低功耗模式下的芯片智能控制方法、装置及存储介质

摘要

本申请实施例公开了一种低功耗模式下的芯片智能控制方法、装置及存储介质，方法包括：在低功耗模式下，确定P个模块中每一模块的工作参数，得到P个初始工作参数；接收目标指令；确定与目标指令对应的Q个模块；获取Q个模块中每一模块的参考工作参数，得到Q个参考工作参数；获取P个初始工作参数中与Q个模块对应的Q个初始工作参数；确定Q个参考工作参数与Q个初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数；根据Q个差异参数确定第一调节参数和第二调节参数；根据第一调节参数和第二调节参数对P个初始工作参数进行调节，并执行目标指令。采用本申请实施例能够提升低功耗模式下芯片的智能性。

权利要求

1.一种低功耗模式下的芯片智能控制方法，其特征在于，应用于芯片，所述芯片包括P个模块，所述P为大于1的整数，所述方法包括：在低功耗模式下，确定所述P个模块中每一模块的工作参数，得到P个初始工作参数；

接收目标指令；

确定与所述目标指令对应的Q个模块，Q为小于或等于P的正整数；

获取所述Q个模块中每一模块的参考工作参数，得到Q个参考工作参数；

获取所述P个初始工作参数中与所述Q个模块对应的Q个初始工作参数；

确定所述Q个参考工作参数与所述Q个初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数；

根据所述Q个差异参数确定第一调节参数和第二调节参数；

根据所述第一调节参数对所述Q个初始工作参数进行调节，得到Q个目标工作参数；

根据所述第二调节参数对所述P个初始工作参数除所述Q个初始工作参数之外的P‑Q个工作参数进行调节，得到P‑Q个目标工作参数；

根据所述Q个目标工作参数和所述P‑Q个目标工作参数控制所述P个模块进行工作，并执行所述目标指令；

其中，所述确定所述Q个参考工作参数与所述Q个初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数，包括：确定参考工作参数i与对应的初始工作参数j的差值，并确定所述差值与所述参考工作参数i之间的比值，所述参考工作参数i为模块i的参考工作参数，所述初始工作参数j为所述Q个初始工作参数中与所述参考工作参数i对应的初始工作参数，所述模块i为所述Q个模块中的任一模块；

获取所述目标指令对应的权值集，所述权值集包括Q个权值，所述Q个权值与所述Q个模块一一对应；

从所述权值集中选取与所述模块i对应的目标权值；

根据所述目标权值和所述比值确定所述模块i的差异参数；

其中，所述根据所述Q个差异参数确定第一调节参数和第二调节参数，包括：确定所述Q个差异参数的标准差，得到目标标准差；

确定所述Q个差异参数的均值，得到目标均值；

按照预设的标准差与调节参数之间的映射关系，确定所述目标标准差对应的所述第一调节参数；

按照预设的均值与调节参数之间的映射关系，确定所述目标均值对应的相对调节参数；

按照预设的调节参数与反馈调节因子之间的映射关系，确定所述第一调节参数对应的目标反馈调节因子；

根据所述目标反馈调节因子对所述相对调节参数进行反馈调节，得到所述第二调节参数。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一调节参数对所述Q个初始工作参数进行调节，得到Q个目标工作参数，包括：确定所述Q个初始工作参数中的可调节量，得到n个初始工作参数，n为小于或等于Q的正整数；

根据所述第一调节参数对所述n个初始工作参数进行调节，得到n个目标工作参数。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二调节参数对所述P个初始工作参数除所述Q个初始工作参数之外的P‑Q个工作参数进行调节，得到P‑Q个目标工作参数，包括：确定所述P‑Q个初始工作参数中的可调节量，得到m个初始工作参数，m为小于或等于P‑Q的正整数；

根据所述第二调节参数对所述m个初始工作参数进行调节，得到m个目标工作参数。

4.根据权利要求1‑3任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：获取所述低功耗模式对应的预设工作功率；

获取所述目标指令对应的最低工作功率；

在所述最低工作功率大于所述预设工作功率时，执行所述确定与所述目标指令对应的Q个模块的步骤。

5.根据权利要求1‑3任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：检测所述目标指令是否存在于预设指令集；

在所述目标指令存在于所述预设指令集时，执行所述确定与所述目标指令对应的Q个模块的步骤。

6.一种低功耗模式下的芯片智能控制装置，其特征在于，应用于芯片，所述芯片包括P个模块，所述P为大于1的整数，所述装置包括：确定单元、接收单元、获取单元、调节单元和控制单元，其中，所述确定单元，用于在低功耗模式下，确定所述P个模块中每一模块的工作参数，得到P个初始工作参数；

所述接收单元，用于接收目标指令；

所述确定单元，还用于确定与所述目标指令对应的Q个模块，Q为小于或等于P的正整数；

所述获取单元，用于获取所述Q个模块中每一模块的参考工作参数，得到Q个参考工作参数；以及获取所述P个初始工作参数中与所述Q个模块对应的Q个初始工作参数；

所述确定单元，还用于确定所述Q个参考工作参数与所述Q个初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数；根据所述Q个差异参数确定第一调节参数和第二调节参数；

所述调节单元，用于根据所述第一调节参数对所述Q个初始工作参数进行调节，得到Q个目标工作参数；以及根据所述第二调节参数对所述P个初始工作参数除所述Q个初始工作参数之外的P‑Q个工作参数进行调节，得到P‑Q个目标工作参数；

所述控制单元，用于根据所述Q个目标工作参数和所述P‑Q个目标工作参数控制所述P个模块进行工作，并执行所述目标指令；

其中，所述确定所述Q个参考工作参数与所述Q个初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数，包括：确定参考工作参数i与对应的初始工作参数j的差值，并确定所述差值与所述参考工作参数i之间的比值，所述参考工作参数i为模块i的参考工作参数，所述初始工作参数j为所述Q个初始工作参数中与所述参考工作参数i对应的初始工作参数，所述模块i为所述Q个模块中的任一模块；

获取所述目标指令对应的权值集，所述权值集包括Q个权值，所述Q个权值与所述Q个模块一一对应；

从所述权值集中选取与所述模块i对应的目标权值；

根据所述目标权值和所述比值确定所述模块i的差异参数；

其中，所述根据所述Q个差异参数确定第一调节参数和第二调节参数，包括：确定所述Q个差异参数的标准差，得到目标标准差；

确定所述Q个差异参数的均值，得到目标均值；

按照预设的标准差与调节参数之间的映射关系，确定所述目标标准差对应的所述第一调节参数；

按照预设的均值与调节参数之间的映射关系，确定所述目标均值对应的相对调节参数；

按照预设的调节参数与反馈调节因子之间的映射关系，确定所述第一调节参数对应的目标反馈调节因子；

根据所述目标反馈调节因子对所述相对调节参数进行反馈调节，得到所述第二调节参数。

7.一种芯片，其特征在于，包括处理器、存储器，所述存储器用于存储一个或多个程序，并且被配置由所述处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1‑5任一项所述的方法中的步骤的指令。

8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算机程序使得计算机执行如权利要求1‑5任一项所述的方法。

说明书

低功耗模式下的芯片智能控制方法、装置及存储介质

技术领域

[0001] 本申请涉及芯片技术领域，具体涉及一种低功耗模式下的芯片智能控制方法、装置及存储介质。

背景技术

[0002] 随着电子技术迅猛发展，智能化程度也越来越高，各种高新电子技术被应用在汽车上，进而，新能源车越来越普及，随着各种高新技术的快速更新换代，新能源车也逐步被大众接受，新能源车也成为未来的发展趋势，新能源车可以集成各种芯片，芯片的功耗也成为用户关注的重点，虽然低功耗模式能够节省功耗，但是也限制了某些重要功能的使用，因此，如何提升低功耗模式下芯片的智能性的问题亟待解决。

发明内容

[0003] 本申请实施例提供了一种低功耗模式下的芯片智能控制方法、装置及存储介质，能够提升低功耗模式下芯片的智能性。

[0004] 第一方面，本申请实施例提供一种低功耗模式下的芯片智能控制方法，应用于芯片，所述芯片包括P个模块，所述P为大于1的整数，所述方法包括：

[0005] 在低功耗模式下，确定所述P个模块中每一模块的工作参数，得到P个初始工作参数；

[0006] 接收目标指令；

[0007] 确定与所述目标指令对应的Q个模块，Q为小于或等于P的正整数；

[0008] 获取所述Q个模块中每一模块的参考工作参数，得到Q个参考工作参数；

[0009] 获取所述P个初始工作参数中与所述Q个模块对应的Q个初始工作参数；

[0010] 确定所述Q个参考工作参数与所述Q个初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数；

[0011] 根据所述Q个差异参数确定第一调节参数和第二调节参数；

[0012] 根据所述第一调节参数对所述Q个初始工作参数进行调节，得到Q个目标工作参数；

[0013] 根据所述第二调节参数对所述P个初始工作参数除所述Q个初始工作参数之外的P‑Q个工作参数进行调节，得到P‑Q个目标工作参数；

[0014] 根据所述Q个目标工作参数和所述P‑Q个目标工作参数控制所述P个模块进行工作，并执行所述目标指令。

[0015] 第二方面，本申请实施例提供一种低功耗模式下的芯片智能控制装置，应用于芯片，所述芯片包括P个模块，所述P为大于1的整数，所述装置包括：确定单元、接收单元、获取单元、调节单元和控制单元，其中，

[0016] 所述确定单元，用于在低功耗模式下，确定所述P个模块中每一模块的工作参数，得到P个初始工作参数；

[0017] 所述接收单元，用于接收目标指令；

[0018] 所述确定单元，还用于确定与所述目标指令对应的Q个模块，Q为小于或等于P的正整数；

[0019] 所述获取单元，用于获取所述Q个模块中每一模块的参考工作参数，得到Q个参考工作参数；以及获取所述P个初始工作参数中与所述Q个模块对应的Q个初始工作参数；

[0020] 所述确定单元，还用于确定所述Q个参考工作参数与所述Q个初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数；根据所述Q个差异参数确定第一调节参数和第二调节参数；

[0021] 所述调节单元，用于根据所述第一调节参数对所述Q个初始工作参数进行调节，得到Q个目标工作参数；以及根据所述第二调节参数对所述P个初始工作参数除所述Q个初始工作参数之外的P‑Q个工作参数进行调节，得到P‑Q个目标工作参数；

[0022] 所述控制单元，用于根据所述Q个目标工作参数和所述P‑Q个目标工作参数控制所述P个模块进行工作，并执行所述目标指令。

[0023] 第三方面，本申请实施例提供了一种芯片，包括处理器、存储器、通信接口以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，上述程序包括用于执行本申请实施例第一方面中的步骤的指令。

[0024] 第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中，上述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，上述计算机程序使得计算机执行如本申请实施例第一方面中所描述的部分或全部步骤。

[0025] 第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第一方面中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。

[0026] 实施本申请实施例，具备如下有益效果：

[0027] 可以看出，本申请实施例中所描述的低功耗模式下的芯片智能控制方法、装置及存储介质，应用于芯片，芯片包括P个模块，P为大于1的整数，在低功耗模式下，确定P个模块中每一模块的工作参数，得到P个初始工作参数，接收目标指令，确定与目标指令对应的Q个模块，Q为小于或等于P的正整数，获取Q个模块中每一模块的参考工作参数，得到Q个参考工作参数，获取P个初始工作参数中与Q个模块对应的Q个初始工作参数，确定Q个参考工作参数与Q个初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数，根据Q个差异参数确定第一调节参数和第二调节参数，根据第一调节参数对Q个初始工作参数进行调节，得到Q个目标工作参数，根据第二调节参数对P个初始工作参数除Q个初始工作参数之外的P‑Q个工作参数进行调节，得到P‑Q个目标工作参数，根据Q个目标工作参数和P‑Q个目标工作参数控制P个模块进行工作，并执行目标指令，可以在低功耗模式下，使得模块的工作环境达到指令所需的环境要求，有助于保证指令的顺利执行，当然，也使得低功耗模式不被唤醒，有助于提升低功耗模式下芯片的智能性，也有助于提升芯片的续航能力和应变能力。

附图说明

[0028] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0029] 图1是本申请实施例提供的一种低功耗模式下的芯片智能控制方法的流程示意图；

[0030] 图2是本申请实施例提供的另一种低功耗模式下的芯片智能控制方法的流程示意图；

[0031] 图3是本申请实施例提供的一种芯片的结构示意图；

[0032] 图4是本申请实施例提供的一种低功耗模式下的芯片智能控制装置的功能单元组成框图。

具体实施方式

[0033] 本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是在一个可能地示例中还包括没有列出的步骤或单元，或在一个可能地示例中还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

[0034] 在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

[0035] 为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0036] 请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种低功耗模式下的芯片智能控制方法的流程示意图，如图所示，应用于芯片，所述芯片包括P个模块，所述P为大于1的整数，所述方法包括：

[0037] 101、在低功耗模式下，确定所述P个模块中每一模块的工作参数，得到P个初始工作参数。

[0038] 本申请实施例中，芯片可以处于低功耗模式，在低功耗模式，能够降低芯片功耗。

[0039] 具体实现中，在低功耗模式下，可以确定P个模块中每一模块的工作参数，得到P个初始工作参数，P个模块可以包括硬件模块，和/或，软件模块。具体的，可以将芯片进行模块化处理，每个模块的工作参数可以实现精准化调节，实现芯片的精准化控制。

[0040] 本申请实施例中，可以在低功耗模式下，确定P个模块中每一模块的工作参数，得到P个初始工作参数，具体的，可以在低功耗模式下，实时获取确定P个模块中每一模块的工作参数，得到P个初始工作参数，或者，可以在低功耗模式下，获取预设时间段内的P个模块中每一模块的工作参数，再对每一模块的工作参数进行平均运算，得到P个初始工作参数，预设时间段可以预先设置或者系统默认。

[0041] 其中，针对软件模块，初始工作参数可以理解为软件模块的运行环境参数，初始工作参数可以包括以下至少一种：内存大小、寄存器大小、CPU资源占用率、GPU资源占用率、代码运行流程等等，在此不做限定，针对硬件模块，初始工作参数可以理解为硬件的运行环境参数，初始工作参数可以包括以下至少一种：工作电流、工作电压、工作功率、负载情况、工作模式等等，在此不做限定。

[0042] 本申请实施例中，低功耗模式下，可以自由实现模块化管理，针对用户指定的应用，芯片的指定模块进行低功耗控制。

[0043] 102、接收目标指令。

[0044] 本申请实施例中，目标指令可以为任一触发指令，目标指令可以为芯片能够处理的所有指令中的任一指令，具体实现中，芯片可以接收目标指令。

[0045] 103、确定与所述目标指令对应的Q个模块，Q为小于或等于P的正整数。

[0046] 具体实现中，针对不同的指令，则响应该指令的模块可以不一样，具体的，可以预先设置芯片的指令与模块之间的映射关系，进而，可以基于该映射关系确定目标指令对应的Q个模块，Q为小于或等于P的正整数。

[0047] 可选的，在步骤102‑步骤103之间，还可以包括如下步骤：

[0048] A1、获取所述低功耗模式对应的预设工作功率；

[0049] A2、获取所述目标指令对应的最低工作功率；

[0050] A3、在所述最低工作功率大于所述预设工作功率时，执行所述确定与所述目标指令对应的Q个模块的步骤。

[0051] 本申请实施例中，预设工作功率可以预先设置或者系统默认。

[0052] 具体实现中，可以获取低功耗模式对应的预设工作功率，预设工作功率可以为低功耗模式下的最大工作功率，还可以获取目标指令对应的最低工作功率，在最低工作功率大于预设工作功率时，执行所述确定与所述目标指令对应的Q个模块的步骤，即低功耗模式对应的预设工作功率不能够满足指令需求时，则可以通过对芯片内模块的工作参数的动态调节，适配性满足指令的执行要求，但不唤醒低功耗模式，从而，能够实现低功耗模式智能化控制，也有助于保证某些重要指令的执行，从而，在保证芯片性能的同时，也降低了芯片功耗。

[0053] 可选的，在步骤102‑步骤103之间，还可以包括如下步骤：

[0054] B1、检测所述目标指令是否存在于预设指令集；

[0055] B2、在所述目标指令存在于所述预设指令集时，执行所述确定与所述目标指令对应的Q个模块的步骤。

[0056] 本申请实施例中，预设指令集可以包括一个或者多个指令，预设指令集可以预先设置或者系统默认。

[0057] 具体实现中，可以检测目标指令是否存在于预设指令集，在目标指令存在于预设指令集时，则说明指令是低功耗模式下被允许的指令，则可以执行确定与所述目标指令对应的Q个模块的步骤，从而，能够实现低功耗模式智能化控制，也有助于保证某些重要指令的执行，从而，在保证芯片性能的同时，也降低了芯片功耗。

[0058] 104、获取所述Q个模块中每一模块的参考工作参数，得到Q个参考工作参数。

[0059] 本申请实施例中，可以获取Q个模块中每一模块的参考工作参数，得到Q个参考工作参数，其中， Q个参考工作参数可以预先设置或者系统默认，Q个参考工作参数与目标指令的执行环境要求相关。

[0060] 其中，针对软件模块，参考工作参数可以理解为软件模块的运行环境参数，参考工作参数可以包括以下至少一种：内存大小、寄存器大小、CPU资源占用率、GPU资源占用率、代码运行流程等等，在此不做限定，针对硬件模块，参考工作参数可以理解为硬件的运行环境参数，参考工作参数可以包括以下至少一种：工作电流、工作电压、工作功率、负载情况、工作模式等等，在此不做限定。

[0061] 105、获取所述P个初始工作参数中与所述Q个模块对应的Q个初始工作参数。

[0062] 本申请实施例中，还可以获取P个初始工作参数中与Q个模块对应的Q个初始工作参数，如此，进而便于比较当前环境与指令要求环境之间的差异。

[0063] 106、确定所述Q个参考工作参数与所述Q个初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数。

[0064] 本申请实施例中，可以确定Q个参考工作参数与Q个初始工作参数中对应的初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数。

[0065] 可选的，上述步骤106，确定所述Q个参考工作参数与所述Q个初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数，可以包括如下步骤：

[0066] 61、确定参考工作参数i与对应的初始工作参数j的差值，并确定所述差值与所述参考工作参数i之间的比值，所述参考工作参数i为模块i的参考工作参数，所述初始工作参数j为所述Q个初始工作参数中与所述参考工作参数i对应的初始工作参数，所述模块i为所述Q个模块中的任一模块；

[0067] 62、获取所述目标指令对应的权值集，所述权值集包括Q个权值，所述Q个权值与所述Q个模块一一对应；

[0068] 63、从所述权值集中选取与所述模块i对应的目标权值；

[0069] 64、根据所述目标权值和所述比值确定所述模块i的差异参数。

[0070] 本申请实施例中，以模块i为例，模块i为，Q个模块中的任一模块。具体的，可以确定参考工作参数i与对应的初始工作参数j的差值，并确定所述差值与参考工作参数i之间的比值，参考工作参数i为模块i的参考工作参数，初始工作参数j为Q个初始工作参数中与参考工作参数i对应的初始工作参数，即比值=（参考工作参数i‑初始工作参数j）/参考工作参数i。

[0071] 进而，还可以预先存储预设的指令与权值集之间的映射关系，不同的指令对应不同的权值集，每一权值集可以包括多个权值，权值与指令所需的模块一一对应，不同的模块，其对应的权值不一样，权值集的所有权值之和小于或等于1，还可以按照预设的指令与权值集之间的映射关系，基于该映射关系可以获取目标指令对应的权值集，权值集可以包括Q个权值，Q个权值与Q个模块一一对应，再从权值集中选取与模块i对应的目标权值，再根据目标权值和比值确定模块i的差异参数，具体可以进行加权运算，便可以得到其对应的差异参数，如此，可以精准确定每个模块目前的工作参数与模块的标准工作参数之间的差异，有助于提升后续工作参数调节的精准度。

[0072] 107、根据所述Q个差异参数确定第一调节参数和第二调节参数。

[0073] 其中，不仅可以对目标指令所需的模块的工作参数进行调节，还可以对其他的模块的工作参数进行调节，从而，保证在最低功耗情况下，顺利响应目标指令。

[0074] 可选的，上述步骤107，根据所述Q个差异参数确定第一调节参数和第二调节参数，可以包括如下步骤：

[0075] 71、确定所述Q个差异参数的标准差，得到目标标准差；

[0076] 72、确定所述Q个差异参数的均值，得到目标均值；

[0077] 73、按照预设的标准差与调节参数之间的映射关系，确定所述目标标准差对应的所述第一调节参数；

[0078] 74、按照预设的均值与调节参数之间的映射关系，确定所述目标均值对应的相对调节参数；

[0079] 75、按照预设的调节参数与反馈调节因子之间的映射关系，确定所述第一调节参数对应的目标反馈调节因子；

[0080] 76、根据所述目标反馈调节因子对所述相对调节参数进行反馈调节，得到所述第二调节参数。

[0081] 本申请实施例中，可以确定Q个差异参数的标准差，得到目标标准差，标准差反映了Q个模块的工作环境的偏离程度，再确定Q个差异参数的均值，得到目标均值，则反映了Q个模块之间的整体差异性。

[0082] 具体实现中，芯片中可以预先存储预设的标准差与调节参数之间的映射关系，预设的均值与调节参数之间的映射关系，以及预设的调节参数与反馈调节因子之间的映射关系。

[0083] 接下来，则可以按照预设的标准差与调节参数之间的映射关系，确定目标标准差对应的第一调节参数，这样的第一调节参数能够使得调节效果包含了Q个模块的内在关联性，使得调节效果一致性更好，再按照预设的均值与调节参数之间的映射关系，确定目标均值对应的相对调节参数，再按照预设的调节参数与反馈调节因子之间的映射关系，确定第一调节参数对应的目标反馈调节因子，根据目标反馈调节因子对相对调节参数进行反馈调节，得到第二调节参数，能够通过对第一调节参数的调节程度对第二调节参数进行反馈调节，即倘若Q个模块的总的功耗升高，则可以降低其余的P‑Q个模块的总的功耗，反之，在Q个模块的总的功耗降低，则可以保持或者降低其余的P‑Q个模块的总的功耗，如此，在满足指令的同时，也节省了芯片的功耗。

[0084] 108、根据所述第一调节参数对所述Q个初始工作参数进行调节，得到Q个目标工作参数。

[0085] 具体实现中，可以根据第一调节参数对Q个初始工作参数中的部分或者全部初始工作参数进行调节，得到Q个目标工作参数。

[0086] 可选的，上述步骤108，根据所述第一调节参数对所述Q个初始工作参数进行调节，得到Q个目标工作参数，可以包括如下步骤：

[0087] 81、确定所述Q个初始工作参数中的可调节量，得到n个初始工作参数，n为小于或等于Q的正整数；

[0088] 82、根据所述第一调节参数对所述n个初始工作参数进行调节，得到n个目标工作参数。

[0089] 本申请实施例中，可调节量即可以被调节的变量，即确定Q个初始工作参数中的哪些初始工作参数可以被调节，得到n个初始工作参数，n为小于或等于Q的正整数，再根据第一调节参数对n个初始工作参数进行调节，得到n个目标工作参数。

[0090] 109、根据所述第二调节参数对所述P个初始工作参数除所述Q个初始工作参数之外的P‑Q个工作参数进行调节，得到P‑Q个目标工作参数。

[0091] 具体实现中，可以根据第二调节参数对P个初始工作参数除Q个初始工作参数之外的P‑Q个工作参数中的部分或者全部工作参数进行调节，得到P‑Q个目标工作参数。

[0092] 可选的，上述步骤109，根据所述第二调节参数对所述P个初始工作参数除所述Q个初始工作参数之外的P‑Q个工作参数进行调节，得到P‑Q个目标工作参数，可以包括如下步骤：

[0093] 91、确定所述P‑Q个初始工作参数中的可调节量，得到m个初始工作参数，m为小于或等于P‑Q的正整数；

[0094] 92、根据所述第二调节参数对所述m个初始工作参数进行调节，得到m个目标工作参数。

[0095] 本申请实施例中，可调节量即可以被调节的变量，即确定P‑Q个初始工作参数中的哪些初始工作参数可以被调节，得到m个初始工作参数，m为小于或等于P‑Q的正整数，再根据第二调节参数对m个初始工作参数进行调节，得到m个目标工作参数。

[0096] 110、根据所述Q个目标工作参数和所述P‑Q个目标工作参数控制所述P个模块进行工作，并执行所述目标指令。

[0097] 本申请实施例中，可以根据Q个目标工作参数和P‑Q个目标工作参数控制P个模块进行工作，并执行目标指令，从而，可以使得模块的工作环境达到指令所需的环境要求，有助于保证指令的顺利执行，当然，也使得低功耗模式不被唤醒，有助于提升低功耗模式下芯片的智能性，也有助于提升芯片的续航能力和应变能力。

[0098] 可以看出，本申请实施例中所描述的低功耗模式下的芯片智能控制方法，应用于芯片，芯片包括P个模块，P为大于1的整数，在低功耗模式下，确定P个模块中每一模块的工作参数，得到P个初始工作参数，接收目标指令，确定与目标指令对应的Q个模块，Q为小于或等于P的正整数，获取Q个模块中每一模块的参考工作参数，得到Q个参考工作参数，获取P个初始工作参数中与Q个模块对应的Q个初始工作参数，确定Q个参考工作参数与Q个初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数，根据Q个差异参数确定第一调节参数和第二调节参数，根据第一调节参数对Q个初始工作参数进行调节，得到Q个目标工作参数，根据第二调节参数对P个初始工作参数除Q个初始工作参数之外的P‑Q个工作参数进行调节，得到P‑Q个目标工作参数，根据Q个目标工作参数和P‑Q个目标工作参数控制P个模块进行工作，并执行目标指令，可以在低功耗模式下，使得模块的工作环境达到指令所需的环境要求，有助于保证指令的顺利执行，当然，也使得低功耗模式不被唤醒，有助于提升低功耗模式下芯片的智能性，也有助于提升芯片的续航能力和应变能力。

[0099] 与上述图1所示的实施例一致地，请参阅图2，图2是本申请实施例提供的一种低功耗模式下的芯片智能控制方法的流程示意图，应用于芯片，所述芯片包括P个模块，所述P为大于1的整数，本低功耗模式下的芯片智能控制方法包括：

[0100] 201、在低功耗模式下，确定所述P个模块中每一模块的工作参数，得到P个初始工作参数。

[0101] 202、接收目标指令。

[0102] 203、检测所述目标指令是否存在于预设指令集。

[0103] 204、在所述目标指令存在于所述预设指令集时，确定与所述目标指令对应的Q个模块，Q为小于或等于P的正整数。

[0104] 205、获取所述Q个模块中每一模块的参考工作参数，得到Q个参考工作参数。

[0105] 206、获取所述P个初始工作参数中与所述Q个模块对应的Q个初始工作参数。

[0106] 207、确定所述Q个参考工作参数与所述Q个初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数。

[0107] 208、根据所述Q个差异参数确定第一调节参数和第二调节参数。

[0108] 209、根据所述第一调节参数对所述Q个初始工作参数进行调节，得到Q个目标工作参数。

[0109] 210、根据所述第二调节参数对所述P个初始工作参数除所述Q个初始工作参数之外的P‑Q个工作参数进行调节，得到P‑Q个目标工作参数。

[0110] 211、根据所述Q个目标工作参数和所述P‑Q个目标工作参数控制所述P个模块进行工作，并执行所述目标指令。

[0111] 其中，上述步骤201‑步骤211的具体描述可以参照上述图1所描述的低功耗模式下的芯片智能控制方法的相应步骤，在此不再赘述。

[0112] 可以看出，本申请实施例中所描述的低功耗模式下的芯片智能控制方法，在目标指令存在于预设指令集，可以在低功耗模式下，使得模块的工作环境达到指令所需的环境要求，有助于保证指令的顺利执行，当然，也使得低功耗模式不被唤醒，有助于提升低功耗模式下芯片的智能性，也有助于提升芯片的续航能力和应变能力。

[0113] 与上述实施例一致地，请参阅图3，图3是本申请实施例提供的一种芯片的结构示意图，如图所示，该芯片包括处理器、存储器、通信接口以及一个或多个程序，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，所述芯片包括P个模块，所述P为大于1的整数，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，本申请实施例中，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：

[0114] 在低功耗模式下，确定所述P个模块中每一模块的工作参数，得到P个初始工作参数；

[0115] 接收目标指令；

[0116] 确定与所述目标指令对应的Q个模块，Q为小于或等于P的正整数；

[0117] 获取所述Q个模块中每一模块的参考工作参数，得到Q个参考工作参数；

[0118] 获取所述P个初始工作参数中与所述Q个模块对应的Q个初始工作参数；

[0119] 确定所述Q个参考工作参数与所述Q个初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数；

[0120] 根据所述Q个差异参数确定第一调节参数和第二调节参数；

[0121] 根据所述第一调节参数对所述Q个初始工作参数进行调节，得到Q个目标工作参数；

[0122] 根据所述第二调节参数对所述P个初始工作参数除所述Q个初始工作参数之外的P‑Q个工作参数进行调节，得到P‑Q个目标工作参数；

[0123] 根据所述Q个目标工作参数和所述P‑Q个目标工作参数控制所述P个模块进行工作，并执行所述目标指令。

[0124] 可选的，在所述确定所述Q个参考工作参数与所述Q个初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数方面，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：

[0125] 确定参考工作参数i与对应的初始工作参数j的差值，并确定所述差值与所述参考工作参数i之间的比值，所述参考工作参数i为模块i的参考工作参数，所述初始工作参数j为所述Q个初始工作参数中与所述参考工作参数i对应的初始工作参数，所述模块i为所述Q个模块中的任一模块；

[0126] 获取所述目标指令对应的权值集，所述权值集包括Q个权值，所述Q个权值与所述Q个模块一一对应；

[0127] 从所述权值集中选取与所述模块i对应的目标权值；

[0128] 根据所述目标权值和所述比值确定所述模块i的差异参数。

[0129] 进一步的，可选的，在所述根据所述Q个差异参数确定第一调节参数和第二调节参数方面，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：

[0130] 确定所述Q个差异参数的标准差，得到目标标准差；

[0131] 确定所述Q个差异参数的均值，得到目标均值；

[0132] 按照预设的标准差与调节参数之间的映射关系，确定所述目标标准差对应的所述第一调节参数；

[0133] 按照预设的均值与调节参数之间的映射关系，确定所述目标均值对应的相对调节参数；

[0134] 按照预设的调节参数与反馈调节因子之间的映射关系，确定所述第一调节参数对应的目标反馈调节因子；

[0135] 根据所述目标反馈调节因子对所述相对调节参数进行反馈调节，得到所述第二调节参数。

[0136] 可选的，在所述根据所述第一调节参数对所述Q个初始工作参数进行调节，得到Q个目标工作参数方面，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：

[0137] 确定所述Q个初始工作参数中的可调节量，得到n个初始工作参数，n为小于或等于Q的正整数；

[0138] 根据所述第一调节参数对所述n个初始工作参数进行调节，得到n个目标工作参数。

[0139] 可选的，在所述根据所述第二调节参数对所述P个初始工作参数除所述Q个初始工作参数之外的P‑Q个工作参数进行调节，得到P‑Q个目标工作参数方面，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：

[0140] 确定所述P‑Q个初始工作参数中的可调节量，得到m个初始工作参数，m为小于或等于P‑Q的正整数；

[0141] 根据所述第二调节参数对所述m个初始工作参数进行调节，得到m个目标工作参数。

[0142] 可选的，上述程序还包括用于执行以下步骤的指令：

[0143] 获取所述低功耗模式对应的预设工作功率；

[0144] 获取所述目标指令对应的最低工作功率；

[0145] 在所述最低工作功率大于所述预设工作功率时，执行所述确定与所述目标指令对应的Q个模块的步骤。

[0146] 可选的，上述程序还包括用于执行以下步骤的指令：

[0147] 检测所述目标指令是否存在于预设指令集；

[0148] 在所述目标指令存在于所述预设指令集时，执行所述确定与所述目标指令对应的Q个模块的步骤。

[0149] 可以看出，本申请实施例中所描述的芯片，该芯片包括P个模块，P为大于1的整数，在低功耗模式下，确定P个模块中每一模块的工作参数，得到P个初始工作参数，接收目标指令，确定与目标指令对应的Q个模块，Q为小于或等于P的正整数，获取Q个模块中每一模块的参考工作参数，得到Q个参考工作参数，获取P个初始工作参数中与Q个模块对应的Q个初始工作参数，确定Q个参考工作参数与Q个初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数，根据Q个差异参数确定第一调节参数和第二调节参数，根据第一调节参数对Q个初始工作参数进行调节，得到Q个目标工作参数，根据第二调节参数对P个初始工作参数除Q个初始工作参数之外的P‑Q个工作参数进行调节，得到P‑Q个目标工作参数，根据Q个目标工作参数和P‑Q个目标工作参数控制P个模块进行工作，并执行目标指令，可以在低功耗模式下，使得模块的工作环境达到指令所需的环境要求，有助于保证指令的顺利执行，当然，也使得低功耗模式不被唤醒，有助于提升低功耗模式下芯片的智能性，也有助于提升芯片的续航能力和应变能力。

[0150] 图4是本申请实施例中所涉及的一种低功耗模式下的芯片智能控制装置400的功能单元组成框图，该低功耗模式下的芯片智能控制装置400应用于芯片，所述芯片包括P个模块，所述P为大于1的整数，所述低功耗模式下的芯片智能控制装置400包括：确定单元401、接收单元402、获取单元403、调节单元404和控制单元405，其中，

[0151] 所述确定单元401，用于在低功耗模式下，确定所述P个模块中每一模块的工作参数，得到P个初始工作参数；

[0152] 所述接收单元402，用于接收目标指令；

[0153] 所述确定单元401，还用于确定与所述目标指令对应的Q个模块，Q为小于或等于P的正整数；

[0154] 所述获取单元403，用于获取所述Q个模块中每一模块的参考工作参数，得到Q个参考工作参数；以及获取所述P个初始工作参数中与所述Q个模块对应的Q个初始工作参数；

[0155] 所述确定单元401，还用于确定所述Q个参考工作参数与所述Q个初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数；根据所述Q个差异参数确定第一调节参数和第二调节参数；

[0156] 所述调节单元404，用于根据所述第一调节参数对所述Q个初始工作参数进行调节，得到Q个目标工作参数；以及根据所述第二调节参数对所述P个初始工作参数除所述Q个初始工作参数之外的P‑Q个工作参数进行调节，得到P‑Q个目标工作参数；

[0157] 所述控制单元405，用于根据所述Q个目标工作参数和所述P‑Q个目标工作参数控制所述P个模块进行工作，并执行所述目标指令。

[0158] 可选的，在所述确定所述Q个参考工作参数与所述Q个初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数方面，所述确定单元401具体用于：

[0159] 确定参考工作参数i与对应的初始工作参数j的差值，并确定所述差值与所述参考工作参数i之间的比值，所述参考工作参数i为模块i的参考工作参数，所述初始工作参数j为所述Q个初始工作参数中与所述参考工作参数i对应的初始工作参数，所述模块i为所述Q个模块中的任一模块；

[0160] 获取所述目标指令对应的权值集，所述权值集包括Q个权值，所述Q个权值与所述Q个模块一一对应；

[0161] 从所述权值集中选取与所述模块i对应的目标权值；

[0162] 根据所述目标权值和所述比值确定所述模块i的差异参数。

[0163] 进一步的，可选的，在所述根据所述Q个差异参数确定第一调节参数和第二调节参数方面，所述确定单元401具体用于：

[0164] 确定所述Q个差异参数的标准差，得到目标标准差；

[0165] 确定所述Q个差异参数的均值，得到目标均值；

[0166] 按照预设的标准差与调节参数之间的映射关系，确定所述目标标准差对应的所述第一调节参数；

[0167] 按照预设的均值与调节参数之间的映射关系，确定所述目标均值对应的相对调节参数；

[0168] 按照预设的调节参数与反馈调节因子之间的映射关系，确定所述第一调节参数对应的目标反馈调节因子；

[0169] 根据所述目标反馈调节因子对所述相对调节参数进行反馈调节，得到所述第二调节参数。

[0170] 可选的，在所述根据所述第一调节参数对所述Q个初始工作参数进行调节，得到Q个目标工作参数方面，所述调节单元404具体用于：

[0171] 确定所述Q个初始工作参数中的可调节量，得到n个初始工作参数，n为小于或等于Q的正整数；

[0172] 根据所述第一调节参数对所述n个初始工作参数进行调节，得到n个目标工作参数。

[0173] 可选的，在所述根据所述第二调节参数对所述P个初始工作参数除所述Q个初始工作参数之外的P‑Q个工作参数进行调节，得到P‑Q个目标工作参数方面，所述调节单元404具体用于：

[0174] 确定所述P‑Q个初始工作参数中的可调节量，得到m个初始工作参数，m为小于或等于P‑Q的正整数；

[0175] 根据所述第二调节参数对所述m个初始工作参数进行调节，得到m个目标工作参数。

[0176] 可选的，所述装置400还具体用于：

[0177] 获取所述低功耗模式对应的预设工作功率；

[0178] 获取所述目标指令对应的最低工作功率；

[0179] 在所述最低工作功率大于所述预设工作功率时，执行所述确定与所述目标指令对应的Q个模块的步骤。

[0180] 可选的，所述装置400还具体用于：

[0181] 检测所述目标指令是否存在于预设指令集；

[0182] 在所述目标指令存在于所述预设指令集时，执行所述确定与所述目标指令对应的Q个模块的步骤。

[0183] 可以看出，本申请实施例中所描述的低功耗模式下的芯片智能控制装置，应用于芯片，芯片包括P个模块，P为大于1的整数，在低功耗模式下，确定P个模块中每一模块的工作参数，得到P个初始工作参数，接收目标指令，确定与目标指令对应的Q个模块，Q为小于或等于P的正整数，获取Q个模块中每一模块的参考工作参数，得到Q个参考工作参数，获取P个初始工作参数中与Q个模块对应的Q个初始工作参数，确定Q个参考工作参数与Q个初始工作参数之间的差异参数，得到Q个差异参数，根据Q个差异参数确定第一调节参数和第二调节参数，根据第一调节参数对Q个初始工作参数进行调节，得到Q个目标工作参数，根据第二调节参数对P个初始工作参数除Q个初始工作参数之外的P‑Q个工作参数进行调节，得到P‑Q个目标工作参数，根据Q个目标工作参数和P‑Q个目标工作参数控制P个模块进行工作，并执行目标指令，可以在低功耗模式下，使得模块的工作环境达到指令所需的环境要求，有助于保证指令的顺利执行，当然，也使得低功耗模式不被唤醒，有助于提升低功耗模式下芯片的智能性，也有助于提升芯片的续航能力和应变能力。

[0184] 可以理解的是，本实施例的低功耗模式下的芯片智能控制装置的各程序模块的功能可根据上述方法实施例中的方法具体实现，其具体实现过程可以参照上述方法实施例的相关描述，此处不再赘述。

[0185] 本申请实施例中，芯片包括车载芯片，本申请实施例还提供一种车载终端，该车载终端包括车载芯片。车载终端可以包括以下至少一种:车载导航仪、车载控制器、车载冰箱、车载行车记录仪、车载电池、车载方向盘等等，在此不做限定。当然，芯片还可以包括其他设备的芯片，例如，手机芯片、计算机芯片、服务器芯片、可穿戴设备的芯片、基站的芯片等等，在此不做限定。

[0186] 本申请实施例还提供一种计算机存储介质，其中，该计算机存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，该计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤，上述计算机包括芯片。

[0187] 本申请实施例还提供一种计算机程序产品，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包，上述计算机包括芯片。

[0188] 需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

[0189] 在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

[0190] 在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

[0191] 上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

[0192] 另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

[0193] 上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可为个人计算机、服务器或者网络设备等）执行本申请各个实施例上述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：U盘、只读存储器（ROM，Read‑Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

[0194] 本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器（英文：Read‑Only Memory ，简称：ROM）、随机存取器（英文：RandomAccess Memory，简称：RAM）、磁盘或光盘等。

[0195] 以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。