物联网设备、通信装置、入网方法

摘要

本申请实施例提供物联网设备、通信装置、入网方法。该设备包括：设备体和通信装置，通信装置设置在设备体上；设备体或通信装置上具有芯片卡位；通信装置包括无线通信模组、控制芯片及第一芯片；无线通信模组与控制芯片电连接；控制芯片与第一芯片电连接；芯片卡位内具有电连接端，电连接端与控制芯片电连接。控制芯片用于通过电连接端检测芯片卡位内是否有第二芯片，若有，选择第二芯片和第一芯片中一个为入网芯片，以便无线通信模组基于入网芯片执行入网操作。本申请方案中，在选择入网芯片的时候，控制芯片根据第二芯片在芯片卡位中插入状态选择对应的入网芯片，从而能够为用户提供多样化的入网选择方式，更好的满足用户的简单、快速入网需求。

权利要求

1.一种物联网设备，其特征在于，包括设备体和通信装置，所述通信装置设置在所述设备体上；

所述设备体或所述通信装置上具有芯片卡位；

所述通信装置包括无线通信模组、控制芯片及第一芯片；所述无线通信模组与所述控制芯片电连接；所述控制芯片与所述第一芯片电连接；

所述芯片卡位内具有电连接端，所述电连接端与所述控制芯片电连接；

其中，所述控制芯片，用于通过所述电连接端检测所述芯片卡位内是否有第二芯片，在所述芯片卡位内有所述第二芯片时，选择所述第二芯片和所述第一芯片中的一个作为入网芯片，以便所述无线通信模组基于所述入网芯片执行入网操作。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述通信装置还包括电路板；

所述无线通信模组、所述控制芯片及所述第一芯片位于所述电路板上；

所述电路板上设有所述芯片卡位。

3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述电路板上设有芯片模组；

所述芯片模组包括模组基板，所述模组基板的上方设有所述芯片卡位；

所述控制芯片及所述第一芯片集成在所述模组基板上；

所述电连接端位于所述模组基板上。

4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一芯片为多个；

所述控制芯片还用于：

在所述芯片卡位内无所述第二芯片时，在多个所述第一芯片中选择一个作为入网芯片。

5.根据权利要求1或4所述的设备，其特征在于，所述控制芯片在选择所述入网芯片时，具体用于：按照所述控制芯片上配置的选择逻辑，选择所述入网芯片。

6.根据权利要求1或4所述的设备，其特征在于，还包括：处理器，所述处理器设置在所述设备体上，并与所述通信装置电连接；其中，所述处理器，用于根据用户的设置参数，向所述控制芯片发送选择指令；

所述控制芯片，还用于根据所述选择指令，选择所述第二芯片和所述第一芯片中的一个作为入网芯片。

7.一种物联网设备的通信装置，其特征在于，所述通信装置包括控制芯片及第一芯片；

所述控制芯片与所述第一芯片电连接；

所述芯片卡位内具有电连接端，所述电连接端与所述控制芯片电连接；

其中，所述控制芯片，用于通过所述电连接端检测所述芯片卡位内是否有第二芯片，在所述芯片卡位内有所述第二芯片时，选择所述第二芯片和所述第一芯片中的一个作为入网芯片。

8.根据权利要求7所述的通信装置，其特征在于，所述通信装置还包括：无线通信模组；

所述无线通信模组与所述控制芯片电连接；在所述控制芯片从所述第二芯片和所述第一芯片中选择入网芯片之后，所述物联网设备中的无线通信模组基于所述入网芯片执行入网操作。

9.根据权利要求8所述的通信装置，其特征在于，所述通信装置还包括电路板；

所述无线通信模组、所述控制芯片及所述第一芯片位于所述电路板上；

所述电路板上设有所述芯片卡位。

10.根据权利要求9所述的通信装置，其特征在于，所述电路板上设有芯片模组；

所述芯片模组包括模组基板，所述模组基板的上方设有所述芯片卡位；

所述控制芯片及所述第一芯片集成在所述模组基板上；

所述电连接端位于所述模组基板上。

11.一种物联网设备的入网方法，其特征在于，所述方法包括：检测物联网设备上的芯片卡位内是否有第二芯片；

若有，则选择所述第二芯片及第一芯片中的一个作为入网芯片，以便于所述物联网设备上的无线通信模组基于所述入网芯片执行入网操作；

其中，所述第一芯片为所述物联网设备的内置芯片。

12.根据权利要求11所述的入网方法，其特征在于，还包括：若无，则从至少一个所述第一芯片中选择一个作为所述入网芯片；以便于所述物联网设备上的无线通信模组基于所述入网芯片执行入网操作。

13.根据权利要求11或12所述的入网方法，其特征在于，在选择所述入网芯片时，还包括：按照控制芯片上配置的选择逻辑，选择所述入网芯片。

14.根据权利要求11或12所述的入网方法，其特征在于，所述物联网设备还包括：处理器，所述处理器设置在所述设备体上；

在选择所述入网芯片时，还包括：

根据接收到的选择指令，选择所述第二芯片和所述第一芯片中的一个作为入网芯片；

其中，所述选择指令是由所述处理器根据用户的设置参数发出的。

说明书

物联网设备、通信装置、入网方法

技术领域

[0001] 本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及物联网设备、通信装置、入网方法。

背景技术

[0002] 随着物联网终端技术的发展，为了满足物联网终端的联网需求，通常会在物联网终端中内置支持联网的芯片，比如用户身份识别卡(Subscriber Identity Module，SIM)。

[0003] 在现有技术中，物联网终端中内置的芯片是固化在电路板上的，这种方式虽然节省了用户自己手动插入芯片的操作，同时也限制了用户对多样化芯片使用需求的选择空间。虽然有一些物联网终端中内置两种芯片，貌似为用户提供更多的选择，但是对于习惯使用外置芯片的用户来说，尤其当用户有自己特殊的插入外置芯片的需求的时候，并不支持用户根据自己需要进行增加外置芯片或者移除不需要的外置芯片。因此，需要一种能够满足用户多样化入网选择的物联网终端。

发明内容

[0004] 为解决或改善现有技术中存在的问题，本申请各实施例提供了物联网设备、通信装置、入网方法。

[0005] 第一方面，在本申请的一个实施例中，提供了一种物联网设备。该设备包括：

[0006] 包括设备体和通信装置，所述通信装置设置在所述设备体上；

[0007] 所述设备体或所述通信装置上具有芯片卡位；

[0008] 所述通信装置包括无线通信模组、控制芯片及第一芯片；所述无线通信模组与所述控制芯片电连接；所述控制芯片与所述第一芯片电连接；

[0009] 所述芯片卡位内具有电连接端，所述电连接端与所述控制芯片电连接；

[0010] 其中，所述控制芯片，用于通过所述电连接端检测所述芯片卡位内是否有第二芯片，在所述芯片卡位内有所述第二芯片时，选择所述第二芯片和所述第一芯片中的一个作为入网芯片，以便所述无线通信模组基于所述入网芯片执行入网操作。

[0011] 第二方面，在本申请的一个实施例中，提供了物联网设备的通信装置。

[0012] 所述装置包括：

[0013] 控制芯片及第一芯片；所述控制芯片与所述第一芯片电连接；

[0014] 所述芯片卡位内具有电连接端，所述电连接端与所述控制芯片电连接；

[0015] 其中，所述控制芯片，用于通过所述电连接端检测所述芯片卡位内是否有第二芯片，在所述芯片卡位内有所述第二芯片时，选择所述第二芯片和所述第一芯片中的一个作为入网芯片。

[0016] 第三方面，在本申请的一个实施例中，提供了一种物联网设备的入网方法。所述方法包括：

[0017] 检测物联网设备上的芯片卡位内是否有第二芯片；

[0018] 若有，则选择所述第二芯片及第一芯片中的一个作为入网芯片，以便于所述物联网设备上的无线通信模组基于所述入网芯片执行入网操作；

[0019] 其中，所述第一芯片为所述物联网设备的内置芯片。

[0020] 本申请实施例提供的技术方案，在物联网设备中包括：设备体和通信装置，所述通信装置设置在所述设备体上。所述设备体或所述通信装置上具有芯片卡位。所述通信装置包括无线通信模组、控制芯片及第一芯片；所述无线通信模组与所述控制芯片电连接；所述控制芯片与所述第一芯片电连接。所述芯片卡位内具有电连接端，所述电连接端与所述控制芯片电连接。其中，所述控制芯片，用于通过所述电连接端检测所述芯片卡位内是否有第二芯片，在所述芯片卡位内有所述第二芯片时，选择所述第二芯片和所述第一芯片中的一个作为入网芯片，以便所述无线通信模组基于所述入网芯片执行入网操作。采用上述技术方案，在物联网设备的通信装置中设置有第一芯片(内置芯片)和控制芯片，同时，还设置有用于插入外置的第二芯片的芯片卡位。在选择入网芯片的时候，控制芯片根据第二芯片(外置芯片)在芯片卡位中插入状态以及配置的选择逻辑选择对应的入网芯片，从而能够为用户提供多样化的入网选择方式，更好的满足用户的简单、快速入网需求。

附图说明

[0021] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0022] 图1为本申请实施例提供的一种物联网设备的结构示意图；

[0023] 图2a、2b为本申请实施例提供的一种物联网设备中芯片卡位位置结构示意图；

[0024] 图3a、3b为本申请实施例提供的一种芯片卡位的结构示意图；

[0025] 图4a为本申请实施例提供的一种通信装置的结构示意图；

[0026] 图4b为本申请实施例提供的另一种通信装置的结构示意图；

[0027] 图5为本申请实施例提供的物联网设备的通信装置的结构示意图；

[0028] 图6为本申请实施例提供的物联网设备的入网方法的流程示意图；

[0029] 图7a和7b为本申请实施例中举例说明的物联网设备接入网络的示意图；

[0030] 图8为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

[0031] 随着物联网技术的发展，越来越多的物联网产品融入到人们日常工作、生活当中。应用场景越来越多，人们的使用需求也日益多样化发展。在使用物联网设备的时候，网络连接作为使用时的基本需求，而这个需求也会因使用场景不同、用户习惯不同而变得多种多样。在一些物联网产品中，会将用于联网的通信模块集成到电路板中，比如，会将用于用户身份识别的芯片(比如，SIM卡)集成到电路板中，虽然免去了用户选择、安装的工作，但是，并没有考虑到用户多样化需求。比如，有的用户喜欢用内置芯片进行联网，还有一些用户由于有自己的特殊需求，想要插入自己的外置芯片，显然只提供内置芯片的物联网设备无法满足用户多样化的联网需求。因此，需要一种能够低成本实现简单、快速联网的方案，支持物联网设备满足用户多样化联网需求。

[0032] 为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

[0033] 在本申请的说明书、权利要求书及上述附图中描述的一些流程中，包含了按照特定顺序出现的多个操作，这些操作可以不按照其在本文中出现的顺序来执行或并行执行。操作的序号如101、102等，仅仅是用于区分各个不同的操作，序号本身不代表任何的执行顺序。另外，这些流程可以包括更多或更少的操作，并且这些操作可以按顺序执行或并行执行。需要说明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的消息、设备、模块等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。此外，下文描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0034] 如图1为本申请实施例提供的一种物联网设备的结构示意图。该物联网设备比如可以是具有物联网功能的智能音箱、智能洗衣机等家用电器、智能窗帘等等。该设备具体结构如下：

[0035] 物联网设备中包括有设备体和通信装置，所述通信装置设置在所述设备体上。这里所说的设备体可以理解为物联网设备中用于安装、承载各种器件、装置的基本载体。更具体的，在不同物联网设备中，通信装置可以设置在设备体上的电路板上或者内部支撑框架上。这里不做具体限定，在满足物联网设备正常工作需求的前提下用户可以根据实际需要将通信装置设置设备体中的任何位置。

[0036] 如图2a、2b为本申请实施例提供的一种物联网设备中芯片卡位位置结构示意图。从图2a中可以看到芯片卡位设置在设备体上，然后与通信装置电连接。比如，在通信装置空间有限的情况下，无法将芯片卡位集成到通信装置上，但是还有插入第二芯片(外置芯片)的需求的时候，可以采用如图2a的方案。

[0037] 从图2b中可以看到，芯片卡位设置在通信装置上，然后将通信装置整体设置在设备体上。需要说明的是，图2a和图2b所示实施例中仅作为举例说明，在实际应用中在设备体上或通信装置上的芯片卡位的数量可以有多个。

[0038] 需要说明的是，物联网设备除了包含上述图2a和图2b所示的无线通信模块、控制芯片、第一芯片、芯片卡位之外，还会有供电电源、显示装置、用于对物联网设备整体进行协调控制的处理器等。如果物联网设备是具有某种特定功能的机器人，则还可能包括移动装置、驱动装置、具有特定功能的作用装置。在实际应用中，用户可以根据自己的实际需要针对物联网设备增减某些功能装置。

[0039] 这里所说的芯片卡位，是用于固定第二芯片并且能够使得第二芯片与控制芯片进行电连接，可以是具有与第二芯片形状结构相匹配的任何形状样式的结构。比如，如图3a、3b为本申请实施例提供的一种芯片卡位的结构示意图。如图3a所示，芯片卡位可以是芯片卡槽，在使用的时候可以将第二芯片插入到卡槽当中。如图3b所示，芯片卡位还可以是由多个卡子组成的框架，可以通过卡子很好的将第二芯片固定在内。这里仅作为举例说明，在实际应用中，用户可以根据需要以及第二芯片的尺寸、形状对芯片卡位做出适应性设计改动。

[0040] 在图1所示的通信装置中包括无线通信模组、控制芯片及第一芯片。所述无线通信模组与所述控制芯片电连接；所述控制芯片与所述第一芯片电连接。所述芯片卡位内具有电连接端，所述电连接端与所述控制芯片电连接。其中，所述控制芯片，用于通过所述电连接端检测所述芯片卡位内是否有第二芯片，在所述芯片卡位内有所述第二芯片时，选择所述第二芯片和所述第一芯片中的一个作为入网芯片，以便所述无线通信模组基于所述入网芯片执行入网操作。

[0041] 这里所说的无线通信模组可以是2G、3G、4G、5G、NB‑IoT等。能够支持物联网设备与用户的客户端或者服务器进行网络通信的模组。这里所说的控制芯片可以理解为能够集成于通信装置中能够在检测到外接芯片插拔变化的情况下执行不同的策略，选择不同的入网芯片，以及在接收到处理器等主控制单元发出指令的时候执行对应的策略的芯片，该控制芯片中可以预先配置有选择逻辑等配置参数。因此，在本申请中，物联网设备进行联网的时候，每次只能通过一个入网芯片实现联网，而不能实现双卡双待或者多卡多待。也就不需要为支持双卡双待设置对应的两套支持电路，能够满足用户多样化入网需求的同时，还能有效降低生产成本，并提高选择入网芯片的效率。

[0042] 需要说明的是，在实际应用中，第一芯片的数量和第二芯片的数据是可以根据实际需要进行设定的。

[0043] 在实际应用中，第一芯片、控制芯片可以是安装在电路板上，芯片卡位作为另一个独立部分与电路板电连接。当然，也可以作为将第一芯片、控制芯片以及芯片卡位作为一个独立部分，根据需要安装或者焊接在电路板上。

[0044] 下面对通信装置的结构关系进行举例说明。

[0045] 在一可选实施例中，所述通信装置还包括电路板。所述无线通信模组、所述控制芯片及所述第一芯片位于所述电路板上。所述电路板上设有所述芯片卡位。

[0046] 如图4a为本申请实施例提供的一种通信装置的结构示意图。从图4a中可以看出，控制芯片和第一芯片都焊接在电路板上，或者内置于电路板中。同时，在电路板上还电连接有无线通信模组。通过电路板，可以实现控制芯片与无线通信模组之间的电连接。此外，电路板上还插接或者焊装有芯片卡位，该芯片卡位可以在电路板上与控制芯片、第一芯片不同位置，且不影响通信装置功能正常发挥的位置。

[0047] 在另一可选实施例中，所述电路板上设有芯片模组。所述芯片模组包括模组基板，所述模组基板的上方设有所述芯片卡位。所述控制芯片及所述第一芯片集成在所述模组基板上。所述电连接端位于所述模组基板上。

[0048] 如图4b为本申请实施例提供的另一种通信装置的结构示意图。从图4b中可以看出，在芯片模组是由模组基板和芯片卡位组成的，在使用的时候，可以根据需要将芯片模组焊接到电路板上，进而实现芯片模组与无线通信模组的电连接。在模组基板上还集成有控制芯片和第一芯片。其中，第一芯片可以理解为在生成模组基板的时候一并集成在该基板上的芯片，该第一芯片在使用的过程中不允许用户拆装。在模组基板上，第一芯片的数量不做具体限定，可以根据实际应用需求在模组基板上设置多个第一芯片(比如，设置一个支持2G的第一芯片和一个支持4G的第一芯片)。这些第一芯片与控制芯片的相对位置关系可以根据需要调整，这里不做具体限定，确保这些第一芯片都是可以被控制芯片控制选择的。

[0049] 在模组基板的上方还设置有芯片卡位，芯片卡位可能的结构如上述图3a、3b所示，这里就不再重复赘述。需要说明的是，芯片卡位的数量也可以有多个。多个芯片卡位可以并排平铺设置在模组基板上，也可以将多个芯片卡位上下叠加设置在模组基板上。

[0050] 在芯片卡位内设置有电连接端。该电连接端用于使得放入芯片卡位内的第二芯片能够与控制芯片电连接，以便控制芯片能够根据第二芯片在芯片卡位内的插入状态进行相应的逻辑控制，比如当第二芯片插入到芯片卡位，则控制芯片可以选择第二芯片作为入网芯片。

[0051] 基于上述通信装置的结构关系，可以通过控制芯片实现选择入网芯片选择的工作。具体来说，控制芯片进行上电后对芯片卡位中是否插入第二芯片的状态进行检测。在检测到所述芯片卡位内无所述第二芯片时，在多个所述第一芯片中选择一个作为入网芯片。在检测到所述芯片卡位内有所述第二芯片时，在第二芯片和多个所述第一芯片中选择一个作为入网芯片。

[0052] 例如，在对控制芯片上电之前，并没有向芯片卡位中插入第二芯片。在控制芯片完成初始化后，控制芯片会对芯片卡位进行检测，如果没有第二芯片插入到芯片卡位中，则会从多个第一芯片中选择其中一个作为入网芯片。再例如，在控制芯片已经完成了初始化的状态下的使用过程中，用户将其中一个第二芯片从芯片卡位中拔出，并且控制芯片检测到了第二芯片被拔出，那么控制芯片将从多个第一芯片中选择一个作为入网芯片。

[0053] 例如，在对控制芯片上电之前，已经向芯片卡位中插入第二芯片。在控制芯片完成初始化后，控制芯片会对芯片卡位进行检测，如果有第二芯片插入到芯片卡位中，则会从第二芯片和多个第一芯片中选择其中一个作为入网芯片。再例如，在控制芯片已经完成了初始化的状态下的使用过程中，用户将第二芯片插入到芯片卡位中，并且控制芯片检测到了第二芯片被插入，那么控制芯片将从第二芯片或者多个第一芯片中选择一个作为入网芯片。

[0054] 如前文所述，在进行入网芯片选择的时候，可以由控制芯片进行选择，也可以由处理器向控制芯片发送选择指令来进行选择。下面分别针对这两种选择入网芯片的方案进行举例说明。

[0055] 一种选择入网芯片的方式是：所述控制芯片在选择所述入网芯片时，按照所述控制芯片上配置的选择逻辑，选择所述入网芯片。

[0056] 在控制芯片进行入网芯片选择的时候，可以由模组基板上的控制芯片进行自主选择(也就是不需要处理器等参与入网芯片的选择过程)。例如，在控制芯片内预留芯片选择逻辑，这个选择逻辑比如可以是优先选择芯片卡位中的第二芯片，当第二芯片无法使用(比如，芯片卡位中没有第二芯片或者第二芯片故障)的时候，从第一芯片中选择一个作为入网芯片。这个选择过程不需要物联网设备处理器参与，控制芯片就能够选择一个合适的入网芯片，只需要芯片卡位(或芯片卡槽)进行很小的低成本改动，就满足多种入网芯片选择需求。

[0057] 另一种选择入网芯片的方式是：在物联网设备中还包括：处理器。所述处理器设置在所述设备体上，并与所述通信装置电连接。其中，所述处理器，用于根据用户的设置参数，向所述控制芯片发送选择指令。所述控制芯片，还用于根据所述选择指令，选择所述第二芯片和所述第一芯片中的一个作为入网芯片。

[0058] 在实际应用中，用户可以主动参与到入网芯片选择的工作当中。比如，用户通过物联网设备上显示的交互界面，或者与该物联网设备连接的客户端APP对入网芯片进行选择，比如，用户指定选择多个第一芯片中的某一个作为入网芯片，则处理器会向控制芯片发送选择指令，在该控制指令中包含有想要选择的第一芯片的标识。控制芯片在接收到选择指令之后，会解除当前已参与入网的芯片入网权限，并选择指定的第一芯片作为入网芯片。

[0059] 一般来说，通过处理器发送选择指令的选择优先级要高于控制芯片自主选择的优先级。换言之，在控制芯片已经完成入网芯片选择或者将要进行入网芯片选择的情况下，当接收到处理器选择指令时，会执行该选择指令并选择相应的第一芯片或第二芯片作为入网芯片。

[0060] 通过上述各个实施例，在物联网设备中包括：设备体和通信装置，所述通信装置设置在所述设备体上。所述设备体或所述通信装置上具有芯片卡位。所述通信装置包括无线通信模组、控制芯片及第一芯片；所述无线通信模组与所述控制芯片电连接；所述控制芯片与所述第一芯片电连接。所述芯片卡位内具有电连接端，所述电连接端与所述控制芯片电连接。其中，所述控制芯片，用于通过所述电连接端检测所述芯片卡位内是否有第二芯片，在所述芯片卡位内有所述第二芯片时，选择所述第二芯片和所述第一芯片中的一个作为入网芯片，以便所述无线通信模组基于所述入网芯片执行入网操作。采用上述技术方案，在物联网设备的通信模组中设置有第一芯片(内置芯片)和控制芯片，同时，还设置有用于插入外置芯片的芯片卡位。在选择入网芯片的时候，控制芯片根据第二芯片(外置芯片)在芯片卡位中插入状态选择对应的入网芯片，从而能够为用户提供多样化的入网选择方式，更好的满足用户的简单、快速入网需求。

[0061] 基于相同的思路，本申请实施例还提供一种物联网设备的通信装置。如图5为本申请实施例提供的物联网设备的通信装置的结构示意图。从图5中可以看到：

[0062] 通信装置包括控制芯片及第一芯片；所述控制芯片与所述第一芯片电连接。所述芯片卡位内具有电连接端，所述电连接端与所述控制芯片电连接。其中，所述控制芯片，用于通过所述电连接端检测所述芯片卡位内是否有第二芯片，在所述芯片卡位内有所述第二芯片时，选择所述第二芯片和所述第一芯片中的一个作为入网芯片。

[0063] 该通信模组，可以应用于各种物联网设备，从而利用通信模组实现联网功能。该通信模组中虽然包括有第一芯片和第二芯片，但是每次只选择一个芯片作为入网芯片来满足物联网设备的入网需求。在物联网设备的生产过程中，可以将通信装置焊接到对应的物联网设备的电路板当中。这里所说的控制芯片是用于选择入网芯片的，具体选择过程可以参见图1至图4b所对应的各个实施例，这里就不再重复赘述。

[0064] 在一些实施例中，所述通信装置还包括：无线通信模组。所述无线通信模组与所述控制芯片电连接；在所述控制芯片从所述第二芯片和所述第一芯片中选择入网芯片之后，所述物联网设备中的无线通信模组基于所述入网芯片执行入网操作。

[0065] 如图5所示，入网芯片比如可以是SIM卡，用于进行用户身份识别，无法进行网络通信，还需要借助无线通信模组(比如，蜂窝通信模组)才能够与网络建立连接。当然，也可以做成集成的装置，使得入网芯片具备蜂窝通信功能。

[0066] 需要说明的是，控制芯片和第一芯片，可以集成到电路板上。然后将芯片卡位也安装到电路板上，从而通过电路板实现控制芯片与芯片卡位中插入的第二芯片的电连接。所述无线通信模组、所述控制芯片及所述第一芯片位于所述电路板上。所述电路板上设有所述芯片卡位。具体可参考图4a所示及对应的实施例。

[0067] 控制芯片和第一芯片，还可以与芯片卡位一起集成到芯片模组上。具体如下：所述电路板上设有芯片模组；所述芯片模组包括模组基板，所述模组基板的上方设有所述芯片卡位。所述控制芯片及所述第一芯片集成在所述模组基板上。所述电连接端位于所述模组基板上。具体可参考图4b所示及其对应实施例，这里就不再重复赘述。

[0068] 由于本申请装置可以在无需物联网设备的处理器参与的情况下，当控制芯片初始化的过程中或者初始化之后很短时间内，就能够完成入网芯片的选择，选择速度快。控制芯片相对于处理器来说，所需要加载的程序、初始化的参数都要少很多，控制芯片的初始化速度明显要快于处理器，因此，本方案利用控制芯片选择入网芯片可以有效提升选择入网芯片的速度，可以实现用户无感知的入网芯片选择。

[0069] 基于同样的思路，本申请实施例提供在一种物联网设备的入网方法。如图6为本申请实施例提供的物联网设备的入网方法的流程示意图。本方法的执行主体可以是控制芯片，或者集成有控制芯片的通信模组。从图6中可以看到包括如下步骤：

[0070] 601：检测物联网设备上的芯片卡位内是否有第二芯片。

[0071] 602：若有，则选择所述第二芯片及第一芯片中的一个作为入网芯片，以便于所述物联网设备上的无线通信模组基于所述入网芯片执行入网操作。其中，所述第一芯片为所述物联网设备的内置芯片。

[0072] 603：若无，则从至少一个所述第一芯片中选择一个作为所述入网芯片；以便于所述物联网设备上的无线通信模组基于所述入网芯片执行入网操作。

[0073] 604：在选择所述入网芯片时，还包括：按照所述控制芯片上配置的选择逻辑，选择所述入网芯片。

[0074] 在物联网设备还包括：处理器的情况下，所述处理器设置在所述设备体上。还包括步骤：

[0075] 605：在选择所述入网芯片时，还包括：根据接收到的选择指令，选择所述第二芯片和所述第一芯片中的一个作为入网芯片；其中，所述选择指令是由所述处理器根据用户的设置参数发出的。

[0076] 为了便于理解，下面将结合图5的结构示意图进行具体举例说明。如图7a和7b为本申请实施例中举例说明的物联网设备接入网络的示意图。需要说明的是，在本实施例中假设第一芯片为内置芯片(有至少一个)、第二芯片为外置芯片(有至少一个)，芯片卡位为芯片卡槽。

[0077] 给物联网设备上电，控制芯片进行初始化，控制芯片会检查芯片卡槽中外置芯片的插入状态(也就是检查芯片卡槽中是否有外置芯片)以及是否存在配置的选择逻辑以便选择对应的内置芯片或外置芯片作为入网芯片。由于本申请技术方案可以在无需物联网设备的主处理器参与的情况下就能够完成入网芯片的选择，控制芯片相对于处理器来说，所需要加载的程序、初始化的参数都要少很多，控制芯片的初始化速度明显要快于主处理器，因此，本方案利用控制芯片选择入网芯片可以有效提升选择入网芯片的速度，可以实现用户无感知的入网芯片选择。需要说明的是，本申请实施例中所说的选择逻辑，可以理解为在控制芯片中预先设定的选择内置芯片和外置芯片的选择顺序，根据控制芯片检测到外部电信号的变化，能够执行相应的选择逻辑。比如，可以是在芯片卡槽(也就是卡槽)中插入有外置芯片(也就是外置芯片)的时候，这个选择逻辑为，优先选择外置芯片，当外置芯片(前文所说的外置芯片)不可用的时候，从多个内置芯片(前文所说的内置芯片)中选择一个，当然也可以进一步对多个内置芯片排序，以便按照选择逻辑进行选择对应的内置芯片。

[0078] 如图7a所示，具体选择过程如下：

[0079] 若外置芯片插入到芯片卡槽中，且配置有为外置芯片优先的选择逻辑，则基于选择逻辑选择外置芯片作为入网芯片。

[0080] 若外置芯片插入到芯片卡槽中，且配置有为内置芯片优先的选择逻辑，则基于选择逻辑选择内置芯片作为所述入网芯片。

[0081] 若所述外置芯片未插入到所述芯片卡槽中，且配置有为内置芯片优先的选择逻辑，则基于选择逻辑选择所述内置芯片作为所述入网芯片。

[0082] 需要说明的是，上述步骤中的执行顺序并非严格限定，可以根据需要进行调整。比如，还可以先检查芯片卡中是否有外置芯片插入，然后再检查配置的选择逻辑。进而决定该选择哪个芯片作为入网芯片。

[0083] 若所述外置芯片未插入到所述芯片卡槽中，且未设置所述内置芯片优先选择逻辑，则等待切换指令或插卡动作信息。

[0084] 若接收到所述切换指令，则配置对应的所述内置芯片优先选择逻辑或所述外置芯片优先的选择逻辑，以便基于配置结果确定对应的入网芯片；

[0085] 若接收到插卡动作信息，则选择所述外置芯片作为所述入网芯片；

[0086] 若接收到拔卡动作信息，则选择所述内置芯片作为所述入网芯片。

[0087] 若所述外置芯片未插入到所述芯片卡槽中，且未设置所述内置芯片优先的选择逻辑，则基于选择逻辑选择所述内置芯片作为入网芯片。

[0088] 在另一个实施例如图7b所示，若所述第二芯片未插入到所述芯片卡位中，且未设置所述内置芯片优先选择逻辑，则将自动切换为内置芯片，以便通过内置芯片实现物联网设备的入网。在入网后，将等待切换指令或插卡动作信息。

[0089] 若接收到所述切换指令，则配置对应的所述内置芯片优先选择逻辑或所述外置芯片优先的选择逻辑，以便基于配置结果确定对应的入网芯片。若接收到插卡动作信息，则选择所述外置芯片作为所述入网芯片。若接收到拔卡动作信息，则选择所述内置芯片作为所述入网芯片。

[0090] 本申请一个实施例还提供一种电子设备。如图8为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。该电子设备包括存储器801、处理器802及通信装置803；其中，[0091] 所述存储器801，用于存储程序；

[0092] 所述处理器802，与所述存储器耦合，用于执行所述存储器中存储的所述程序，以用于：

[0093] 检测物联网设备上的芯片卡位内是否有第二芯片；

[0094] 若有，则选择所述第二芯片及第一芯片中的一个作为入网芯片，以便于所述物联网设备上的无线通信模组基于所述入网芯片执行入网操作；

[0095] 其中，所述第一芯片为所述物联网设备的内置芯片。

[0096] 上述存储器801可被配置为存储其它各种数据以支持在电子设备上的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备上操作的任何应用程序或方法的指令。存储器可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

[0097] 进一步地，本实施例中的所述处理器802可以具体是：可编程交换处理芯片，该可编程交换处理芯片中配置有数据复制引擎，能对接收到的数据进行复制。

[0098] 上述处理器802在执行存储器中的程序时，除了上面的功能之外，还可实现其它功能，具体可参见前面各实施例的描述。进一步，如图8所示，电子设备还包括：电源组件804等其它组件。

[0099] 本申请实施例还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序/指令，当所述计算机程序/指令被处理器执行时，致使所述处理器能够实现如图6对应的数据处理方法中的步骤。

[0100] 以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

[0101] 通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

[0102] 最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。