显示装置

摘要

公开了一种显示装置，所述显示装置包括：显示基底，具有显示区域和在显示区域一侧处的垫区域；光学层，在显示基底的第一表面的显示区域中；电路板，在显示基底的垫区域中；以及第一密封材料，在显示基底的垫区域中以覆盖电路板。电路板具有：第一部分，附着到显示基底的第一表面；第二部分，从第一表面向下弯曲并且附着到显示基底的另一表面；以及第三部分，在第一部分与第二部分之间弯曲。第一密封材料覆盖第一部分和第三部分中的至少一些。

权利要求

1.一种显示装置，所述显示装置包括：

显示基底，具有显示区域和位于所述显示区域的一侧处的垫区域；

光学层，位于所述显示基底的第一表面的所述显示区域中；

电路板，位于所述显示基底的所述垫区域中；以及

第一密封材料，位于所述显示基底的所述垫区域中以覆盖所述电路板，其中，所述电路板具有：第一部分，附着到所述显示基底的所述第一表面；

第二部分，从所述第一表面向下弯曲，并且附着到所述显示基底的另一表面；以及第三部分，在所述第一部分与所述第二部分之间弯曲，并且其中，所述第一密封材料覆盖所述第一部分和所述第三部分中的至少一些。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一密封材料不位于所述显示基底的一个横向侧与所述电路板的所述第三部分之间。

3.根据权利要求2所述的显示装置，所述显示装置还包括：第二密封材料，位于所述显示基底的所述一个横向侧与所述电路板的所述第三部分之间，其中，所述第二密封材料接触所述显示基底的所述一个横向侧和所述电路板的内侧表面中的每个。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一密封材料和所述第二密封材料彼此分离。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一密封材料具有顶表面和覆盖所述第三部分的部分的侧表面，并且其中，所述第一密封材料的所述顶表面和所述侧表面是平坦表面。

6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，在所述第一密封材料中，所述显示基底上的部分的厚度小于覆盖所述电路板的所述第三部分的所述部分的厚度。

7.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第一密封材料的所述顶表面与所述光学层的顶表面位于同一平面。

8.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第一密封材料在覆盖所述第三部分的所述部分的底表面上具有凹陷部分。

9.根据权利要求5所述的显示装置，所述显示装置还包括位于所述第一密封材料的所述顶表面上的保护膜层。

10.根据权利要求9所述的显示装置，所述显示装置还包括位于所述第一密封材料的所述顶表面与所述保护膜层之间的粘合层。

11.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述保护膜层的顶表面和所述光学层的顶表面位于同一平面。

12.根据权利要求5所述的显示装置，所述显示装置还包括位于所述第一密封材料的所述顶表面和覆盖所述第三部分的所述部分的所述侧表面上的框架。

13.根据权利要求12所述的显示装置，所述显示装置还包括位于所述第一密封材料的所述顶表面与所述框架之间的粘合层。

14.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示基底包括：电路层；显示层，位于所述电路层的所述显示区域中；以及外覆层，位于所述显示层上，其中，所述光学层直接位于所述外覆层上，并且

其中，所述第一密封材料直接接触所述显示层的一个侧表面、所述外覆层的一个侧表面和所述光学层的一个侧表面。

15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述第一密封材料中的至少一些直接位于所述垫区域中的所述电路板上，并且其中，所述第一密封材料的直接位于所述电路板上的部分的厚度小于或等于所述显示层、所述外覆层和所述光学层的厚度的总和。

16.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一密封材料包括光阻挡材料。

17.一种显示装置，所述显示装置包括：

显示基底，具有显示区域和位于所述显示区域的在第一方向上的一侧上的垫区域；

光学层，位于所述显示基底的第一表面的所述显示区域中；

多个电路板，位于所述显示基底的所述垫区域中，并且在所述第一方向上与所述光学层间隔开；以及第一密封材料，位于所述显示基底的所述垫区域中以覆盖所述电路板，其中，所述电路板具有：第一部分，附着到所述显示基底的所述第一表面；

第二部分，从所述第一表面向下弯曲，并且附着到所述显示基底的另一表面；以及第三部分，在所述第一部分与所述第二部分之间弯曲，并且其中，所述第一密封材料在所述第一方向上从所述显示基底的一侧突出以覆盖所述电路板的所述第一部分和所述第三部分中的至少一些，并且不位于所述电路板与所述显示基底之间。

18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述第一密封材料在与所述第一方向交叉的第二方向上的宽度与所述显示基底在所述第二方向上的宽度相同。

19.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述第一密封材料具有顶表面和在所述第一方向上的一个横向侧，并且其中，所述第一密封材料的所述顶表面和所述一个横向侧是平坦的。

20.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述第一密封材料不位于所述显示基底的所述另一表面上。

说明书

显示装置

技术领域

[0001] 本公开的实施例的方面涉及一种显示装置。

背景技术

[0002] 随着多媒体技术的发展，显示装置正在变得更加重要。因此，已经开发出诸如有机发光二极管(OLED)显示装置、液晶显示(LCD)装置等的各种显示装置。

[0003] 自发光显示装置包括发光元件。自发光显示装置的示例包括使用有机材料作为发光材料的有机发光显示装置或使用无机材料作为发光材料的无机发光显示装置。

发明内容

[0004] 本公开的实施例提供了一种包括覆盖电路板的顶表面和侧表面以保护电路板的密封材料的显示装置。

[0005] 然而，本公开的方面不限于上述内容。对于本公开所属领域的普通技术人员而言，本公开内容的以上和其它方面及特征将通过参考下面给出的本公开的详细描述而变得更加明显。

[0006] 根据一个实施例，显示装置可以包括设置(例如，布置)在显示基底的一侧和另一侧上的电路板以及覆盖电路板的上侧和横向侧的密封材料。因为密封材料被设置为覆盖电路板的大部分外表面，所以显示装置可以安全地保护电路板。此外，因为由电路板形成的台阶部分被密封材料补偿，所以显示装置可以防止或基本上防止外观缺陷。

[0007] 然而，本公开的方面和特征不限于上述方面和特征，并且在这里描述了各种其它方面和特征。

[0008] 根据本公开的实施例，一种显示装置包括：显示基底，具有显示区域和位于显示区域的一侧处的垫区域；光学层，位于显示基底的第一表面的显示区域中；电路板，位于显示基底的垫区域中；以及第一密封材料，位于所述显示基底的所述垫区域中以覆盖所述电路板。电路板具有：第一部分，附着到显示基底的第一表面；第二部分，从第一表面向下弯曲，并且附着到显示基底的另一表面；以及第三部分，在第一部分与第二部分之间弯曲。第一密封材料覆盖第一部分和第三部分中的至少一些。

[0009] 第一密封材料可以不位于显示基底的一个横向侧与电路板的第三部分之间。

[0010] 显示装置还可以包括：第二密封材料，位于显示基底的一个横向侧与电路板的第三部分之间，并且第二密封材料可以接触显示基底的一个横向侧和电路板的内侧表面中的每个。

[0011] 第一密封材料和第二密封材料可以彼此分离。

[0012] 第一密封材料可以具有顶表面和覆盖第三部分的部分的侧表面，并且第一密封材料的顶表面和侧表面可以是平坦表面。

[0013] 在第一密封材料中，显示基底上的部分的厚度可以小于覆盖电路板的第三部分的部分的厚度。

[0014] 第一密封材料的顶表面可以与光学层的顶表面位于同一平面。

[0015] 第一密封材料可以在覆盖第三部分的部分的底表面上具有凹陷部分。

[0016] 显示装置还可以包括位于第一密封材料的顶表面上的保护膜层。

[0017] 显示装置还可以包括位于第一密封材料的顶表面与保护膜层之间的粘合层。

[0018] 保护膜层的顶表面和光学层的顶表面可以位于同一平面。

[0019] 显示装置还可以包括位于第一密封材料的顶表面和覆盖第三部分的部分的侧表面上的框架。

[0020] 显示装置还可以包括位于第一密封材料的顶表面与框架之间的粘合层。

[0021] 显示基底可以包括：电路层；显示层，位于电路层的显示区域中；以及外覆层，位于显示层上，光学层可以直接位于外覆层上，并且第一密封材料可以直接接触显示层一个侧表面、外覆层一个侧表面和光学层的一个侧表面。

[0022] 第一密封材料中的至少一些可以直接位于垫区域中的电路板上，并且第一密封材料的直接位于电路板上的部分的厚度可以小于或等于显示层、外覆层和光学层的厚度的总和。

[0023] 第一密封材料可以包括光阻挡材料。

[0024] 根据本公开的实施例，显示装置包括：显示基底，具有显示区域和位于显示区域的在第一方向上的一侧上的垫区域；光学层，位于显示基底的第一表面的显示区域中；多个电路板，位于显示基底的垫区域中，并且在第一方向上与光学层间隔开；以及第一密封材料，位于显示基底的垫区域中以覆盖电路板。电路板具有：第一部分，附着到显示基底的第一表面；第二部分，从第一表面向下弯曲并附着到显示基底的另一表面；以及第三部分，在第一部分和第二部分之间弯曲。第一密封材料在第一方向上从显示基底的一侧突出以覆盖电路板的第一部分和第三部分中的至少一些，并且不位于电路板与显示基底之间。

[0025] 第一密封材料在与第一方向交叉的第二方向上的宽度可以与显示基底在第二方向上的宽度相同。

[0026] 第一密封材料可以具有顶表面和在第一方向上的一个横向侧，并且第一密封材料的顶表面和所述一个横向侧可以是平坦的。

[0027] 第一密封材料可以不位于显示基底的另一表面上。

附图说明

[0028] 通过参照附图详细地描述本公开的实施例，本公开的上述和其它方面和特征将变得更加明显，在附图中：

[0029] 图1是根据一个实施例的显示装置的示意性平面图；

[0030] 图2是图1中所示的显示装置的透视图；

[0031] 图3是从顶部观察的图2中所示的显示装置的部分的平面图；

[0032] 图4是从底部观察的图2中所示的显示装置的部分的平面图；

[0033] 图5是沿着图2的线A1‑A1'截取的剖视图；

[0034] 图6是沿着图2的线A2‑A2'截取的剖视图；

[0035] 图7至图9是示出根据一个实施例的制造显示装置的工艺的剖视图；

[0036] 图10是示出根据一个实施例的显示装置的显示基底中包括的多条布线的布置的平面图；

[0037] 图11是根据一个实施例的显示装置的显示基底的一个子像素的等效电路图；

[0038] 图12是根据一个实施例的穿过包括在显示装置的显示基底中的一个像素的剖视图；

[0039] 图13是示出根据一个实施例的包括在显示基底中的显示层的一个像素的平面图；

[0040] 图14是沿着图13的线N1‑N1'截取的剖视图；

[0041] 图15是沿着图13的线N2‑N2'截取的剖视图；

[0042] 图16是根据一个实施例的发光元件的示意图；

[0043] 图17是根据另一实施例的显示装置的剖视图；

[0044] 图18是示出图17中所示的显示装置的制造工艺中的一个步骤的剖视图；

[0045] 图19是根据另一实施例的显示装置的剖视图；

[0046] 图20是示出图19中所示的显示装置的制造工艺中的一个步骤的剖视图；

[0047] 图21和图22是根据其它实施例的显示装置的剖视图；

[0048] 图23是根据另一实施例的显示装置的剖视图；

[0049] 图24是示出图23中所示的显示装置的制造工艺中的一个步骤的剖视图；

[0050] 图25是根据另一实施例的显示装置的剖视图；

[0051] 图26是根据另一实施例的显示装置的剖视图；

[0052] 图27是根据另一实施例的显示装置的剖视图；

[0053] 图28是示出图27中所示的显示装置的制造工艺中的一个步骤的剖视图；

[0054] 图29是根据另一实施例的显示装置的剖视图；

[0055] 图30和图31是根据另一实施例的显示装置的剖视图；

[0056] 图32是部分地示出图31中所示的显示装置的制造工艺的一个步骤的剖视图；

[0057] 图33是根据另一实施例的显示装置的剖视图；

[0058] 图34是根据另一实施例的显示装置的剖视图；

[0059] 图35是从底部观察的图34中所示的显示装置的部分的平面图；

[0060] 图36至图38是示出图34中所示的显示装置的制造工艺的剖视图；

[0061] 图39是根据另一实施例的显示装置的剖视图；以及

[0062] 图40是示出图39中所示的显示装置的制造工艺中的一个步骤的剖视图。

具体实施方式

[0063] 现在，将在下文中参照其中示出了本公开的实施例的附图更充分地描述本公开。然而，本公开可以以不同的形式实施，并且不应被解释为限于在这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域的技术人员充分传达本公开的范围。

[0064] 还将理解的是，当层被称为“在”另一层或基底“上”时，该层可以直接在所述另一层或基底上，或者也可以存在中间层。贯穿说明书，相同的附图标记表示相同的组件。

[0065] 将理解的是，尽管可以在这里使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件而不脱离本公开。类似地，第二元件也可以被称为第一元件。

[0066] 在图中，为了清楚的说明，可以夸大各种元件、层等的尺寸。此外，当描述本公开的实施例时，“可以”的使用表示“本公开的一个或更多个实施例”。当诸如“……中的至少一个(种/者)”的表述在一列元件之后时，该表述修饰整列元件而不修饰所述列中的个别元件。如在这里所使用的，术语“使用”及其变型可以被认为与术语“利用”及其变型同义。如在这里所使用的，术语“基本上”、“大约(约)”和类似术语被用作近似术语而不是用作程度术语，并且意图说明本领域普通技术人员将认可的测量值或计算值的固有变化。

[0067] 为了易于描述，可以在这里使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等的空间相对术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另外的元件或特征的关系。将理解的是，除了图中描绘的方位之外，空间相对术语还意图还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果翻转图中的装置，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将随后被定向为“在”所述其它元件或特征“上方”或“之上”。因此，术语“在……下方”可以包含上方和下方两种方位。装置可以被另外定向(旋转90度或在其它方位处)，并且应该相应地解释在这里使用的空间相对描述符。

[0068] 在这里使用的术语是为了描述本公开的具体示例实施例的目的，而不是意图成为本公开的示例实施例的描述的限制。如在这里使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式的“一个(种/者)”意图也包括复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”、“包含”和/或其变型时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。

[0069] 在下文中，将参照附图描述实施例。

[0070] 图1是根据一个实施例的显示装置的示意性平面图。

[0071] 参照图1，显示装置10显示(例如，被构造为显示)运动图像或静止图像。显示装置10可以表示提供(或包括)显示屏幕的任意电子装置。显示装置10的示例可以包括提供显示屏幕的电视、膝上型计算机、监视器、广告牌、物联网(IoT)装置、移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、电子手表、智能手表、手表电话、头戴式显示器、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置、游戏机、数码相机、便携式摄像机等。

[0072] 显示装置10包括提供(或包括)显示屏幕的显示面板。显示面板的示例可以包括无机发光二极管显示面板、有机发光显示面板、量子点发光显示面板、等离子体显示面板和场发射显示面板。在下面的描述中，无机发光二极管显示面板被示出为显示面板的示例，但本公开不限于此，并且可以在相同的技术精神范围内应用其它显示面板。

[0073] 显示装置10的形状可以被各种修改。例如，显示装置10可以具有在水平方向上伸长的矩形形状、在竖直方向上伸长的矩形形状、正方形形状、具有圆的拐角(例如，顶点)的四边形形状、其它多边形形状或圆形形状。显示装置10的显示区域DPA的形状可以类似于显示装置10的整体形状。在图1中，显示装置10被示出为具有在第二方向DR2上伸长的矩形形状。

[0074] 显示装置10可以包括显示区域DPA和非显示区域NDA。显示区域DPA是可以显示画面(例如，图像)的区域，非显示区域NDA是不显示画面(例如，图像)的区域。显示区域DPA也可以被称为有效区域，非显示区域NDA也可以被称为非有效区域。显示区域DPA可以基本上占据显示装置10的中心。

[0075] 显示区域DPA可以包括多个像素PX。多个像素PX可以以矩阵布置。在平面图中，每个像素PX的形状可以是矩形或正方形形状。然而，本公开不限于此，每个像素PX可以具有其中每条边相对于一个方向倾斜的菱形形状。像素PX可以布置为条型(或条状布置)或岛型(或岛状布置)。另外，像素PX中的每个可以包括发射特定波段的光以显示特定颜色的一个或更多个发光元件。

[0076] 非显示区域NDA可以设置在显示区域DPA周围。非显示区域NDA可以完全地或部分地围绕显示区域DPA(例如，可以完全地或部分地在显示区域DPA的外围周围延伸)。显示区域DPA可以具有矩形形状，非显示区域NDA可以与显示区域DPA的四条边相邻地设置。非显示区域NDA可以形成显示装置10的边框。包括在显示装置10中的布线或电路驱动器可以设置在非显示区域NDA中，或者外部装置可以安装在其中。

[0077] 图2是图1的显示装置的透视图。图3是从顶部观察的图2中所示的显示装置的部分的平面图。图4是从底部观察的图2中所示的显示装置的部分的平面图。图5是沿着图2的线A1‑A1'截取的剖视图。图6是沿着图2的线A2‑A2'截取的剖视图。

[0078] 图3示出了从前表面观察的显示装置10的垫(pad，也被称为“焊盘”)区域PDA的平面图，图4示出了从后表面观察的显示装置10的垫区域PDA的平面图。图5示出了在第一方向DR1上穿过显示装置10的剖面，图6示出了在第二方向DR2上穿过显示装置10的垫区域PDA的剖面。

[0079] 参照图2至图6，根据一个实施例的显示装置10可以包括显示基底100、光学层300、多个电路板500和第一密封材料700。

[0080] 显示基底100可以具有显示区域DPA和非显示区域NDA，并且也可以具有设置在下侧(即，在第一方向DR1上的另一侧)上的垫区域PDA，垫区域PDA在非显示区域NDA中位于显示区域DPA的一侧。多个像素PX可以设置在显示基底100的显示区域DPA中，并且可以发光或显示画面。非显示区域NDA(即，显示区域DPA的外部区域)可以围绕显示区域DPA。包括在显示基底100中的多条布线可以设置在非显示区域NDA中。

[0081] 垫区域PDA可以设置在显示基底100的一侧上，并且至少一个电路板500可以设置在垫区域PDA中。设置在显示区域DPA中的像素PX不设置在垫区域PAD中，并且电连接到设置在电路板500上的驱动器的垫电极可以设置在垫区域PDA中。

[0082] 显示基底100可以包括电路基底110、显示层150和外覆层OC。电路基底110可以包括连接到显示基底100的多个像素PX的布线和电路元件，显示层150可以包括设置在多个像素PX中的显示元件以发光。外覆层OC可以设置在显示层150上以覆盖和保护显示层150。稍后将参照其它附图详细描述包括在显示基底100中的多个像素PX的结构。

[0083] 光学层300可以设置在显示基底100上。例如，光学层300可以设置为至少覆盖显示基底100的显示区域DPA，并且可以直接设置在显示基底100的外覆层OC上。光学层300可以通过光学透明粘合(OCA)膜或光学透明树脂(OCR)附着到显示基底100。在一个实施例中，光学层300可以包括诸如线性偏振片和四分之一波(λ/4)片的相位延迟膜。相位延迟膜和线性偏振片可以顺序地堆叠在显示基底100的外覆层OC上。

[0084] 电路板500可以设置在显示基底100的垫区域PDA中。例如，电路板500的一个表面可以通过各向异性导电膜(ACF)附着到显示基底100的垫区域PDA，并且电路板500的引出线可以电连接到设置在显示基底100的垫区域PDA中的垫。在一些实施例中，电路板500可以是诸如膜上芯片(COF)的柔性印刷电路板、印刷电路板或柔性膜。尽管示出的实施例包括设置在位于显示装置10的显示区域DPA的下侧上的垫区域PDA中的三个电路板500，但本公开不限于此。包括在显示装置10中的电路板500的数量和布置可以被各种地修改为与图2中所示的电路板500的数量和布置不同。

[0085] 电路板500的一侧可以附着到电路基底110的其上设置有显示层150的顶表面(该顶表面是显示基底100的一个表面)，并且电路板500的另一侧可以朝向后表面(或底表面)弯曲(该后表面是与显示基底100的所述一个表面相对的另一表面)并附着到后表面。电路板500可以具有附着到显示基底100的顶表面的第一部分P1、附着到显示基底100的后表面的第二部分P2以及从显示基底100的顶表面朝向显示基底100的底表面弯曲的第三部分P3。电路板500的第一部分P1和第二部分P2可以设置为仅与显示基底100的垫区域PDA叠置。电路板500的第一部分P1可以设置在显示基底100的顶表面上，以与显示层150和外覆层OC间隔开，第二部分P2可以设置为不与显示层150和外覆层OC在第三方向DR3(即，厚度方向)上叠置。然而，在一些实施例中，电路板500的第二部分P2可以从显示基底100的后表面进一步延伸到显示区域DPA的内部，以与显示层150部分地叠置。

[0086] 第一密封材料700可以在显示装置10的垫区域PDA中设置在显示基底100上。第一密封材料700可以覆盖设置在垫区域PDA中的电路板500，并且可以部分地接触显示基底100的电路基底110。第一密封材料700也可以设置在电路基底110的顶表面的未设置显示层150和电路板500的部分上，并且可以直接接触电路基底110的顶表面的部分。在第一方向DR1上测量的第一密封材料700的宽度可以大于垫区域PDA的宽度，使得第一密封材料700的一侧可以从显示基底100的一侧突出(例如，突出或超出显示基底100的一侧)。此外，在第二方向DR2上测量的第一密封材料700的宽度可以与显示基底100在第二方向DR2上的宽度相同，使得第一密封材料700可以完全覆盖垫区域PDA。

[0087] 第一密封材料700也可以接触设置在电路基底110上的显示层150、外覆层OC和光学层300的侧表面。第一密封材料700可以直接接触电路基底110、显示层150和设置在显示层150上的层以防止或基本上防止其剥离，并且可以设置为覆盖显示层150的暴露的侧表面以防止或基本上防止外部空气渗入显示层150中。

[0088] 根据一个实施例，第一密封材料700的设置在显示基底100上的部分可以直接设置在电路板500的第一部分P1上，第一密封材料700的从显示基底100朝向一侧突出的部分可以覆盖电路板500的弯曲的第三部分P3的部分。第一密封材料700可以包括设置在显示基底100上的部分和从显示基底100突出以覆盖电路板500的外侧的部分。在剖视图中(例如，见图5)，第一密封材料700可以具有包括覆盖显示基底100的垫区域PDA的部分和从显示基底
100突出并向下延伸的部分的形状。第一密封材料700也可以保护电路板500的在显示基底
100的垫区域PDA中向下弯曲的第三部分P3。

[0089] 此外，根据一个实施例，第一密封材料700可以具有平坦的外表面。在第一密封材料700中，与光学层300的顶表面和覆盖电路板500的第三部分P3的部分的外表面在相同的方向上延伸的至少一个表面可以形成为平坦的。在一些实施例中，第一密封材料700的顶表面可以形成为平行于光学层300的顶表面，并且它们的顶表面可以位于同一平面。第一密封材料700的在第一方向DR1上的一侧上的第一侧表面可以平行于显示基底100的下侧表面，并且第一密封材料700的在第一方向DR1上的另一侧上的第二侧表面可以由于显示装置10的显示层150、外覆层OC和光学层300的形状而具有部分台阶形状。在显示装置10还包括设置在第一密封材料700上的另一层的实施例中，所述另一层可以稳定地设置在第一密封材料700的平坦表面上。此外，第一密封材料700可以补偿(例如，可以平坦化)由设置在显示基底100的垫区域PDA中的电路板500形成的台阶部分，使得从显示装置10的外部不会视觉识别出由电路板500形成的台阶部分。

[0090] 在显示装置10中，第一厚度H1(即，显示基底100的显示层150、外覆层OC和光学层300的总厚度)可以大于或等于第一密封材料700的直接设置在电路基底110上的部分的第二厚度H2。在图5中，第一厚度H1和第二厚度H2被示出为是相同的。因为第一密封材料700的顶表面形成为与光学层300的顶表面位于同一平面，所以第一厚度H1和第二厚度H2可以相同。因此，在显示装置10中，从外部不会视觉识别出第一密封材料700与显示装置10的显示层150、外覆层OC和光学层300之间的边界。然而，本公开不限于此，第一密封材料700的第二厚度H2可以根据进一步设置在显示装置10中的其它构件而变化。

[0091] 因为第一密封材料700被设置为覆盖电路板500并被设置为保护电路板500的第三部分P3，所以第一密封材料700可以呈具有部分不同的(例如，具有变化的)厚度的形状。在实施例中，在第一密封材料700中，直接设置在电路基底110上的部分的第二厚度H2可以大于直接设置在电路板500的第一部分P1上的部分的第三厚度H3。此外，在第一密封材料700中，第二厚度H2可以小于从显示基底100的下侧突出并覆盖电路板500的第三部分P3的外侧的部分的第四厚度H4。第一密封材料700可以补偿由设置在其下的电路板500形成的台阶部分，以使设置在显示基底100上的部分的顶表面变平(例如，平坦化)。因此，第一密封材料700的第二厚度H2和第三厚度H3可以彼此不同。此外，第四厚度H4可以大于第二厚度H2，使得第一密封材料700可以覆盖电路板500的弯曲的第三部分P3。第一密封材料700在第一方向DR1上的一侧可以定位为与显示基底100的下横向侧间隔开，并且该一侧可以具有大于其它部分的厚度的第四厚度H4。

[0092] 然而，第一密封材料700可以不设置在电路板500与显示基底100之间。仅设置在电路板500的外侧处的第一密封材料700可以设置在第一部分P1和第三部分P3的外侧处，并且可以不设置在电路板500的第三部分P3与显示基底100的下侧表面之间。电路板500可以从显示基底100的顶表面朝向显示基底100的底表面弯曲，第三部分P3可以在第一方向DR1上与显示基底100的下横向侧间隔开。即使当第一密封材料700覆盖电路板500的外表面时，电路板500与显示基底100之间的空间也可以不被填充。

[0093] 第一密封材料700的结构和布置可以与在显示装置10的制造工艺中使用的模具1000(例如，见图7)的结构相关。显示装置10可以通过在模具1000中制备其上设置有光学层
300和电路板500的显示基底100并将构成第一密封材料700的材料注入模具1000中的工艺来制造。在一些实施例中，由于其上设置有光学层300和电路板500的显示基底100的布置，第一密封材料700可以形成为覆盖显示基底100的顶表面，并且覆盖电路板500的第三部分P3。

[0094] 图7至图9是示出根据一个实施例的制造显示装置的工艺的剖视图。图7至图9是说明形成第一密封材料700的工艺的视图。

[0095] 首先，参照图7，可以执行通过使用模具1000形成第一密封材料700的工艺。模具1000可以包括主体1100、离型纸1300和钝化层1500。

[0096] 主体1100可以具有底表面和设置在底表面的外侧处的侧壁。主体1100可以具有形成能够容纳(例如，被构造为容纳)显示装置10的空间的结构。例如，主体1100可以具有底表面和侧壁以形成其中将设置构成显示装置10的第一密封材料700的材料的空间。显示装置10的第一密封材料700的结构可以根据由主体1100形成的空间的形状来决定。在一个实施例中，主体1100可以包括诸如玻璃、石英、聚合物树脂等的材料(或者可以由诸如玻璃、石英、聚合物树脂等的材料制成)。在一个实施例中，主体1100具有高平坦度(例如，由诸如玻璃等具有高平坦度的材料制成)，使得显示装置10的第一密封材料700的顶表面及侧表面可以形成为是平坦的。

[0097] 此外，主体1100的底表面可以部分地凹陷以具有台阶部分。根据相对于具有设定(或预定)高度的侧壁的顶表面的位置，主体1100的内部空间可以具有不同的深度或高度。主体1100的底表面的较低部分可以是与显示装置10的光学层300接触的部分，主体1100的底表面的较高部分(或上部)可以是面对显示基底100的垫区域PDA的部分和其中注入第一密封材料700的材料的部分。第一密封材料700的形状可以根据由主体1100的侧壁和底表面的较高部分形成的空间的结构而变化。尽管在附图中示出了其中主体1100的底表面和侧壁形成直角的结构，但本公开不限于此。

[0098] 离型纸1300可以设置在主体1100的内横向侧上。离型纸1300可以在显示装置10的制造工艺完成之后帮助设置在主体1100中的显示装置10与主体1100平滑分离。例如，离型纸1300可以由包括(或包含)氟(F)的材料制成。离型纸1300可以形成为单独的层并且附着到主体1100的内侧。然而，本公开不限于此，并且可以通过在主体1100的内侧壁上沉积氟基前体来形成离型纸1300。

[0099] 钝化层1500可以设置在主体1100的底表面上的离型纸1300上。在主体1100的其中形成有台阶部分的底表面上，钝化层1500可以设置在较低的部分上，并且可以不设置在较高的部分上。钝化层1500可以在补偿(例如，平坦化)由主体1100的底表面形成的台阶部分的同时防止构成第一密封材料700的材料流入不期望的区域。如稍后将描述的，钝化层1500可以设置为对应于显示装置10的光学层300。钝化层1500可以在直接接触光学层300的同时固定光学层300，并且可以防止构成第一密封材料700的材料流到光学层300的一个表面之上。在一个实施例中，钝化层1500可以包括(或包含)粘合剂组分。例如，钝化层1500可以是UV胶带或双面胶带。钝化层1500可以固定在主体1100中制备的显示装置10，并且可以引导构成第一密封材料700的材料定位在空间(例如，预定空间)中。

[0100] 当制备在显示装置10的制造工艺中使用的模具1000时，制备显示基底100，并且将光学层300和电路板500设置在显示基底100上。如上所述，显示基底100包括电路基底110、显示层150和外覆层OC。在显示基底100中，多个层顺序地设置在第一基底SUB(例如，见图12)上，并且它们可以通过连续的工艺形成在第一基底SUB上。当制备显示基底100时，将光学层300设置在显示基底100的显示区域DPA中，并且将电路板500设置在垫区域PDA中。光学层300可以设置在显示基底100的外覆层OC上，并且电路板500可以具有附着到显示基底100的垫区域PDA的一侧和附着到显示基底100的底表面的另一侧。

[0101] 接下来，参照图8，将其上设置有光学层300和电路板500的显示基底100设置在模具1000中。其上设置有光学层300和电路板500的显示基底100可以被设置为使得光学层300的顶表面面对模具1000的主体1100的底表面。例如，显示基底100可以在模具1000中以倒置状态制备。光学层300的顶表面可以在与模具1000的钝化层1500的顶表面接触的同时被固定。显示基底100可以被设置为使得顶表面面对设置在主体1100的底表面上的离型纸1300，并且底表面面对上侧。

[0102] 显示基底100可以在其上未设置光学层300的部分与设置在主体1100中的离型纸1300间隔开的状态下设置在主体1100中。主体1100的其上未设置钝化层1500的部分可以与显示基底100间隔开，可以在主体1100与显示基底100之间形成空间。

[0103] 此外，模具1000的主体1100的侧壁的高度可以大于显示装置10的显示基底100和光学层300的总厚度。当在主体1100中制备其上设置有光学层300和电路板500的显示基底100时，被设置为围绕显示基底100的一侧(例如，在显示基底100的一侧周围延伸)的电路板
500的外表面可以面对设置在主体1100的侧壁上的离型纸1300。电路板500可以设置为与离型纸1300间隔开，并且可以将构成第一密封材料700的材料注入到电路板500与离型纸1300之间的空间中。

[0104] 接下来，参照图9，将构成第一密封材料700的材料注入到显示基底100与主体1100之间的空间中。第一密封材料700可以包括具有粘度的第一树脂组合物CR(或可以由具有粘度的第一树脂组合物CR制成)，并且第一树脂组合物CR可以被固化以形成第一密封材料700。例如，第一密封材料700可以包括诸如环氧类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物、氨基甲酸乙酯类树脂组合物和聚硅氧烷类树脂组合物的有机材料，或者包括硅的无机材料。第一树脂组合物CR可以在后续工艺中被固化以形成第一密封材料700。第一密封材料700可以包括包含上述材料的透明材料(或者可以由包含上述材料的透明材料制成)。

[0105] 可以通过使用喷墨头的打印工艺将在被固化之前具有粘度的第一树脂组合物CR注入到主体1100中。可以将第一树脂组合物CR注入到主体1100与显示基底100之间的空间中以填充该空间。第一树脂组合物CR可以与显示基底100、光学层300(例如，光学层300的一侧)和电路板500直接接触，同时填充显示基底100的其上设置有光学层300的顶表面与主体1100或离型纸1300之间的空间。

[0106] 此外，可以注入第一树脂组合物CR以填充电路板500的设置在显示基底100的一侧上的弯曲部分与主体1100之间的区域。因为第一树脂组合物CR是流体，所以即使将第一树脂组合物CR注入到电路板500和离型纸1300彼此间隔开的空间中，显示基底100的顶表面与主体1100的底表面之间的空间也可以被完全填充。

[0107] 然而，在一个实施例中，第一树脂组合物CR可以不填充电路板500与显示基底100之间的空间。第一树脂组合物CR虽然可以是流体，但可以具有不允许其流入电路板500与显示基底100之间的空间的粘度。当在后续工艺中将第一树脂组合物CR固化以形成第一密封材料700时，第一密封材料700虽然可以覆盖电路板500的顶表面和电路板500的弯曲部分的外表面，但可以不填充电路板500与显示基底100之间的空间。在实施例中，第一树脂组合物CR或第一密封材料700在被固化之前可以具有在约10cps至约1000cps的范围内(例如，约100cps)的粘度。具有在上述范围内的粘度的第一树脂组合物CR虽然可以填充显示基底100与主体1100或离型纸1300之间的空间以及电路板500与离型纸1300之间的空间，但可以不填充电路板500与显示基底100之间的空间。

[0108] 接下来，制造包括通过将第一树脂组合物CR固化而形成的第一密封材料700的显示装置10，并将显示装置10从模具1000分离。因为显示装置10在主体1100中设置在离型纸1300上，所以显示装置10可以易于与主体1100分离。因为第一树脂组合物CR被注入到显示基底100与离型纸1300之间的空间中以及电路板500与离型纸1300之间的空间中，所以第一密封材料700可以设置为覆盖显示基底100的垫区域PDA的上部和电路板500的外表面上的弯曲部分(例如，第三部分P3)的外表面。此外，因为显示基底100以倒置状态设置在主体
1100中，所以第一密封材料700的顶表面和横向侧可以沿着主体1100的底表面和侧壁形成为是平坦的。

[0109] 根据一个实施例的显示装置10可以包括安全地保护电路板500并且具有平坦表面的第一密封材料700，使得由于下台阶部分引起的弯曲可以不存在或可以不被从外部视觉识别。此外，从外部不会视觉识别出光学层300与设置在第一密封材料700上的另一层之间的边界。

[0110] 在下文中，将参照其它附图详细描述根据实施例的显示装置10的显示基底100的结构。

[0111] 图10是示出根据一个实施例的显示装置的显示基底中包括的多条布线的布置的平面图。

[0112] 参照图10，显示装置10的显示基底100可以包括多条布线。显示基底100可以包括多条扫描线SL1、SL2和SL3、数据线DTL、初始化电压线VIL以及多条电压线VL1、VL2、VL3和VL4。可以在显示基底100中进一步设置其它布线。

[0113] 第一扫描线SL1和第二扫描线SL2可以在第一方向DR1上延伸。第一扫描线SL1和第二扫描线SL2可以彼此相邻地设置，并且可以设置为在第二方向DR2上与不同的第一扫描线SL1和第二扫描线SL2间隔开。第一扫描线SL1和第二扫描线SL2可以连接到与扫描驱动器连接的扫描线垫WPD_SC。第一扫描线SL1和第二扫描线SL2可以设置为从设置在非显示区域NDA中的垫区域PDA延伸到显示区域DPA。

[0114] 第三扫描线SL3可以在第二方向DR2上延伸，并且可以设置为与另一第三扫描线SL3在第一方向DR1上间隔开。一条第三扫描线SL3可以连接到一条或更多条第一扫描线SL1或一条或更多条第二扫描线SL2。在一个实施例中，第一扫描线SL1和第二扫描线SL2可以形成为设置在与第三扫描线SL3不同的层上的导电层。多条扫描线SL1、SL2和SL3可以在显示区域DPA的整个表面中(例如，遍及显示区域DPA的整个表面)具有网状结构，但本公开不限于此。

[0115] 如上所述，如在这里使用的术语“连接”不仅可以表示一个构件通过物理接触连接到另一构件，还可以表示一个构件通过又一构件连接到另一构件。这也可以被理解为作为一体元件的一部分和其它部分经由另一元件连接为一体元件。此外，如果一个元件连接到另一元件，则除了直接的物理连接之外，这种连接还可以包括经由另一元件的电连接。

[0116] 数据线DTL可以在第一方向DR1上延伸。数据线DTL包括第一数据线DTL1、第二数据线DTL2和第三数据线DTL3，并且第一数据线至第三数据线DTL1、DTL2和DTL3中的各条形成一对并且彼此相邻地设置。数据线DTL1、DTL2和DTL3中的每条可以从设置在非显示区域NDA中的垫区域PDA延伸到显示区域DPA。然而，本公开不限于此，多条数据线DTL1、DTL2和DTL3可以在稍后将描述的第一电压线VL1与第二电压线VL2之间以相等的间隔彼此间隔开。

[0117] 初始化电压线VIL可以在第一方向DR1上延伸。初始化电压线VIL可以设置在数据线DTL与第一扫描线SL1和第二扫描线SL2之间。初始化电压线VIL可以从设置在非显示区域NDA中的垫区域PDA延伸到显示区域DPA。

[0118] 第一电压线VL1和第二电压线VL2可以在第一方向DR1上延伸，第三电压线VL3和第四电压线VL4可以在第二方向DR2上延伸。第一电压线VL1和第二电压线VL2可以在第二方向DR2上交替地设置，第三电压线VL3和第四电压线VL4可以在第一方向DR1上交替地设置。第一电压线VL1和第二电压线VL2可以在第一方向DR1上延伸以穿过显示区域DPA，对于第三电压线VL3和第四电压线VL4，布线中的一些布线可以设置在显示区域DPA中，并且布线中的其它布线可以设置在分别在第一方向DR1上定位在显示区域DPA的两侧上的非显示区域NDA中。第一电压线VL1和第二电压线VL2可以形成为设置在与第三电压线VL3和第四电压线VL4不同的层的导电层。第一电压线VL1可以连接到至少一条第三电压线VL3，第二电压线VL2可以连接到至少一条第四电压线VL4，多条电压线可以在整个显示区域DPA中(例如，遍及整个显示区域DPA)具有网状结构。然而，本公开不限于此。

[0119] 第一扫描线SL1、第二扫描线SL2、数据线DTL1、DTL2和DTL3、初始化电压线VIL、第一电压线VL1和第二电压线VL2可以电连接到至少一个线垫WPD。每个线垫WPD可以设置在非显示区域NDA中。在一个实施例中，线垫WPD中的每个可以设置在定位于显示区域DPA的第一方向DR1上的下侧(其是第一方向上的另一侧)上的垫区域PDA中。第一扫描线SL1和第二扫描线SL2连接到设置在垫区域PDA中的扫描线垫WPD_SC，并且多条数据线DTL1、DTL2和DTL3分别连接到彼此不同的数据线垫WPD_DT。初始化电压线VIL连接到初始化线垫WPD_Vint，第一电压线VL1连接到第一电压线垫WPD_VL1，第二电压线VL2连接到第二电压线垫WPD_VL2。外部装置可以安装在线垫WPD上。外部装置可以通过应用各向异性导电膜、超声键合等安装在线垫WPD上。在附图中，示出了线垫WPD中的每个设置在设置于显示区域DPA的下侧上的垫区域PDA中，但本公开不限于此。多个线垫WPD中的一些可以设置在显示区域DPA的上侧上或左侧和右侧上的任意一个区域中。

[0120] 显示基底100的每个像素PX或子像素SPXn(n是1至3的整数)包括像素驱动电路。上述布线可以穿过每个像素PX和/或其外围，以将驱动信号施加到每个像素驱动电路。像素驱动电路可以包括晶体管和电容器。可以以各种方式修改每个像素驱动电路的晶体管和电容器的数量。根据一个实施例，在每个子像素SPXn中，像素驱动电路可以具有包括三个晶体管和一个电容器的3T1C结构。在下文中，将描述具有3T1C结构的像素驱动电路作为示例，但本公开不限于此，可以应用诸如2T1C结构、7T1C结构和6T1C结构的各种其它合适的结构。

[0121] 图11是根据一个实施例的显示装置的显示基底的一个子像素的等效电路图。

[0122] 参照图11，根据一个实施例的显示基底100的每个子像素SPXn除了包括发光二极管EL之外还包括三个晶体管T1、T2和T3以及一个存储电容器Cst。

[0123] 发光二极管EL依据(例如，根据)通过第一晶体管T1供应的电流发光。发光二极管EL包括第一电极、第二电极和设置在它们之间的至少一个发光元件。发光元件可以通过从第一电极和第二电极传输的电信号发射特定波段的光。

[0124] 发光二极管EL的一端可以连接到第一晶体管T1的源电极，其另一端可以连接到第二电压线VL2，比第一电压线VL1的高电位电压(在下文中，第一电源电压)低的低电位电压(在下文中，第二电源电压)被供应到第二电压线VL2。

[0125] 第一晶体管T1根据栅电极与源电极之间的电压差调节从供应第一电源电压的第一电压线VL1流向发光二极管EL的电流。例如，第一晶体管T1可以是用于驱动发光二极管EL的驱动晶体管。第一晶体管T1的栅电极可以连接到第二晶体管T2的源电极，第一晶体管T1的源电极可以连接到发光二极管EL的第一电极，第一晶体管T1的漏电极可以连接到施加第一电源电压的第一电压线VL1。

[0126] 第二晶体管T2由第一扫描线SL1的扫描信号导通，以将数据线DTL(例如，数据线DTL1、DTL2和DTL3中的一条)连接到第一晶体管T1的栅电极。第二晶体管T2的栅电极可以连接到第一扫描线SL1，其源电极可以连接到第一晶体管T1的栅电极，其漏电极可以连接到数据线DTL。

[0127] 第三晶体管T3由第二扫描线SL2的扫描信号导通，以将初始化电压线VIL连接到发光二极管EL的一端。第三晶体管T3的栅电极可以连接到第二扫描线SL2，其漏电极可以连接到初始化电压线VIL，其源电极可以连接到发光二极管EL的一端或连接到第一晶体管T1的源电极。

[0128] 晶体管T1、T2、T3中的每个的源电极和漏电极不限于上述描述，反之亦然。此外，晶体管T1、T2和T3中的每个可以是薄膜晶体管。另外，在图11中，晶体管T1、T2和T3中的每个已经被描述为N型金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)，但不限于此。例如，晶体管T1、T2和T3中的每个可以是P型MOSFET。在一些实施例中，晶体管T1、T2及T3中的一些可以是N型MOSFET，其它晶体管可以是P型MOSFET。

[0129] 存储电容器Cst形成在第一晶体管T1的栅电极与源电极之间。存储电容器Cst存储第一晶体管T1的栅电压与源电压之间的电压差。

[0130] 图12是根据一个实施例的穿过包括在显示装置的显示基底中的一个像素的剖视图。图13是示出根据一个实施例的包括在显示基底中的显示层的一个像素的平面图。

[0131] 图12是在第二方向DR2上穿过显示基底100的一个像素PX的剖面，图13示出了设置在显示基底100的一个像素PX中的显示层150的电极RME(RME1和RME2)、堤图案BP1和BP2、下堤层LBN、多个发光元件ED和连接电极CNE(CNE1和CNE2)的平面布置。

[0132] 参照图12和图13，根据一个实施例的显示装置10的显示基底100可以包括电路基底110、显示层150和外覆层OC。电路基底110包括第一基底SUB和设置在第一基底SUB上的电路层CCL与过孔层VIA，显示层150设置在电路基底110的过孔层VIA上，外覆层OC设置在显示层150上。显示层150可以包括包含多个电极RME(RME1和RME2)和发光元件ED的发光单元，以及设置在发光单元上的颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2和滤色器层CFL(CFL1、CFL2和CFL3)。电路基底110的电路层CCL和过孔层VIA以及显示层150可以顺序地设置在第一基底SUB上。

[0133] 显示基底100的多个像素PX中的每个可以包括多个子像素SPXn。例如，一个像素PX可以包括第一子像素SPX1、第二子像素SPX2和第三子像素SPX3。第一子像素SPX1可以发射第一颜色的光，第二子像素SPX2可以发射第二颜色的光，第三子像素SPX3可以发射第三颜色的光。例如，第一颜色可以是蓝色，第二颜色可以是绿色，第三颜色可以是红色。然而，本公开不限于此，子像素SPXn可以发射相同颜色的光。在一个实施例中，子像素SPXn中的每个可以发射蓝光。尽管在附图中示出了一个像素PX包括三个子像素SPXn，但本公开不限于此，并且像素PX可以包括更多数量的子像素SPXn。

[0134] 每个子像素SPXn可以包括发射区域EMA和非发射区域。发射区域EMA可以是其中设置有发光元件ED以发射光的区域。非发射区域可以是其中没有设置发光元件ED的区域和由于从发光元件ED发射的光没有到达它而不发射光的区域。

[0135] 发射区域EMA可以包括其中设置有发光元件ED的区域，以及与发光元件ED相邻的、其中发射从发光元件ED发射的光的区域。例如，发射区域EMA还可以包括其中从发光元件ED发射的光被另一构件反射或折射并发射的区域。多个发光元件ED可以设置在相应的子像素SPXn中，发射区域EMA可以包括设置有发光元件ED的区域和与发光元件ED相邻的区域。

[0136] 尽管在附图中示出了子像素SPXn具有在尺寸上基本上相同的发射区域EMA，但本公开不限于此。在一些实施例中，子像素SPXn的发射区域EMA可以根据从设置在每个子像素SPXn中的发光元件ED发射的光的颜色或波段而具有不同的尺寸。

[0137] 每个子像素SPXn还可以包括设置在非发射区域中的子区域SA。对应的子像素SPXn的子区域SA可以设置在发射区域EMA的下侧(第一方向DR1上的另一侧)上。发射区域EMA和子区域SA可以沿着第一方向DR1交替地布置，并且子区域SA可以设置在不同子像素SPXn的在第一方向DR1上彼此间隔开的发射区域EMA之间。例如，发射区域EMA和子区域SA可以在第一方向DR1上交替地布置，并且发射区域EMA和子区域SA中的每个可以在第二方向DR2上重复地布置。然而，本公开不限于此，像素PX中的发射区域EMA和子区域SA的布置可以与图13中所示的布置不同。

[0138] 因为发光元件ED没有设置在子区域SA中，所以可以不从子区域SA发射光。设置在每个子像素SPXn中的电极RME可以部分地设置在子区域SA中。设置在不同子像素SPXn中的电极RME可以设置为在子区域SA的分离部分ROP处分离。

[0139] 电路层CCL的布线和电路元件可以连接到第一子像素SPX1、第二子像素SPX2和第三子像素SPX3。然而，布线和电路元件可以不被设置为对应于被每个子像素SPXn或发射区域EMA占据的区域，并且可以不考虑发射区域EMA在一个像素PX内的位置地设置。

[0140] 下堤层LBN可以被设置为围绕多个子像素SPXn、发射区域EMA和子区域SA(例如，在多个子像素SPXn、发射区域EMA和子区域SA的外围周围延伸)。下堤层LBN可以设置于在第一方向DR1和第二方向DR2上相邻的子像素SPXn之间的边界处，并且也可以设置在发射区域EMA与子区域SA之间的边界处。显示装置10的子像素SPXn、发射区域EMA和子区域SA可以是通过下堤层LBN的布置而区分开的区域。多个子像素SPXn、发射区域EMA和子区域SA之间的间隙可以根据下堤层LBN的宽度而变化。

[0141] 在平面图中，下堤层LBN可以具有在第一方向DR1和第二方向DR2上延伸的部分，以遍及显示区域DPA的整个表面布置为网格图案。下堤层LBN可以沿着子像素SPXn之间的边界设置，以界定邻近的子像素SPXn。下堤层LBN也可以被布置为围绕针对每个子像素SPXn设置的发射区域EMA和子区域SA(例如，在发射区域EMA和子区域SA的外围周围延伸)，以将发射区域EMA和子区域SA彼此界定。

[0142] 图14是沿着图13的线N1‑N1'截取的剖视图，图15是沿着图13的线N2‑N2'截取的剖视图。图14示出了穿过设置在第一子像素SPX1中的发光元件ED以及电极接触孔(例如，电极接触开口)CTD和CTS的两端的剖面，图15示出了穿过设置在第一子像素SPX1中的发光元件ED以及接触部分CT1和CT2的两端的剖面。

[0143] 参照图14和图15，结合图12和图13，显示基底100可以包括第一基底SUB，以及设置在第一基底SUB上的半导体层、多个导电层和多个绝缘层。半导体层、导电层和绝缘层可以构成显示基底100的电路基底110和显示层150。

[0144] 第一基底SUB可以是绝缘基底。第一基底SUB可以包括诸如玻璃、石英或聚合物树脂的绝缘材料(或可以由绝缘材料制成)。此外，第一基底SUB可以是刚性基底，但在一些实施例中，第一基底SUB可以是可以弯曲、折叠或卷曲的柔性基底。第一基底SUB可以包括显示区域DPA和围绕显示区域DPA(例如，在显示区域DPA的外围周围延伸)的非显示区域NDA，并且显示区域DPA可以包括发射区域EMA和作为非发射区域的部分的子区域SA。

[0145] 第一导电层可以设置在第一基底SUB上。第一导电层包括被设置为与第一晶体管T1的有源层ACT1叠置的下金属层BML。下金属层BML可以包括用于阻挡光以防止或基本上防止光到达第一晶体管T1的有源层ACT1的材料。然而，在一些实施例中，可以省略下金属层BML。

[0146] 缓冲层BL可以设置在下金属层BML和第一基底SUB上。缓冲层BL可以形成在第一基底SUB上，以保护像素PX的晶体管免受渗透过可能易受湿气渗透的第一基底SUB的湿气影响，并且缓冲层BL可以提供平坦的上表面(例如，可以执行表面平坦化功能)。

[0147] 半导体层设置在缓冲层BL上。半导体层可以包括第一晶体管T1的第一有源层ACT1和第二晶体管T2的第二有源层ACT2。第一有源层ACT1和第二有源层ACT2可以设置为分别与稍后将描述的第二导电层的第一栅电极G1和第二栅电极G2部分地叠置。

[0148] 半导体层可以包括多晶硅、单晶硅、氧化物半导体等。在另一实施例中，半导体层可以包括多晶硅。氧化物半导体也可以是包括(或包含)铟(In)的氧化物半导体。例如，氧化物半导体可以是铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟镓氧化物(IGO)、铟锌锡氧化物(IZTO)、铟镓锡氧化物(IGTO)、铟镓锌氧化物(IGZO)和铟镓锌锡氧化物(IGZTO)中的至少一种。

[0149] 尽管示出了其中一个第一晶体管T1和一个第二晶体管T2设置在显示装置10的子像素SPXn中的实施例，但本公开不限于此。显示装置10可以包括更大数量的晶体管。

[0150] 第一栅绝缘层GI设置在半导体层和缓冲层BL上。第一栅绝缘层GI可以用作晶体管T1和T2中的每个的栅绝缘层。

[0151] 第二导电层设置在第一栅绝缘层GI上。第二导电层可以包括第一晶体管T1的第一栅电极G1和第二晶体管T2的第二栅电极G2。第一栅电极G1可以设置为与第一有源层ACT1的沟道区在第三方向DR3(即，厚度方向)上叠置，第二栅电极G2可以设置为与第二有源层ACT2的沟道区在第三方向DR3上叠置。在一些实施例中，第二导电层还可以包括存储电容器Cst的一个电极。

[0152] 第一层间绝缘层IL1设置在第二导电层上。第一层间绝缘层IL1可以用作第二导电层和设置在第二导电层上的其它层之间的绝缘膜，并且可以保护第二导电层。

[0153] 第三导电层设置在第一层间绝缘层IL1上。第三导电层可以包括设置在显示区域DPA中的第一电压线VL1和第二电压线VL2、第一导电图案CDP、晶体管T1的源电极S1和漏电极D1以及晶体管T2的源电极S2和漏电极D2。在一些实施例中，第三导电层还可以包括存储电容器Cst的另一电极。

[0154] 可以向第一电压线VL1施加传输到第一电极RME1的高电位电压(例如，第一电源电压)，并且可以向第二电压线VL2施加传输到第二电极RME2的低电位电压(例如，第二电源电压)。第一电压线VL1的部分可以通过穿透(例如，延伸通过)第一层间绝缘层IL1和第一栅绝缘层GI的接触孔(例如，接触开口)接触第一晶体管T1的第一有源层ACT1。第一电压线VL1可以用作第一晶体管T1的第一漏电极D1。第二电压线VL2可以直接连接到稍后将描述的第二电极RME2。

[0155] 第一导电图案CDP可以通过穿透第一层间绝缘层IL1和第一栅绝缘层GI的接触孔(例如，接触开口)接触第一晶体管T1的第一有源层ACT1。第一导电图案CDP可以通过另一接触孔(例如，另一接触开口)接触下金属层BML。第一导电图案CDP可以用作第一晶体管T1的第一源电极S1。此外，第一导电图案CDP可以连接到稍后将描述的第一电极RME1或第一连接电极CNE1。第一晶体管T1可以将从第一电压线VL1施加的第一电源电压传输到第一电极RME1或第一连接电极CNE1。

[0156] 第二源电极S2和第二漏电极D2可以通过穿透第一层间绝缘层IL1和第一栅绝缘层GI的接触孔(例如，接触开口)接触第二晶体管T2的有源层ACT2。

[0157] 第一钝化层PV1设置在第三导电层上。第一钝化层PV1可以用作第三导电层与第三导电层上的其它层之间的绝缘层，并且可以保护第三导电层。

[0158] 上述缓冲层BL、第一栅绝缘层GI、第一层间绝缘层IL1和第一钝化层PV1中的每个可以由以交替的方式堆叠的多个无机层形成。例如，缓冲层BL、第一栅绝缘层GI、第一层间绝缘层IL1和第一钝化层PV1中的每个可以形成为通过堆叠形成的双层结构，或者形成为通过交替地堆叠包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和氮氧化硅(SiOxNy)中的至少一种的无机层形成的多层结构。然而，本公开不限于此，缓冲层BL、第一栅绝缘层GI、第一层间绝缘层IL1和第一钝化层PV1中的每个可以形成为包括(或包含)上述绝缘材料的单层的无机层。此外，在一些实施例中，第一层间绝缘层IL1可以包括诸如聚酰亚胺(PI)等的有机绝缘材料(或者可以由诸如聚酰亚胺(PI)等的有机绝缘材料制成)。

[0159] 第二导电层和第三导电层中的每个可以形成为包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任意一种或其合金(或由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任意一种或其合金制成)的单层或多层。然而，本公开不限于此。

[0160] 过孔层VIA在显示区域DPA中设置在第三导电层上。过孔层VIA可以包括(或包含)有机绝缘材料(例如，聚酰亚胺(PI))，并且可以补偿由设置在过孔层VIA下的导电层形成的台阶部分，以提供平坦的(或平面的)顶表面。然而，在一些实施例中，可以省略过孔层VIA。

[0161] 多个堤图案BP1和BP2、多个电极RME(RME1和RME2)、下堤层LBN、多个发光元件ED和多个连接电极CNE(CNE1和CNE2)设置在过孔层VIA上作为(例如，以形成)显示层150。此外，多个绝缘层PAS1、PAS2、PAS3和PAS4可以设置在过孔层VIA上。

[0162] 多个堤图案BP1和BP2可以设置在每个子像素SPXn的发射区域EMA中。堤图案BP1和BP2可以具有在第二方向DR2上的宽度(例如，预定宽度)，并且可以具有在第一方向DR1上延伸的形状。

[0163] 例如，堤图案BP1和BP2可以包括在每个子像素SPXn的发射区域EMA中在第二方向DR2上彼此间隔开的第一堤图案BP1和第二堤图案BP2。第一堤图案BP1可以设置在相对于发射区域EMA的中心的作为第二方向DR2上的一侧的左侧上，第二堤图案BP2可以设置在相对于发射区域EMA的中心的作为第二方向DR2上的另一侧的右侧，同时与第一堤图案BP1间隔开。第一堤图案BP1和第二堤图案BP2可以沿着第二方向DR2交替地设置，并且可以在显示区域DPA中以岛状图案设置。多个发光元件ED可以布置在第一堤图案BP1与第二堤图案BP2之间。

[0164] 第一堤图案BP1和第二堤图案BP2在第一方向DR1上的长度可以相同或者可以小于被下堤层LBN围绕的发射区域EMA在第一方向DR1上的长度。第一堤图案BP1和第二堤图案BP2可以与下堤层LBN的在第二方向DR2上延伸的部分间隔开。然而，本公开不限于此，堤图案BP1和BP2可以与下堤层LBN成一体，或者可以与下堤层LBN的在第二方向DR2上延伸的部分部分地叠置。在这样的实施例中，堤图案BP1和BP2在第一方向DR1上的长度可以大于或等于被下堤层LBN围绕的发射区域EMA在第一方向DR1上的长度。

[0165] 第一堤图案BP1和第二堤图案BP2在第二方向DR2上的宽度可以相同。然而，本公开不限于此，第一堤图案BP1和第二堤图案BP2可以具有不同的宽度。例如，一个堤图案可以具有比另一堤图案大的宽度，并且具有较大宽度的堤图案可以横跨在第二方向DR2上相邻的不同子像素SPXn的发射区域EMA设置。在这样的实施例中，在横跨多个发射区域EMA设置的堤图案中，下堤层LBN的在第一方向DR1上延伸的部分可以在厚度方向上与第二堤图案BP2叠置。尽管示出了其中针对每个子像素SPXn布置具有相同宽度的两个堤图案BP1和BP2的实施例，但本公开不限于此。堤图案BP1和BP2的数量和形状可以根据电极RME的数量或布置结构而变化。

[0166] 多个堤图案BP1和BP2可以设置在过孔层VIA上。例如，堤图案BP1和BP2中的每个可以直接设置在过孔层VIA上，并且可以具有其中其至少一部分相对于过孔层VIA的顶表面突出的结构。堤图案BP1和BP2的突出部分可以具有倾斜的或弯曲的侧表面，并且从发光元件ED发射的光可以通过设置在堤图案BP1和BP2上的电极RME反射并在过孔层VIA的向上方向上发射。与附图中示出的实施例不同，在剖视图中，堤图案BP1和BP2可以具有其外表面是弯曲的半圆形或半椭圆形的形状。堤图案BP1和BP2可以包括诸如聚酰亚胺(PI)的有机绝缘材料，但它们不限于此。

[0167] 多个电极RME(RME1和RME2)具有在一个方向上延伸的形状，并且针对每个子像素SPXn设置。多个电极RME1和RME2可以在第一方向DR1上延伸以横跨子像素SPXn的发射区域EMA和子区域SA设置，并且可以设置为在第二方向DR2上彼此间隔开。多个电极RME可以电连接到稍后将描述的发光元件ED。然而，本公开不限于此，多个电极RME可以不电连接到发光元件ED。

[0168] 显示装置10可以包括布置在每个子像素SPXn中的第一电极RME1和第二电极RME2。第一电极RME1位于相对于发射区域EMA的中心的左侧上，第二电极RME2位于相对于发射区域EMA的中心的右侧，同时在第二方向DR2上与第一电极RME1间隔开。第一电极RME1可以设置在第一堤图案BP1上，第二电极RME2可以设置在第二堤图案BP2上。第一电极RME1和第二电极RME2可以在下堤层LBN之上部分地布置在对应的子像素SPXn和子区域SA中。不同子像素SPXn的第一电极RME1和第二电极RME2可以在一个子像素SPXn的子区域SA中的分离部分ROP处分离。

[0169] 尽管示出了其中针对每个子像素SPXn的两个电极RME具有在第一方向DR1上延伸的形状的实施例，但本公开不限于此。例如，显示装置10可以具有其中在一个子像素SPXn中设置更多数量的电极RME或者电极RME部分地弯曲并根据位置具有不同的宽度的形状。

[0170] 第一电极RME1和第二电极RME2可以至少布置在堤图案BP1和BP2的倾斜表面上。在一个实施例中，多个电极RME的在第二方向DR2上测量的宽度可以小于堤图案BP1和BP2的在第二方向DR2上测量的宽度，并且第一电极RME1与第二电极RME2之间的在第二方向DR2上的间隙可以小于堤图案BP1与BP2之间的间隙。第一电极RME1和第二电极RME2的至少一部分可以直接布置在过孔层VIA上，使得第一电极RME1和第二电极RME2可以布置在同一平面。

[0171] 设置在堤图案BP1与BP2之间的发光元件ED可以朝向两端发射光，发射的光可以指向设置在堤图案BP1和BP2上的电极RME。电极RME可以具有其中其设置在堤图案BP1和BP2上的部分可以反射从发光元件ED发射的光的结构。第一电极RME1和第二电极RME2可以布置为覆盖堤图案BP1和BP2的至少一个侧表面，并且可以反射从发光元件ED发射的光。

[0172] 电极RME可以在与发射区域EMA和子区域SA之间的下堤层LBN叠置的部分处通过电极接触孔CTD和CTS直接接触第三导电层。第一电极接触孔CTD可以形成在下堤层LBN和第一电极RME1叠置的区域中，第二电极接触孔CTS可以形成在下堤层LBN和第二电极RME2叠置的区域中。第一电极RME1可以通过穿透过孔层VIA和第一钝化层PV1的第一电极接触孔CTD接触第一导电图案CDP。第二电极RME2可以通过穿透过孔层VIA和第一钝化层PV1的第二电极接触孔CTS接触第二电压线VL2。第一电极RME1可以通过第一导电图案CDP电连接到第一晶体管T1，使得第一电源电压可以施加到第一电极RME1，第二电极RME2可以电连接到第二电压线VL2，使得第二电源电压可以施加到第二电极RME2。然而，本公开不限于此。在另一实施例中，电极RME1和RME2可以不分别电连接到第三导电层的电压线VL1和VL2，并且稍后将描述的连接电极CNE可以直接连接到第三导电层。

[0173] 多个电极RME可以包括具有高反射率的导电材料。例如，电极RME可以包括(或包含)诸如银(Ag)、铜(Cu)或铝(Al)的金属，或者可以包括(或包含)含有铝(Al)、镍(Ni)、镧(La)等的合金。在一些实施例中，电极RME可以具有其中诸如钛(Ti)、钼(Mo)和铌(Nb)的金属层与所述合金堆叠的结构。在一些实施例中，电极RME可以形成为通过堆叠至少一个金属层形成的双层结构或多层结构，所述至少一个金属层包括包含铝(Al)、钛(Ti)、钼(Mo)和铌(Nb)的合金(或者由包括铝(Al)、钛(Ti)、钼(Mo)和铌(Nb)的合金的制成)。

[0174] 本公开不限于此，每个电极RME还可以包括透明导电材料。例如，每个电极RME可以包括诸如ITO、IZO和ITZO的材料。在一些实施例中，电极RME中的每个可以具有其中至少一个透明导电材料和至少一个具有高反射率的金属层堆叠的结构，或者电极RME中的每个可以形成为包括它们(例如，包括它们两者)的一个层。例如，每个电极RME可以具有ITO/Ag/ITO、ITO/Ag/IZO、ITO/Ag/ITZO/IZO等的堆叠结构。电极RME可以电连接到发光元件ED，并且可以在第一基底SUB的向上的方向上反射从发光元件ED发射的光中的一些。

[0175] 第一绝缘层PAS1可以设置在整个显示区域DPA中，并且可以设置在过孔层VIA和多个电极RME上。第一绝缘层PAS1可以保护多个电极RME并且使不同的电极RME彼此绝缘。例如，第一绝缘层PAS1设置为在形成下堤层LBN之前覆盖电极RME，使得电极RME在形成下堤层LBN的工艺中不被损坏。另外，第一绝缘层PAS1可以防止或基本上防止设置在其上的发光元件ED通过与其它构件直接接触而损坏。

[0176] 在实施例中，第一绝缘层PAS1可以具有台阶部分，使得其顶表面在沿第二方向DR2彼此间隔开的电极RME之间部分地下陷。发光元件ED可以设置在第一绝缘层PAS1的形成台阶部分的顶表面上，因此，可以在发光元件ED和第一绝缘层PAS1之间保留空间。

[0177] 下堤层LBN可以设置在第一绝缘层PAS1上。下堤层LBN可以包括在第一方向DR1和第二方向DR2上延伸的部分，并且可以围绕子像素SPXn(例如，可以在子像素SPXn的外围周围延伸)。下堤层LBN可以围绕每个子像素SPXn的发射区域EMA和子区域SA(例如，可以在发射区域EMA和子区域SA的外围周围延伸)并区分每个子像素SPXn的发射区域EMA和子区域SA，并且还可以围绕显示区域DPA的最外部(例如，可以在显示区域DPA的最外部的外围周围延伸)并区分显示区域DPA和非显示区域NDA。下堤层LBN设置在整个显示区域DPA中以形成网格图案，并且显示区域DPA中被下堤层LBN暴露的区域可以是发射区域EMA和子区域SA。

[0178] 类似于堤图案BP1和BP2，下堤层LBN可以具有一定高度。在一些实施例中，下堤层LBN的顶表面可以高于堤图案BP1和BP2的顶表面，并且下堤层LBN的厚度可以等于或大于堤图案BP1和BP2的厚度。在显示装置10的制造工艺期间，下堤层LBN可以防止墨在喷墨印刷工艺期间溢到相邻的子像素SPXn。类似于堤图案BP1和BP2，下堤层LBN可以包括诸如聚酰亚胺的有机绝缘材料。

[0179] 多个发光元件ED可以布置在发射区域EMA中。发光元件ED可以设置在堤图案BP1与BP2之间，并且可以布置为在第一方向DR1上彼此间隔开。在一个实施例中，多个发光元件ED可以具有在一个方向上延伸的形状，并且其两端可以设置在不同的电极RME上。发光元件ED的长度可以大于在第二方向DR2上彼此间隔开的电极RME之间的间隙。发光元件ED的延伸方向可以基本上垂直于电极RME延伸的第一方向DR1。然而，本公开不限于此，发光元件ED可以在第二方向DR2上或在倾斜于第二方向DR2的方向上延伸。

[0180] 多个发光元件ED可以布置在第一绝缘层PAS1上。发光元件ED可以具有在一个方向上延伸的形状，并且可以设置为使得发光元件ED延伸的一个方向平行于第一基底SUB的顶表面。如稍后将描述的，发光元件ED可以包括沿着发光元件ED延伸的一个方向布置的多个半导体层，并且多个半导体层可以沿着平行于第一基底SUB的顶表面的方向顺序地布置。然而，本公开不限于此，当发光元件ED具有另一合适的结构时，多个半导体层可以在垂直于第一基底SUB的方向上布置。

[0181] 根据构成半导体层的材料，设置在每个子像素SPXn中的发光元件ED可以发射不同波段的光。然而，本公开不限于此，布置在每个子像素SPXn中的发光元件ED可以包括相同材料的半导体层并且可以发射相同颜色的光。

[0182] 发光元件ED可以电连接到电极RME和过孔层VIA下方的导电层，同时与连接电极CNE(CNE1和CNE2)接触，并且可以通过接收电信号来发射特定波段的光。

[0183] 第二绝缘层PAS2可以设置在多个发光元件ED、第一绝缘层PAS1和下堤层LBN上。第二绝缘层PAS2可以包括设置在多个发光元件ED上的同时在堤图案BP1与BP2之间沿第一方向DR1延伸的图案部分。图案部分设置为部分地围绕发光元件ED的外表面，并且可以不覆盖发光元件ED的两侧或两端。在平面图中，图案部分可以在每个子像素SPXn中形成线性或岛状图案。第二绝缘层PAS2的图案部分可以在显示装置10的制造工艺期间保护发光元件ED并固定发光元件ED。此外，第二绝缘层PAS2可以设置为填充发光元件ED与其下方的第一绝缘层PAS1之间的空间。此外，第二绝缘层PAS2的部分可以设置在下堤层LBN上和子区域SA中。

[0184] 多个连接电极CNE(CNE1和CNE2)可以设置在多个电极RME和堤图案BP1和BP2上。多个连接电极CNE可以具有在一个方向上延伸的形状并且可以彼此间隔开。连接电极CNE中的每个可以接触发光元件ED并且可以电连接到第三导电层。

[0185] 多个连接电极CNE可以包括设置在每个子像素SPXn中的第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2。第一连接电极CNE1可以具有在第一方向DR1上延伸的形状，并且可以设置在第一电极RME1或第一堤图案BP1上。第一连接电极CNE1可以与第一电极RME1部分地叠置，并且可以在下堤层LBN之上横跨发射区域EMA和子区域SA设置。第二连接电极CNE2可以具有在第一方向DR1上延伸的形状，并且可以设置在第二电极RME2或第二堤图案BP2上。第二连接电极CNE2可以与第二电极RME2部分叠置，并且可以在下堤层LBN之上横跨发射区域EMA和子区域SA设置。第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2可以接触发光元件ED，并且可以电连接到电极RME或设置在其下方的导电层。

[0186] 例如，第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2可以设置在第二绝缘层PAS2的侧表面上，并且可以接触发光元件ED。第一连接电极CNE1可以与第一电极RME1部分地叠置，并且可以接触发光元件ED的一端。第二连接电极CNE2可以与第二电极RME2部分地叠置，并且可以接触发光元件ED的另一端。多个连接电极CNE横跨发射区域EMA和子区域SA设置。连接电极CNE可以在设置在发射区域EMA中的部分处接触发光元件ED，并且可以在设置在子区域SA中的部分处电连接到第三导电层。

[0187] 根据一个实施例，在显示装置10中，连接电极CNE可以通过设置在子区域SA中的接触部分CT1和CT2接触电极RME。第一连接电极CNE1可以通过在子区域SA中穿透第一绝缘层PAS1、第二绝缘层PAS2和第三绝缘层PAS3的第一接触部分CT1接触第一电极RME1。第二连接电极CNE2可以通过在子区域SA中穿透第一绝缘层PAS1和第二绝缘层PAS2的第二接触部分CT2接触第二电极RME2。连接电极CNE中的每个可以通过电极RME中的每个电连接到第三导电层。第一连接电极CNE1可以电连接到第一晶体管T1，使得第一电源电压可以被施加到第一连接电极CNE1，第二连接电极CNE2可以电连接到第二电压线VL2，使得第二电源电压可以被施加到第二连接电极CNE2。每个连接电极CNE可以在发射区域EMA中接触发光元件ED，以将电源电压传输到发光元件ED。

[0188] 然而，本公开不限于此。在一些实施例中，多个连接电极CNE可以直接接触第三导电层，并且可以通过非电极RME的图案电连接到第三导电层。

[0189] 连接电极CNE可以包括导电材料。例如，连接电极CNE可以包括ITO、IZO、ITZO、铝(Al)等。作为示例，连接电极CNE可以包括透明导电材料，并且从发光元件ED发射的光可以穿过连接电极CNE以被发射。

[0190] 第三绝缘层PAS3设置在第二连接电极CNE2和第二绝缘层PAS2上。第三绝缘层PAS3可以设置在整个第二绝缘层PAS2上以覆盖第二连接电极CNE2，第一连接电极CNE1可以设置在第三绝缘层PAS3上。第三绝缘层PAS3可以设置在除了设置第一连接电极CNE1的区域之外的整个过孔层VIA上。第三绝缘层PAS3可以使第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2绝缘，以防止第一连接电极CNE1与第二连接电极CNE2之间的直接接触。

[0191] 第四绝缘层PAS4可以设置在第三绝缘层PAS3、连接电极CNE1和CNE2以及下堤层LBN上。第四绝缘层PAS4可以保护设置在第一基底SUB上的层。然而，可以省略第四绝缘层PAS4。

[0192] 上述第一绝缘层PAS1、第二绝缘层PAS2、第三绝缘层PAS3和第四绝缘层PAS4中的每个可以包括无机绝缘材料或有机绝缘材料。例如，第一绝缘层PAS1、第二绝缘层PAS2、第三绝缘层PAS3和第四绝缘层PAS4中的每个可以包括无机绝缘材料。在一些实施例中，第一绝缘层PAS1、第三绝缘层PAS3和第四绝缘层PAS4可以包括无机绝缘材料，而第二绝缘层PAS2可以包括有机绝缘材料。第一绝缘层PAS1、第二绝缘层PAS2、第三绝缘层PAS3和第四绝缘层PAS4中的每个或至少一个可以具有其中多个绝缘层交替地或重复地堆叠的结构。在实施例中，第一绝缘层PAS1、第二绝缘层PAS2、第三绝缘层PAS3和第四绝缘层PAS4中的每个可以是氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和氮氧化硅(SiOxNy)中的任意一种。第一绝缘层PAS1、第二绝缘层PAS2和第三绝缘层PAS3可以包括相同材料或不同材料(或者可以由相同材料或不同材料制成)。在一些实施例中，绝缘层中的一些可以包括相同的材料(或者可以由相同的材料制成)，并且它们中的一些可以包括不同的材料(或者可以由不同的材料制成)。

[0193] 第一堤BNL1、颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2、光阻挡构件BM以及滤色器层CFL1、CFL2和CFL3可以设置在第四绝缘层PAS4上。此外，多个覆盖层CPL1和CPL2、低折射层LRL和平坦化层PNL可以设置在颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2与滤色器层CFL1、CFL2和CFL3之间。外覆层OC可以设置在滤色器层CFL1、CFL2和CFL3上。

[0194] 显示基底100可以具有其中设置有滤色器层CFL1、CFL2和CFL3以发射光的透光区域TA1、TA2和TA3，以及设置在透光区域TA1、TA2和TA3之间并且其中不发射光的光阻挡区域BA。透光区域TA1、TA2和TA3可以定位为对应于每个子像素SPXn的发射区域EMA的部分，并且光阻挡区域BA可以是除了透光区域TA1、TA2和TA3之外的区域。如稍后将描述的，透光区域TA1、TA2和TA3以及光阻挡区域BA可以通过光阻挡构件BM来区分。

[0195] 第一堤BNL1可以设置在第四绝缘层PAS4上以与下堤层LBN叠置。在平面图中，第一堤BNL1可以以网格图案的形式设置，所述网格图案具有在第一方向DR1和第二方向DR2上延伸的部分。第一堤BNL1可以围绕发射区域EMA或其中设置有发光元件ED的部分(例如，可以在发射区域EMA或其中设置有发光元件ED的部分的外围周围延伸)。第一堤BNL1可以形成其中设置有颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2的区域。

[0196] 颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2可以设置在被第四绝缘层PAS4上的第一堤BNL1围绕的区域中。颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2可以布置在由第一堤BNL1围绕的透光区域TA1、TA2和TA3中，以在显示区域DPA中形成岛状图案。然而，本公开不限于此，颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2可以遍及多个子像素SPXn布置，同时在一个方向上延伸以形成线性图案。

[0197] 在其中每个子像素SPXn的发光元件ED发射第三颜色光(例如，蓝光)的实施例中，颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2可以包括设置在第一子像素SPX1中以对应于第一透光区域TA1的第一波长转换层WCL1、设置在第二子像素SPX2中以对应于第二透光区域TA2的第二波长转换层WCL2以及设置在第三子像素SPX3中以对应于第三透光区域TA3的透光层TPL。

[0198] 第一波长转换层WCL1可以包括第一基体树脂BRS1和设置在第一基体树脂BRS1中的第一波长转换材料WCP1。第二波长转换层WCL2可以包括第二基体树脂BRS2和设置在第二基体树脂BRS2中的第二波长转换材料WCP2。第一波长转换层WCL1和第二波长转换层WCL2可以在转换从发光元件ED入射的第三颜色的蓝光的波长的同时透射第三颜色的蓝光。第一波长转换层WCL1和第二波长转换层WCL2还可以包括在每种基体树脂中(例如，掩埋或包含在每种基体树脂中)的散射体SCP，并且散射体SCP可以提高波长转换效率。

[0199] 透光层TPL可以包括第三基体树脂BRS3和在第三基体树脂BRS3中(例如，掩埋或包含在第三基体树脂BRS3中)的散射体SCP。透光层TPL透射从发光元件ED入射的第三颜色的蓝光，同时保持其波长。透光层TPL的散射体SCP可以控制通过透光层TPL发射的光的发射路径。透光层TPL可以不包括波长转换材料。

[0200] 散射体SCP可以是金属氧化物颗粒或有机颗粒。金属氧化物的示例可以包括氧化钛(TiO2)、氧化锆(ZrO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化铟(In2O3)、氧化锌(ZnO)、氧化锡(SnO2)等。有机颗粒的材料的示例可以包括丙烯酸树脂、氨基甲酸乙酯树脂等。

[0201] 第一基体树脂BRS1、第二基体树脂BRS2和第三基体树脂BRS3可以包括透光有机材料。例如，第一基体树脂BRS1、第二基体树脂BRS2和第三基体树脂BRS3可以包括环氧树脂、丙烯酸树脂、cardo(卡多)树脂、酰亚胺树脂等。第一基体树脂BRS1、第二基体树脂BRS2和第三基体树脂BRS3可以包括相同的材料(或者可以由相同的材料形成)，但本公开不限于此。

[0202] 第一波长转换材料WCP1可以将第三颜色的蓝光转换为第一颜色的红光，第二波长转换材料WCP2可以将第三颜色的蓝光转换为第二颜色的绿光。第一波长转换材料WCP1和第二波长转换材料WCP2可以是量子点、量子棒、磷光体等。量子点的示例可以包括IV族纳米晶体、II‑VI族化合物纳米晶体、III‑V族化合物纳米晶体、IV‑VI族化合物纳米晶体及其组合。

[0203] 在一些实施例中，颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2可以通过喷墨印刷工艺或光致抗蚀剂工艺形成。颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2可以通过将其材料喷涂或涂覆到由第一堤BNL1围绕的区域中，然后执行干燥或曝光和显影的工艺来形成。例如，在其中通过喷墨印刷工艺形成颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2的实施例中，颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2的相应的层的顶表面可以形成为是弯曲的，使得与第一堤BNL1相邻的边缘部分可以高于附图中的中心部分。然而，本公开不限于此。在其中通过光致抗蚀剂工艺形成颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2的实施例中，颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2的相应的层的顶表面形成为是平坦的，使得与第一堤BNL1相邻的边缘部分可以平行于第一堤BNL1的顶表面，或者颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2的中心部分可以与示出的实施例不同地形成为是较高的。

[0204] 每个子像素SPXn的发光元件ED可以发射相同的第三颜色的蓝光，并且子像素SPXn可以发射不同颜色的光。例如，从设置在第一子像素SPX1中的发光元件ED发射的光入射在第一波长转换层WCL1上，从设置在第二子像素SPX2中的发光元件ED发射的光入射在第二波长转换层WCL2上，从设置在第三子像素SPX3中的发光元件ED发射的光入射在透光层TPL上。入射在第一波长转换层WCL1上的光可以被转换为红光，入射在第二波长转换层WCL2上的光可以被转换为绿光，入射在透光层TPL上的光可以不进行波长转换地作为蓝光(例如，相同的蓝光)透射。因此，即使当每个子像素SPXn包括发射相同颜色的光的发光元件ED时，也可以根据布置在其上方的颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2的布置来发射不同颜色的光。

[0205] 第一覆盖层CPL1可以设置在多个颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2以及第一堤BNL1上。第一覆盖层CPL1可以防止诸如湿气或空气的杂质从外部渗透并损坏或污染颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2。第一覆盖层CPL1可以包括(或包含)无机绝缘材料。

[0206] 低折射层LRL可以设置在第一覆盖层CPL1上。低折射层LRL(即，用于再循环已经透射过颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2的光的光学层)可以提高显示装置10的发光效率和色纯度。低折射层LRL可以包括具有低折射率的有机材料(或者可以由具有低折射率的有机材料制成)，并且可以补偿(例如，可以平坦化)由颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2以及第一堤BNL1形成的台阶部分。

[0207] 第二覆盖层CPL2可以设置在低折射层LRL上，并且可以防止诸如湿气、空气等的杂质从外部渗透并损坏或污染低折射层LRL。第二覆盖层CPL2可以包括类似于第一覆盖层CPL1的无机绝缘材料。

[0208] 平坦化层PNL可以在第二覆盖层CPL2上横跨整个显示区域DPA和整个非显示区域NDA设置。平坦化层PNL可以在显示区域DPA中与颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2叠置，并且也可以设置在非显示区域NDA中。

[0209] 除了多个覆盖层CPL1和CPL2以及低折射层LRL之外，平坦化层PNL也可以保护设置在第一基底SUB上的构件，并且可以部分地补偿(例如，可以部分地平坦化)由设置在第一基底SUB上的构件形成的台阶部分。例如，平坦化层PNL可以在显示区域DPA中补偿由设置在平坦化层PNL下面的颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2以及第一堤BNL1形成的台阶部分，使得设置在平坦化层PNL上的光阻挡构件BM和滤色器层CFL1、CFL2和CFL3可以形成在平坦表面上。

[0210] 光阻挡构件BM可以设置在平坦化层PNL上。光阻挡构件BM可以形成为网格图案，以部分地暴露平坦化层PNL的一个表面。在显示装置10中，在平面图中，除了下堤层LBN和第一堤BNL1之外，光阻挡构件BM也可以设置为覆盖子像素SPXn的子区域SA。其中未设置光阻挡构件BM的区域可以是其中设置有滤色器层CFL1、CFL2和CFL3以发射光的透光区域TA1、TA2和TA3，并且其中设置有光阻挡构件BM的区域可以是其中阻挡(或基本上阻挡)光的发射的光阻挡区域BA。

[0211] 光阻挡构件BM可以包括用于(例如，构造为)吸收光的有机材料。光阻挡构件BM可以通过吸收外部光来减少由于外部光反射引起的颜色失真。例如，光阻挡构件BM可以包括用于显示装置10的黑矩阵的材料(或者可以由用于显示装置10的黑矩阵的材料制成)，并且可以吸收所有(或基本上所有)波长的可见光。

[0212] 在一些实施例中，显示装置10可以省略光阻挡构件BM，并且可以用吸收可见光波长之中的特定波长的光并透射另一特定波长的光的材料代替。例如，光阻挡构件BM可以用包括(或包含)与滤色器层CFL1、CFL2和CFL3中的至少一个相同的材料的颜色图案代替。例如，包括(或包含)滤色器层CFL1、CFL2和CFL3中的任意一个的材料的颜色图案或其中堆叠多个颜色图案的结构可以设置在设置有光阻挡构件BM的区域中。

[0213] 多个滤色器层CFL1、CFL2和CFL3可以设置在平坦化层PNL的一个表面上。多个滤色器层CFL1、CFL2和CFL3可以设置在平坦化层PNL上以对应于被光阻挡构件BM暴露的区域。不同的滤色器层CFL1、CFL2和CFL3可以彼此间隔开，光阻挡构件BM置于滤色器层CFL1、CFL2和CFL3之间，但本公开不限于此。在一些实施例中，滤色器层CFL1、CFL2和CFL3中的一些可以布置在光阻挡构件BM上并且在光阻挡构件BM上彼此分离。在另一实施例中，滤色器层CFL1、CFL2和CFL3可以彼此部分地叠置。

[0214] 滤色器层CFL1、CFL2和CFL3可以包括设置在第一子像素SPX1中的第一滤色器层CFL1、设置在第二子像素SPX2中的第二滤色器层CFL2和设置在第三子像素SPX3中的第三滤色器层CFL3。滤色器层CFL1、CFL2和CFL3可以形成为设置在多个透光区域TA1、TA2和TA3或多个发射区域EMA中的线性图案。然而，本公开不限于此。滤色器层CFL1、CFL2和CFL3可以设置为分别对应于透光区域TA1、TA2和TA3，并且可以形成岛状图案。

[0215] 滤色器层CFL1、CFL2和CFL3可以包括(或包含)吸收除特定波段之外的波段的光的着色剂(诸如染料和颜料)。滤色器层CFL1、CFL2和CFL3可以针对每个子像素SPXn布置，并且可以仅透射入射在对应的子像素SPXn中的滤色器层CFL1、CFL2和CFL3上的光中的一些。显示装置10的每个子像素SPXn可以选择性地仅显示已经穿过滤色器层CFL1、CFL2和CFL3的光。在实施例中，第一滤色器层CFL1可以是红色滤色器层，第二滤色器层CFL2可以是绿色滤色器层，第三滤色器层CFL3可以是蓝色滤色器层。从发光元件ED发射的光可以在透射过颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2之后(例如，在透射过或穿过颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2之后)通过滤色器层CFL1、CFL2和CFL3发射。

[0216] 外覆层OC可以设置在滤色器层CFL1、CFL2和CFL3以及光阻挡构件BM上。外覆层OC可以设置在整个显示区域DPA中，并且可以部分地设置在非显示区域NDA中。外覆层OC可以保护包括(或包含)有机绝缘材料并且布置在显示区域DPA中的构件免受外部的影响。

[0217] 在根据一个实施例的显示装置10中，显示基底100包括设置在发光元件ED上的颜色控制结构TPL、WCL1和WCL2以及滤色器层CFL1、CFL2和CFL3，使得即使在每个子像素SPXn中设置相同类型的发光元件ED时也可以显示不同颜色的光。

[0218] 例如，设置在第一子像素SPX1中的发光元件ED可以发射第三颜色的蓝光，光可以在透射过第四绝缘层PAS4的同时入射在第一波长转换层WCL1上。第一波长转换层WCL1的第一基体树脂BRS1可以包括透明材料(或者可以由透明材料制成)，一些光可以透射过第一基体树脂BRS1并且入射在设置于其上的第一覆盖层CPL1上。然而，光中的至少一些可以入射在布置于第一基体树脂BRS1中的散射体SCP和第一波长转换材料WCP1上。光可以被散射并经受波长转换，然后可以作为红光入射在第一覆盖层CPL1上。入射在第一覆盖层CPL1上的光可以在透射过低折射层LRL、第二覆盖层CPL2和平坦化层PNL的同时入射在第一滤色器层CFL1上，并且除了红光之外的其它光(例如，其它颜色的光)的透射可以被第一滤色器层CFL1阻挡。因此，第一子像素SPX1可以发射红光。

[0219] 类似地，从设置在第二子像素SPX2中的发光元件ED发射的光可以在透射过第四绝缘层PAS4、第二波长转换层WCL2、第一覆盖层CPL1、低折射层LRL、第二覆盖层CPL2、平坦化层PNL和第二滤色器层CFL2的同时发射为绿光。

[0220] 设置在第三子像素SPX3中的发光元件ED可以发射第三颜色的蓝光，并且蓝光可以在透射过第四绝缘层PAS4的同时入射在透光层TPL上。透光层TPL的第三基体树脂BRS3可以包括透明材料(或者可以由透明材料制成)，光中的一些可以透射过第三基体树脂BRS3并入射在设置于其上的覆盖层CPL1上。入射在第一覆盖层CPL1上的光可以在透射过低折射层LRL、第二覆盖层CPL2和平坦化层PNL的同时入射在第三滤色器层CFL3上，并且除了蓝光之外的其它光的透射可以被第三滤色器层CFL3阻挡。因此，第三子像素SPX3可以发射蓝光。

[0221] 图16是根据一个实施例的发光元件的示意图。

[0222] 参照图16，发光元件ED可以是发光二极管。发光元件ED可以是具有纳米或微米尺寸并且包括无机材料(或由无机材料制成)的无机发光二极管。发光元件ED可以在彼此面对的两个电极之间对齐，并且当在两个电极之间的特定方向上形成电场时具有极性。

[0223] 根据一个实施例的发光元件ED可以具有在一个方向上伸长的形状。发光元件ED可以具有圆柱形、棒、线、管等形状。然而，发光元件ED的形状不限于此，发光元件ED可以具有诸如规则立方体、长方体和六角棱柱的多边形棱柱形状，或者可以具有诸如在一个方向上伸长并具有部分地倾斜的外表面的形状的各种形状。

[0224] 发光元件ED可以包括掺杂有任意导电类型(例如，p型或n型)掺杂剂的半导体层。半导体层可以通过接收从外部电源施加的电信号来发射特定波段的光。发光元件ED可以包括第一半导体层31、第二半导体层32、发光层36、电极层37和绝缘膜38。

[0225] 第一半导体层31可以是n型半导体。第一半导体层31可以包括具有化学式AlxGayIn1‑x‑yN(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)的半导体材料。例如，第一半导体层31可以是掺杂有n型掺杂剂的AlGaInN、GaN、AlGaN、InGaN、AlN和InN中的任意一种或更多种。掺杂到第一半导体层31中的n型掺杂剂可以是Si、Ge、Sn等。

[0226] 第二半导体层32设置在第一半导体层31上，第二半导体层32与第一半导体层31之间具有发光层36。第二半导体层32可以是p型半导体，并且第二半导体层32可以包括具有化学式AlxGayIn1‑x‑yN(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)的半导体材料。例如，第二半导体层32可以是掺杂有p型掺杂剂的AlGaInN、GaN、AlGaN、InGaN、AlN和InN中的任意一种或更多种。掺杂到第二半导体层32中的p型掺杂剂可以是Mg、Zn、Ca、Ba等。

[0227] 尽管示出了其中第一半导体层31和第二半导体层32中的每个被构造为一个层的实施例，但本公开不限于此。根据发光层36的材料，第一半导体层31和第二半导体层32中的每个还可以包括更多数量的诸如覆层或拉伸应变势垒减小(TSBR)层的层。

[0228] 发光层36设置在第一半导体层31与第二半导体层32之间。发光层36可以包括具有单量子阱结构或多量子阱结构的材料。当发光层36包括具有多量子阱结构的材料时，可以交替地堆叠多个量子层和阱层。发光层36可以根据通过第一半导体层31和第二半导体层32施加的电信号通过电子‑空穴对的结合来发光。发光层36可以包括诸如AlGaN或AlGaInN的材料。例如，当发光层36具有其中量子层和阱层以多量子阱结构交替地堆叠的结构时，量子层可以包括诸如AlGaN或AlGaInN的材料，阱层可以包括诸如GaN或AlInN的材料。

[0229] 发光层36可以具有其中具有大能带隙的半导体材料和具有小能带隙的半导体材料交替地堆叠的结构，并且可以根据发射光的波段包括其它III族至V族半导体材料。由发光层36发射的光不限于蓝色波段的光，并且在一些实施例中，发光层36也可以发射红色波段或绿色波段的光。

[0230] 电极层37可以是欧姆连接电极。然而，本公开不限于此，电极层37可以是肖特基连接电极。发光元件ED可以包括至少一个电极层37。发光元件ED可以包括一个或更多个电极层37，但本公开不限于此。在一些实施例中，可以省略电极层37。

[0231] 当发光元件ED电连接到电极或连接电极时，电极层37可以减小发光元件ED与电极或连接电极之间的电阻。电极层37可以包括导电金属。例如，电极层37可以包括铝(Al)、钛(Ti)、铟(In)、金(Au)、银(Ag)、ITO、IZO和ITZO中的至少一种。

[0232] 绝缘膜38布置为围绕上述多个半导体层31与32和电极层37的外表面。例如，绝缘膜38可以设置为至少围绕发光层36的外表面，并且可以形成为在纵向方向上暴露发光元件ED的两端。此外，在剖视图中，绝缘膜38可以具有在与发光元件ED的至少一端相邻的区域中是圆滑的顶表面。

[0233] 绝缘膜38可以包括具有绝缘性质的诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氮化铝(AlNx)和氧化铝(AlOx)的材料。虽然绝缘膜38在附图中被示出为单层，但本公开不限于此。在一些实施例中，绝缘膜38可以具有包括多个堆叠层的多层结构。

[0234] 绝缘膜38可以保护发光元件ED的半导体层和电极层。绝缘膜38可以防止当电信号传输到的电极直接接触发光元件ED时可能在发光层36处发生的电短路。另外，绝缘膜38可以防止发光元件ED的发光效率降低。

[0235] 此外，绝缘膜38可以具有被表面处理的外表面。发光元件ED可以以将其中分散有发光元件ED墨喷射在电极上的这样的方式来对准。在一些实施例中，绝缘膜38的表面可以以疏水方式或亲水方式处理(例如，可以具有疏水处理表面或亲水处理表面)，以将发光元件ED保持在分散状态，而不与墨中的其它发光元件ED聚集。

[0236] 在下文中，将参照其它附图描述显示装置10的其它实施例。

[0237] 图17是根据另一实施例的显示装置的剖视图，图18是示出图17的显示装置的制造工艺中的一个步骤的剖视图。

[0238] 参照图17和图18，在根据一个实施例的显示装置10_1中，第一密封材料700_1可以包括凹陷部分GP。图17和图18中所示的实施例与图5中所示的实施例的不同之处在于第一密封材料700_1的部分具有不同的结构。在以下描述中，可以省略冗余描述，并且将解释这些实施例之间的差异。

[0239] 在显示装置10_1中，其上设置有光学层300和电路板500的显示基底100以倒置状态设置在模具1000中，然后，可以通过将第一树脂组合物CR注入模具1000的主体1100与显示装置10之间的空间中的工艺来形成第一密封材料700_1。因为第一密封材料700_1是流体，所以具有流动性的第一树脂组合物CR的界面形状可以根据离型纸1300的材料而变化。例如，当第一树脂组合物CR与离型纸1300之间的吸引力或第一树脂组合物CR对离型纸1300的粘合力大于第一树脂组合物CR的内聚力时，第一树脂组合物CR会由于毛细现象而沿着离型纸1300的表面移动。如图18中所示，定位在电路板500与设置在主体1100的侧壁上的离型纸1300之间的第一树脂组合物CR的高度在与离型纸1300的表面接触的区域处的部分处可以比在中心部分处高。

[0240] 因此，根据一个实施例的显示装置10_1可以包括形成在第一密封材料700_1的覆盖电路板500的第三部分P3的部分的底表面上的凹陷部分GP。第一密封材料700_1可以设置为在补偿由设置在其下面的电路板500形成的台阶部分的同时覆盖电路板500的第三部分P3，因此，第一密封材料700_1可以根据位置具有不同的厚度(图5中的H2、H3和H4)。另外，第一密封材料700_1可以包括其中由于在制造工艺期间根据其材料的类型可能会发生的毛细现象而表面部分地凹陷的凹陷部分GP。第一密封材料700_1的覆盖电路板500的第三部分P3的部分可以具有其中底表面部分凹陷的凹陷部分GP，并且形成凹陷部分GP的部分可以具有比外围部分小的厚度。

[0241] 然而，本公开不限于此。第一密封材料700_1的凹陷部分GP可以不必具有其中第一密封材料700_1的底表面凹陷的形状。

[0242] 图19是根据另一实施例的显示装置的剖视图，图20是示出图19的显示装置的制造工艺中的一个步骤的剖视图。

[0243] 参照图19和图20，在根据一个实施例的显示装置10_2中，第一密封材料700_2可以包括突出部分PP。图19和图20中所示的实施例与图17中所示的实施例的不同之处在于，图19和图20中所示的实施例还包括其中第一密封材料700_2的覆盖电路板500的第三部分P3的部分的底表面部分地突出的突出部分PP。

[0244] 如上所述，由于毛细现象，第一树脂组合物CR可以沿着离型纸1300的表面移动。与图17和图18中所示的实施例不同，当第一树脂组合物CR的内聚力大于第一树脂组合物CR与离型纸1300的粘合力时，定位在电路板500与设置在主体1100的侧壁上的离型纸1300之间的第一树脂组合物CR的高度在与离型纸1300的表面接触的部分处可以比在中心部分处低。

[0245] 因此，根据一个实施例的显示装置10_2可以包括形成在第一密封材料700_2的覆盖电路板500的第三部分P3的部分的底表面上的突出部分PP。第一密封材料700_2的覆盖电路板500的第三部分P3的部分可以具有其中底表面部分地突出的突出部分PP，并且形成突出部分PP的部分可以具有比外围部分大的厚度。

[0246] 在显示装置10中，根据第一密封材料700的材料，可能会从外部视觉识别出第一密封材料700和设置在其下面的电路板500。根据一个实施例的显示装置10还可以包括设置在第一密封材料700上的其它层或构件，以防止从外部视觉识别出除了显示区域DPA之外的区域。

[0247] 图21和图22是根据其它实施例的显示装置的剖视图。

[0248] 参照图21，根据一个实施例的显示装置10_3还可以包括设置在第一密封材料700_3上的印刷层PL。显示装置10_3还可以包括印刷层PL，以防止从外部视觉识别出设置在非显示区域NDA中的垫区域PDA中的第一密封材料700_3和设置在其下面的电路板500。图21中所示的实施例与图17中所示的实施例的不同之处在于显示装置10_3还包括印刷层PL。

[0249] 印刷层PL可以直接设置在第一密封材料700_3的顶表面上。例如，印刷层PL可以设置在第一密封材料700_3的设置在显示基底100上的部分的顶表面和覆盖电路板500的第三部分P3的部分的顶表面上。可以通过在显示装置10_3的制造工艺中形成第一密封材料700_3，然后将印刷层PL的材料印刷在第一密封材料700_3上来形成印刷层PL。印刷层PL可以包括阻挡光的透射的材料，并且可以防止从外部视觉识别出除了显示装置10_3的显示区域DPA之外的区域。

[0250] 参照图22，根据一个实施例的显示装置10_4还可以包括设置在第一密封材料700_4上的粘合层ADL和保护膜层DF。图22中所示的实施例的不同之处在于省略了设置在第一密封材料700_4上的印刷层PL，并且保护膜层DF通过粘合层ADL附着到第一密封材料700_4。与图21中所示的实施例不同，显示装置10_4可以通过凭借使用粘合层ADL将包括光阻挡材料的保护膜层DF附着到第一密封材料700_4的工艺来制造。

[0251] 图23是根据另一实施例的显示装置的剖视图，图24是示出图23中所示的显示装置的制造工艺中的一个步骤的剖视图。

[0252] 参照图23和图24，在根据一个实施例的显示装置10_5中，保护膜层DF可以直接设置在第一密封材料700_5上，并且保护膜层DF的顶表面可以与光学层300的顶表面位于同一平面。

[0253] 在图21和图22中所示的实施例中，可以在形成第一密封材料700_3或700_4并且将显示装置10_3或10_4与模具1000分离之后分别设置印刷层PL和保护膜层DF。因此，印刷层PL和保护膜层DF可以设置为分别在第一密封材料700_3和700_4上突出。如上所述，第一密封材料700_3和700_4的顶表面可以与光学层300的顶表面位于同一平面。设置在第一密封材料700_3上的印刷层PL的顶表面或设置在第一密封材料700_4上的保护膜层DF的顶表面可以高于光学层300的顶表面，并且台阶部分可以形成在光学层300与印刷层PL或保护膜层DF之间。

[0254] 在图23中所示的实施例中，在显示装置10_5的制造工艺中，可以在将保护膜层DF设置在主体1100内部之后形成第一密封材料700_5。在注入第一树脂组合物CR之前，保护膜层DF可以设置在主体1100的底表面上。保护膜层DF可以在面对显示基底100的垫区域PDA的部分处直接设置在离型纸1300上，该部分是主体1100的底表面的其上未设置钝化层1500的部分。当将第一树脂组合物CR注入主体1100中时，第一树脂组合物CR可以定位在保护膜层DF与显示基底100的垫区域PDA之间。当第一树脂组合物CR被固化以形成第一密封材料700_5时，保护膜层DF和显示基底100中的每个可以粘附到第一密封材料700_5。

[0255] 因为在显示装置10_5的制造工艺中除了第一密封材料700_5之外还形成了保护膜层DF，所以光学层300的顶表面可以与保护膜层DF的顶表面位于同一平面，并且台阶部分可以不形成在光学层300与保护膜层DF之间。显示装置10_5还可以包括保护膜层DF，以防止从外部视觉识别出除了显示区域DPA之外的区域，并且防止从外部视觉识别出保护膜层DF与光学层300之间的台阶部分。

[0256] 图25是根据另一实施例的显示装置的剖视图。

[0257] 参照图25，在根据一个实施例的显示装置10_6中，第一密封材料700_6还可以包括光阻挡材料。图25中所示的实施例与图17中所示的实施例的不同之处在于第一密封材料700_6的材料不同。

[0258] 显示装置10_6还可以包括防止从外部视觉识别出除了显示区域DPA之外的区域的构件。然而，第一密封材料700_6包括阻挡光的透射的材料(或由阻挡光的透射的材料制成)而不是透明材料，以防止电路板500被从外部视觉识别为除了显示区域DPA之外的区域。在以下描述中，可以省略冗余内容的详细描述。

[0259] 图26是根据又一实施例的显示装置的剖视图。

[0260] 参照图26，根据一个实施例的显示装置10_7还可以包括设置在第一密封材料700_7上的框架FRM。框架FRM可以设置为覆盖第一密封材料700_7的顶表面和侧表面。图26中所示的实施例与图22中所示的实施例的不同之处在于保护膜层DF被框架FRM代替。框架FRM通过直接设置在第一密封材料700_7的顶表面上的粘合层ADL附着到第一密封材料700_7，并且也可以设置在第一密封材料700_7的覆盖电路板500的弯曲部分的部分的侧表面上。框架FRM可以具有包括在第二方向DR2和第三方向DR3上延伸的部分的结构，并且可以完全覆盖第一密封材料700_7的外表面。显示装置10_7还可以包括框架FRM以防止从顶表面和下侧表面视觉识别出第一密封材料700_7和电路板500。

[0261] 图27是根据另一实施例的显示装置的剖视图，图28是示出图27的显示装置的制造工艺中的一个步骤的剖视图。

[0262] 参照图27和图28，在根据一个实施例的显示装置10_8中，框架FRM可以直接设置在第一密封材料700_8上，并且框架FRM的顶表面可以与光学层300的顶表面位于同一平面。该实施例可以在形成第一密封材料700_8之前通过在模具1000中设置框架FRM的工艺来制造。类似于图24中所示的实施例，因为第一树脂组合物CR被注入到其中设置有框架FRM的模具
1000中，所以框架FRM和显示基底100中的每个可以通过第一密封材料700_8附着。此外，在框架FRM的顶表面与光学层300的顶表面之间不形成台阶部分，从而可以防止从外部视觉识别出台阶部分。

[0263] 图29是根据另一实施例的显示装置的剖视图。

[0264] 参照图29，在根据一个实施例的显示装置10_9中，框架FRM可以通过紧固部件VT固定。显示装置10_9的框架FRM可以通过紧固部件VT结合到围绕显示基底100的单独构件。即使当在制造工艺期间省略粘合层ADL，并且框架FRM未设置在模具1000中时，显示装置10_9也可以包括覆盖第一密封材料700_9的外表面的框架FRM。

[0265] 图30和图31是根据又一实施例的显示装置的剖视图。

[0266] 参照图30和图31，在根据实施例的显示装置10_10和10_11中，第一密封材料700_10和700_11的拐角部分可以具有圆滑的(倒圆)形状。在图30中所示的显示装置10_10中，第一密封材料700_10的顶表面与第一密封材料700_10的覆盖电路板500的弯曲部分的横向侧(在第一方向DR1上的一个横向侧)相遇的部分可以形成为是弯曲的。在图31中所示的显示装置10_11中，第一密封材料700_10的顶表面与第一密封材料700_10的在第一方向DR1上的一个横向侧相遇的部分可以形成为在倾斜方向上倾斜。

[0267] 显示装置10_10和10_11的第一密封材料700_10和700_11的形状可以根据使用显示装置10_10和10_11的产品的形状而变化。如图30和图31中所示，即使当第一密封材料700_10和700_11的拐角部分形成为倾斜或弯曲时，第一密封材料700_10和700_11也可以覆盖并保护电路板500。

[0268] 显示装置10_10和10_11可以通过形成第一密封材料700_10和700_11的直角拐角部分然后使拐角部分成形来制造。然而，本公开不限于此。如上所述，因为显示装置10_10和10_11的第一密封材料700_10和700_11通过固化第一树脂组合物CR来形成，所以第一密封材料700_10和700_11的结构可以被改变为对应于注入第一树脂组合物CR的模具1000的形状。

[0269] 图32是部分地示出图31中所示的显示装置的制造工艺的一个步骤的剖视图。

[0270] 参照图32，根据一个实施例，在用于制造显示装置10_11的模具1000_11中，主体1100_11的底表面和侧壁相遇的拐角部分可以形成为倾斜的。当主体1100_11的底表面的注入第一树脂组合物CR的部分的结构改变时，制造显示装置10_11的第一密封材料700_11的形状可以改变(例如，可以对应地改变)。尽管示出了其中主体1100_11的底表面和侧壁相遇处的拐角部分具有倾斜形状的实施例，但本公开不限于此。在模具1000_11中，主体1100_11的形状可以被改变为对应于显示装置10_11的第一密封材料700_11的结构。

[0271] 图33是根据另一实施例的显示装置的剖视图。

[0272] 参照图33，在根据一个实施例的显示装置10_12中，第一密封材料700_12的直接设置在电路基底110上的部分的厚度H2(第二厚度)可以小于显示层150、外覆层OC和光学层300的总厚度H1(第一厚度)。图33中所示的实施例与图17中所示的实施例的不同之处在于第一密封材料700_12的厚度相对小。第一密封材料700_12的结构可以被改变为对应于模具
1000的主体1100的形状。当第一密封材料700_12需要具有如图33的实施例中的较小的厚度时，第一密封材料700_12的厚度可以通过在主体1100的底表面上形成较大的台阶部分来调节。在显示装置10_12中，第一密封材料700_12的顶表面可以与光学层300的顶表面不位于同一平面。然而，当其它层进一步设置在第一密封材料700_12上时，可以不在显示装置10_
12的上表面上形成台阶部分，并且可以防止外观缺陷。

[0273] 图34是根据又一实施例的显示装置的剖视图，图35是从底部观察的图34的显示装置的部分的平面图。

[0274] 参照图34和图35，除了第一密封材料700之外，显示装置10_13还可以包括第二密封材料900。第一密封材料700可以设置在电路板500上，第二密封材料900可以设置在电路板500与显示基底100之间。第一密封材料700可以保护电路板500的第一部分P1和第三部分P3的外表面，第二密封材料900可以保护电路板500的内侧表面。

[0275] 第二密封材料900可以设置在显示基底100的下横向侧(显示基底100的下横向侧是第一方向DR1上的一侧)与电路板500的弯曲的第三部分P3之间。第二密封材料900可以设置为接触显示基底100和电路板500中的每个，并且可以将电路板500固定在显示基底100的下横向侧处。

[0276] 如上所述，因为第一密封材料700未设置在电路板500与显示基底100之间，所以第二密封材料900和第一密封材料700可以不彼此连接(例如，可以不彼此接触)。在显示装置10_13的制造工艺中，可以在将电路板500附着到显示基底100之后并在模具1000中制备显示装置10之前形成第二密封材料900。当在模具1000中制备显示基底100并且注入第一树脂组合物CR时，第一树脂组合物CR几乎不会(或不会)流到电路板500和显示基底100之间的空间。因此，在显示装置10_13中，第一密封材料700和第二密封材料900可以彼此间隔开。在一些实施例中，即使第一树脂组合物CR流到电路板500和显示基底100之间的空间，第二密封材料900和第一密封材料700也可以不彼此成一体。在其中第一密封材料700和第二密封材料900彼此接触的实施例中，在第一密封材料700与第二密封材料900之间可以存在物理界面。

[0277] 图36至图38是示出图34中所示的显示装置的制造工艺的剖视图。

[0278] 参照图36，在显示装置10_13的制造工艺中，在显示基底100的一个表面上设置光学层300和电路板500，然后将第二树脂组合物CFR注入显示基底100的一个横向侧与电路板500之间的空间中。可以将第二树脂组合物CFR注入显示基底100和电路板500之间的界面中，然后固化以形成用于固定显示基底100和电路板500的第二密封材料900。在实施例中，类似于第一树脂组合物CR，第二树脂组合物CFR可以包括诸如环氧类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物、氨基甲酸乙酯类树脂组合物和聚硅氧烷类树脂组合物的有机材料，或诸如包含硅的化合物的无机材料。在一些实施例中，第一树脂组合物CR和第二树脂组合物CFR可以包括不同的材料，第一密封材料700和第二密封材料900可以包括不同的材料。然而，本公开不限于此，第一密封材料700和第二密封材料900可以包括相同的材料。

[0279] 接下来，参照图37和图38，将第二树脂组合物CFR固化以形成第二密封材料900，并且将电路板500附着到显示基底100的底表面。可以将电路板500附着到显示基底100的一个表面和另一表面，使得第二密封材料900可以设置在电路板500与显示基底100之间。接下来，将其上设置有光学层300和电路板500的显示基底100设置在模具1000的主体1100中，并且将第一树脂组合物CR注入主体1100中。后续工艺的描述与上面的描述相同。

[0280] 图39是根据另一实施例的显示装置的剖视图，图40是示出图39的显示装置的制造工艺中的一个步骤的剖视图。图39示出了在第一方向DR1上穿过显示装置11的剖面。

[0281] 参照图39和图40，在根据一个实施例的显示装置11中，在第二方向DR2上测量的光学层300的宽度可以大于显示基底100的宽度，第一密封材料700可以设置在显示基底100的在第二方向DR2上的两侧上。光学层300可以形成为从显示基底100的在第二方向DR2上的两侧突出，并且光学层300与显示基底100之间的台阶部分可以由第一密封材料700补偿。此外，在显示基底100的在第一方向DR1上的两侧之间，光学层300可以从未设置垫区域PDA的一侧突出，并且第一密封材料700可以设置在光学层300突出的部分下方。

[0282] 在上述实施例中，光学层300在第二方向DR2上的两个侧表面和光学层300在第一方向DR1上的一侧可以形成为与显示基底100的横向侧平行。因此，在光学层300的横向侧与显示基底100的横向侧之间不形成台阶部分，使得可以省略第一密封材料700。在一些实施例中，台阶部分可以形成在光学层300的横向侧与显示基底100的横向侧之间，并且覆盖电路板500的第一密封材料700也可以设置在光学层300的从显示基底100突出的横向侧下方。

[0283] 如图40中所示，当其上设置有光学层300的显示基底100在模具1000中处于倒置状态时，可以在显示基底100的横向侧与离型纸1300之间形成空间。当将第一树脂组合物CR注入空间中并且将其固化时，可以形成围绕显示基底100的横向侧的第一密封材料700。在实施例中，第一密封材料700可以设置在显示基底100与光学层300之间以对应于光学层300的尺寸。

[0284] 在总结详细描述时，本领域技术人员将理解的是，在基本上不脱离本公开的情况下，可以对在这里描述的实施例进行许多变化和修改。因此，所描述的实施例将以一般的和描述性的含义来使用，而不是为了限制的目的。