一种半导体晶圆传送用blade设备

摘要

本发明适用于晶圆加工设备技术领域，提供了一种半导体晶圆传送用blade设备；包括：上面板、下面板和blade；blade夹持在上面板和下面板之间；blade包括固定盘和存载盘，存载盘安装在上面板和下面板之间的安装槽中；固定盘一端弹性滑动安装在存载盘上，固定盘用于存载晶圆；blade还设置有自动对中机构；自动对中机构包括U型杆，U型杆沿着blade长度方向弹性滑动设置在固定盘上；U型杆的两端分别转动安装有转动杆，U型杆与转动杆之间设置有传动机构。本发明通过设置固定盘、存载盘、U型杆、转动杆和锁杆等，进而对转运至各个腔室内部的晶圆进行定位操作，保证晶圆加工过程中位置的准确性，同时避免现有技术在将晶圆从腔室插出时，出现滑动的现象。