显示装置

摘要

一种显示装置包括：基板，包括焊盘区域；第一导电图案，被布置在基板上、焊盘区域中；绝缘层，被布置在第一导电图案上并且与第一导电图案重叠；第二导电图案，被布置在绝缘层上，彼此间隔开，并且通过形成在绝缘层中的接触孔接触第一导电图案；以及第三导电图案，被布置在第二导电图案上并且接触绝缘层。

权利要求

1.一种显示装置，包括：

基板，包括焊盘区域；

第一导电图案，被布置在所述基板上、所述焊盘区域中；

绝缘层，被布置在所述第一导电图案上并且与所述第一导电图案重叠；

第二导电图案，被布置在所述绝缘层上，彼此间隔开，并且通过形成在所述绝缘层中的接触孔接触所述第一导电图案；以及第三导电图案，被布置在所述第二导电图案上并且接触所述绝缘层。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二导电图案中的每一个具有孤立的形状。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一导电图案在平面图中具有矩形形状，并且所述第二导电图案在所述矩形形状的斜线方向上设置。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述接触孔在所述矩形形状的所述斜线方向上设置。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二导电图案中的每一个通过所述接触孔中对应的一个接触孔接触所述第一导电图案。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第三导电图案接触所述第二导电图案。

7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二导电图案和所述第三导电图案包括相同的材料。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第二导电图案和所述第三导电图案中的每一个具有包括顺序地布置的钛、铝和钛的结构。

9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二导电图案和所述第一导电图案包括不同的材料。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第一导电图案包括钼。

11.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述绝缘层包括：重叠部分，围绕所述接触孔中的每一个并且与所述第一导电图案重叠；以及非重叠部分，具有在所述显示装置的厚度方向上低于所述重叠部分的上表面的上表面。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述重叠部分的厚度与所述非重叠部分的厚度相同。

13.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述重叠部分和所述非重叠部分中的每一个的厚度是6000埃至7000埃。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的显示装置，进一步包括：第四导电图案，被布置在所述第三导电图案上并且直接接触所述第三导电图案。

15.根据权利要求1至13中任一项所述的显示装置，进一步包括：有源图案，被布置在所述基板上、与所述焊盘区域邻近的显示区域中；

栅电极，与所述有源图案重叠，所述栅电极和所述第一导电图案被布置在同一层中；

第一连接电极，接触所述有源图案，所述第一连接电极和所述第二导电图案被布置在同一层中；

第二连接电极，接触所述第一连接电极，所述第二连接电极和所述第三导电图案被布置在同一层中；

第一电极，被布置在所述第二连接电极上并且接触所述第二连接电极；

发射层，被布置在所述第一电极上；以及

第二电极，被布置在所述发射层上。

16.一种显示装置，包括：

基板，包括焊盘区域；

第一导电图案，被布置在所述基板上、所述焊盘区域中，并且包括由开口限定的第一部分导电图案和第二部分导电图案；

绝缘层，被布置在所述第一导电图案上，并且接触所述第一部分导电图案的与所述开口邻近的侧表面以及所述第二部分导电图案的与所述开口邻近的侧表面；以及第二导电图案，被布置在所述绝缘层上并且通过形成在所述绝缘层中的接触孔接触所述第一导电图案。

17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述第一部分导电图案和所述第二部分导电图案通过所述开口彼此间隔开。

18.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述第一部分导电图案和所述第二部分导电图案中的每一个在平面图中具有矩形形状，并且所述接触孔在所述矩形形状的斜线方向上设置。

说明书

显示装置

技术领域

[0001] 本公开涉及显示装置，更具体地，涉及通过包括在显示装置中的焊盘传输和接收信号和/或电压的显示装置。

背景技术

[0002] 显示装置通常包括像素以及结合到电路板(例如，驱动芯片或柔性印刷电路板)并且将信号和/或电压传输到像素的焊盘。当粘合剂(例如，各向异性导电膜(“ACF”))被施加到焊盘并且压力被施加到焊盘和电路板时，焊盘可以结合到电路板。为了检查焊盘是否恰当地结合到电路板，执行压痕检验工艺和返工工艺。压痕检验工艺是检验压力的位置和压力的大小的工艺。返工工艺是去除电路板并清洁焊盘的工艺。

[0003] 在返工工艺期间，焊盘的形状可能变形。例如，包括在焊盘中的导电图案可能被挤压。被挤压的导电图案可能接触邻近的焊盘，并且由此可能在焊盘之间出现短路缺陷。

发明内容

[0004] 提供了显示装置的实施例。

[0005] 根据实施例的显示装置可以包括：基板，包括焊盘区域；第一导电图案，被布置在基板上、焊盘区域中；绝缘层，被布置在第一导电图案上并且与第一导电图案重叠；第二导电图案，被布置在绝缘层上，彼此间隔开，并且通过形成在绝缘层中的接触孔接触第一导电图案；以及第三导电图案，被布置在第二导电图案上并且接触绝缘层。

[0006] 根据实施例，第二导电图案中的每一个可以具有孤立的形状。

[0007] 根据实施例，第一导电图案在平面图中可以具有矩形形状，并且第二导电图案可以在矩形形状的斜线方向上设置。

[0008] 根据实施例，接触孔可以在矩形形状的斜线方向上设置。

[0009] 根据实施例，第二导电图案中的每一个可以通过接触孔中对应的一个接触孔接触第一导电图案。

[0010] 根据实施例，第三导电图案可以接触第二导电图案。

[0011] 根据实施例，第二导电图案和第三导电图案可以包括相同的材料。

[0012] 根据实施例，第二导电图案和第三导电图案中的每一个可以具有包括顺序地布置的钛、铝和钛的结构。

[0013] 根据实施例，第二导电图案和第一导电图案可以包括不同的材料。

[0014] 根据实施例，第一导电图案可以包括钼。

[0015] 根据实施例，绝缘层可以包括：重叠部分，围绕接触孔中的每一个并且与第一导电图案重叠；以及非重叠部分，具有在显示装置的厚度方向上低于重叠部分的上表面的上表面。

[0016] 根据实施例，重叠部分的厚度可以与非重叠部分的厚度相同。

[0017] 根据实施例，重叠部分和非重叠部分中的每一个的厚度可以是约6000埃至约7000埃。

[0018] 根据实施例，显示装置可以进一步包括：第四导电图案，被布置在第三导电图案上并且直接接触第三导电图案。

[0019] 根据实施例，显示装置可以进一步包括：有源图案，被布置在基板上、与焊盘区域邻近的显示区域中；栅电极，与有源图案重叠，栅电极和第一导电图案被布置在同一层中；第一连接电极，接触有源图案，第一连接电极和第二导电图案被布置在同一层中；第二连接电极，接触第一连接电极，第二连接电极和第三导电图案被布置在同一层中；第一电极，被布置在第二连接电极上并且接触第二连接电极；发射层，被布置在第一电极上；以及第二电极，被布置在发射层上。

[0020] 根据另一实施例的显示装置可以包括：基板，包括焊盘区域；第一导电图案，被布置在基板上、焊盘区域中，并且包括由开口限定的第一部分导电图案和第二部分导电图案；绝缘层，被布置在第一导电图案上，并且接触第一部分导电图案的与开口邻近的侧表面以及第二部分导电图案的与开口邻近的侧表面；以及第二导电图案，被布置在绝缘层上并且通过形成在绝缘层中的接触孔接触第一导电图案。

[0021] 根据实施例，第一部分导电图案和第二部分导电图案可以通过开口彼此间隔开。

[0022] 根据实施例，第一部分导电图案和第二部分导电图案中的每一个在平面图中可以具有矩形形状，并且接触孔可以在矩形形状的斜线方向上设置。

[0023] 因此，根据实施例的显示装置可以包括多个焊盘。焊盘中的每一个可以包括第一导电图案以及通过接触孔接触第一导电图案的第二导电图案。接触孔中的每一个的长度(或面积)可以显著小于第一导电图案的长度(或面积)。换句话说，第二导电图案中的每一个可以与第一导电图案点接触。因此，可以最小化存在于第二导电图案中的每一个的上表面上的台阶区，并且焊盘中的每一个可以具有基本平坦的上表面。因此，在执行返工工艺时，焊盘的形状可以不变形，并且可以防止焊盘之间的短路缺陷。

[0024] 另外，接触孔可以在斜线方向上设置。因此，可以容易地执行压痕检验工艺。换句话说，由于接触孔在斜线方向上设置，因此可以容易地检验施加到端子、导电球和焊盘的压力。

[0025] 另外，第二导电图案可以彼此间隔开并且可以被设置成岛形状。因此，在没有布置第二导电图案的区域中，可以容易地执行压痕检验工艺期间的监测。

[0026] 应当理解，前面的概括描述和下面的详细描述都是示例并且旨在提供对所要求保护的本发明构思的进一步解释。

附图说明

[0027] 被包括以提供对本公开的进一步理解并且构成本说明书的一部分的附图图示出了本发明的实施例。

[0028] 图1是图示出根据实施例的显示装置的平面图。

[0029] 图2是图示出包括在图1的显示装置中的像素的电路图。

[0030] 图3是图示出包括在图1的显示装置中的焊盘的平面图。

[0031] 图4、图5和图6是图示出图1的显示装置的截面图。

[0032] 图7至图12是图示出制造图1的显示装置的方法的截面图。

[0033] 图13是图示出根据另一实施例的显示装置的平面图。

[0034] 图14是图示出根据又一实施例的显示装置的平面图。

[0035] 图15是图示出根据又一实施例的显示装置的平面图。

[0036] 图16是图示出包括在图15的显示装置中的焊盘的平面图。

[0037] 图17是图示出图15的显示装置的截面图。

[0038] 图18是图示出根据又一实施例的显示装置的平面图。

[0039] 图19是图示出图18的显示装置的截面图。

[0040] 图20是图示出包括根据实施例的显示装置的电子装置的框图。

具体实施方式

[0041] 现在将在下文中参照附图更充分地描述本公开，在附图中示出各种实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式来体现，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是全面和完整的，并将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。在全文中，相同的附图标记指代相同的元件。如本文中所使用的，附图标记可以指示单个元件或多个该元件。例如，在附图中标记单个形式的元件的附图标记可以在说明书的正文中用于指代多个该单个元件。

[0042] 将理解，当元件被称为诸如“在”另一元件“上”而与另一元件相关时，它可以直接在另一元件上，或者可以在它们之间存在居间元件。比较而言，当元件被称为诸如“直接在”另一元件“上”而与另一元件相关时，不存在居间元件。

[0043] 将理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，可以将下面讨论的第一元件、部件、区域、层或部分称为第二元件、部件、区域、层或部分，而不脱离本文的教导。

[0044] 本文中使用的术语仅仅是为了描述具体实施例的目的，而不旨在限制。如本文中使用的，“一”、“该(所述)”和“至少一个”不表示数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者，除非上下文另外清楚地指示。例如，“元件”与“至少一个元件”具有相同的含义，除非上下文另外清楚地指示。“至少一个”不被解释为限于“一”。“或”指“和/或”。如本文中使用的，术语“和/或”包括关联列出的项目中的一个或多个的任意和全部组合。将进一步理解，术语“包括”和/或“包含”在本说明书中使用时指明存在所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除一个或多个其他特征、区域、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或附加。

[0045] 此外，在本文中可以使用诸如“下”或“底”以及“上”或“顶”的相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解，除附图中所示的方位以外，相对术语还旨在包括装置的不同方位。例如，如果附图中的一个附图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件的“下”侧的元件将随之被定向在其他元件的“上”侧。因此，取决于附图的特定方位，术语“下”可以包含“下”和“上”两种方位。类似地，如果附图中的一个附图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件“下方”或“下面”的元件将随之被定向在其他元件的“上方”。因此，术语“下方”和“下面”可以包含上方和下方两种方位。

[0046] 考虑到所讨论的测量以及与特定量的测量值相关联的误差(即，测量系统的限制)，本文所用的“大约”或“近似”包括陈述的值，并且指在由本领域普通技术人员确定的该特定值的可接受的偏差范围内。例如，“大约”可以指在一个或多个标准偏差内，或者在陈述的值的±30％、±20％、±10％或±5％内。

[0047] 将理解，术语“接触”、“连接到”和“耦接到”可以包括物理和/或电接触、连接或耦接，并且反之亦然。

[0048] 除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。还将理解的是，诸如在常用字典中限定的那些术语的术语应被解释为具有与其在相关领域和本公开的背景中的含义一致的含义，并且不将以理想化或过于正式的意义进行解释，除非在本文中明确如此限定。

[0049] 本文参照是理想实施例的示意图示的截面图示来描述实施例。正因如此，将预料到由于例如制造技术和/或公差而导致的图示形状的变化。因此，本文描述的实施例不应该被解释为限于本文所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造产生的形状的偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可能具有粗糙和/或非线性特征。此外，示出的尖角可能被修圆。因此，附图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状并不旨在图示区域的精确形状，且不旨在限制权利要求的范围。

[0050] 通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解说明性的、非限制性的实施例。

[0051] 图1是图示出根据实施例的显示装置的示意性平面图。图2是图示出包括在图1的显示装置中的像素的等效电路的示意图。

[0052] 参照图1，根据实施例的显示装置1000可以被划分成显示区域DA、非显示区域NDA和焊盘区域PA。例如，显示区域DA可以具有矩形形状，非显示区域NDA可以被定位成围绕显示区域DA，并且焊盘区域PA可以被布置成与显示区域DA邻近。

[0053] 像素PX、栅线GL、数据线DL和驱动电压线PL可以被布置在显示装置1000的显示区域DA中。例如，栅线GL可以在第一方向D1上延伸并且可以将栅信号GS传输到像素PX。数据线DL可以在垂直于第一方向D1的第二方向D2上延伸并且可以将数据电压DATA提供到像素PX。驱动电压线PL可以在第二方向D2上延伸并且可以将驱动电压ELVDD提供到像素PX。

[0054] 数据电压DATA可以响应于栅信号GS而被写入像素PX中。像素PX可以发射具有基于数据电压DATA的亮度的光。当像素PX发光时，可以在显示区域DA中显示图像。

[0055] 栅驱动器GDV和公共电压线可以被布置在显示装置1000的非显示区域NDA中。栅驱动器GDV可以电连接到栅线GL和焊盘PD。栅驱动器GDV可以从焊盘PD接收栅控制信号和时钟信号并且可以生成栅信号GS。公共电压线可以电连接到焊盘PD和第二电极(例如，图4中的第二电极CTE)。公共电压线可以将公共电压ELVSS从焊盘PD传送到第二电极CTE。

[0056] 参照图2，像素电路PC可以包括第一晶体管T1、第二晶体管T2、存储电容器CST和有机发光二极管OLED。

[0057] 第一晶体管T1可以包括第一端子、第二端子和栅端子。第一端子可以接收驱动电压ELVDD，第二端子可以电连接到有机发光二极管OLED，并且栅端子可以电连接到第二晶体管T2。第一晶体管T1可以基于数据电压DATA生成驱动电流ID。

[0058] 第二晶体管T2可以包括第一端子、第二端子和栅端子。第一端子可以接收数据电压DATA，第二端子可以电连接到第一晶体管T1，并且栅端子可以接收栅信号GS。第二晶体管T2可以响应于栅信号GS而传输数据电压DATA。

[0059] 存储电容器CST可以包括第一端子和第二端子。第一端子可以接收驱动电压ELVDD，并且第二端子可以电连接到第一晶体管T1。数据电压DATA可以存储在存储电容器CST中。

[0060] 有机发光二极管OLED可以包括第一端子和第二端子。第一端子可以电连接到第一晶体管T1，并且第二端子可以接收公共电压ELVSS。有机发光二极管OLED可以基于驱动电流ID生成光。

[0061] 然而，像素电路PC的连接结构可以不限于上述连接结构。在实施例中，像素电路PC可以进一步包括至少一个晶体管。例如，像素电路PC可以具有3T1C结构、7T1C结构或7T2C结构等。

[0062] 返回参照图1，焊盘PD可以被布置在显示装置1000的焊盘区域PA中。例如，焊盘PD可以在第一方向D1上(或沿着第一方向D1)设置并且可以在第二方向D2上彼此间隔开。然而，焊盘PD的设置结构不限于此。

[0063] 在实施例中，焊盘PD可以将来自外部装置的信号和/或电压传输到显示装置1000。例如，焊盘PD可以包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘。第一焊盘可以电连接到栅驱动器GDV，第二焊盘可以电连接到数据线DL，第三焊盘可以电连接到驱动电压线PL，并且第四焊盘可以电连接到公共电压线。然而，焊盘PD的连接结构不限于此。

[0064] 在实施例中，焊盘PD中的每一个可以具有基本相同的堆叠结构。例如，焊盘PD中的每一个可以具有其中导电图案彼此堆叠的结构。导电图案可以与像素PX一起形成。

[0065] 在实施例中，焊盘PD可以电连接到电路板CB。例如，数据驱动器、控制器(例如，时序控制器(T‑CON))和电源管理电路(例如，电源管理集成电路(PMIC))可以被布置在电路板CB上。数据驱动器可以生成数据电压DATA。控制器可以控制栅驱动器、数据驱动器和电源管理电路等。电源管理电路可以提供驱动显示装置1000所需的电源。在实施例中，端子CP可以形成在电路板CB上。端子CP形成在的位置可以对应于焊盘PD形成在的位置。电路板CB可以结合到焊盘区域PA，使得端子CP接触焊盘PD。例如，通过结合工艺，电路板CB可以使用各向异性导电膜(ACF)结合到焊盘区域PA。各向异性导电膜(ACF)可以包括导电球。导电球可以被布置在焊盘PD与端子CP之间。由于导电球具有导电性，因此彼此相对应的焊盘PD和端子CP可以彼此电连接。

[0066] 电路板CB可以是驱动芯片或柔性印刷电路板。例如，在显示装置1000具有玻璃上芯片(COG)结构或塑料上芯片(COP)结构的情况下，电路板CB可以是驱动芯片。在显示装置1000具有膜上芯片(COF)结构的情况下，电路板CB可以是柔性印刷电路板。然而，电路板CB不限于此。

[0067] 在结合工艺之后，可以执行压痕检验工艺和返工工艺。压痕检验工艺可以是监测焊盘PD以检验施加到焊盘区域PA的压力的位置和大小的工艺。施加到端子CP、导电球和焊盘PD的压力可以通过压痕检验工艺来检验。因此，可以检验焊盘PD是否正常地电连接到端子CP。返工工艺可以是去除电路板CB并清洁焊盘PD的工艺。例如，在焊盘PD没有正常地电连接到端子CP的情况下，可以将电路板CB从焊盘区域PA去除。可以去除残留在焊盘PD上的异物(例如，导电球)。

[0068] 由于根据实施例的显示装置1000包括焊盘PD，因此可以容易地执行压痕检验工艺期间的监测，并且可以防止在返工工艺期间发生的焊盘PD之间的短路。

[0069] 图3是图示出包括在图1的显示装置中的焊盘的示意性平面图。图4至图6是图示出图1的显示装置的示意性截面图。例如，图4图示出沿着图1的线I‑I’截取的第一截面图以及沿着图3的线II‑II’截取的第二截面图，图5图示出第二截面图和沿着图3的线III‑III’截取的第三截面图，并且图6图示出沿着图3的线IV‑IV’截取的第四截面图。

[0070] 参照图3和图4，基板SUB可以包括显示区域DA和焊盘区域PA。基板SUB可以由透明或不透明材料形成。可以用作基板SUB的材料的示例可以包括玻璃、石英和塑料等。这些材料可以单独使用或彼此组合使用。

[0071] 缓冲层BFR可以被布置在基板SUB上并且可以与显示区域DA重叠。在实施例中，缓冲层BFR可以包括无机材料。可以用作缓冲层BFR的材料的示例可以包括氧化硅、氮化硅和氧氮化硅等。这些材料可以单独使用或彼此组合使用。缓冲层BFR可以防止来自基板SUB的金属原子或杂质扩散到有源图案ACT。缓冲层BFR可以在用于形成有源图案ACT的结晶工艺期间控制供热速率。

[0072] 有源图案ACT可以被布置在缓冲层BFR上并且可以与显示区域DA重叠。在实施例中，有源图案ACT可以包括硅半导体或氧化物半导体。可以用作有源图案ACT的材料的示例可以包括非晶硅、多晶硅和金属氧化物等。这些材料可以单独使用或彼此组合使用。

[0073] 栅绝缘层GI可以覆盖有源图案ACT并且可以与显示区域DA重叠。在实施例中，栅绝缘层GI可以包括无机绝缘材料。可以用作栅绝缘层GI的材料的示例可以包括氧化硅、氮化硅和氧氮化硅等。这些材料可以单独使用或彼此组合使用。

[0074] 第一栅电极GAT1可以被布置在栅绝缘层GI上并且可以与有源图案ACT重叠。在实施例中，第一栅电极GAT1可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。可以用作第一栅电极GAT1的材料的示例可以包括银(Ag)、含银合金、钼(Mo)、含钼合金、铝(Al)、含铝合金、氮化铝(AlN)、钨(W)、氮化钨(WN)、铜(Cu)、镍(Ni)、铬(Cr)、氮化铬(CrN)、钛(Ti)、钽(Ta)、铂(Pt)、钪(Sc)、氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)等。这些材料可以单独使用或彼此组合使用。第一栅电极GAT1可以与有源图案ACT一起形成第一晶体管T1。

[0075] 第一层间绝缘层ILD1可以覆盖第一栅电极GAT1并且可以与显示区域DA重叠。在实施例中，第一层间绝缘层ILD1可以包括无机绝缘材料。可以用作第一层间绝缘层ILD1的材料的示例可以包括氧化硅、氮化硅和氧氮化硅等。这些材料可以单独使用或彼此组合使用。

[0076] 第二栅电极GAT2可以被布置在第一层间绝缘层ILD1上并且可以与第一栅电极GAT1重叠。在实施例中，第二栅电极GAT2可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。例如，第二栅电极GAT2和第一栅电极GAT1可以包括相同的材料。第二栅电极GAT2可以与第一栅电极GAT1一起形成存储电容器CST。

[0077] 第二层间绝缘层ILD2可以覆盖第二栅电极GAT2并且可以与显示区域DA重叠。在实施例中，第二层间绝缘层ILD2可以包括无机绝缘材料。可以用作第二层间绝缘层ILD2的材料的示例可以包括氧化硅、氮化硅和氧氮化硅等。这些材料可以单独使用或彼此组合使用。

[0078] 第一源电极SE1和第一漏电极DE1可以被布置在第二层间绝缘层ILD2上并且可以接触有源图案ACT。在实施例中，第一源电极SE1和第一漏电极DE1可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。例如，第一源电极SE1和第一漏电极DE1可以具有Ti/Al/Ti结构，即，包括顺序地布置的钛(Ti)、铝(Al)和钛(Ti)的结构。

[0079] 第一通孔绝缘层VIA1可以覆盖第一源电极SE1和第一漏电极DE1并且可以与显示区域DA重叠。在实施例中，第一通孔绝缘层VIA1可以包括有机绝缘材料。可以用作第一通孔绝缘层VIA1的材料的示例可以包括光刻胶、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂和丙烯酸树脂等。这些材料可以单独使用或彼此组合使用。

[0080] 第二漏电极DE2可以被布置在第一通孔绝缘层VIA1上并且可以接触第一漏电极DE1。在实施例中，第二漏电极DE2可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。例如，第二漏电极DE2可以具有Ti/Al/Ti结构。

[0081] 第二通孔绝缘层VIA2可以覆盖第二漏电极DE2并且可以与显示区域DA重叠。在实施例中，第二通孔绝缘层VIA2可以包括有机绝缘材料。

[0082] 第一电极ADE可以被布置在第二通孔绝缘层VIA2上并且可以接触第二漏电极DE2。在实施例中，第一电极ADE可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。可以用作第一电极ADE的材料的示例可以包括银(Ag)、含银合金、钼(Mo)、含钼合金、铝(Al)、含铝合金、氮化铝(AlN)、钨(W)、氮化钨(WN)、铜(Cu)、镍(Ni)、铬(Cr)、氮化铬(CrN)、钛(Ti)、钽(Ta)、铂(Pt)、钪(Sc)、氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)等。这些材料可以单独使用或彼此组合使用。在实施例中，第一电极ADE可以具有ITO/Ag/ITO结构，即，包括顺序地布置的氧化铟锡(ITO)、银(Ag)和氧化铟锡(ITO)的结构。

[0083] 像素限定层PDL可以被布置在第二通孔绝缘层VIA2和/或第一电极ADE上并且可以与显示区域DA重叠。在实施例中，像素限定层PDL可以包括有机绝缘材料。暴露第一电极ADE的上表面的开口可以形成在像素限定层PDL中。

[0084] 发射层EL可以被布置在开口中。发射层EL可以基于驱动电流ID生成光。例如，发射层EL可以包括有机发光材料。

[0085] 第二电极CTE可以被布置在发射层EL上。在实施例中，第二电极CTE可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。第一电极ADE、发射层EL和第二电极CTE可以构成有机发光二极管OLED。

[0086] 包括在显示装置1000中的发光二极管(LED)可以不限于有机发光二极管。例如，LED可以包括微型发光二极管、纳米发光二极管、量子点(QD)和量子棒(QR)中的至少一种。

[0087] 封装层ENC可以被布置在第二电极CTE上。封装层ENC可以包括绝缘材料。在实施例中，封装层ENC可以是封装基板。例如，封装层ENC可以是玻璃基板、塑料基板或封装膜。在实施例中，封装层ENC可以具有其中无机层和有机层彼此交替地堆叠的结构。封装层ENC可以防止异物渗入发射层EL中。

[0088] 感测电极TPE可以被布置在封装层ENC上。在实施例中，感测电极TPE可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。例如，感测电极TPE可以包括银(Ag)、含银合金、钼(Mo)、含钼合金、铝(Al)、含铝合金、氮化铝(AlN)、钨(W)、氮化钨(WN)、铜(Cu)、镍(Ni)、铬(Cr)、氮化铬(CrN)、钛(Ti)、钽(Ta)、铂(Pt)、钪(Sc)、氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)等。感测电极TPE可以形成电容，并且可以基于电容的变化量来感测用户的触摸。

[0089] 如图4中所示，第一下绝缘层100可以被布置在基板SUB上并且可以与焊盘区域PA重叠。在实施例中，第一下绝缘层100可以包括无机材料。例如，第一下绝缘层100可以包括氧化硅、氮化硅或氧氮化硅等。在实施例中，第一下绝缘层100可以与缓冲层BFR一起形成。

[0090] 第二下绝缘层200可以被布置在第一下绝缘层100上并且可以与焊盘区域PA重叠。在实施例中，第二下绝缘层200可以包括无机材料。第二下绝缘层200可以与栅绝缘层GI一起形成。

[0091] 如图3和图4中所示，焊盘PD可以被布置在第二下绝缘层200上并且可以与焊盘区域PA重叠。焊盘PD中的每一个可以包括第一导电图案300、第二导电图案500、第三导电图案600和第四导电图案700。

[0092] 第一导电图案300可以被布置在第二下绝缘层200上并且可以与焊盘区域PA重叠。在实施例中，第一导电图案300可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。可以用作第一导电图案300的材料的示例可以包括银(Ag)、含银合金、钼(Mo)、含钼合金、铝(Al)、含铝合金、氮化铝(AlN)、钨(W)、氮化钨(WN)、铜(Cu)、镍(Ni)、铬(Cr)、氮化铬(CrN)、钛(Ti)、钽(Ta)、铂(Pt)、钪(Sc)、氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)等。例如，第一导电图案
300可以与第一栅电极GAT1一起形成。

[0093] 在实施例中，如图3中所示，第一导电图案300可以具有矩形形状RS。矩形形状RS可以包括在第一方向D1上延伸的第一边S1以及在第二方向D2上延伸的第二边S2。例如，第一边S1的第一长度LNT1可以小于第二边S2的第二长度LNT2。第一长度LNT1可以是约10μm至约20μm，并且第二长度LNT2可以是约50μm至约150μm。

[0094] 绝缘层400可以覆盖第一导电图案300并且可以与焊盘区域PA重叠。绝缘层400可以包括第一绝缘层410和第二绝缘层420。

[0095] 第一绝缘层410可以覆盖第一导电图案300并且可以与焊盘区域PA重叠。在实施例中，第一绝缘层410可以包括无机绝缘材料。可以用作第一绝缘层410的材料的示例可以包括氧化硅、氮化硅和氧氮化硅等。例如，第一绝缘层410可以与第一层间绝缘层ILD1一起形成。

[0096] 第二绝缘层420可以接触第一绝缘层410并且可以与焊盘区域PA重叠。在实施例中，第二绝缘层420可以包括无机绝缘材料。可以用作第二绝缘层420的材料的示例可以包括氧化硅、氮化硅和氧氮化硅等。例如，第二绝缘层420可以与第二层间绝缘层ILD2一起形成。

[0097] 在实施例中，如图3中所示，接触孔CNT可以形成在第一绝缘层410和第二绝缘层420中。换句话说，接触孔CNT可以穿过第一绝缘层410和第二绝缘层420。因此，接触孔CNT可以暴露第一导电图案300的上表面。

[0098] 在实施例中，接触孔CNT可以包括第一接触孔CNT1、第二接触孔CNT2和第三接触孔CNT3。第一接触孔CNT1、第二接触孔CNT2和第三接触孔CNT3可以在矩形形状RS的斜线方向上(或沿着矩形形状RS的斜线方向)设置。详细地，第一接触孔CNT1、第二接触孔CNT2和第三接触孔CNT3可以在第一方向D1与第二方向D2之间的第一斜线方向DD1上(或沿着第一斜线方向DD1)设置。

[0099] 在实施例中，第一长度LNT1可以大于接触孔CNT中的每一个的长度LTC。例如，第一长度LNT1可以是接触孔CNT中的每一个的长度LTC的约三倍。第一长度LNT1可以大于约9μm，并且接触孔CNT中的每一个的长度LTC可以小于约3μm。在实施例中，接触孔CNT中的每一个2
的平面面积可以小于约7μm。

[0100] 在实施例中，如图4中所示，第一绝缘层410和第二绝缘层420可以包括重叠部分PP和非重叠部分FP。重叠部分PP可以围绕接触孔CNT并且可以与第一导电图案300重叠。非重叠部分FP可以被布置成低于重叠部分PP。重叠部分PP在厚度方向(例如，第四方向D4)上的第一厚度W1可以与非重叠部分FP在第四方向D4上的第二厚度W2相同。第四方向D4可以是垂直于由第一方向D1和第二方向D2限定的平面的方向。例如，第一厚度W1和第二厚度W2可以是约6000埃至约7000埃。第一绝缘层410的厚度可以是约1400埃，并且第二绝缘层420的厚度可以是约5000埃。

[0101] 参照图3和图5，第二导电图案500可以被布置在第二绝缘层420上并且可以与焊盘区域PA重叠。在实施例中，第二导电图案500可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。包括在第二导电图案500中的材料可以不同于包括在第一导电图案300中的材料。例如，第二导电图案500可以与第一源电极SE1一起形成并且可以具有Ti/Al/Ti结构。

[0102] 参照图3、图5和图6，第二导电图案500可以彼此间隔开。例如，第二导电图案500可以被设置成孤立的形状或岛形状。第二导电图案500中的每一个可以具有孤立的形状。第二导电图案500可以在矩形形状RS的第一斜线方向DD1上(或沿着矩形形状RS的第一斜线方向DD1)设置，以分别覆盖第一至第三接触孔CNT1、CNT2和CNT3。然而，第二导电图案500设置的位置不限于此。

[0103] 在实施例中，第二导电图案500可以分别通过第一至第三接触孔CNT1、CNT2和CNT3接触第一导电图案300。换句话说，每个第二导电图案500可以通过一接触孔接触第一导电图案300。然而，与各个第二导电图案500相对应的接触孔的数量不限于此。例如，每个第二导电图案500可以通过多个接触孔接触第一导电图案300。

[0104] 在实施例中，第二导电图案500中的每一个在平面图中可以具有矩形形状，并且第二导电图案500中的每一个的边的长度可以是第三长度LNT3。在这种情况下，第三长度LNT3可以大于接触孔CNT中的每一个的长度LTC并且可以小于第一长度LNT1。例如，第三长度LNT3可以大于约3μm且小于约9μm。

[0105] 如图3、图4和图5中所示，第三导电图案600可以被布置在第二导电图案500上并且可以与焊盘区域PA重叠。第三导电图案600可以直接接触第二导电图案500。如图6中所示，由于第二导电图案500彼此间隔开，因此第三导电图案600可以接触第二绝缘层420。在实施例中，第三导电图案600可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。第三导电图案600和第二导电图案500可以具有相同的材料。例如，第三导电图案600可以与第二漏电极DE2一起形成并且可以具有Ti/Al/Ti结构。

[0106] 第四导电图案700可以被布置在第三导电图案600上并且可以与焊盘区域PA重叠。第四导电图案700可以直接接触第三导电图案600。在实施例中，第四导电图案700可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。可以用作第四导电图案700的材料的示例可以包括银(Ag)、含银合金、钼(Mo)、含钼合金、铝(Al)、含铝合金、氮化铝(AlN)、钨(W)、氮化钨(WN)、铜(Cu)、镍(Ni)、铬(Cr)、氮化铬(CrN)、钛(Ti)、钽(Ta)、铂(Pt)、钪(Sc)、氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)等。例如，第四导电图案700可以与感测电极TPE一起形成。

[0107] 显示装置1000可以包括焊盘PD，并且焊盘PD中的每一个可以包括第一至第四导电图案300、500、600和700。第二导电图案500可以分别通过接触孔CNT接触第一导电图案300。

[0108] 在实施例中，接触孔CNT中的每一个的长度LTC(或面积)可以显著小于第一导电图案300的第一长度LNT1(或面积)。换句话说，第二导电图案500中的每一个可以与第一导电图案300点接触。因此，可以最小化存在于第二导电图案500中的每一个的上表面上的台阶区，并且焊盘PD中的每一个可以具有基本平坦的上表面。因此，在执行返工工艺时，焊盘PD的形状可以不变形，并且可以防止焊盘PD之间的短路。

[0109] 在实施例中，接触孔CNT可以在第一斜线方向DD1上设置。因此，可以容易地执行压痕检验工艺。换句话说，由于接触孔CNT在第一斜线方向DD1上设置，因此可以容易地检验施加到端子CP、导电球和焊盘PD的压力。

[0110] 在实施例中，第二导电图案500可以彼此间隔开并且可以设置成岛形状。因此，在没有布置第二导电图案500的区域中，可以容易地执行压痕检验工艺期间的监测。

[0111] 图7至图12是图示出制造图1的显示装置的方法的示意性截面图。

[0112] 参照图7，缓冲层BFR和第一下绝缘层100可以一起形成在基板SUB上，并且有源图案ACT可以形成在缓冲层BFR上。栅绝缘层GI和第二下绝缘层200可以一起形成，并且第一栅电极GAT1和第一导电图案300可以一起形成。例如，在金属层形成在栅绝缘层GI和第二下绝缘层200上之后，可以对金属层进行图案化。

[0113] 参照图8，第一层间绝缘层ILD1和第一初始绝缘层410’可以一起形成，并且可以形成第二栅电极GAT2。第一层间绝缘层ILD1可以覆盖第一栅电极GAT1，并且第一初始绝缘层410’可以覆盖第一导电图案300。第二层间绝缘层ILD2和第二初始绝缘层420’可以一起形成。第二层间绝缘层ILD2可以接触第一层间绝缘层ILD1，并且第二初始绝缘层420’可以接触第一初始绝缘层410’。

[0114] 参照图9，源接触孔SCNT、漏接触孔DCNT和接触孔CNT可以一起形成。源接触孔SCNT和漏接触孔DCNT可以穿过栅绝缘层GI、第一层间绝缘层ILD1和第二层间绝缘层ILD2。源接触孔SCNT可以暴露有源图案ACT的源区，并且漏接触孔DCNT可以暴露有源图案ACT的漏区。接触孔CNT可以穿过第一初始绝缘层410’和第二初始绝缘层420’。接触孔CNT中的每一个可以将第一导电图案300的上表面暴露长度LTC。因此，可以形成第一绝缘层410和第二绝缘层
420。

[0115] 参照图10，第一源电极SE1、第一漏电极DE1和第二导电图案500可以一起形成。第一源电极SE1和第一漏电极DE1可以形成在第二层间绝缘层ILD2上。第一源电极SE1可以填充源接触孔SCNT，并且第一漏电极DE1可以填充漏接触孔DCNT。第二导电图案500可以形成在第二绝缘层420上并且可以填充接触孔CNT。因此，第二导电图案500可以接触第一导电图案300。

[0116] 参照图11，可以形成第一通孔绝缘层VIA1，并且第二漏电极DE2和第三导电图案600可以一起形成。第二漏电极DE2可以接触第一漏电极DE1，并且第三导电图案600可以接触第二导电图案500和第二绝缘层420。

[0117] 参照图12，第二通孔绝缘层VIA2、第一电极ADE、像素限定层PDL、发射层EL、第二电极CTE和封装层ENC可以顺序地形成，并且感测电极TPE和第四导电图案700可以一起形成。第四导电图案700可以接触第三导电图案600并且可以具有基本平坦的上表面。

[0118] 图13是图示出根据另一实施例的显示装置的示意性平面图。

[0119] 参照图13，根据另一实施例的显示装置1100可以包括焊盘PD’。然而，除了焊盘PD’，显示装置1100可以与参照图1至图3描述的显示装置1000基本相同。

[0120] 焊盘PD’可以包括第一导电图案300、第二导电图案500’、第三导电图案600’和第四导电图案700’。第一导电图案300可以与参照图3和图4描述的第一导电图案300基本相同。然而，由于接触孔CNT设置的位置改变，因此第二导电图案500’、第三导电图案600’和第四导电图案700’的形状可能不同于参照图3和图4描述的第二导电图案500、第三导电图案600和第四导电图案700的形状。

[0121] 详细地，在实施例中，接触孔CNT可以包括第一接触孔CNT1、第二接触孔CNT2和第三接触孔CNT3。第一接触孔CNT1、第二接触孔CNT2和第三接触孔CNT3可以在矩形形状RS的斜线方向上(或沿着矩形形状RS的斜线方向)设置。例如，第一接触孔CNT1、第二接触孔CNT2和第三接触孔CNT3可以在第二方向D2和与第一方向D1相反的第三方向D3之间的第二斜线方向DD2上(或沿着第二斜线方向DD2)设置。

[0122] 第二导电图案500’可以彼此间隔开并且可以被布置在第一导电图案300上。第二导电图案500’可以在矩形形状RS的第二斜线方向DD2上(或沿着矩形形状RS的第二斜线方向DD2)设置，以分别覆盖第一至第三接触孔CNT1、CNT2和CNT3。第二导电图案500’可以分别通过第一至第三接触孔CNT1、CNT2和CNT3接触第一导电图案300。第三导电图案600’可以被布置在第二导电图案500’上并且可以接触第二导电图案500’。第四导电图案700’可以被布置在第三导电图案600’上并且可以接触第三导电图案600’。

[0123] 图14是图示出根据又一实施例的显示装置的示意性平面图。

[0124] 参照图14，根据又一实施例的显示装置1200可以包括焊盘PD”。然而，除了焊盘PD”，显示装置1200可以与参照图1至图3描述的显示装置1000基本相同。

[0125] 焊盘PD”可以包括第一导电图案300、第二导电图案500”、第三导电图案600”和第四导电图案700”。第一导电图案300可以与参照图3和图4描述的第一导电图案300基本相同。然而，由于接触孔CNT设置的位置改变，因此第二导电图案500”、第三导电图案600”和第四导电图案700”的形状可能不同于参照图3和图4描述的第二导电图案500、第三导电图案600和第四导电图案700的形状。

[0126] 详细地，在实施例中，接触孔CNT可以包括第一接触孔CNT1、第二接触孔CNT2和第三接触孔CNT3。第一接触孔CNT1和第二接触孔CNT2可以在矩形形状RS的第一斜线方向DD1上(或沿着矩形形状RS的第一斜线方向DD1)设置，并且第二接触孔CNT2和第三接触孔CNT3可以在矩形形状RS的第二斜线方向DD2上(或沿着矩形形状RS的第二斜线方向DD2)设置。第二斜线方向DD2可以与第一斜线方向DD1交叉。因此，第一接触孔CNT1和第三接触孔CNT3可以在第二方向D2上并排设置。因此，第一至第三接触孔CNT1、CNT2和CNT3在平面图中可以设置成三角形形状。

[0127] 第二导电图案500”可以彼此间隔开并且可以被布置在第一导电图案300上。第二导电图案500”可以设置成三角形形状，以分别覆盖第一至第三接触孔CNT1、CNT2和CNT3。第二导电图案500”可以分别通过第一至第三接触孔CNT1、CNT2和CNT3接触第一导电图案300。第三导电图案600”可以被布置在第二导电图案500”上并且可以接触第二导电图案500”。第四导电图案700”可以被布置在第三导电图案600”上并且可以接触第三导电图案600”。

[0128] 根据实施例的显示装置1000、1100或1200可以包括焊盘PD、PD’或PD”。

[0129] 焊盘PD、PD’或PD”中的每一个可以包括第一导电图案300以及通过接触孔CNT接触第一导电图案300的第二导电图案500、500’或500”。接触孔CNT中的每一个的长度LTC(或面积)可以显著小于第一导电图案300的第一长度LNT1(或面积)。换句话说，第二导电图案500、500’或500”可以与第一导电图案300点接触。因此，可以最小化存在于第二导电图案
500、500’或500”的上表面上的台阶区，并且焊盘PD、PD’或PD”中的每一个可以具有基本平坦的上表面。因此，在执行返工工艺时，焊盘PD、PD’或PD”的形状可以不变形，并且可以防止焊盘PD、PD’或PD”之间的短路。

[0130] 接触孔CNT可以在第一斜线方向DD1和/或第二斜线方向DD2上设置。因此，可以容易地执行压痕检验工艺。换句话说，由于接触孔CNT在第一斜线方向DD1和/或第二斜线方向DD2上设置，因此可以容易地检验施加到端子CP、导电球和焊盘PD、PD’或PD”的压力。

[0131] 第二导电图案500、500’或500”可以彼此间隔开并且可以设置成岛形状。因此，在没有布置第二导电图案500、500’或500”的区域中，可以容易地执行压痕检验工艺期间的监测。

[0132] 图15是图示出根据又一实施例的显示装置的示意性平面图。图16是图示出包括在图15的显示装置中的焊盘的示意性平面图。图17是图示出图15的显示装置的示意性截面图。例如，图17图示出沿着图16的线V‑V’截取的第五截面图。

[0133] 参照图15，除了焊盘PD1，根据又一实施例的显示装置2000可以与参照图1至图12描述的显示装置1000基本相同。例如，显示装置2000的沿着图15的线I‑I’截取的截面图与显示装置1000的沿着图1的线I‑I’截取的截面图相同。在下文中，将详细描述焊盘PD1。

[0134] 焊盘PD1可以被布置在显示装置2000的焊盘区域PA中。例如，焊盘PD1可以在第一方向D1上(或沿着第一方向D1)设置并且可以在第二方向D2上彼此间隔开。然而，焊盘PD1的设置结构不限于此。

[0135] 在实施例中，焊盘PD1中的每一个可以具有基本相同的堆叠结构。例如，焊盘PD1中的每一个可以具有其中导电图案彼此堆叠的结构。导电图案可以与像素PX一起形成。

[0136] 由于根据实施例的显示装置2000包括焊盘PD1，因此可以容易地执行压痕检验工艺期间的监测，并且可以防止在返工工艺期间发生的焊盘PD1之间的短路。

[0137] 参照图16和图17，第一导电图案300可以被布置在第二下绝缘层200上并且可以与焊盘区域PA重叠。在实施例中，开口OPN可以形成在第一导电图案300中。例如，如图17中所示，开口OPN可以穿透第一导电图案300。因此，开口OPN可以暴露第二下绝缘层200。由于开口OPN形成在第一导电图案300中，因此第一导电图案300可以包括第一部分导电图案310和第二部分导电图案320。换句话说，第一导电图案300可以包括由开口OPN限定的第一部分导电图案310和第二部分导电图案320。第一部分导电图案310和第二部分导电图案320可以彼此间隔开。第一部分导电图案310可以具有第一矩形形状RS1，并且第二部分导电图案320可以具有第二矩形形状RS2。第一矩形形状RS1可以包括在第一方向D1上延伸的第一边S1以及在第二方向D2上延伸的第二边S2。第二矩形形状RS2可以包括在第一方向D1上延伸的第三边S3以及在第二方向D2上延伸的第四边S4。第一至第四边S1、S2、S3和S4的长度可以根据需要适当地设置。

[0138] 在实施例中，第一导电图案300可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。可以用作第一导电图案300的材料的示例可以包括银(Ag)、含银合金、钼(Mo)、含钼合金、铝(Al)、含铝合金、氮化铝(AlN)、钨(W)、氮化钨(WN)、铜(Cu)、镍(Ni)、铬(Cr)、氮化铬(CrN)、钛(Ti)、钽(Ta)、铂(Pt)、钪(Sc)、氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)等。例如，第一导电图案300可以与第一栅电极GAT1一起形成。

[0139] 绝缘层400可以覆盖第一部分导电图案310和第二部分导电图案320并且可以与焊盘区域PA重叠。绝缘层400可以包括第一绝缘层410和第二绝缘层420。

[0140] 第一绝缘层410可以覆盖第一部分导电图案310和第二部分导电图案320并且可以与焊盘区域PA重叠。在实施例中，第一绝缘层410可以接触第一部分导电图案310的与开口OPN邻近的侧表面以及第二部分导电图案320的与开口OPN邻近的侧表面。

[0141] 在实施例中，第一绝缘层410可以包括无机绝缘材料。可以用作第一绝缘层410的材料的示例可以包括氧化硅、氮化硅和氧氮化硅等。例如，第一绝缘层410可以与第一层间绝缘层ILD1一起形成。

[0142] 第二绝缘层420可以接触第一绝缘层410并且可以与焊盘区域PA重叠。在实施例中，第二绝缘层420可以包括无机绝缘材料。可以用作第二绝缘层420的材料的示例可以包括氧化硅、氮化硅和氧氮化硅等。例如，第二绝缘层420可以与第二层间绝缘层ILD2一起形成。

[0143] 在实施例中，如图16中所示，接触孔CNT可以形成在第一绝缘层410和第二绝缘层420中。换句话说，接触孔CNT可以穿透第一绝缘层410和第二绝缘层420。因此，接触孔CNT可以暴露第一导电图案300的上表面。

[0144] 在实施例中，接触孔CNT可以包括第一接触孔CNT1、第二接触孔CNT2、第三接触孔CNT3和第四接触孔CNT4。第一接触孔CNT1和第二接触孔CNT2可以暴露第一部分导电图案310的上表面，并且第三接触孔CNT3和第四接触孔CNT4可以暴露第二部分导电图案320的上表面。

[0145] 在实施例中，第一接触孔CNT1、第二接触孔CNT2、第三接触孔CNT3和第四接触孔CNT4可以在第一斜线方向DD1上(或沿着第一斜线方向DD1)设置。例如，第一接触孔CNT1和第二接触孔CNT2可以在第一矩形形状RS1的斜线方向上(或沿着第一矩形形状RS1的斜线方向)设置，并且第三接触孔CNT3和第四接触孔CNT4可以在第二矩形形状RS2的斜线方向上(或沿着第二矩形形状RS2的斜线方向)设置。

[0146] 第二导电图案500可以被布置在第二绝缘层420上并且可以与焊盘区域PA重叠。在实施例中，第二导电图案500可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。第二导电图案500和第一导电图案300可以包括不同的材料。例如，第二导电图案500可以与第一源电极SE1一起形成并且可以具有Ti/Al/Ti结构。

[0147] 第三导电图案600可以被布置在第二导电图案500上并且可以与焊盘区域PA重叠。第三导电图案600可以直接接触第二导电图案500。在实施例中，第三导电图案600可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。第三导电图案600和第二导电图案500可以包括相同的材料。例如，第三导电图案600可以与第二漏电极DE2一起形成并且可以具有Ti/Al/Ti结构。

[0148] 第四导电图案700可以被布置在第三导电图案600上并且可以与焊盘区域PA重叠。第四导电图案700可以直接接触第三导电图案600。在实施例中，第四导电图案700可以包括金属、合金、导电金属氧化物或透明导电材料等。可以用作第四导电图案700的材料的示例可以包括银(Ag)、含银合金、钼(Mo)、含钼合金、铝(Al)、含铝合金、氮化铝(AlN)、钨(W)、氮化钨(WN)、铜(Cu)、镍(Ni)、铬(Cr)、氮化铬(CrN)、钛(Ti)、钽(Ta)、铂(Pt)、钪(Sc)、氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)等。例如，第四导电图案700可以与感测电极TPE一起形成。

[0149] 显示装置2000可以包括焊盘PD1，并且焊盘PD1中的每一个可以包括第一至第四导电图案300、500、600和700。第二导电图案500可以通过接触孔CNT接触第一部分导电图案310和第二部分导电图案320。

[0150] 在实施例中，接触孔CNT中的每一个的长度LTC(或面积)可以显著小于第一导电图案300的第一长度LNT1(或面积)。换句话说，第二导电图案500可以与第一部分导电图案310和第二部分导电图案320点接触。因此，可以最小化存在于第二导电图案500的上表面上的台阶区，并且焊盘PD1中的每一个可以具有基本平坦的上表面。因此，在执行返工工艺时，焊盘PD1的形状可以不变形，并且可以防止焊盘PD1之间的短路。

[0151] 在实施例中，接触孔CNT可以在第一斜线方向DD1上设置。因此，可以容易地执行压痕检验工艺。换句话说，由于接触孔CNT在第一斜线方向DD1上设置，因此可以容易地检验施加到端子CP、导电球和焊盘PD1的压力。

[0152] 在实施例中，开口OPN可以形成在第一导电图案300中。因此，在第一导电图案300穿过的区域中，可以容易地执行压痕检验工艺期间的监测。

[0153] 图18是图示出根据又一实施例的显示装置的示意性平面图。图19是图示出图18的显示装置的示意性截面图。图19图示出沿着图18的线VI‑VI’截取的示意性截面图。

[0154] 参照图18和图19，根据又一实施例的显示装置2100可以包括焊盘PD1’。然而，除了焊盘PD1’，显示装置2100可以与参照图15至图17描述的显示装置2000基本相同。

[0155] 焊盘PD1’可以包括第一导电图案300、第二导电图案510、第三导电图案600和第四导电图案700。第一导电图案300可以包括第一部分导电图案310和第二部分导电图案320。第一部分导电图案310和第二部分导电图案320可以与参照图16和图17描述的第一部分导电图案310和第二部分导电图案320基本相同。换句话说，开口OPN可以形成在第一导电图案
300中。

[0156] 在实施例中，第二导电图案510可以彼此间隔开。例如，第二导电图案510可以被设置成岛形状。第二导电图案510可以在第一斜线方向DD1上设置，以分别覆盖第一至第四接触孔CNT1、CNT2、CNT3和CNT4。然而，第二导电图案510设置的位置不限于此。

[0157] 图20是图示出包括图1的显示装置的电子装置的示意性框图。

[0158] 参照图20，电子装置3100可以包括处理器3110、存储器装置3120、储存装置3130、输入/输出(I/O)装置3140、电源3150和显示装置3160。

[0159] 电子装置3100可以进一步包括能够与视频卡、声卡、存储卡或通用串行总线(USB)装置等通信或与其他系统通信的各种端口。

[0160] 处理器3110可以执行各种计算功能。在实施例中，处理器3110可以是微处理器、中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP)等。处理器3110可以经由地址总线、控制总线或数据总线等电连接到其他部件。在实施例中，处理器3110可以电连接到诸如外围部件接口(PCI)总线的扩展总线。

[0161] 存储器装置3120可以存储用于电子装置3100的操作的数据。在实施例中，存储器装置3120可以包括诸如可擦除可编程只读存储器(EPROM)装置、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)装置、闪存装置、相变随机存取存储器(PRAM)装置、电阻随机存取存储器(RRAM)装置、纳米浮栅存储器(NFGM)装置、聚合物随机存取存储器(PoRAM)装置、磁性随机存取存储器(MRAM)装置或铁电随机存取存储器(FRAM)装置等的至少一个非易失性存储器装置和/或诸如动态随机存取存储器(DRAM)装置、静态随机存取存储器(SRAM)装置或移动DRAM装置等的至少一个易失性存储器装置。

[0162] 储存装置3130可以包括固态驱动(SSD)装置、硬盘驱动(HDD)装置或光盘只读存储器(CD‑ROM)装置等。I/O装置3140可以包括诸如键盘、小键盘、鼠标装置、触摸板或触摸屏等的输入装置以及诸如打印机或扬声器等的输出装置。电源3150可以为电子装置3100的操作提供电力。显示装置3160可以经由总线或其他通信链路电连接到其他部件。

[0163] 电子装置3100可以是包括显示装置3160的任何电子装置，诸如移动电话、智能电话、平板计算机、数字电视(TV)、3D TV、个人计算机(PC)、家用电器、膝上型计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、数码相机、音乐播放器、便携式游戏机以及导航系统等。

[0164] 尽管在本文中已经描述了某些实施例和实现方式，但是根据该描述，其他实施例和修改将是显而易见的。因此，本发明构思不限于这样的实施例，而是限于所附权利要求以及对本领域普通技术人员是显而易见的各种明显的修改和等同设置的较宽范围。