芯片转移装置、系统和显示面板

摘要

本申请公开了一种芯片转移装置、系统和显示面板，涉及显示技术领域，该芯片转移装置包括工作台、滚筒、以及驱动机构，工作台用于放置目标基板，滚筒设置于工作台上方，且用于容纳混有LED芯片的液体，滚筒的圆周壁上开设有通孔，通孔可供LED芯片通过；驱动机构用于驱动滚筒相对工作台转动。本申请解决了现有的芯片转移效率和良率均较低的问题。

权利要求

1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：

工作台（20），所述工作台（20）用于放置目标基板（200）；

滚筒（10），设置于所述工作台（20）的上方，所述滚筒（10）用于容纳混有LED芯片（11）的液体（12），所述滚筒（10）的圆周壁上开设有通孔（101），所述通孔（101）可供所述LED芯片（11）通过；

所述滚筒（10）的外围套设有保护筒（40），所述滚筒（10）可相对所述保护筒（40）转动，所述保护筒（40）靠近所述工作台（20）的筒壁开设有开口（401），所述开口（401）可供所述LED芯片（11）通过；

驱动机构（30），用于驱动所述滚筒（10）相对所述工作台（20）转动。

2.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述通孔（101）的数目为多个，多个所述通孔（101）沿所述滚筒（10）的周向排布，至少部分数目的所述通孔（101）的孔径大小可调。

3.根据权利要求2所述的芯片转移装置，其特征在于，所述滚筒（10）的圆周壁由弹性材料制成，以使相邻的两个所述通孔（101）之间的孔壁在所述滚筒（10）内的压力值变化时发生弹性变形，以调节所述通孔（101）的孔径大小；

和/或，所述芯片转移装置还包括气泵，所述气泵通过连接管（13）与所述滚筒（10）连通。

4.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述开口（401）沿靠近所述工作台（20）的方向呈扩口状。

5.根据权利要求1 4中任一项所述的芯片转移装置，其特征在于，~

所述芯片转移装置还包括刮板（50）和运动调节装置，所述刮板（50）靠近所述工作台（20）的一端为刮除端（501）；所述运动调节装置用于驱动所述目标基板（200）、所述刮板（50）中的至少一者沿水平方向（X）相对所述工作台（20）运动。

6.根据权利要求5所述的芯片转移装置，其特征在于，所述刮板（50）沿水平方向（X）倾斜设置；

和/或，所述刮板（50）由非金属材质制成。

7.根据权利要求5所述的芯片转移装置，其特征在于，所述运动调节装置包括传送机构（32）和刮板（50）调节机构，所述传送机构（32）用于驱动所述目标基板（200）沿水平方向（X）相对所述工作台（20）运动；

所述刮板（50）调节机构用于驱动所述刮板（50）沿竖直方向（Y）相对所述工作台（20）运动。

8.根据权利要求1 4中任一项所述的芯片转移装置，其特征在于，~

所述芯片转移装置还包括设置于所述工作台（20）上方的烘干装置（60），所述烘干装置（60）用于将所述工作台（20）上的所述液体（12）烘干；

和/或，所述芯片转移装置还包括设置于所述工作台（20）下方的收集槽（70），所述收集槽（70）用于收集所述工作台（20）上的所述液体（12）和/或所述LED芯片（11）。

9.一种芯片转移系统，其特征在于，包括：

如权利要求1 8中任一项所述的芯片转移装置；

~

目标基板（200），所述目标基板（200）放置于所述工作台（20）上，所述目标基板（200）的表面设有向其内部凹陷的定位部（201），以用于接纳所述LED芯片（11）。

说明书

芯片转移装置、系统和显示面板

技术领域

[0001] 本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种芯片转移装置、系统和显示面板。

背景技术

[0002] LED(发光二极管)是一种能发光的半导体电子元件，具有能量转换效率高，反应时间短，使用寿命长等优点。传统LED封装体尺寸较大，可达几十mm，随着LED芯片尺寸缩小和封装水平的提高，芯片尺寸达到50～200μm左右，根据点间距的不同，LED芯片可以分为Mini LED芯片(简称Mini LED)和Micro LED芯片(简称Micro LED)。Mini LED和Micro LED因其更小的芯片尺寸，能够实现更高的像素密度(PPI)，有着优异的显示效果。

[0003] LED芯片的巨量转移是Mini LED和Micro LED量产路上亟待克服的一项关键技术。而目前传统的芯片转移装置是将目标基板和LED芯片共同放置在装有液体的容纳槽中，不仅导致目标基板的尺寸受到容纳槽内空间的限制，而且目标基板每次转移完成后还需要将目标基板拿出，组装工序较多，无法实现快速，高成功率，低成本的转移。

发明内容

[0004] 本申请的实施例提供一种芯片转移装置、系统和显示面板，通过驱动机构驱动滚筒相对工作台转动，使得容纳在滚筒内、混在液体内的LED芯片可在重力作用下随着液体穿过通孔落到放置在工作台上的目标基板上，解决了现有的芯片转移效率和良率均较低的问题。

[0005] 本申请实施例提供了一种芯片转移装置，包括工作台、滚筒、以及驱动机构，所述工作台用于放置目标基板，所述滚筒设置于所述工作台上方，且用于容纳混有LED芯片的液体，所述滚筒的圆周壁上开设有通孔，所述通孔可供所述LED芯片通过；所述驱动机构用于驱动所述滚筒相对所述工作台转动。

[0006] 在一些实施例中，所述通孔的数目为多个，多个所述通孔沿所述滚筒的周向排布，至少部分数目的所述通孔的孔径大小可调。

[0007] 在一些实施例中，所述滚筒的圆周壁由弹性材料制成，以使相邻的两个所述通孔之间的孔壁在所述滚筒内的压力值变化时发生弹性变形，以调节所述通孔的孔径大小。

[0008] 在一些实施例中，所述芯片转移装置还包括气泵，所述气泵通过连接管与所述滚筒连通。

[0009] 在一些实施例中，所述滚筒的外围套设有保护筒，所述滚筒可相对所述保护筒转动，所述保护筒靠近所述工作台的筒壁开设有开口，所述开口可供所述LED芯片通过。

[0010] 在一些实施例中，所述开口沿靠近所述工作台的方向呈扩口状。

[0011] 在一些实施例中，所述芯片转移装置还包括刮板和运动调节装置，所述刮板靠近所述工作台的一端为刮除端；所述运动调节装置用于驱动所述目标基板、所述刮板中的至少一者沿水平方向相对所述工作台运动。

[0012] 在一些实施例中，所述刮板沿水平方向倾斜设置。

[0013] 在一些实施例中，所述刮板由非金属材质制成。

[0014] 在一些实施例中，所述运动调节装置包括传送机构和刮板调节机构，所述传送机构用于驱动所述目标基板沿水平方向相对所述工作台运动；所述刮板调节机构用于驱动所述刮板沿竖直方向相对所述工作台运动。

[0015] 在一些实施例中，所述芯片转移装置还包括设置于所述工作台上方的烘干装置，所述烘干装置用于将所述工作台上的所述液体烘干。

[0016] 在一些实施例中，所述芯片转移装置还包括设置于所述工作台下方的收集槽，所述收集槽用于收集所述工作台上的所述液体和所述LED芯片。

[0017] 本申请实施例提供的芯片转移装置的有益效果在于：与现有技术相比，本申请将液体和LED芯片装入滚筒内，将目标基板放置于滚筒下方的工作台上，通过驱动机构驱动滚筒相对工作台转动，使得容纳在滚筒内、混在液体内的LED芯片分布比较均匀，LED芯片可在自身重力作用下随着液体穿过滚筒的圆周壁上的通孔落到放置在工作台上目标基板上，这样，不仅减少了目标基板与滚筒两者尺寸的相互影响以及限制，有效控制了滚筒的尺寸进而节省了准用空间；而且由于目标基板设置于滚筒外，这样，省去了将待转移的目标基板装入滚筒内和将转移完成后的目标基板从滚筒取出工序，进而实现了LED芯片的快速转移，提高了LED芯片转移的速度和效率；另外，由于LED芯片混在液体中对LED芯片有一定的缓冲和保护作用，避免了LED芯片在转移过程中损坏，大大提高了成功率。

[0018] 本申请实施例还提供了一种芯片转移系统，包括如上述任一实施例所述的芯片转移装置和目标基板，所述目标基板放置于所述工作台上，所述目标基板的表面设有向其内部凹陷的定位部，以用于接纳所述LED芯片。

[0019] 本申请提供的芯片转移系统的有益效果在于：采用了上述芯片转移装置，本申请将液体和LED芯片装入滚筒内，将目标基板放置于滚筒下方的工作台上，通过驱动机构驱动滚筒相对工作台转动，使得容纳在滚筒内、混在液体内的LED芯片分布比较均匀，LED芯片可在自身重力作用下随着液体穿过滚筒的圆周壁上的通孔落到放置在工作台上目标基板上，这样，不仅减少了目标基板与滚筒两者尺寸的相互影响以及限制，有效控制了滚筒的尺寸进而节省了准用空间；而且由于目标基板设置于滚筒外，这样，省去了将待转移的目标基板装入滚筒内和将转移完成后的目标基板从滚筒取出工序，进而实现了LED芯片的快速转移，提高了LED芯片转移的速度和效率；另外，由于LED芯片混在液体中对LED芯片有一定的缓冲和保护作用，避免了LED芯片在转移过程中损坏，大大提高了成功率。

[0020] 本申请实施例还提供了一种显示面板，包括目标基板和LED芯片，所述目标基板的表面设有向其内部凹陷的定位部，所述LED芯片通过上述的芯片转移装置转移至所述定位部内。

附图说明

[0021] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0022] 图1为本申请实施例一提供的芯片转移装置的结构示意图；

[0023] 图2为本申请实施例二提供的芯片转移装置的结构示意图；

[0024] 图3为本申请实施例三提供的芯片转移装置的结构示意图；

[0025] 图4为本申请实施例四提供的芯片转移装置的滚筒在气泵充气前的结构示意图；

[0026] 图5为图4中的芯片转移装置的滚筒在气泵充气后的结构示意图；

[0027] 图6为本申请实施例五提供的芯片转移装置中的目标基板沿一个方向倾斜设置的结构示意图；

[0028] 图7为图6中的芯片转移装置的目标基板沿另一方向倾斜设置的结构示意图；

[0029] 图8为本申请实施例六提供的芯片转移系统的结构示意图。

[0030] 附图标记说明：

[0031] 10、滚筒；101、通孔；102、注液孔；11、LED芯片；12、液体；13、连接管；20、工作台；200、目标基板；201、定位部；30、驱动机构；32、传送机构；40、保护筒；401、开口；50、刮板；
501、刮除端；60、烘干装置；70、收集槽。

具体实施方式

[0032] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0033] 在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

[0034] 在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

[0035] 术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

[0036] 实施例一

[0037] 参考图1，本申请实施例一提供的芯片转移装置包括工作台20、滚筒10、以及驱动机构30，工作台20用于放置目标基板200，将待转移的目标基板200放置在工作台20上，滚筒10设置于工作台20上方，且位于目标基板200的上方，滚筒10用于容纳混有LED芯片11的液体12，滚筒10的圆周壁上开设有通孔101，通孔101与滚筒10内部连通，可供LED芯片11通过；
驱动机构30包括电机，滚筒10连接在电机输出端上，在电机的驱动下转动，以使滚筒10相对工作台20转动，此时，容纳在滚筒10内的LED芯片11在滚筒10转动过程中随着液体12的流动从通孔101掉出滚筒10外，就可以直接掉落在放置在工作台20上的目标基板200上，进而完成LED芯片11的转移。

[0038] 本申请实施例一的芯片转移装置中将液体12和LED芯片11装入滚筒10内，将目标基板200放置于滚筒10下方的工作台20上，通过驱动机构30驱动滚筒10相对工作台20转动，使得容纳在滚筒10内、混在液体12内的LED芯片11分布比较均匀，LED芯片11可在自身重力作用下随着液体12穿过滚筒10的圆周壁上的通孔101落到放置在工作台20上的目标基板200上，这样，不仅减少了目标基板200与滚筒10两者尺寸的相互影响以及限制，有效控制了滚筒10的尺寸进而节省了准用空间；而且由于目标基板200设置于滚筒10外，这样，省去了将待转移的目标基板200装入滚筒10内和将转移完成后的目标基板200从滚筒10取出工序，进而实现了LED芯片11的快速转移，提高了LED芯片11转移的速度和效率；另外，由于LED芯片11混在液体12中对LED芯片11有一定的缓冲和保护作用，避免了LED芯片11在转移过程中损坏，大大提高了成功率。

[0039] 其中，LED(发光二极管)是一种能发光的半导体电子元件，具有能量转换效率高，反应时间短，使用寿命长等优点。随着LED尺寸缩小和封装水平的提高，根据点间距的不同分为Mini LED和Micro LED，LED的尺寸达到50μm～200μm左右，称为Mini LED，尺寸在50μm以下的称为Micro LED。

[0040] Mini LED和Micro LED均是基于不同尺寸的LED芯片11(晶体颗粒)作为像素发光点。Micro LED是采用1～50微米的LED芯片11(晶体颗粒)，实现0.05毫米或更小尺寸像素颗粒的显示屏，因其具有更小的芯片尺寸，能够实现更高的像素密度(PPI)，有着优异的显示效果，常常应用于曲面屏。

[0041] LED芯片11为GaN、AlGaAs、GaP、SiC等无机发光材料，通过如粘接等方式连接于衬底上，衬底可以为常用衬底(如蓝宝石等)、金属、聚合物等材料，在此不做具体限定。

[0042] LED芯片11底面(与衬底接触的一面)的形状可以为圆形、矩形、菱形等形状；所述衬底的形状可以包括但不限于圆柱形、圆锥形、圆台形、棱柱、棱锥、棱台等形状。

[0043] 其中，目标基板200可以为驱动电路板，目标基板200具有定位部201，该定位部201用于将LED芯片11固定在目标基板200上后，实现与目标基板200的电连接。目标基板200在工作台20放置时，需要将定位部201朝向滚筒10一侧，这样，掉落在目标基板200上的LED芯片11可以在定位部201作用下与目标基板200相对固定，方便后续LED芯片11与电路板的电连接。

[0044] 具体地，定位部201可以是开设在电路板上，用于容纳LED芯片11的凹槽，从通孔101掉出的LED芯片11可以在自身重力作用下直接掉落到凹槽内，凹槽可以很好地限制掉落凹槽内的LED芯片11沿垂直于电路板厚度方向的方向上的移动，实现LED芯片11和目标基板
200相对固定，方便后续LED芯片11与电路板的电连接。

[0045] 当然，定位部201除了为凹槽以外，也可以为开设在目标基板200上的贯穿目标基板200的过孔，凹槽的形状和尺寸或者过孔的孔径尺寸要大于LED芯片11的尺寸，凹槽的形状和过孔的形状可以与LED芯片11的形状对应设计，如LED芯片11的形状为方形、圆形等规则形状，以LED芯片11的形状为方形为例进行说明，凹槽或者过孔的形状可以为与LED芯片11的形状相同的方形，也可以为LED芯片11的方形的外接圆的圆形，以将LED芯片11至少部分容纳在凹槽或者过孔中，以实现LED芯片11与目标基板200相对固定，在此不做具体限定。

[0046] 总之，不管定位部201为开设在目标基板200的一侧表面上的凹槽还是过孔，对应的，凹槽或者过孔的尺寸可以根据LED芯片11的尺寸对应设计，以将LED芯片11固定在目标基板200上，进而实现与目标基板200电连接。

[0047] 为了提高LED芯片11的转移的准确率，可以在定位部201与LED芯片11上设置磁性吸附部，具体地，在定位部201处与LED芯片11上的磁性吸附部的磁极相异，磁性吸附部可以为设置在定位部201处或LED芯片11上的磁性件如永磁体、或者LED芯片11上的电极由磁性材料制成，在此不做具体限定。上述磁性材料包括如铝镍钴合金材料、钛钴合金材料、钡铁氧体等，将磁性材料放置在磁场中被磁化而形成永磁体，磁化方式具体可参考现有技术，此处不再赘述。

[0048] 其中，液体12包括去离子水、酮类、醇类、及卤化烃不与LED芯片11发生化学反应的溶液，液体12也可以包括半流体的溶剂，如胶类，这样可以在滚筒10转动过程中，液体12可以起到缓冲和保护LED芯片11的作用，进而提高了LED芯片11的良率。

[0049] 在一些实施例中，参考图1，通孔101的数目为多个，多个通孔101沿滚筒10的周向排布。在滚筒10上多个通孔101，以加快LED芯片11从滚筒10内掉落，进而提高了LED芯片11转移速度。

[0050] 需要说明的是，多个通孔101可以仅分布在滚筒10的圆周壁的靠近工作台20的一侧区域开设通孔101，如图1所示，也就是说，仅在滚筒10的下侧圆周壁上开设多个通孔101，滚筒10在驱动机构30的驱动下，沿滚筒10的轴向来回摆动，LED芯片11掉落在目标基板200上。

[0051] 在一些实施例中，参考图1，芯片转移装置还包括刮板50和运动调节装置，刮板50靠近工作台20的一端为刮除端501，也就是刮板50靠近工作台20的一端；运动调节装置用于驱动目标基板200、刮板50中的至少一者沿水平方向X相对工作台20运动。一种可行的方式为将刮板50固定于工作台20上方，且位于目标基板200的上方；目标基板200在运动调节装置的驱动下沿水平方向X运动，以使目标基板200与刮板50沿水平方向X相对工作台20运动。

[0052] 在一些实施例中，参考图1，运动调节装置包括传送机构32和刮板50调节机构，传送机构32可以为设置在工作台20上的传送带，目标基板200放置于传送带上，传送带通过带轮驱动，带动目标基板200随着传送带相对工作台20沿水平方向X运动，用于驱动目标基板200沿水平方向X相对工作台20运动；刮板50调节机构用于驱动刮板50沿竖直方向Y相对工作台20运动。通过刮板50调节机构调节刮板50沿竖直方向Y相对工作台20的距离，这样，可以使得刮板50与目标基板200在竖直方向Y上的距离d可调，以适应不同厚度的目标基板
200，实现对目标基板200上液体12和LED芯片11的刮除。

[0053] 具体地，首先，通过刮板50调节机构将刮板50与目标基板200在竖直方向Y上的距离d调至第一预设值，该第一预设值大于LED芯片11的高度h，且低于目标基板200上液体12的表面，确保刮板50能够刮到目标基板200上的液体12，刮板50与目标基板200沿水平方向X相对运动，以将目标基板200上的液体12刮平，加速目标基板200上液体12的流动；

[0054] 继续下调刮板50与目标基板200之间的距离d至第二预设值，该第二预设值小于等于LED芯片11的高度h，刮板50与目标基板200沿水平方向X相对运动，以使得未落入凹槽中的LED芯片11落到凹槽内，同时将多余的LED芯片11从目标基板200刮离；

[0055] 继续下调刮板50与目标基板200之间的距离d以使刮除端501与目标基板200相抵接，刮板50与目标基板200沿水平方向X相对运动，以将目标基板200上的液体12刮除。

[0056] 综上，确保了将液体12和多余的LED芯片11从目标基板200刮离，避免对目标基板200造成损坏。

[0057] 也可以不设置刮板50调节机构，刮板50包括第一子刮板和第二子刮板，第一子刮板沿竖直方向Y与目标基板200的距离d为第一预设值，用于将目标基板200上的液体12刮平，加速目标基板200上液体12的流动；第二子刮板沿竖直方向Y与目标基板200的距离d为第二预设值，用于将多余的LED芯片11刮离目标基板200。

[0058] 另外，刮板50还包括第三子刮板，第三子刮板的刮除端501与目标基板200相抵接，用于将目标基板200上的液体12刮除，避免了液体12长时间留在目标基板200上对目标基板200造成损坏。

[0059] 当然，该传送机构32也可以两个子运动机构，两个子运动机构沿水平方向X上向相反的方向运动，以加快刮板50相对目标基板200沿水平方向X的运动速度，加快目标基板200上的液体12的流动，进而加快LED芯片11的转移。

[0060] 在一些实施例中，参考图1，刮板50沿水平方向X倾斜设置。这样，增大了刮板50与目标基板200上液体12的接触面积，进一步加速液体12的流动，提高转移效率。

[0061] 需要说明的是，刮板50沿水平方向X倾斜设置包括刮板50整体沿水平方向X设置，也就是说，如果滚轮顺时针转动，那么目标通过传送机构32沿水平方向X向左运动，刮板50设置于工作台20的左上方，左低右高倾斜设置；反之，如果滚轮逆时针转动，那么目标通过传送机构32沿水平方向X向右运动，刮板50设置于工作台20的右上方，左高右低倾斜设置。

[0062] 在一些实施例中，刮板50由非金属材质制成。避免了刮板50与目标基板200或者LED芯片11上的电连接相抵接造成电子元件损坏。具体地，刮板50可以由塑料制成，成本比较低，制作简单。当然刮板50也可以由有机合成树脂制成，具有一定的绝缘性，这样，在LED芯片11转移过程中，可以进一步保护LED芯片11。

[0063] 在一些实施例中，参考图1，芯片转移装置还包括设置于工作台20上方的烘干装置60，烘干装置60用于将工作台20上的液体12烘干。

[0064] 烘干装置60包括干燥源，用于对工作台20上的液体12，尤其是留在目标基板200上的液体12进行干燥，避免液体12长时间残留在LED芯片11上，对LED芯片11造成过度腐蚀，影响LED芯片11的良率。

[0065] 在一些实施例中，参考图1，芯片转移装置还包括设置于工作台20下方的收集槽70，收集槽70可以直接在工作台20的下方，用于收集工作台20上的液体12和LED芯片11。这样，可有效防止液体12在工作台20上到处流动，对工作台20造成损害。

[0066] 具体地，可以直接在工作台20的下方设置一个具有容纳空间的收集槽70，这样，当液体12从目标基板200流到工作台20以后，接着流到工作台20下的收集槽70内，完成液体12和未完成转移的LED芯片11的收集。这样，可有效避免了液体12对工作台20造成损害。

[0067] 除了可以在工作台20的下方直接设置一个收集槽70以外，也可以在工作台20与收集槽70之间设置导向槽，导向槽的流入口处低于工作台20，且流出口高于收集槽70。这样，从工作台20流下的液体12经过导向槽流到收集槽70中，避免了液体12在工作台20上停留时间过长对工作台20造成损害。

[0068] 导向槽可以沿水平方向X相对工作台20倾斜设置，这样，可以加快液体12以及LED芯片11的流动，另外也可以将导向槽的内壁设计成光滑的圆弧状，进一步加快LED芯片11在导向槽内滑动。

[0069] 为了提高LED芯片11的利用率，可以通过输送管将收集槽70与滚筒10内连接，通过驱动泵将收集槽70里面的液体12和LED芯片11输送到滚筒10内，实现将LED芯片11和液体12回收再利用，进而提高了LED芯片11的利用率，避免了LED芯片11的浪费。

[0070] 实施例二

[0071] 参考图2，本申请实施例二提供的芯片转移装置与实施例一相比，区别在于在增加了保护筒40，在本申请实施例二中，滚筒10的外围套设有保护筒40，滚筒10可相对保护筒40转动，也就是说，滚筒10相对工作台20转动时，滚筒10在保护筒40内相对保护筒40可以转动，而保护筒40相对工作台20固定，保护筒40靠近工作台20的筒壁开设有开口401，也就是图2所示的保护筒40的筒壁的下侧开设开口401，开口401可供LED芯片11通过。这样，滚筒10在保护筒40内相对保护筒40转动时，保护筒40的开口401始终朝下，使得容纳在滚筒10内的液体12和LED芯片11，在离心力的作用下通过通孔101飞出滚筒10外，飞至保护筒40的内壁上，此时，液体12和LED芯片11在自身重力作用下从开口401掉出保护筒40外，这样，保护筒40可以有效避免滚筒10在转动过程中，液体12和LED芯片11的飞溅。

[0072] 其中，保护筒40可以通过支架固定在工作台20上，以使保护筒40与工作台20相对固定，这样，通过支架加强了保护筒40的强度，避免了滚筒10在保护筒40内转动时，保护筒40与工作台20相对晃动，使得保护筒40的开口401始终朝向下侧，进而确保了从滚筒10飞出的液体12和LED芯片11经过保护筒40内壁的碰撞反射后从开口401通过，掉落在工作台20上，实现LED芯片11的转移。

[0073] 当然，保护筒40除了可以和工作台20相对固定以外，保护筒40也可以在一定范围内沿水平方向X相对工作台20运动，确保保护筒40的开口401始终朝下设置，以使LED芯片11可以通过即可，在此不做具体限定。

[0074] 在一些实施例中，参考图2，多个通孔101可以分布在滚筒10的整个圆周壁上。通过增加了通孔101的数量，以及在圆周壁的分布更均匀，这样，滚筒10可在驱动机构30的驱动下转动，使得滚筒10内的LED芯片11更均匀，使得LED芯片11直接从与其较近的通孔101飞出滚筒10外，避免了LED芯片11在通孔101处堵塞，进而提高了LED芯片11转移速度。

[0075] 在一些实施例中，参考图2，开口401沿靠近工作台20的方向呈扩口状。这样，扩口状的开口401可以在一定程度上有效扩大液体12和LED芯片11从开口401向四周飞出，掉落在目标基板200上的覆盖面积，以加快LED芯片11转移。

[0076] 需要说明的是，扩口的尺寸可以结合滚筒10与工作台20在竖直方向Y的距离以及目标基板200的尺寸大小等因素综合确定，如果扩口太大，液体12和LED芯片11会飞溅至目标基板200外，而如果扩口太小的话，使得从开口401流出的液体12和LED芯片11的速度受限，进而减缓了LED芯片11转移速度。

[0077] 当然，开口401除了呈扩口状以外，也可以呈筒状，可以适当增加筒状的筒径，以加快LED芯片11转移效率，具体筒径和长度根据实际情况确定，在此不做具体限定。

[0078] 实施例三

[0079] 参考图3，本申请实施例三提供的芯片转移装置与实施例一相比，区别在于在增加了气泵，在本申请实施例三中，气泵通过连接管13与滚筒10连通。通过气泵向滚筒10内送气，以增加滚筒10内的压力值，进而加快滚体内液体12的流动速度，进而加快混在液体12内的LED芯片11从通孔101掉落的速度，提高了LED芯片11的转移速度。

[0080] 具体地，在滚筒10的端面上开设有注液孔102，连接管13的一端与注液孔102连接，另一端与气泵的输出端连接，通过气泵向滚筒10内送气，以增加滚筒10内的压力值。

[0081] LED芯片11和液体12可以通过注液孔102直接注入到滚筒10内，也可以通过连接管13注入到滚筒10内，在此不做具体限定。

[0082] 注液孔102处设置有密封件，密封件可以为密封圈，用于注液孔102与连接管13连接处的密封，密封件也可以为密封盖，在注液孔102不与连接管13连接时将注液孔102密封。有效提高了滚筒10的密封性，密封件的设置，可以有效避免空气或者灰尘等杂质进入滚筒
10内。

[0083] 实施例四

[0084] 参考图4和图5，本申请实施例四提供的芯片转移装置与实施例三相比，区别在于滚筒10的通孔101的孔径大小可调。在本申请实施例四中，滚筒10的圆周壁由弹性材料制成，以使相邻的两个通孔101之间的孔壁在滚筒10内的压力值变化时发生弹性变形，以调节通孔101的孔径大小。通过将滚筒10的圆周壁采用弹性材料制成，以使通孔101的孔径大小可调，这样，结构比较简单，便于加工，且成本较低。

[0085] 需要说明的是，多个通孔101中，可以将滚筒10的圆周壁整体由弹性材料制成，以使全部数目的通孔101的孔径均大小可调，也可以根据需要，仅在圆周壁的部分需要调节孔径大小的通孔101所对应的区域由弹性材料制成，以使该区域内的通孔101的孔径大小可调，其他区域由非弹性材料制成，以使该区域内的通孔101的孔径大小不变。

[0086] 可以通过气泵向滚筒10内送气，以调节滚筒10内的压力值，当滚筒10内的压力值增大时，相邻的两个通孔101之间的孔壁的厚度减小，进而使得通孔101的孔径增大，通孔101的孔径参考图4；当滚筒10内的压力值减小时，相邻的两个通孔101之间的孔壁的厚度增大，进而使得通孔101的孔径减小，通孔101的孔径参考图5；最终实现通孔101的孔径的大小可调，这样，不仅可以适应不同尺寸LED芯片11的尺寸，而且可以通过气泵调节液体12和LED芯片11从滚筒10流出的速度。

[0087] 也可以不在滚筒10上连接气泵，在容纳在滚筒10内的液体12和LED芯片11重力之和共同作用下，当位于由弹性材料制成的圆周壁的区域上的通孔101转动至下侧时，使得该区域内的相邻的两个通孔101之间的孔壁发生弹性变形，进而使得该区域内的通孔101的孔径增大，加速液体12和LED芯片11从滚筒10流出。

[0088] 实施例五

[0089] 参考图6和图7，本申请实施例五提供的芯片转移装置与第一实施例中的芯片转移装置的区别在于，传送机构32相对工作台20的运动方向不同。在本申请实施例五中，参考图6，传送机构32为传送带，传送带沿水平方向X倾斜设置，如滚筒10顺时针转动，传送带左高右低倾斜设置，在滚轮的驱动下向左上方运动，传送带上固定设置有限位块，目标基板200放置在传送带上，在传送带运动过程中，目标基板200止挡于限位块处。这样，当液体12和LED芯片11从滚筒10内掉出时，在其重力作用下在目标基板200上移动，掉落在目标基板200的定位部201，如凹槽中，这样，加快了LED芯片11的转移。

[0090] 当然，传送带除了左高右低沿水平方向X倾斜设置以外，也可以左低右高沿水平方向X倾斜设置，在滚轮的驱动下向右上方运动，参考图7，目标基板200的传送和LED转移原理与图6相同，在此不再赘述。

[0091] 实施例六

[0092] 参考图8，本申请实施例六提供了一种芯片转移系统，包括如上述实施例一至实施例五中任一实施例中的芯片转移装置和目标基板200，目标基板200放置在工作台20上，目标基板200的表面设有向其内部凹陷的定位部201，以用于接纳LED芯片11。

[0093] 本申请实施例六的芯片转移系统包括的芯片转移装置的详细结构可参照上述实施例一至实施例五中任一实施例的芯片转移装置，此处不再赘述；可以理解的是，由于在本申请芯片转移系统中使用了上述芯片转移装置，因此，本申芯片转移系统的实施例包括上述芯片转移装置全部实施例的全部技术方案，且能达到上述技术方案所达到的技术效果。

[0094] 实施例七

[0095] 本申请实施例七提供了一种显示面板，包括目标基板200和LED芯片11，目标基板200的表面设有向其内部凹陷的定位部201，LED芯片11通过上述的芯片转移装置转移至定位部201内。

[0096] 在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

[0097] 以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。