一种芯片生产用塑封机

摘要

本发明公开了一种芯片生产用塑封机，涉及芯片加工技术领域，该塑封机包括工字型塑封架、塑封本体和夹持组件，所述工字型塑封架包括上架体、中间杆架和下底座，还包括托座、安装组件和翻面机构，所述翻面机构设在中间杆架上且翻面机构能够在电机驱动下转动，所述夹持组件和安装组件均与翻面机构相连接；转动的翻面机构能够驱使夹持组件由处于中间杆架一侧转动至另一侧；夹持组件在绕中间杆架转动时，翻面机构还拨动安装组件在上架体上移动；所述托座为两个并以中间杆架为对称中心对称设在下底座上。本发明结构简单，可采用同一个塑封本体对芯片进行双面塑封，效率较高，可适应不同尺寸的芯片塑封处理，实用性较强。

权利要求

1.一种芯片生产用塑封机，包括工字型塑封架、用于塑封芯片的塑封本体和用于夹持多个芯片的夹持组件，所述工字型塑封架包括上架体、中间杆架和下底座，上架体和下底座分别固定在中间杆架的两端部，夹持组件的一端部与中间杆架相连接，其特征在于，还包括托座、安装组件和翻面机构；

所述安装组件滑动设在上架体上且安装组件能够上下伸缩，塑封本体设在安装组件上且伸缩的安装组件能够驱使塑封本体上下移动；

所述翻面机构设在中间杆架上且翻面机构能够在电机驱动下转动，所述夹持组件和安装组件均与翻面机构相连接；

转动的翻面机构能够驱使夹持组件由处于中间杆架一侧转动至另一侧，且夹持组件在中间杆架的两侧均处于水平状态；

夹持组件在绕中间杆架转动时，翻面机构还拨动安装组件在上架体上移动；

所述托座为两个并以中间杆架为对称中心对称设在下底座上，在塑封本体塑封夹持组件上的芯片时，托座用于托起夹持组件。

2.根据权利要求1所述的芯片生产用塑封机，其特征在于，所述翻面机构包括翻转轴、转接轴、拨杆件和带传动件；

所述翻转轴和转接轴均转动设在中间杆架上且翻转轴由电机驱动旋转，翻转轴与转接轴之间通过带传动件相传动连接；

夹持组件的一端与翻转轴侧部固定连接，拨杆件一端与转接轴的端部固定连接；

拨杆件远离转接轴的端部具有条形孔，所述安装组件的侧壁上设有穿过条形孔的侧向柱。

3.根据权利要求2所述的芯片生产用塑封机，其特征在于，所述上架体的两端均具有限位器，在安装组件与限位器触碰时，电机停止驱动翻转轴旋转，夹持组件刚好转动至托座上并处于水平状态。

4.根据权利要求1所述的芯片生产用塑封机，其特征在于，述夹持组件包括承托框架、固定筒体、横向滑杆件、调节件和多个夹持杆条；

所述承托框架一边侧通过固定筒体与中间杆架转动连接；

所述横向滑杆件设在承托框架中部且横向滑杆件上设置有多个在其上滑动的夹持滑座，夹持滑座与夹持杆条一一对应且夹持杆条一端部与相对应的夹持滑座相连；

所述调节件设在承托框架上并与多个夹持滑座相连，调节件用于驱使多个夹持滑座同步移动并调节相邻两个夹持滑座之间的间距。

5.根据权利要求4所述的芯片生产用塑封机，其特征在于，所述夹持杆条的边侧壁上具有侧向夹槽且侧向夹槽内部填充有隔垫。

6.根据权利要求4所述的芯片生产用塑封机，其特征在于，所述调节件包括调节滑板件和至少一个调节气缸；

所述调节滑板件在承托框架上滑动且调节滑板件的端面上设置有多个弧形分布的调节通槽，调节通槽中心线的相交点位于最中间的夹持杆条中线上；

每个夹持滑座上均设置有多个凸柱且凸柱对应穿过调节通槽，调节气缸安装在承托框架上且调节气缸伸缩端与调节滑板件相连。

7.根据权利要求1所述的芯片生产用塑封机，其特征在于，所述托座包括承托箱体、承托带和多个转动设在承托箱体内部承托转轴；

所述承托转轴上设置有托起棍，承托带环绕在多个托起棍外侧，其中一个承托转轴的端部设置有下料电机。

8.根据权利要求1所述的芯片生产用塑封机，其特征在于，所述安装组件包括滑座件、传动转轴和两个吊杆件；

所述滑座件滑动设在上架体上且传动转轴转动设在滑座件上，传动转轴上设置有第一齿轮部和第二齿轮部；

两个吊杆件顶端部与滑动穿过滑座件，吊杆件底端部与塑封本体相连接，其中给一个吊杆件侧壁上设有与第二齿轮部相啮合的纵向齿条；

所述上架体的两端部分别设置有上齿条和下齿条，其中，上齿条和下齿条分别位于上架体上下侧且上齿条和下齿条能够与第一齿轮部交替啮合。

说明书

一种芯片生产用塑封机

技术领域

[0001] 本发明涉及芯片加工技术领域，具体是一种芯片生产用塑封机。

背景技术

[0002] 塑封处理是由涂有热熔胶的聚脂膜，通过过胶机的加工将被封物品粘合在塑料膜之内，由于加工过程是在一定的压力和高温下进行，而且采用的是高质量聚脂膜和透视度很好的热熔胶，芯片在生产中需要在一定压力和温度下，用塑封树脂把键合后半成品封装保护起来，整个过程需要用到塑封设备。

[0003] 芯片在生产完后需要通过塑封机进行塑封处理；由于芯片属于硬质产品，无法通过辊压的方式进行塑封处理，需要通过压合的方式进行塑封处理；但是压合式的塑封处理只能单一对芯片的表面进行操作，需要将芯片进行翻转，常规的翻转方式是将芯片拆卸，翻面后再安装在塑封台上，该塑封处理方式操作繁琐且效率较低。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种芯片生产用塑封机，以解决背景技术中提出的问题。

[0005] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

[0006] 一种芯片生产用塑封机，包括工字型塑封架、用于塑封芯片的塑封本体和用于夹持多个芯片的夹持组件，所述工字型塑封架包括上架体、中间杆架和下底座，上架体和下底座分别固定在中间杆架的两端部，夹持组件的一端部与中间杆架相连接，还包括托座、安装组件和翻面机构，所述安装组件滑动设在上架体上且安装组件能够上下伸缩，塑封本体设在安装组件上且伸缩的安装组件能够驱使塑封本体上下移动，所述翻面机构设在中间杆架上且翻面机构能够在电机驱动下转动，所述夹持组件和安装组件均与翻面机构相连接；转动的翻面机构能够驱使夹持组件由处于中间杆架一侧转动至另一侧，且夹持组件在中间杆架的两侧均处于水平状态；夹持组件在绕中间杆架转动时，翻面机构还拨动安装组件在上架体上移动；所述托座为两个并以中间杆架为对称中心对称设在下底座上，在塑封本体塑封夹持组件上的芯片时，托座用于托起夹持组件。

[0007] 在上述技术方案的基础上，本发明还提供以下可选技术方案：

[0008] 在一种可选方案中：所述翻面机构包括翻转轴、转接轴、拨杆件和带传动件，所述翻转轴和转接轴均转动设在中间杆架上且翻转轴由电机驱动旋转，翻转轴与转接轴之间通过带传动件相传动连接；夹持组件的一端与翻转轴侧部固定连接，拨杆件一端与转接轴的端部固定连接，拨杆件远离转接轴的端部具有条形孔，所述安装组件的侧壁上设有穿过条形孔的侧向柱。

[0009] 在一种可选方案中：所述上架体的两端均具有限位器，在安装组件与限位器触碰时，电机停止驱动翻转轴旋转，夹持组件刚好转动至托座上并处于水平状态。

[0010] 在一种可选方案中：述夹持组件包括承托框架、固定筒体、横向滑杆件、调节件和多个夹持杆条，所述承托框架一边侧通过固定筒体与中间杆架转动连接，所述横向滑杆件设在承托框架中部且横向滑杆件上设置有多个在其上滑动的夹持滑座，夹持滑座与夹持杆条一一对应且夹持杆条一端部与相对应的夹持滑座相连，所述调节件设在承托框架上并与多个夹持滑座相连，调节件用于驱使多个夹持滑座同步移动并调节相邻两个夹持滑座之间的间距。

[0011] 在一种可选方案中：所述夹持杆条的边侧壁上具有侧向夹槽且侧向夹槽内部填充有隔垫。

[0012] 在一种可选方案中：所述调节件包括调节滑板件和至少一个调节气缸，所述调节滑板件在承托框架上滑动且调节滑板件的端面上设置有多个弧形分布的调节通槽，调节通槽中心线的相交点位于最中间的夹持杆条中线上，每个夹持滑座上均设置有多个凸柱且凸柱对应穿过调节通槽，调节气缸安装在承托框架上且调节气缸伸缩端与调节滑板件相连。

[0013] 在一种可选方案中：所述托座包括承托箱体、承托带和多个转动设在承托箱体内部承托转轴，所述承托转轴上设置有托起棍，承托带环绕在多个托起棍外侧，其中一个承托转轴的端部设置有下料电机。

[0014] 在一种可选方案中：所述安装组件包括滑座件、传动转轴和两个吊杆件，所述滑座件滑动设在上架体上且传动转轴转动设在滑座件上，传动转轴上设置有第一齿轮部和第二齿轮部，两个吊杆件顶端部与滑动穿过滑座件，吊杆件底端部与塑封本体相连接，其中给一个吊杆件侧壁上设有与第二齿轮部相啮合的纵向齿条，所述上架体的两端部分别设置有上齿条和下齿条，其中，上齿条和下齿条分别位于上架体上下侧且上齿条和下齿条能够与第一齿轮部交替啮合。

[0015] 相较于现有技术，本发明的有益效果如下：

[0016] 1、本发明中翻面机构能够在翻转夹持组件以及芯片时能够拨动塑封本体相对移动，使得塑封本体在芯片翻转后与之相对应，便于芯片双面塑封；

[0017] 2、本发明中夹持组件能够同步夹持多个芯片并且适应不同尺寸的芯片，便于安装，并且夹持组件在翻转过程中不会与塑封本体产生干涉现象；

[0018] 3、本发明结构简单，可采用同一个塑封本体对芯片进行双面塑封，效率较高，可适应不同尺寸的芯片塑封处理，实用性较强。

附图说明

[0019] 图1为本发明的一个实施例中的该塑封机整体结构示意图。

[0020] 图2为本发明的一个实施例中的夹持组件结构示意图。

[0021] 图3为本发明的一个实施例中的托座结构示意图。

[0022] 图4为本发明的一个实施例中的安装组件结构示意图。

[0023] 附图标记注释：工字型塑封架100、上架体110、上齿条111、下齿条112、中间杆架120、下底座130、夹持组件300、承托框架310、固定筒体320、横向滑杆件330、夹持滑座340、凸柱350、夹持杆条360、侧向夹槽361、隔垫362、调节滑板件370、调节气缸380、调节通槽
390、托座400、承托箱体410、承托带420、承托转轴430、托起棍440、下料电机450、侧向柱
500、安装组件600、滑座件610、吊杆件620、纵向齿条630、传动转轴640、第一齿轮部650、第二齿轮部660、翻面机构700、翻转轴710、转接轴720、拨杆件730、带传动件740、限位器800。

具体实施方式

[0024] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明；在附图或说明中，相似或相同的部分使用相同的标号，并且在实际应用中，各部件的形状、厚度或高度可扩大或缩小。本发明所列举的各实施例仅用以说明本发明，并非用以限制本发明的范围。对本发明所作的任何显而易知的修饰或变更都不脱离本发明的精神与范围。

[0025] 在一个实施例中，如图1和图2所示，一种芯片生产用塑封机，包括工字型塑封架100、用于塑封芯片的塑封本体200和用于夹持多个芯片的夹持组件300，所述工字型塑封架
100包括上架体110、中间杆架120和下底座130，上架体110和下底座130分别固定在中间杆架120的两端部，夹持组件300的一端部与中间杆架120相连接，还包括托座400、安装组件
600和翻面机构700，所述安装组件600滑动设在上架体110上且安装组件600能够上下伸缩，塑封本体200设在安装组件600上且伸缩的安装组件600能够驱使塑封本体200上下移动，所述翻面机构700设在中间杆架120上且翻面机构700能够在电机驱动下转动，所述夹持组件
300和安装组件600均与翻面机构700相连接；转动的翻面机构700能够驱使夹持组件300由处于中间杆架120一侧转动至另一侧，且夹持组件300在中间杆架120的两侧均处于水平状态；夹持组件300在绕中间杆架120转动时，翻面机构700还拨动安装组件600在上架体110上移动；所述托座400为两个并以中间杆架120为对称中心对称设在下底座130上，在塑封本体
200塑封夹持组件300上的芯片时，托座400用于托起夹持组件300；

[0026] 在本发明实施例中，将多个芯片对应安装在夹持组件300上，且芯片的其中的一端面朝上，安装组件600在上架体110上并与夹持组件300相对应，安装组件600通过伸缩驱使塑封本体200向下移动并靠近夹持组件300，塑封本体200能够对夹持组件300上的芯片进行塑封处理；夹持组件300上的芯片其中一端面塑封完成后，翻面机构700驱使夹持组件300绕与中间杆架120的连接处转动；同时翻面机构700还驱使安装组件600在上架体110上移动，且当夹持组件300转动至中间杆架120另一侧并处于水平状态时，安装组件600移动至与夹持组件300相对应的位置；从而塑封本体200能够对夹持组件300上芯片的另一端面进行塑封处理。

[0027] 在一个实施例中，如图1所示，所述翻面机构700包括翻转轴710、转接轴720、拨杆件730和带传动件740，所述翻转轴710和转接轴720均转动设在中间杆架120上且翻转轴710由电机驱动旋转，翻转轴710与转接轴720之间通过带传动件740相传动连接；夹持组件300的一端与翻转轴710侧部固定连接，拨杆件730一端与转接轴720的端部固定连接，拨杆件730远离转接轴720的端部具有条形孔，所述安装组件600的侧壁上设有穿过条形孔的侧向柱500；在本发明实施例中，翻转轴710在电机的驱动下旋转，转动的翻转轴710能够带动夹持组件300转动180度，从而将芯片翻转；翻转轴710还通过带传动件740带动拨杆件730转动，转动的拨杆件730通过侧向柱500拨动安装组件600在上架体110上移动。

[0028] 其中，所述上架体110的两端均具有限位器800，在安装组件600与限位器800触碰时，电机停止驱动翻转轴710旋转，夹持组件300刚好转动至托座400上并处于水平状态。

[0029] 在一个实施例中，如图1和图2所示，所述夹持组件300包括承托框架310、固定筒体320、横向滑杆件330、调节件和多个夹持杆条360，所述承托框架310一边侧通过固定筒体
320与中间杆架120转动连接，所述横向滑杆件330设在承托框架310中部且横向滑杆件330上设置有多个在其上滑动的夹持滑座340，夹持滑座340与夹持杆条360一一对应且夹持杆条360一端部与相对应的夹持滑座340相连，所述调节件设在承托框架310上并与多个夹持滑座340相连，调节件用于驱使多个夹持滑座340同步移动并调节相邻两个夹持滑座340之间的间距；在本发明实施例中，固定筒体320套设在翻面机构700中的翻转轴710上并与之固定；调节件驱使多个夹持滑座340在横向滑杆件330上滑动，并且相邻两个夹持滑座340之间的间距能够调节，从而多个夹持杆条360能够相对应移动且调整间距，从而适应芯片的宽度。

[0030] 在一个实施例中，如图2所示，所述夹持杆条360的边侧壁上具有侧向夹槽361且侧向夹槽361内部填充有隔垫362；在本发明实施例中，侧向夹槽361能够容纳芯片的边缘部且隔垫362能够保护芯片的边侧，避免芯片边侧被磨损。

[0031] 在一个实施例中，如图2所示，所述调节件包括调节滑板件370和至少一个调节气缸380，所述调节滑板件370在承托框架310上滑动且调节滑板件370的端面上设置有多个弧形分布的调节通槽390，调节通槽390中心线的相交点位于最中间的夹持杆条360中线上，每个夹持滑座340上均设置有多个凸柱350且凸柱350对应穿过调节通槽390，调节气缸380安装在承托框架310上且调节气缸380伸缩端与调节滑板件370相连；在本发明实施例中，伸缩的调节气缸380能够推动调节滑板件370在承托框架310上移动，移动的调节滑板件370通过多个调节通槽390能够驱使夹持滑座340相对移动，并且多个夹持滑座340向中间移动，从而能够改变相邻两个夹持杆条360之间间距。

[0032] 在一个实施例中，如图1和图3所示，所述托座400包括承托箱体410、承托带420和多个转动设在承托箱体410内部承托转轴430，所述承托转轴430上设置有托起棍440，承托带420环绕在多个托起棍440外侧，其中一个承托转轴430的端部设置有下料电机450；在本发明实施例中，当调节件增加相邻两个夹持杆条360之间间距时，夹持组件300上的芯片从两个夹持杆条360之间脱离并落在承托带420上，在下料电机450的驱动下，承托转轴430旋转，在托起棍440的带动下，承托带420在多个托起棍440之间环套移动，从而能够将芯片由托座400的一端卸料。

[0033] 在一个实施例中，如图1和图4所示，所述安装组件600包括滑座件610、传动转轴640和两个吊杆件620，所述滑座件610滑动设在上架体110上且传动转轴640转动设在滑座件610上，传动转轴640上设置有第一齿轮部650和第二齿轮部660，两个吊杆件620顶端部与滑动穿过滑座件610，吊杆件620底端部与塑封本体200相连接，其中给一个吊杆件620侧壁上设有与第二齿轮部660相啮合的纵向齿条630，所述上架体110的两端部分别设置有上齿条111和下齿条112，其中，上齿条111和下齿条112分别位于上架体110上下侧且上齿条111和下齿条112能够与第一齿轮部650交替啮合。

[0034] 在本发明实施例中，当滑座件610在翻面机构700的驱动下朝向上齿条111移动且第一齿轮部650与上齿条111啮合时，通过第一齿轮部650与上齿条111啮合，从而传动转轴640能够旋转，从而第二齿轮部660转动且第二齿轮部660与纵向齿条630的啮合使得纵向齿条630以及吊杆件620下移，塑封本体200随着吊杆件620向下移动；当滑座件610在翻面机构
700的驱动下朝向上齿条111移动且第一齿轮部650与下齿条112啮合时，传动转轴640能够反向转动并通过第二齿轮部660与纵向齿条630的啮合使得吊杆件620向上移动，进而塑封本体200向上移动，从而避免塑封本体200与转动的夹持组件300产生干涉；当滑座件610在翻面机构700的驱动下朝向下齿条112移动且第一齿轮部650与下齿条112啮合时，通过第一齿轮部650与下齿条112啮合，从而传动转轴640能够旋转，从而第二齿轮部660转动且第二齿轮部660与纵向齿条630的啮合使得纵向齿条630以及吊杆件620下移，塑封本体200随着吊杆件620向下移动；当滑座件610在翻面机构700的驱动下朝向下齿条112移动且第一齿轮部650与上齿条111啮合时，传动转轴640能够反向转动并通过第二齿轮部660与纵向齿条
630的啮合使得吊杆件620向上移动，进而塑封本体200向上移动，从而避免塑封本体200与转动的夹持组件300产生干涉。

[0035] 上述实施例提供了一种芯片生产用塑封机，其中，安装组件600在上架体110上并与夹持组件300相对应，安装组件600通过伸缩驱使塑封本体200向下移动并靠近夹持组件300，塑封本体200能够对夹持组件300上的芯片进行塑封处理；夹持组件300上的芯片其中一端面塑封完成后，翻面机构700驱使夹持组件300绕与中间杆架120的连接处转动；同时翻面机构700还驱使安装组件600在上架体110上移动，且当夹持组件300转动至中间杆架120另一侧并处于水平状态时，安装组件600移动至与夹持组件300相对应的位置；从而塑封本体200能够对夹持组件300上芯片的另一端面进行塑封处理。

[0036] 以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。