用于射频滤波器的混合钉扎封装

摘要

公开了一种器件及其制造方法。在一个方面，一种器件包括具有至少四个引脚的封装、以及在封装内的裸片，该裸片包括电耦合到四个引脚的滤波器电路。该滤波器可以：从第一引脚接收包括第一频率分量和第二频率分量的输入信号，在第二引脚处产生第一频率分量的第一输出信号，并且在第三引脚和第四引脚处产生第二频率分量的第二输出信号；和/或从第二引脚接收包括第一频率分量的第一输入信号，从第三引脚或第四引脚接收包括第二频率分量的第二输入信号，并且在第一引脚处产生包括第一频率分量和第二频率分量的输出信号。第二引脚插入在封装上的第三引脚与第四引脚之间。

权利要求

1.一种器件，包括：

封装，具有至少第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚；以及裸片，设置在所述封装内，所述裸片包括滤波器电路，所述滤波器电路电耦合到所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚和所述第四引脚，并且能够操作为：从所述第一引脚接收包括第一频率分量和第二频率分量的输入信号；在所述第二引脚处产生包括所述第一频率分量的第一输出信号；并且在所述第三引脚和所述第四引脚处产生包括所述第二频率分量的第二输出信号；和/或从所述第二引脚接收包括所述第一频率分量的第一输入信号；从所述第三引脚或所述第四引脚接收包括所述第二频率分量的第二输入信号；并且在所述第一引脚处产生包括所述第一频率分量和所述第二频率分量的输出信号；以及其中所述第二引脚插入在所述封装上的所述第三引脚与所述第四引脚之间。

2.根据权利要求1所述的器件，其中：

所述滤波器电路经由第一导体电耦合到所述第二引脚；以及所述滤波器电路经由第二导体电耦合到所述第三引脚和所述第四引脚。

3.根据权利要求2所述的器件，其中所述第一导体使用交叉结构横跨在所述第二导体之上或之下，所述交叉结构包括绝缘层，所述绝缘层在所述交叉结构内将所述第一导体与所述第二导体电隔离。

4.根据权利要求3所述的器件，其中所述裸片包括所述交叉结构。

5.根据权利要求3所述的器件，其中所述封装包括所述交叉结构。

6.根据权利要求1所述的器件，其中所述滤波器电路包括表面声波(SAW)器件。

7.根据权利要求1所述的器件，其中所述滤波器电路包括体声波(BAW)器件。

8.根据权利要求1所述的器件，其中所述滤波器电路包括电感器和电容器(LC)电路。

9.根据权利要求1所述的器件，其中所述滤波器电路是双向的。

10.一种用于制造器件的方法，所述方法包括：

提供具有至少第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚的封装；以及提供设置在所述封装内的裸片，所述裸片包括滤波器电路，所述滤波器电路电耦合到所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚和所述第四引脚，并且能够操作为：从所述第一引脚接收包括第一频率分量和第二频率分量的输入信号；在所述第二引脚处产生包括所述第一频率分量的第一输出信号；并且在所述第三引脚和所述第四引脚处产生包括所述第二频率分量的第二输出信号；和/或从所述第二引脚接收包括所述第一频率分量的第一输入信号；从所述第三引脚或所述第四引脚接收包括所述第二频率分量的第二输入信号；并且在所述第一引脚处产生包括所述第一频率分量和所述第二频率分量的输出信号；以及其中所述第二引脚插入在所述封装上的所述第三引脚与所述第四引脚之间。

11.根据权利要求10所述的方法，其中：

所述滤波器电路经由第一导体电耦合到所述第二引脚；以及所述滤波器电路经由第二导体电耦合到所述第三引脚和所述第四引脚。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一导体使用交叉结构横跨在所述第二导体之上或之下，所述交叉结构包括绝缘层，所述绝缘层在所述交叉结构内将所述第一导体与所述第二导体电隔离。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述裸片包括所述交叉结构。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述封装包括所述交叉结构。

15.根据权利要求10所述的方法，其中所述滤波器电路包括表面声波(SAW)器件。

16.根据权利要求10所述的方法，其中所述滤波器电路包括体声波(BAW)器件。

17.根据权利要求10所述的方法，其中所述滤波器电路包括电感器和电容器(LC)电路。

18.根据权利要求10所述的方法，其中所述滤波器电路是双向的。

说明书

用于射频滤波器的混合钉扎封装

技术领域

[0001] 本公开总体上涉及射频滤波器，并且更具体地但非排他性地涉及射频滤波器的混合钉扎封装及其制造技术。

背景技术

[0002] 全球导航卫星系统(GNSS)是一种用于提供具有全球覆盖范围的自主地理空间定位的卫星导航系统(诸如全球定位系统(GPS)和其他系统)的通用术语。GNSS卫星在不同频
带中传输；其中的两个频带(被称为L1和L5)用于民用。例如，汽车GPS系统的制造商可以生产包括印刷电路板(PCB)的模块，该PCB具有安装到一侧的GPS天线和安装在另一侧的半导
体器件。为了降低成本，这样的模块可以使用单层PCB，这不允许信号迹线彼此交叉。正如现在将要解释的，这种约束可能会导致问题。

[0003] 例如，GPS系统接收1‑2吉赫兹(GHz)范围内的多个频率的GPS信号，并且GPS接收器通常需要滤除除L1和L5之外的所有频率，这些频率必须通过低噪声放大器(LNA)进行放大。一些GPS接收器在放大步骤之前执行滤波步骤，而其他GPS接收器在滤波步骤之前执行放大
步骤。这两种方法分别称为“前置LNA滤波”和“后置LNA滤波”。

[0004] 表面声波(SAW)和体声波(BAW)滤波器是利用压电材料的特性将电信号转换为声波并且转换回电信号的器件，并且因此通常称为“声学器件”。压电基片的尺寸可以调节，以允许或阻止特定频率，从而使声学器件成为理想的射频(RF)滤波器。因为声波可能在两个
方向上传播，所以这些器件可以是双向的。

[0005] 图1是包括滤波器电路102的常规RF器件100的示意图，滤波器电路102可以是SAW器件、BAW器件、常规电感器/电容器(LC)滤波器或其他类型的滤波器。RF器件100通常包括电连接104a‑104f，电连接104a‑104f可以是焊盘、凸块下金属化(UBM)或其他结构，但在本文中将统称为“引脚”。在图1所示的示例中，器件100具有六个引脚，编号为1至6。术语“钉扎”是指器件连接到封装引脚的映射。在图1所示的示例中，器件100具有以下引脚：引脚1、3和5是接地连接；引脚2电耦合到滤波器电路102的一端，引脚4和引脚6电耦合到滤波器电路
102的另一端。

[0006] 在图1所示的示例中，如果包含频率L1和L5的信号被输入到引脚2，则具有频率L1的信号将在引脚4上被输出，并且具有频率L5的信号将在引脚6上被输出。如果滤波器电路
102是SAW或BAW滤波器，则相反：如果包含频率L1的信号被输入到引脚4，并且包含频率L5的信号被输入到引脚6，则具有频率L1和L5的信号将从引脚2被输出。

[0007] 图2示出了使用穿过RF器件100的两个实例(在图2中标记为100a和100b)的常规电路200的一部分。在图2中，天线202向器件100a的引脚2提供包含频率L1和L5的信号，器件
100a对输入进行滤波并且从引脚4输出频率L1并且从引脚6输出频率L5。由引脚4输出的信
号被发送给第一LNA 204，并且由引脚6输出的信号被发送给第二LNA 206。第一LNA 204和
第二LNA 206可以是相同的，或者每个可以被单独优化以处理其相应频率L1和L5。然后，放大的信号由器件100b组合，器件100b输出包含频率L1和L5两者的信号。

[0008] 在图2中，使用同一RF器件100的两个实例：一个实例用于将包含L1+L5的信号拆分为单独的L1和L5馈送，另一实例用于组合单独的L1与L5馈送以创建包含L1+L5的信号。然
而，由于器件100a和100b的特定钉扎，用于路由第一LNA 204的输出的金属迹线必须横跨在用于路由第二LNA 206的输出的金属迹线之上(或之下)(如图2中突出显示的区域208所
示)，以便到达它们在器件100b处的预期目的地。这表示，需要至少两级路由。

[0009] 图3示出了另一常规电路300的一部分，其中使用同一器件的两个不同版本来避免交叉，每个版本具有不同钉扎。在图3中，RF器件302具有与上述图1中的RF器件100相同的钉扎，但RF器件304具有不同钉扎(例如，如图3所示)，这表示，即使RF器件302和RF器件304具有相同功能，它们也不可互换。该电路300不具有交叉，但需要使用不同部件，其中所有伴随的缺点与用于制造的更大部件列表相关联。

[0010] 任何一种方法都有缺点：针对两个器件使用相同钉扎需要使用具有多于一个路由层的PCB，这增加了成本；使用具有不同钉扎的器件增加了制造过程的复杂性，这必须考虑到相同器件功能的不同变体。因此，需要一种没有上述常规方法的缺点的更好的方法。

发明内容

[0011] 以下呈现与与本文中公开的装置和方法相关的一个或多个方面和/或示例有关的简化概要。因此，以下概述不应当被视为与所有预期方面和/或示例有关的广泛概述，以下概述也不应当被视为确定与所有预期方面和/或示例有关的关键或重要要素或界定与任何
特定方面和/或示例相关联的范围。因此，以下概述的唯一目的是在下文呈现的详细描述之前以简化形式呈现与与本文中公开的装置和方法相关的一个或多个方面和/或示例相关的
某些概念。

[0012] 根据本文中公开的各个方面，至少一个方面包括一种器件，该器件包括具有至少第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚的封装。该器件还包括设置在封装内的裸片。裸片包括滤波器电路，该滤波器电路电耦合到第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，并且可操作以：从第一引脚接收包括第一频率分量和第二频率分量的输入信号；在第二引脚
处产生包括第一频率分量的第一输出信号；并且在第三引脚和第四引脚处产生包括第二频
率分量的第二输出信号；和/或从第二引脚接收包括第一频率分量的第一输入信号；从第三引脚或第四引脚接收包括第二频率分量的第二输入信号；并且在第一引脚处产生包括第一
频率分量和第二频率分量的输出信号。第二引脚插入在封装上的第三引脚与第四引脚之
间。

[0013] 根据本文中公开的各个方面，至少一个方面包括一种用于制造器件的方法。该方法包括提供具有至少第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚的封装。该方法还包括提供设置在封装内的裸片，该裸片包括滤波器电路，该滤波器电路电耦合到第一引脚、第二引
脚、第三引脚和第四引脚，并且可操作以：从第一引脚接收包括第一频率分量和第二频率分量的输入信号；在第二引脚处产生包括第一频率分量的第一输出信号；并且在第三引脚和
第四引脚处产生包括第二频率分量的第二输出信号；和/或从第二引脚接收包括第一频率
分量的第一输入信号；从第三引脚或第四引脚接收包括第二频率分量的第二输入信号；并
且在第一引脚处产生包括第一频率分量和第二频率分量的输出信号。第二引脚插入在封装
上的第三引脚与第四引脚之间。

[0014] 根据附图和详细描述，与本文中公开的装置和方法相关联的其他特征和优点对于本领域技术人员来说将是很清楚的。

附图说明

[0015] 当结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，可以更好地理解本公开的各个方面及其很多附带优点，其中相同附图标记表示相同部分，其仅用于说明而非限制本公开。

[0016] 图1是常规RF器件的示意图；

[0017] 图2示出了使用常规RF器件的两个实例的常规电路的一部分；

[0018] 图3示出了常规电路的一部分，其中通过使用同一器件的两个不同版本来避免交叉，每个版本具有不同钉扎；

[0019] 图4示出了根据本公开的一个或多个方面的示例性RF器件；

[0020] 图5示出了根据本公开的一个或多个方面的使用示例性RF器件的两个实例的示例电路的一部分；

[0021] 图6示出了根据本公开的一个或多个方面的用于制造器件的示例性部分方法的流程图；

[0022] 图7示出了根据本公开的一个或多个方面的交叉结构的示例性制造技术；

[0023] 图8示出了根据本公开的一个或多个方面的示例性交叉结构412；

[0024] 图9示出了根据本公开的一个或多个方面的示例性移动设备；以及

[0025] 图10示出了根据本公开的一个或多个方面的可以与任何前述集成器件或半导体器件集成的各种电子设备。

[0026] 按照惯例，附图所描绘的特征可能不是按比例绘制的。因此，为了清楚起见，可以任意扩大或缩小所描绘的特征的尺寸。按照惯例，为了清楚起见，对一些附图进行了简化。因此，附图可能未描绘特定装置或方法的所有组件。此外，在整个说明书和附图中，相同附图标记表示相同特征。

具体实施方式

[0027] 涉及特定实施例的以下描述和相关附图示出了本公开的各方面。在不脱离本文中的教导的范围的情况下，可以设计替代方面或实施例。此外，本文中的说明性实施例的已知元素可以不详细描述或者可以省略，以便不混淆本公开中的教导的相关细节。

[0028] 在所描述的某些示例实现中，标识了可以从已知的常规技术中获取各种组件结构和操作部分的实例，然后可以根据一个或多个示例性实施例来布置这些实例。在这种情况
下，已知的常规组件结构和/或操作部分的内部细节可以省略，以帮助避免对本文中公开的说明性实施例中所示的概念的潜在混淆。

[0029] 本文中使用的术语仅用于描述特定实施例，并非旨在限制。如本文中使用的，单数形式“一个(a)”、“一个(an)”和“该(the)”也包括复数形式，除非上下文另有明确规定。将进一步理解，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”当在本文中使用时规定了所述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但是不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其组的存在或添加。

[0030] 图4示出了根据本公开的一个或多个方面的示例性RF器件400。在图4中，RF器件400包括具有电连接404a‑404f的封装402，电连接404a至404f可以是焊盘、凸块下金属化
(UBM)或其他结构，但在本文中将统称为“引脚”。在图4中，电连接404a至404f对应于引脚1至6。封装402容纳裸片406，裸片406包括滤波器电路102，滤波器电路102可以是表面声波
(SAW)器件、体声波(BAW)器件、电感器/电容器(LC)滤波器、或另一滤波器。术语“钉扎”是指器件连接到封装引脚的映射。在图4所示的示例中，器件400具有以下引脚：引脚1和3是接地连接；引脚2电耦合到滤波器电路102的一端，引脚4至6电耦合到滤波器电路102的另一端。
出于以下将更详细解释的原因，引脚5位于引脚4与引脚6之间。

[0031] 根据一些方面，滤波器电路102可以可操作以从第一引脚(例如，图4中的引脚2)接收包括第一频率分量和第二频率分量的输入信号，并且在在第二引脚(例如，图4中的引脚
5)处产生包括第一频率分量的第一输出信号，并且在第三引脚和第四引脚(例如，图4中的
引脚4和引脚6)处产生包括第二频率分量的第二输出信号。

[0032] 根据一些方面，滤波器电路102可以可操作以从第二引脚(例如，图4中的引脚5)接收包括第一频率分量的第一输入信号，并且从第三引脚或第四引脚(如，图4中的引脚4和引脚6)接收包括第二频率分量的第二输入信号，并且在第一引脚(例如，图4中的引脚2)处产
生包括第一频率分量和第二频率分量的输出信号。

[0033] 根据一些方面，第一频率分量可以是全球导航卫星系统(GNSS)频率中的一个，并且第二频率分量可以是GNSS频率中的另一个，例如分别是L1和L5。

[0034] 在图4中，滤波器电路102通过第一导体408电耦合到引脚5，并且滤波器电路102通过第二导体410电耦合到引脚4和引脚6。根据一些方面，在交叉结构412处，第一导体408横跨在第二导体408之上或之下，交叉结构412具有将第一导体408与第二导体410电隔离的绝
缘层。根据一些方面，第二导体410包括Y分支414，Y分支414将第二导体410拆分成两个分
支，在图4中标记为410a和410b。根据一些方面，Y分支414是电流连接，而不是电感或电容连接。

[0035] 根据一些方面，交叉结构412制造在与滤波器电路102相同的裸片上，例如，使用由钝化层分离的一个或多个金属层，可选地使用由标准晶片工艺而创建的通孔和触点。根据其他方面，交叉结构412是封装402的一部分，例如，使用多层PCB或层压基板的不同层，这些层通过通孔被连接。

[0036] 图5示出了使用RF器件400的两个实例(在图5中标记为400a和400b)的示例电路500的一部分。在图5中，天线202向器件400a的引脚2提供包含频率F1和F2的信号，器件400a对输入进行滤波并且从引脚4和引脚6输出频率F1并且从引脚5输出频率F2。由引脚4输出的
信号被发送给第一LNA 204，并且由引脚5输出的信号被发送给第二LNA 206。在图5所示的
示例中，器件400a的引脚6未使用。第一LNA 204和第二LNA 206可以是相同的，或者每个可以被单独优化以处理其相应频率F1和F2。放大的信号F1从第一LNA204的输出被路由到器件
400b的引脚6，并且放大的信号F2从第二LNA 206的输出被路由到器件400b的引脚5。在图5
所示的示例中，器件400b的引脚4未使用。然后，放大的信号由器件400b组合，器件400b在器件400b的引脚2上输出包含频率F1和F2两者的信号。图5示出了一点，即，通过使用相同器件
402a和402b，可以创建不需要线路交叉的电路，诸如电路500，这与图2中的常规电路200不同，并且不需要使用不同钉扎的部分，这与图3中的常规电路300不同。

[0037] 根据一些方面，每个未使用引脚(例如，器件400a的引脚6和器件400b的引脚4)可以附接到用于器件的结构支撑的PCB上的相应焊盘，其中PCB上的每个相应焊盘与PCB上的
任何其他部分电隔离。根据一些方面，第二导体410从Y分支414到未使用引脚的部分(例如，图5中的器件400a中的分支410a和器件400b中的分支410b)被认为是RF短截线；本领域普通
技术人员已知，如果RF短截线的长度小于由该短截线承载的RF信号的波长的约1/10，则RF
短截线将对电路产生可忽略的影响，而如果RF短截线的长度小于由该短截线承载的RF信号
的波长的约1/4，则RF短截线可能对电路产生可接受地小的影响。

[0038] 因此，在某些方面，第二导体410从Y分支414到未使用引脚的部分的长度小于由第一导体408承载RF信号的波长的1/10。在其他方面，第一导体408从Y分支414到未使用引脚
的部分的长度大于由第二导体410承载的RF信号的波长的1/10但小于其1/4，并且两个分支
的长度差小于由第二导体410承载的RF信号的波长的1/10。这里，从Y分支414到典型封装的未使用引脚的RF短截线的长度将在几十毫米量级，而3GHz信号的波长在几十厘米量级。因
此，对于3GHz或更低的频率，RF短截线将对器件400a和器件400b的操作具有可忽略的影响。
本文中描述的概念也可以适用于高于3GHz的频率，例如，其中RF短截线的长度可以被制造
为使得其小于RF信号的波长的1/10，或者其中RF短截线的长度小于该波长的1/4，并且分支的长度差小于RF信号的波长的1/10。

[0039] 图6示出了根据本公开的一些示例的用于制造器件的示例性部分方法600的流程图。如图6所示，部分方法600可以开始于框602，即，提供具有至少第一销404b、第二销404e、第三销404d和第四销404f的封装402，其中第二销404e位于封装402的第三销404d与第四销
404f之间。部分方法600可以在框604中继续，即，提供设置在封装402内的裸片406，裸片406包括滤波器电路102，滤波器电路102电耦合到第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，并且可操作以：从第一引脚404b接收包括第一频率分量和第二频率分量的输入信号，在第
二引脚404e处产生包括第一频率分量的第一输出信号，并且在第三引脚404d和第四引脚
404f处产生包括第二频率分量的第二输出信号；和/或从第二引脚404e接收包括第一频率
分量的第一输入信号，从第三引脚404d或第四引脚404f接收包括第二频率分量的第二输入
信号，并且在第一引脚404b处产生包括第一频率分量和第二频率分量的输出信号。

[0040] 图7示出了根据本公开的一个或多个方面的交叉结构412的示例性制造技术。图7(未按比例)示出了使用晶片工艺而构造的示例性交叉结构412。在图7中，交叉结构412被制造在衬底702上，衬底702可以是图4中的裸片406的一部分。参考图7，在部分工艺700部分
(i)中，在衬底702的顶表面上提供第一导体704。在部分工艺700部分(ii)中，在第一导体
704上方提供绝缘层706。在部分工艺700部分(iii)中，在绝缘层706上方提供第二导体708。
以这种方式，交叉结构412被构造有绝缘层706，绝缘层706将交叉结构412内的第一导体704与第二导体708电隔离。根据一些方面，第一导体704和第二导体708可以由使用铜或任何其他导电材料的不同金属化层构造而成。根据一些方面，绝缘层706可以由二氧化硅或任何其他绝缘材料构造而成。

[0041] 应当理解，上述制造工艺仅作为本公开的某些方面的一般说明而提供，并不旨在限制本公开或所附权利要求。此外，本领域技术人员已知的制造工艺中的很多细节可能已
经在概括工艺部分中被省略或组合，以便于理解所公开的各个方面，而无需详细再现每个
细节和/或所有可能的工艺变化。

[0042] 图8示出了根据本公开的一个或多个方面的包含示例性交叉结构412的封装800的一部分。图8(未按比例)示出了封装衬底(诸如层压封装衬底或其他封装结构)中的示例性
交叉结构412。在图8中，示出了标记为(i)和(ii)的两个不同导电层。在图8中，层(i)包含用于第一导体408和第二导体410以及用于Y分支414和引脚404d、404e和404f的迹线。层(i)还包括交叉结构412的第一部分。在图8中，层(ii)包含交叉结构412的第二部分，即，使用通孔
416在第二导体410之上(或之下)布线以电连接这两个层的第一导体408的一部分，这完成
了从滤波器电路102到引脚404e的电路径。

[0043] 器件400提供了若干技术优势，包括但不限于以下各项。内部交叉结构412允许在单层PCB上使用相同器件。这避免了对使用较昂贵的多层PCB或使用功能相同但引脚不同的
部件的需要。

[0044] 图9示出了根据本公开的一些示例的示例性移动设备。现在参考图9，描绘了根据示例性方面而配置的移动设备的框图，该移动设备总体上指定为移动设备900。在一些方
面，移动设备900可以被配置为无线通信设备。如图所示，移动设备900包括处理器902。处理器902被示出为包括指令流水线904、缓冲器处理单元(BPU)906、分支指令队列(BIQ)908和
节流器910，如本领域已知的。为了清楚起见，这些块的其他众所周知的细节(例如，计数器、条目、置信域、加权和、比较器等)从处理器902的这个视图中被省略。处理器902可以通过链路通信地耦合到存储器912，该链路可以是裸片到裸片或芯片到芯片链路。移动设备900还
包括显示器914和显示器控制器916，其中显示器控制器914耦合到处理器902和显示器914。

[0045] 在一些方面，图9可以包括耦合到处理器902的编码器/解码器(CODEC)918(例如，音频和/或语音CODEC)；耦合到CODEC 918的扬声器920和麦克风922；以及耦合到无线天线
926和处理器902的无线控制器电路924(其可以包括调制解调器、射频(RF)电路系统、滤波
器等，如本文中公开的，其可以使用一个或多个倒装芯片器件来实现)。

[0046] 在一个特定方面，当存在一个或多个上述块时，处理器902、显示器控制器916、存储器912、CODEC 918和无线控制器电路924可以被包括在系统内封装或片上系统器件中，包括但不限于封装402，其可以使用本文中公开的技术全部或部分地实现。输入设备928(例如，物理或虚拟键盘)、电源930(例如，电池)、显示器914、输入设备928、扬声器920、麦克风
922、无线天线926和电源930可以在片上系统器件外部，并且可以耦合到片上系统器件的组件，诸如接口或控制器。

[0047] 应当注意，尽管图9描述了移动设备，但处理器902和存储器912也可以集成到机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、个人数字助理(PDA)、固定位置数据单元、计算机、膝上型电脑、平板电脑、通信设备、移动电话或其他类似设备。

[0048] 图10示出了根据本公开的各种示例的可以与任何前述集成器件或半导体器件集成的各种电子设备。例如，移动电话设备1000、膝上型计算机设备1002和固定位置终端设备
1004每个可以被认为是一般的用户设备(UE)，并且可以包括例如本文中描述的器件400。例如，器件400可以是本文中描述的集成电路、裸片、集成器件、集成器件封装、集成电路器件、器件封装、集成电路(IC)封装、封装上封装器件中的任何一种。图10所示的移动电话设备
1000、膝上型计算机设备1002和固定位置终端设备1004仅仅是示例性的。其他电子设备还
可以以设备为特征，包括但不限于一组设备(例如，电子设备)，包括移动设备、手持个人通信系统(PCS)单元、便携式数据单元(诸如个人数字助理)、支持全球定位系统(GPS)的设备、导航设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、固定位置数据单元(诸如抄表设备)、通信设备、智能手机、平板电脑、计算机、可穿戴设备、服务器、路由器、在机动车辆(例如，自动驾驶汽车)中实现的电子设备、物联网(IoT)设备、或存储或检索数据或计算机指令的任何其他设备、或其任何组合。

[0049] 上述公开的封装、器件和功能可以被设计和配置为存储在计算机可读介质上的计算机文件(例如，RTL、GDSII、GERBER等)。一些或所有这样的文件可以被提供给基于这样的文件来制造器件的制造处理器。所得到的产品可以包括半导体晶片，半导体晶片然后被切
割成半导体裸片并且封装成倒装芯片或其他封装。然后，这些封装可以在本文中描述的器
件中使用。

[0050] 应当理解，本文中公开的各个方面可以被描述为与本领域技术人员所描述和/或认识的结构、材料和/或设备的功能等效物。例如，在一个方面，一种装置可以包括用于执行上述各个功能的部件。应当理解，上述方面仅作为示例提供，并且要求保护的各个方面不限于作为示例引用的具体参考和/或说明。

[0051] 图4‑图10所示的组件、过程、特征和/或功能中的一个或多个可以重新布置和/或组合成单个组件、过程、特征或功能，或者并入若干组件、过程或功能中。在不背离本公开的情况下，还可以添加附加的元件、组件、过程和/或功能。还应当注意，本公开中的图4‑图10及其对应描述不限于裸片和/或IC。在一些实现中，图4‑图10及其对应描述可以用于制造、创建、提供和/或生产集成器件。在一些实现中，器件可以包括裸片、集成器件、裸片封装、集成电路(IC)、器件封装、集成电路(IC)封装、晶片、半导体器件、叠层封装(PoP)器件和/或中介层。

[0052] 如本文中使用的，术语“用户设备”(或“UE”)、“用户设备(user device)”、“用户终端”、“客户端设备”、“通信设备”、“无线设备”、“无线通信设备”、“手持设备”、“移动设备”、“移动终端”、“移动台”、“手机”、“接入终端”、“订户设备”、“订户终端”、“订户台”、“终端”、以及其变体可以互换地指代可以接收无线通信和/或导航信号的任何合适的移动或固定设备。这些术语包括但不限于音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、智能手机、个人数字助理、固定位置终端、平板电脑、计算机、可穿戴设备、膝上型电脑、服务器、机动车辆中的汽车设备、和/或通常由人携带和/或具有通信能力(例如，无线、蜂窝、红外、短距离无线电等)的其他类型的便携式电子设备。这些术语还旨在包括与可以接收无线通
信和/或导航信号的另一设备进行通信的设备，诸如通过短距离无线、红外线、有线连接或其他连接，无论卫星信号接收、辅助数据接收、和/或位置相关处理发生在该设备还是其他设备处。此外，这些术语旨在包括能够经由无线电接入网(RAN)与核心网通信的所有设备，包括无线和有线通信设备，并且UE可以通过核心网与诸如互联网等外部网络和与其他UE连
接。当然，UE也可以使用其他机制连接到核心网和/或互联网，诸如通过有线接入网、无线局域网(WLAN)(例如，基于IEEE 802.11等)等。UE可以由多种类型的设备中的任何一种来体
现，包括但不限于印刷电路(PC)卡、紧凑型闪存设备、外部或内部调制解调器、无线或有线电话、智能手机、平板电脑、跟踪设备、资产标签等。UE可以通过其向RAN发送信号的通信链路称为上行链路信道(例如，反向业务信道、反向控制信道、接入信道等)。RAN可以通过其向UE发送信号的通信链路称为下行链路或前向链路信道(例如，寻呼信道、控制信道、广播信道、前向业务信道等)。如本文中使用的，术语业务信道(TCH)可以是指上行链路/反向或下行链路/前向业务信道。

[0053] 电子设备之间的无线通信可以基于不同技术，诸如码分多址(CDMA)、宽带CDMA(W‑CDMA)、时分多址(TDMA)、频分多址(FDMA)、正交频分复用(OFDM)、全球移动通信系统(GSM)、第三代合作伙伴计划(3GPP)长期演进(LTE)、第五代(5G)新无线电(NR)、Bluetooth(BT)、Bluetooth低能量(BLE)、IEEE802.11(WiFi)和IEEE 802.15.4(Zigbee/Thread)、或可以在
无线通信网络或数据通信网络中使用的其他协议。Bluetooth低功耗(也称为Bluetooth 
LE、BLE和Bluetooth智能)是一种由Bluetooth特别兴趣小组设计和销售的无线个域网技
术，其旨在显著降低功耗和成本，同时维持类似的通信范围。BLE在2010年被合并到主要的Bluetooth标准中，采用了Bluetooth核心规范版本4.0，并且在Bluetooth 5中进行了更新。

[0054] 本文中使用“示例性”一词来表示“用作示例、实例或说明”。本文中描述为“示例性”的任何细节不应当被解释为优于其他示例。同样，术语“示例”并不表示所有示例都包括所讨论的特征、优势或操作模式。此外，特定特征和/或结构可以与一个或多个其他特征和/或结构组合。此外，本文中描述的设备的至少一部分可以被配置为执行本文中描述的方法的至少一部分。

[0055] 应当注意，术语“连接”、“耦合”或其任何变体表示元件之间的任何直接或间接的连接或耦合，并且可以涵盖在两个元件之间存在中间元件，这两个元件经由中间元件“连接”或“耦合”在一起，除非该连接被明确公开为直接连接。

[0056] 本文中对使用诸如“第一”、“第二”等名称的元素的任何引用不限制这些元素的数量和/或顺序。相反，这些名称被用作区分两个或更多个元素和/或一个元素的两个或更多个实例的方便方法。此外，除非另有说明，一组元素可以包括一个或多个元素。

[0057] 本领域技术人员将理解，信息和信号可以使用各种不同科技和技术中的任何一种来表示。例如，在整个以上描述中引用的数据、指令、命令、信息、信号、比特、符号和芯片可以通过电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光场或粒子、或其任何组合来表示。

[0058] 本申请中陈述或描绘的任何内容均不旨在将任何组件、动作、特征、利益、优势或等同物奉献给公众，无论该组件、动作、特征、利益、优势或等同物是否在权利要求书中叙述。

[0059] 此外，本领域技术人员将理解，结合本文中公开的示例而描述的各种说明性逻辑块、模块、电路和算法动作可以实现为电子硬件、计算机软件或这两者的组合。为了清楚地说明硬件和软件的这种可互换性，各种说明性组件、块、模块、电路和动作已经在上面大体上根据它们的功能进行了描述。这种功能实现为硬件还是软件取决于特定应用和施加在整
个系统上的设计约束。熟练的技术人员可以针对每个特定应用以不同方式实现所描述的功
能，但是这样的实现决策不应当被解释为导致背离本公开的范围。

[0060] 虽然已经结合设备描述了一些方面，但不言而喻，这些方面也构成了对对应方法的描述，因此设备的块或组件也应当理解为对应方法动作或方法动作的特征。与此类似，结合或作为方法动作而描述的方面也构成对对应设备的对应块或细节或特征的描述。一些或
全部方法动作可以由硬件装置(或使用硬件装置)执行，例如微处理器、可编程计算机或电
子电路。在一些示例中，最重要的方法动作中的一些或多个可以由这样的装置执行。

[0061] 在上面的详细描述中可以看出，不同特征在示例中分组在一起。这种公开方式不应当被理解为所要求保护的示例具有比相应权利要求中明确提及的更多特征的意图。相
反，本公开可以包括少于所公开的单个示例的所有特征。因此，以下权利要求应当被视为被并入说明书中，其中每个权利要求本身可以作为单独的示例。尽管每个权利要求本身可以
作为单独的示例，但应当注意，尽管从属权利要求可以在权利要求中提及与一个或多个权
利要求的特定组合，但其他示例也可以涵盖或包括所述从属权利要求与任何其他从属权利
要求的主题的组合或任何特征与其他从属和独立权利要求的组合。本文中提出了这样的组
合，除非明确表示不打算使用特定组合。此外，还旨在使权利要求的特征可以被包括在任何其他独立权利要求中，即使所述权利要求不直接依赖于该独立权利要求。

[0062] 还应当注意，说明书或权利要求中公开的方法、系统和装置可以由包括用于执行所公开的方法的相应动作和/或功能的部件的器件来实现。

[0063] 此外，在一些示例中，个体动作可以被细分为多个子动作或包含多个子动作。这样的子动作可以被包含在个体动作的公开中并且是个体动作的公开的一部分。

[0064] 虽然前述公开示出了本公开的说明性示例，但是应当注意，在不脱离如所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可以在本文中进行各种改变和修改。根据本文中描述
的公开的示例的方法权利要求的功能和/或动作不需要以任何特定顺序执行。另外，众所周知的元素将不详细描述或可以省略以免模糊本文中公开的方面和示例的相关细节。此外，
尽管本公开的元素可以以单数形式描述或要求保护，但可以设想复数形式，除非明确说明
限于单数形式。