一种基于视觉算法的放料精度补偿方法

摘要

本发明公开了一种基于视觉算法的放料精度补偿方法，涉及划片技术领域。首先利用装载臂将待划片封装料片运送至切割盘上；随后获取待划片封装料片的预设切割位置；接着根据预设切割位置以及切割盘上的实际切割位置，计算得到偏移数据；然后根据偏移数据对待划片封装料片进行纠偏，以补偿待划片封装料片的放料精度。与现有技术相比，本发明提供的基于视觉算法的放料精度补偿方法由于采用了根据偏移数据对待划片封装料片进行纠偏，以补偿待划片封装料片的放料精度的步骤，所以能够提高放料精度，保证后续的切割精度以及产品质量，并且无需设置和更换配合限位结构，提高生产效率。

权利要求

1.一种基于视觉算法的放料精度补偿方法，应用于划片设备，所述划片设备包括装载臂和切割盘，其特征在于，所述基于视觉算法的放料精度补偿方法包括：利用所述装载臂将待划片封装料片运送至所述切割盘上；

获取所述待划片封装料片的预设切割位置；

根据所述预设切割位置以及所述切割盘上的实际切割位置，计算得到偏移数据，包括：建立直角坐标系；将所述预设切割位置表征为所述直角坐标系内的第一线段，并将所述实际切割位置表征为所述直角坐标系内的第二线段；根据所述第一线段两端点的坐标A（x1，y1）、B（x2，y2），以及所述第二线段两端点的坐标C（x3，y3）、D（x4，y4），计算得到所述偏移数据，所述偏移数据包括横向偏移量、纵向偏移量和旋转偏移量，所述第二线段平行于所述直角坐标系中的y轴设置，其中，所述横向偏移量的计算公式为：△x=（x3 + x4）/2‑（x1 + x2）/

2，所述纵向偏移量的计算公式为：△y=（y3 + y4）/2‑（y1 + y2）/2，所述旋转偏移量的计算公式为：△T=arctan[（x2 – x1）/（y2 – y1）]；

根据所述偏移数据对所述待划片封装料片进行纠偏，以补偿所述待划片封装料片的放料精度，包括：控制所述装载臂运动至所述切割盘的上方，并利用设置在所述装载臂底部的真空吸盘将位于所述切割盘上的所述待划片封装料片吸起；根据所述偏移数据调整所述装载臂的姿态，以补偿所述待划片封装料片的放料精度；控制所述真空吸盘再次放下所述待划片封装料片，并控制所述装载臂复位。

2.根据权利要求1所述的基于视觉算法的放料精度补偿方法，其特征在于，利用所述装载臂将待划片封装料片运送至所述切割盘上的步骤包括：利用设置在所述装载臂底部的真空吸盘吸附所述待划片封装料片；

利用所述装载臂通过所述真空吸盘带动所述待划片封装料片运动至所述切割盘上；

控制所述真空吸盘放下所述待划片封装料片，并控制所述装载臂复位。

3.根据权利要求1所述的基于视觉算法的放料精度补偿方法，其特征在于，获取所述待划片封装料片的预设切割位置的步骤包括：利用视觉相机对置于所述切割盘上的所述待划片封装料片进行拍摄，得到初步放料图像；

对所述初步放料图像进行图像分析，得到所述预设切割位置。

4.根据权利要求1所述的基于视觉算法的放料精度补偿方法，其特征在于，所述预设切割位置包括首刀预设位置和尾刀预设位置，所述实际切割位置包括首刀实际位置和尾刀实际位置，根据所述预设切割位置以及所述切割盘上的实际切割位置，计算得到偏移数据的步骤包括：计算得到所述首刀预设位置相对于所述首刀实际位置的第一分偏数据；

计算得到所述尾刀预设位置相对于所述尾刀实际位置的第二分偏数据；

对所述第一分偏数据和所述第二分偏数据取平均值，得到所述偏移数据。

5.根据权利要求4所述的基于视觉算法的放料精度补偿方法，其特征在于，若所述第一分偏数据与所述第二分偏数据的差值超过预设阈值，则报错停机。

说明书

一种基于视觉算法的放料精度补偿方法

技术领域

[0001] 本发明涉及划片技术领域，具体而言，涉及一种基于视觉算法的放料精度补偿方法。

背景技术

[0002] 目前，在待划片封装料片的划片过程中，需要先利用装载臂将待划片封装料片送至切割台上，再利用切刀机构对待划片封装料片进行划片，得到多个产品。现在普遍的放料方法是在装载臂上设置定位销，并在切割盘上开设定位孔，在放料过程中，将定位销与定位孔配合，以限定待划片封装料片的放料位置。但是这种轴孔配合的限位方式具有一定的误差，放料精度较低，直接影响后续的切割精度以及产品质量，并且定位销和待划片封装料片是一一对应的，定位销需要随着待划片封装料片类型的改变而进行更换，步骤繁琐，影响生产效率。

[0003] 有鉴于此，设计出一种能够有效提高放料精度的基于视觉算法的放料精度补偿方法特别是在料片划片中显得尤为重要。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种基于视觉算法的放料精度补偿方法，能够提高放料精度，保证后续的切割精度以及产品质量，并且无需设置和更换配合限位结构，提高生产效率。

[0005] 本发明是采用以下的技术方案来实现的。

[0006] 一种基于视觉算法的放料精度补偿方法，应用于划片设备，划片设备包括装载臂和切割盘，基于视觉算法的放料精度补偿方法包括：利用装载臂将待划片封装料片运送至切割盘上；获取待划片封装料片的预设切割位置；根据预设切割位置以及切割盘上的实际切割位置，计算得到偏移数据；根据偏移数据对待划片封装料片进行纠偏，以补偿待划片封装料片的放料精度。

[0007] 可选地，利用装载臂将待划片封装料片运送至切割盘上的步骤包括：利用设置在装载臂底部的真空吸盘吸附待划片封装料片；利用装载臂通过真空吸盘带动待划片封装料片运动至切割盘上；控制真空吸盘放下待划片封装料片，并控制装载臂复位。

[0008] 可选地，获取待划片封装料片的预设切割位置的步骤包括：利用视觉相机对置于切割盘上的待划片封装料片进行拍摄，得到初步放料图像；对初步放料图像进行图像分析，得到预设切割位置。

[0009] 可选地，根据预设切割位置以及切割盘上的实际切割位置，计算得到偏移数据的步骤包括：建立直角坐标系；将预设切割位置表征为直角坐标系内的第一线段，并将实际切割位置表征为直角坐标系内的第二线段；根据第一线段两端点的坐标A（x1，y1）、B（x2，y2），以及第二线段两端点的坐标C（x3，y3）、D（x4，y4），计算得到偏移数据。

[0010] 可选地，偏移数据包括横向偏移量，横向偏移量的计算公式为：△x=（x3+ x4）/2‑（x1+ x2）/2。

[0011] 可选地，偏移数据包括纵向偏移量，纵向偏移量的计算公式为：△y=（y3+ y4）/2‑（y1+ y2）/2。

[0012] 可选地，偏移数据包括旋转偏移量，第二线段平行于直角坐标系中的y轴设置，旋转偏移量的计算公式为：△T=arctan[（x2– x1）/（y2– y1）]。

[0013] 可选地，预设切割位置包括首刀预设位置和尾刀预设位置，实际切割位置包括首刀实际位置和尾刀实际位置，根据预设切割位置以及切割盘上的实际切割位置，计算得到偏移数据的步骤包括：计算得到首刀预设位置相对于首刀实际位置的第一分偏数据；计算得到尾刀预设位置相对于尾刀实际位置的第二分偏数据；对第一分偏数据和第二分偏数据取平均值，得到偏移数据。

[0014] 可选地，若第一分偏数据与第二分偏数据的差值超过预设阈值，则报错停机。

[0015] 可选地，根据偏移数据对待划片封装料片进行纠偏的步骤包括：控制装载臂运动至切割盘的上方，并利用设置在装载臂底部的真空吸盘将位于切割盘上的待划片封装料片吸起；根据偏移数据调整装载臂的姿态，以补偿待划片封装料片的放料精度；控制真空吸盘再次放下待划片封装料片，并控制装载臂复位。

[0016] 本发明提供的基于视觉算法的放料精度补偿方法具有以下有益效果：

[0017] 本发明提供的基于视觉算法的放料精度补偿方法，首先利用装载臂将待划片封装料片运送至切割盘上；随后获取待划片封装料片的预设切割位置；接着根据预设切割位置以及切割盘上的实际切割位置，计算得到偏移数据；然后根据偏移数据对待划片封装料片进行纠偏，以补偿待划片封装料片的放料精度。与现有技术相比，本发明提供的基于视觉算法的放料精度补偿方法由于采用了根据偏移数据对待划片封装料片进行纠偏，以补偿待划片封装料片的放料精度的步骤，所以能够提高放料精度，保证后续的切割精度以及产品质量，并且无需设置和更换配合限位结构，提高生产效率。

附图说明

[0018] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

[0019] 图1为本发明实施例提供的基于视觉算法的放料精度补偿方法应用的划片设备的结构示意图；

[0020] 图2为本发明实施例提供的基于视觉算法的放料精度补偿方法应用的划片设备的结构框图；

[0021] 图3为本发明实施例提供的基于视觉算法的放料精度补偿方法的步骤框图；

[0022] 图4为本发明实施例提供的基于视觉算法的放料精度补偿方法中用于计算偏移数据的数学模型图。

[0023] 图标：100‑划片设备；110‑装载臂；120‑切割盘；130‑视觉相机；140‑控制器。

具体实施方式

[0024] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

[0025] 因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0026] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

[0027] 在本发明的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

[0028] 在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0029] 下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例中的特征可以相互组合。

[0030] 请结合参照图1至图4，本发明实施例提供了一种基于视觉算法的放料精度补偿方法，用于补偿待划片封装料片的放料精度。其能够提高放料精度，保证后续的切割精度以及产品质量，并且无需设置和更换配合限位结构，提高生产效率。

[0031] 需要说明的是，基于视觉算法的放料精度补偿方法应用于划片设备100，划片设备100包括装载臂110、切割盘120、视觉相机130和控制器140。切割盘120设置于装载臂110的下方，装载臂110的底部设置有真空吸盘（图未示），真空吸盘用于对待划片封装料片进行真空吸附，装载臂110用于通过真空吸盘带动待划片封装料片移动至切割盘120上，以实现放料功能。视觉相机130设置于切割盘120的上方，视觉相机130用于在装载臂110放料完成后对切割盘120以及置于切割盘120上的待划片封装料片进行拍摄，以便于补偿待划片封装料片的放料精度。

[0032] 具体地，控制器140与装载臂110和视觉相机130电连接，控制器140用于控制装载臂110移动以及调整装载臂110的放料姿态，控制器140还用于控制设置在装载臂110底部的真空吸盘启动或者关闭，控制器140还用于接收视觉相机130拍摄到的图像，并对该图像进行图像分析。

[0033] 值得注意的是，控制器140可以是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。控制器140可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、还可以是单片机、微控制单元(Microcontroller  Unit，MCU）、复杂可编程逻辑器件（Complex Programmable Logic Device，CPLD）、现场可编程门阵列（Field－Programmable Gate Array，FPGA）、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、嵌入式ARM等芯片，控制器140可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。

[0034] 在其它实施例中，划片设备100还可以包括存储器，用以存储可供控制器140执行的程序指令，例如，本申请实施例提供的基于视觉算法的放料精度补偿方法包括至少一个可以软件或固件的形式存储于存储器中。存储器可以是独立的外部存储器，包括但不限于随机存取存储器（Random Access Memory，RAM），只读存储器（Read Only Memory，ROM），可编程只读存储器（Programmable Read‑Only Memory，PROM），可擦除只读存储器（Erasable Programmable Read‑Only Memory，EPROM），电可擦除只读存储器（Electric Erasable Programmable Read‑Only Memory，EEPROM）。存储器还可以与控制器140集成设置，例如存储器可以与控制器140集成设置在同一个芯片内。

[0035] 基于上述的划片设备100，以下以对划片设备100进行控制为例具体介绍本发明实施例提供的基于视觉算法的放料精度补偿方法，本发明实施例提供的基于视觉算法的放料精度补偿方法可以包括以下步骤：

[0036] 步骤S110：利用装载臂110将待划片封装料片运送至切割盘120上。

[0037] 具体地，步骤S110包括三个步骤，分别为：

[0038] 步骤S111：利用设置在装载臂110底部的真空吸盘吸附待划片封装料片。

[0039] 需要说明的是，在步骤S111中，首先控制装载臂110移动至待划片封装料片的上方，并使装载臂110底部的真空吸盘与待划片封装料片贴合设置；随后启动真空吸盘的真空吸附功能，以将待划片封装料片吸附于真空吸盘上，从而固定待划片封装料片与装载臂110的相对位置。

[0040] 步骤S112：利用装载臂110通过真空吸盘带动待划片封装料片运动至切割盘120上。

[0041] 需要说明的是，在步骤S112中，控制装载臂110通过真空吸盘带动待划片封装料片移动至切割盘120的上方，并且保证待划片封装料片与切割盘120的顶面平行设置。在此步骤中，待划片封装料片的移动终点位置需要进行人工预设，该移动终点位置即为待划片封装料片的初步放料位置。

[0042] 步骤S113：控制真空吸盘放下待划片封装料片，并控制装载臂110复位。

[0043] 需要说明的是，在步骤S113中，首先关闭真空吸盘的真空吸附功能，以将待划片封装料片放至切割盘120上的初步放料位置，完成待划片封装料片的初步放料；随后控制装载臂110移动复位，以避免对视觉相机130的拍摄造成阻挡或者影响。

[0044] 步骤S120：获取待划片封装料片的预设切割位置。

[0045] 具体地，步骤S120包括两个步骤，分别为：

[0046] 步骤S121：利用视觉相机130对置于切割盘120上的待划片封装料片进行拍摄，得到初步放料图像。

[0047] 需要说明的是，在步骤S121中，利用视觉相机130对初步放料完成的待划片封装料片进行拍摄，得到初步放料图像，从而获取待划片封装料片在切割盘120上的相对位置，便于进行后续的位置比对。

[0048] 步骤S122：对初步放料图像进行图像分析，得到预设切割位置。

[0049] 需要说明的是，在步骤S122中，针对初步放料图像进行图像分析，获取初步放料完成的待划片封装料片的切割方案，从而得到预设切割位置，通过在预设切割位置对待划片封装料片进行切割的方式，能够将待划片封装料片划片成多块产品（例如芯片或者其它器件）。

[0050] 步骤S130：根据预设切割位置以及切割盘120上的实际切割位置，计算得到偏移数据。

[0051] 值得注意的是，切割盘120设置有多个基座，基座由橡胶材料制成，切刀机构在切割盘120上的实际切割位置需要根据多个基座的排布位置进行确定，以降低切割时对基底（橡胶材料）的损耗。因此，切割盘120上的实际切割位置是固定的，而待划片封装料片的初步放料位置是人工预设的，精度并不高，待划片封装料片中多块产品的位置与切割盘120中多个基座的位置存在一定的偏差，此时预设切割位置与实际切割位置存在一定的偏移，若继续按照实际切割位置对位于预设切割位置的待划片封装料片进行切割，则会影响切割精度以及产品质量，甚至造成产品损坏。

[0052] 对此，本申请提供的基于视觉算法的放料精度补偿方法能够调整待划片封装料片的位置，以保证预设切割位置与实际切割位置相同，使得待划片封装料片中多块产品的位置与切割盘120中多个基座的位置一一对齐，提高产品与基座的对位精度，从而提高切刀机构的切割精度，保证产品的生产质量。

[0053] 具体地，步骤S130包括三个步骤，分别为：

[0054] 步骤S131：建立直角坐标系。

[0055] 步骤S132：将预设切割位置表征为直角坐标系内的第一线段，并将实际切割位置表征为直角坐标系内的第二线段。

[0056] 需要说明的是，由于切刀机构一般都是沿直线方向进刀的，所以预设切割位置和实际切割位置均呈线段状。在步骤S132中，将预设切割位置投影至直角坐标系中，以形成第一线段，将实际切割位置投影至直角坐标系中，以形成第二线段，由于待划片封装料片的初步放料位置精度不高，所以第一线段和第二线段的位置存在一定的偏移，即第一线段与第二线段不重合。

[0057] 步骤S133：根据第一线段两端点的坐标A（x1，y1）、B（x2，y2），以及第二线段两端点的坐标C（x3，y3）、D（x4，y4），计算得到偏移数据。

[0058] 需要说明的是，在步骤S133中，由于切割盘120上的实际切割位置是固定的，所以直角坐标系中第二线段的位置是确定的，在建立直角坐标系的过程中，需要保证第二线段平行于直角坐标系中的y轴设置，以便于后续计算得到偏移数据。进一步地，为了便于理解，将第一线段表示为AB，将第二线段表示为CD，其中，A点与C点的位置相对应，B点与D点的位置相对应，由于第二线段平行于直角坐标系中的y轴，所以C点和D点的横坐标相同，即x3= x4。

[0059] 具体地，偏移数据包括横向偏移量、纵向偏移量和旋转偏移量，其中，横向偏移数据表征的是第一线段在x轴方向上偏离第二线段的距离，纵向偏移量表征的是第一线段在y轴方向上偏离第二线段的距离，旋转偏移量表征的是第一线段在围绕O点的旋转方向上偏离第二线段的角度。

[0060] 横向偏移量的计算公式为：△x=（x3+ x4）/2‑（x1+ x2）/2；式中，△x为横向偏移量，x3为第二线段中C点的横坐标，x4为第二线段中D点的横坐标，x1为第一线段中A点的横坐标，x2为第一线段中B点的横坐标。通过上述公式能够准确计算出第一线段的中点与第二线段的中点在x轴方向上的距离，从而得出第一线段相对于第二线段的横向偏移量。

[0061] 纵向偏移量的计算公式为：△y=（y3+ y4）/2‑（y1+ y2）/2；式中，△y为纵向偏移量，y3为第二线段中C点的纵坐标，y4为第二线段中D点的纵坐标，y1为第一线段中A点的纵坐标，y2为第一线段中B点的纵坐标。通过上述公式能够准确计算出第一线段的中点与第二线段的中点在y轴方向上的距离，从而得出第一线段相对于第二线段的纵向偏移量。

[0062] 旋转偏移量的计算公式为：△T=arctan[（x2– x1）/（y2– y1）]；式中，△T为旋转偏移量，x2为第一线段中B点的横坐标，x1为第一线段中A点的横坐标，y2为第一线段中B点的纵坐标，y1为第一线段中A点的纵坐标。通过上述公式能够准确计算出第一线段相对于y轴的偏转角度，即计算出第一线段相对于第二线段的偏转角度，从而得出第一线段相对于第二线段的旋转偏移量。

[0063] 进一步地，由于切刀机构需要将待划片封装料片划片成多块产品，所以需要通过多次进刀或者每次同时进多刀的方式对待划片封装料片进行切割，这样一来，预设切割位置和实际切割位置均为多个，即第一线段和第二线段均为多条。进一步地，由于多个预设切割位置的相对位置是确定的，多个实际切割位置的相对位置也是确定的，所以每个预设切割位置相对于对应的一个实际切割位置的偏移数据相同，因此，仅需要对至少一条第一线段以及与其对应的第二线段进行比对并获取偏移数据，即可得知处于初步放料位置的待划片封装料片的整体偏移情况。

[0064] 具体地，预设切割位置包括首刀预设位置和尾刀预设位置，首刀预设位置和尾刀预设位置为多个预设切割位置中位于相对端部的两个，其中，首刀预设位置位于多个预设切割位置中的首部，尾刀预设位置位于多个预设切割位置中的尾部。实际切割位置包括首刀实际位置和尾刀实际位置，首刀实际位置和尾刀实际位置为多个实际切割位置中位于相对端部的两个，其中，首刀实际位置位于多个实际切割位置中的首部，尾刀实际位置位于多个实际切割位置中的尾部。

[0065] 本实施例中，为了提高偏移数据计算的精准度，对两条第一线段以及与其对应的第二线段进行比对并取平均值，其中，第一条第一线段表征的是首刀预设位置，第二条第一线段表征的是尾刀预设位置，第一条第二线段表征的是首刀实际位置，第二条第二线段表征的是尾刀实际位置。

[0066] 具体地，在对两条第一线段以及与其对应的第二线段进行比对并取平均值的过程中，首先计算得到首刀预设位置相对于首刀实际位置的第一分偏数据（计算方法与偏移数据的计算方法相同），即计算得到第一条第一线段相对应第一条第二线段的第一分偏数据；随后计算得到尾刀预设位置相对于尾刀实际位置的第二分偏数据（计算方法与偏移数据的计算方法相同），即计算得到第二条第一线段相对应第二条第二线段的第二分偏数据；接着对第一分偏数据和第二分偏数据取平均值，得到偏移数据。

[0067] 一般情况下，由于多个预设切割位置的相对位置是确定的，多个实际切割位置的相对位置也是确定的，所以第一分偏数据与第二分偏数据是相同的或者即为接近的。若第一分偏数据与第二分偏数据的差值超过预设阈值，则说明此时划片设备100出现了机械故障，立即报错停机。

[0068] 步骤S140：根据偏移数据对待划片封装料片进行纠偏，以补偿待划片封装料片的放料精度。

[0069] 具体地，步骤S140包括三个步骤，分别为：

[0070] 步骤S141：控制装载臂110运动至切割盘120的上方，并利用设置在装载臂110底部的真空吸盘将位于切割盘120上的待划片封装料片吸起。

[0071] 需要说明的是，在步骤S141中，首先控制装载臂110移动至切割盘120上处于初步放料位置的待划片封装料片的上方，并使装载臂110底部的真空吸盘与待划片封装料片贴合设置；随后启动真空吸盘的真空吸附功能，以将待划片封装料片吸附于真空吸盘上，从而固定待划片封装料片与装载臂110的相对位置，并控制装载臂110通过真空吸盘将待划片封装料片提起。

[0072] 步骤S142：根据偏移数据调整装载臂110的姿态，以补偿待划片封装料片的放料精度。

[0073] 需要说明的是，在步骤S142中，控制装载臂110根据偏移数据调整姿态，以保证后续再次放料的待划片封装料片的预设切割位置与实际切割位置相同，使得待划片封装料片中多块产品的位置与切割盘120中多个基座的位置一一对齐，提高产品与基座的对位精度，从而提高切刀机构的切割精度，保证产品的生产质量。

[0074] 具体地，结合步骤S133进行举例说明：若横向偏移量△x大于0，则控制装载臂110带动待划片封装料片朝x轴正方向移动△x的距离；若横向偏移量△x小于0，则控制装载臂110带动待划片封装料片朝x轴负方向移动△x的距离；若纵向偏移量△y大于0，则控制装载臂110带动待划片封装料片朝y轴正方向移动△y的距离；若纵向偏移量△y小于0，则控制装载臂110带动待划片封装料片朝y轴负方向移动△y的距离；若旋转偏移量△T大于0，则控制装载臂110带动待划片封装料片沿顺时针方向转动△T的角度；若旋转偏移量△T小于0，则控制装载臂110带动待划片封装料片沿逆时针方向转动△T的角度。

[0075] 步骤S143：控制真空吸盘再次放下待划片封装料片，并控制装载臂110复位。

[0076] 需要说明的是，在步骤S143中，首先关闭真空吸盘的真空吸附功能，以将待划片封装料片放至切割盘120上的再次放料位置，完成待划片封装料片的再次放料；随后控制装载臂110移动复位，以避免后续对切刀机构的切割动作产生干涉。

[0077] 本发明实施例提供的基于视觉算法的放料精度补偿方法，首先利用装载臂110将待划片封装料片运送至切割盘120上；随后获取待划片封装料片的预设切割位置；接着根据预设切割位置以及切割盘120上的实际切割位置，计算得到偏移数据；然后根据偏移数据对待划片封装料片进行纠偏，以补偿待划片封装料片的放料精度。与现有技术相比，本发明提供的基于视觉算法的放料精度补偿方法由于采用了根据偏移数据对待划片封装料片进行纠偏，以补偿待划片封装料片的放料精度的步骤，所以能够提高放料精度，保证后续的切割精度以及产品质量，并且无需设置和更换配合限位结构，提高生产效率。

[0078] 以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。