一种RFID标签结构的模切方法及系统

摘要

本发明公开了一种RFID标签结构的模切方法及系统，涉及RFID标签防伪技术领域，一方面基于模切机的设计参数对主切机构的运动参数进行分析确定系统误差造成的偏移量，另一方面基于符合材料进行测试模切结合实际测试模切过程的特征数据分析出模切压力误差量；对定位后复合材料与模切刀具的相对位置及模切压力进行提前补偿，提高模切精度；对位移偏移量和压力误差量的计算使用了不同的分析方法，一个基于系统构件及运动特性分析，另一个基于实际测试模切过程分析，可以减少因一种分析方法带来的偏向性误差。

权利要求

1.一种RFID标签结构的模切方法，其特征在于，包括步骤：

步骤一：完成RFID标签结构各组成层的复合得到复合材料；

所述RFID标签结构包括组成层：面标层（1）、阻隔层（2）、inlay层（3）和胶粘层（4）；

inlay层（3）通过胶粘层（4）粘贴在防伪物件上， 面标层（1）重叠粘贴在inlay层（3）表面，阻隔层（2）设于面标层（1）与inlay层（3）之间使部分面标层（1）与inlay层（3）无法粘贴；

步骤一包括以下过程：

一组面标层、多组阻隔层和一组inlay层对位后，共同进料完成面标层、阻隔层和inlay层的第一复合；

将第一复合出料的inlay层底带剥离后与胶粘层共同进料完成第二复合得到复合材料；

步骤二：获取模切机的设计参数，基于复合材料进行测试模切并采集测试模切过程的特征数据；

所述模切机的设计参数包括：活动平台的运动行程S，曲柄轴心到活动平台铰链最远处的水平距离C，曲柄轴心的偏心距E、曲柄长度比B、生产速度V、曲柄半径允许偏差ΔR、连杆长度允许偏差ΔL和偏心距允许偏差ΔE；

步骤三：根据设计参数和特征数据计算主切机构偏移量，根据特征数据计算模切压力误差量；

所述主切机构偏移量的计算过程包括：

S1、基于模切机的设计参数计算出曲柄半径R和连杆长度L：

其中：S为活动平台的运动行程；C为曲柄轴心到活动平台铰链最远处的水平距离；E为曲柄轴心的偏心距；B为曲柄长度比；

S2、以随机变量x和y为曲柄半径R、连杆长度L和偏心距E的第一尺寸系数和第二尺寸系数，其中x=R/L；y=E/L；计算第一尺寸系数的标准离差Fx和第二尺寸系数的标准离差Fy：其中：ΔR为曲柄半径允许偏差；ΔL为连杆长度允许偏差；ΔE为偏心距允许偏差；

S3、基于S1‑S2计算滑块的位移标准离差Fz和位移偏差ΔS，以滑块位移偏差ΔS作为主切机构的偏移量；

滑块位移偏差ΔS=3Fz

其中A为曲柄的转角；

步骤四：考虑主切机构偏移量对定位后复合材料与模切刀具的相对位置进行补偿，考虑模切压力误差量调整理论模切压力，启动模切机对复合材料进行模切；

所述模切刀具为单峰刀模；对于切割面具有阻隔层的位置，模切刀具的斜角面朝向RFID标签结构一侧，模切刀具的竖直面朝向RFID标签结构外的废料一侧。

2.根据权利要求1所述的一种RFID标签结构的模切方法，其特征在于，阻隔层（2）的面积为inlay层（3）面积的1/3，且阻隔层（2）的最大宽度位置与inlay层（3）的最大宽度位置重合。

3.根据权利要求1所述的一种RFID标签结构的模切方法，其特征在于，所述测试模切过程包括：T1、将n组复合材料A工装在模切机的活动平台，将感压纸工装在模切机的固定平台进行限定尺寸的模切，采集70％～80％的复合材料A切线能冲穿时的感压纸颜色，获得一组模切压力数据；将感压纸工装在模切机的活动平台，将标准块放置在模切机的固定平台限定尺寸的模切，采集70％～80％的复合材料1切线能冲穿时的感压纸颜色，获得一组模切压力数据；对两组模切压力数据求平均值作为第一模切压力；复合材料A的材质与复合材料含阻隔层部分的材质一致；

T2、将n组复合材料B工装在模切机的活动平台，将感压纸工装在模切机的固定平台进行限定尺寸的模切，采集全部的复合材料B切线能冲穿时的感压纸颜色，获得一组模切压力数据；将感压纸工装在模切机的活动平台，将标准块放置在模切机的固定平台限定尺寸的模切，采集全部的复合材料B切线能冲穿时的感压纸颜色，获得二组模切压力数据；对两组模切压力数据求平均值作为第二模切压力；复合材料A的材质与复合材料含阻隔层部分的材质一致；

T3、n组复合材料工装在模切机的活动平台，将感压纸工装在模切机的固定平台限定尺寸的模切，采集全部的复合材料切线能冲穿时的感压纸颜色，获得一组模切压力数据；将感压纸工装在模切机的活动平台，将标准块放置在模切机的固定平台限定尺寸的模切，采集全部的复合材料切线能冲穿时的感压纸颜色，获得一组模切压力数据；对两组模切压力数据求平均值作为第三模切压力；

T4、基于第一模切压力、第二模切压力和第三模切压力计算出测试模切压力，将测试模切压力与理论模切压力做差得到模切压力误差量。

4.一种RFID标签结构的模切系统，其特征在于，用于实现权利要求1‑3任一所述的RFID标签结构的模切方法；包括：复合工位，模切工位（14）、采集模块、计算模块和调整模块；

所述复合工位用于完成面标层、阻隔层、inlay层和胶粘层复合得到复合材料；

所述计算模块用于获取模切机的设计参数，还用于基于复合材料进行测试模切并采集测试模切过程的特征数据；

所述模切工位用于对复合材料进行模切或测试模切；

所述计算模块用于根据设计参数和特征数据计算主切机构偏移量，根据特征数据计算模切压力误差量；

所述调整模块用于考虑主切机构偏移量对定位后复合材料与模切刀具的相对位置进行补偿，考虑模切压力误差量调整理论模切压力，启动模切机对复合材料进行模切。

5.根据权利要求4所述的一种RFID标签结构的模切系统，其特征在于，所述复合工位包括第一复合工位（12）和第二复合工位（13）；

一组面标层、多组阻隔层和一组inlay层同步向第一复合工位（12）进料，在第一复合工位（12）对位后完成面标层、阻隔层和inlay层的第一复合；

第一复合出料和一组胶粘层同步向第二复合工位（13）进料，在第二复合工位（13）剥离inlay层底带后完成第二复合得到复合材料；

复合材料在模切工位（14）模切后分组收集。

说明书

一种RFID标签结构的模切方法及系统

技术领域

[0001] 本发明涉及RFID防伪技术领域，具体涉及一种RFID标签结构的模切方法及系统。

背景技术

[0002] 目前RFID技术已被运用于防伪行业，通常是将单枚RFID标签粘贴于商品外包装表面，实现RFID数据与商品的一对一绑定，出厂前商家在标签的芯片内部写入指定数据，消费者购买商品后通过手机NFC或其他读写器读取标签芯片内部数据，再与服务器数据交互，判定商品真伪。

[0003] 模切机往往会长时间不停机地进行加工，高频率的上下模切重复运动，压力调整机构的自锁能有限，在频繁运动的影响，会不知不觉地产生移位，引起模切压力改动影响模切精度；对于RFID标签这类精度要求较高，或工件的厚度不均匀的场景，对模压作业中适当把握模切压力带来难度，很容易出现相对滑移现象，影响模切精度。

发明内容

[0004] 本发明所要解决的技术问题是：模切机往往会长时间不停机地进行加工，高频率的上下模切重复运动，压力调整机构的自锁能有限，在频繁运动的影响，会不知不觉地产生移位，引起模切压力改动影响模切精度；对于RFID标签这类精度要求较高，或工件的厚度不均匀的场景，对模压作业中适当把握模切压力以及定位的适当把握带来难度；本发明目的在于提供一种RFID标签结构的模切方法及系统，一方面基于模切机的设计参数对主切机构的运动参数进行分析确定系统误差造成的位移偏移量，另一方面基于符合材料进行测试模切结合实际测试模切过程的特征数据分析出模切压力误差量；对定位后复合材料与模切刀具的相对位置及模切压力进行提前补偿，提高模切精度。

[0005] 本发明通过下述技术方案实现：

[0006] 本方案提供一种RFID标签结构的模切方法，包括步骤：

[0007] 步骤一：完成RFID标签结构各组成层的复合得到复合材料；

[0008] 步骤二：获取模切机的设计参数，对复合材料试机后进行测试模切并采集测试模切过程的特征数据；

[0009] 步骤三：根据设计参数和特征数据计算主切机构偏移量，根据特征数据计算模切压力误差量；

[0010] 步骤四：考虑主切机构偏移量对定位后复合材料与模切刀具的相对位置进行补偿，考虑模切压力误差量对模切压力进行补偿，启动模切机对复合材料进行模切。

[0011] 本方案工作原理：在实际模切加工过程中，模切机往往会长时间不停机地进行加工，高频率的上下模切重复运动，压力调整机构的自锁能有限，在频繁运动的影响，会不知不觉地产生移位，引起模切压力改动；由于本方案中的RFID标签结构添加了阻隔层，RFID标签结构的整体厚度不均匀，对模压作业中适当把握模切压力带来难度，结合RFID标签结构材质和系统误差进一步加剧模切刀具与RFID标签结构出现相对滑移现象，进一步造成实际切割误差，电子标签结构的模切过程是将复合材料放在模切机的模切台上，然后按照事先设计好的图形进行制作成的模切刀具施加压力，使刀锋对应的地方受力断裂分离，从而得到所需要的形状，模切过程一般仅仅将面材和胶粘层切穿，即半切穿，保留胶粘层底纸和其表面的硅油涂层；最终使模切成型的标签保留在胶粘层底纸上。系统误差叠加上实际切割误差难以满足电子标签模切精度要求；本方案提供的一种RFID标签结构的模切方法，一方面基于模切机的设计参数对主切机构的运动参数进行分析确定系统误差造成的位移偏移量，另一方面基于符合材料进行测试模切结合实际测试模切过程的特征数据分析出模切压力误差量；对定位后复合材料与模切刀具的相对位置及模切压力进行提前补偿，提高模切精度。

[0012] 本方案对位移偏移量和压力误差量的计算使用了不同的分析方法，一个基于系统构件及运动特性分析，另一个基于实际测试模切过程分析，可以减少因一种分析方法带来的偏向性误差。

[0013] 进一步优化方案为，RFID标签结构的组成层包括：面标层、阻隔层、inlay层和胶粘层

[0014] inlay层通过胶粘层粘贴在防伪物件上， 面标层重叠粘贴在inlay层表面，阻隔层设于面标层与inlay层之间使部分面标层与inlay层无法粘贴。

[0015] 为了解决现有的RFID标签能够被造假者完整回收的问题，本方案防回收RFID标签结构提出了一种揭标时会导致RFID功能失效的结构方案：

[0016] RFID标签结构通常为纸基面标层+inlay层+双面胶层，其中由于inlay层为RFID标签的芯片和天线，材质通常为纸基、PET或PI材料，而这些材料属于易碎材料，很容易破损，在无面标层的情况下，单独的inlay层+双面胶层粘贴于防伪物件上时，无法将inlay层完整的揭下，但是在inlay层表面覆盖上面标后，材料之间通过胶层粘接在一起，叠加了强度，导致揭标时inlay层能够被整体完整揭下。然而面标层作为inlay层的保护层和完整揭开件又不能被省去，因此本方案在保留面标层的前提下，提出了“使面标层和inlay层之间不再完全贴合，只有部分贴合”的技术构思，使得在揭开RFID标签过程中，面标层与inlay层贴合区域A的inlay层受到面标层的拉力而脱离防伪物件，面标层与inlay层未贴合区域B的 inlay层无法受到与区域A的inlay层相同方向的拉力，而由于区域A的inlay层被揭起，而区域B的inlay层就会受到来自区域A的inlay层向多个方向的拉力而导致区域B的inlay层破损断裂，从而破坏了inlay层上的天线，导致RFID功能失效，且无法恢复。作为优选阻隔层的材料选择衬纸。

[0017] 进一步优化方案为，阻隔层的面积为inlay层面积的1/3，且阻隔层的最大宽度位置与inlay层的最大宽度位置重合。

[0018] 市面上较常见的是圆形或矩形的RFID标签结构，而本方案正适用于常见的标签结构，对于矩形的RFID标签结构，使阻隔层的长与inlay层的长相等，而阻隔层的宽小于inlay层的宽；对于圆形的RFID标签结构，使阻隔层的长与inlay层的直径相等，保证部分面积的inlay层受损无法恢复。

[0019] 作为一种优选，阻隔层的几何中心与inlay层的几何中心重合，对于矩形RFID标签结构，令阻隔层较短边的中线与inlay层较短边的中线重叠，通常情况下inlay层的几何中心为芯片，天线遍布在芯片周围，令阻隔层覆盖芯片位置，以保证在揭开RFID标签时破坏了inlay层天线。

[0020] 进一步优化方案为，所述模切刀具为单峰刀模；对于切割面具有阻隔层的位置，模切刀具的斜角面朝向RFID标签结构一侧，模切刀具的竖直面朝向RFID标签结构外的废料一侧。

[0021] 由于本方案中的RFID标签结构添加了阻隔层，RFID标签结构的整体厚度不均匀，切割过程中胶粘层上的粘胶被挤压堆积在切边周围或粘粘在模切刀具上，很容易导致成品RFID标签结构收集时相互粘连；模切刀具过多的粘胶堆积物后再进行切割时，还会与RFID标签结构的面标层出现相对滑移现象，进一步造成切割误差。本方案通过单峰刀模切割RFID标签结构，模切刀具斜角面朝向RFID标签结构一侧，切割时粘胶被挤压均匀填充在模切刀具的斜角空隙内，粘胶堆积物有了一定的空间使得切割过程中面标层的面积扩大足以覆盖粘胶堆积物，避免了粘胶堆积物溢出粘连刀具或标签的现象。

[0022] 对于矩形RFID标签结构，其较长两边的对应模切刀具可以为竖直面朝向RFID标签结构一侧，斜面朝向RFID标签结构外的废料一侧；由于其较短两边为具有阻隔层的位置，因此对应模切刀具为斜角面朝向RFID标签结构一侧，竖直面朝向RFID标签结构外的废料一侧，以避免较短两边出现粘胶堆积物溢出现象。

[0023] 对于圆形的RFID标签结构，考虑到模切刀具开模等成本问题，直接将模切刀具的斜角面朝向RFID标签结构一侧，模切刀具的竖直面朝向RFID标签结构外的废料一侧进行切割。

[0024] 进一步优化方案为，步骤一包括以下过程：

[0025] 一组面标层、多组阻隔层和一组inlay层对位后，共同进料完成面标层、阻隔层和inlay层的第一复合；

[0026] 将第一复合出料的inlay层底带剥离后与胶粘层共同进料完成第二复合得到复合材料。

[0027] 进一步优化方案为，所述模切机的设计参数包括：活动平台的运动行程S，曲柄轴心到动平台铰链最远处的水平距离C，曲柄轴心的偏心距E、曲柄长度比B、生产速度V、曲柄半径允许偏差ΔR、连杆长度允许偏差ΔL和偏心距允许偏差ΔE；

[0028] 进一步优化方案为，主切机构偏移量的计算过程包括：

[0029] S1、基于模切机的设计参数计算出曲柄半径R和连杆长度L；

[0030]

[0031] S2、以随机变量x和y为曲柄半径R、连杆长度L和偏心距E的第一尺寸系数和第二尺寸系数，其中x=R/L；y=E/L；计算第一尺寸系数的标准离差Fx和第二尺寸系数的标准离差Fy：

[0032]

[0033]

[0034] S3、基于S1‑S2计算滑块的位移标准离差Fz和位移偏差ΔS，以滑块位移偏差ΔS作为主切机构的偏移量；

[0035]

[0036] 滑块位移偏差ΔS=3Fz

[0037] 其中A为曲柄的转角。

[0038] 在通过概率学方法计算标准离差时，将已知的设计参数和计算出的曲柄半径R和连杆长度L视为其平均值；在设计参数的基础上通过二元随机变量分析方法和概率统计方法对主切机构的运动参数偏差和标准离差进行了分析和求解，通过计算确定双肘杆机构的构件尺寸的随机变化情况，分析主切机构（滑块）的运动变化情况，在考虑构件允许误差、运动副配合间隙等影响因素分析出主切机构（滑块）偏移量对定位后复合材料与模切刀具的相对位置进行提前补偿，提高模切精度。

[0039] 进一步优化方案为，所述测试模切过程包括：

[0040] T1、将n组复合材料A工装在模切机的活动平台，将感压纸工装在模切机的固定平台进行限定尺寸的模切，采集70％～80％的复合材料A切线能冲穿时的感压纸颜色，获得一组模切压力数据；将感压纸工装在模切机的活动平台，将标准块放置在模切机的固定平台限定尺寸的模切，采集70％～80％的复合材料1切线能冲穿时的感压纸颜色，获得一组模切压力数据；对两组模切压力数据求平均值作为第一模切压力；复合材料A的材质与复合材料含阻隔层部分的材质一致；

[0041] T2、将n组复合材料B工装在模切机的活动平台，将感压纸工装在模切机的固定平台进行限定尺寸的模切，采集全部的复合材料B切线能冲穿时的感压纸颜色，获得一组模切压力数据；将感压纸工装在模切机的活动平台，将标准块放置在模切机的固定平台限定尺寸的模切，采集全部的复合材料B切线能冲穿时的感压纸颜色，获得二组模切压力数据；对两组模切压力数据求平均值作为第二模切压力；复合材料A的材质与复合材料含阻隔层部分的材质一致；

[0042] T3、n组复合材料工装在模切机的活动平台，将感压纸工装在模切机的固定平台限定尺寸的模切，采集全部的复合材料切线能冲穿时的感压纸颜色，获得一组模切压力数据；将感压纸工装在模切机的活动平台，将标准块放置在模切机的固定平台限定尺寸的模切，采集全部的复合材料切线能冲穿时的感压纸颜色，获得一组模切压力数据；对两组模切压力数据求平均值作为第三模切压力；

[0043] T4、基于第一模切压力、第二模切压力和第三模切压力计算出测试模切压力，将测试模切压力与理论模切压力做差得到模切压力误差量。

[0044] 在使用感压纸测量出的模切压力误差值较大，为了减少误差，一方面分别将多组复合材料工装在模切机的活动平台和固定平台进行分组测试并对两组模切压力数据取平均值，另一方面分别以复合材料、复合材料含阻隔层部分的材质和复合材料不含阻隔层部分的材质分别进行分组测试，取平均值从而可以减少偏向性误差，获得更准确的模切压力值。

[0045] 本方案还提供一种RFID标签结构的模切系统，用于实现上述的RFID标签结构的模切方法；包括：复合工位，模切工位、采集模块、计算模块和调整模块；

[0046] 所述复合工位用于完成面标层、阻隔层、inlay层和胶粘层复合得到复合材料；

[0047] 所述计算模块用于获取模切机的设计参数，还用于基于复合材料进行测试模切并采集测试模切过程的特征数据；

[0048] 所述模切工位用于对复合材料进行模切或测试模切；

[0049] 所述计算模块用于根据设计参数和特征数据计算主切机构偏移量，根据特征数据计算模切压力误差量；

[0050] 所述调整模块用于考虑主切机构偏移量对定位后复合材料与模切刀具的相对位置进行补偿，考虑模切压力误差量调整理论模切压力，启动模切机对复合材料进行模切。

[0051] 进一步优化方案为，所述复合工位包括第一复合工位和第二复合工位；

[0052] 一组面标层、多组阻隔层和一组inlay层同步向第一复合工位进料，在第一复合工位对位后完成面标层、阻隔层和inlay层的第一复合；

[0053] 第一复合出料和一组胶粘层同步向第二复合工位进料，在第二复合工位剥离inlay层底带后完成第二复合得到复合材料；

[0054] 复合材料在模切工位模切后分组收集。

[0055] 本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

[0056] 本发明提供的一种RFID标签结构的模切方法及系统，一方面基于模切机的设计参数对主切机构的运动参数进行分析确定系统误差造成的偏移量，另一方面基于符合材料进行测试模切结合实际测试模切过程的特征数据分析出模切压力误差量；对定位后复合材料与模切刀具的相对位置及模切压力进行提前补偿，提高模切精度。本方案对位移偏移量和压力误差量的计算使用了不同的分析方法，一个基于系统构件及运动特性分析，另一个基于实际测试模切过程分析，可以减少因一种分析方法带来的偏向性误差。

附图说明

[0057] 为了更清楚地说明本发明示例性实施方式的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。在附图中：

[0058] 图1为RFID标签结构的模切方法流程示意图。

[0059] 图2为RFID标签结构示意图；

[0060] 图3为撕揭RFID标签过程示意图；

[0061] 图4为模切刀具和RFID标签结构截面示意图；

[0062] 图5为模切机双肘杆机构简图；

[0063] 图6为RFID标签结构的模切系统部分示意图。

[0064] 附图中标记及对应的零部件名称：

[0065] 1‑面标层，2‑阻隔层，3‑ inlay层，31‑区域A，32‑区域B，4‑胶粘层，5‑面标层排废，6‑面标层进料，7‑衬纸层进料，8‑ inlay层进料，9‑inlay层排废，10‑胶粘层排废，11‑胶粘层进料，12‑第一复合工位，13‑第二复合工位，14‑模切工位，15‑模切排废，16‑复合材料，
17‑活动平台，18‑固定平台，19‑防伪物件，20‑模切刀具，21‑填充空间，22‑滑块，23‑肘杆，
24‑曲柄，25‑连杆。

具体实施方式

[0066] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。

[0067] 实施例1

[0068] 本实施例提供在实际模切加工过程中，模切机往往会长时间不停机地进行加工，高频率的上下模切重复运动，压力调整机构的自锁能有限，在频繁运动的影响，会不知不觉地产生移位，引起模切压力改动；由于本方案中的RFID标签结构添加了阻隔层，RFID标签结构的整体厚度不均匀，对模压作业中适当把握模切压力带来难度，结合RFID标签结构材质和系统误差进一步加剧模切刀具与RFID标签结构出现相对滑移现象，进一步造成实际切割误差，电子标签结构的模切过程是将复合材料放在模切机的模切台上，然后按照事先设计好的图形进行制作成的模切刀具施加压力，使刀锋对应的地方受力断裂分离，从而得到所需要的形状，模切过程一般仅仅将面材和胶粘层切穿，即半切穿，保留胶粘层底纸和其表面的硅油涂层；最终使模切成型的标签保留在胶粘层底纸上。系统误差叠加上实际切割误差难以满足电子标签模切精度要求； 为此本实施例提供一种RFID标签结构的模切方法，如图1所示，所述方法包括以下步骤：

[0069] 首先本实施例中RFID标签结构的组成层，如图2‑3所示，包括：面标层1、阻隔层2、inlay层3和胶粘层4；

[0070] inlay层3通过胶粘层4粘贴在防伪物件19上，面标层1重叠粘贴在inlay层3表面，阻隔层2设于面标层1与inlay层3之间使部分面标层1与inlay层3无法粘贴。

[0071] RFID标签结构通常为纸基面标层 + inlay层 + 双面胶层，其中由于inlay层为RFID标签的芯片和天线，材质通常为纸基、PET或PI材料，而这些材料属于易碎材料，很容易破损，在无面标层的情况下，单独的inlay层+双面胶层粘贴于防伪物件上时，无法将inlay层完整的揭下，但是在inlay层表面覆盖上面标后，材料之间通过胶层粘接在一起，叠加了强度，导致揭标时inlay层能够被整体完整揭下。然而面标层作为inlay层的保护层和完整揭开件又不能被省去，在保留面标层的前提下，本发明提出了“使面标层和inlay层之间不再完全贴合，只有部分贴合”的技术构思，使得在揭开RFID标签过程中，面标层1与inlay层3贴合区域A31的inlay层受到面标层的拉力而脱离防伪物件，面标层1与inlay层3未贴合区域B32的 inlay层无法受到与区域A31的inlay层相同方向的拉力，而由于区域A31的inlay层被揭起，而区域B32的inlay层就会受到来自区域A31的inlay层向多个方向的拉力而导致区域B32的inlay层破损断裂，从而破坏了inlay层3上的天线，导致RFID功能失效，且无法恢复。作为优选阻隔层的材料选择衬纸。

[0072] 阻隔层2的面积为inlay层3面积的1/3，且阻隔层2的最大宽度位置与inlay层3的最大宽度位置重合。

[0073] 市面上较常见的是圆形或矩形的RFID标签结构，而本方案正适用于常见的标签结构，对于矩形的RFID标签结构，使阻隔层的长与inlay层的长相等，而阻隔层的宽小于inlay层的宽；对于圆形的RFID标签结构，使阻隔层的长与inlay层的直径相等，保证部分面积的inlay层受损无法恢复。

[0074] 作为一种优选，阻隔层的几何中心与inlay层的几何中心重合，对于矩形RFID标签结构，令阻隔层较短边的中线与inlay层较短边的中线重叠，通常情况下inlay层的几何中心为芯片，天线遍布在芯片周围，令阻隔层覆盖芯片位置，以保证在揭开RFID标签时破坏了inlay层天线。

[0075] 步骤一：完成RFID标签结构各组成层的复合得到复合材料；具体包括以下过程：

[0076] 一组面标层、多组阻隔层和一组inlay层对位后，共同进料完成面标层、阻隔层和inlay层的第一复合；

[0077] 将第一复合出料的inlay层底带剥离后与胶粘层共同进料完成第二复合得到复合材料。

[0078] 步骤二：获取模切机的设计参数，对复合材料试机后进行测试模切并采集测试模切过程的特征数据；所述模切机的设计参数包括：活动平台的运动行程S，曲柄轴心到活动平台铰链最远处的水平距离C，曲柄轴心的偏心距E、曲柄长度比B、生产速度V、曲柄半径允许偏差ΔR、连杆长度允许偏差ΔL和偏心距允许偏差ΔE；

[0079] 如图5模切机双肘杆机构简图所示，模切机的活动平台17，固定平台18接触对压完成模切工作，模切机的固定平台18固定不动，活动平台17由双肘杆机构带动上下运动，由于双肘杆机构包括：曲柄24及两侧的肘杆23和连杆25，由于各构件之间由铰链相连，与双肘杆机构相连的活动平台不是直上直下的往复运动，而是“左右摇摆，上下起伏”地完成一个循环运动。模切过程的主切机构为平台之间的相向（亦即垂直方向）运动。 活动平台在向上运动实现模切的 过程中，还存在着水平方向的位移运动（尽管不是很大）；另一方面，活动平台一般还有一定量的倾斜。当动平台以一定角度向刀版上施压时，必定出现接触的先后差异 （暂不考虑刀条因此而产生的变形），一端先接触进行模切，另一端后接触，并且在开始接触之后，活动平台的质心又发生了水平移动， 必然会造成后接触的一端因此而发生位移错动，平台带动待模切件发生横向滑移。那么，如果先接触的一端位置正确的话，那后接触的一端必然偏离了理论正确位置，因此必然会导致模切误差，而且这种误差纯粹由模切系统的运动特性所决定，属于系统误差。而由于本发明中的RFID标签结构添加了阻隔层，RFID标签结构的整体厚度不均匀，结合RFID标签结构材质和系统误差进一步还会造成模切刀具与RFID标签结构出现相对滑移现象，进一步造成切割误差；本实施例基于模切机的设计参数对曲柄滑块的运动参数进行分析，通过概率方法计算确定双肘杆机构的构件尺寸的随机变化情况，分析主切机构的运动变化情况，在考虑构件允许误差、运动副配合间隙等影响因素分析出主切机构偏移量对定位后复合材料与模切刀具的相对位置进行提前补偿，提高模切精度。

[0080] 步骤三：根据设计参数和特征数据计算主切机构偏移量，根据特征数据计算模切压力误差量；

[0081] 主切机构偏移量的计算过程包括：

[0082] S1、基于模切机的设计参数计算出曲柄半径R和连杆长度L；

[0083]

[0084] S2、以随机变量x和y为曲柄半径R、连杆长度L和偏心距E的第一尺寸系数和第二尺寸系数，其中x=R/L；y=E/L；计算第一尺寸系数的标准离差Fx和第二尺寸系数的标准离差Fy：

[0085]

[0086]

[0087] S3、基于S1‑S2计算滑块的位移标准离差Fz和位移偏差ΔS，以滑块位移偏差ΔS作为主切机构的偏移量；

[0088]

[0089] 滑块位移偏差ΔS=3Fz

[0090] 其中A为曲柄的转角。

[0091] 测试模切过程包括：

[0092] T1、将n组复合材料A工装在模切机的活动平台，将感压纸工装在模切机的固定平台进行限定尺寸的模切，采集70％～80％的复合材料A切线能冲穿时的感压纸颜色，获得一组模切压力数据；将感压纸工装在模切机的活动平台，将标准块放置在模切机的固定平台限定尺寸的模切，采集70％～80％的复合材料A切线能冲穿时的感压纸颜色，获得一组模切压力数据；对两组模切压力数据求平均值作为第一模切压力；复合材料A的材质与复合材料含阻隔层部分的材质一致；

[0093] T2、将n组复合材料B工装在模切机的活动平台，将感压纸工装在模切机的固定平台进行限定尺寸的模切，采集全部的复合材料B切线能冲穿时的感压纸颜色，获得一组模切压力数据；将感压纸工装在模切机的活动平台，将标准块放置在模切机的固定平台限定尺寸的模切，采集全部的复合材料B切线能冲穿时的感压纸颜色，获得二组模切压力数据；对两组模切压力数据求平均值作为第二模切压力；复合材料A的材质与复合材料含阻隔层部分的材质一致；

[0094] T3、n组复合材料工装在模切机的活动平台，将感压纸工装在模切机的固定平台限定尺寸的模切，采集全部的复合材料切线能冲穿时的感压纸颜色，获得一组模切压力数据；将感压纸工装在模切机的活动平台，将标准块放置在模切机的固定平台限定尺寸的模切，采集全部的复合材料切线能冲穿时的感压纸颜色，获得一组模切压力数据；对两组模切压力数据求平均值作为第三模切压力；

[0095] T4、基于第一模切压力、第二模切压力和第三模切压力计算出测试模切压力，将测试模切压力与理论模切压力做差得到模切压力误差量。

[0096] 步骤四：考虑主切机构偏移量对定位后复合材料与模切刀具的相对位置进行补偿，考虑模切压力误差量对模切压力进行补偿，启动模切机对复合材料进行模切。

[0097] 如图4所示，所述模切刀具为单峰刀模；对于切割面具有阻隔层的位置，模切刀具的斜角面朝向RFID标签结构一侧，模切刀具的竖直面朝向RFID标签结构外的废料一侧。

[0098] 由于本发明中的RFID标签结构添加了阻隔层，RFID标签结构的整体厚度不均匀，切割过程中胶粘层上的粘胶被挤压堆积在切边周围或粘粘在模切刀具上，很容易导致成品RFID标签结构收集时相互粘连；模切刀具过多的粘胶堆积物后再进行切割时，还会与RFID标签结构的面标层出现相对滑移现象，进一步造成切割误差。本方案通过单峰刀模切割RFID标签结构，模切刀具20斜角面朝向RFID标签结构一侧，切割时粘胶被挤压均匀填充在模切刀具的斜角空隙内，粘胶堆积物有了一定的填充空间21使得切割过程中面标层的面积扩大足以覆盖粘胶堆积物，避免了粘胶堆积物溢出粘连刀具或标签的现象。

[0099] 对于矩形RFID标签结构，其较长两边的对应模切刀具可以为竖直面朝向RFID标签结构一侧，斜面朝向RFID标签结构外的废料一侧；由于其较短两边为具有阻隔层的位置，因此对应模切刀具20为斜角面朝向RFID标签结构一侧，竖直面朝向RFID标签结构外的废料一侧，以避免较短两边出现粘胶堆积物溢出现象。

[0100] 对于圆形的RFID标签结构，考虑到模切刀具开模等成本问题，直接将模切刀具的斜角面朝向RFID标签结构一侧，模切刀具的竖直面朝向RFID标签结构外的废料一侧进行切割。

[0101] 本实施例提供的RFID标签结构的模切系统，一方面基于模切机的设计参数对主切机构的运动参数进行分析确定系统误差造成的位移偏移量，另一方面基于符合材料进行测试模切结合实际测试模切过程的特征数据分析出模切压力误差量；对定位后复合材料与模切刀具的相对位置及模切压力进行提前补偿，提高模切精度。

[0102] 实施例2

[0103] 本实施例提供一种RFID标签结构的模切系统，用于实现上一实施例所述的RFID标签结构的模切方法；包括：复合工位，模切工位14、采集模块、计算模块和调整模块；

[0104] 所述复合工位用于完成面标层、阻隔层、inlay层和胶粘层复合得到复合材料；

[0105] 所述计算模块用于获取模切机的设计参数，还用于基于复合材料进行测试模切并采集测试模切过程的特征数据；

[0106] 所述模切工位14用于对复合材料进行模切或测试模切；

[0107] 所述计算模块用于根据设计参数和特征数据计算主切机构偏移量，根据特征数据计算模切压力误差量；

[0108] 所述调整模块用于考虑主切机构偏移量对定位后复合材料与模切刀具的相对位置进行补偿，考虑模切压力误差量调整理论模切压力，启动模切机对复合材料进行模切。

[0109] 如图6所示，所述复合工位包括第一复合工位12和第二复合工位13；

[0110] 一组面标层进料6、三组衬纸层进料7和一组inlay层进料8同步向第一复合工位12进料，在第一复合工位12对位后完成面标层、阻隔层和inlay层的第一复合；面标层排废5和inlay层排废9在进入第一复合工位12之前完成。

[0111] 第一复合出料和一组胶粘层同步向第二复合工位13进料，在第二复合工位13剥离inlay层底带后完成第二复合得到复合材料；胶粘层排废10在进入第二复合工位13之前完成。

[0112] 复合材料在模切工位14模切后分组收集，其中相邻的两组复合材料16的收集圈一高一低交错布置，分别在不同的角度收集，在高位的收集圈可以公用一根转轴，在低位的收集圈可以公用一根转轴以节约能耗。

[0113] 以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。