显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置

摘要

本公开提供了一种显示基板，包括：基底；多个发光单元，位于基底的一侧；平坦遮光功能层，位于发光单元远离基底的一侧，平坦遮光功能层包括：黑矩阵和第一平坦化层，黑矩阵上设置有与发光单元一一对应的多个出光开口，第一平坦化层至少填充出光开口；彩色滤光层，位于平坦遮光功能层远离基底的一侧，彩色滤光层包括：与出光开口一一对应的多个彩色滤光图形，彩色滤光图形在基底上的正投影覆盖彩色滤光图形所对应的出光开口在基底上的正投影。本公开实施例还提供了一种显示基板的制备方法、显示面板和显示装置。

权利要求

1.一种显示基板，其特征在于，包括：

基底；

多个发光单元，位于所述基底的一侧；

平坦遮光功能层，位于所述发光单元远离所述基底的一侧，所述平坦遮光功能层包括：黑矩阵和第一平坦化层，所述黑矩阵上设置有与所述发光单元一一对应的多个出光开口，所述第一平坦化层至少填充所述出光开口；

彩色滤光层，位于所述平坦遮光功能层远离所述基底的一侧，所述彩色滤光层包括：与所述出光开口一一对应的多个彩色滤光图形，所述彩色滤光图形在所述基底上的正投影覆盖所述彩色滤光图形所对应的出光开口在所述基底上的正投影。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述平坦遮光功能层在垂直于所述基底的方向上的最小厚度为H_min，所述平坦遮光功能层在垂直于所述基底的方向上的的最大厚度为H_max，H_min/H_max≥0.95。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述平坦遮光功能层远离所述基底的一侧表面基本平坦。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一平坦化层位于所述出光开口内，所述第一平坦化层远离所述基底的一侧表面与所述黑矩阵远离所述基底的一侧表面基本平齐。

5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一平坦化层包括位于所述出光开口内的第一部分以及位于所述黑矩阵远离所述基底一侧的第二部分，所述第二部分完全覆盖所述第一部分和所述黑矩阵，所述第二部分远离所述基底的一侧表面基本平坦。

6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，对于任意一个所述彩色滤光图形，所述彩色滤光图形在平行于所述基底的预设方向上的宽度b满足：b≥[(h1+h2)/(h2+h3)]*a+[(h1+2*h2+h3)/(h2+h3)]*c其中，c为与所述彩色滤光图形相对应的所述出光开口在所述预设方向上的宽度，a为与所述彩色滤光图形相对应的所述发光单元在所述预设方向上的宽度，h1为所述彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面所处平面与所述黑矩阵靠近所述基底的一侧表面所处平面之间的距离，h2为与所述彩色滤光图形相对应的所述发光单元其远离所述基底的一侧表面所处平面与所述黑矩阵靠近所述基底的一侧表面所处平面之间的距离，h3为所述黑矩阵在垂直于所述基底的方向上的厚度。

7.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述平坦遮光功能层还包括：至少一层无机功能层，所述无机功能层的材料包括无机材料；

对于任意一层所述无机功能层，所述无机功能层位于所述第一平坦化层远离所述黑矩阵的一侧或位于所述第一平坦化层靠近所述黑矩阵的一侧。

8.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述至少一层无机功能层包括：四分之一波片。

9.根据权利要求1至8中任一所述的显示基板，其特征在于，所述第一平坦化层的材料包括有机绝缘材料。

10.根据权利要求1至8中任一所述的显示基板，其特征在于，所述第一平坦化层对可见光的光透过率p满足：p≥50％。

11.根据权利要求1至8中任一所述的显示基板，其特征在于，所述多个彩色滤光图形包括：第一彩色滤光图形、第二彩色滤光图形和第三彩色滤光图形；

所述第一彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面、所述第二彩色滤光图形靠近所述的基底的一侧表面以及所述第三彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面，三者基本位于同一平面上；

或者，所述第一彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面与所述第二彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面位于同于平面上，所述第三彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面与所述第一彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面位于不同平面上，所述第一彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面所处平面与所述所述第三彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面所处平面之间设置有第二平坦化层；

或者，所述第一彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面、所述第二彩色滤光图形靠近所述的基底的一侧表面以及所述第三彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面，三者中任意两者均位于不同平面上且任意两者之间均设置有第二平坦化层。

12.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，所述第一彩色滤光图形、所述第二彩色滤光图形和所述第三彩色滤光图形，三者中之一为红色滤光图形，另一为绿色滤光图形，还有一为蓝色滤光图形。

13.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，所述彩色滤光图形的材料包括非晶硅。

14.根据权利要求1至8中任一所述的显示基板，其特征在于，所述发光单元与所述平坦遮光功能层之间设置有封装层。

15.根据权利要求14所述的显示基板，其特征在于，所述封装层与所述平坦遮光功能层之间设置有触控功能层。

16.一种显示面板，其特征在于，包括：如上述权利要求1至15中任一所述的显示基板。

17.一种显示装置，其特征在于，包括：如上述权利要求16所述的显示面板。

18.一种显示基板的制备方法，其特征在于，所述显示基板为权利要求1至15中任一所述的显示基板，所述制备方法包括：在基底的一侧形成多个发光单元；

在所述发光单元远离所述基底的一侧形成平坦遮光功能层，所述平坦遮光功能层包括：黑矩阵和第一平坦化层，所述黑矩阵上设置有与所述发光单元一一对应的多个出光开口，所述第一平坦化层至少填充所述出光开口；

在所述平坦遮光功能层远离所述基底的一侧形成彩色滤光层，所述彩色滤光层包括：与所述出光开口一一对应的多个彩色滤光图形，所述彩色滤光图形在所述基底上的正投影覆盖所述彩色滤光图形所对应的出光开口在所述基底上的正投影。

说明书

显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置

技术领域

[0001] 本发明涉及显示领域，特别涉及一种显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置。

背景技术

[0002] 有机发光二极管(Organic Light‑Emitting Diode，简称OLED)显示面板具有自发光、超薄、反应速度快、对比度高、视角广等诸多优点，是目前受到广泛关注的一种显示面板；为有效降低强环境光下OLED显示面板的反射率，一般会在OLED的出光侧设置偏光片(POL)，以达到降低环境光反射率的效果。然而，偏光片的设置会导致OLED出光损失；同时，由于偏光片的厚度较厚(100um左右)、材质脆，使得显示面板整体厚度偏大，也不利于弯折产品的开发。

[0003] 相关技术还提供了一种封装上的彩膜(Color Filter on Encapsulation，简称COE)技术，以使用彩膜(包括黑矩阵和彩色滤光图形)替代偏光片，其属于POL‑less技术的一种。COE技术可以提升OLED的出光率(OLED的出光率由42％提升至60％)以及有效降低显示面板的厚度，同时COE技术也是实现动态弯折产品开发的关键技术之一。

发明内容

[0004] 第一方面，本公开实施例提供了一种显示基板，包括：

[0005] 基底；

[0006] 多个发光单元，位于所述基底的一侧；

[0007] 平坦遮光功能层，位于所述发光单元远离所述基底的一侧，所述平坦遮光功能层包括：黑矩阵和第一平坦化层，所述黑矩阵上设置有与所述发光单元一一对应的多个出光开口，所述第一平坦化层至少填充所述出光开口；

[0008] 彩色滤光层，位于所述平坦遮光功能层远离所述基底的一侧，所述彩色滤光层包括：与所述出光开口一一对应的多个彩色滤光图形，所述彩色滤光图形在所述基底上的正投影完全覆盖所述彩色滤光图形所对应的出光开口在所述基底上的正投影，所述彩色滤光图形远离所述基底的一侧表面为平坦化表面。

[0009] 在一些实施例中，所述平坦遮光功能层在垂直于所述基底的方向上的最小厚度为H_min，所述平坦遮光功能层在垂直于所述基底的方向上的的最大厚度为H_max，H_min/H_max≥0.95。

[0010] 在一些实施例中，所述平坦遮光功能层远离所述基底的一侧表面基本平坦。

[0011] 在一些实施例中，所述第一平坦化层位于所述出光开口内，所述第一平坦化层远离所述基底的一侧表面与所述黑矩阵远离所述基底的一侧表面基本平齐。

[0012] 在一些实施例中，所述第一平坦化层包括位于所述出光开口内的第一部分以及位于所述黑矩阵远离所述基底一侧的第二部分，所述第二部分完全覆盖所述第一部分和所述黑矩阵，所述第二部分远离所述基底的一侧表面基本平坦。

[0013] 在一些实施例中，对于任意一个所述彩色滤光图形，所述彩色滤光图形在平行于所述基底的预设方向上的宽度b满足：

[0014] b≥[(h1+h2)/(h2+h3)]*a+[(h1+2*h2+h3)/(h2+h3)]*c

[0015] 其中，c为与所述彩色滤光图形相对应的所述出光开口在所述预设方向上的宽度，a为与所述彩色滤光图形相对应的所述发光单元在所述预设方向上的宽度，h1为所述彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面所处平面与所述黑矩阵靠近所述基底的一侧表面所处平面之间的距离，h2为与所述彩色滤光图形相对应的所述发光单元其远离所述基底的一侧表面所处平面与所述黑矩阵靠近所述基底的一侧表面所处平面之间的距离，h3为所述黑矩阵在垂直于所述基底的方向上的厚度。

[0016] 在一些实施例中，所述平坦遮光功能层还包括：至少一层无机功能层，所述无机功能层的材料包括无机材料；

[0017] 对于任意一层所述无机功能层，所述无机功能层位于所述第一平坦化层远离所述黑矩阵的一侧或位于所述第一平坦化层靠近所述黑矩阵的一侧。

[0018] 在一些实施例中，所述至少一层无机功能层包括：四分之一波片。

[0019] 在一些实施例中，所述第一平坦化层的材料包括有机绝缘材料。

[0020] 在一些实施例中，所述第一平坦化层对可见光的光透过率p满足：p≥50％。

[0021] 在一些实施例中，所述多个彩色滤光图形包括：第一彩色滤光图形、第二彩色滤光图形和第三彩色滤光图形；

[0022] 所述第一彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面、所述第二彩色滤光图形靠近所述的基底的一侧表面以及所述第三彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面，三者基本位于同一平面上；

[0023] 或者，所述第一彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面与所述第二彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面位于同于平面上，所述第三彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面与所述第一彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面位于不同平面上，所述第一彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面所处平面与所述所述第三彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面所处平面之间设置有第二平坦化层；

[0024] 或者，所述第一彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面、所述第二彩色滤光图形靠近所述的基底的一侧表面以及所述第三彩色滤光图形靠近所述基底的一侧表面，三者中任意两者均位于不同平面上且任意两者之间均设置有第二平坦化层。

[0025] 在一些实施例中，所述第一彩色滤光图形、所述第二彩色滤光图形和所述第三彩色滤光图形，三者中之一为红色滤光图形，另一为绿色滤光图形，还有一为蓝色滤光图形。

[0026] 在一些实施例中，所述彩色滤光图形的材料包括非晶硅。

[0027] 在一些实施例中，所述发光单元与所述平坦遮光功能层之间设置有封装层。

[0028] 在一些实施例中，所述封装层与所述平坦遮光功能层之间设置有触控功能层。

[0029] 第二方面，本公开实施例还提供了一种显示面板，包括：如上述第一方面中提供的所述显示基板。

[0030] 第三方面，本公开实施例还提供了一种显示装置，包括：如上述第二方面中提供的所述显示面板。

[0031] 第四方面，本公开实施例还提供了一种显示基板的制备方法，能够用于制备第一方面中提供的所述显示基板，所述制备方法包括：

[0032] 在基底的一侧形成多个发光单元；

[0033] 在所述发光单元远离所述基底的一侧形成平坦遮光功能层，所述平坦遮光功能层包括：黑矩阵和第一平坦化层，所述黑矩阵上设置有与所述发光单元一一对应的多个出光开口，所述第一平坦化层至少完全填充所述出光开口；

[0034] 在所述平坦遮光功能层远离所述基底的一侧形成彩色滤光层，所述彩色滤光层包括：与所述出光开口一一对应的多个彩色滤光图形，所述彩色滤光图形在所述基底上的正投影覆盖所述彩色滤光图形所对应的出光开口在所述基底上的正投影。

附图说明

[0035] 图1为相关技术所涉及的显示基板的一种截面示意图；

[0036] 图2为外部环境光在彩色滤光图形的内凹表面发生反射时的示意图；

[0037] 图3为相关技术中一个彩色滤光图形所形成的反射光斑的示意图；

[0038] 图4为发光单元所发出的光在彩色滤光图形的内凹表面发生折射时的示意图；

[0039] 图5为本公开实施例提供的显示基板的一种截面示意图；

[0040] 图6为外部环境光在彩色滤光图形的平坦化表面发生反射时的示意图；

[0041] 图7为本公开实施例中一个彩色滤光图形所形成的反射光斑的示意图；

[0042] 图8为发光单元所发出的光穿过彩色滤光图形的示意图；

[0043] 图9为图5中所示平坦遮光功能层的截面示意图；

[0044] 图10为本公开实施例提供的显示基板的另一种截面示意图；

[0045] 图11为图10中所示平坦遮光功能层的截面示意图；

[0046] 图12为本公开实施例中平坦遮光功能层的又一种截面示意图；

[0047] 图13为本公开实施例中平坦遮光功能层的又一种截面示意图；

[0048] 图14为本公开实施例中发光单元及其所对应的出光开口、彩色滤光图形的一种结构示意图；

[0049] 图15为本公开实施例提供的显示基板的又一种截面示意图；

[0050] 图16为图15中所示平坦遮光功能层的截面示意图；

[0051] 图17为本公开实施例提供的显示基板的再一种截面示意图；

[0052] 图18为本公开实施例提供的显示基板的再一种截面示意图；

[0053] 图19为本公开实施提供的显示基板的再一种截面示意图；

[0054] 图20为本公开实施例中驱动功能层的一种截面示意图；

[0055] 图21为本公开实施例提供的一种显示基板的制备方法的流程图。

具体实施方式

[0056] 为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

[0057] 除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

[0058] 图1为相关技术所涉及的显示基板的一种截面示意图，如图1所示，在发光单元2的出光侧设置有黑矩阵3以及彩色滤光层，黑矩阵3和彩色滤光层所构成的滤光结构具有传统偏光片的功能，能够降低环境光反射率。

[0059] 其中，黑矩阵3上设置有与发光单元2一一对应的多个出光开口，彩色滤光层包括与出光开口一一对应的多个彩色滤光图形4。黑矩阵3以及彩色滤光图形4的制备过程如下：首先制备出黑矩阵3，然后在出光开口内制备彩色滤光图形4。其中，彩色滤光图形4的厚度越大，则彩色滤光图形4对外部环境光的滤光效果越佳，但是发光单元2所射出光线的透光率越小。为平衡彩色滤光图形4对外部环境光的滤光效果以及发光单元2所射出光线的透光率，实际所设置的彩色滤光图形4在出光开口处的厚度略大于黑矩阵3的厚度。一般地，彩色滤光图形4在出光开口处的厚度在5um左右，黑矩阵3的厚度在2.5um左右。在彩色滤光图形4过程中，用于制备彩色滤光图形4的彩膜用有机材料不但填充出光开口而且还会部分覆盖黑矩阵3。在彩膜用有机材料完成干燥后所形成的彩色滤光图形4在出光开口处不平坦；具体地，彩色滤光图形4远离基底1一侧表面在对应出光开口处呈现内凹。

[0060] 图2为外部环境光在彩色滤光图形的内凹表面发生反射时的示意图，图3为相关技术中一个彩色滤光图形所形成的反射光斑的示意图，如图2和图3所示，外部环境光会在彩色滤光图形4上的内凹表面401处发生不规则的反射(例如，垂直入射光的反射光会向侧向射出)，此时彩色滤光图形4所形成的反射光斑整体相对弥散。与此同时，环境光在内凹表面401发生反射后所形成的侧向反射光在后续通过其他膜层时会出现分光，即白色环境光会被分散成彩色光，形成彩色光晕，影响用户的体验。

[0061] 图4为发光单元所发出的光在彩色滤光图形的内凹表面发生折射时的示意图，如图4所示，发光单元2所发出的光会在彩色滤光图形4上的内凹表面401处发生折射，折射光线会向中间汇聚，即彩色滤光图形4上的内凹表面401具有聚光效果。此时，彩色滤光图形4的中间出光亮度远大于侧向出光亮度，即产生明显的视角色偏问题。

[0062] 为解决相关技术存在的至少之一的技术问题，本公开提供了相应的解决方案，下面将结合具体实施例进行详细描述。本公开的技术方案可有效改善彩色滤光图形所形成的反射光斑弥散的问题以及改善视角色偏。

[0063] 图5为本公开实施例提供的显示基板的一种截面示意图，如图5所示，该显示基板包括：基底1、多个发光单元2、平坦遮光功能层6和彩色滤光层。

[0064] 基底1可以为硬性基底(例如，玻璃基底)或柔性基底(例如，聚酰亚胺基底)。

[0065] 发光单元2位于基底1的一侧，用于产生并发出显示用光线。在一些实施例中，发光单元2为包括有机发光二极管；有机发光二极管包括：相对设置的阴极203与阳极201以及位于阴极203与阳极201之间的有机功能层202，有机功能层202中至少包括有机发光层，当然还可以根据实际需要来设置空穴传输层、空穴阻挡层、电子传输层、电子阻挡层等功能膜层。一般而言，每个发光单元2配置有对应的驱动电路(位于驱动功能层内)，驱动电路包括驱动晶体管，驱动电路与对应的发光单元2电连接以驱动发光单元2发光。在一些实施例中，发光单元2产生的光为白光。当然，也可以根据实际需要来对各发光单元2所产生的光的颜色进行单独设计，例如一部分发光单元2发出红光，还有一部分发光单元2发出绿光，剩余部分发光单元2发出蓝光。

[0066] 平坦遮光功能层6位于发光单元2远离基底1的一侧，平坦遮光功能层6包括：黑矩阵3和第一平坦化层7，黑矩阵3上设置有与发光单元2一一对应的多个出光开口，第一平坦化层7至少填充出光开口。在本公开实施例中，通过设置第一平坦化层，有利于最终所形成的平坦遮光功能层6其远离基底1的一侧表面基本平坦。

[0067] 彩色滤光层位于平坦遮光功能层6远离基底1的一侧，彩色滤光层包括：与出光开口一一对应的多个彩色滤光图形4a、4b、4c(附图中仅示例性画出了3个彩色滤光图形)，彩色滤光图形4a、4b、4c在基底1上的正投影完全覆盖彩色滤光图形4所对应的出光开口在基底1上的正投影。

[0068] 需要说明的是，本公开中的某个表面“基本平坦”具体是该表面呈平面或近似平面，且该表面与基底1所处平面平行或近似平行。在后文描述中，将基本平坦的表面称为平坦化表面。

[0069] 在一些实施例中，平坦遮光功能层6在垂直于基底1的方向上的最小厚度为H_min，平坦遮光功能层6在垂直于基底1的方向上的的最大厚度为H_max，H_min/H_max≥0.95。

[0070] 在一些实施例中，第一平坦化层7的材料包括有机绝缘材料，例如光刻胶；光刻胶可以为正性光刻胶或负性光刻胶。

[0071] 在一些实施例中，第一平坦化层7对可见光的光透过率p满足：p≥50％，以保证发光单元2所射出光线的透光率。

[0072] 在平坦遮光功能层6内，黑矩阵3用于限定出光开口，第一平坦化层7用于对出光开口进行填充，并使得平坦遮光功能层6远离基底1的一侧表面为平坦化表面，以供为后续待制备的彩色滤光层提供平坦化衬底。在基于该平坦化衬底来制备彩色滤光层中的彩色滤光图形4a、4b、4c时，可使得彩色滤光图形4a、4b、4c远离基底1的一侧表面基本平坦。

[0073] 图6为外部环境光在彩色滤光图形的平坦化表面发生反射时的示意图，图7为本公开实施例中一个彩色滤光图形所形成的反射光斑的示意图，如图6和图7所示，外部环境光会在彩色滤光图形4上的平坦化表面处发生镜面反射(例如，垂直入射光的反射光会向垂直射出)，此时彩色滤光图形4所形成的反射光斑整体相对集中，同时基本不会产生彩色光晕。

[0074] 图8为发光单元所发出的光穿过彩色滤光图形的示意图，如图8所示，发光单元2发出的光线在透过彩色滤光图形4的过程中，光线传播方向保持不变或仅产生较小角度的偏移，此时彩色滤光图形4处的出光亮度分布与发光单元2处的出光亮度分布基本一致。因此，本公开的技术方案可在一定程度上改善相关技术中因彩色滤光图形4上的内凹表面而导致的视角色偏问题。

[0075] 图9为图5中所示平坦遮光功能层的截面示意图，如图5和图9所示，在一些实施例中，第一平坦化层7包括位于出光开口内的第一部分701以及位于黑矩阵3远离基底1一侧的第二部分702，第二部分702完全覆盖第一部分701和黑矩阵3，第二部分702远离基底1的一侧表面基本平坦。在本公开实施例中，第二部分702的厚度越大，出光开口对第二部分702远离基底1的一侧表面的形貌影响越小，第二部分702越容易形成平坦化表面。在图5和图9所示情况中，平坦遮光功能层6远离基底1的一侧表面具体为第一平坦化层7内第二部分702远离基底1的一侧表面。

[0076] 需要说明的是，图5和图9中所示平坦遮光功能层6包括黑矩阵3和第一平坦化层7，第一平坦化层7包括位于出光开口内的第一部分701以及位于黑矩阵3远离基底1一侧的第二部分702，且第二部分702远离基底1的一侧表面作为平坦遮光功能层6远离基底1的一侧表面的情况，仅起到示例性作用，其不会对本公开的技术方案产生限制。

[0077] 图10为本公开实施例提供的显示基板的另一种截面示意图，图11为图10中所示平坦遮光功能层6的截面示意图，如图10和图11所示，与前面实施例中所示情况不同，图10和图11中所示平坦遮光功能层6不但包括黑矩阵3和第一平坦化层7，还包括至少一层无机功能层12，无机功能层12的材料包括无机材料；对于任意一层无机功能层12，无机功能层12位于第一平坦化层7远离黑矩阵3的一侧或位于第一平坦化层7靠近黑矩阵3的一侧。需要说明的是，在图11所示情况中，仅示例性画出了一层无机功能层12位于第一平坦化层7远离黑矩阵3的一侧的情况。

[0078] 在一些实施例中，图11中所示的无机功能层12具体可为钝化层，其材料可包括氧化硅和/或氮化硅，该钝化层可对第一平坦化层7起到一定的封装作用，以及防止在后续高温工序过程中第一平坦化层7出现鼓泡。

[0079] 在一些实施例中，图11中所示的无机功能层12具体可为四分之一波片(具体厚度可根据实际需要来设定)，其材料为具有双折射性质的无机材料，例如石英、方解石等。在本公开实施例中，黑矩阵3和彩色滤光层所构成的滤光结构具有传统偏光片的功能，该滤光结构与与四分之一波片进行搭配使用，可起到进一步降低环境光反射率的效果。

[0080] 当然，位于第一平坦化层7远离黑矩阵3的一侧无机功能层12还可以为具备其他功能的膜层，该无机功能层12的功能以及材料可根据实际需要来进行预先设定。需要说明的是，为保证平坦遮光功能层6远离基底1的一侧表面基本平坦，则位于第一平坦化层7远离黑矩阵3的一侧无机功能层12应呈整面铺设结构。

[0081] 图12为本公开实施例中平坦遮光功能层的又一种截面示意图，如图12所示，在图12所示情况中示例性画出一层无机功能层12，无机功能层12位于第一平坦化层7靠近黑矩阵3的一侧。

[0082] 在一些实施例中，图12中所示的无机功能层12具体可为钝化层(可对黑矩阵3进行封装)、四分之一波片(与黑矩阵3和彩色滤光层所构成的滤光结构搭配使用，以进一步降低环境光反射率)，对于钝化层和四分之一波片的描述可参见前面内容，此处不再赘述。

[0083] 需要说明的是，图12中所示位于第一平坦化层7靠近黑矩阵3的一侧的无机功能层12也呈整面铺设结构。

[0084] 图13为本公开实施例中平坦遮光功能层的又一种截面示意图，如图13所示，在一些实施例中，图12中所示的无机功能层12具体可为导电功能层，导电功能层包括至少一个导电结构1201(例如导电走线)，导电结构1201可用于与显示基板内的电学结构(未示出)传输电信号。可选地，导电结构1201的材料包括透明导电材料，例如氧化铟锡(化学式ITO)。

[0085] 作为一个具体示例，显示基板上设置有触控功能层，触控功能层中设置有多个自电容式触控电极(例如，自电容式触控电极为金属网状电极，金属网状电极被黑矩阵3完全覆盖)，导电功能层包括与自电容式触控电极一一对应的多个导电走线，导电走线通过黑矩阵3上的过孔与对应的自电容式触控电极电连接。

[0086] 当然，位于第一平坦化层7靠近黑矩阵3的一侧无机功能层12还可以为具备其他功能的膜层，该无机功能层12的功能以及材料可根据实际需要来进行预先设定。需要说明的是，由于第一平坦化层7的存在，因此位于第一平坦化层7靠近黑矩阵3的一侧无机功能层12既可为整面铺设结构，也可以为薄膜经图案化后的结构。

[0087] 需要说明的是，在图9、图11至图13所示情况中，均示例性画出了1层无机功能层12的情况，本领域技术人员应该知晓的是，在本公开实施例中，平坦遮光功能层6内设置的无机功能层12的数量可以为1层、2层或更多层；另外，当无机功能层12的数量大于或等于2层时，各无机功能层12所处位置也不作限定。在实际应用中，可根据实际需要来对平坦遮光功能层6内无机功能层12的数量、功能、材料进行预先设定。

[0088] 图14为本公开实施例中发光单元及其所对应的出光开口、彩色滤光图形的一种结构示意图，如图14所示，对于任意的一个彩色滤光图形4，与该彩色滤光图形4相对应的出光开口在预设方向上的宽度为c，该彩色滤光图形4在预设方向上的宽度为a，与该彩色滤光图形4相对应的发光单元2在预设方向上的宽度为c，该彩色滤光图形4靠近基底1的一侧表面所处平面与黑矩阵3靠近基底1的一侧表面所处平面之间的距离为h1，与该彩色滤光图形4相对应的发光单元2其远离基底1的一侧表面所处平面与黑矩阵3靠近基底1的一侧表面所处平面之间的距离为h2，黑矩阵3在垂直于基底1的方向上的厚度为h3。需要说明的是，上述“预设方向”为任意一个平行于基底1所处平面的方向。

[0089] 在本公开中，发光单元2所射出光线且通过对应的出光开口照射至对应的彩色滤光图形4靠近基底1的一侧表面后，对应的照射区域在预设方向上的宽度为H；通过等比例计算可得出：

[0090] H＝[(h1+h2)/(h2+h3)]*a+[(h1+2*h2+h3)/(h2+h3)]*c。

[0091] 为保证彩色滤光图形4的遮光效果，彩色滤光图形4在预设方向上的宽度b需满足b≥H，即b≥[(h1+h2)/(h2+h3)]*a+[(h1+2*h2+h3)/(h2+h3)]*c。

[0092] 图15为本公开实施例提供的显示基板的又一种截面示意图，图16为图15中所示平坦遮光功能层6的截面示意图，如图15和图16所示，与前面实施例中所示情况不同，图15和图16中所示第一平坦化层7位于出光开口内，第一平坦化层7远离基底1的一侧表面与黑矩阵3远离基底1的一侧表面平齐。此时，第一平坦化层7远离基底1的一侧表面与黑矩阵3远离基板的一侧表面共同构成平坦遮光功能层6远离基底1的一侧表面。

[0093] 需要说明的是，本公开实施例中的平坦遮光功能层6还可采用不同于图9、图11、图12、图13和图16中所示情况的其他结构，对于其他方案此处不再一一举例描述。在本公开实施例中，仅需保证平坦遮光功能层6至少包括黑矩阵3和第一平坦化层7，且平坦遮光功能层
6远离基底1的一侧表面基本平坦即可。

[0094] 在一些实施例中，多个彩色滤光图形包括：第一彩色滤光图形4a、第二彩色滤光图形4b和第三彩色滤光图形4c；第一彩色滤光图形4a靠近基底1的一侧表面、第二彩色滤光图形4b靠近的基底1的一侧表面以及第三彩色滤光图形4c靠近基底1的一侧表面，三者基本位于同一平面上。即，图5、图10和图15中所示情况。需要说明的是，上述“三者基本位于同一平面上”具体是指：第一彩色滤光图形4a靠近基底1的一侧表面、第二彩色滤光图形4b靠近的基底1的一侧表面以及第三彩色滤光图形4c靠近基底1的一侧表面位于同一平面或者是近似位于同一平面上。

[0095] 图17为本公开实施例提供的显示基板的再一种截面示意图，如图17所示，与前面实施例中所示情况不同，在图17所示显示基板中，第一彩色滤光图形4a靠近基底1的一侧表面与第二彩色滤光图形4b靠近基底1的一侧表面位于同于平面上，第三彩色滤光图形4c靠近基底1的一侧表面与第一彩色滤光图形4a靠近基底1的一侧表面位于不同平面上，第一彩色滤光图形4a靠近基底1的一侧表面所处平面与第三彩色滤光图形4c靠近基底1的一侧表面所处平面之间设置有第二平坦化层13。也就是说，第一彩色滤光图形4a与第二彩色滤光图形4b同层设置，且第三彩色滤光图形4c与第一彩色滤光图形4a/第二彩色滤光图形4b异层设置。

[0096] 图18为本公开实施例提供的显示基板的再一种截面示意图，如图18所示，与前面实施例中所示情况不同，在图18所示显示基板中，第一彩色滤光图形4a靠近基底1的一侧表面、第二彩色滤光图形4b靠近的基底1的一侧表面以及第三彩色滤光图形4c靠近基底1的一侧表面，三者中任意两者均位于不同平面上且任意两者之间均设置有第二平坦化层13。也就是说，第一彩色滤光图形4a、第二彩色滤光图形4b、第三彩色滤光图形4c中任意两者均异层设置。

[0097] 在图17和图18所示情况中，由于彩色滤光图形位于不同平面，因此显示装置能够同时呈现不同景深的显示画面，即能够实现裸眼3D显示。

[0098] 在一些实施例中，第一彩色滤光图形4a、第二彩色滤光图形4b和第三彩色滤光图形4c，三者中之一为红色滤光图形，另一为绿色滤光图形，还有一为蓝色滤光图形。

[0099] 可选地，彩色滤光图形的材料包括非晶硅，非晶硅本身具有红色波段的透过性，也即红色波段的光可透过，蓝色和绿色波段的光被吸收，与常规有机红色滤光膜的功能类似。利用非晶硅来制备红色滤光图形可使得红色滤光图形远离基底1的一侧表面能够呈现较常规有机红色滤光膜有更佳的平整度。

[0100] 在一些实施例中，绿色滤光图形和蓝色滤光图形的材料均采用有机材料。

[0101] 在一些实施例中，发光单元2与平坦遮光功能层6之间设置有封装层8。一般地，封装层8包括交替设置无机子封装层和有机子封装层；例如，由无机子封装层‑有机子封装层‑无机子封装层所构成的三层层叠结构。本公开的技术方案对封装层8的具体结构不作限定。

[0102] 图19为本公开实施提供的显示基板的再一种截面示意图，如图19所示，在一些实施例中，显示基板中不但设置有封装层8，而且在封装层8与平坦遮光功能层6之间设置有触控功能层14。其中，触控功能层14中设置有触控电极，触控电极可用于进行触控检测。在一些实施例中，触控电极具体可以为自电容式触控电极或互电容式触控电极，互电容式触控电极具体包括触控扫描电极和触控感应电极。

[0103] 图20为本公开实施例中驱动功能层的一种截面示意图，如图20所示，在本公开实施例中，在基底1和发光单元2之间还设置有驱动功能层9，驱动功能层9中形成有用于驱动发光单元2的驱动电路，驱动电路中包括有晶体管(例如驱动晶体管)和电容。

[0104] 在一些实施例中，驱动电路层包括沿远离基底1的方向依次设置的有源层901、第一栅绝缘层902、第一栅金属层903、第二栅绝缘层904、第二栅金属层905、层间介质层906、源漏金属层907和第三平坦化层908。其中，有源层901包括晶体管的有源图形，第一栅金属层903包括晶体管的栅极图形，第二栅金属层905至少包括电容用电极(第一栅金属层和第二栅金属层还可包括其他导电结构，例如信号走线、各种电极等)，电容用电极可以与晶体管的栅极之间形成存储电容，源漏金属层907包括晶体管的源极图形和漏极图形，发光单元2的阳极201通过第三平坦化层908上的过孔与一个晶体管(例如驱动晶体管)的漏极相连。

[0105] 在一些实施例中，在彩色滤光层远离基底1的一侧设置有保护层11，保护层11的材料可以为聚酰亚胺或玻璃等材料。

[0106] 在一些实施例中，显示基板内还设置有像素限定层10，像素限定层10上形成有与发光单元2一一对应的多个像素容纳孔，发光单元2位于对应的像素容纳孔内。

[0107] 图21为本公开实施例提供的一种显示基板的制备方法的流程图，如图21所示，该制备方法可用于制备前面任一实施例所提供的显示基板，该制备方法包括：

[0108] 步骤S1、在基底的一侧形成多个发光单元。

[0109] 步骤S2、在发光单元远离基底的一侧形成平坦遮光功能层，平坦遮光功能层包括：黑矩阵和第一平坦化层，黑矩阵上设置有与发光单元一一对应的多个出光开口，第一平坦化层至少填充出光开口。

[0110] 步骤S3、在平坦遮光功能层远离基底的一侧形成彩色滤光层，彩色滤光层包括：与出光开口一一对应的多个彩色滤光图形，彩色滤光图形在基底上的正投影完全覆盖彩色滤光图形所对应的出光开口在基底上的正投影。

[0111] 对于上述步骤S1～步骤S3的具体描述可参见前面实施例中的相应内容此处不再赘述。

[0112] 在一些实施例中，在步骤S1之前还可包括制备驱动功能层的步骤，在步骤S1和步骤S2之间还可包括制备封装层和触控功能层的步骤，在步骤S3之后还可包括制备保护层的步骤。具体内容，可参见前面实施例中的相应内容。

[0113] 基于同一发明构思，本公开实施例还提供了一种显示面板，该显示面板包括显示基板，该显示基板采用前面任一实施例所提供的显示基板。

[0114] 基于同一发明构思，本公开实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括显示面板，该显示面板采用前面任一实施例所提供的显示面板。

[0115] 本公开实施例所提供的显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

[0116] 可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。