本发明公开了一种印刷电路板的层压装置及层压方法，包括工作台，工作台顶部外壁两侧均通过螺栓安装有三个支杆，且若干个支杆顶端通过螺栓安装有安装架，安装架底部外壁一侧通过螺栓安装有出料斗，安装架相视两侧内壁之间通过轴承安装有丝杆二。本发明在层压结束后，启动泵体将台体内部抽真空，使得压台吸附住电路板材料，而后启动气缸，使得上模盘带着电路板材料升起，之后再启动电机二，使得丝杆二转动，使得上模盘组件在安装架内部滑动，使得上模盘组件移动到出料斗内部，而后泵体关闭，使得压台吸附住的电路板材料落入出料斗上，实现电路板材料的自动出料，以便于快速将电路板材料取下进行下一次层压。
1.一种印刷电路板的层压装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）顶部外壁两侧均通过螺栓安装有三个支杆（8），且若干个支杆（8）顶端通过螺栓安装有安装架（10），所述安装架（10）底部外壁一侧通过螺栓安装有出料斗（9），所述安装架（10）相视两侧内壁之间通过轴承安装有丝杆二（11），所述安装架（10）一侧外壁上通过螺栓安装有电机二（12），且电机二（12）的输出端通过平键与丝杆二（11）呈固定连接，所述安装架（10）内部滑动连接有与丝杆二（11）呈螺纹连接的上模盘组件（13），所述上模盘组件（13）包括箱体（18），所述箱体（18）内部通过螺栓安装有支板（20），且支板（20）顶部外壁两侧均通过螺栓安装有气缸（21），两个所述气缸（21）的输出端通过螺栓安装有上模盘（23），所述支板（20）顶部外壁一侧通过螺栓安装有泵体（22），且泵体（22）通过管道与上模盘组件（13）相互连通；
所述上模盘组件（13）包括台体（24），所述台体（24）一侧外壁上一体成型有卡板（25）；
所述卡板（25）一侧外壁上一体成型有若干个压台（26），且压台（26）外部通过螺栓嵌套有若干个套体（27），所述压台（26）一侧外壁上开设有若干个呈等距离结构分布的气孔（28）；
使用该层压装置的层压方法包括：在层压结束后，启动泵体（22）将台体（24）内部抽真空，使得压台（26）吸附住电路板材料，而后启动气缸（21），使得上模盘（23）带着电路板材料升起，之后再启动电机二（12），使得丝杆二（11）转动，使得上模盘组件（13）在安装架（10）内部滑动，使得上模盘组件（13）移动到出料斗（9）内部，而后泵体（22）关闭，使得压台（26）吸附住的电路板材料落入出料斗（9）上，实现电路板材料的自动出料。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的层压装置，其特征在于，所述箱体（18）一侧靠近两边处均通过合页安装有箱门（19），且箱门（19）一侧外壁上通过螺栓安装有把手。
3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的层压装置，其特征在于，所述工作台（1）顶部外壁上开设有滑槽（2），且滑槽（2）底部内壁两侧均通过螺栓安装有滑轨（3）。
4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板的层压装置，其特征在于，两个所述滑轨（3）之间滑动连接有两个下模盘（4），所述下模盘（4）包括滑座（14），所述滑座（14）顶部外壁上开设有卡槽（15），所述卡板（25）卡接在卡槽（15）内部。
5.根据权利要求4所述的一种印刷电路板的层压装置，其特征在于，所述卡槽（15）底部内壁上开设有若干个呈等距离结构分布的放置槽（16），且放置槽（16）内部嵌入有框体（17），所述套体（27）插接在框体（17）内部。
6.根据权利要求3所述的一种印刷电路板的层压装置，其特征在于，所述滑槽（2）底部内壁一侧开设有安置槽（5），且安置槽（5）内部通过轴承安装有丝杆一（6），所述丝杆一（6）与两个下模盘（4）呈螺纹连接。
7.根据权利要求6所述的一种印刷电路板的层压装置，其特征在于，所述工作台（1）一侧外壁靠近顶部处通过螺栓安装有电机一（7），且电机一（7）的输出端通过平键与丝杆一（6）呈固定连接。
8.一种印刷电路板的层压方法，包括权利要求1‑7任一项所述的一种印刷电路板的层压装置，其特征在于：包括以下步骤：
S1.初步准备：根据待层压电路板的规格在放置槽（16）内部安装框体（17），同时根据选择的框体（17）选择合适的套体（27）安装在压台（26）上，从而完成模具的准备；
S2.材料放入：向启动放置槽（16）内部电加热结构，进行预热，之后在预热5‑10min后将准备好的基板、铝片、离型膜、三合一辅材层和钢板依次放入放置槽（16）内部；
S3.真空处理：待上述步骤准备好后，启动两个气缸（21），使得上模盘（23）位置下降，当下降到设定距离时停止气缸（21），此时卡板（25）一端会卡接在卡槽（15）内部，但未完全卡入，之后启动泵体（22），从而对卡槽（15）、放置槽（16）内部进行抽真空处理，同时，工人随后重复上述步骤将另外的材料放入另一个下模盘（4）上的放置槽（16）内部；
S4.压合处理：在上述抽真空结束后，关闭泵体（22），而后继续启动气缸（21），使得卡板（25）继续运动，使得压台（26）压实放置槽（16）内部的材料，而且此时放置槽（16）内部的电加热结构会运作，从而对材料进行加热，配合压台（26）的下压完成材料的层压；
S5.取料与重复：在压合一段时间后，再次启动泵体（22），将台体（24）内部抽真空，使得气孔（28）吸附住放置槽（16）内部的已层压在一起的电路板材料，而后启动气缸（21），使得上模盘（23）带着电路板材料升起，而后在启动电机二（12），使得丝杆二（11）转动，使得上模盘组件（13）在安装架（10）内部滑动，使得上模盘组件（13）移动到出料斗（9）内部，而后泵体（22）关闭，使得压台（26）吸附住的电路板材料落入出料斗（9）上，实现电路板材料的出料，随后电机二（12）反转启动，使得上模盘组件（13）回到原位置，并且此时电机一（7）会启动，使得丝杆一（6）转动，使得两个滑座（14）在滑轨（3）上滑动，使得另一个带有材料未压合的下模盘（4）运动到安装架（10）底部，而后重复上述步骤进行压合。
一种印刷电路板的层压装置及层压方法
技术领域
[0001] 本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种印刷电路板的层压装置及层压方法。
背景技术
[0002] 印刷电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右，从发展形势看，中国电路板产业持续高速增长，进出口也实现了高速增长，随着产业增长正在逐步得到优化和改善。印刷电路板用层压机是电路板成型过程中的必用设备之一。
[0003] 如授权公告号为CN217037560U，授权公告日为20220722的一种印刷电路板加工用层压装置，包括机箱以及机箱内上下对称设置的下压板与上压板，机箱内两侧对称固定有两个可旋转的驱动丝杠，两个驱动丝杠的顶端连接有驱动机构，驱动丝杠的外缘面上下对称构造有两段相反的螺纹，两个驱动丝杠之间设置有两个安装于两段螺纹上的升降板，两个升降板中位于下方的升降板用于弹性安装下压板，位于上方的升降板用于弹性安装上压板，下压板与上压板对称设置并相向配合，而与驱动丝杠连接的驱动机构包括固定于驱动丝杠顶端的从动链轮以及安装于机箱上端面中部的电机。该印刷电路板加工用层压装置，能够从电路板上下均匀施力，在保证层压效率的同时，有利于提高对电路板的层压效果。
[0004] 上述以及在现有技术中的印刷电路板的层压装置在层压结束后需要人工手动将层压好的电路板材料取下，但此时电路板材料温度较高，工人不易直接拿取，取料较为不便，因此，亟需设计一种印刷电路板的层压装置及层压方法解决上述问题。
发明内容
[0005] 本发明的目的是提供一种印刷电路板的层压装置及层压方法，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0006] 为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
[0007] 一种印刷电路板的层压装置，包括工作台，所述工作台顶部外壁两侧均通过螺栓安装有三个支杆，且若干个支杆顶端通过螺栓安装有安装架，所述安装架底部外壁一侧通过螺栓安装有出料斗，所述安装架相视两侧内壁之间通过轴承安装有丝杆二，所述安装架一侧外壁上通过螺栓安装有电机二，且电机二的输出端通过平键与丝杆二呈固定连接，所述安装架内部滑动连接有与丝杆二呈螺纹连接的上模盘组件，所述上模盘组件包括箱体，所述箱体内部通过螺栓安装有支板，且支板顶部外壁两侧均通过螺栓安装有气缸，两个所述气缸的输出端通过螺栓安装有上模盘，所述支板顶部外壁一侧通过螺栓安装有泵体，且泵体通过管道与上模盘组件相互连通。
[0008] 进一步地，所述箱体一侧靠近两边处均通过合页安装有箱门，且箱门一侧外壁上通过螺栓安装有把手。
[0009] 进一步地，所述上模盘组件包括台体，所述台体一侧外壁上一体成型有卡板。
[0010] 进一步地，所述卡板一侧外壁上一体成型有若干个压台，且压台外部通过螺栓嵌套有若干个套体，所述压台一侧外壁上开设有若干个呈等距离结构分布的气孔。
[0011] 进一步地，所述工作台顶部外壁上开设有滑槽，且滑槽底部内壁两侧均通过螺栓安装有滑轨。
[0012] 进一步地，两个所述滑轨之间滑动连接有两个下模盘，所述下模盘包括滑座，所述滑座顶部外壁上开设有卡槽，所述卡板卡接在卡槽内部。
[0013] 进一步地，所述卡槽底部内壁上开设有若干个呈等距离结构分布的放置槽，且放置槽内部嵌入有框体，所述套体插接在框体内部。
[0014] 进一步地，所述滑槽底部内壁一侧开设有安置槽，且安置槽内部通过轴承安装有丝杆一，所述丝杆一与两个下模盘呈螺纹连接。
[0015] 进一步地，所述工作台一侧外壁靠近顶部处通过螺栓安装有电机一，且电机一的输出端通过平键与丝杆一呈固定连接。
[0016] 一种印刷电路板的层压方法，包括以下步骤：
[0017] S1.初步准备：根据待层压电路板的规格在放置槽内部安装框体，同时根据选择的框体选择合适的套体安装在压台上，从而完成模具的准备；
[0018] S2.材料放入：向启动放置槽内部电加热结构，进行预热，之后在预热‑min后将准备好的基板、铝片、离型膜、三合一辅材层和钢板等材料依次放入放置槽内部；
[0019] S3.真空处理：待上述步骤准备好后，启动两个气缸，使得上模盘位置下降，当下降到设定距离时停止气缸，此时卡板一端会卡接在卡槽内部，但未完全卡入，之后启动泵体，从而对卡槽、放置槽内部进行抽真空处理，同时，工人随后重复上述步骤将另外的材料放入另一个下模盘上的放置槽内部；
[0020] S4.压合处理：在上述抽真空结束后，关闭泵体，而后继续启动气缸，使得卡板继续运动，使得压台压实放置槽内部的材料，而且此时放置槽内部的电加热结构会运作，从而对材料进行加热，配合压台的下压完成材料的层压；
[0021] S5.取料与重复：在压合一段时间后，再次启动泵体，将台体内部抽真空，使得气孔吸附住放置槽内部的已层压在一起的电路板材料，而后启动气缸，使得上模盘带着电路板材料升起，而后在启动电机二，使得丝杆二转动，使得上模盘组件在安装架内部滑动，使得上模盘组件移动到出料斗内部，而后泵体关闭，使得压台吸附住的电路板材料落入出料斗上，实现电路板材料的出料，随后电机二反转启动，使得上模盘组件回到原位置，并且此时电机一会启动，使得丝杆一转动，使得两个滑座在滑轨上滑动，使得另一个带有材料未压合的下模盘运动到安装架底部，而后重复上述步骤进行压合。
[0022] 在上述技术方案中，本发明提供的一种印刷电路板的层压装置及层压方法，(1)本发明所设计的上模盘组件、电机二及丝杆二，在层压结束后，启动泵体将台体内部抽真空，使得压台吸附住电路板材料，而后启动气缸，使得上模盘带着电路板材料升起，之后再启动电机二，使得丝杆二转动，使得上模盘组件在安装架内部滑动，使得上模盘组件移动到出料斗内部，而后泵体关闭，使得压台吸附住的电路板材料落入出料斗上，实现电路板材料的自动出料，以便于快速将电路板材料取下进行下一次层压；(2)本发明所设计的下模盘、电机一及丝杆一，在一个下模盘上的材料层压结束后，可以启动电机一，使得丝杆一转动，使得两个滑座在滑轨上滑动，使得另一个带有材料未压合的下模盘运动到安装架底部，而后配合上模盘组件快速进行下一批次材料层压处理，提高了对材料层压的连续性，加快对该设备生产的效率；(3)本发明所设计的套体、框体，套体套在压台上可以改变压台的大小，而框体嵌入放置槽可以改变放置槽内部大小，实现对不同规格材料的限位，且两者配合可以使得该设备对不同规格的电路板材料进行层压处理。
附图说明
[0023] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024] 图1为本发明一种印刷电路板的层压装置及层压方法实施例提供的立体结构示意图。
[0025] 图2为本发明一种印刷电路板的层压装置及层压方法实施例提供的下模盘结构示意图。
[0026] 图3为本发明一种印刷电路板的层压装置及层压方法实施例提供的上模盘组件结构示意图。
[0027] 图4为本发明一种印刷电路板的层压装置及层压方法实施例提供的上模盘结构示意图。
[0028] 图5为本发明一种印刷电路板的层压装置及层压方法实施例提供的方法流程图。
[0029] 附图标记说明：
[0030] 1、工作台；2、滑槽；3、滑轨；4、下模盘；5、安置槽；6、丝杆一；7、电机一；8、支杆；9、出料斗；10、安装架；11、丝杆二；12、电机二；13、上模盘组件；14、滑座；15、卡槽；16、放置槽；17、框体；18、箱体；19、箱门；20、支板；21、气缸；22、泵体；23、上模盘；24、台体；25、卡板；26、压台；27、套体；28、气孔。
具体实施方式
[0031] 为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。
[0032] 如图1‑4所示，本发明实施例提供的一种印刷电路板的层压装置及层压方法，包括工作台1，工作台1顶部外壁两侧均通过螺栓安装有三个支杆8，且若干个支杆8顶端通过螺栓安装有安装架10，安装架10底部外壁一侧通过螺栓安装有出料斗9，安装架10相视两侧内壁之间通过轴承安装有丝杆二11，安装架10一侧外壁上通过螺栓安装有电机二12，且电机二12的输出端通过平键与丝杆二11呈固定连接，安装架10内部滑动连接有与丝杆二11呈螺纹连接的上模盘组件13，上模盘组件13包括箱体18，箱体18内部通过螺栓安装有支板20，且支板20顶部外壁两侧均通过螺栓安装有气缸21，两个气缸21的输出端通过螺栓安装有上模盘23，支板20顶部外壁一侧通过螺栓安装有泵体22，且泵体22通过管道与上模盘组件13相互连通。
[0033] 具体的，本实施例中，包括工作台1，工作台1顶部外壁两侧均通过螺栓安装有三个支杆8，且若干个支杆8顶端通过螺栓安装有安装架10，安装架10底部外壁一侧通过螺栓安装有出料斗9，出料斗9内部粘接有软垫，用于保护从上模盘组件13上掉落的电路板材料不会落在出料斗9内部摔坏，安装架10相视两侧内壁之间通过轴承安装有丝杆二11，丝杆二11转动可以使得上上模盘组件13在安装架10内部运动，使得上模盘组件13吸附住的电路板材料可以移动到出料斗9处，而后从出料斗9处落下流出该设备，安装架10一侧外壁上通过螺栓安装有电机二12，电机二12型号优选为57BYGH76，可以为丝杆二11转动提供动力，且电机二12的输出端通过平键与丝杆二11呈固定连接，安装架10内部滑动连接有与丝杆二11呈螺纹连接的上模盘组件13，上模盘组件13可以配合下模盘4对电路板材料进行层压处理，上模盘组件13包括箱体18，箱体18内部通过螺栓安装有支板20，且支板20顶部外壁两侧均通过螺栓安装有气缸21，气缸21型号优选为SC50*500，两个气缸21的输出端通过螺栓安装有上模盘23，上模盘23可以在气缸21作用下升降，而后配合下模盘4进行层压处理，支板20顶部外壁一侧通过螺栓安装有泵体22，泵体22为真空泵，可以为上模盘23、下模盘4合在一起抽真空提供动力，也可以为压台26吸附住放置槽16内部的材料提供动力，且泵体22通过管道与上模盘组件13相互连通。
[0034] 本发明提供的一种印刷电路板的层压装置，在层压结束后，再次启动泵体22，将台体24内部抽真空，使得气孔28吸附住放置槽16内部的已层压在一起的电路板材料，而后启动气缸21，使得上模盘23带着电路板材料升起，而后在启动电机二12，使得丝杆二11转动，使得上模盘组件13在安装架10内部滑动，使得上模盘组件13移动到出料斗9内部，而后泵体22关闭，使得压台26吸附住的电路板材料落入出料斗9上，实现电路板材料的出料。
[0035] 本发明提供的另一个实施例中，如图3‑4所示的，箱体18一侧靠近两边处均通过合页安装有箱门19，且箱门19一侧外壁上通过螺栓安装有把手，上模盘组件13包括台体24，台体24一侧外壁上一体成型有卡板25，卡板25一侧外壁上一体成型有若干个压台26，且压台26外部通过螺栓嵌套有若干个套体27，套体27套在压台26上可以改变压台26的大小，压台
26一侧外壁上开设有若干个呈等距离结构分布的气孔28，气孔28与压台26、台体24相互贯通，可以在泵体22作用下产生吸力，从而进行抽真空或者吸附住放置槽16内部的层压好的材料。
[0036] 本发明提供的另一个实施例中，如图1‑2所示的，工作台1顶部外壁上开设有滑槽2，且滑槽2底部内壁两侧均通过螺栓安装有滑轨3，滑轨3便于支撑滑座14，同时为滑座14运动进行导向，两个滑轨3之间滑动连接有两个下模盘4，下模盘4包括滑座14，滑座14顶部外壁上开设有卡槽15，卡板25卡接在卡槽15内部，卡槽15底部内壁上开设有若干个呈等距离结构分布的放置槽16，放置槽16内部还设置有电加热结构，可以在层压时对材料进行加热处理，且放置槽16内部嵌入有框体17，框体17嵌入放置槽16可以改变放置槽16内部大小，实现对不同规格材料的限位，套体27插接在框体17内部，滑槽2底部内壁一侧开设有安置槽5，且安置槽5内部通过轴承安装有丝杆一6，丝杆一6转动可以带着滑座14在滑槽2内部滑动，使得两个滑座14的位置改变，以便于配合上模盘23连续进行层压处理，丝杆一6与两个下模盘4呈螺纹连接，工作台1一侧外壁靠近顶部处通过螺栓安装有电机一7，电机一7型号优选为57BYGH76，可以为丝杆一6转动提供动力，且电机一7的输出端通过平键与丝杆一6呈固定连接。
[0037] 一种印刷电路板的层压方法，如图5所示的，包括以下步骤：
[0038] S1.初步准备：根据待层压电路板的规格在放置槽16内部安装框体17，同时根据选择的框体17选择合适的套体27安装在压台26上，从而完成模具的准备；
[0039] S2.材料放入：向启动放置槽16内部电加热结构，进行预热，之后在预热10min后将准备好的基板、铝片、离型膜、三合一辅材层和钢板等材料依次放入放置槽16内部；
[0040] S3.真空处理：待上述步骤准备好后，启动两个气缸21，使得上模盘23位置下降，当下降到设定距离时停止气缸21，此时卡板25一端会卡接在卡槽15内部，但未完全卡入，之后启动泵体22，从而对卡槽15、放置槽16内部进行抽真空处理，同时，工人随后重复上述步骤将另外的材料放入另一个下模盘4上的放置槽16内部；
[0041] S4.压合处理：在上述抽真空结束后，关闭泵体22，而后继续启动气缸21，使得卡板25继续运动，使得压台26压实放置槽16内部的材料，而且此时放置槽16内部的电加热结构会运作，从而对材料进行加热，配合压台26的下压完成材料的层压；
[0042] S5.取料与重复：在压合一段时间后，再次启动泵体22，将台体24内部抽真空，使得气孔28吸附住放置槽16内部的已层压在一起的电路板材料，而后启动气缸21，使得上模盘23带着电路板材料升起，而后在启动电机二12，使得丝杆二11转动，使得上模盘组件13在安装架10内部滑动，使得上模盘组件13移动到出料斗9内部，而后泵体22关闭，使得压台26吸附住的电路板材料落入出料斗9上，实现电路板材料的出料，随后电机二12反转启动，使得上模盘组件13回到原位置，并且此时电机一7会启动，使得丝杆一6转动，使得两个滑座14在滑轨3上滑动，使得另一个带有材料未压合的下模盘4运动到安装架10底部，而后重复上述步骤进行压合。
[0043] 工作原理：根据待层压电路板的规格在放置槽16内部安装框体17，同时根据选择的框体17选择合适的套体27安装在压台26上，从而完成模具的准备；向启动放置槽16内部电加热结构，进行预热，之后在预热10min后将准备好的基板、铝片、离型膜、三合一辅材层和钢板等材料依次放入放置槽16内部；待上述步骤准备好后，启动两个气缸21，使得上模盘23位置下降，当下降到设定距离时停止气缸21，此时卡板25一端会卡接在卡槽15内部，但未完全卡入，之后启动泵体22，从而对卡槽15、放置槽16内部进行抽真空处理，同时，工人随后重复上述步骤将另外的材料放入另一个下模盘4上的放置槽16内部；在上述抽真空结束后，关闭泵体22，而后继续启动气缸21，使得卡板25继续运动，使得压台26压实放置槽16内部的材料，而且此时放置槽16内部的电加热结构会运作，从而对材料进行加热，配合压台26的下压完成材料的层压；在压合一段时间后，再次启动泵体22，将台体24内部抽真空，使得气孔
28吸附住放置槽16内部的已层压在一起的电路板材料，而后启动气缸21，使得上模盘23带着电路板材料升起，而后在启动电机二12，使得丝杆二11转动，使得上模盘组件13在安装架
10内部滑动，使得上模盘组件13移动到出料斗9内部，而后泵体22关闭，使得压台26吸附住的电路板材料落入出料斗9上，实现电路板材料的出料，随后电机二12反转启动，使得上模盘组件13回到原位置，并且此时电机一7会启动，使得丝杆一6转动，使得两个滑座14在滑轨
3上滑动，使得另一个带有材料未压合的下模盘4运动到安装架10底部，而后重复上述步骤进行压合。
[0044] 以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。
