本申请涉及元器件贴膜技术领域，更具体地说，涉及一种元器件点胶贴及其制备工艺。所述元器件点胶贴包括载体膜，所述载体膜凹设有若干个定位孔，所述定位孔的孔壁连接有定位点，所述定位点的表面连接有定位点胶，所述定位点胶的表面连接有元器件点膜，所述定位点远离所述定位点胶的一面连接有第一点胶膜，所述第一点胶膜未与所述定位点胶连接的部分与所述元器件点膜连接。本申请中元器件点胶贴一贴可以装有若干个元器件点膜，一次可以精准粘贴多个，效率高，使用时，将元器件点膜对准元器件，再将定位点朝向元器件方向抵压，载体膜朝相反方向撕扯，元器件点膜受外力作用就会从定位点脱落，粘贴至元器件表面，方便快捷。
1.一种元器件点胶贴，其特征在于：所述元器件点胶贴包括载体膜（1），所述载体膜凹设有若干个定位孔（2），所述定位孔（2）的孔壁连接有定位点（3），所述定位点（3）的表面连接有定位点胶（4），所述定位点胶（4）的表面连接有元器件点膜（5），所述定位点（3）远离所述定位点胶（4）的一面连接有第一点胶膜（6），所述第一点胶膜（6）未与所述定位点胶（4）连接的部分与所述元器件点膜（5）连接。
2.根据权利要求1所述的一种元器件点胶贴，其特征在于：所述元器件点膜（5）与所述第一点胶膜（6）的形状大小一致。
3.根据权利要求1所述的一种元器件点胶贴，其特征在于：所述载体膜（1）还对称开设有若干个载体套位孔（7），所述载体套位孔（7）位于所述定位孔（2）的两侧。
4.一种如权利要求1‑3任意一项所述的元器件点胶贴制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
转移膜的制备：先将第一转移基膜沿其长度方向开设转移凹槽，在转移凹槽底部设置第一胶层，再将第一离型膜覆盖与所述第一胶层的表面，压合，形成第一复合膜；对所述第一复合膜进行冲孔，得到若干个第一套位孔，且所述第一套位孔位于所述转移凹槽的两侧；
对所述第一离型膜进行模切，将模切后所述第一离型膜的废料进行回收，使得所述第一胶层表面分布有若干个第一点胶膜；对所述第一转移基膜和所述第一胶层进行冲孔，得到若干个第二套位孔，所述第二套位孔位于所述转移凹槽底，再贴上第一保护膜，收卷，得到转移膜；
元器件膜的制备：先将元器件基材膜沿其长度方向开设元器件凹槽，将所述元器件基材膜与第一元器件膜压合，且所述第一元器件膜位于所述元器件凹槽中，对所述第一元器件膜进行模切，将模切后所述第一元器件膜的废料回收，使得所述元器件凹槽底部分布有若干个元器件点膜；对所述元器件基材膜与所述第一元器件膜进行冲孔，形成第三套位孔，且所述第三套位孔位于所述元器件凹槽的两侧；回收所述第一元器件膜废料，再贴上第三保护膜，收卷，得到元器件膜；
载体膜的制备：先将载体基材膜、支撑膜和离型膜压合，形成第三复合膜，对所述第三复合膜进行冲孔，冲孔得到若干个载体套位孔，再对所述支撑膜和所述离型膜进行模切，再模切得到若干个定位点和若干定位孔，其中所述定位孔相对两侧的孔壁与所述定位点连接，去除所述支撑膜和所述离型膜废弃部分，使得所述离型膜的胶层在支撑膜表面，形成若干个定位点胶，再去除所述载体基材膜，得到载体膜；
元器件点胶贴：将转移膜的第二保护膜撕掉，使得所述第二套位孔与所述载体套位孔一一对准，所述定位点与所述第一点胶膜一一对准，压合；
将所述元器件膜的第三保护膜撕掉，使得所述第一套位孔与所述第三套位孔一一对准，使得所述第二套位孔与载体套位孔一一对准，所述定位点与所述元器件点膜一一对准，压合，撕掉转移基材膜和元器件基材膜，得到元器件点胶贴。
5.根据权利要求4所述的一种元器件点胶贴制备工艺，其特征在于：所述第一转移基膜包括第一转移基材层和第一转移膜层；所述第一离型膜包括第一离型层和第一离型胶层。
6.根据权利要求4所述的一种元器件点胶贴制备工艺，其特征在于：转移膜的制备，包括以下制备步骤：
1）将先将所述第一转移膜层沿其长度方向切割，形成转移凹槽，在所述转移凹槽底部设置第一胶层，将所述第一离型胶层贴合在所述第一胶层表面，形成第一复合膜；
2）将所述第一复合膜进行冲孔，得到若干个第一套位孔，且所述第一套位孔位于所述转移凹槽的两侧；对所述第一离型膜进行模切，将模切后所述第一离型膜的废料进行回收，使得所述第一胶层表面分布有若干个第一定位点；
3）将第二固定膜覆盖所述第一定位点，压合，撕去所述第二固定膜；将第二离型膜覆盖所述第一定位点，再次撕掉第二离型膜，使得所述第一定位点的第二离型膜被去除，留下所述第一离型胶在所述第一胶层的表面，形成第一点胶膜；
4）再将第一保护膜覆盖所述第一点胶膜，再次进行冲孔，得到若干个第二套位孔，所述第二套位孔位于所述转移凹槽底，撕掉所述第一保护膜，再贴第二保护膜，收卷，得到转移膜。
7.根据权利要求4所述的一种元器件点胶贴的制备工艺，其特征在于：所述元器件基材膜包括第一元器件基材层和第二元器件基材层。
8.根据权利要求7所述的一种元器件点胶贴的制备工艺，其特征在于：元器件膜的制备，包括以下制备步骤：S1：先将所述第二元器件基材层沿其长度方向对称切割，撕掉切割部分，形成元器件凹槽，将所述第一元器件膜与所述元器件凹槽的槽底压合，将第三离型膜贴于所述第一元器件膜形成第二复合膜；
S2：将所述第二复合膜进行冲孔，得到若干个第三套位孔和若干个第四套位孔，且所述第三套位孔位于所述元器件凹槽的两侧，所述第四套位孔位于所述元器件凹槽槽底；对所述第三离型膜和所述第一元器件膜进行模切，再将模切后所述第三离型膜和所述第一元器件膜废料去除，使得所述元器件凹槽槽底有若干个元器件点膜；
S3：再将第三保护膜覆盖所述元器件点膜，收卷，得到元器件膜。
9.根据权利要求4所述的一种元器件点胶贴的制备工艺，其特征在于：在载体膜的制备步骤中，所述载体基材膜依次包括载体基材和第一支撑胶粘层；所述支撑膜包括保护层和支撑层；所述离型膜包括第二粘胶层和离型纸层。
10.根据权利要求9所述的一种元器件点胶贴的制备工艺，载体膜的制备，包括以下制备步骤：
A：先将所述支撑层压合于所述第一支撑胶粘层，再将所述保护层进行回收，将所述第二粘胶层压合于所述支撑层表面，形成第三复合膜；
B：对所述第三复合膜进行冲孔和模切，冲孔得到若干个载体套位孔，再模切得到若干个定位点和若干定位孔，其中所述定位孔相对两侧的孔壁与所述定位点连接，再将载体转移膜与所述第三复合膜贴合，且贴合位置与模切的位置一致；再将所述载体转移膜撕开，带走所述离型纸层，使得所述离型纸表面的胶层留在定位点表面，形成若干个定位点胶；
C：再将第四保护膜层贴合与所述定位点胶表面，再将所述载体基材膜去除，得到载体膜。
一种元器件点胶贴及其制备工艺
技术领域
[0001] 本申请涉及元器件贴膜技术领域，更具体地说，涉及一种元器件点胶贴及其制备工艺。
背景技术
[0002] 电子元器件一般都是小巧精细的零部配件，根据需要在制备的过程中，需要将各种功能膜粘贴至电子元器件的表面，而电子元元器件的体积小，相对应的功能膜的面积也较小，在粘贴的过程中是不方便的。为了提高电子元器件功能膜粘贴的高效性，人们设计个各种贴膜设备，如精密自动贴膜机，通过贴膜机的作用，能够实现电子元器件的的贴膜，但是，贴膜设备往往针对某一种结构的功能膜，不能针对多种不同结构的功能膜进行粘贴，而往往对企业来说会有不同种类结构的功能膜，相对应就要增加不同贴膜设备，不仅购买成本高，维护成本也高。另一方面，通过人工一个一个地将功能膜撕开，再贴至元器件表面，但是这种方式贴功能膜的效率低下，有时候还不一定能精准贴合。
发明内容
[0003] 为了改善功能膜贴合电子元器件不便，效率低的问题，本申请提供一种元器件点胶贴及其制备工艺，提高功能膜粘贴效率，能够快速准确将功能膜粘贴中电子元器件表面。
[0004] 第一方面，本申请提供一种元器件点胶贴，采用如下的技术方案：
[0005] 一种元器件点胶贴，所述元器件点胶贴包括载体膜，所述载体膜凹设有若干个定位孔，所述定位孔的孔壁连接有定位点，所述定位点的表面连接有定位点胶，所述定位点胶的表面连接有元器件点膜，所述定位点远离所述定位点胶的一面连接有第一点胶膜，所述第一点胶膜未与所述定位点胶连接的部分与所述元器件点膜连接。
[0006] 通过采用上述技术方案，使得生产过程中能快速准确地元器件点膜易于从载体膜脱落，粘贴至电子元器件表面，效率高，准度好。本申请中通过将元器件点膜提前按照一定的顺序放置于载体膜的定位点表面，使用第一点胶膜将元器件点膜固定，形成含有多个元器件点膜的元器件点胶贴；使用时，将元器件点膜对准元器件，再将定位点朝向元器件方向抵压，载体膜朝相反方向撕扯，元器件点膜受外力作用就会从定位点脱落，粘贴至元器件表面，方便快捷。本申请中元器件点胶贴一贴可以装有若干个元器件点膜，一次可以精准粘贴多个，效率高。元器件点膜为各种功能膜，元器件点膜可以是各种形状，可以根据企业需要进行调整。不需要使用不同贴膜设备。另一方面，传统的功能膜是零散单个，需要一个一个撕开，在粘贴至元器件表面，效率慢，且容易贴不准确。本申请中不需要一个一个地撕开，就可以直接粘贴至电子元器件表面，操作简单，效率高。
[0007] 优选的，所述元器件点膜与所述第一点胶膜的形状大小一致。
[0008] 通过采用上述技术方案，使得第一点胶膜能将元器件点胶膜稳定固定于定位点表面，保证在未使用时，元器件点胶不会从定位点脱落，同时保护元器件点膜不被污染。
[0009] 优选的，所述载体膜还对称开设有若干个载体套位孔，所述载体套位孔位于所述定位孔的两侧。
[0010] 通过采用上述技术方案，便于使用元器件点胶贴时，固定元器件胶贴。可以使用固定的物品穿过载体套位孔，如定位柱，使得载体膜固定不动，只移动定位点，便于将器件点膜受外力作用就会从定位点脱落，粘贴至元器件表面。
[0011] 第二方面，本申请提供一种元器件点胶贴制备工，采用如下技术方案：
[0012] 一种元器件点胶贴制备工，包括以下步骤：
[0013] 转移膜的制备：先将第一转移基膜沿其长度方向开设转移凹槽，在转移凹槽底部设置第一胶层，再将第一离型膜覆盖与所述第一胶层的表面，压合，形成第一复合膜；对所述第一复合膜进行冲孔，得到若干个第一套位孔，且所述第一套位孔位于所述转移凹槽的两侧；对所述第一离型膜进行模切，将模切后所述第一离型膜的废料进行回收，使得所述第一胶层表面分布有若干个第一点胶膜；对第一转移基膜和所述第一胶层进行冲孔，得到若干个第二套位孔，所述第二套位孔位于所述转移凹槽底，再贴上第一保护膜，收卷，得到转移膜；
[0014] 元器件膜的制备：先将元器件基材膜沿其长度方向开设元器件凹槽，将所述元器件基材膜与第一元器件膜压合，且所述第一元器件膜位于所述元器件凹槽中，对所述第一元器件膜进行模切，将模切后所述第一元器件膜的废料回收，使得所述元器件凹槽底部分布有若干个元器件点膜；对所述元器件基材膜与所述第一元器件膜进行冲孔，形成第三套位孔，且所述第三套位孔位于所述元器件凹槽的两侧；回收所述第一元器件膜废料，再贴上第三保护膜，收卷，得到元器件膜；
[0015] 所述元器件点膜与所述第一点胶膜一一配对；
[0016] 载体膜的制备：先将载体基材膜、支撑膜和离型膜压合，形成第三复合膜，对所述第三复合膜进行冲孔，冲孔得到若干个载体套位孔，再对所述支撑膜和所述离型膜进行模切，再模切得到若干个定位点和若干定位孔，其中所述定位孔相对两侧的孔壁与所述定位点连接，去除所述支撑膜和所述离型膜废弃部分，使得所述离型膜的胶层在支撑膜表面，形成若干个定位点胶，再去除所述载体基材膜，得到载体膜；
[0017] 元器件点胶贴：将转移膜的第二保护膜撕掉，使得所述第二套位孔与所述载体套位孔一一对准，所述定位点与所述第一点胶膜一一对准，压合；
[0018] 将所述元器件膜的第三保护膜撕掉，使得所述第一套位孔与所述第三套位孔一一对准，使得所述第二套位孔与载体套位孔一一对准，所述定位点与所述元器件点膜一一对准，压合，撕掉转移基材膜和元器件基材膜，得到元器件点胶贴。
[0019] 通过采用上述技术方案，能够全自动化高效制备元器件点胶贴，通过转移膜的作用将第一点胶膜准确转移至定位点表面，同理地，通过元器件膜的作用将元器件点膜准确转移至定位点远离第一点胶膜的一面。且转移过程中可实现全自动，提高制备元器件点胶贴的效率。通过上述工艺制得元器件点胶贴，有若干个元器件点膜，且元器件点膜易于从载体膜脱落，粘贴至电子元器件表面，效率高，准度好。
[0020] 其中，第一转移基膜沿其长度方向开设转移凹槽是为了固定第一胶层，避免在制备过程中第一胶层出现移位的情况，使得后续转移第一点胶膜时，能保证每一个第一点胶膜能准确地转移至定位点表面。第一套位孔的作用是在后续制备元器件点胶贴，使得第一转移基膜能过固定住，将第一点胶膜精准转移。同时第一套位孔也用于后续步骤中的第三套位孔相对准定位，有利于制备元器件点胶贴。模切的作用是将第一离型膜进行切割，形成与元器件点膜形状大小一致的第一点胶膜。第二套位孔用于与第四套位孔、载体套位孔相对准，实现第一转移基膜、元器件点膜和载体膜对准，使得第一点胶膜准确转移至定位点表面，元器件点膜准确转移至定位点。
[0021] 其中，将元器件基材膜沿其长度方向开设元器件凹槽是为了固定元器件基材膜，防止在后续模切的过程中，元器件膜出现移位现象。其中，载体基材膜起到一个支撑和保护作用，减少在冲孔的过程中对支撑膜造成伤害，冲孔过程中，外部对支撑膜有摩擦，容易是支撑膜表面刮花，影响载体膜的使用，支撑膜是载体膜主要部分，在制备过程中受到外力的作用，容易出现刮花，载体基材能很好保护支撑膜。
[0022] 其中，通过第二套位孔与载体套位孔一一对准，定位点与第一点胶膜一一对准，第一套位孔与第三套位孔一一对准，使得第四套位孔与载体套位孔一一对准，定位点与元器件点膜一一对准，提高转移第一点胶和元器件点膜的精准度。
[0023] 优选的，所述第一转移基材膜包括第一转移基材层和第一转移膜层；所述第一离型膜包括第一离型层和第一离型胶层。
[0024] 通过第一转移基材层和第一转移膜层形成第一转移基材膜，便于开槽，如果只是使用一层薄膜进行开槽，技术难度高，故本申请中通过两层膜组合，便于开槽，且开槽效率高。
[0025] 优选的，转移膜的制备，包括以下制备步骤：
[0026] 转移膜的制备，包括以下制备步骤：
[0027] 1)将先所述第一转移膜层沿其长度方向切割，形成转移凹槽，在所述转移凹槽底部设置第一胶层，将所述第一离型胶层贴合在所述第一胶层表面，形成第一复合膜；
[0028] 2)将所述第一复合膜进行冲孔，得到若干个第一套位孔，且所述第一套位孔位于所述转移凹槽的两侧；对所述第一离型膜进行模切，将模切后所述第一离型膜的废料进行回收，使得所述第一胶层表面分布有若干个第一定位点；
[0029] 3)将第二固定膜覆盖所述第一定位点，压合，撕去所述第二固定膜；将第二离型膜覆盖所述第一定位点，再次撕掉第二离型膜，使得所述第一定位点的所述第二离型膜被去除，留下所述第一离型胶在所述第一胶层的表面，形成第一点胶膜；
[0030] 4)再将第一保护膜覆盖所述第一点胶膜，再次进行冲孔，得到若干个第二套位孔，所述第二套位孔位于所述转移凹槽底，撕掉所述第一保护膜，再贴第二保护膜，收卷，得到转移膜。
[0031] 通过采用上述技术方案，能够实现全自动化制备转移膜，使得转移膜表面有若干个与定位点相对应的第一点胶膜，便于固定元器件点膜。第二固定膜覆盖所述第一定位点，压合，撕去第二固定膜是为了使得第一位点固定，避免在后续的步骤撕掉第二离型膜的第一定位点脱落。
[0032] 优选的，所述第一离型胶层粘力小于所述第一胶层的粘力。
[0033] 通过采用上述技术方案，使得第一离型胶容易从第一粘胶层脱落转移至定位点表面，同时第一胶层的粘力小，只能粘住保护膜，同时第一离型胶容易从第一家层上脱落，有利于第一离型胶从第一胶层转移。
[0034] 优选的，所述元器件基材膜包括第一元器件基材层和第二元器件基材层。
[0035] 其中，通过第一元器件基材层和第二元器件基材层制备元器件基材膜，便于制备开设凹槽，如果只是使用一层薄膜进行开槽，技术难度高，故本申请中通过两层膜组合，便于开槽，且开槽效率高。
[0036] 优选的，元器件膜的制备，包括以下制备步骤：
[0037] S1：先将所述第二元器件基材层沿其长度方向对称切割，撕掉切割部分，形成元器件凹槽，将所述第一元器件膜与所述元器件凹槽的槽底压合，将第三离型膜贴于所述第一元器件膜形成第二复合膜；
[0038] S2：将所述第二复合膜进行冲孔，得到若干个第三套位孔和若干个第四套位孔，且所述第三套位孔位于所述元器件凹槽的两侧，所述第四套位孔位于所述元器件凹槽槽底；对所述第三离型膜和所述第一元器件膜进行模切，再将模切后所述第三离型膜和所述第一元器件膜废料去除，使得所述元器件凹槽槽底有若干个元器件点膜；
[0039] S3：再将第三保护膜覆盖所述元器件点膜，收卷，得到元器件膜。
[0040] 通过采用上述技术方案，能够高效快捷制备得到转移膜，提高生产效率，该转移膜上表面有若干与定位点相对应的第一点胶膜，有利于将第一转移点胶膜转移至定位点上。
[0041] 优选的，在载体膜的制备步骤中，所述载体基材膜依次包括载体基材和第一支撑胶粘层；所述支撑膜包括保护层和支撑层；所述离型层包括第二粘胶层和离型纸层。
[0042] 优选的，载体膜的制备，包括以下制备步骤：
[0043] A：先将所述支撑层压合于所述第一支撑胶粘层，再将所述保护层进行回收，将所述第二粘胶层压合于所述支撑层表面，形成第三复合膜；
[0044] B：对所述第三复合膜进行冲孔和模切，冲孔得到若干个载体套位孔，再模切得到若干个定位点和若干定位孔，其中所述定位孔相对两侧的孔壁与所述定位点连接，再将载体转移膜与所述第三复合膜贴合，且贴合位置与模切的位置一致；再将所述载体转移膜撕开，带走所述离型纸层，使得所述离型纸表面的胶层留在定位点表面，形成若干个定位点胶；
[0045] C：再将第四保护膜层贴合与所述定位点胶表面，再将所述载体基材膜去除，得到载体膜。
[0046] 通过采用上述技术方案，能够高效快捷制备得到载体膜，其中载体基材膜依次包括载体基材和第一支撑胶粘层，是为了在制备载体膜，载体基材膜与支撑膜能稳定粘，保护支撑膜，同时便于后续撕掉载体基材和第一支撑胶粘层，第一支撑胶粘层为离型胶，比较容易撕掉。
[0047] 通过模切得到若干个定位点和定位孔，只需要将定位点朝向元器件方向抵压，载体膜朝相反方向撕扯，元器件点膜受外力作用就会从定位点脱落，粘贴至元器件表面，方便快捷。不需要像传统功能膜，先撕开保护膜再将功能膜与电子元器件贴。本申请位孔相对两侧的孔壁与定位点连接的这种结构，可直接将元器件点膜贴于电子元器件，工作效率高。
[0048] 综上所述，本申请具有以下有益效果：
[0049] 1、本申请中通过在载体膜凹设有若干个定位孔，定位孔的孔壁连接有定位点，将元器件点膜提前按照一定的顺序放置于载体膜的定位点表面，使用第一点胶膜将元器件点膜固定，形成含有多个元器件点膜的元器件点胶贴。当元器件点膜受外力作用就会从定位点脱落，粘贴至元器件表面，效率高，准度好，方便快捷。
[0050] 2、本申请通过先分别制备转移膜、元器件膜、载体膜，其中载体膜表面制备有若干个第一点胶膜、元器件膜表面制备有若干个元器件点膜、载体膜设置有若干个定位点，定位点表面设置有定位点胶，元器件点膜通过定位点胶与定位点连接，第一点胶膜与定位点远离定位点胶的一面连接，其中第一点胶膜未与定位点胶连接的部分与所述元器件点膜连接，使得元器件点胶膜能稳定附着于定位点上，不易松散；需要将定位点朝向元器件方向抵压，载体膜朝相反方向撕扯，元器件点膜受外力作用就会从定位点脱落，粘贴至元器件表面，方便快捷。
附图说明
[0051] 图1是本实施例一种元器件点胶贴部分结构示意图。
[0052] 图2是本实施例一种元器件点胶贴另外部分结构示意图。
[0053] 图3是图2中A‑A方向剖面图。
[0054] 附图标记：1、载体膜；2、定位孔；3、定位点；4、定位点胶；5、元器件点膜；6、第一点胶膜；7、载体套位孔。
具体实施方式
[0055] 实施例
[0056] 以下结合附图1‑3对本申请作进一步详细说明。
[0057] 本申请实施例公开一种元器件点胶贴，参照图1，元器件点胶贴包括载体膜1，载体膜1凹设有若干个定位孔2，定位孔2的孔壁连接有定位点3，定位点3的表面连接有定位点胶4。参照图2和图3，定位点胶4的表面连接有元器件点膜5，定位点3的面积小于元器件点膜5，定位点3远离定位点胶4的一面连接有第一点胶膜6，其中第一点胶膜6与元器件点膜5的形状大小一样，第一点胶膜6未与定位点胶4连接的部分与元器件点膜5连接，载体膜1还对称开设有若干个载体套位孔7，载体套位孔7位于定位孔2的两侧。
[0058] 其中，本申请中元器件点胶贴，由以下工艺制备得到：
[0059] 转移膜的制备：1)取第一转移基膜，其中，第一转移基膜包括第一转移基材层和第一转移膜层。先将第一转移膜层沿其长度方向切割，形成转移凹槽，在转移凹槽底部设置第一胶层。取第一离型膜，其中第一离型膜包括第一离型层和第一离型胶层。将第一离型胶层贴合在第一胶层表面，形成第一复合膜；其中第一离型胶层粘力小于第一胶层的粘力。
[0060] 2)将第一复合膜进行冲孔，得到若干个第一套位孔，且第一套位孔位于转移凹槽的两侧；对第一离型膜进行模切，将模切后第一离型膜的废料进行回收，使得第一胶层表面分布有若干个第一定位点；
[0061] 3)将第二固定膜覆盖第一定位点，压合，撕去第二固定膜；将第二离型膜覆盖第一定位点，再次撕掉第二离型膜，使得第一定位点的第一离型纸被去除，留下第一离型胶在第一胶层的表面，形成第一点胶膜；
[0062] 4)再将第一保护膜覆盖第一胶点，再次进行冲孔，得到若干个第二套位孔，第二套位孔位于转移凹槽底，撕掉第一保护膜，再贴第二保护膜，收卷，得到转移膜。
[0063] 元器件膜的制备，S1：取元器件基材膜，其中元器件基材膜包括第一元器件基材层和第二元器件基材层，先将第二元器件基材层沿其长度方向对称切割，撕掉切割部分，形成元器件凹槽，将第一元器件膜与元器件凹槽的槽底压合，将第三离型膜贴于第一元器件膜形成第二复合膜；
[0064] S2：将第二复合膜进行冲孔，得到若干个第三套位孔和若干个第四套位孔，且第三套位孔位于元器件凹槽的两侧，第四套位孔位于元器件凹槽槽底；对第三离型膜和第一元器件膜进行模切，再将模切后第三离型膜和第一元器件膜废料去除，使得元器件凹槽槽底有若干个元器件点膜；
[0065] S3：再将第三保护膜覆盖所述元器件点膜，收卷，得到元器件膜。
[0066] 载体膜的制备，A：取载体基材膜，其中载体基材膜依次包括载体基材和第一支撑胶粘层，取支撑膜，其中支撑膜包括保护层和支撑层。先将支撑层压合于第一支撑胶粘层，再将保护层进行回收。取离型膜，离型膜包括第二粘胶层和离型纸层，将第二粘胶层压合于支撑层表面，形成第三复合膜；
[0067] B：对第三复合膜进行冲孔和模切，冲孔得到若干个载体套位孔，再模切得到若干个定位点和若干定位孔，其中定位孔相对两侧的孔壁与定位点连接，再将转移膜与第三复合膜贴合，且贴合位置与模切的位置一致；再将转移膜撕开，带走离型纸层，使得离型纸表面的胶层留在定位点表面，形成若干个定位点胶；
[0068] C：再将第四保护膜层贴合与定位点胶表面，再将载体基材膜去除，得到载体膜。
[0069] 元器件点胶贴：将转移膜的第一保护膜撕掉，载体基材膜的第三保护膜撕掉，使得第二套位孔与载体套位孔一一对准，定位点与第一点胶膜一一对准，压合；
[0070] 将元器件膜的第二保护膜撕掉，使得第一套位孔与第三套位孔一一对准，使得第四套位孔与载体套位孔一一对准，定位点与元器件点膜一一对准，压合，撕掉第一转移基材层和第一转移膜层和第一元器件基材层和第二元器件基材层，收卷，得到元器件点胶贴。
[0071] 本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。
