本发明公开了一种晶圆加工用清洗装置，涉及晶圆加工技术领域，该装置公开了包括清洗室，所述清洗室外壁固定安装有固定侧壳，所述固定侧壳上滑动安装有两个调节架，所述调节架上转动安装有两个驱动杆，所述驱动杆上固定安装有驱动辊，两个驱动辊之间通过驱动皮带传动连接，所述调节架上固定安装有第一水箱，所述第一水箱一侧固定安装有连接管，所述连接管连通第一水箱侧壁，设置两个可以调节的调节架与清洗皮带，可以分别对两层的晶圆进行清洗，同时可以根据晶圆的厚度实时调整两个驱动皮带与清洗皮带的距离，保证驱动皮带与清洗皮带分别对晶圆的两侧表面接触，避免晶圆在输送过程中出现偏移的情况。
1.一种晶圆加工用清洗装置，包括清洗室（100），其特征在于，所述清洗室（100）外壁固定安装有固定侧壳（101），所述固定侧壳（101）上滑动安装有两个调节架（104），所述调节架（104）上转动安装有两个驱动杆（106），所述驱动杆（106）上固定安装有驱动辊（113），两个驱动辊（113）之间通过驱动皮带（114）传动连接，所述调节架（104）上固定安装有第一水箱（107），所述第一水箱（107）一侧固定安装有连接管（108），所述连接管（108）连通第一水箱（107）侧壁，所述连接管（108）远离第一水箱（107）一端固定连接第一水泵（109），所述第一水泵（109）抽水端固定连接连接管（108），所述第一水泵（109）出水端固定安装有第一分流管（110），所述第一分流管（110）上固定安装有若干清洗管（111），所述清洗管（111）上固定安装有若干清洗喷头（112）；
所述清洗室（100）外壁固定安装有固定架（202），所述固定架（202）上固定安装有第二水泵（201），所述第二水泵（201）抽水端固定连接第二水箱（200），所述第二水泵（201）出水端固定安装有第二分流管（203），所述第二分流管（203）上转动安装有若干旋转管（204），所述旋转管（204）远离第二分流管（203）一端固定安装有旋转辊（209），所述旋转管（204）与旋转辊（209）相连通，所述旋转辊（209）为中空结构且表面开设有若干出水孔，若干旋转辊（209）之间通过清洗皮带（210）传动连接；
所述驱动皮带（114）、清洗皮带（210）表面均开设有若干透水孔；
所述固定侧壳（101）外壁顶部固定安装有调节组件（102），所述调节组件（102）用于驱动滚珠丝杠（103）旋转，所述滚珠丝杠（103）两端螺纹面沿中部呈对称设置，所述滚珠丝杠（103）两端螺纹连接两个调节架（104）；
所述调节架（104）上固定安装有驱动组件（105），所述驱动组件（105）用于驱动驱动杆（106）旋转；
若干清洗管（111）等间距固定安装于第一分流管（110）上，若干清洗喷头（112）等间距固定安装于清洗管（111）上；
若干清洗管（111）均设置于两个驱动辊（113）之间；
所述固定架（202）上固定安装有旋转组件（205），所述旋转组件（205）用于驱动第一皮带轮（206）旋转，所述旋转管（204）上固定安装有第二皮带轮（207），所述第一皮带轮（206）与若干第二皮带轮（207）之间通过传动皮带（208）传动连接；
所述清洗室（100）侧壁开设有通口（115），所述驱动杆（106）与连接管（108）贯穿通口（115）；
步骤一：从一侧下方向位于下方的驱动皮带（114）上添加晶圆，从另一侧上方向清洗皮带（210）上添加晶圆，开启驱动组件（105），驱动组件（105）驱动驱动杆（106）旋转，两个驱动杆（106）带动两个驱动辊（113）转动，两个驱动辊（113）带动驱动皮带（114）转动，进而两个驱动皮带（114）同向转动，驱动皮带（114）和清洗皮带（210）反向转动，位于下方的驱动皮带（114）对晶圆进行输送，旋转组件（205）驱动第一皮带轮（206）旋转，第一皮带轮（206）配合传动皮带（208）带动第二皮带轮（207）旋转，第二皮带轮（207）带动旋转管（204）旋转，旋转管（204）带动旋转辊（209）旋转，旋转辊（209）带动清洗皮带（210）旋转，清洗皮带（210）对晶圆进行输送，调节组件（102）驱动滚珠丝杠（103）旋转，滚珠丝杠（103）带动两个调节架（104）相向移动，调节架（104）通过驱动杆（106）带动驱动辊（113）移动，驱动辊（113）通过带动驱动皮带（114）移动，进而两个驱动皮带（114）相向移动，位于下方的驱动皮带（114）配合清洗皮带（210）分别对下方的晶圆的上、下表面接触，位于上方的驱动皮带（114）配合清洗皮带（210）分别对上方晶圆的上、下表面接触；
步骤二：第二水泵（201）抽取第二水箱（200）内的水，并输送至第二分流管（203）内，第二分流管（203）内的水通过旋转管（204）进入旋转辊（209）内，旋转辊（209）内的水从表面出水孔排出，水穿过清洗皮带（210）上的透水孔对下方的晶圆上表面进行清洗，对上方的晶圆下表面进行清洗，第一水泵（109）通过连接管（108）抽取第一水箱（107）内的水，并将水输送至第一分流管（110）内，第一分流管（110）内的水进入清洗管（111）内并从清洗喷头（112）喷出，清洗喷头（112）喷出的水穿过驱动皮带（114）上的透水孔对晶圆进行清洗，上方的晶圆的上表面被清洗，下方的晶圆的下表面被清洗，清洗完成后两个晶圆分别从两侧被输送出。
一种晶圆加工用清洗装置
技术领域
[0001] 本发明涉及晶圆加工技术领域，更具体地说，它涉及一种晶圆加工用清洗装置。
背景技术
[0002] 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003] 在晶圆生产加工过程中，需要对晶圆表面进行清洗，清洗的目的是避免微量离子和金属颗粒对晶圆的污染，保障晶圆的性能和合格率。目前的晶圆清洗通常分别兆声清洗以及滚刷清洗，无论是兆声清洗还是滚刷清洗在清洗时都无法同时对多个晶圆进行清洗，并且需要将晶圆固定在清洗位置，清洗的效率并不高。
发明内容
[0004] 针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种晶圆加工用清洗装置。
[0005] 为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：
[0006] 一种晶圆加工用清洗装置，包括清洗室，所述清洗室外壁固定安装有固定侧壳，所述固定侧壳上滑动安装有两个调节架，所述调节架上转动安装有两个驱动杆，所述驱动杆上固定安装有驱动辊，两个驱动辊之间通过驱动皮带传动连接，所述调节架上固定安装有第一水箱，所述第一水箱一侧固定安装有连接管，所述连接管连通第一水箱侧壁，所述连接管远离第一水箱一端固定连接第一水泵，所述第一水泵抽水端固定连接连接管，所述第一水泵出水端固定安装有第一分流管，所述第一分流管上固定安装有若干清洗管，所述清洗管上固定安装有若干清洗喷头；
[0007] 所述清洗室外壁固定安装有固定架，所述固定架上固定安装有第二水泵，所述第二水泵抽水端固定连接第二水箱，所述第二水泵出水端固定安装有第二分流管，所述第二分流管上转动安装有若干旋转管，所述旋转管远离第二分流管一端固定安装有旋转辊，所述旋转管与旋转辊相连通，所述旋转辊为中空结构且表面开设有若干出水孔，若干旋转辊之间通过清洗皮带传动连接；
[0008] 所述驱动皮带、清洗皮带表面均开设有若干透水孔。
[0009] 进一步的，所述固定侧壳外壁顶部固定安装有调节组件，所述调节组件用于驱动滚珠丝杠旋转，所述滚珠丝杠两端螺纹面沿中部呈对称设置，所述滚珠丝杠两端螺纹连接两个调节架。
[0010] 进一步的，所述调节架上固定安装有驱动组件，所述驱动组件用于驱动驱动杆旋转。
[0011] 进一步的，若干清洗管等间距固定安装于第一分流管上，若干清洗喷头等间距固定安装于清洗管上。
[0012] 进一步的，若干清洗管均设置于两个驱动辊之间。
[0013] 进一步的，所述固定架上固定安装有旋转组件，所述旋转组件用于驱动第一皮带轮旋转，所述旋转管上固定安装有第二皮带轮，所述第一皮带轮与若干第二皮带轮之间通过传动皮带传动连接。
[0014] 进一步的，所述清洗室侧壁开设有通口，所述驱动杆与连接管贯穿通口。
[0015] 进一步的，该晶圆加工用清洗装置的工作过程如下：
[0016] 步骤一：从一侧下方向位于下方的驱动皮带上添加晶圆，从另一侧上方向清洗皮带上添加晶圆，开启驱动组件，驱动组件驱动驱动杆旋转，两个驱动杆带动两个驱动辊转动，两个驱动辊带动驱动皮带转动，进而两个驱动皮带反向转动，位于下方的驱动皮带对晶圆进行输送，旋转组件驱动第一皮带轮旋转，第一皮带轮配合传动皮带带动第二皮带轮旋转，第二皮带轮带动旋转管旋转，旋转管带动旋转辊旋转，旋转辊带动清洗皮带旋转，清洗皮带对晶圆进行输送，调节组件驱动滚珠丝杠旋转，滚珠丝杠带动两个调节架相向移动，调节架通过驱动杆带动驱动辊移动，驱动辊通过带动驱动皮带移动，进而两个驱动皮带相向移动，位于下方的驱动皮带配合清洗皮带分别对下方的晶圆的上、下表面接触，位于上方的驱动皮带配合清洗皮带分别对上方晶圆的上、下表面接触；
[0017] 步骤二：第二水泵抽取第二水箱内的水，并输送至第二分流管内，第二分流管内的水通过旋转管进入旋转辊内，旋转辊内的水从表面出水孔排出，水穿过清洗皮带上的透水孔对下方的晶圆上表面进行清洗，对上方的晶圆下表面进行清洗，第一水泵通过连接管抽取第一水箱内的水，并将水输送至第一分流管内，第一分流管内的水进入清洗管内并从清洗喷头喷出，清洗喷头喷出的水穿过驱动皮带上的透水孔对晶圆进行清洗，上方的晶圆的上表面被清洗，下方的晶圆的下表面被清洗，，清洗完成后两个晶圆分别从两侧被输送出。
[0018] 与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
[0019] 1、设置两个可以调节的调节架与清洗皮带，可以分别对两层的晶圆进行清洗，同时可以根据晶圆的厚度实时调整两个驱动皮带与清洗皮带的距离，保证驱动皮带与清洗皮带分别对晶圆的两侧表面接触，避免晶圆在输送过程中出现偏移的情况；
[0020] 2、在两个驱动辊之间设置相应的结构，可以保证两层的晶圆两面可以同时得到有效清洗，有效提高晶圆的清洗效率，同时每一层可以同时对多个晶圆进行清洗，在输送的过程中完成对晶圆的清洗，无需将晶圆固定在指定位置进行清洗，保证晶圆的高效清洗。
附图说明
[0021] 图1为一种晶圆加工用清洗装置的结构示意图；
[0022] 图2为本发明固定侧壳的内部结构图；
[0023] 图3为本发明调节架的内部结构图；
[0024] 图4为本发明清洗室的内部结构图；
[0025] 图5为本发明清洗喷头的安装视图；
[0026] 图6为本发明固定架的内部结构图。
[0027] 100、清洗室；101、固定侧壳；102、调节组件；103、滚珠丝杠；104、调节架；105、驱动组件；106、驱动杆；107、第一水箱；108、连接管；109、第一水泵；110、第一分流管；111、清洗管；112、清洗喷头；113、驱动辊；114、驱动皮带；115、通口；200、第二水箱；201、第二水泵；202、固定架；203、第二分流管；204、旋转管；205、旋转组件；206、第一皮带轮；207、第二皮带轮；208、传动皮带；209、旋转辊；210、清洗皮带。
具体实施方式
[0028] 实施例1
[0029] 参照图1至图4，一种晶圆加工用清洗装置，包括清洗室100，清洗室100外壁固定安装有固定侧壳101，固定侧壳101上滑动安装有两个调节架104，调节架104上转动安装有两个驱动杆106，驱动杆106上固定安装有驱动辊113，两个驱动辊113之间通过驱动皮带114传动连接。固定侧壳101外壁顶部固定安装有调节组件102，调节组件102用于驱动滚珠丝杠103旋转，滚珠丝杠103两端螺纹面沿中部呈对称设置，滚珠丝杠103两端螺纹连接两个调节架104。调节架104上固定安装有驱动组件105，驱动组件105用于驱动驱动杆106旋转。清洗室100侧壁开设有通口115，驱动杆106与连接管108贯穿通口115。清洗室100外壁固定安装有固定架202，固定架202上固定安装有第二水泵201，第二水泵201抽水端固定连接第二水箱200，第二水泵201出水端固定安装有第二分流管203，第二分流管203上转动安装有若干旋转管204，旋转管204远离第二分流管203一端固定安装有旋转辊209，旋转管204与旋转辊
209相连通，旋转辊209为中空结构且表面开设有若干出水孔，若干旋转辊209之间通过清洗皮带210传动连接。固定架202上固定安装有旋转组件205，旋转组件205用于驱动第一皮带轮206旋转，旋转管204上固定安装有第二皮带轮207，第一皮带轮206与若干第二皮带轮207之间通过传动皮带208传动连接。驱动皮带114、清洗皮带210表面均开设有若干透水孔。设置两个可以调节的调节架104与清洗皮带210，可以分别对两层的晶圆进行清洗，同时可以根据晶圆的厚度实时调整两个驱动皮带114与清洗皮带210的距离，保证驱动皮带114与清洗皮带210分别对晶圆的两侧表面接触，避免晶圆在输送过程中出现偏移的情况。
[0030] 实施例2
[0031] 参照图5至图6，在实施例1的基础上，调节架104上固定安装有第一水箱107，第一水箱107一侧固定安装有连接管108，连接管108连通第一水箱107侧壁，连接管108远离第一水箱107一端固定连接第一水泵109，第一水泵109抽水端固定连接连接管108，第一水泵109出水端固定安装有第一分流管110，第一分流管110上固定安装有若干清洗管111，清洗管111上固定安装有若干清洗喷头112。若干清洗管111等间距固定安装于第一分流管110上，若干清洗喷头112等间距固定安装于清洗管111上。若干清洗管111均设置于两个驱动辊113之间。在两个驱动辊113之间设置相应的结构，可以保证两层的晶圆两面可以同时得到有效清洗，有效提高晶圆的清洗效率，同时每一层可以同时对多个晶圆进行清洗，在输送的过程中完成对晶圆的清洗，无需将晶圆固定在指定位置进行清洗，保证晶圆的高效清洗。
[0032] 工作原理：
[0033] 步骤一：从一侧下方向位于下方的驱动皮带114上添加晶圆，从另一侧上方向清洗皮带210上添加晶圆，开启驱动组件105，驱动组件105驱动驱动杆106旋转，两个驱动杆106带动两个驱动辊113转动，两个驱动辊113带动驱动皮带114转动，进而两个驱动皮带114反向转动，位于下方的驱动皮带114对晶圆进行输送，旋转组件205驱动第一皮带轮206旋转，第一皮带轮206配合传动皮带208带动第二皮带轮207旋转，第二皮带轮207带动旋转管204旋转，旋转管204带动旋转辊209旋转，旋转辊209带动清洗皮带210旋转，清洗皮带210对晶圆进行输送，调节组件102驱动滚珠丝杠103旋转，滚珠丝杠103带动两个调节架104相向移动，调节架104通过驱动杆106带动驱动辊113移动，驱动辊113通过带动驱动皮带114移动，进而两个驱动皮带114相向移动，位于下方的驱动皮带114配合清洗皮带210分别对下方的晶圆的上、下表面接触，位于上方的驱动皮带114配合清洗皮带210分别对上方晶圆的上、下表面接触；
[0034] 步骤二：第二水泵201抽取第二水箱200内的水，并输送至第二分流管203内，第二分流管203内的水通过旋转管204进入旋转辊209内，旋转辊209内的水从表面出水孔排出，水穿过清洗皮带210上的透水孔对下方的晶圆上表面进行清洗，对上方的晶圆下表面进行清洗，第一水泵109通过连接管108抽取第一水箱107内的水，并将水输送至第一分流管110内，第一分流管110内的水进入清洗管111内并从清洗喷头112喷出，清洗喷头112喷出的水穿过驱动皮带114上的透水孔对晶圆进行清洗，上方的晶圆的上表面被清洗，下方的晶圆的下表面被清洗，，清洗完成后两个晶圆分别从两侧被输送出。
[0035] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本模板的保护范围。
