本发明属于芯片领域，公开了一种芯片生产用便捷智能无尘存放装置，包括有基板、密封罩、T形板、隔板和限位组件；所述限位组件用于对芯片限位。采用本发明，具有取用芯片时，需要取出的芯片所在的芯片放置槽处于打开状态，其它不需要取出的芯片仍然处于密封和固定状态，防止其它芯片与外界空气灰尘接触，同时防止在取出芯片过程中导致其它芯片移动或振动，可根据需要取用任意数量的芯片，并有效保护其它未取用的芯片的优点，解决了现有的存放装置，取用任意芯片时，其它芯片均会暴露在空气中，也容易粘附到空气中的灰尘，使得芯片受损率大大增加的问题。
1.一种芯片生产用便捷智能无尘存放装置，包括有基板（1）、密封罩（2）、T形板（3）、隔板（4）和把手（5）；基板（1）上放置有密封罩（2）；密封罩（2）上侧固接有把手（5）；基板（1）上侧横向等距固接有多个隔板（4）；基板（1）上侧纵向等距固接有多个T形板（3）；多个隔板（4）与多个T形板（3）互相交错并互相固接，在基板（1）上形成多个芯片放置槽；其特征是，还包括有进气阀（203）、固定组件、限位组件和密封组件；前后相邻的两个T形板（3）之间均共同安装有多个等距的用于固定芯片的固定组件；基板（1）内安装有多个等距的用于对芯片限位的限位组件；基板（1）上侧左部安装有多个等距的用于密封的密封组件；每个密封组件均与所有隔板（4）连接；每两个T形板（3）与一个密封组件连接；基板（1）上固接有多个进气阀（203），每个芯片放置槽内分布两个前后相邻的进气阀（203）；
基板（1）内开有多个进气槽（002），每个进气槽（002）上均连通有多个通气孔（004），每个通气孔（004）内均设置有一个出气阀，每个进气槽（002）与每个芯片放置槽内的单个通气孔（004）连通，每个芯片放置槽内分布两个出气阀；
固定组件包括有限位辊（101）、第一平齿轮（102）、齿条（103）、第一固定杆（104）、固定块（105）、丝杆（106）、第二平齿轮（107）和限位单元；前后相邻的两个T形板（3）之间共同转动连接有限位辊（101）；限位辊（101）前部和后部各固接有一个第一平齿轮（102）；前后相邻的两个T形板（3）内各滑动连接有一个齿条（103）；两个齿条（103）各与一个第一平齿轮（102）啮合；前后相邻的两个T形板（3）相向侧各固接有一个第一固定杆（104）；两个第一固定杆（104）上各滑动连接有一个固定块（105）；前后相邻的两个T形板（3）相向侧各转动连接有一个丝杆（106）；两个丝杆（106）各与一个固定块（105）旋接；两个丝杆（106）转动部各固接有一个第二平齿轮（107）；两个第二平齿轮（107）各与一个齿条（103）啮合；两个固定块（105）下部各连接有一个限位单元；限位辊（101）外环面环形周向开有多个等距的齿槽；
限位组件包括有密封塞（201）、调节杆（202）、滑杆（204）和限位板（205）；基板（1）内转动连接有调节杆（202）；调节杆（202）上设置有偶数段螺纹，每个芯片放置槽内的两段螺纹互相对称；每个进气槽（002）内均插接有一个密封塞（201）；基板（1）内固接有滑杆（204）；每个芯片放置槽内均设置有两个左右对称的限位板（205）；每个限位板（205）均与滑杆（204）滑动连接；每个限位板（205）均与调节杆（202）旋接；
密封组件包括有收卷盒（301）、密封条（302）、第二固定杆（303）、齿盘（304）、辅助辊（305）、第三平齿轮（306）和拨盘（307）；基板（1）上侧左部固接有收卷盒（301）；收卷盒（301）内转动连接有第二固定杆（303）；第二固定杆（303）前部固接有拨盘（307）；第二固定杆（303）后部固接有齿盘（304）；收卷盒（301）内右部转动连接有两个上下对称的辅助辊（305）；两个辅助辊（305）后部各固接有一个第三平齿轮（306）；两个第三平齿轮（306）互相啮合；上方的第三平齿轮（306）与齿盘（304）互相啮合；第二固定杆（303）上固接有密封条（302）；密封条（302）穿过两个辅助辊（305）之间的间隔并与两个辅助辊（305）互相接触；密封条（302）与所有隔板（4）互相接触；密封条（302）与前后相邻的两个T形板（3）互相接触；密封条（302）上侧右部设置有多个等距的与限位辊（101）上齿槽相匹配的凸条。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用便捷智能无尘存放装置，其特征是，基板（1）内开有多个出气槽（003），每个出气槽（003）均与多个进气阀（203）连通，每个出气槽（003）与每个芯片放置槽内的单个进气阀（203）连通。
3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用便捷智能无尘存放装置，其特征是，基板（1）前侧和后侧均开有两个限位凹槽（001），密封罩（2）内前壁和内后壁均设置有两个与限位凹槽（001）相匹配的凸块。
4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用便捷智能无尘存放装置，其特征是，每个T形板（3）上均开有两个前后对称的矩形槽（005）。
5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用便捷智能无尘存放装置，其特征是，限位单元包括有复位弹簧（108）和限位块（109）；固定块（105）下部固接有复位弹簧（108）；固定块（105）内滑动连接有限位块（109）；限位块（109）与复位弹簧（108）固接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片生产用便捷智能无尘存放装置，其特征是，调节杆（202）右部设置有用于手动旋转的旋转把。
一种芯片生产用便捷智能无尘存放装置
技术领域
[0001] 本发明属于芯片领域，具体涉及一种芯片生产用便捷智能无尘存放装置。
背景技术
[0002] 芯片在生产加工过程中，需要专业的存放装置进行存放，以对芯片进行保护，防止芯片在存放过程中受损，而现有的存放装置通常是根据芯片尺寸定制，只能用于存放单一尺寸的芯片，适应性差，芯片存放过程中进行抽检或取用时，取用任意芯片时，其它芯片均会暴露在空气中，也容易粘附到空气中的灰尘，并且其它芯片未进行有效固定保护措施，导致任意芯片取用时，其它芯片均存在受损的风险，使得芯片受损率大大增加，后续再次抽检时，容易抽检出现受损芯片，使得后续同一批次芯片的抽检结果不准确，导致出现误判造成严重损失；
[0003] 在该背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解本发明构思的背景，因此，其中可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
[0004] 为了克服现有的存放装置，取用任意芯片时，其它芯片均会暴露在空气中，也容易粘附到空气中的灰尘，使得芯片受损率大大增加的缺点，本发明提供一种芯片生产用便捷智能无尘存放装置。
[0005] 技术方案为：一种芯片生产用便捷智能无尘存放装置，包括有基板、密封罩、T形板、隔板和把手；基板上放置有密封罩；密封罩上侧固接有把手；基板上侧横向等距固接有多个隔板；基板上侧纵向等距固接有多个T形板；多个隔板与多个T形板互相交错并互相固接，在基板上形成多个芯片放置槽；还包括有进气阀、固定组件、限位组件和密封组件；前后相邻的两个T形板之间均共同安装有多个等距的用于固定芯片的固定组件；基板内安装有多个等距的用于对芯片限位的限位组件；基板上侧左部安装有多个等距的用于密封的密封组件；每个密封组件均与所有隔板连接；每两个T形板与一个密封组件连接；基板上固接有多个进气阀，每个芯片放置槽内分布两个前后相邻的进气阀。
[0006] 作为上述方案的改进，基板内开有多个进气槽，每个进气槽上均连通有多个通气孔，每个通气孔内均设置有一个出气阀，每个进气槽与每个芯片放置槽内的单个通气孔连通，每个芯片放置槽内分布两个出气阀。
[0007] 作为上述方案的改进，基板内开有多个出气槽，每个出气槽均与多个进气阀连通，每个出气槽与每个芯片放置槽内的单个进气阀连通。
[0008] 作为上述方案的改进，基板前侧和后侧均开有两个限位凹槽，密封罩内前壁和内后壁均设置有两个与限位凹槽相匹配的凸块。
[0009] 作为上述方案的改进，每个T形板上均开有两个前后对称的矩形槽。
[0010] 作为上述方案的改进，固定组件包括有限位辊、第一平齿轮、齿条、第一固定杆、固定块、丝杆、第二平齿轮和限位单元；前后相邻的两个T形板之间共同转动连接有限位辊；限位辊前部和后部各固接有一个第一平齿轮；前后相邻的两个T形板内各滑动连接有一个齿条；两个齿条各与一个第一平齿轮啮合；前后相邻的两个T形板相向侧各固接有一个第一固定杆；两个第一固定杆上各滑动连接有一个固定块；前后相邻的两个T形板相向侧各转动连接有一个丝杆；两个丝杆各与一个固定块旋接；两个丝杆转动部各固接有一个第二平齿轮；两个第二平齿轮各与一个齿条啮合；两个固定块下部各连接有一个限位单元；限位辊外环面环形周向开有多个等距的齿槽。
[0011] 作为上述方案的改进，限位单元包括有复位弹簧和限位块；固定块下部固接有复位弹簧；固定块内滑动连接有限位块；限位块与复位弹簧固接。
[0012] 作为上述方案的改进，限位组件包括有密封塞、调节杆、滑杆和限位板；基板内转动连接有调节杆；调节杆上设置有偶数段螺纹，每个芯片放置槽内的两段螺纹互相对称；每个进气槽内均插接有一个密封塞；基板内固接有滑杆；每个芯片放置槽内均设置有两个左右对称的限位板；每个限位板均与滑杆滑动连接；每个限位板均与调节杆旋接。
[0013] 作为上述方案的改进，调节杆右部设置有用于手动旋转的旋转把。
[0014] 作为上述方案的改进，密封组件包括有收卷盒、密封条、第二固定杆、齿盘、辅助辊、第三平齿轮和拨盘；基板上侧左部固接有收卷盒；收卷盒内转动连接有第二固定杆；第二固定杆前部固接有拨盘；第二固定杆后部固接有齿盘；收卷盒内右部转动连接有两个上下对称的辅助辊；两个辅助辊后部各固接有一个第三平齿轮；两个第三平齿轮互相啮合；上方的第三平齿轮与齿盘互相啮合；第二固定杆上固接有密封条；密封条穿过两个辅助辊之间的间隔并与两个辅助辊互相接触；密封条与所有隔板互相接触；密封条与前后相邻的两个T形板互相接触；密封条上侧右部设置有多个等距的与限位辊上齿槽相匹配的凸条。
[0015] 根据本发明的一个或多个实施例，通过转动调节杆，使限位板在滑杆上滑动，进而使同一芯片放置槽中的两个限位板互相远离或互相靠近，使两个限位板之间的间隔与需要放置的芯片尺寸匹配，从而适应多种不同尺寸的芯片，通过采用机械结构的夹持，避免热量产生，保证芯片的存放环境；
[0016] 两个互相对应的固定块互相靠近，限位块与芯片接触并受到挤压，使复位弹簧被压缩，因芯片尺寸不同复位弹簧压缩程度不同，进而适应不同尺寸的芯片，通过两个固定块和两个限位块配合对芯片进行固定，防止芯片在芯片放置槽中出现移动或振动；
[0017] 通过氮气输送设备连通导气管，向进气槽内输送氮气，氮气通过通气孔中的出气阀进入到处于密封状态的芯片放置槽中，进而使芯片放置槽中的空气通过进气阀排入到出气槽内，再通过出气槽排出到外界，将导气管拔出后再将密封塞塞入进气槽内，从而使芯片完全与外界空气隔绝，保证芯片存放的环境，避免芯片受损；
[0018] 取用芯片时，需要取出的芯片所在的芯片放置槽处于打开状态，其它不需要取出的芯片仍然处于密封和固定状态，防止其它芯片与外界空气灰尘接触，同时防止在取出芯片过程中导致其它芯片移动或振动，可根据需要取用任意数量的芯片，并有效保护其它未取用的芯片。
附图说明
[0019] 图1为本发明的芯片生产用便捷智能无尘存放装置的第一立体结构示意图；
[0020] 图2为本发明的芯片生产用便捷智能无尘存放装置的第二立体结构示意图；
[0021] 图3为本发明的芯片生产用便捷智能无尘存放装置的密封罩和把手立体结构示意图；
[0022] 图4为本发明的芯片生产用便捷智能无尘存放装置的第一局部立体结构示意图；
[0023] 图5为本发明的芯片生产用便捷智能无尘存放装置的A区放大图；
[0024] 图6为本发明的芯片生产用便捷智能无尘存放装置的第二局部立体结构示意图；
[0025] 图7为本发明的芯片生产用便捷智能无尘存放装置的B区放大图；
[0026] 图8为本发明的芯片生产用便捷智能无尘存放装置的第三局部立体结构示意图；
[0027] 图9为本发明的芯片生产用便捷智能无尘存放装置的C区放大图；
[0028] 图10为本发明的芯片生产用便捷智能无尘存放装置的固定组件和限位组件组合局部立体结构示意图；
[0029] 图11为本发明的芯片生产用便捷智能无尘存放装置的固定组件局部立体结构示意图；
[0030] 图12为本发明的芯片生产用便捷智能无尘存放装置的限位辊立体结构示意图；
[0031] 图13为本发明的芯片生产用便捷智能无尘存放装置的D区放大图；
[0032] 图14为本发明的芯片生产用便捷智能无尘存放装置的密封组件第一局部立体结构示意图；
[0033] 图15为本发明的芯片生产用便捷智能无尘存放装置的密封组件第二局部立体结构示意图。
[0034] 图中标号名称：1‑基板，2‑密封罩，3‑T形板，4‑隔板，5‑把手，001‑限位凹槽，002‑进气槽，003‑出气槽，004‑通气孔，005‑矩形槽，101‑限位辊，102‑第一平齿轮，103‑齿条，104‑第一固定杆，105‑固定块，106‑丝杆，107‑第二平齿轮，108‑复位弹簧，109‑限位块，
201‑密封塞，202‑调节杆，203‑进气阀，204‑滑杆，205‑限位板，301‑收卷盒，302‑密封条，
303‑第二固定杆，304‑齿盘，305‑辅助辊，306‑第三平齿轮，307‑拨盘。
具体实施方式
[0035] 下文中，将参照附图更详细地描述本公开的实施例。
[0036] 本实施例提供一种芯片生产用便捷智能无尘存放装置，如图1‑15所示，包括有基板1、密封罩2、T形板3、隔板4和把手5；基板1上放置有密封罩2；密封罩2上侧螺栓连接有把手5；基板1上侧横向等距固接有多个隔板4；基板1上侧纵向等距固接有多个T形板3；多个隔板4与多个T形板3互相交错并互相固接，在基板1上形成多个芯片放置槽；
[0037] 还包括有进气阀203、固定组件、限位组件和密封组件；前后相邻的两个T形板3之间均共同安装有多个等距的固定组件；基板1内安装有多个等距的限位组件；基板1上侧左部安装有多个等距的密封组件；每个密封组件均与所有隔板4连接；每两个T形板3与一个密封组件连接；基板1上固接有多个进气阀203，每个芯片放置槽内分布两个前后相邻的进气阀203。
[0038] 在本实施例中，基板1内开有多个进气槽002，每个进气槽002上均连通有多个通气孔004，每个通气孔004内均设置有一个出气阀，每个进气槽002与每个芯片放置槽内的单个通气孔004连通，每个芯片放置槽内分布两个出气阀。
[0039] 在本实施例中，基板1内开有多个出气槽003，每个出气槽003均与多个进气阀203连通，每个出气槽003与每个芯片放置槽内的单个进气阀203连通。
[0040] 在本实施例中，基板1前侧和后侧均开有两个限位凹槽001，密封罩2内前壁和内后壁均设置有两个与限位凹槽001相匹配的凸块。
[0041] 在本实施例中，每个T形板3上均开有两个前后对称的矩形槽005。
[0042] 固定组件包括有限位辊101、第一平齿轮102、齿条103、第一固定杆104、固定块105、丝杆106、第二平齿轮107和限位单元；前后相邻的两个T形板3之间共同转动连接有限位辊101；限位辊101前部和后部各固接有一个第一平齿轮102；前后相邻的两个T形板3内各滑动连接有一个齿条103；两个齿条103各与一个第一平齿轮102啮合；前后相邻的两个T形板3相向侧各固接有一个第一固定杆104；两个第一固定杆104上各滑动连接有一个固定块
105；前后相邻的两个T形板3相向侧各转动连接有一个丝杆106；两个丝杆106各与一个固定块105旋接；两个丝杆106转动部各固接有一个第二平齿轮107；两个第二平齿轮107各与一个齿条103啮合；两个固定块105下部各连接有一个限位单元；限位辊101外环面环形周向开有多个等距的齿槽。
[0043] 限位单元包括有复位弹簧108和限位块109；固定块105下部固接有复位弹簧108；固定块105内滑动连接有限位块109；限位块109与复位弹簧108固接。
[0044] 限位组件包括有密封塞201、调节杆202、滑杆204和限位板205；基板1内转动连接有调节杆202；调节杆202上设置有偶数段螺纹，每个芯片放置槽内的两段螺纹互相对称；每个进气槽002内均插接有一个密封塞201；基板1内固接有滑杆204；每个芯片放置槽内均设置有两个左右对称的限位板205；每个限位板205均与滑杆204滑动连接；每个限位板205均与调节杆202旋接。
[0045] 在本实施例中，调节杆202右部设置有用于手动旋转的旋转把。
[0046] 在本实施例中，密封塞201上设置有用于增强密封性的密封圈。
[0047] 密封组件包括有收卷盒301、密封条302、第二固定杆303、齿盘304、辅助辊305、第三平齿轮306和拨盘307；基板1上侧左部固接有收卷盒301；收卷盒301内转动连接有第二固定杆303；第二固定杆303前部固接有拨盘307；第二固定杆303后部固接有齿盘304；收卷盒301内右部转动连接有两个上下对称的辅助辊305；两个辅助辊305后部各固接有一个第三平齿轮306；两个第三平齿轮306互相啮合；上方的第三平齿轮306与齿盘304互相啮合；第二固定杆303上固接有密封条302；密封条302穿过两个辅助辊305之间的间隔并与两个辅助辊
305互相接触；密封条302与所有隔板4互相接触；密封条302与前后相邻的两个T形板3互相接触；密封条302上侧右部设置有多个等距的与限位辊101上齿槽相匹配的凸条。
[0048] 在本实施例中，密封条302为金属材质。
[0049] 需要放置芯片时，将密封罩2从基板1上取下，以从前往后看为基准，操作人员用手逆时针拨动拨盘307，使拨盘307带动第二固定杆303传动齿盘304转动，齿盘304带动第三平齿轮306传动辅助辊305转动，使两个辅助辊305相向转动对密封条302进行导向，使密封条302卷绕在第二固定杆303上，密封条302收卷过程中，密封条302上的凸条与限位辊101上的齿槽啮合，进而带动限位辊101传动第一平齿轮102转动，第一平齿轮102带动齿条103在T形板3内滑动，齿条103带动第二平齿轮107传动丝杆106转动，丝杆106转动时带动固定块105在第一固定杆104上滑动，使两个前后互相对应的固定块105相互远离，进而便于将芯片放入芯片放置槽中，接着操作人员通过转动调节杆202，使限位板205在滑杆204上滑动，进而使同一芯片放置槽中的两个限位板205互相远离或互相靠近，使两个限位板205之间的间隔与需要放置的芯片尺寸匹配，从而适应多种不同尺寸的芯片；
[0050] 接着由操作人员或现有芯片取放设备将芯片放入芯片放置槽中，芯片位于两个限位板205之间，通过两个限位板205进行限位，芯片放置完成后操作人员通过反向拨动拨盘307，使收卷的密封条302重新展开，密封条302上的凸条带动限位辊101反向转动，进而使两个互相对应的固定块105互相靠近，限位块109与芯片接触并受到挤压，使复位弹簧108被压缩，因芯片尺寸不同复位弹簧108压缩程度不同，进而适应不同尺寸的芯片，通过两个固定块105和两个限位块109配合对芯片进行固定，防止芯片在芯片放置槽中出现移动或振动；
[0051] 密封条302完全展开后，与T形板3和隔板4配合将芯片密封在芯片放置槽中，接着将密封塞201从进气槽002内拔出，将外设的导气管插入进气槽002内，通过氮气输送设备连通导气管，向进气槽002内输送氮气，氮气通过通气孔004中的出气阀进入到处于密封状态的芯片放置槽中，进而使芯片放置槽中的空气通过进气阀203排入到出气槽003内，再通过出气槽003排出到外界，将导气管拔出后再将密封塞201塞入进气槽002内，从而使芯片完全与外界空气隔绝，保证芯片存放的环境，避免芯片受损；
[0052] 取用芯片时，根据需要取用的数量，如同放置芯片时同样工作原理，拨动拨盘307，使需要取出的芯片所在的芯片放置槽处于打开状态，使对应的两个固定块105互相远离，进而使对应的两个限位块109互相远离，进而将需要取出的芯片松开，而此时其它不需要取出的芯片仍然处于密封和固定状态，防止其它芯片与外界空气灰尘接触，同时防止在取出芯片过程中导致其它芯片移动或振动，可根据需要取用任意数量的芯片，并有效保护其它未取用的芯片。
[0053] 最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
