基于大数据的集成电路实验方法及装置转让专利

申请号 : CN202310069726.X

文献号 : CN115792584B

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法律信息:

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发明人 : 张侠

申请人 : 青岛青软晶尊微电子科技有限公司

摘要 :

本发明涉及智能决策技术,揭露了基于大数据的集成电路实验方法及装置,所述方法包括:对集成电路进行器件检测,得到电路器件,计算电路器件中每个器件的实验优先级;获取集成电路的电路图,确定电路器件中每个器件对应的逻辑关系,查询电路器件中每个器件的器件功能,确定集成电路的逻辑功能;根据逻辑功能,创建电路器件的实验项目,获取集成电路的历史实验数据,以计算实验项目中每个项目的故障概率,基于故障概率和实验优先级,确定电路器件的实验次序;对集成电路进行功能实验,得到实验数据,将实验数据与预设的常规数据进行比对,得到比对结果,根据比对结果,生成集成电路的实验方案。本发明在于提高大数据的集成电路实验的准确性。

权利要求 :

1.基于大数据的集成电路实验方法,其特征在于,所述方法包括:获取待实验的集成电路,对所述集成电路进行器件检测,得到电路器件,根据所述电路器件与所述集成电路,计算所述电路器件中每个器件的实验优先级,其中,所述计算所述电路器件中每个器件的实验优先级,包括:查询所述集成电路的电路类别,其中,所述电路类别是所述集成电路的种类,识别所述电路器件中的每个器件的器件名称,其中,所述器件名称是所述电路器件中每个器件的学名;

对所述电路类别和所述器件名称进行向量编码,得到电路向量和器件向量;

通过下述公式计算所述器件向量中每个向量的权重比例:

其中, 表示器件向量中每个向量的权重比例, 表示器件向量中的向量总数, 表示器件向量中第c个向量,表示器件向量中第c个向量的关联向量,表示器件向量中包含第c个向量的数量;

根据所述权重比例,提取所述器件向量中的特征向量,得到特征向量;

利用预设的支持度算法计算所述特征向量和所述电路向量的支持度;

所述预设的支持度算法,包括:

其中, 表示特征向量和电路向量的支持度,表示开平方

函数, 表示特征向量和电路向量的总数, 表示特征向量中第i个向量的向量坐标,表示电路向量中第i个向量的向量坐标;

根据所述支持度,确定所述电路器件中每个器件的实验优先级;

获取所述集成电路的电路图,其中,所述电路图是所述集成电路通过物理电学标准化的符号绘制的原理布局图,根据所述电路图,确定所述电路器件中每个器件对应的逻辑关系,其中,所述逻辑关系是所述电路器件中每个器件之间的从属关系,查询所述电路器件中每个器件的器件功能,其中,所述器件功能是所述电路器件中每个器件的有利作用,根据所述器件功能和所述逻辑关系,确定所述集成电路的逻辑功能;

根据所述逻辑功能,创建所述电路器件的实验项目,获取所述集成电路的历史实验数据,根据所述历史实验数据,计算所述实验项目中每个项目的故障概率,基于所述故障概率和所述实验优先级,确定所述电路器件的实验次序;

结合所述实验项目和所述实验次序,对所述集成电路进行功能实验,得到实验数据,将所述实验数据与预设的常规数据进行比对,得到比对结果,根据比对结果,生成所述集成电路的实验方案。

2.如权利要求1所述的大数据的集成电路实验方法,其特征在于,所述根据所述电路图,确定所述电路器件中每个器件对应的逻辑关系,包括:获取所述电路器件中每个器件对应的电学标志,得到器件标志,其中,所述器件标志是所述电路器件中每个器件对应的电学符号;

将所述器件标志和所述电路图中的标志进行匹配,得到匹配结果;

根据所述匹配结果,得到所述每个器件在所述电路图中的器件序列;

根据器件序列和所述电路图,确定所述电路器件中每个器件对应的逻辑关系。

3.如权利要求2所述的大数据的集成电路实验方法,其特征在于,所述将所述器件标志和所述电路图中的标志进行匹配,包括:通过下述公式将所述器件标志和所述电路图中的标志进行匹配:其中, 表示器件标志和电路图中的标

志的匹配结果, 表示器件标志中第m个标志的属性值, 表示器件标志第m个标志的属性平均值, 表示电路图中第l个标志的属性平均值,y表示器件标志和电路图中的标志总数。

4.如权利要求1所述的大数据的集成电路实验方法,其特征在于,所述根据所述器件功能和所述逻辑关系,确定所述集成电路的逻辑功能,包括:对所述器件功能中每个功能进行标签提取,得到功能标签,其中,所述功能标签是所述器件功能中每个功能的对应标识;

根据所述电路器件,计算所述功能标签中每个标签的置信度;

根据所述置信度,对所述器件功能进行功能筛选,得到目标功能;

根据所述逻辑关系和所述目标功能,生成所述集成电路的逻辑功能。

5.如权利要求4所述的大数据的集成电路实验方法,其特征在于,所述根据所述电路器件,计算所述功能标签中每个标签的置信度,包括:通过下述公式计算所述功能标签中每个标签的置信度:

其中, 表示功能标签中每个标签的置信度, 表示第j个功能标签的预测置信度,表示第j个功能标签对应的电路器件,表示功能标签和所述电路器件的数量值, 表示功能标签的置信区间。

6.如权利要求1所述的大数据的集成电路实验方法,其特征在于,所述根据所述逻辑功能,创建所述电路器件的实验项目,包括:提取所述电路器件中每个器件的变量参数,其中,所述变量参数是所述电路器件中每个器件的变量信息;

根据所述变量参数,获取所述变量参数对应的数字信号,其中,所述数字信号是所述变量参数的电信号;

根据所述数字信号,构建所述电路器件中每个器件的实验元件;

根据所述逻辑功能和所述实验元件,创建所述电路器件的实验项目。

7.基于大数据的集成电路实验装置,其特征在于,所述装置包括:优先级计算模块,用于获取待实验的集成电路,对所述集成电路进行器件检测,得到电路器件,根据所述电路器件与所述集成电路,计算所述电路器件中每个器件的实验优先级,其中,所述计算所述电路器件中每个器件的实验优先级,包括:查询所述集成电路的电路类别,其中,所述电路类别是所述集成电路的种类,识别所述电路器件中的每个器件的器件名称,其中,所述器件名称是所述电路器件中每个器件的学名;

对所述电路类别和所述器件名称进行向量编码,得到电路向量和器件向量;

通过下述公式计算所述器件向量中每个向量的权重比例:

其中, 表示器件向量中每个向量的权重比例, 表示器件向量中的向量总数, 表示器件向量中第c个向量,表示器件向量中第c个向量的关联向量,表示器件向量中包含第c个向量的数量;

根据所述权重比例,提取所述器件向量中的特征向量,得到特征向量;

利用预设的支持度算法计算所述特征向量和所述电路向量的支持度;

所述预设的支持度算法,包括:

其中, 表示特征向量和电路向量的支持度,表示开平方

函数, 表示特征向量和电路向量的总数, 表示特征向量中第i个向量的向量坐标,表示电路向量中第i个向量的向量坐标;

根据所述支持度,确定所述电路器件中每个器件的实验优先级;

逻辑功能确定模块,用于获取所述集成电路的电路图,其中,所述电路图是所述集成电路通过物理电学标准化的符号绘制的原理布局图,根据所述电路图,确定所述电路器件中每个器件对应的逻辑关系,其中,所述逻辑关系是所述电路器件中每个器件之间的从属关系,查询所述电路器件中每个器件的器件功能,其中,所述器件功能是所述电路器件中每个器件的有利作用,根据所述器件功能和所述逻辑关系,确定所述集成电路的逻辑功能;

故障概率计算模块,用于根据所述逻辑功能,创建所述电路器件的实验项目,获取所述集成电路的历史实验数据,根据所述历史实验数据,计算所述实验项目中每个项目的故障概率,基于所述故障概率和所述实验优先级,确定所述电路器件的实验次序;

实验方案生成模块,用于结合所述实验项目和所述实验次序,对所述集成电路进行功能实验,得到实验数据,将所述实验数据与预设的常规数据进行比对,得到比对结果,根据比对结果,生成所述集成电路的实验方案。

说明书 :

基于大数据的集成电路实验方法及装置

技术领域

[0001] 本发明涉及集成电路实验技术领域,尤其涉及基于大数据的集成电路实验方法及装置。

背景技术

[0002] 大数据的集成电路是一种微型电子器件或部件,集成电路采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003] 但是现有的集成电路实验方法是根据预先设定的实验顺序进行测试,测试在第一次检测不通过时停止,以此减少了有故障电路的测试时间,所使用的测试项目重排序过程仅限于第一故障信息,首次导致测试失败的测试项目的信息,由于集成电路并没有经历完整的测试流程,最终的测试结果中缺少了部分测试项目的测试结果,进而导致集成电路的实验的准确性下降,因此需要一种能够提高大数据的集成电路实验的准确性的方法。

发明内容

[0004] 本发明提供基于大数据的集成电路实验方法及装置,其主要目的在于提高大数据的集成电路实验的准确性。
[0005] 为实现上述目的,本发明提供的基于大数据的集成电路实验方法,包括,获取待实验的集成电路,对所述集成电路进行器件检测,得到电路器件,根据所述器件名称与所述集成电路,计算所述电路器件中每个器件的实验优先级,获取所述集成电路的电路图,根据所述电路图,确定所述电路器件中每个器件对应的逻辑关系,查询所述电路器件中每个器件的器件功能,根据所述器件功能和所述逻辑关系,确定所述集成电路的逻辑功能,根据所述逻辑功能,创建所述电路器件的实验项目,获取所述集成电路的历史实验数据,根据所述历史实验数据,计算所述实验项目中每个项目的故障概率,基于所述故障概率和所述实验优先级,确定所述电路器件的实验次序,结合所述实验项目和所述实验次序,对所述集成电路进行功能实验,得到实验数据,将所述实验数据与预设的常规数据进行比对,得到比对结果,根据比对结果,生成所述集成电路的实验方案。
[0006] 可选地,所述计算所述电路器件中每个器件的实验优先级,包括,查询所述集成电路的电路类别,识别所述电路器件中的每个器件的器件名称,对所述电路类别和所述器件名称进行向量编码,得到电路向量和器件向量,利用预设的支持度算法计算所述电路向量和所述器件向量的支持度,根据所述支持度,确定所述电路器件中每个器件的实验优先级。
[0007] 可选地,所述计算所述电路向量和所述器件向量的支持度,包括,通过下述公式计算所述器件向量中每个向量的权重比例, 其中, 表示器件向量中每个向量的权重比例, 表示器件向量中的向量总数, 表示器件向量中第c个向量, 表示器件向量中第c个向量的关联向量, 表示器件向量中包含第c个向量的数量,根据所述权重比例,提取所述器件向量中的特征向量,得到特征向量,利用预设的支持度算法计算所述特征向量和所述电路向量的支持度。
[0008] 可选地,所述预设的支持度算法,包括, 其中, 表示特征向量和电路向量的支持度,表示开平方函数, 表示特征向量和电路向量的总数,表示特征向量中第i个向量的向量坐标, 表示电路向量中第i个向量的向量坐标。
[0009] 可选地,所述根据所述电路图,确定所述电路器件中每个器件对应的逻辑关系,包括,获取所述电路器件中每个器件对应的电学标志,得到器件标志,将所述器件标志和所述电路图中的标志进行匹配,得到匹配结果,根据所述匹配结果,得到所述每个器件在所述电路图中的器件序列,根据器件序列和所述电路图,确定所述电路器件中每个器件对应的逻辑关系。
[0010] 可选地,所述将所述器件标志和所述电路图中的标志进行匹配,包括,通过下述公式将所述器件标志和所述电路图中的标志进行匹配:其中, 表示器件标志和电路图中的标志的匹配结果, 表示器件标志中第m个标志的属性值, 表示器件标志第m个标志的属性平均值, 表示电路图中第 个标志的属性值,表示电路图中第l个标志的属性平均值,y表示器件标志和电路图中的标志总数。
[0011] 可选地,所述根据所述器件功能和所述逻辑关系,确定所述集成电路的逻辑功能,包括,对所述器件功能中每个功能进行标签提取,得到功能标签,根据所述电路器件,计算所述功能标签中每个标签的置信度,根据所述置信度,对所述器件功能进行功能筛选,得到目标功能,根据所述逻辑关系和所述目标功能,生成所述集成电路的逻辑功能。
[0012] 可选地,所述根据所述电路器件,计算所述功能标签中每个标签的置信度,包括,通过下述公式计算所述功能标签中每个标签的置信度, 其中, 表示功能标签中每个标签的置信度, 表示第j个功能标签的预测置信度, 表示第j个功能标签对应的电路器件,表示功能标签和所述电路器件的数量值, 表示功能标签的置信区间。
[0013] 可选地,所述根据所述逻辑功能,创建所述电路器件的实验项目,包括,提取所述电路器件中每个器件的变量参数,根据所述变量参数,获取所述变量参数对应的数字信号,根据所述数字信号,构建所述电路器件中每个器件的实验元件,根据所述逻辑功能和所述实验元件,创建所述电路器件的实验项目。
[0014] 为了解决上述问题,本发明还提供基于大数据的集成电路实验装置,所述装置包括,优先级计算模块,用于获取待实验的集成电路,对所述集成电路进行器件检测,得到电路器件,根据所述器件名称与所述集成电路,计算所述电路器件中每个器件的实验优先级,逻辑功能确定模块,用于获取所述集成电路的电路图,根据所述电路图,确定所述电路器件中每个器件对应的逻辑关系,查询所述电路器件中每个器件的器件功能,根据所述器件功能和所述逻辑关系,确定所述集成电路的逻辑功能,故障概率计算模块,用于根据所述逻辑功能,创建所述电路器件的实验项目,获取所述集成电路的历史实验数据,根据所述历史实验数据,计算所述实验项目中每个项目的故障概率,基于所述故障概率和所述实验优先级,确定所述电路器件的实验次序,实验方案生成模块,用于结合所述实验项目和所述实验次序,对所述集成电路进行功能实验,得到实验数据,将所述实验数据与预设的常规数据进行比对,得到比对结果,根据比对结果,生成所述集成电路的实验方案。
[0015] 本发明通过获取待实验的集成电路,对所述集成电路进行器件检测,得到电路器件,可以了解所述集成电路中的电子器件,进而便于后续计算所述电路器件的的优先级,本发明通过获取所述集成电路的电路图,根据所述电路图,确定所述电路器件中每个器件对应的逻辑关系,可以得到所述电路器件中每个器件之间的关系,进而便于后续确定所述集成电路的逻辑功能,其中,本发明通过根据所述逻辑功能,创建所述电路器件的实验项目,可以根据所述实验项目对所述集成电路进行实验检测,进而便于检测所述集成电路的故障;此外,本发明通过结合所述实验项目和所述实验次序,对所述集成电路进行功能实验,得到实验数据,可以得到所述集成电路的实验结果。因此,本发明实施例提供的基于大数据的集成电路实验方法及装置,能够在于提高大数据的集成电路实验的准确性。

附图说明

[0016] 图1为本发明一实施例提供的大数据的集成电路实验方法的流程示意图。
[0017] 图2为本发明一实施例提供的大数据的集成电路实验装置的功能模块图。
[0018] 图3为本发明一实施例提供的实现所述大数据的集成电路实验方法的电子设备的结构示意图。
[0019] 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。

具体实施方式

[0020] 应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0021] 本申请实施例提供基于大数据的集成电路实验方法。本申请实施例中,所述大数据的集成电路实验方法的执行主体包括但不限于服务端、终端等能够被配置为执行本申请实施例提供的该方法的电子设备中的至少一种。换言之,所述大数据的集成电路实验方法可以由安装在终端设备或服务端设备的软件或硬件来执行,所述软件可以是区块链平台。所述服务端包括但不限于:单台服务器、服务器集群、云端服务器或云端服务器集群等。所述服务器可以是独立的服务器,也可以是提供云服务、云数据库、云计算、云函数、云存储、网络服务、云通信、中间件服务、域名服务、安全服务、内容分发网络(Content Delivery Network,CDN)、以及大数据和人工智能平台等基础云计算服务的云服务器。
[0022] 参照图1所示,为本发明一实施例提供的大数据的集成电路实验方法的流程示意图。在本实施例中,所述大数据的集成电路实验方法包括步骤S1—S4。
[0023] S1、获取待实验的集成电路,对所述集成电路进行器件检测,得到电路器件,并计算所述电路器件中每个器件的实验优先级。
[0024] 本发明通过获取待实验的集成电路,对所述集成电路进行器件检测,得到电路器件,可以了解所述集成电路中的电子器件,进而便于后续计算所述电路器件的的优先级。
[0025] 其中,所述集成电路是采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,所述电路器件是所述集成电路中的电子器件,如半导体、电阻以及电容等,进一步的,可以通过设备检测器对所述集成电路进行器件检测。
[0026] 本发明通过计算所述电路器件中每个器件的实验优先级,可以得到每个器件的重要度,便于后续优先检测器件,其中,所述实验优先级是所述电路器件中每个器件对应的实验优先程度。
[0027] 作为本发明的一个实施例,所述计算所述电路器件中每个器件的实验优先级,包括,查询所述集成电路的电路类别,识别所述电路器件中的每个器件的器件名称,对所述电路类别和所述器件名称进行向量编码,得到电路向量和器件向量,计算所述电路向量和所述器件向量的支持度,根据所述支持度,确定所述电路器件中每个器件的实验优先级。
[0028] 其中,所述电路类别是所述集成电路的种类,如数字电路或者信号电路,所述器件名称是所述电路器件中每个器件的学名,如半导体,所述电路向量和所述器件向量分别表示所述电路类别和所述器件名称对应的向量表达形式,所述支持度表示所述电路向量和所述器件向量之间的支持程度。
[0029] 进一步的,可以通过OCR识别技术识别所述电路器件中的每个器件的器件名称,可以独热编码算法通过对所述电路类别和所述器件名称进行向量编码。
[0030] 作为本发明的一个可选实施例,所述计算所述电路向量和所述器件向量的支持度,包括,计算所述器件向量中每个向量的权重比例,根据所述权重比例,提取所述器件向量中的特征向量,得到特征向量,利用预设的支持度算法计算所述特征向量和所述电路向量的支持度,根据所述支持度,确定所述电路器件中每个器件的实验优先级。
[0031] 其中,所述权重比例是所述器件向量中每个向量的所占比例的多少,所述特征向量是所述器件向量中具有表征意义的向量。
[0032] 进一步的,作为本发明的一个可选实施例,所述计算所述器件向量中每个向量的权重比例,包括,通过下述公式计算所述器件向量中每个向量的权重比例,其中, 表示器件向量中每个向量的权重比例, 表示器件向量中的
向量总数, 表示器件向量中第c个向量, 表示器件向量中第c个向量的关联向量,表示器件向量中包含第c个向量的数量。
[0033] 进一步对,作为本发明的一个可选实施例,所述预设的支持度算法,包括,其中, 表示特征向量和电路向量的支持度,表示开平方函数,表示特征向量和电路向量的总数, 表示特征向量中第i个向量的向量坐标, 表示电路向量中第i个向量的向量坐标。
[0034] S2、获取所述集成电路的电路图,根据所述电路图,确定所述电路器件中每个器件对应的逻辑关系,查询所述电路器件中每个器件的器件功能,根据所述器件功能和所述逻辑关系,确定所述集成电路的逻辑功能。
[0035] 本发明通过获取所述集成电路的电路图,根据所述电路图,确定所述电路器件中每个器件对应的逻辑关系,可以得到所述电路器件中每个器件之间的关系,进而便于后续确定所述集成电路的逻辑功能,其中,所述电路图是所述集成电路通过物理电学标准化的符号绘制的原理布局图,所述逻辑关系是所述电路器件中每个器件之间的从属关系,进一步的,可以通过电路图查看器获取所述集成电路的电路图,所述电路图查看器是由脚本语言编译。
[0036] 作为本发明的一个实施例,所述根据所述电路图,确定所述电路器件中每个器件对应的逻辑关系,包括,获取所述电路器件中每个器件对应的电学标志,得到器件标志,将所述器件标志和所述电路图中的标志进行匹配,得到匹配结果,根据所述匹配结果,得到所述每个器件在所述电路图中的器件序列,根据器件序列和所述电路图,确定所述电路器件中每个器件对应的逻辑关系。
[0037] 其中,器件标志是所述电路器件中每个器件对应的电学符号,所述匹配结果是所述器件标志与所述电路图中的标志的匹配程度,所述器件序列是所述每个器件在所述电路图中的顺序,进一步的,可以通过互联网查询得到所述电路器件中每个器件对应的电学标志,可以通过根据所述匹配结果,利用排序算法对所述电路器件进行排序,进而得到所述每个器件在所述电路图中的器件序列,所述排序算法包括冒泡排序。
[0038] 进一步的,作为本发明的一个可选实施例,所述将所述器件标志和所述电路图中的标志进行匹配,包括,通过下述公式将所述器件标志和所述电路图中的标志进行匹配,其中, 表示器件标志和电路图中的标志的匹配结果, 表示器件标志中第m个标志的属性值, 表示器件标志第m个标志的属性平均值, 表示电路图中第l个标志的属性平均值,y表示器件标志和电路图中的标志总数。
[0039] 本发明通过查询所述电路器件中每个器件的器件功能,可以了解所述每个器件的作用,进而便于后续确定所述集成电路的逻辑功能,其中,所述器件功能是所述电路器件中每个器件的有利作用。
[0040] 作为本发明的一个实施例,所述根据所述器件功能和所述逻辑关系,确定所述集成电路的逻辑功能,包括,对所述器件功能中每个功能进行标签提取,得到功能标签,根据所述电路器件,计算所述功能标签中每个标签的置信度,根据所述置信度,对所述器件功能进行功能筛选,得到目标功能,根据所述逻辑关系和所述目标功能,生成所述集成电路的逻辑功能。
[0041] 其中,所述功能标签是所述器件功能中每个功能的对应标识,所述置信度是所述功能标签中每个标签的可靠程度,所述目标功能是所述器件功能根据所述置信度的数值大小筛选得到的功能,进一步的,可以通过标签提取器对所述器件功能中每个功能进行标签提取,可以通过筛选函数对所述器件功能进行功能筛选,所述筛选函数包括FILTER函数,所述集成电路的逻辑功能可以通过功能合成器实现。
[0042] 进一步的,作为本发明的一个可选实施例,所述根据所述电路器件,计算所述功能标签中每个标签的置信度,包括,通过下述公式计算所述功能标签中每个标签的置信度,其中, 表示功能标签中每个标签的置信度, 表示第j个功能标签的预测置信度, 表示第j个功能标签对应的电路器件,表示功能标签和所述电路器件的数量值, 表示功能标签的置信区间。
[0043] S3、根据所述逻辑功能,创建所述电路器件的实验项目,获取所述集成电路的历史实验数据,根据所述历史实验数据,计算所述实验项目中每个项目的故障概率,基于所述故障概率和所述实验优先级,确定所述电路器件的实验次序。
[0044] 本发明通过根据所述逻辑功能,创建所述电路器件的实验项目,可以根据所述实验项目对所述集成电路进行实验检测,进而便于检测所述集成电路的故障,其中,所述实验项目是所述电路器件的实验步骤。
[0045] 作为本发明的一个实施例,所述根据所述逻辑功能,创建所述电路器件的实验项目,包括,提取所述电路器件中每个器件的变量参数,根据所述变量参数,获取所述变量参数对应的数字信号,根据所述数字信号,构建所述电路器件中每个器件的实验元件,根据所述逻辑功能和所述实验元件,创建所述电路器件的实验项目。
[0046] 其中,所述变量参数是所述电路器件中每个器件的变量信息,所述数字信号是所述变量参数的电信号,可以便于计算机读取的信号,所述实验元件是所述电路器件中每个器件的实验检测元件,进一步的,可以通过参数提取仪提取所述电路器件中每个器件的变量参数,所述变量参数对应的数字信号可以通过二进制转换器得到,可以通过单片机构建所述电路器件中每个器件的实验元件。
[0047] 本发明通过获取所述集成电路的历史实验数据,根据所述历史实验数据,计算所述实验项目中每个项目的故障概率,进而便于后续确定所述电路器件的实验次序,其中,所述历史实验数据是所述集成电路之前的实验数据,所述故障概率是所述实验项目中每个项目的出现故障的频率,进一步的,所述故障概率可以通过所述历史实验数据中每个项目出现的故障次数除以项目的检测次数得到。
[0048] 本发明通过基于所述故障概率和所述实验优先级,确定所述电路器件的实验次序,根据所述故障概率和所述实验优先级,可以确定所述电路器件最终进行实验的顺序,其中,所述实验次序是所述电路器件进行功能实验时的顺序,进一步的,所述电路器件的实验次序可以通过计算所述故障概率和所述实验优先级的最优组合得到,所述最优组合可以通过内点算法计算得到。
[0049] S4、结合所述实验项目和所述实验次序,对所述集成电路进行功能实验,得到实验数据,将所述实验数据与预设的常规数据进行比对,得到比对结果,根据比对结果,生成所述集成电路的实验方案。
[0050] 本发明通过结合所述实验项目和所述实验次序,对所述集成电路进行功能实验,得到实验数据,可以得到所述集成电路的实验结果,便于后续进行比对,其中,所述实验数据是所述集成电路进行功能实验得到的数据,进一步的,可以通过人机交互的方式对所述集成电路进行功能实验。
[0051] 本发明通过将所述实验数据与预设的常规数据进行比对,得到比对结果,根据比对结果,生成所述集成电路的实验方案,根据所述比对结果,进而可以得到所述集成电路的实验结果,以便于后续实验方案的生成,其中,所述预设的常规数据是所述集成电路正常功能对应的数据,所述比对结果是所述实验数据与所述预设的常规数据的差异情况。
[0052] 本发明通过获取待实验的集成电路,对所述集成电路进行器件检测,得到电路器件,可以了解所述集成电路中的电子器件,进而便于后续计算所述电路器件的的优先级,本发明通过获取所述集成电路的电路图,根据所述电路图,确定所述电路器件中每个器件对应的逻辑关系,可以得到所述电路器件中每个器件之间的关系,进而便于后续确定所述集成电路的逻辑功能,其中,本发明通过根据所述逻辑功能,创建所述电路器件的实验项目,可以根据所述实验项目对所述集成电路进行实验检测,进而便于检测所述集成电路的故障;此外,本发明通过结合所述实验项目和所述实验次序,对所述集成电路进行功能实验,得到实验数据,可以得到所述集成电路的实验结果。因此,本发明实施例提供的基于大数据的集成电路实验方法,能够在于提高大数据的集成电路实验的准确性。
[0053] 如图2所示,是本发明一实施例提供的大数据的集成电路实验装置的功能模块图。
[0054] 本发明所述大数据的集成电路实验装置100可以安装于电子设备中。根据实现的功能,所述大数据的集成电路实验装置100可以包括优先级计算模块101、逻辑功能确定模块102、故障概率计算模块103及实验方案生成模块104。本发明所述模块也可以称之为单元,是指一种能够被电子设备处理器所执行,并且能够完成固定功能的一系列计算机程序段,其存储在电子设备的存储器中。
[0055] 在本实施例中,关于各模块/单元的功能如下:
[0056] 所述优先级计算模块101,用于获取待实验的集成电路,对所述集成电路进行器件检测,得到电路器件,根据所述器件名称与所述集成电路,计算所述电路器件中每个器件的实验优先级。
[0057] 所述逻辑功能确定模块102,用于获取所述集成电路的电路图,根据所述电路图,确定所述电路器件中每个器件对应的逻辑关系,查询所述电路器件中每个器件的器件功能,根据所述器件功能和所述逻辑关系,确定所述集成电路的逻辑功能。
[0058] 所述故障概率计算模块103,用于根据所述逻辑功能,创建所述电路器件的实验项目,获取所述集成电路的历史实验数据,根据所述历史实验数据,计算所述实验项目中每个项目的故障概率,基于所述故障概率和所述实验优先级,确定所述电路器件的实验次序。
[0059] 所述实验方案生成模块104,用于结合所述实验项目和所述实验次序,对所述集成电路进行功能实验,得到实验数据,将所述实验数据与预设的常规数据进行比对,得到比对结果,根据比对结果,生成所述集成电路的实验方案。
[0060] 详细地,本申请实施例中所述大数据的集成电路实验装置100中所述的各模块在使用时采用与上述图1中所述的基于大数据的集成电路实验方法一样的技术手段,并能够产生相同的技术效果,这里不再赘述。
[0061] 如图3所示,是本发明一实施例提供的实现大数据的集成电路实验方法的电子设备1的结构示意图。
[0062] 所述电子设备1可以包括处理器10、存储器11、通信总线12以及通信接口13,还可以包括存储在所述存储器11中并可在所述处理器10上运行的计算机程序,如大数据的集成电路实验方法程序。
[0063] 其中,所述处理器10在一些实施例中可以由集成电路组成,例如可以由单个封装的集成电路所组成,也可以是由多个相同功能或不同功能封装的集成电路所组成,包括一个或者多个中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、微处理器、数字处理芯片、图形处理器及各种控制芯片的组合等。所述处理器10是所述电子设备1的控制核心(Control Unit),利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部件,通过运行或执行存储在所述存储器11内的程序或者模块(例如执行大数据的集成电路实验方法程序等),以及调用存储在所述存储器11内的数据,以执行电子设备的各种功能和处理数据。
[0064] 所述存储器11至少包括一种类型的可读存储介质,所述可读存储介质包括闪存、移动硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如:SD或DX存储器等)、磁性存储器、磁盘、光盘等。所述存储器11在一些实施例中可以是电子设备的内部存储单元,例如该电子设备的移动硬盘。所述存储器11在另一些实施例中也可以是电子设备的外部存储设备,例如电子设备上配备的插接式移动硬盘、智能存储卡(Smart Media Card,SMC)、安全数字(Secure Digital,SD)卡、闪存卡(Flash Card)等。进一步地,所述存储器11还可以既包括电子设备的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器11不仅可以用于存储安装于电子设备的应用软件及各类数据,例如大数据的集成电路实验方法程序的代码等,还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
[0065] 所述通信总线12可以是外设部件互连标准(Peripheral  Component Interconnect,简称PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended Industry Standard Architecture,简称EISA)总线等。该总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。所述总线被设置为实现所述存储器11以及至少一个处理器10等之间的连接通信。
[0066] 所述通信接口13用于上述电子设备1与其他设备之间的通信,包括网络接口和用户接口。可选地,所述网络接口可以包括有线接口和/或无线接口(如WI‑FI接口、蓝牙接口等),通常用于在该电子设备与其他电子设备之间建立通信连接。所述用户接口可以是显示器(Display)、输入单元(比如键盘(Keyboard)),可选地,用户接口还可以是标准的有线接口、无线接口。可选地,在一些实施例中,显示器可以是LED显示器、液晶显示器、触控式液晶显示器以及OLED(Organic Light‑Emitting Diode,有机发光二极管)触摸器等。其中,显示器也可以适当的称为显示屏或显示单元,用于显示在电子设备中处理的信息以及用于显示可视化的用户界面。
[0067] 图3仅示出了具有部件的电子设备,本领域技术人员可以理解的是,图3示出的结构并不构成对所述电子设备1的限定,可以包括比图示更少或者更多的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
[0068] 例如,尽管未示出,所述电子设备1还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池),优选地,电源可以通过电源管理装置与所述至少一个处理器10逻辑相连,从而通过电源管理装置实现充电管理、放电管理、以及功耗管理等功能。电源还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电装置、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。所述电子设备1还可以包括多种传感器、蓝牙模块、Wi‑Fi模块等,在此不再赘述。
[0069] 应该了解,所述实施例仅为说明之用,在专利申请范围上并不受此结构的限制。
[0070] 所述电子设备1中的所述存储器11存储的大数据的集成电路实验方法程序是多个指令的组合,在所述处理器10中运行时,可以实现,获取待实验的集成电路,对所述集成电路进行器件检测,得到电路器件,根据所述器件名称与所述集成电路,计算所述电路器件中每个器件的实验优先级,获取所述集成电路的电路图,根据所述电路图,确定所述电路器件中每个器件对应的逻辑关系,查询所述电路器件中每个器件的器件功能,根据所述器件功能和所述逻辑关系,确定所述集成电路的逻辑功能,根据所述逻辑功能,创建所述电路器件的实验项目,获取所述集成电路的历史实验数据,根据所述历史实验数据,计算所述实验项目中每个项目的故障概率,基于所述故障概率和所述实验优先级,确定所述电路器件的实验次序,结合所述实验项目和所述实验次序,对所述集成电路进行功能实验,得到实验数据,将所述实验数据与预设的常规数据进行比对,得到比对结果,根据比对结果,生成所述集成电路的实验方案。
[0071] 具体地,所述处理器10对上述指令的具体实现方法可参考附图对应实施例中相关步骤的描述,在此不赘述。
[0072] 进一步地,所述电子设备1集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读存储介质中。所述计算机可读存储介质可以是易失性的,也可以是非易失性的。例如,所述计算机可读介质可以包括,能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM,Read‑Only Memory)。
[0073] 本发明还提供一种计算机可读存储介质,所述可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序在被电子设备的处理器所执行时,可以实现,获取待实验的集成电路,对所述集成电路进行器件检测,得到电路器件,根据所述器件名称与所述集成电路,计算所述电路器件中每个器件的实验优先级,获取所述集成电路的电路图,根据所述电路图,确定所述电路器件中每个器件对应的逻辑关系,查询所述电路器件中每个器件的器件功能,根据所述器件功能和所述逻辑关系,确定所述集成电路的逻辑功能,根据所述逻辑功能,创建所述电路器件的实验项目,获取所述集成电路的历史实验数据,根据所述历史实验数据,计算所述实验项目中每个项目的故障概率,基于所述故障概率和所述实验优先级,确定所述电路器件的实验次序,结合所述实验项目和所述实验次序,对所述集成电路进行功能实验,得到实验数据,将所述实验数据与预设的常规数据进行比对,得到比对结果,根据比对结果,生成所述集成电路的实验方案。
[0074] 在本发明所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的设备,装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述模块的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式。
[0075] 所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的,作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
[0076] 另外,在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用硬件加软件功能模块的形式实现。
[0077] 对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。
[0078] 因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附关联图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0079] 本申请实施例可以基于人工智能技术对相关的数据进行获取和处理。其中,人工智能(Artificial Intelligence,AI)是利用数字计算机或者数字计算机控制的机器模拟、延伸和扩展人的智能,感知环境、获取知识并使用知识获得最佳结果的理论、方法、技术及应用系统。
[0080] 此外,显然“包括”一词不排除其他单元或步骤,单数不排除复数。系统权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第一、第二等词语用来表示名称,而并不表示任何特定的顺序。
[0081] 最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围。