本发明涉及高效生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，包括如下步骤：A、将陶瓷板和铜片进行清理，去除表面杂质；B、对清洗过的陶瓷板和铜片进行干燥处理；C、对清洗过的铜片进行单面氧化处理，在铜片与陶瓷板的连接面上形成一层氧化铜层，再将化铜层进行处理形成氧化亚铜层。本发明高效生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，通过在陶瓷板上覆盖金属氧化物层，利用金属氧化物的特性阻隔了陶瓷板与铜片的氧化亚铜层之间的连接，然后再将金属氧化物层进行进行剔除，从而直接形成引脚，增加生产量，并且防止后期开设引脚引发的不必要麻烦。
1.高效生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，其特征在于，包括如下步骤：
C、对清洗过的铜片进行单面处理，并在铜片处理过的面上开设有引脚槽；
D、在陶瓷板上对应铜片引脚槽的位置覆盖金属氧化物层，将铜片具有氧化亚铜层的面盖设在金属氧化物层上，并与陶瓷板贴合；
在步骤C中，采用铜片单面氧化工装机对铜片进行单面处理，所述铜片单面氧化工装机包括放置基座、支撑框、两个第一螺杆、两个第二螺杆、多个第一密封件和多个第二密封件，所述支撑框活动安装在放置基座上，所述支撑框包括四个内框边，两个所述第一螺杆设置在支撑框对应的两个内框边上，且两个第一螺杆的输出方向相向设置，两个所述第二螺杆设置在支撑框对应的另两个内框边上，且第二螺杆的输出方向位于两个第一密封件的输出方向之间，多个所述第一密封件沿着支撑框外框边的长度等距贯穿支撑框外框边与第一螺杆的输出端连接设置，所述第一螺杆对应多个第一密封件设有多个第一驱动端，多个所述第二密封件沿着支撑框外框边的长度等距贯穿支撑框外框边与第二螺杆的输出端连接设置，所述第二螺杆对应多个第二密封件设有多个第二驱动端；
所述辅助印刷装置包括定位座、升降装置、投放组件和定位板，所述升降装置安装在定位座上，所述投放组件安装在升降装置的输出端上，且投放组件的投放端朝向定位座设置，所述投放组件位于定位座上方，所述定位板与投放组件活动连接，所述定位板与投放组件的连接处设有弹性件，所述定位板上设有多个定位槽，每一定位槽的槽边下方延伸设有密封圈，所述投放组件上设有与多个定位槽一一对应的投放管；
所述定位座上设有放置陶瓷板的定位放置槽，放置槽底设有震动器，且定位放置槽的一侧设有去放过度口，通过定位槽方便定位陶瓷板，使得陶瓷板在固定位置进行覆盖金属氧化层；
辅助印刷装置还设有轨道，定位座滑动设置在轨道上，方便推拉定位座进行移动脱离投放组件的下方取出陶瓷板。
2.根据权利要求1所述的高效生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，其特征在于：在步骤B中，采用烘干处理。
3.根据权利要求1所述的高效生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，其特征在于：所述第一密封件包括第一推杆和第一柔性密封块，所述支撑框对应第一推杆的位置设有活动孔，所述第一推杆滑动穿过活动孔设置，所述第一推杆的一端与第一驱动端固定连接，且第一推杆的另一端与第一柔性密封块固定设置，相邻的第一柔性密封块之间紧密贴合贴设置，第一柔性密封块的底部与支撑框的底部齐平。
4.根据权利要求1所述的高效生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，其特征在于：所述第二密封件包括第二推杆和第二柔性密封块，所述支撑框对应第二推杆的位置设有活动孔，所述第二推杆滑动穿过活动孔设置，所述第二推杆的一端与第二驱动端固定连接，且第二推杆的另一端与第二柔性密封块固定设置，相邻的第二柔性密封块之间紧密贴合贴设置，第二柔性密封块的底部与支撑框的底部齐平。
高效生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法
技术领域
[0001] 本发明属于陶瓷覆铜基板技术领域，具体涉及高效生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法。
背景技术
[0002] 陶瓷覆铜板是通过DBC技术(直接覆铜)实现压延铜片与陶瓷基片的直接覆接，此陶瓷覆铜基板的结构为一陶瓷基板，然后在陶瓷基板上覆铜，其中陶瓷基板的常见材料为氧化铝(Al2O3)、氧化锆增韧氧化铝(ZTA)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)等材料，其中AlN陶瓷具有最佳的导热性等晶片材料接近等优点，但其他材料也可以与铜制作成陶瓷覆铜基板。在制作完成后都需要在陶瓷覆铜陶瓷基板上进行开设引脚，较为耗时费力，且开设不好就会导致陶瓷覆铜陶瓷基板损坏直接造成损失。
发明内容
[0003] 鉴于现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是提供高效生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，它能够直接生产带有引脚的覆铜陶瓷基板，增加生产效率。
[0004] 为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：高效生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，包括如下步骤：
[0005] A、将陶瓷板和铜片进行清理，去除表面杂质；
[0006] B、对清洗过的陶瓷板和铜片进行干燥处理；
[0007] C、对清洗过的铜片进行单面处理，并在铜片处理过的面上开设有引脚槽；
[0008] D、在陶瓷板上对应铜片引脚槽的位置覆盖金属氧化物层，将铜片具有氧化亚铜层的面盖设在金属氧化物层上，并与陶瓷板贴合；
[0009] E、送至烧结炉进行烧结，形成带引脚陶瓷覆铜基板。
[0010] 在步骤B中，采用烘干处理。
[0011] 在步骤D中金属氧化物层为氧化镁。
[0012] 在步骤D中，通过辅助印刷装置覆盖金属氧化物层。
[0013] 所述辅助印刷装置包括定位座、升降装置、投放组件和定位板，所述升降装置安装在定位座上，所述投放组件安装在升降装置的输出端上，且投放组件的投放端朝向定位座设置，所述投放组件位于定位座上方，所述定位板与投放组件活动连接，所述定位板与投放组件的连接处设有弹性件，所述定位板上设有多个定位槽，每一定位槽的槽边下方延伸设有密封圈，所述投放组件上设有与多个定位槽一一对应的投放管。
[0014] 所述定位座上设有放置陶瓷板的定位放置槽，所述放置槽底设有震动器。
[0015] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
[0016] 1.本发明高效生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，通过在陶瓷板上覆盖金属氧化物层，利用金属氧化物的特性阻隔了陶瓷板与铜片的氧化亚铜层之间的连接，然后再将金属氧化物层进行剔除，从而直接形成引脚，增加生生产量，并且防止后期开设引脚引发的不必要麻烦。
[0017] 2.本发明高效生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，在具体使用时，通过将铜片放置在放置基座上，然后支撑框下降置于放置基座上，从而铜片置于支撑框内，先转动第二螺杆驱动对应铜片侧边的几个第二密封件向着铜片移动，并贴合铜片的侧边，然后转动第一螺杆驱动对应铜片侧边的几个第一密封件向着铜片移动，并贴合铜片的侧边，从而紧密贴合铜片的侧边形成密封，防止铜片侧边发生氧化，且说多个第一密封件和多个第二密封件可以根据铜片的大小进行贴合适配，方便快捷。
[0018] 3.本发明高效生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，在具体使用时，通过将陶瓷板放置在定位座上，升降装置驱动投放组件下降使得定位板的密封圈贴合陶瓷板，防止金属氧化物层外泄，然后通过投放管对定位槽内进行投放，实现精准覆盖金属氧化层。
附图说明
[0019] 图1为本发明辅助印刷装置的结构示意图；
[0020] 图2为本发明定位板的结构示意图；
[0021] 图3为本发明铜片单面氧化工装机的结构示意图；
[0022] 图4为本发明铜片单面氧化工装机的俯视工作结构示意图；
[0023] 图中标记：1、放置基座；2、支撑框；3、第一螺杆；4、第二螺杆；5、第一密封件；6、第二密封件；7、定位座；8、升降装置；9、投放组件；10、定位板；11、弹性件；12、定位槽；13、密封圈；14、投放管；15、定位放置槽。
具体实施方式
[0024] 为了让本发明的上述特征和优点更明显易懂，下面特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。
[0025] 如图1‑4所示，本实施例提供高效生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，包括如下步骤：
[0026] A、将陶瓷板和铜片进行清理，去除表面杂质；
[0027] B、对清洗过的陶瓷板和铜片进行干燥处理；
[0028] C、对清洗过的铜片进行单面处理，并在铜片处理过的面上开设有引脚槽；
[0029] D、在陶瓷板上对应铜片引脚槽的位置覆盖金属氧化物层，将铜片具有氧化亚铜层的面盖设在金属氧化物层上，并与陶瓷板贴合；
[0030] E、送至烧结炉进行烧结，形成带引脚陶瓷覆铜基板。
[0031] 通过在陶瓷板上覆盖金属氧化物层，利用金属氧化物的特性阻隔了陶瓷板与铜片的氧化亚铜层之间的连接，然后再将金属氧化物层进行进行剔除，从而直接形成引脚，增加生生产量，并且防止后期开设引脚引发的不必要麻烦。
[0032] 进一步地，在步骤B中，采用烘干处理。使得陶瓷板和铜片表面保持干燥无杂质更好的进入下个步骤。
[0033] 进一步地，在C采用铜片单面氧化工装机对铜片进行单面氧化。具体地，铜片单面氧化工装机包括放置基座1、支撑框2、多个第一螺杆3、多个第二螺杆4、多个第一密封件5和多个第二密封件6，支撑框2活动安装在放置基座1上，支撑框2包括四个内框边，多个第一螺杆3等分成两组分别设置在支撑框2对应的两个内框边上，并与支撑框2螺纹连接设置，且与多个第一密封件5一一对应转动连接设置，多个第二螺杆4等分成两组分别设置在支撑框2对应的另两个内框边上，并与支撑框2螺纹连接设置，且与多个第二密封件6一一对应转动连接设置，上述工装件均为耐高温陶瓷制成。
[0034] 在具体使用时，通过将铜片放置在放置基座1上，然后支撑框2下降置于放置基座1上，从而铜片置于支撑框2内，先转动第二螺杆4驱动对应铜片侧边的几个第二密封件6向着铜片移动，并贴合铜片的侧边，然后转动第一螺杆3驱动对应铜片侧边的几个第一密封件5向着铜片移动，并贴合铜片的侧边，从而紧密贴合铜片的侧边形成密封，防止铜片侧边发生氧化，且说多个第一密封件5和多个第二密封件6可以根据铜片的大小进行贴合适配，方便快捷。
[0035] 进一步地，在步骤D中金属氧化物层为氧化镁。在进行烧结时，其温度为1060‑1080℃进行的，且氧化镁的熔点为2852℃远高于烧结的稳定，起到很好的阻隔作用。
[0036] 进一步地，在步骤D中，通过辅助印刷装置覆盖金属氧化物层。具体地，辅助印刷装置包括定位座7、升降装置8、投放组件9和定位板10，升降装置8安装在定位座7上，投放组件9安装在升降装置8的输出端上，且投放组件9的投放端朝向定位座7设置，投放组件9位于定位座7上方，定位板10与投放组件9活动连接，定位板10与投放组件9的连接处设有弹性件
11，定位板10上设有多个定位槽12，每一定位槽12的槽边下方延伸设有密封圈13，投放组件
9上设有与多个定位槽12一一对应的投放管14。在具体使用时，通过将陶瓷板放置在定位座
7上，升降装置8驱动投放组件9下降使得定位板10的密封圈13贴合陶瓷板，防止金属氧化物层外泄，然后通过投放管14对定位槽12内进行投放，实现精准覆盖金属氧化层，且通过弹性件11可使得定位板10的密封圈13自适应贴合陶瓷板放置，防止压坏陶瓷板。
[0037] 进一步地，定位座7上设有放置陶瓷板的定位放置槽15，放置槽底设有震动器，且定位放置槽15的一侧设有去放过度口。通过定位槽12方便定位陶瓷板，使得陶瓷板在固定位置进行覆盖金属氧化层。
[0038] 进一步地，辅助印刷装置还设有轨道，定位座7滑动设置在轨道上。方便推拉定位座7进行移动脱离投放组件9的下方取出陶瓷板。
[0039] 以上显示和描述了本发明创造的基本原理和主要特征及本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明创造精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
