光路调整方法、装置、设备及存储介质

摘要

本发明公开了一种光路调整方法、装置、设备及存储介质。本发明公开了：控制激光器发出测试激光，构建待测光路，获取待测光路的焦点位置，以及焦点位置对应的离焦位置，分别在焦点位置的测试对象和离焦位置的测试对象上进行图案绘制，获得所述焦点位置上的焦点图案和所述离焦位置上的离焦图案，将焦点图案与离焦图案进行比对，根据比对结果对待测光路进行调整；由于本发明通过分别在待测光路的焦点位置和离焦位置进行图案绘制，再将获得的焦点图案与离焦图案进行比对，从而根据比对结果对待测光路进行调整，从而在简化了调整过程的基础上，确保了调试的准确性，大大提升了光路精度。

权利要求

1.一种光路调整方法，其特征在于，所述光路调整方法包括：控制激光器发出测试激光，构建待测光路；

获取所述待测光路的焦点位置，以及所述焦点位置对应的离焦位置；

分别在所述焦点位置的测试对象和所述离焦位置的测试对象上进行图案绘制，获得所述焦点位置上的焦点图案和所述离焦位置上的离焦图案；

将所述焦点图案与所述离焦图案进行比对；

根据比对结果对所述待测光路进行调整；

所述控制激光器发出测试激光，构建待测光路的步骤，还包括：设定激光器的焦点位置，并调整切割器的位置；

控制所述激光器发出测试激光，以使所述测试激光聚焦于切割器上，完成构建待测光路。

2.如权利要求1所述的光路调整方法，其特征在于，所述分别在所述焦点位置的测试对象和所述离焦位置的测试对象上进行图案绘制之前，还包括：识别所述离焦位置上的光斑图像；

根据识别结果确定所述光斑图像的当前光斑状态；

在所述当前光斑状态不满足预设条件时，根据所述当前光斑状态对所述待测光路进行调整，直至所述当前光斑状态满足所述预设条件。

3.如权利要求2所述的光路调整方法，其特征在于，所述根据识别结果确定所述光斑图像的当前光斑状态，包括：根据识别结果确定所述光斑图像所在坐标轴的坐标轴信息；

根据所述坐标轴信息确定待识别坐标轴；

根据所述待识别坐标轴对所述光斑图像进行状态识别，确定所述光斑图像所在坐标轴下的纵向光斑状态和横向光斑状态。

4.如权利要求3所述的光路调整方法，其特征在于，所述根据所述当前光斑状态对所述待测光路进行调整，直至所述当前光斑状态满足所述预设条件，包括：根据所述纵向光斑状态确定所述待测光路中待调节的纵向调节组件；

根据所述纵向光斑状态对所述纵向调节组件进行调节，直至所述纵向光斑状态满足所述预设条件；

根据所述横向光斑状态确定所述待测光路中待调节的横向调节组件；

根据所述横向光斑状态对所述横向调节组件进行调节，直至所述横向光斑状态满足所述预设条件。

5.如权利要求1至4中任一项所述的光路调整方法，其特征在于，所述根据比对结果对所述待测光路进行调整，包括：根据比对结果确定所述焦点图案与所述离焦图案之间的位置关系；

根据所述位置关系确定所述待测光路的倾斜方向；

根据所述倾斜方向对所述待测光路进行调整。

6.如权利要求5所述的光路调整方法，其特征在于，所述根据比对结果确定所述焦点图案与所述离焦图案之间的位置关系，包括：获取所述焦点图案所在坐标轴下的焦点坐标位置信息，以及所述离焦图案所在坐标轴下的离焦坐标位置信息；

根据所述焦点坐标位置信息和所述离焦坐标位置信息确定所述焦点图案与所述离焦图案之间的坐标位置差信息；

根据所述坐标位置差信息确定所述焦点图案与所述离焦图案之间的位置关系。

7.如权利要求1所述的光路调整方法，其特征在于，所述获取所述待测光路的焦点位置，包括：获取待测光路中切割器所在坐标轴下的当前坐标位置信息；

获取所述待测光路的目标焦点信息；

根据所述目标焦点信息和所述当前坐标位置信息对所述切割器的坐标位置进行调整；

获取调整后的所述切割器的焦点位置。

8.一种光路调整装置，其特征在于，所述光路调整装置包括：光路构建模块，用于控制激光器发出测试激光，构建待测光路；

位置获取模块，用于获取所述待测光路的焦点位置，以及所述焦点位置对应的离焦位置；

图案绘制模块，用于分别在所述焦点位置的测试对象和所述离焦位置的测试对象上进行图案绘制，获得所述焦点位置上的焦点图案和所述离焦位置上的离焦图案；

图案比对模块，用于将所述焦点图案与所述离焦图案进行比对；

光路调整模块，用于根据比对结果对所述待测光路进行调整；

所述光路构建模块，还用于设定激光器的焦点位置，并调整切割器的位置；控制所述激光器发出测试激光，以使所述测试激光聚焦于切割器上，完成构建待测光路。

9.一种光路调整设备，其特征在于，所述光路调整设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的光路调整程序，所述光路调整程序配置为实现如权利要求1至7中任一项所述的光路调整方法。

10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有光路调整程序，所述光路调整程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的光路调整方法。

说明书

光路调整方法、装置、设备及存储介质

技术领域

[0001] 本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种光路调整方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

[0002] 在激光加工的过程中，对激光的光路精度要求较高，例如在对玻璃等脆性材料的加工，若光路精度较低容易导致加工出来的产品不合格。而目前的激光光路调试步骤繁琐，导致无法满足高精度的激光光路需求。

[0003] 上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

[0004] 本发明的主要目的在于提供一种光路调整方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有技术中激光光路调试步骤繁琐，导致无法满足高精度的激光光路需求的技术问题。

[0005] 为实现上述目的，本发明提供了一种光路调整方法，所述方法包括以下步骤：

[0006] 控制激光器发出测试激光，构建待测光路；

[0007] 获取所述待测光路的焦点位置，以及所述焦点位置对应的离焦位置；

[0008] 分别在所述焦点位置的测试对象和所述离焦位置的测试对象上进行图案绘制，获得所述焦点位置上的焦点图案和所述离焦位置上的离焦图案；

[0009] 将所述焦点图案与所述离焦图案进行比对；

[0010] 根据比对结果对所述待测光路进行调整。

[0011] 可选地，所述分别在所述焦点位置的测试对象和所述离焦位置的测试对象上进行图案绘制之前，还包括：

[0012] 识别所述离焦位置上的光斑图像；

[0013] 根据识别结果确定所述光斑图像的当前光斑状态；

[0014] 在所述当前光斑状态不满足预设条件时，根据所述当前光斑状态对所述待测光路进行调整，直至所述当前光斑状态满足所述预设条件。

[0015] 可选地，所述根据识别结果确定所述光斑图像的当前光斑状态，包括：

[0016] 根据识别结果确定所述光斑图像所在坐标轴的坐标轴信息；

[0017] 根据所述坐标轴信息确定待识别坐标轴；

[0018] 根据所述待识别坐标轴对所述光斑图像进行状态识别，确定所述光斑图像所在坐标轴下的纵向光斑状态和横向光斑状态。

[0019] 可选地，所述根据所述当前光斑状态对所述待测光路进行调整，直至所述当前光斑状态满足所述预设条件，包括：

[0020] 根据所述纵向光斑状态确定所述待测光路中待调节的纵向调节组件；

[0021] 根据所述纵向光斑状态对所述纵向调节组件进行调节，直至所述纵向光斑状态满足所述预设条件；

[0022] 根据所述横向光斑状态确定所述待测光路中待调节的横向调节组件；

[0023] 根据所述横向光斑状态对所述横向调节组件进行调节，直至所述横向光斑状态满足所述预设条件。

[0024] 可选地，所述根据比对结果对所述待测光路进行调整，包括：

[0025] 根据比对结果确定所述焦点图案与所述离焦图案之间的位置关系；

[0026] 根据所述位置关系确定所述待测光路的倾斜方向；

[0027] 根据所述倾斜方向对所述待测光路进行调整。

[0028] 可选地，所述根据比对结果确定所述焦点图案与所述离焦图案之间的位置关系，包括：

[0029] 获取所述焦点图案所在坐标轴下的焦点坐标位置信息，以及所述离焦图案所在坐标轴下的离焦坐标位置信息；

[0030] 根据所述焦点坐标位置信息和所述离焦坐标位置信息确定所述焦点图案与所述离焦图案之间的坐标位置差信息；

[0031] 根据所述坐标位置差信息确定所述焦点图案与所述离焦图案之间的位置关系。

[0032] 可选地，所述获取所述待测光路的焦点位置，包括：

[0033] 获取待测光路中切割器所在坐标轴下的当前坐标位置信息；

[0034] 获取所述待测光路的目标焦点信息；

[0035] 根据所述目标焦点信息和所述当前坐标位置信息对所述切割器的坐标位置进行调整；

[0036] 获取调整后的所述切割器的焦点位置。

[0037] 此外，为实现上述目的，本发明还提出一种光路调整装置，所述光路调整装置包括：

[0038] 光路构建模块，用于控制激光器发出测试激光，构建待测光路；

[0039] 位置获取模块，用于获取所述待测光路的焦点位置，以及所述焦点位置对应的离焦位置；

[0040] 图案绘制模块，用于分别在所述焦点位置的测试对象和所述离焦位置的测试对象上进行图案绘制，获得所述焦点位置上的焦点图案和所述离焦位置上的离焦图案；

[0041] 图案比对模块，用于将所述焦点图案与所述离焦图案进行比对；

[0042] 光路调整模块，用于根据比对结果对所述待测光路进行调整。

[0043] 此外，为实现上述目的，本发明还提出一种光路调整设备，所述光路调整设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的光路调整程序，所述光路调整程序配置为实现如上文所述的光路调整方法的步骤。

[0044] 此外，为实现上述目的，本发明还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有光路调整程序，所述光路调整程序被处理器执行时实现如上文所述的光路调整方法的步骤。

[0045] 本发明通过控制激光器发出测试激光，构建待测光路，获取所述待测光路的焦点位置，以及所述焦点位置对应的离焦位置，分别在所述焦点位置的测试对象和所述离焦位置的测试对象上进行图案绘制，获得所述焦点位置上的焦点图案和所述离焦位置上的离焦图案，将所述焦点图案与所述离焦图案进行比对，根据比对结果对所述待测光路进行调整；由于本发明通过获取待测光路的焦点位置和焦点位置对应的离焦位置，再分别在待测光路的焦点位置和离焦位置进行图案绘制，再将获得的焦点图案与离焦图案进行比对，从而根据比对结果对待测光路进行调整，从而在简化了调整过程的基础上，确保了光路调试的准确性，有效地提升了整个激光光路调整的效率，大大提升了激光光路精度，提升了激光产品加工效率。

附图说明

[0046] 图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的光路调整设备的结构示意图；

[0047] 图2为本发明光路调整方法第一实施例的流程示意图；

[0048] 图3为本发明光路调整方法第一实施例的激光加工系统结构示意图；

[0049] 图4为本发明光路调整方法第二实施例的流程示意图；

[0050] 图5为本发明光路调整方法第三实施例的流程示意图；

[0051] 图6为本发明光路调整装置第一实施例的结构框图。

[0052] 附图标号说明：

[0053] 标号 名称 标号 名称1 激光器 2 扩束单元
3 第一反射单元 4 第二反射单元
5 第三反射单元 6 切割器
7 加工平台    

[0054] 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

[0055] 应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0056] 参照图1，图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的光路调整设备结构示意图。

[0057] 如图1所示，该光路调整设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器（Central Processing Unit，CPU），通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏（Display）、输入单元比如键盘（Keyboard），可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口（如无线保真（Wireless‑Fidelity，Wi‑Fi）接口）。存储器1005可以是高速的随机存取存储器（Random Access Memory，RAM），也可以是稳定的非易失性存储器（Non‑Volatile Memory，NVM），例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

[0058] 本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构并不构成对光路调整设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

[0059] 如图1所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及光路调整程序。

[0060] 在图1所示的光路调整设备中，网络接口1004主要用于与网络服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于与用户进行数据交互；本发明光路调整设备中的处理器1001、存储器1005可以设置在光路调整设备中，所述光路调整设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的光路调整程序，并执行本发明实施例提供的光路调整方法。

[0061] 本发明实施例提供了一种光路调整方法，参照图2，图2为本发明一种光路调整方法第一实施例的流程示意图。

[0062] 本实施例中，所述光路调整方法包括以下步骤：

[0063] 步骤S10：控制激光器发出测试激光，构建待测光路。

[0064] 应当理解的是，本实施例方法的执行主体可以是具有数据处理、网络通信以及程序运行功能的光路调整设备，例如计算机等，或者是其他能够实现相同或相似功能的装置或设备，此处以上述光路调整设备为例进行说明。

[0065] 需要说明的是，本实施例可应用于激光加工系统，上述激光加工系统可包括激光器1、扩束单元2、第一反射单元3、第二反射单元4、第三反射单元5、切割器6和加工平台7，上述激光加工系统的结构示意图参照图3，图3为激光加工系统结构示意图。

[0066] 上述激光器1可以是发出激光光束的光学组件，上述扩束单元2可以是扩展激光光束、增大激光光束直径的扩束镜，上述第一反射单元3、第二反射单元4和第三反射单元5可以是用于反射激光光束的光学元件，上述切割器6可以是用于加工产品的激光切割头，例如切割器6可以是贝塞尔激光切割头，上述待测光路可以是贝塞尔激光光路，上述加工平台7可以是用于放置加工产品，用于加工的平台，上述加工产品可以是光学玻璃，例如光学镜片等。

[0067] 应当理解的是，光路调整设备通过设定激光器1的焦点位置，调整切割器6的位置，使激光器1发出的测试激光可以聚焦于切割器6上，从而构建待测光路；在上述激光加工系统中，光路调整设备控制激光器1发出测试激光，通过扩束单元2扩展，分别经过第一反射单元3、第二反射单元4和第三反射单元5反射至切割器6上，激光通过切割器6再落在加工平台7上实现激光加工。

[0068] 步骤S20：获取所述待测光路的焦点位置，以及所述焦点位置对应的离焦位置。

[0069] 需要说明的是，焦点位置是激光器1发射的激光束经过扩束聚焦后汇聚的点的位置。上述离焦位置是相对于焦点位置而言，指激光的焦点没有落在加工平台7上的位置。

[0070] 步骤S30：分别在所述焦点位置的测试对象和所述离焦位置的测试对象上进行图案绘制，获得所述焦点位置上的焦点图案和所述离焦位置上的离焦图案。

[0071] 需要说明的是，测试对象可以是加工平台7上的加工对象。光路调整设备在焦点位置和离焦位置上绘制的图像可以是用于比对的镭雕十字图形，也可以是其他形状的图形。

[0072] 应当理解的是，光路调整设备通过在待测光路的焦点位置和离焦位置分别放置加工对象，在焦点位置的加工对象上绘制十字图案，并保持加工对象不动；在离焦位置的加工对象上绘制十字图案，并保持加工对象不动，以此观测焦点位置与离焦位置上绘制的十字图案的区别。

[0073] 步骤S40：将所述焦点图案与所述离焦图案进行比对。

[0074] 需要说明的是，若待测光路产生倾斜，则焦点位置上的焦点图案与离焦位置上的离焦图案为深浅明显不重合的两个图案，通过对不同的两个图案的位置和形状，根据比对结果确定待测光路的倾斜状态和倾斜原因。

[0075] 步骤S50：根据比对结果对所述待测光路进行调整。

[0076] 应当理解的是，光路调整设备根据比对结果确定离焦图案相对于焦点图案的位置，若离焦图案在焦点图案的上方，判定待测光路往前方倾斜，光路调整设备可通过调整反射单元上的调整螺丝，以将光路往回调整；若离焦图案在焦点图案的下方，判定待测光路往后方倾斜，光路调整设备可通过调整反射单元上的调整螺丝，以将光路往前调整，其中，上述调整螺丝可以是用于调整光束的传播方向，安装在各反射单元的光学调整架上。

[0077] 在具体实现中，此处以镭雕十字图形的横线为例说明，光路调整设备在上离焦位置的测试对象上刻画的十字图案的横线处于焦点位置刻画十字图案横线的上方，俯视加工平台7，光路的方向朝向上离焦镭雕横线的方向；上离焦镭雕的横线处于下方，光路的方向同样朝着离焦镭雕横线的方向，离焦图形的位置即光路的倾斜方向。

[0078] 本实施例通过控制激光器发出测试激光，构建待测光路，获取所述待测光路的焦点位置，以及所述焦点位置对应的离焦位置，分别在所述焦点位置的测试对象和所述离焦位置的测试对象上进行图案绘制，获得所述焦点位置上的焦点图案和所述离焦位置上的离焦图案，将所述焦点图案与所述离焦图案进行比对，根据比对结果对所述待测光路进行调整；由于本实施例通过获取待测光路的焦点位置和焦点位置对应的离焦位置，再分别在待测光路的焦点位置和离焦位置进行图案绘制，再将获得的焦点图案与离焦图案进行比对，从而根据比对结果对待测光路进行调整，从而在简化了调整过程的基础上，确保了光路调试的准确性，有效地提升了整个激光光路调整的效率，大大提升了激光光路精度，提升了激光产品加工效率。

[0079] 参考图4，图4为本发明一种光路调整方法第二实施例的流程示意图。

[0080] 基于上述第一实施例，在本实施例中，所述步骤S30之前，包括：

[0081] 步骤S21：识别所述离焦位置上的光斑图像。

[0082] 应当理解的是，为了提升光路调整效率，本实施例光路调整设备通过对待测光路进行预调整，以实现对待测光路的光束进行粗略调整，具体的，通过对离焦位置上的光斑图像进行识别，再根据识别结果确定所述光斑图像的当前光斑状态，通过判断当前光斑状态是否满足预设条件，以此判断是否需要对待测光路进行预调整，在所述当前光斑状态不满足预设条件时，根据所述当前光斑状态对所述待测光路进行调整，直至所述当前光斑状态满足所述预设条件，从而完成对待测光路的预调整，为后续的光路调整提升了调整效率。

[0083] 光路调整设备在预调整完成后，再对待测光路进行精密调整，具体的，通过获取待测光路的焦点位置和焦点位置对应的离焦位置，再分别在待测光路的焦点位置和离焦位置进行图案绘制，再将获得的焦点图案与离焦图案进行比对，从而根据比对结果对待测光路进行调整，从而在简化了调整过程的基础上，确保了光路调试的准确性。

[0084] 需要说明的是，光斑图像可以是待测光路照射到离焦位置上的倍频片显现的光斑图案，上述光斑图像可以是环状光斑图案；上述倍频片可以是用于红外光束检测、校正、识别的调光片，可以将各种不可见的红外光转换成可见光。

[0085] 应当理解的是，光路调整设备通过获取待测光路的离焦位置，在离焦位置上放置倍频片，通过识别倍频片上的光斑图像的当前光斑状态，以判断待测光路是否需要预调整。

[0086] 步骤S22：根据识别结果确定所述光斑图像的当前光斑状态。

[0087] 需要说明的是，当前光斑状态可以是光斑图像的亮度均匀状态，若光斑图像的亮度状态不均匀，则判定需要进行预调整；若光斑图像的亮度状态均匀，则判定不需要进行预调整。

[0088] 应当理解的是，光路调整设备通过识别离焦位置的倍频片上的光斑图像的亮度均匀状态，以判断光斑图像的亮度是否均匀，从而根据判断结果确定是否需要对待测光路进行预调整。

[0089] 进一步地，为了准确地获取光斑图像的当前光斑状态，上述步骤S22，可包括：

[0090] 步骤S221：根据识别结果确定所述光斑图像所在坐标轴的坐标轴信息；

[0091] 步骤S222：根据所述坐标轴信息确定待识别坐标轴；

[0092] 步骤S223：根据所述待识别坐标轴对所述光斑图像进行状态识别，确定所述光斑图像所在坐标轴下的纵向光斑状态和横向光斑状态。

[0093] 需要说明的是，坐标轴信息可以是光斑图像所在坐标轴的坐标位置信息和坐标方向信息。上述待识别坐标轴可以是光斑图像所在坐标轴下覆盖的坐标轴，例如光斑图像所在坐标轴下，覆盖了X轴和Y轴，则将X轴和Y轴作为待识别坐标轴，分别对X轴和Y轴上的光斑图像进行识别，从而提升了识别效率和识别准确性。

[0094] 应当理解的是，光路调整设备根据识别结果确定所述光斑图像所在坐标轴的坐标轴信息，根据所述坐标轴信息确定光斑图像所覆盖的坐标轴，将覆盖的坐标轴作为待识别坐标轴，对待识别坐标轴上的光斑图像进行状态识别，从而确定光斑图像的纵向光斑状态和横向光斑状态。

[0095] 在具体实现中，光路调整设备根据坐标轴信息确定光斑图像覆盖的待识别坐标轴为X轴和Y轴，分别对X轴和Y轴上的光斑图像进行识别，从而确定光斑图像在X轴上的光斑亮度均匀状态和Y轴上的光斑亮度均匀状态。

[0096] 步骤S23：在所述当前光斑状态不满足预设条件时，根据所述当前光斑状态对所述待测光路进行调整，直至所述当前光斑状态满足所述预设条件。

[0097] 需要说明的是，预设条件可以是光路调整设备预先设置的用于判断光斑图像的当前光斑状态是否亮度均匀的条件。

[0098] 应当理解的是，光路调整设备通过判断当前光斑状态是否满足预设条件，以此判断光斑图像的亮度是否均匀，在所述当前光斑状态不满足预设条件时，根据所述当前光斑状态确定需要调整的目标光学组件，对目标光学组件上的调整螺丝进行调整，以此完成对待测光路的调整，在调整的过程中实时监测当前光斑状态，直至所述当前光斑状态满足所述预设条件。

[0099] 进一步地，为了提升光路调整效率，上述步骤S23，可包括：

[0100] 步骤S231：根据所述纵向光斑状态确定所述待测光路中待调节的纵向调节组件；

[0101] 步骤S232：根据所述纵向光斑状态对所述纵向调节组件进行调节，直至所述纵向光斑状态满足所述预设条件；

[0102] 步骤S233：根据所述横向光斑状态确定所述待测光路中待调节的横向调节组件；

[0103] 步骤S234：根据所述横向光斑状态对所述横向调节组件进行调节，直至所述横向光斑状态满足所述预设条件。

[0104] 需要说明的是，纵向调节组件可以是激光加工系统中调节纵向光路的光学组件，例如，第二反射单元4上的调整螺丝可以调整纵向光路。横向调节组件可以是激光加工系统中调节横向光路的光学组件，例如，第三反射单元5上的调整螺丝可以调整横向光路。

[0105] 应当理解的是，光路调整设备根据所述纵向光斑状态确定光斑图像在纵向坐标轴上的光斑亮度均匀状态（例如在Y轴上的光斑亮度均匀状态），根据所述纵向光斑状态对所述纵向调节组件进行调节，直至所述纵向光斑的亮度均匀，根据所述横向光斑状态确定光斑图像在横向坐标轴上的光斑亮度均匀状态（例如在X轴上的光斑亮度均匀状态），根据所述横向光斑状态对所述横向调节组件进行调节，直至所述横向光斑的亮度均匀。

[0106] 本实施例通过识别所述离焦位置上的光斑图像，根据识别结果确定所述光斑图像的当前光斑状态，在所述当前光斑状态不满足预设条件时，根据所述当前光斑状态对所述待测光路进行调整，直至所述当前光斑状态满足所述预设条件；由于本实施例通过对离焦位置上的光斑图像进行识别，再根据识别结果确定所述光斑图像的当前光斑状态，通过判断当前光斑状态是否满足预设条件，以此判断是否需要对待测光路进行预调整，在所述当前光斑状态不满足预设条件时，根据所述当前光斑状态对所述待测光路进行调整，直至所述当前光斑状态满足所述预设条件，从而完成对待测光路的预调整，为后续的光路调整提升了调整效率。

[0107] 参考图5，图5为本发明一种光路调整方法第三实施例的流程示意图。

[0108] 基于上述第一实施例，在本实施例中，所述步骤S50，包括：

[0109] 步骤S501：根据比对结果确定所述焦点图案与所述离焦图案之间的位置关系。

[0110] 步骤S502：根据所述位置关系确定所述待测光路的倾斜方向。

[0111] 步骤S503：根据所述倾斜方向对所述待测光路进行调整。

[0112] 需要说明的是，位置关系可以是离焦图案相对于焦点图案的位置，例如，离焦图案处于焦点图案的上方，俯视加工平台7，待测光路的方向朝向离焦图案的方向。上述倾斜方向可以是待测光路倾斜的方向。

[0113] 应当理解的是，光路调整设备根据比对结果确定离焦图案相对于焦点图案的位置，若离焦图案在焦点图案的上方，判定待测光路往前方倾斜，光路调整设备可通过调整反射单元上的调整螺丝，以将光路往回调整；若离焦图案在焦点图案的下方，判定待测光路往后方倾斜，光路调整设备可通过调整反射单元上的调整螺丝，以将光路往前调整，其中，上述调整螺丝可以是用于调整光束的传播方向，安装在各反射单元的光学调整架上。

[0114] 在具体实现中，此处以镭雕十字图形的横线为例说明，光路调整设备在上离焦位置的测试对象上刻画的十字图案的横线处于焦点位置刻画十字图案横线的上方，俯视加工平台7，光路的方向朝向上离焦镭雕横线的方向；上离焦镭雕的横线处于下方，光路的方向同样朝着离焦镭雕横线的方向，离焦图形的位置即光路的倾斜方向。

[0115] 进一步地，为了准确地获取焦点图案与离焦图案之间的位置关系，上述步骤S501，可包括：

[0116] 步骤S5011：获取所述焦点图案所在坐标轴下的焦点坐标位置信息，以及所述离焦图案所在坐标轴下的离焦坐标位置信息；

[0117] 步骤S5012：根据所述焦点坐标位置信息和所述离焦坐标位置信息确定所述焦点图案与所述离焦图案之间的坐标位置差信息；

[0118] 步骤S5013：根据所述坐标位置差信息确定所述焦点图案与所述离焦图案之间的位置关系。

[0119] 应当理解的是，光路调整设备在检测到焦点图案与离焦图案为深浅不重合的两个图案时，通过获取焦点图案的焦点坐标位置信息和离焦图案的离焦位置信息，确定焦点坐标位置信息与离焦坐标位置信息的坐标位置差信息，将焦点坐标位置信息与离焦坐标位置信息的坐标位置差信息标记为A1；再获取切割器6的切割坐标位置信息，根据切割坐标位置信息和离焦坐标位置信息确定切割器6与离焦位置之间的位置差信息，将切割器6与离焦位置之间的位置差信息标记为A2，参照如下公式1，公式1为垂直度计算公式，其中，为垂直度，根据垂直度确定所述焦点图案与所述离焦图案之间的位置关系，从而确定待测光路在垂直方向上的倾斜状态，以对待测光路的垂直倾斜进行调整。

[0120] 公式1

[0121] 在具体实现中，此处以镭雕十字图形的横线为例说明，光路调整设备通过获取焦点十字图案中的横线坐标和竖线坐标，获取离焦十字图案中的横线坐标和竖线坐标，参照如下公式2，计算焦点图案与离焦图案之间的位置差值A1，其中X1为焦点十字图案中的横线坐标，Y1为焦点十字图案中的竖线坐标，X2为离焦十字图案中的横线坐标，Y2为离焦十字图案中的竖线坐标；通过获取切割器6的Z轴位置坐标和离焦图案的Z轴位置坐标，参照如下公式3，计算切割器6与离焦位置之间的位置差值，其中Z1为切割器6的Z轴位置坐标，Z2为离焦图案的Z轴位置坐标。

[0122] 公式2

[0123] 公式3

[0124] 本实施例通过根据比对结果确定所述焦点图案与所述离焦图案之间的位置关系，根据所述位置关系确定所述待测光路的倾斜方向，根据所述倾斜方向对所述待测光路进行调整；由于本实施例根据所述焦点图案与所述离焦图案之间的位置关系确定所述待测光路的倾斜方向，从而确定了待测光路所需的调整方向，根据所述倾斜方向对所述待测光路进行调整，从而提升了光路调整效率，确保了光路的精度。

[0125] 此外，本发明实施例还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有光路调整程序，所述光路调整程序被处理器执行时实现如上文所述的光路调整方法的步骤。

[0126] 由于本存储介质采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

[0127] 参照图6，图6为本发明光路调整装置第一实施例的结构框图。

[0128] 如图6所示，本发明实施例提出的光路调整装置包括：

[0129] 光路构建模块10，用于控制激光器发出测试激光，构建待测光路；

[0130] 位置获取模块20，用于获取所述待测光路的焦点位置，以及所述焦点位置对应的离焦位置；

[0131] 图案绘制模块30，用于分别在所述焦点位置的测试对象和所述离焦位置的测试对象上进行图案绘制，获得所述焦点位置上的焦点图案和所述离焦位置上的离焦图案；

[0132] 图案比对模块40，用于将所述焦点图案与所述离焦图案进行比对；

[0133] 光路调整模块50，用于根据比对结果对所述待测光路进行调整。

[0134] 进一步地，为了提升光路调整精度，所述光路调整装置还包括：

[0135] 光斑调整模块60，用于识别所述离焦位置上的光斑图像；根据识别结果确定所述光斑图像的当前光斑状态；在所述当前光斑状态不满足预设条件时，根据所述当前光斑状态对所述待测光路进行调整，直至所述当前光斑状态满足所述预设条件。

[0136] 进一步地，所述光斑调整模块60，还用于根据识别结果确定所述光斑图像所在坐标轴的坐标轴信息；根据所述坐标轴信息确定待识别坐标轴；根据所述待识别坐标轴对所述光斑图像进行状态识别，确定所述光斑图像所在坐标轴下的纵向光斑状态和横向光斑状态。

[0137] 进一步地，所述光斑调整模块60，还用于根据所述纵向光斑状态确定所述待测光路中待调节的纵向调节组件；根据所述纵向光斑状态对所述纵向调节组件进行调节，直至所述纵向光斑状态满足所述预设条件；根据所述横向光斑状态确定所述待测光路中待调节的横向调节组件；根据所述横向光斑状态对所述横向调节组件进行调节，直至所述横向光斑状态满足所述预设条件。

[0138] 进一步地，所述光路调整模块50，还用于根据比对结果确定所述焦点图案与所述离焦图案之间的位置关系；根据所述位置关系确定所述待测光路的倾斜方向；根据所述倾斜方向对所述待测光路进行调整。

[0139] 进一步地，所述光路调整模块50，还用于获取所述焦点图案所在坐标轴下的焦点坐标位置信息，以及所述离焦图案所在坐标轴下的离焦坐标位置信息；根据所述焦点坐标位置信息和所述离焦坐标位置信息确定所述焦点图案与所述离焦图案之间的坐标位置差信息；根据所述坐标位置差信息确定所述焦点图案与所述离焦图案之间的位置关系。

[0140] 进一步地，所述位置获取模块20，还用于获取待测光路中切割器所在坐标轴下的当前坐标位置信息；获取所述待测光路的目标焦点信息；根据所述目标焦点信息和所述当前坐标位置信息对所述切割器的坐标位置进行调整；获取调整后的所述切割器的焦点位置。

[0141] 本实施例通过控制激光器发出测试激光，构建待测光路，获取所述待测光路的焦点位置，以及所述焦点位置对应的离焦位置，分别在所述焦点位置的测试对象和所述离焦位置的测试对象上进行图案绘制，获得所述焦点位置上的焦点图案和所述离焦位置上的离焦图案，将所述焦点图案与所述离焦图案进行比对，根据比对结果对所述待测光路进行调整；由于本实施例通过获取待测光路的焦点位置和焦点位置对应的离焦位置，再分别在待测光路的焦点位置和离焦位置进行图案绘制，再将获得的焦点图案与离焦图案进行比对，从而根据比对结果对待测光路进行调整，从而在简化了调整过程的基础上，确保了光路调试的准确性，有效地提升了整个激光光路调整的效率，大大提升了激光光路精度，提升了激光产品加工效率。

[0142] 应当理解的是，以上仅为举例说明，对本发明的技术方案并不构成任何限定，在具体应用中，本领域的技术人员可以根据需要进行设置，本发明对此不做限制。

[0143] 需要说明的是，以上所描述的工作流程仅仅是示意性的，并不对本发明的保护范围构成限定，在实际应用中，本领域的技术人员可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部来实现本实施例方案的目的，此处不做限制。

[0144] 另外，未在本实施例中详尽描述的技术细节，可参见本发明任意实施例所提供的光路调整方法，此处不再赘述。

[0145] 此外，需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

[0146] 上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

[0147] 通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质（如只读存储器（Read Only Memory，ROM）/RAM、磁碟、光盘）中，包括若干指令用以使得一台终端设备（可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述的方法。

[0148] 以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。