封装机

摘要

本公开提供一种封装机。其中，封装机包括：传输装置/放料装置/包覆装置和封口装置，传输装置包括作为传输带的第一封装膜，放料装置包括第一升降板和第一分隔板，第一升降板位于第一封装膜下方；包覆装置包括放料辊和第一压紧件，第二封装膜一端缠绕在放料辊上，另一端覆盖第一封装膜上；第一压紧件将待封装件沿第二方向两侧包覆的第二封装膜和第一封装膜的上层膜层进行压紧封装；封口装置包括第二压紧件和切割件，第二压紧件用于将待封装件包覆的第二封装膜和第一封装膜的上层膜层沿第一方向的两侧依此进行压紧封装，以及对封装后的待封装件沿第一方向的两个封装处的外侧的第二封装膜和第一封装膜的上层膜层进行切割，以形成封装件。

权利要求

1.一种封装机，其特征在于，包括：

传输装置（11），所述传输装置（11）包括作为传输带的第一封装膜（111），所述第一封装膜（111）沿第一方向从第一端传输至第二端，所述第一封装膜（111）上用于放置多个叠加设置的待封装件，所述第一封装膜（111）为两层封装膜；

放料装置（12），所述放料装置（12）包括第一升降板（121）和第一分隔板（122），所述第一升降板（121）位于所述第一封装膜（111）下方，可沿竖直方向上升或下降；所述第一分隔板（122）至少设置在所述第一升降板（121）沿第二方向的一侧，并可沿第二方向、与第二方向相反的方向和竖直方向进行移动，用于在所述第一分隔板（122）伸入所述待封装件下方时支撑所述待封装件，以将所述第一分隔板（122）下方和上方的待封装件分隔；

包覆装置（13），所述包覆装置（13）设置在所述第一端与所述第二端之间，所述包覆装置（13）包括放料辊（131）和第一压紧件（132），第二封装膜一端缠绕在所述放料辊（131）上，另一端覆盖所述第一封装膜（111）上；所述第一压紧件（132）设置在所述第一封装膜（111）上方和/或下方，且位于所述待封装件沿第二方向的两侧，以将所述待封装件沿第二方向两侧包覆的所述第二封装膜和所述第一封装膜（111）的上层膜层进行压紧封装；

封口装置（14），所述封口装置（14）设置在所述包覆装置（13）靠近所述第二端的一侧，所述封口装置（14）包括第二压紧件（141）和切割件（142），所述第二压紧件（141）相对于所述切割件（142）靠近所述包覆装置（13）设置，所述第二压紧件（141）和所述切割件（142）均沿第二方向设置，所述第二压紧件（141）用于将所述待封装件包覆的所述第二封装膜和所述第一封装膜（111）的上层膜层沿第一方向的两侧依此进行压紧封装，以及对封装后的所述待封装件沿第一方向的两个封装处的外侧的所述第二封装膜和所述第一封装膜（111）的上层膜层进行切割，以形成封装件；

所述第二方向与所述第一方向垂直设置。

2.根据权利要求1所述的封装机，其特征在于，还包括：

平整装置（15），所述平整装置（15）设置在所述包覆装置（13）与所述封口装置（14）之间，所述平整装置（15）包括第一压合件（151）、第二压合件（152）、第一驱动件（153），所述第一压合件（151）和所述第二压合件（152）均沿第二方向设置，所述第一压合件（151）设置在所述第一封装膜（111）下方，且与所述第一封装膜（111）无间隙，所述第二压合件（152）设置在覆盖有所述第二封装膜的所述待封装件上方，所述第二压合件（152）与所述第一驱动件（153）连接，以在所述第一驱动件（153）的驱动下带动所述第二压合件（152）沿竖直方向上升或下降，以通过所述第一压合件（151）和所述第二压合件（152）对包覆有所述第二封装膜和所述第一封装膜（111）的所述待封装件进行压合。

3.根据权利要求2所述的封装机，其特征在于，所述平整装置（15）还包括：

电热吹风机（154），所述电热吹风机（154）设置在所述第二压合件（152）朝向第二端的一侧，且位于所述第一封装膜（111）的上方，用于向包覆有所述第二封装膜和所述第一封装膜（111）的所述待封装件吹出热风。

4.根据权利要求2所述的封装机，其特征在于，还包括：

去边装置（16），所述去边装置（16）设置在所述封口装置（14）靠近所述第二端的一侧，所述去边装置（16）包括连接轴（161）、两个切割辊（162）和第二驱动件（163），所述连接轴（161）的两端分别连接有两个所述切割辊（162），两个所述切割辊（162）设置在沿第二方向的两侧，所述连接轴（161）可带动两个所述切割辊（162）进行转动，所述连接轴（161）与所述第二驱动件（163）连接，以使所述连接轴（161）和两个所述切割辊（162）在所述第二驱动件（163）的驱动下沿竖直方向上升或下降，以用于沿第一方向对所述封装件沿第二方向两侧的所述第二封装膜和所述第一封装膜（111）的上层膜层进行切割。

5.根据权利要求4所述的封装机，其特征在于，还包括：

取料装置（17），所述取料装置（17）设置在所述去边装置（16）靠近所述第二端的一侧，所述取料装置（17）包括第二升降板（171）、真空吸嘴、第二分隔板（172）、第三驱动件、第四驱动件（175）和第五驱动件（176），所述第二升降板（171）设置在所述第一封装膜（111）下方，所述第三驱动件与所述第二升降板（171）连接，以驱动所述第二升降板（171）沿竖直方向上升或下降，所述真空吸嘴设置在所述第二升降板（171）朝向第一封装膜（111）的一面上，用于对所述第一封装膜（111）的下层膜层进行吸取，所述第二分隔板（172）至少设置在所述第二升降板（171）沿第二方向的一侧，所述第二分隔板（172）与所述第四驱动件（175）连接，以在所述第四驱动件（175）的作用下竖直方向进行上升或下降，所述第五驱动件（176）与所述第四驱动件（175）和所述第二分隔板（172）连接，以驱动所述第四驱动件（175）和所述第二分隔板（172）沿第二方向、与第二方向相反的方向进行移动。

6.根据权利要求5所述的封装机，其特征在于，还包括：

底座（18），所述底座（18）包括箱体（181）和两个转动件（182），所述箱体（181）具有第一面和与第一面相对设置的第二面，所述第一面设置在地面上，所述第二面为沿第一方向延伸设置的水平面，所述第二面沿第一方向依此设置有所述放料装置（12）、所述包覆装置（13）、所述平整装置（15）、所述封口装置（14）、所述去边装置（16）、所述取料装置（17），两个所述转动件（182）分别设置在所述箱体（181）沿第一方向的第一端和第二端上，且两个所述转动件（182）均靠近所述第二面设置。

7.根据权利要求6所述的封装机，其特征在于，

每个所述转动件（182）包括两个相对设置的支架（1821）和第一转动杆（1822），两个支架（1821）的一端均固定设置在所述箱体（181）上，另一端设置有与所述第一转动杆（1822）相适配的第一连接孔，所述第一转动杆（1822）转动连接于所述支架（1821）；

所述传输装置（11）还包括第一滚轮（112）、第二滚轮（113）和第六驱动件（114），所述第一滚轮（112）和所述第二滚轮（113）分别设置在位于第一端和第二端的两个所述第一转动杆（1822）上，且所述第一滚轮（112）与所述第二滚轮（113）与对应的所述第一转动杆（1822）固定连接，两个所述滚轮之间通过所述第一封装膜（111）连接，所述第六驱动件（114）与一个所述第一转动杆（1822）连接，以用于驱动所述第一转动杆（1822）和对应的第一滚轮（112）或第二滚轮（113）转动，以使所述第一滚轮（112）放出所述第一封装膜（111），所述第二滚轮（113）收取所述第一封装膜（111）。

8.根据权利要求6所述的封装机，其特征在于，

所述第一升降板（121）沿第二方向的两侧均设置有第一分隔板（122），两个所述第一分隔板（122）对称设置，每个所述第一分隔板（122）朝向第一升降板（121）一侧均设置有多个间隔设置的齿状结构；

所述放料装置（12）还包括第七驱动件、两个第八驱动件（124）和两个第九驱动件（125），所述第七驱动件与所述第一升降板（121）连接，以驱动所述第一升降板（121）沿竖直方向进行上升或下降，每个所述第八驱动件（124）与一个所述第一分隔板（122）连接，以驱动所述第一分隔板（122）沿竖直方向进行上升或下降，每个所述第一分隔板（122）和所述第八驱动件（124）与对应的所述第九驱动件（125）连接，以在所述第九驱动件（125）的驱动下所述第八驱动件（124）和所述第一分隔板（122）沿第二方向或与第二方向相反的方向进行移动。

9.根据权利要求6所述的封装机，其特征在于，

所述包覆装置（13）还包括两个第一支座（133）、第二转动杆（134）和第十驱动件（136），两个所述第一支座（133）均垂直于所述底座（18）的第二面设置，每个所述第一支座（133）的一端与所述底座（18）的第二面固定连接，另一端设置有第二连接孔，两个所述第一支座（133）沿第二方向分别设置在所述第一封装膜（111）两侧，第二转动杆（134）的两端分别伸入两个所述第二连接孔内与两个所述第一支座（133）转动连接，且所述放料辊（131）沿第二方向设置在所述第二转动杆（134）上；

所述第一压紧件（132）为两个，分别设置在所述第一封装膜（111）上方和下方，位于所述第一封装膜（111）上方的第一压紧件（132）与所述第十驱动件（136）连接，所述第十驱动件（136）带动位于所述第一封装膜（111）上方的第一压紧件（132）沿竖直方向上升或下将，每个所述第一压紧件（132）的两端均转动连接于两个所述第一支座（133）；每个所述第一压紧件（132）包括两个对称设置的热封边滚盘（1321），每个所述热封边滚盘（1321）与一个所述第一支座（133）相邻设置，且均朝向另一个所述第一支座（133）方向设置，以将所述待封装件沿第二方向两侧包覆的所述第二封装膜和所述第一封装膜（111）的上层膜层进行压紧封装。

10.根据权利要求9所述的封装机，其特征在于，

所述封口装置（14）还包括两个第三支座（143）、第十一驱动件（144）和第十二驱动件（145），两个第三支座（143）分别固定设置在所述第一封装膜（111）沿第二方向的两侧，所述第三支座（143）与所述底座（18）的第二面垂直设置，所述第二压紧件（141）和所述切割件（142）的两端分别与两个所述第三支座（143）连接，所述第十一驱动件（144）与所述第二压紧件（141）连接，以驱动所述第二压紧件（141）沿竖直方向进行上升或下降，所述第十二驱动件（145）与所述切割件（142）连接，以驱动所述切割件（142）沿竖直方向进行上升或下降；

所述第二压紧件（141）和所述切割件（142）的沿第二方向的长度均至少大于两个所述热封边滚盘（1321）之间的距离。

说明书

封装机

技术领域

[0001] 本公开涉及封装技术领域，尤其涉及一种封装机。

背景技术

[0002] 目前，Miniled模组成品需要进行封装。

[0003] 但现有技术中，将封装膜设置成盒装结构，将Miniled模组设置在盒装结构内进行抽真空，以实现对Miniled模组的封装，但这种方式需要事先将封装膜制成盒装结构，封装效率低。

[0004] 因此，如何能够提高封装效率的封装机成为亟待解决的问题。

发明内容

[0005] 本公开所要解决的一个技术问题是：如何提高封装效率。

[0006] 为解决上述技术问题，本公开实施例提供一种封装机，包括：

[0007] 传输装置，所述传输装置包括作为传输带的第一封装膜，所述第一封装膜沿第一方向从第一端传输至第二端，所述第一封装膜上用于放置多个叠加设置的待封装件，所述第一封装膜为两层封装膜；

[0008] 放料装置，所述放料装置包括第一升降板和第一分隔板，所述第一升降板位于所述第一封装膜下方，可沿竖直方向上升或下降；所述第一分隔板至少设置在所述第一升降板沿第二方向的一侧，并可沿第二方向、与第二方向相反的方向和竖直方向进行移动，用于在所述第一分隔板伸入所述待封装件下方时支撑所述待封装件，以将所述第一分隔板下方和上方的待封装件分隔；

[0009] 包覆装置，所述包覆装置设置在所述第一端与所述第二端之间，所述包覆装置包括放料辊和第一压紧件，第二封装膜一端缠绕在所述放料辊上，另一端覆盖所述第一封装膜上；所述第一压紧件设置在所述第一封装膜上方和/或下方，且位于所述待封装件沿第二方向的两侧，以将所述待封装件沿第二方向两侧包覆的所述第二封装膜和所述第一封装膜的上层膜层进行压紧封装；

[0010] 封口装置，所述封口装置设置在所述包覆装置靠近所述第二端的一侧，所述封口装置包括第二压紧件和切割件，所述第二压紧件相对于所述切割件靠近所述包覆装置设置，所述第二压紧件和所述切割件均沿第二方向设置，所述第二压紧件用于将所述待封装件包覆的所述第二封装膜和所述第一封装膜的上层膜层沿第一方向的两侧依此进行压紧封装，以及对封装后的所述待封装件沿第一方向的两个封装处的外侧的所述第二封装膜和所述第一封装膜的上层膜层进行切割，以形成封装件；

[0011] 所述第二方向与所述第一方向垂直设置。

[0012] 在一些实施例中，还包括：

[0013] 平整装置，所述平整装置设置在所述包覆装置与所述封口装置之间，所述平整装置包括第一压合件、第二压合件、第一驱动件，所述第一压合件和所述第二压合件均沿第二方向设置，所述第一压合件设置在所述第一封装膜下方，且与所述第一封装膜无间隙，所述第二压合件设置在覆盖有所述第二封装膜的所述待封装件上方，所述第二压合件与所述第一驱动件连接，以在所述第一驱动件的驱动下带动所述第二压合件沿竖直方向上升或下降，以通过所述第一压合件和所述第二压合件对包覆有所述第二封装膜和第一封装膜的所述待封装件进行压合。

[0014] 在一些实施例中，所述平整装置还包括：

[0015] 电热吹风机，所述电热吹风机设置在所述第二压合件朝向第二端的一侧，且位于所述第一封装膜的上方，用于向包覆有所述第二封装膜和所述第一封装膜的所述待封装件吹出热风。

[0016] 在一些实施例中，还包括：

[0017] 去边装置，所述去边装置设置在所述封口装置靠近所述第二端的一侧，所述去边装置包括连接轴、两个切割辊和第二驱动件，所述连接轴的两端分别连接有两个所述切割辊，两个所述切割辊设置在沿第二方向的两侧，所述连接轴可带动两个所述切割辊进行转动，所述连接轴与所述第二驱动件连接，以使所述连接轴和两个所述切割辊在所述第二驱动件的驱动下沿竖直方向上升或下降，以用于沿第一方向对所述封装件沿第二方向两侧的所述第二封装膜和所述第一封装膜的上层膜层进行切割。

[0018] 在一些实施例中，取料装置，所述取料装置设置在所述去边装置靠近所述第二端的一侧，所述取料装置包括第二升降板、真空吸嘴、第二分隔板、第三驱动件、第四驱动件和第五驱动件，所述第二升降板设置在所述第一封装膜下方，所述第三驱动件与所述第二升降板连接，以驱动所述第二升降板沿竖直方向上升或下降，所述真空吸嘴设置在所述第二升降板朝向第一封装膜的一面上，用于对所述第一封装膜的下层膜层进行吸取，所述第二分隔板至少设置在所述第二升降板沿第二方向的一侧，所述第二分隔板与所述第四驱动件连接，以在所述第四驱动件的作用下竖直方向进行上升或下降，所述第五驱动件与所述第四驱动件和所述第二分隔板连接，以驱动所述第四驱动件和所述第二分隔板沿第二方向、与第二方向相反的方向进行移动。

[0019] 在一些实施例中，还包括底座，所述底座包括箱体和两个转动件，所述箱体具有第一面和与第一面相对设置的第二面，所述第一面设置在地面上，所述第二面为沿第一方向延伸设置的水平面，所述第二面沿第一方向依此设置有所述放料装置、所述包覆装置、所述平整装置、所述封口装置、所述去边装置、所述取料装置，两个所述转动件分别设置在所述箱体沿第一方向的第一端和第二端上，且两个所述转动件均靠近所述第二面设置。

[0020] 在一些实施例中，每个所述转动件包括两个相对设置的支架和第一转动杆，两个支架的一端均固定设置在所述箱体上，另一端设置有与所述第一转动杆相适配的第一连接孔，所述第一转动杆转动连接于所述支架；

[0021] 所述传输装置还包括第一滚轮、第二滚轮和第六驱动件，所述第一滚轮和所述第二滚轮分别设置在位于第一端和第二端的两个所述第一转动杆上，且所述第一滚轮与所述第二滚轮与对应的所述第一转动杆固定连接，两个所述滚轮之间通过所述第一封装膜连接，所述第六驱动件与一个所述第一转动杆连接，以用于驱动所述第一转动杆和对应的第一滚轮或第二滚轮转动，以使所述第一滚轮放出所述第一封装膜，所述第二滚轮收取所述第一封装膜。

[0022] 在一些实施例中，所述第一升降板沿第二方向的两侧均设置有第一分隔板，两个所述第一分隔板对称设置，每个所述第一分隔板朝向第一升降板一侧均设置有多个间隔设置的齿状结构；

[0023] 所述放料装置还包括第七驱动件、两个第八驱动件和两个第九驱动件，所述第七驱动件与所述第一升降板连接，以驱动所述第一升降板沿竖直方向进行上升或下降，每个所述第八驱动件与一个所述第一分隔板连接，以驱动所述第一分隔板沿竖直方向进行上升或下降，每个所述第一分隔板和所述第八驱动件与对应的所述第九驱动件连接，以在所述第九驱动件的驱动下所述第八驱动件和所述第一分隔板沿第二方向或与第二方向相反的方向的方向进行移动。

[0024] 在一些实施例中，所述包覆装置还包括两个第一支座、第二转动杆和第十驱动件，两个所述第一支座均垂直于所述底座的第二面设置，每个所述第一支座的一端与所述底座的第二面固定连接，另一端设置有第二连接孔，两个所述第一支座沿第二方向分别设置在所述第一封装膜两侧，第二转动杆的两端分别伸入两个所述第二连接孔内与两个所述第一支座转动连接，且所述放料辊沿第二方向设置在所述第二转动杆上；

[0025] 所述第一压紧件为两个，分别设置在所述第一封装膜上方和下方，位于所述第一封装膜上方的第一压紧件与所述第十驱动件连接，所述第十驱动件带动位于所述第一封装膜上方的第一压紧件沿竖直方向上升或下将，每个所述第一压紧件的两端均转动连接于两个所述第一支座；每个所述第一压紧件包括两个对称设置的热封边滚盘，每个所述热封边滚盘与一个所述第一支座相邻设置，且均朝向另一个所述第一支座方向设置，以将所述待封装件沿第二方向两侧包覆的所述第二封装膜和所述第一封装膜的上层膜层进行压紧封装。

[0026] 在一些实施例中，所述封口装置还包括两个第三支座、第十一驱动件和第十二驱动件，两个第三支座分别固定设置在所述第一封装膜沿第二方向的两侧，所述第三支座与所述底座的第二面垂直设置，所述第二压紧件和所述切割件的两端分别与两个所述第三支座连接，所述第十一驱动件与所述第二压紧件连接，以驱动所述第二压紧件沿竖直方向进行上升或下降，所述第十二驱动件与所述切割件连接，以驱动所述切割件沿竖直方向进行上升或下降；所述第二压紧件和所述切割件的沿第二方向的长度均至少大于两个所述热封边滚盘之间的距离。

[0027] 从而本申请提供的一种封装机，包括传输装置、放料装置、包覆装置和封口装置，传输装置包括作为传输带的第一封装膜，传输装置能够沿从第一方向从第一端传输至第二端，在沿第一端至第二端的传输过程中，依此设置有放料装置、包覆装置和封口装置，放料装置靠近第一端设置，放料装置包括第一升降板，第一升降板位于第一封装膜的下方，在第一升降板活动至与第一封装膜进行贴合时，在第一封装膜上层叠设置有多个待封装件，本申请提供的封装机依此为多个待封装件进行封装。在将多个待封装件放置在第一封装膜上后，驱动第一升降板进行下降，并下降至使第一分隔板位于第一个待封装件与第二个待封装件之间，第一个待封装件为直接与第一封装膜接触的待封装件，第二个待封装件为第一个待封装件上方的待封装件，而后驱动第一分隔板沿第二方向向第一个待封装件与第二个待封装件之间进行移动，并从而用于对第二个待封装件以及第二个待封装件上的待封装件进行支撑和固定，而后将第一分隔板沿竖直方向进行上升，从而将第一个待封装件和其他待封装件分隔开来，只有第一个待封装件设置在第一封装膜上，此时第一个待封装件在第一封装膜的带动下沿第一方向进行运动，在第一个待封装件移动至包覆装置上时，将包覆装置的放料辊的第二封装膜放开，使得覆盖在第一个待封装件上，而后通过第一压紧件将第一个待封装件外的第一封装膜和第二封装膜沿第二方向两侧的区域进行压紧封装，从而完成部分封装，形成初步封装结构。同时第一个待封装件和第二封装膜在第一封装膜的带动下继续向第二端继续进行运动，直至运动至封口装置，封口装置的第二压紧件沿第二方向设置，从而对第一个待封装件外沿第一方向两侧的第一封装膜和第二封装膜依此进行压紧封装，使得第一个待封装的四周均实现封装形成封装件，第二压紧件朝向第二端的第一侧还设置有切割件，在封装件到达切割件时，切割件向下移动，以对封装件沿第一方向的两侧分别进行切割，从而实现对待封装件的全自动封装。且在切割的过程中，仅切割第二封装膜和第一封装膜的上层膜层，不切割第一封装膜的下层膜层，从而不会对之后的待封装件传输造成影响。第二个待封装件的封装过程与第一个待封装件的封装过程相同，通过上述过程依此对所有待封装件进行封装。

[0028] 从而本申请提供的封装机，通过传输装置、放料装置包覆装置和封口装置的设置，能够实现对待封装件的全自动封装，提高了生产效率和自动化程度，减少了人工和成本。

附图说明

[0029] 为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0030] 图1是本申请实施例公开的一种封装机的结构示意图；

[0031] 图2是本申请实施例公开的另一种封装机的结构示意图；

[0032] 图3是本申请实施例公开的一种部分封装机的结构示意图；

[0033] 附图标记说明：

[0034] 1、封装机；11、传输装置；111、第一封装膜；112、第一滚轮； 113、第二滚轮；114、第六驱动件； 12、放料装置； 121、第一升降板；122、第一分隔板； 124、第八驱动件；125、第九驱动件；13、包覆装置；131、放料辊；132、第一压紧件；1321、热封边滚盘；133、第一支座；134、第二转动杆； 136、第十驱动件；14、封口装置；141、第二压紧件；142、切割件；143、第三支座；144、第十一驱动件；145、第十二驱动件；15、平整装置；151、第一压合件；152、第二压合件；153、第一驱动件；154、电热吹风机；16、去边装置；161、连接轴；162、切割辊；163、第二驱动件；17、取料装置；171、第二升降板；172、第二分隔板； 175、第四驱动件；176、第五驱动件；18、底座；181、箱体；182、转动件；1821、支架；1822、第一转动杆。

具体实施方式

[0035] 下面结合附图和实施例对本公开的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本公开的原理，但不能用来限制本公开的范围，本公开可以以许多不同的形式实现，不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

[0036] 本公开提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。

[0037] 需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是大于或等于两个；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

[0038] 此外，本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“垂直”并不是严格意义上的垂直，而是在误差允许范围之内。“平行”并不是严格意义上的平行，而是在误差允许范围之内。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。

[0039] 还需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。

[0040] 本公开使用的所有术语与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。

[0041] 对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

[0042] 如图1和图2所示，本申请提供的一种封装机1，包括：

[0043] 传输装置11，传输装置11包括作为传输带的第一封装膜111，第一封装膜111沿第一方向从第一端传输至第二端，第一封装膜111上用于放置多个叠加设置的待封装件，第一封装膜111为两层封装膜；

[0044] 放料装置12，放料装置12包括第一升降板121和第一分隔板122，第一升降板121位于第一封装膜111下方，可沿竖直方向上升或下降；第一分隔板122至少设置在第一升降板121沿第二方向的一侧，并可沿第二方向、与第二方向相反的方向和竖直方向进行移动，用于在第一分隔板122伸入待封装件下方时支撑待封装件，以将第一分隔板122下方和上方的待封装件分隔；

[0045] 包覆装置13，包覆装置13设置在第一端与第二端之间，包覆装置13包括放料辊131和第一压紧件132，第二封装膜一端缠绕在放料辊131上，另一端覆盖第一封装膜111上；第一压紧件132设置在第一封装膜111上方和/或下方，且位于待封装件沿第二方向的两侧，以将待封装件沿第二方向两侧包覆的第二封装膜和第一封装膜111的上层膜层进行压紧封装；

[0046] 封口装置14，封口装置14设置在包覆装置13靠近第二端的一侧，封口装置14包括第二压紧件141和切割件142，第二压紧件141相对于切割件142靠近包覆装置13设置，第二压紧件141和切割件142均沿第二方向设置，第二压紧件141用于将待封装件包覆的第二封装膜和第一封装膜111的上层膜层沿第一方向的两侧依此进行压紧封装，以及对封装后的待封装件沿第一方向的两个封装处的外侧的第二封装膜和第一封装膜111的上层膜层进行切割，以形成封装件；

[0047] 第二方向与第一方向垂直设置。

[0048] 本公开提供的一种封装机1，包括传输装置11、放料装置12、包覆装置13和封口装置14，传输装置11包括作为传输带的第一封装膜111，传输装置11能够沿从第一方向从第一端传输至第二端，在沿第一端至第二端的传输过程中，依此设置有放料装置12、包覆装置13和封口装置14，放料装置12靠近第一端设置，放料装置12包括第一升降板121，第一升降板121位于第一封装膜111的下方，在第一升降板121活动至与第一封装膜111进行贴合时，在第一封装膜111上层叠设置有多个待封装件，本申请提供的封装机1依此为多个待封装件进行封装。在将多个待封装件放置在第一封装膜111上后，驱动第一升降板121进行下降，并下降至使第一分隔板122位于第一个待封装件与第二个待封装件之间，第一个待封装件为直接与第一封装膜111接触的待封装件，第二个待封装件为第一个待封装件上方的待封装件，而后驱动第一分隔板122沿第二方向向第一个待封装件与第二个待封装件之间进行移动，并从而用于对第二个待封装件以及第二个待封装件上的待封装件进行支撑和固定，而后将第一分隔板122沿竖直方向进行上升，从而将第一个待封装件和其他待封装件分隔开来，只有第一个待封装件设置在第一封装膜111上，此时第一个待封装件在第一封装膜111的带动下沿第一方向进行运动，在第一个待封装件移动至包覆装置13上时，将包覆装置13的放料辊131的第二封装膜放开，使得覆盖在第一个待封装件上，而后通过第一压紧件132将第一个待封装件外的第一封装膜111和第二封装膜沿第二方向两侧的区域进行压紧封装，从而完成部分封装，形成初步封装结构。同时第一个待封装件和第二封装膜在第一封装膜111的带动下继续向第二端继续进行运动，直至运动至封口装置14，封口装置14的第二压紧件141沿第二方向设置，从而对第一个待封装件外沿第一方向两侧的第一封装膜111和第二封装膜依此进行压紧封装，使得第一个待封装的四周均实现封装形成封装件，第二压紧件141朝向第二端的第一侧还设置有切割件142，在封装件到达切割件142时，切割件142向下移动，以对封装件沿第一方向的两侧分别进行切割，从而实现对待封装件的全自动封装。且在切割的过程中，仅切割第二封装膜和第一封装膜111的上层膜层，不切割第一封装膜111的下层膜层，从而不会对之后的待封装件传输造成影响。第二个待封装件的封装过程与第一个待封装件的封装过程相同，通过上述过程依此对所有待封装件进行封装。

[0049] 从而本申请提供的封装机1，通过传输装置11、放料装置12包覆装置13和封口装置14的设置，能够实现对待封装件的全自动封装，提高了生产效率和自动化程度，减少了人工和成本。

[0050] 在该实施例中，还包括：

[0051] 平整装置15，平整装置15设置在包覆装置13与封口装置14之间，平整装置15包括第一压合件151、第二压合件152、第一驱动件153，第一压合件151和第二压合件152均沿第二方向设置，第一压合件151设置在第一封装膜111下方，且与第一封装膜111无间隙，第二压合件152设置在覆盖有第二封装膜的待封装件上方，第二压合件152与第一驱动件153连接，以在第一驱动件153的驱动下带动第二压合件152沿竖直方向上升或下降，以通过第一压合件151和第二压合件152对包覆有第二封装膜和第一封装膜111的待封装件进行压合。

[0052] 在该实施例中，封装机1还包括平整装置15，平整装置15设置在包覆装置13与封口装置14之间，待封装件在经过包覆装置13的初步封装，即待封装件沿第二方向的两侧的第一封装膜111和第二封装膜进行压合封装后的初步封装结构进入平整装置15的区域，第一压合件151和第二压合件152分别设置在初步封装结构的上方和下方，且第一压合件151和第二压合件152均沿第二方向设置，第二压合件152与第一驱动件153连接，从而在初步封装结构运输至第二压合件152下方时，启动第一驱动件153，以使得第二压合件152沿竖直方向向下运动，从而能够对初步封装结构进行压设，从而赶走待封装件与第一封装膜111和第二封装膜之间的空气。其中，位于待封装件上方的第二压合件152为柔性毛托辊，该柔性毛托辊沿第一方向进行滚动，从而避免在压合的过程中对待封装件进行损坏，起到了保护的作用，待封装件下方的第一压合件151为硬性托辊，硬性托辊与柔性毛托辊同步滚动，通过硬性托辊对初步封装结构进行支撑，避免初步封装结构在被压社的过程中下降。另外，第一压合件151还可以为板体结构，板体结构沿第一方向的长度为柔性毛托辊沿第一方向滚动的行程。

[0053] 在该实施例中，电热吹风机154，电热吹风机154设置在第二压合件152朝向第二端的一侧，且位于第一封装膜111的上方，用于向包覆有第二封装膜和第一封装膜111的待封装件吹出热风。

[0054] 在该实施例中，在第二压合件152朝向第二端的一侧设置有电热吹风机154，电热吹风机154还固定设置在第一封装膜111的上方，从而能够对设置在第一封装膜111上形成的初步封装结构吹热风，从而在热风和压力的作用下，使得第二封装膜更加贴合待封装件。待封装件为Miniled模组，Miniled模组包括突起的电容、电阻、驱动IC等结构，在电热吹风机154的作用下，第二封装膜能够更好地与Miniled模组中突出的电容、电阻、驱动IC等结构进行贴合，保证了封装膜的贴合性。

[0055] 在该实施例中，还包括：

[0056] 去边装置16，去边装置16设置在封口装置14靠近第二端的一侧，去边装置16包括连接轴161、两个切割辊162和第二驱动件163，连接轴161的两端分别连接有两个切割辊162，两个切割辊162设置在沿第二方向的两侧，连接轴161可带动两个切割辊162进行转动，连接轴161与第二驱动件163连接，以使连接轴161和两个切割辊162在第二驱动件163的驱动下沿竖直方向上升或下降，以用于沿第一方向对封装件沿第二方向两侧的第二封装膜和第一封装膜111的上层膜层进行切割。

[0057] 在该实施例中，封装机1在封装装置后还设置有去边装置16，用于将通过封口装置14封口后形成封装件沿第二方向的两侧进行去边处理，使得通过第二压紧件141沿第二方向的两侧进行压紧封装后的边缘部分被去边装置16去掉，去边装置16包括两个切割辊162、连接轴161和第二驱动件163，连接轴161沿第二方向设置，两端分别连接有两个切割辊162，连接轴161与第二驱动件163连接，在第二驱动件163的驱动下能够带动连接轴161沿竖直放行进行上升或下降，以带动连接轴161上的两个切割辊162进行上升或下降，在封装件运行至切割辊162下方时，通过第二驱动件163驱动连接轴161下降，使得切割辊162能够对下方的第二封装膜和第一封装膜111的上层膜层进行切割，以去除封装件沿第二方向两侧的多余的封装膜，以使得封装件更加规整和美观。

[0058] 在该实施例中，取料装置17，取料装置17设置在去边装置16靠近第二端的一侧，取料装置17包括第二升降板171、真空吸嘴、第二分隔板172、第三驱动件、第四驱动件175和第五驱动件176，第二升降板171设置在第一封装膜111下方，第三驱动件与第二升降板171连接，以驱动第二升降板171沿竖直方向上升或下降，真空吸嘴设置在第二升降板171朝向第一封装膜111的一面上，用于对第一封装膜111的下层膜层进行吸取，第二分隔板172至少设置在第二升降板171沿第二方向的一侧，第二分隔板172与第四驱动件175连接，以在第四驱动件175的作用下竖直方向进行上升或下降，第五驱动件176与第四驱动件175和第二分隔板172连接，以驱动第四驱动件175和第二分隔板172沿第二方向、与第二方向相反的方向进行移动。

[0059] 在该实施例中，封装机1还包括取料装置17，取料装置17设置在封口装置14靠近第二端的一侧，在封口装置14在通过切割件142对待封装件四周的第一封装膜111的上层膜层和第二封装膜进行切割形成封装件时，由于不能切割第一封装膜111的下层膜层，从而在切割第一封装膜111的上层膜层时可能存在切割不彻底的现象，取料装置17设置在封口装置14朝向第二端的一侧，在经过封口装置14的封装件运行至取料装置17时，通过第三驱动件的作用使得第一封装膜111下方的第二升降板171上升至与第一封装膜111贴合，此时设置在第二升降板171上的真空吸嘴会吸住第一封装膜111的第下层膜层，使得第一封装膜111的下层膜层和上层膜层分离，即封装件与第一封装膜111的下层膜层彻底分离，通过第四驱动件175的作用使得设置在第二升降板171至少一侧的第二分隔板172升降至与封装件水平的位置，再通过第五驱动件176的作用使得第二分隔板172沿第二方向进行移动，以伸入封装件与第一封装膜111的下层封装膜之间，而后第二分隔板172在第四驱动件175沿竖直方向进行上升，以将封装件完全分离，而后将第二分隔板172上的封装件取出即可完成整个待封装件的封装。

[0060] 在该实施例中，第二分隔板172沿第一方向的两侧下方还设置有滑轨，滑轨设置在支撑座上，支撑座为第二分隔板172、第三驱动件和第四驱动件175提供了支撑，从而在第四驱动件175能够驱动第三驱动件和第二分隔板172沿第二方向或与第二方向相反的方向进行移动时，能够对第二分隔板172的移动进行辅助和支撑，即第二分隔板172可以向靠近第二升降板171方向和远离第二升降板171方向进行移动，以将不需要在第一封装膜111上进行传输的待封装件进行托起，避免影响需要封装的待封装件。

[0061] 在该实施例中，在第二面的第二端还设置有第二传输杆和第二压板，第二传输杆的两端设置有固定在箱体181第二面上的支柱，第二传输杆与两个支柱转动连接，第二传输杆与第一封装膜111位于同一平面，以将从第二滚轮113中传输的第一封装膜111进行传输，使得第一封装膜111进行被第二滚轮113收取，第二压板设置在第二传输杆上方，第二压板与第二传输杆之间的距离稍微大于第一封装膜111的厚度，第一封装膜111从第二压板与第二传输杆之间进行传输，从而避免第一封装膜111在进入第二滚轮113时发生错位，从而保证了第一封装膜111沿第一方向的正常传输。

[0062] 在该实施例中，还包括：

[0063] 底座18，底座18包括箱体181和两个转动件182，箱体181具有第一面和与第一面相对设置的第二面，第一面设置在地面上，第二面为沿第一方向延伸设置的水平面，第二面沿第一方向依此设置有放料装置12、包覆装置13、平整装置15、封口装置14、去边装置16、取料装置17，两个转动件182分别设置在箱体181沿第一方向的第一端和第二端上，且两个转动件182均靠近第二面设置。

[0064] 在该实施例中，封装机1还包括底座18，底座18包括箱体181，箱体181的第一面设置在水平面上，第二面朝上设置，且箱体181的长度方向为第一方向，即第二面沿第一方向延伸设置，第二面上依此设置有放料装置12、包覆装置13、平整装置15、封口装置14、去边装置16、取料装置17，且第二面沿第一方向的两端分别设置有两个转动件182，两个转动件182通过第一封装膜111连接，从而使得第一封装膜111能够在两个转动件182的作用下在第二面上方从第一端至第二端进行传输，并且在传输过程中依此通过放料装置12、包覆装置13、平整装置15、封口装置14、去边装置16、取料装置17的作用，实现对待封装件的封装。

[0065] 在该实施例中，每个转动件182包括两个相对设置的支架1821和第一转动杆1822，两个支架1821的一端均固定设置在箱体181上，另一端设置有与第一转动杆1822相适配的第一连接孔，第一转动杆1822转动连接于支架1821；

[0066] 传输装置11还包括第一滚轮112、第二滚轮113和第六驱动件114，第一滚轮112和第二滚轮113分别设置在位于第一端和第二端的两个第一转动杆1822上，且第一滚轮112与第二滚轮113与对应的第一转动杆1822固定连接，两个滚轮之间通过第一封装膜111连接，第六驱动件114与一个第一转动杆1822连接，以用于驱动第一转动杆1822和对应的第一滚轮112或第二滚轮113转动，以使第一滚轮112放出第一封装膜111，第二滚轮113收取第一封装膜111。

[0067] 在该实施例中，两个转动件182分别设置在箱体181沿第一方向的第一端和第二端，且靠近第二面设置，每个转动件182包括第一转动杆1822和两个支架1821，两个支架1821均设置在箱体181的一端，且两个支架1821沿第二方向相对设置，两个支架1821分别连接第一转动杆1822的两端，每个支架1821的一端均与箱体181固定连接，另一端为自由端，且自由端上设置有与第一转动杆1822相适配的第一连接孔，第一转动杆1822的两端分别伸入两个支架1821的第一连接孔内，从而实现第一转动杆1822与支架1821的转动连接，而位于箱体181第一端和第二端的两个第一转动杆1822上分别穿过第一滚轮112和第二滚轮113的中心，以实现与第一滚轮112和第二滚轮113的固定连接，且第一滚轮112和第二滚轮113均沿第二方向设置，从而两个第一转动杆1822的转动能够分别带动第一滚轮112和第二滚轮113的转动。位于第二端的第一转动杆1822与第六驱动件114连接，从而第一驱动件启动后会带动第一转动杆1822进行转动，第一转动杆1822的转动会带动第二滚轮113进行转动，以收取第一封装膜111，从而使得第一封装膜111沿第一方向进行传送，进而带动第一滚轮
112和与第一滚轮112固定的第一转动杆1822进行转动，从而实现传输装置11沿第一方向的传输，从而通过传输装置11的传输实现对待封装件的封装。

[0068] 在该实施例中，每个转动件182还包括多个张紧杆，多个张紧杆的均设置在第一滚轮112或第二滚轮113与底座18之间，且每个张紧杆的两端分别与相对设置的两个支架1821固定连接，第一封装膜111在与第一滚轮112或第二滚轮113进行连接时，先依此通过多个张紧杆，以实现对第一封装膜111的张紧，避免了第一封装膜111在传动过程中发生松弛，从而避免了待封装件在通过第一封装膜111的传输封装过程中发生问题。

[0069] 在该实施例中第一升降板121沿第二方向的两侧均设置有第一分隔板122，两个第一分隔板122对称设置，每个第一分隔板122朝向第一升降板121一侧均设置有多个间隔设置的齿状结构；

[0070] 放料装置12还包括第七驱动件、两个第八驱动件124和两个第九驱动件125，第七驱动件与第一升降板121连接，以驱动第一升降板121沿竖直方向进行上升或下降，每个第八驱动件124与一个第一分隔板122连接，以驱动第一分隔板122沿竖直方向进行上升或下降，每个第一分隔板122和第八驱动件124与对应的第九驱动件125连接，以在第九驱动件125的驱动下第八驱动件124和第一分隔板122沿第二方向或与第二方向相反的方向的方向进行移动。

[0071] 在该实施例中，放料装置12包括第一升降板121、两个第一分隔板122、第七驱动件、两个第八驱动件124和两个第九驱动件125，第一升降板121设置在箱体181第二面的上方，第一升降板121的下方的箱体181区域的箱体181具有槽体，以容纳第七驱动件，以驱动设置在第七驱动件上方的第一升降板121进行上升或下降，第一升降板121沿第二方向的两侧分别设置有两个第一分隔板122，每个第一分隔板122与一个第八驱动件124连接，以驱动第一分隔板122沿竖直方向进行上升或下降，而第一分隔板122和第八驱动件124还与第九驱动件125连接，第一分隔板122沿第一方向的两侧下方还设置有滑轨，滑轨设置在支撑座上，支撑座为第一分隔板122、第八驱动件124和第九驱动件125提供了支撑，从而在第九驱动件125能够驱动第八驱动件124和第一分隔板122沿第二方向或与第二方向相反的方向进行移动时，能够对第一分隔板122的移动进行辅助和支撑，即第一分隔板122可以向靠近第一升降板121方向和远离第一升降板121方向进行移动，以将不需要在第一封装膜111上进行传输的待封装件进行托起，避免影响需要封装的待封装件。

[0072] 在该实施例中，在第二面的第一端还设置有第一传输杆和第一压板，第一传输杆的两端设置有固定在箱体181第二面上的支柱，第一传输杆与两个支柱转动连接，第一传输杆与第一封装膜111位于同一平面，以将从第一滚轮112中传输的第一封装膜111进行传输，使得第一封装膜111进行更好地从第一滚轮112进入箱体181的上方，第一压板设置在第一传输杆上方，第一压板与第一传输杆之间的距离稍微大于第一封装膜111的厚度，第一封装膜111从第一压板与第一传输杆之间进行传输，从而避免第一封装膜111在从第一滚轮112进入箱体181第二面上时发生错位，从而保证了第一封装膜111沿第一方向的正常传输。

[0073] 在该实施例中，包覆装置13还包括两个第一支座133、第二转动杆134和第十驱动件136，两个第一支座133均垂直于底座18的第二面设置，每个第一支座133的一端与底座18的第二面固定连接，另一端设置有第二连接孔，两个第一支座133沿第二方向分别设置在第一封装膜111两侧，第二转动杆134的两端分别伸入两个第二连接孔内与两个第一支座133转动连接，且放料辊131沿第二方向设置在第二转动杆134上；

[0074] 第一压紧件132为两个，分别设置在第一封装膜111上方和下方，位于第一封装膜111上方的第一压紧件132与第十驱动件136连接，第十驱动件136带动位于第一封装膜111上方的第一压紧件132沿竖直方向上升或下将，每个第一压紧件132的两端均转动连接于两个第一支座133；每个第一压紧件132包括两个对称设置的热封边滚盘1321，每个热封边滚盘1321与一个第一支座133相邻设置，且均朝向另一个第一支座133方向设置，以将待封装件沿第二方向两侧包覆的第二封装膜和第一封装膜111的上层膜层进行压紧封装。

[0075] 在该实施例中，包覆装置13包括放料辊131、第一压紧件132、两个第一支座133、第二转动杆134和第十驱动件136，两个第一支座133分别设置在第一封装膜111的两侧，两个第一支座133均垂直于第二面设置，每个第一支座133的一端与底座18的第二面固定连接，另一端为自由端，且具有第二连接孔，第二转动杆134沿第二方向设置，且两端分别与两个第一支座133活动连接，放料辊131沿第二方向设置，且放料辊131套设在第二转动杆134上，并与第二转动杆134固定连接，从而第二转动杆134能够带动放料辊131进行转动，以使得缠绕在放料辊131上的第二封装膜能够在第十驱动件136启动后，从放料辊131上将第二封装膜放出，以覆盖在待封装件上，以为后续的封装提供封装膜。

[0076] 在该实施例中，放料辊131下方还设置有多个张紧杆，多个张紧杆均沿第二方向设置，张紧杆的两端分别与两个第一支座133固定连接，从而在第二封装膜从放料辊131上放开后，经过多个张紧杆进行转折，从而实现对第二封装膜的张紧，保证第二封装膜能够顺利覆盖在待封装件上方。

[0077] 在该实施例中，第一压紧件132为两个，两个第一压紧件132相对设置，一个设置在放料辊131下方，且位于第一封装膜111和第二封装膜的上方，另一个设置在第一封装膜111下方，两个第一压紧件132的两端均转动连接于两个第一支座133，两个第一压紧件132的第一端均设置有齿轮，两个齿轮相啮合，从而一个压紧件运动会带动另一个压紧件进行运动，每个第一压紧件132的中间区域为柱状结构，柱状结构沿第二方向的两端分别固定连接有两个对称设置的热封边滚盘1321，两个热封边滚盘1321均位于两个第一支座133之间，两个电热封边滚盘1321为圆形结构，其中心与柱状结构固定连接，柱状结构的直径小于热封边滚盘1321的半径，柱状结构不会对待封装结构造成干扰，位于第一封装膜111上方的第一压紧件132还与第十驱动件136，从而带动第一压紧件132上升或下降在第二封装膜覆盖在待封装件上时，启动第十驱动件136沿竖直方向进行下降，以使得两个热封边滚盘1321对待封装件沿第二方向两侧覆盖的第一封装膜111和第二封装膜进行热封装，同时两个第一压紧件132进行转动，使得沿第一方向具有待封装件的区域均进行封装，从而实现对待封装件的初步封装。

[0078] 在该实施例中，平整装置15包括第一压合件151、第二压合件152、两个第二支座、电热吹风机154和第一驱动件153，两个第二支座沿第一方向设置在两个第一支座133朝向第二端的一侧，且两个第二支座之间的距离小于两个第一支座133之间的距离，两个第二支座均垂直于底座18的第二面设置，第一压合件151和第二压合件152的两端分别设置在两个第二支座上，且第一压合件151和第二压合件152均转动连接于第二支座，第一压合件151和第二压合件152中间为圆柱状结构，圆柱状结构的范围大于或等于两个热封边滚盘1321之间的距离，从而能够对初步封装的待封装件进行全部压合，且第一压合件151设置在第一封装膜111下方，正好与第一封装膜111的下表面贴合，第二压合件152设置在第一封装膜111上方，且第二压合件152与第一驱动件153连接，从而能够在地驱动件得带动下沿竖直方向进行上升或下降，从而在待封装件传输至第二压合件152下方时，向下驱动第二压合件152，使得第二压合件152压设在第二封装膜上，从而赶走待封装件与第一封装膜111和第二封装膜之间的空气。第一压合件151为硬性托辊，第二压合件152为柔性毛托辊，第一压合件151的第一端设置有第一齿轮，第二压合件152得第一端设置有第二齿轮，第一齿轮于第二齿轮啮合，从而当第一压合件151转动时，能够带动第二压合件152进行转动，从而在初步封装的待封装件运行至第一压合件151和第二压合件152的位置时，第一压合件151和第二压合件152能够在初步封装的待封装件上进行滚动压合，使得初步封装的待封装件内的空气减少。
并且在第一压合件151、第二压合件152朝向第二端的一侧设置有两个电热吹风机154，两个电热吹风机154固定设置在第二支座上，用于对经过第一压合件151、第二压合件152去除空气的初步封装的待封装件进行吹风，进一步将初步封装的待封装件内的空气赶走，并同时使得待封装件与第一封装膜111和第二封装膜进行贴合。

[0079] 在该实施例中，封口装置14还包括两个第三支座143、第十一驱动件144和第十二驱动件145，两个第三支座143分别固定设置在第一封装膜111沿第二方向的两侧，第三支座143与底座18的第二面垂直设置，第二压紧件141和切割件142的两端分别与两个第三支座
143连接，第十一驱动件144与第二压紧件141连接，以驱动第二压紧件141沿竖直方向进行上升或下降，第十二驱动件145与切割件142连接，以驱动切割件142沿竖直方向进行上升或下降；第二压紧件141和切割件142的沿第二方向的长度均至少大于两个热封边滚盘1321之间的距离。

[0080] 在该实施例中，封口装置14包括第二压紧件141、切割件142两个第三支座143、第十一驱动件144和第十二驱动件145，两个第三支座143设置在第一封装膜111沿第二方向的两侧，第三支座143与底座18的第二面垂直设置，第二压紧件141和切割件142的两端均分别与两个第三支座143连接，从而两个第三支座143能够对第二压紧件141和切割件142进行支撑，第二压紧件141和切割件142沿第一方向依此设置，第二压紧件141和切割件142的沿第二方向的长度均至少大于两个热封边滚盘1321之间的距离，从而能够对待封装件进行完全密封，避免具有漏气口，在初步封装的待封装件运行至第二压紧件141下方时，则通过第十一驱动件144驱动第二压紧件141下降，从而对待封装件的一侧进行第二方向上的封装，封装完后通过第十一驱动件144驱动第二压紧件141上升，在该待封装件全部通过第二压紧件141后，将待封装件的另一侧进行第二方向的封装，从而完成整个待封装件的封装，在待封装件经过第二压紧件141进行封装后，运行至切割件142的下方，切割件142在第十二驱动件
145的作用下下降，以对从封装件两个沿第二方向的封装处的前方和后方分别进行切割，将第二封装膜和第一封装膜111的上层膜层进行切割，保留第一封装膜111的下层膜层，从而将封装件和传输带进行分离。

[0081] 在该实施例中，去边装置16包括两个第四支架1821、连接轴161、两个切割辊162和第二驱动件163，两个第四支座分别固定设置在第一封装膜111沿第二方向的两侧，第四支座与底座18的第二面垂直设置，连接轴161的两端分别转动连接两个第四支架1821，两个切割辊162分别设置在两个连接轴161上，从而对封装件沿第二方向的两侧的多余的封装膜进行切除，同样地，仅切除第二封装膜和第一封装膜111的上层膜层。

[0082] 在该实施例中，待封装件为miniled直显模组。

[0083] 在该实施例中，驱动件为气缸或电机。

[0084] 本公开提供的一种封装机，包括传输装置、放料装置、包覆装置和封口装置，传输装置包括作为传输带的第一封装膜，传输装置能够沿从第一方向从第一端传输至第二端，在沿第一端至第二端的传输过程中，依此设置有放料装置、包覆装置和封口装置，放料装置靠近第一端设置，放料装置包括第一升降板，第一升降板位于第一封装膜的下方，在第一升降板活动至与第一封装膜进行贴合时，在第一封装膜上层叠设置有多个待封装件，本申请提供的封装机依此为多个待封装件进行封装。在将多个待封装件放置在第一封装膜上后，驱动第一升降板进行下降，并下降至使第一分隔板位于第一个待封装件与第二个待封装件之间，第一个待封装件为直接与第一封装膜接触的待封装件，第二个待封装件为第一个待封装件上方的待封装件，而后驱动第一分隔板沿第二方向向第一个待封装件与第二个待封装件之间进行移动，并从而用于对第二个待封装件以及第二个待封装件上的待封装件进行支撑和固定，而后将第一分隔板沿竖直方向进行上升，从而将第一个待封装件和其他待封装件分隔开来，只有第一个待封装件设置在第一封装膜上，此时第一个待封装件在第一封装膜的带动下沿第一方向进行运动，在第一个待封装件移动至包覆装置上时，将包覆装置的放料辊的第二封装膜放开，使得覆盖在第一个待封装件上，而后通过第一压紧件将第一个待封装件外的第一封装膜和第二封装膜沿第二方向两侧的区域进行压紧封装，从而完成部分封装，形成初步封装结构。同时第一个待封装件和第二封装膜在第一封装膜的带动下继续向第二端继续进行运动，直至运动至封口装置，封口装置的第二压紧件沿第二方向设置，从而对第一个待封装件外沿第一方向两侧的第一封装膜和第二封装膜依此进行压紧封装，使得第一个待封装的四周均实现封装形成封装件，第二压紧件朝向第二端的第一侧还设置有切割件，在封装件到达切割件时，切割件向下移动，以对封装件沿第一方向的两侧分别进行切割，从而实现对待封装件的全自动封装。且在切割的过程中，仅切割第二封装膜和第一封装膜的上层膜层，不切割第一封装膜的下层膜层，从而不会对之后的待封装件传输造成影响。第二个待封装件的封装过程与第一个待封装件的封装过程相同，通过上述过程依此对所有待封装件进行封装。

[0085] 至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。

[0086] 虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。