一种半导体晶圆贴膜工艺

摘要

本发明公开了一种半导体晶圆贴膜工艺，包括以下步骤：通过接管对按压层和上平台的容腔充入介质；通过加热装置对上平台进行加热；将固定盘放置在下平台的限位装置外圆处，再把晶圆放置在下平台的限位装置内圆处，再把需要贴敷的薄膜平整的覆盖在晶圆及固定盘的表面；启动伸缩机构，推动上平台向下平台靠近，按压层会覆盖晶圆及固定盘的表面；设定按压层与晶圆的贴合停留时间，伸缩机构上抬。本发明采用独特设计的加压介质形成的类似半球形或半椭球型的按压层结构，且其内部的液体介质可形成“等静压”模式，在底部与晶圆中心接触后，会逐渐向四周扩大压合，可让贴膜与晶圆表面的受力更加均衡。