连接器、微波输入输出结构、腔体滤波器和微波设备转让专利

申请号 : CN202310198452.4

文献号 : CN115864078B

文献日 :

基本信息:

PDF:

法律信息:

相似专利:

发明人 : 李勇军周金龙肖世彬王业发

申请人 : 深圳国人无线通信有限公司

摘要 :

本发明涉及一种连接器,包括内导体、绝缘介质套以及弹性接触组件;所述绝缘介质套套接在所述内导体的外面;所述绝缘介质套具有上沿和延伸柱的柱状物体,所述上沿的外形尺寸大于所述延伸柱,并在其连接处形成平台结构;所述绝缘介质套还具有一个贯穿所述上沿和延伸柱的、用于安装所述内导体的内导体安装通孔;所述弹性接触组件包括接触头,所述接触头设置有柔性导电材料构成的接触端,所述接触端在于所述触点接触时变形,使得接触面积变大,形成稳定的连接。本发明还涉及一种微波输入输出结构、腔体滤波器和微波设备。实施本发明的连接器、微波输入输出结构、腔体滤波器和微波设备,具有以下有益效果:成本较低、工艺简单且安装工序较少。

权利要求 :

1.一种连接器,用于传输微波信号,其特征在于,包括内导体、绝缘介质套以及弹性接触组件;

所述绝缘介质套套接在所述内导体的外面,且位于所述内导体的长度方向上的设定位置,用于在所述内导体由屏蔽的器件的内部和外面之间传输微波信号时,固定所述内导体与屏蔽材料之间的位置,得到设定的传输阻抗;所述绝缘介质套沿从上到下的方向具有上沿和延伸柱,还具有一个贯穿所述上沿和延伸柱的、用于安装所述内导体的内导体安装通孔;

所述内导体沿从上到下的方向安装到所述内导体安装通孔,包括具有柱状外形的头部和尾部,所述头部和尾部安装到所述内导体安装通孔并在设定的位置固定;所述头部具有贯穿其中轴线方向的头部通孔;所述尾部具有与所述头部通孔相适配的连接部,所述连接部通过与所述头部通孔的紧配合,将所述尾部连接在所述头部的底端;

所述弹性接触组件与所述尾部弹性连接,并由所述头部通孔的上端向外延伸;所述弹性接触组件包括位于所述内导体之外的接触头,所述接触头用于与外部的电路板或器件的触点连接;所述接触头与所述触点连接的端头设置有柔性导电材料构成的接触端,所述接触端在于所述触点接触时变形,使得接触面积变大,形成稳定的连接;

所述头部通孔中未被所述连接部占据的部分和所述连接部的顶面形成安装弹性组件的安装内腔;所述弹性组件还包括弹簧,所述弹簧放置在所述弹性组件安装内腔中,且位于所述安装内腔的底部和所述接触头之间,所述接触头安装在所述安装内腔中并从所述头部通孔的上端向外突出,伸出所述头部。

2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述接触头的顶部设置有具有设定形状的安装凹槽,所述接触端具有与所述安装凹槽形状适配的外形,并通过紧配合放置在所述安装凹槽中。

3.根据权利要求2所述的连接器,其特征在于,所述接触端具有高于所述接触头的凸起部分,所述凸起部分先于所述接触头与所述触点接触。

4.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于,所述接触端由导电银胶成型并镀金而得到。

5.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述头部的顶端具有向外凸出的边沿部,所述边沿部的外径大于所述内导体安装通孔上端的内径,使所述头部沿从上到下的方向安装到所述内导体安装通孔时所述边沿部可被所述内导体安装通孔上端阻止。

6.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述接触头从所述头部通孔的上端向外伸出,所述头部通孔的上端具有减小的内径,所述接触头具有变化的外径且最大外径大于所述减小的内径。

7.根据权利要求6所述的连接器,其特征在于,所述内导体安装通孔的下端具有缩小的直径,所述尾部具有外径较大的平台结构,所述平台结构的外径大于所述缩小的内径,使得所述尾部沿从上到下的方向安装到所述内导体安装通孔时所述平台结构可被所述缩小的内径阻止。

8.根据权利要求7所述的连接器,其特征在于,所述内导体的头部的设定位置上设置有定位翅片,所述内导体安装通孔的对应位置的侧壁上设置有翅片定位凹陷,所述内导体由上向下进入所述绝缘介质套后,所述定位翅片和所述翅片定位凹陷配合,使得所述内导体不会由所述绝缘介质套的上沿方向脱出。

9.一种微波输入输出结构,用于在被屏蔽的空间的内部和外部之间实现微波信号传输,其特征在于,所述微波输入输出结构包括使得微波信号在所述空间的内部和外部之间传输微波信号的连接器;所述被屏蔽的空间的屏蔽盖上设置有使得所述连接器穿过、并将所述连接器固定在所述屏蔽盖上的连接器安装通孔;所述连接器是如权利要求1所述的连接器。

10.根据权利要求9所述的微波输入输出结构,其特征在于,所述绝缘介质套的上沿的外形尺寸大于所述绝缘介质套的延伸柱,并在其连接处形成平台结构;所述连接器安装通孔由所述屏蔽盖的外表面向下凹陷,并具有变化的孔径;所述变化的孔径使得所述连接器的绝缘介质套的所述延伸柱进入所述被屏蔽的空间,而上沿停留在所述连接器安装通孔中,从而将所述连接器固定在所述屏蔽盖上。

11.根据权利要求10所述的微波输入输出结构,其特征在于,还包括设置在所述被屏蔽的空间内的信号耦合组件,所述信号耦合组件包括一个环绕所述连接器伸入所述被屏蔽的空间内的内导体部分的耦合环和与所述耦合环连接的连接片,所述连接片的一端还连接在所述被屏蔽的空间内设定的信号输出或输入点上。

12.根据权利要求11所述的微波输入输出结构,其特征在于,还包括固定伸入所述被屏蔽的空间内的内导体部分的固定介质套;所述伸入所述被屏蔽的空间内的内导体部分进入所述固定介质套中,所述固定介质套设置在所述耦合环和伸入所述被屏蔽的空间内的内导体部分之间,由设置在所述被屏蔽的空间的屏蔽壳底部内壁上的安装环固定其在所述被屏蔽的空间中的位置。

13.一种腔体滤波器,其特征在于,所述腔体滤波器的输入或输出信号由微波输入输出结构进行传输,所述微波输入输出结构是如权利要求9‑12任意一项中的微波输入输出结构。

14.一种微波设备,包括腔体滤波器,其特征在于,所述腔体滤波器是如权利要求13中所述的腔体滤波器。

说明书 :

连接器、微波输入输出结构、腔体滤波器和微波设备

技术领域

[0001] 本发明涉及微波信号传输,更具体地说,涉及一种连接器、微波输入输出结构、腔体滤波器和微波设备。

背景技术

[0002] 在具有屏蔽要求的微波器件或设备中,例如腔体滤波器中,通常采用线缆或者板对接的方式进行输入或输出信号的连接,例如,通常在屏蔽壳上设置SMA、N、DIN或SMP接头,通过线缆或耦合装置使得信号对应的端子和屏蔽空间内的指定位置实现信号耦合,而在连接的电路板或其他部件上设置对应的接头,从而实现信号的输入和输出。现有技术中的这种信号的输入输出方式,其成本较高、工艺复杂且安装工序较多。

发明内容

[0003] 本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述成本较高、工艺复杂且安装工序较多的缺陷,提供一种成本较底、工艺简单且安装工序较少的连接器、微波输入输出结构、腔体滤波器和微波设备。
[0004] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种连接器,用于传输微波信号,包括内导体、绝缘介质套以及弹性接触组件;
[0005] 所述绝缘介质套套接在所述内导体的外面,且位于所述内导体的长度方向上的设定位置,用于在所述内导体由屏蔽的器件的内部和外面之间传输微波信号时,固定所述内导体与屏蔽材料之间的位置,得到设定的传输阻抗;所述绝缘介质套具有上沿和延伸柱的柱状物体,所述上沿的外形尺寸大于所述延伸柱,并在其连接处形成平台结构;所述绝缘介质套还具有一个贯穿所述上沿和延伸柱的、用于安装所述内导体的内导体安装通孔;
[0006] 所述弹性接触组件与所述内导体弹性连接,并由所述内导体的一端向外延伸;所述弹性接触组件包括位于所述内导体之外的接触头,所述接触头用于与外部的电路板或器件的触点连接;所述接触头与所述触点连接的端头设置有柔性导电材料构成的接触端,所述接触端在于所述触点接触时变形,使得接触面积变大,形成稳定的连接。
[0007] 更进一步地,所述接触头的顶部设置有具有设定形状的安装凹槽,所述接触端具有与所述安装凹槽形状适配的外形,并通过紧配合放置在所述安装凹槽中,安装凹槽中段的内表面具有向所述安装凹槽的中轴线方向突出的凸出结构,所述接触端对应位置上设置有与其配合的凹陷,所述凸出结构和所述凹陷配合形成锁定结构,固定所述接触头和接触端之间的相对位置。
[0008] 更进一步地,所述接触端具有高于所述接触头的凸起部分,所述凸起部分先于所述接触头与所述触点接触。
[0009] 更进一步地,所述接触端由导电银胶成型并镀金而得到。
[0010] 更进一步地,所述内导体包括具有柱状外形的头部和连接尾部,所述头部的顶端具有向外凸出的边沿部,所述头部具有贯穿其中轴线方向的头部通孔;所述尾部具有与所述头部通孔相适配的连接部,所述连接部通过与所述头部通孔的紧配合,将所述尾部连接在所述头部的底端。
[0011] 更进一步地,所述头部通孔中未被所述连接部占据的部分和所述连接部的顶面形成安装弹性组件的安装内腔;所述弹性组件还包括弹簧,所述弹簧放置在所述弹性组件安装内腔中,且位于所述安装内腔的底部和所述接触头之间,所述接触头安装在所述安装内腔中并向外突出,伸出所述头部。
[0012] 更进一步地,所述绝缘介质套由聚四氟乙烯构成;所述内导体安装通孔具有变化的直径,使得所述内导体的尾部伸出所述内导体安装通孔。
[0013] 更进一步地,所述内导体的中部设置有定位翅片,所述绝缘介质套上的通孔对应位置的侧壁上设置有翅片定位凹陷,所述内导体由上向下进入所述绝缘介质套时,所述定位翅片和所述翅片定位凹陷配合,使得所述内导体不会由所述绝缘介质套的上沿方向脱出。
[0014] 本发明还涉及微波输入输出结构,用于在被屏蔽的空间的内部和外部之间实现微波信号传输,所述微波输入输出结构包括使得微波信号在所述空间的内部和外部之间传输微波信号的连接器;所述被屏蔽的空间的屏蔽盖上设置有使得所述连接器穿过、并将所述连接器固定在所述屏蔽盖上的连接器安装通孔;所述连接器是上述的连接器。
[0015] 更进一步地,所述连接器安装通孔由所述屏蔽盖的外表面向下凹陷,并具有变化的孔径;所述变化的孔径使得所述连接器的绝缘介质套的所述延伸柱进入所述被屏蔽的空间,而上沿停留在所述连接器安装通孔中,从而将所述连接器固定在所述屏蔽盖上。
[0016] 更进一步地,还包括设置在所述被屏蔽的空间内的信号耦合组件,所述信号耦合组件包括一个环绕所述连接器伸入所述被屏蔽的空间内的内导体部分的耦合环和与所述耦合环连接的连接片,所述连接片的一端还连接在所述被屏蔽的空间内设定的信号输出或输入点上。
[0017] 更进一步地,还包括固定伸入所述被屏蔽的空间内的内导体部分的固定介质套;所述伸入所述被屏蔽的空间内的内导体部分进入所述固定介质套中,所述固定介质套设置在所述耦合环和伸入所述被屏蔽的空间内的内导体部分之间,由设置在所述被屏蔽的空间的屏蔽壳底部内壁上的安装环固定其在所述被屏蔽的空间中的位置。
[0018] 本发明还涉及一种腔体滤波器,所述腔体滤波器的输入或输出信号由微波输入输出结构进行传输,所述微波输入输出结构是上述微波输入输出结构。
[0019] 本发明还涉及一种微波设备,包括腔体滤波器,所述腔体滤波器是上述的腔体滤波器。
[0020] 实施本发明的连接器、微波输入输出结构、腔体滤波器和微波设备,具有以下有益效果:由于设置有绝缘介质套,使得能够安全稳妥地利用屏蔽外壳或屏蔽盖作为外导体,从而使得微波信号传输过程中,实现了类似或等同于同轴传输线的效果,通过对连接器的安装位置和绝缘介质套厚度的设置,能够实现对连接器传输阻抗的控制,适合于微波信号传输;同时,在连接器的顶部设置弹性接触组件,使得连接器在与电路板或器件的触点接触时,使得接触面变大并保持一定的压力,在保证接触可靠的同时,还有利于传输阻抗的控制。而这些优点都能够通过结构简单、安装方便的连接器来实现。因此,其成本较低、工艺简单且安装工序较少。

附图说明

[0021] 图1是本发明连接器、微波输入输出结构、腔体滤波器和微波设备实施例中连接器的外部结构示意图;
[0022] 图2是所述实施例中连接器的剖视图;
[0023] 图3是所述实施例中未安装弹性接触组件的连接器的剖面结构示意图;
[0024] 图4是所述实施例中微波输入输出结构的剖面结构示意图;
[0025] 图5是所述实施例中未安装连接器的微波输入输出结构的剖面结构示意图;
[0026] 图6是所述实施例中微波输入输出结构和外部电路板的配合示意图;
[0027] 图7是所述实施例中腔体滤波器的仿真数据;
[0028] 图8是所述实施例中接触头和接触端之间的一种锁定结构的示意图;
[0029] 图9是所述实施例中接触头和接触端之间的另一种锁定结构的示意图。

具体实施方式

[0030] 下面将结合附图对本发明实施例作进一步说明。
[0031] 如图1、图2和图3所示,在本发明的连接器、微波输入输出结构、腔体滤波器和微波设备实施例中,连接器用于传输微波信号,特别是用于在屏蔽空间的内外进行信号传输,例如在腔体滤波器中实现微波信号的导入和导出。在本实施例中,连接器包括内导体1、绝缘介质套2以及弹性接触组件3;绝缘介质套2套接在内导体1的外面,且位于内导体1的长度方向上的设定位置,用于在内导体1由屏蔽的器件的内部和外面之间传输微波信号时,固定内导体1与屏蔽材料(例如,腔体滤波器的屏蔽盖)之间的位置,通过确定上述屏蔽材料和内导体1之间的距离,使得上述屏蔽材料相当于同轴传输线的外导体,从而使得该连接器在传输微波信号时,得到设定的传输阻抗,这样就使得上述连接器实际上相当于同轴线,适合微波信号的传输;在本实施例中,通过设置屏蔽材料上的安装位置(该连接器需要穿过上述屏蔽材料)的深度和该屏蔽材料与连接器的内导体之间的距离(由上述绝缘介质套的厚度决定),可以将上述传输阻抗控制在需要的数值上,例如,可以使得上述传输阻抗为50欧姆。在本实施例中,绝缘介质套2由聚四氟乙烯构成,绝缘介质套2具有上沿21和延伸柱22的柱状物体,上沿21的外形尺寸大于延伸柱22的外形尺寸,或者说上沿21的外径大于延伸柱22的外径,因此在二者的连接处形成平台结构或形成了一个头大底小的类似带有螺帽的螺栓的外形,请参见图2;此外,绝缘介质套2还具有一个贯穿上沿21和延伸柱22的、用于安装内导体1的内导体安装通孔;图中虽未标记出上述内导体安装通孔,但是图1到图3中均可以清楚看到上述内导体1在长度方向上(图1到图3中由上向下的方向)贯穿该绝缘介质套2。
[0032] 在本实施例中,弹性接触组件3与内导体1弹性连接,并由内导体1的一端向外延伸;弹性接触组件3包括位于内导体1之外的接触头31,接触头31用于与外部的电路板8或器件的触点81连接(参见图6);接触头31与触点81连接的端头设置有柔性导电材料构成的接触端33,接触端33在于触点81接触时变形,使得其接触面积变大,形成稳定的连接。这样的连接一方面使得连接较为稳定,不会对电路板或器件上的触点81带来损坏,另外一方面,接触面积的变大,使得接触电阻变小,便于维持连接器的传输阻抗。
[0033] 在本实施例中,接触端由高比例金属与胶体混合柔性材料或者柔性金属构成。例如,可以是导电银胶成型镀金而得到或导电水凝胶成型等等。而接触头31的顶部设置有具有设定形状的安装凹槽,安装凹槽的内壁设置特定的形状,与接触端33的外形配合形成锁定或紧固结构。例如,如图1和图2所示,安装凹槽中段的内表面具有向安装凹槽的中轴线方向突出的凸出结构,接触端对应位置上设置有与其配合的凹陷,凸出结构和凹陷配合形成锁定结构,固定接触头和接触端之间的相对位置。由图1和图2中可见接触端的顶部和底部的外形较大,而中间部分由于需要与安装凹槽中的凸出结构配合,具有较小的外形或外径。图8和图9更为清楚地示出了本实施例中可以选择的两种锁定结构的示意图。可选的,安装凹槽形状和接触端33的外形也不限于实施例所示类型。
[0034] 总之,接触端33具有与安装凹槽形状适配的外形,同时由于接触端33由柔性材料构成,具有一定的变形能力,所以可以通过按压紧配合地放置在安装凹槽中。此外,为了保证传输效果,对电路板或器件的触点进行保护,接触端33具有高于接触头31的凸起部分(请参见图1和图2),凸起部分先于接触头31与触点81接触,保证接触端33受力变形,进而保证较大的接触面积和较为稳定的连接。
[0035] 在本实施例中,如图2和图3所示,内导体1包括具有柱状外形的头部12和尾部13,头部12的顶端具有向外凸出的边沿部11,头部12具有贯穿其中轴线方向的头部通孔;尾部13具有与头部通孔相适配的连接部131,连接部131通过与头部通孔的紧配合,将尾部13连接在头部12的底端。边沿部11的横截面大于头部12的中间部分的横截面,尾部13的中段也具有一个外径较大的平台结构,其外径大于伸出绝缘介质套2的尾部13的部分;这样,在边沿部11以及尾部13的中段均形成各自的平台结构。这样设置的目的是在保证信号传输的前提下,使得内导体1能够穿过绝缘介质套2,并在设定的位置固定下来,即保证二者之间在长度方向(图1和图2中由上向下的方向)上的相对位置关系,保证不会出现相对的位置移动。
[0036] 具体来讲,上述内导体1的结构和绝缘介质套2的结构配合,使得安装到位的上述内导体1在图1和图2中由上向下的方向上受力也不会在上述绝缘介质套2中产生相对移动。与上述内导体1的外形配合,上述绝缘介质套2中的内导体安装通孔也具有变化的直径,使得内导体1的尾部13能够伸出内导体安装通孔,而头部12被阻止而停留在内导体安装通孔中。同时,上述头部12和尾部13的结构和连接方式,还为弹性组件提供了安装内腔14,具体来讲,安装内腔14实际上是头部通孔的一部分。
[0037] 在本实施例中,上述内导体1和绝缘介质套2的安装是沿图1和图2中的由上向下方向,将上述内导体1放入绝缘介质套2中并向下推动到位。如前所述,推动到位后,上述内导体1外形上的结构和绝缘介质2中的直径变化的内导体安装通孔使得内导体1受到由上向下的力时不会在绝缘介质套2中移动;但是当内导体1受到由下向上的力时,可能会发生位移,为此,在本实施例中,内导体1的头部12的中段的外壁上设置有定位翅片15,绝缘介质套2上的内导体安装通孔对应位置的侧壁上设置有翅片定位凹陷(请参见图3),这样,当内导体1由上向下进入绝缘介质套2时,定位翅片15进入翅片定位凹陷;而当内导体1受到由下向上的力时,定位翅片15和翅片定位凹陷配合,使得内导体1不能沿受力方向移动,即使得内导体1不会由绝缘介质套2的上沿21的方向脱出。这样,上述内导体1和绝缘介质套2之间实现相对位置的固定,不会出现相对移动的情况。
[0038] 此外,在本实施例中,如图3所示,头部通孔中未被连接部131占据的部分和连接部131的顶面形成安装弹性组件的安装内腔14;弹性接触组件3还包括弹簧32,弹簧32放置在弹性组件安装内腔14中,且位于弹性组件安装内腔14的底部和接触头31之间,接触头31安装在弹性组件安装内腔14中。此外,上述连接部131上还设置有固定凸起132,在上述连接部
131以紧配合的方式进入头部通孔并移动到位后,在内导体1的对应部分的外围提供一定的压力,以压接的方式使得头部12对应位置的侧壁出现与固定凸起132对应的形变(或者头部通孔的对应位置的内壁上设置有对应的凹陷,通过压接动作使其紧贴在上述固定凸起132上),实现内导体1的头部12和尾部13之间的稳定连接,也使得尾部13在允许的受力范围内不会在上述头部通孔内移动。在本实施例中,上述固定凸起132包括连续的环状凸起或断续的环状凸起。上述弹簧32在弹性接触组件3与触点81接触时,受力被压缩,提供适当的接触压力,保证接触的可靠性和稳定性。
[0039] 本发明还涉及微波输入输出结构,用于在被屏蔽的空间41的内部和外部之间实现微波信号传输,微波输入输出结构包括使得微波信号在空间的内部和外部之间传输微波信号的连接器;被屏蔽的空间41的屏蔽盖5上设置有使得连接器穿过、并将连接器固定在屏蔽盖5上的连接器安装通孔51;连接器是上述的连接器。在本实施例中,以一个腔体滤波器为例,说明在其上设置或构建微波输入输出结构的情况。如图4、图5和图6所示,图4中示出了安装了连接器的微波输入输出结构,图5示出了未安装连接器的微波输入输出结构的情况,而图6则示出了该微波输入输出结构中的连接器和电路板配合的情况。
[0040] 如图5所示,连接器安装通孔51由屏蔽盖5的外表面向下凹陷,并具有变化的孔径,使得在上述连接器安装通孔51上形成一个台阶平面52;这样的结构使得连接器的绝缘介质套2的延伸柱22进入被屏蔽的空间41,而上沿21由于与上述台阶平面52接触而停留在连接器安装通孔51中,从而将连接器固定在屏蔽盖5上。值得一提的是,上述台阶平面52的位置和上述上沿21的下边沿,决定了内导体1伸入被屏蔽的空间41的深度,不仅与信号的耦合程度相关,还会由于凹陷深度影响屏蔽盖作为外导体的长度,即还会影响或调节整个微波输入输出结构的传输阻抗。
[0041] 如图5所示,微波输入输出结构还包括设置在被屏蔽的空间41内的信号耦合组件7,信号耦合组件7包括一个环绕连接器伸入被屏蔽的空间41内的内导体部分的耦合环和与耦合环连接的连接片,连接片的一端还连接在被屏蔽的空间41内设定的信号输出或输入点
43上。
[0042] 为了保证伸入上述被屏蔽的空间41中的连接器部分的位置,上述微波输入输出结构还包括固定伸入被屏蔽的空间内的内导体部分的固定介质套6;伸入被屏蔽的空间内的内导体部分进入固定介质套6中,以保证其在上述被屏蔽的空间41中的空间位置关系。在本实施例中,固定介质套6是一个由聚四氟乙烯形成的中空的柱状部件,其中设置有用于放置内导体1的尾部13的尾部放置通孔61,进入封闭的空间41的尾部13被放置在尾部放置通孔61中,起到调整或定位连接器姿态或位置的作用,固定介质套6设置在耦合环和伸入被屏蔽的空间41内的内导体部分之间,由设置在被屏蔽的空间的屏蔽壳4底部内壁上的安装环42固定其在被屏蔽的空间中的位置。
[0043] 在本实施例中,具体实现时,首先在腔体滤波器的被屏蔽的空间的适当位置设置信号耦合组件7和固定介质套6,由于在本实施例中信号耦合组件7中的耦合环和连接片由一个一端具有环状结构的金属条组成,就是将固定介质套6放置在安装环42中,并设置上述金属条,然后安装腔体滤波器的金属盖板就,即屏蔽盖5,然后放置上述连接器和其它的腔体滤波器组件。当腔体滤波器组装完成后,安装电路板组件或电路板8,形成系统连接结构和设备。
[0044] 电路板8装配后,其触点81与弹性接触组件3的外部金属和柔性金属接触。触点81与接触端33尺寸相互匹配,阻抗匹配,一般要求50欧姆阻抗。这种结构利于增加弹性接触组件3的接触面,提高导电性能。
[0045] 同时此安装方式,利用设置在各部件上的定位结构进行定位,能实现精准和简单的装配,节省腔体滤波器与电路板或者其它模块之间的连接器成本,降低了生产的工作量。
[0046] 图7是本实施例中电路板组件与滤波器连接结构仿真数据,从图中可以看出,在6GHz以下具有较好的性能。改变尺寸大小,材料特性,可以扩展到更宽的频率范围应用,或者更低的传输性能。
[0047] 在本实施例中,微波连接结构可以为一对或者数对,可以为相同频段频率的组合,也可以为不同频带频率的组合,可以是带通,也可以是带阻等特性。
[0048] 此外,在本实施例中,电路板组件可以是微波和数字混合板,可以为2G,3G,4G,5G,以及未来的移动通信板组件或者其它专网通信印制板组件或组合。印制板组件与滤波器组合可以构成完整的设备,可以为2G,3G,4G,5G,以及未来的移动通信设备或者专网通信设备、微波通信设备、卫星通信设备、机具等。
[0049] 总体上来看,在本实施例中,微波信号连接方式简单,成本低,降低工作量;同时,微波连接处具有良好的接触性能。
[0050] 本实施例中还涉及一种腔体滤波器,腔体滤波器的输入或输出信号由微波输入输出结构进行传输,微波输入输出结构是上述微波输入输出结构。
[0051] 本实施例中还涉及一种微波设备,该微波设备包括腔体滤波器,腔体滤波器是上述的腔体滤波器。
[0052] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。