一种半导体元器件封装设备转让专利
申请号 : CN202310308418.8
文献号 : CN116313916B
文献日 : 2023-10-31
发明人 : 马士兵
申请人 : 扬州和铵半导体有限公司
摘要 :
本发明公开了一种半导体元器件封装设备，包括：传送带；除尘回收机构，其包括设置于传送带两端的收气块和活动设置于所述传送带两端的出气块，所述出气块受驱释放气流，以将气流经过所述传送带进入所述收气块。该发明提供的半导体元器件封装设备，在对半导体元件树脂填充前，将其放置于传送带上，而后出气块受驱喷出气流，以将半导体元件上的灰尘和碎屑吹走，而后气流进入收气块内，以避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块收集不参与后续循环，能维持传送带表面处于无尘状态。
权利要求 :
1.一种半导体元器件封装设备，其特征在于，包括：
传送带（1）；
除尘回收机构（2），其包括设置于传送带（1）两端的收气块（21）和活动设置于所述传送带（1）两端的出气块（22），所述出气块（22）受驱释放气流，以将气流经过所述传送带（1）进入所述收气块（21）；
所述出气块（22）转动连接于所述收气块（21）上，所述出气块（22）受驱间歇翻转入所述收气块（21）内以放气；
还包括总输气管（11），所述总输气管（11）和所述出气块（22）之间固定连通有分气管（20），所述出气块（22）受驱远离或靠近所述分气管（20）；
所述分气管（20）上设置有气囊（200），所述分气管（20）和所述出气块（22）之间固定连通有弯折堵气部（201），所述弯折堵气部（201）受驱弯折封堵，以驱使所述气囊（200）膨胀推抵所述出气块（22）翻转；
所述弯折堵气部（201）上设置有折叠拉伸片（202）和固定板（203），所述折叠拉伸片（202）上设置有吸附片（2021），所述吸附片（2021）受驱吸附于所述固定板（203）上以封堵所述弯折堵气部（201）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于，还包括辅助回收机构（3），所述辅助回收机构（3）包括对称设置于所述传送带（1）上的引导圆弧板（231）和总出气管（31），所述引导圆弧板（231）和收气块（21）均固定连通所述总出气管（31）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于，所述总出气管（31）内转动连接有出气头（33），所述出气头（33）受驱翻转至两个终止位，两个所述终止位的中心轴线和所述总出气管（31）的中心轴线平行。
4.根据权利要求3所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于，所述出气头（33）上设置有翻转孔（331），所述翻转孔（331）受驱吹起以驱使所述出气头（33）翻转。
5.根据权利要求2所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于，所述引导圆弧板（231）和所述总出气管（31）之间固定连通有第一连通管（32），所述第一连通管（32）朝向所述收气块（21），所述收气块（21）和所述总出气管（31）之间固定连通有辅助排风管（212）。
6.根据权利要求4所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于，还包括总输气管（11）和出气块（22），所述出气头（33）随所述出气块（22）翻转而翻转。
说明书 :
一种半导体元器件封装设备
技术领域
[0001] 本发明涉及半导体封装技术领域，具体来说涉及一种半导体元器件封装设备。
背景技术
[0002] 半导体封装，是指将切割好的晶片组合粘贴在基板上，而后使用金属细线进行焊接，焊接后需要套设塑料壳充入树脂进行封装。
[0003] 根据专利号CN114589159A，公开（公告）日：2022‑06‑07，公开的一种半导体元器件封装结构清理设备，属于半导体元器件封装结构清理领域，该一种半导体元器件封装结构清理设备包括：输送机和吹风组件，所述输送机设置有输送带，所述输送带周侧均匀间隔设置有立板，半导体元器件放置在所述限位槽；所述吹风组件包括出风头、风机、第一吸尘头和吸尘器，所述出风头设置在所述输送带上方，所述风机与所述出风头连通，所述吸尘器与所述第一吸尘头连通。在整个使用的过程中，实现了对封装结构内部的除尘处理，也实现了对封装结构内部的立板进行吹风对残留的环氧树脂进行风干，从而杜绝了灰尘和残留的环氧树脂对半导体元器件的封装的影响，从而提高了半导体元气件的封装质量。
[0004] 包括上专利的现有技术中，在工件焊接完金属细线，进行树脂填充封装之前，需要清洁工件，以去除工件上的灰尘和碎屑，清洁常采用气流吹除灰尘和碎屑，但气流吹起的灰尘和碎屑不易被收集，容易弥漫在无尘车间内。
发明内容
[0005] 本发明的目的是提供一种半导体元器件封装设备，旨在解决气流吹起的灰尘和碎屑容易弥漫在无尘车间内的问题。
[0006] 为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体元器件封装设备，包括：
[0007] 传送带；
[0008] 除尘回收机构，其包括设置于传送带两端的收气块和活动设置于所述传送带两端的出气块，所述出气块受驱释放气流，以将气流经过所述传送带进入所述收气块。
[0009] 作为优选的，所述出气块转动连接于所述收气块上，所述出气块受驱间歇翻转入所述收气块内以放气。
[0010] 作为优选的，还包括总输气管，所述总输气管和所述出气块之间固定连通有分气管，所述出气块受驱远离或靠近所述分气管。
[0011] 作为优选的，所述分气管上设置有气囊，所述分气管和所述出气块之间固定连通有弯折堵气部，所述弯折堵气部受驱弯折封堵，以驱使所述气囊膨胀推抵所述出气块翻转。
[0012] 作为优选的，还包括辅助回收机构，所述辅助回收机构包括对称设置于所述传送带上的引导圆弧板和总出气管，所述引导圆弧板和收气块均固定连通所述总出气管。
[0013] 作为优选的，所述总出气管内转动连接有出气头，所述出气头受驱翻转至两个终止位，两个所述终止位的中心轴线和所述总出气管的中心轴线平行。
[0014] 作为优选的，所述弯折堵气部上设置有折叠拉伸片和固定板，所述折叠拉伸片上设置有吸附片，所述吸附片受驱吸附于所述固定板上以封堵所述弯折堵气部。
[0015] 作为优选的，所述出气头上设置有翻转孔，所述翻转孔受驱吹起以驱使所述出气头翻转。
[0016] 作为优选的，所述引导圆弧板和所述总出气管之间固定连通有第一连通管，所述第一连通管朝向所述收气块，所述收气块和所述总出气管之间固定连通有辅助排风管。
[0017] 作为优选的，还包括总输气管和出气块，所述出气头随所述出气块翻转而翻转。
[0018] 在上述技术方案中，本发明提供的一种半导体元器件封装设备，具备以下有益效果：在对半导体元件树脂填充前，将其放置于传送带上，而后出气块受驱喷出气流，以将半导体元件上的灰尘和碎屑吹走，而后气流进入收气块内，以避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块收集不参与后续循环，能维持传送带表面处于无尘状态。
附图说明
[0019] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020] 图1为本发明实施例提供的整体示意图；
[0021] 图2为本发明实施例提供的整体爆炸示意图；
[0022] 图3为图2中A处放大示意图；
[0023] 图4为本发明实施例提供的整体剖面示意图；
[0024] 图5为图4中B处放大示意图；
[0025] 图6为图4中C处放大示意图；
[0026] 图7为图2中D处移出断面示意图。
[0027] 附图标记说明：
[0028] 1、传送带；11、总输气管；2、除尘回收机构；20、分气管；200、气囊；201、弯折堵气部；202、折叠拉伸片；2021、吸附片；203、固定板；2031、放气通道；21、收气块；211、活动槽；212、辅助排风管；213、排出口；22、出气块；221、贴合部；23、连接板；231、引导圆弧板；232、顶板；3、辅助回收机构；31、总出气管；32、第一连通管；321、分流角；33、出气头；331、翻转孔；3311、引导凸起；332、转动延伸轴；34、第二连通管；341、牵拉绳。
具体实施方式
[0029] 为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0030] 如图1‑7所示，一种半导体元器件封装设备，包括：
[0031] 传送带1；
[0032] 除尘回收机构2，其包括设置于传送带1两端的收气块21和活动设置于传送带1两端的出气块22，出气块22受驱释放气流，以将气流经过传送带1进入收气块21。
[0033] 具体的，收气块21和出气块22的数量为多个，且都呈线性阵列设置于传送带1的两端，出气块22在出气状态时朝向收气块21和传送带1，出气块22固定连通输气单元（输气单元可以气泵或者是大型风机），收气块21连通过滤单元（过滤单元可以为筛网或者过滤纸）；在对半导体元件树脂填充前，首先将半导体元件放置于传送带1上，而后传送带1将半导体元件朝向收气块21移动，此时输气单元将气流沿出气块22喷出，此时气流吹向传送带1上的半导体元件起到清除灰尘和碎屑的作用，而灰尘和碎屑会随着气流被收气块21回收进入过滤单元，以留存灰尘和碎屑方便后续清理和回收，能避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块21收集不参与后续循环，也能维持传送带1表面处于无尘状态，能在放置下一批半导体元件时保证不会有灰尘和碎屑沾染。
[0034] 上述技术方案中，在对半导体元件树脂填充前，将其放置于传送带1上，而后出气块22受驱喷出气流，以将半导体元件上的灰尘和碎屑吹走，而后气流进入收气块21内，以避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块21收集不参与后续循环，能维持传送带1表面处于无尘状态。
[0035] 作为本发明提供的一个实施例，出气块22转动连接于收气块21上，出气块22受驱间歇翻转入收气块21内以放气。
[0036] 具体的，收气块21上开设有活动槽211，出气块22转动连接于收气块21上，出气块22能受驱翻入或翻出收气块21内，出气块22受驱翻入收气块21内指定位置时放气，出气块
22翻出收气块21时不放气；在对半导体元件树脂填充前，首先将半导体元件放置于传送带1上，而后传送带1将半导体元件朝向收气块21移动，此时输气单元将气流输入至出气块22内，此时传送带1一端的出气块22受驱翻转入收气块21内，以使出气块22到达指定位置，此时出气块22开始放气，使得气流吹向传送带1上的半导体元件起到清除灰尘和碎屑的作用，而后传送带1另一端的出气块22交替出气以在不同角度清洁半导体元件，而灰尘和碎屑会随着气流被收气块21回收进入过滤单元，以留存灰尘和碎屑方便后续清理和回收，能避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块21收集不参与后续循环，也能维持传送带1表面处于无尘状态，能在放置下一批半导体元件时保证不会有灰尘和碎屑沾染。
22翻出收气块21时不放气；在对半导体元件树脂填充前，首先将半导体元件放置于传送带1上，而后传送带1将半导体元件朝向收气块21移动，此时输气单元将气流输入至出气块22内，此时传送带1一端的出气块22受驱翻转入收气块21内，以使出气块22到达指定位置，此时出气块22开始放气，使得气流吹向传送带1上的半导体元件起到清除灰尘和碎屑的作用，而后传送带1另一端的出气块22交替出气以在不同角度清洁半导体元件，而灰尘和碎屑会随着气流被收气块21回收进入过滤单元，以留存灰尘和碎屑方便后续清理和回收，能避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块21收集不参与后续循环，也能维持传送带1表面处于无尘状态，能在放置下一批半导体元件时保证不会有灰尘和碎屑沾染。
[0037] 作为本发明进一步提供的一个实施例，还包括总输气管11，总输气管11和出气块22之间固定连通有分气管20，出气块22受驱远离或靠近分气管20。
[0038] 具体的，总输气管11与输气单元固定连通，总输气管11和出气块22之间固定连通有分气管20，能在出气块22受驱翻转时始终与总输气管11固定连通，两个对称的收气块21之间设置有顶板232，两个线性阵列设置的收气块21之间设置有连接板23，收气块21和传送带1之间设置有引导圆弧板231，引导圆弧板231、连接板23和顶板232抱箍传送带1以抱箍成独立空间，使出气块22和收气块21处于独立空间内，以辅助收气块21吸走携带灰尘和金属碎屑气流；在对半导体元件树脂填充前，首先将半导体元件放置于传送带1上，而后传送带1将半导体元件朝向收气块21移动，此时总输气管11将气流沿分气管20输入至出气块22内，此时传送带1一端的出气块22受驱翻转入收气块21内，以使出气块22到达指定位置，此时出气块22开始放气，使得气流吹向传送带1上的半导体元件起到清除灰尘和碎屑的作用，而后传送带1另一端的出气块22交替出气以在不同角度清洁半导体元件，而灰尘和碎屑会随着气流被收气块21回收进入过滤单元，以留存灰尘和碎屑方便后续清理和回收，能避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块21收集不参与后续循环，也能维持传送带1表面处于无尘状态，能在放置下一批半导体元件时保证不会有灰尘和碎屑沾染，并且引导圆弧板231、连接板23和顶板232抱箍传送带1以抱箍成独立空间，使出气块22和收气块21处于独立空间内，以辅助收气块21吸走携带灰尘和金属碎屑气流。
[0039] 作为本发明提供的最优实施例，分气管20上设置有气囊200，分气管20和出气块22之间固定连通有弯折堵气部201，弯折堵气部201受驱弯折封堵，以驱使气囊200膨胀推抵出气块22翻转。
[0040] 具体的，分气管20上设置有气囊200，出气块22上开设有贴合部221，贴合部221贴合气囊200，分气管20和出气块22之间固定连通有弯折堵气部201，弯折堵气部201能在弯折时封堵分气管20和出气块22，在弯折打开时连通分气管20和出气块22，弯折堵气部201具备一定弹性，能始终牵拉出气块22贴合气囊200；在对半导体元件树脂填充前，首先将半导体元件放置于传送带1上，而后传送带1将半导体元件朝向收气块21移动，此时总输气管11将气流输入分气管20内，此时因为弯折堵气部201牵拉出气块22贴合气囊200，并且弯折堵气部201为弯折状态封堵分气管20和出气块22，使得气囊200会被分气管20内的气流充入膨胀，膨胀的气囊200推抵出气块22翻转入收气块21内，以使出气块22翻转使弯折堵气部201解除弯折状态，此时气囊200快速的将气体从出气块22喷出，起到爆破式喷气的效果，以将气流迅速吹出以增强清除能力，使得气流吹向传送带1上的半导体元件起到清除灰尘和碎屑的作用，传送带1两端的气囊200的厚度不同，使出气块22交替爆破式出气以在不同角度清洁半导体元件，而灰尘和碎屑会随着气流被收气块21回收进入过滤单元，以留存灰尘和碎屑方便后续清理和回收，能避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块21收集不参与后续循环，也能维持传送带1表面处于无尘状态，能在放置下一批半导体元件时保证不会有灰尘和碎屑沾染，并且引导圆弧板231、连接板23和顶板232抱箍传送带1以抱箍成独立空间，使出气块22和收气块21处于独立空间内，以辅助收气块21吸走携带灰尘和金属碎屑气流。
[0041] 作为本发明提供的一个实施例，还包括辅助回收机构3，辅助回收机构3包括对称设置于传送带1上的引导圆弧板231和总出气管31，引导圆弧板231和收气块21均固定连通总出气管31。
[0042] 具体的，引导圆弧板231也能起到吸气的作用，使得部分气流会沿着引导圆弧板231吸入被总出气管31排出，另一部由收气块21吸入排出，进一步增强了吸收气流的作用，避免灰尘和碎屑随着气流弥漫；在对半导体元件树脂填充前，首先将半导体元件放置于传送带1上，而后传送带1将半导体元件朝向收气块21移动，此时总输气管11将气流输入分气管20内，此时因为弯折堵气部201牵拉出气块22贴合气囊200，并且弯折堵气部201为弯折状态封堵分气管20和出气块22，使得气囊200会被分气管20内的气流充入膨胀，膨胀的气囊
200推抵出气块22翻转入收气块21内，以使出气块22翻转使弯折堵气部201解除弯折状态，此时气囊200快速的将气体从出气块22喷出，起到爆破式喷气的效果，以将气流迅速吹出以增强清除能力，使得气流吹向传送带1上的半导体元件起到清除灰尘和碎屑的作用，传送带
1两端的气囊200的厚度不同，使出气块22交替爆破式出气以在不同角度清洁半导体元件，而灰尘和碎屑会随着气流被收气块21以及引导圆弧板231回收进入过滤单元，以留存灰尘和碎屑方便后续清理和回收，能避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块21收集不参与后续循环，也能维持传送带1表面处于无尘状态，能在放置下一批半导体元件时保证不会有灰尘和碎屑沾染，并且引导圆弧板
231、连接板23和顶板232抱箍传送带1以抱箍成独立空间，使出气块22和收气块21处于独立空间内，以辅助收气块21吸走携带灰尘和金属碎屑气流。
200推抵出气块22翻转入收气块21内，以使出气块22翻转使弯折堵气部201解除弯折状态，此时气囊200快速的将气体从出气块22喷出，起到爆破式喷气的效果，以将气流迅速吹出以增强清除能力，使得气流吹向传送带1上的半导体元件起到清除灰尘和碎屑的作用，传送带
1两端的气囊200的厚度不同，使出气块22交替爆破式出气以在不同角度清洁半导体元件，而灰尘和碎屑会随着气流被收气块21以及引导圆弧板231回收进入过滤单元，以留存灰尘和碎屑方便后续清理和回收，能避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块21收集不参与后续循环，也能维持传送带1表面处于无尘状态，能在放置下一批半导体元件时保证不会有灰尘和碎屑沾染，并且引导圆弧板
231、连接板23和顶板232抱箍传送带1以抱箍成独立空间，使出气块22和收气块21处于独立空间内，以辅助收气块21吸走携带灰尘和金属碎屑气流。
[0043] 作为本发明提供的最优实施例，总出气管31内转动连接有出气头33，出气头33受驱翻转至两个终止位，两个终止位的中心轴线和总出气管31的中心轴线平行。
[0044] 具体的，出气头33和总输气管11固定连通，出气头33在翻转时包括两个终止位，两个终止位分别为出气头33两面贴合总出气管31内壁，以使出气头33的中心轴线和总出气管31的中心轴线平行时，在出气头33处于第一终止位时，出气头33朝向和总出气管31的出气方向相同，此时与总输气管11相连通的出气头33吹出细小的高压气流，以带动引导圆弧板
231进行抽气，在出气头33处于第二工位时，气流沿着引导圆弧板231吹入收气块21内，以通过收气块21进行收气；在对半导体元件树脂填充前，首先将半导体元件放置于传送带1上，而后传送带1将半导体元件朝向收气块21移动，此时总输气管11将气流输入分气管20内，此时因为弯折堵气部201牵拉出气块22贴合气囊200，并且弯折堵气部201为弯折状态封堵分气管20和出气块22，使得气囊200会被分气管20内的气流充入膨胀，同时出气头33处于第一终止位，出气头33朝向和总出气管31的出气方向相同，此时与总输气管11相连通的出气头
33吹出细小的高压气流，以带动引导圆弧板231进行抽气，而膨胀的气囊200推抵出气块22翻转入收气块21内，以使出气块22翻转使弯折堵气部201解除弯折状态，此时气囊200快速的将气体从出气块22喷出，起到爆破式喷气的效果，以将气流迅速吹出以增强清除能力，使得气流吹向传送带1上的半导体元件起到清除灰尘和碎屑的作用，同时出气头33翻转处于第二工位，气流沿着引导圆弧板231吹入收气块21内，以通过收气块21进行收气，使得爆破式吹气时首先需要打破其中一个引导圆弧板231吹向收气块21的气流壁进行除尘，使得另一端的气流壁能起到阻挡和携带带有杂质的气流进入收气块21内，传送带1两端的气囊200的厚度不同，使出气块22交替爆破式出气以在不同角度清洁半导体元件，而灰尘和碎屑会随着气流被收气块21以及引导圆弧板231回收进入过滤单元，以留存灰尘和碎屑方便后续清理和回收，能避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块21收集不参与后续循环，也能维持传送带1表面处于无尘状态，能在放置下一批半导体元件时保证不会有灰尘和碎屑沾染，并且引导圆弧板231、连接板23和顶板232抱箍传送带1以抱箍成独立空间，使出气块22和收气块21处于独立空间内，以辅助收气块21吸走携带灰尘和金属碎屑气流。
231进行抽气，在出气头33处于第二工位时，气流沿着引导圆弧板231吹入收气块21内，以通过收气块21进行收气；在对半导体元件树脂填充前，首先将半导体元件放置于传送带1上，而后传送带1将半导体元件朝向收气块21移动，此时总输气管11将气流输入分气管20内，此时因为弯折堵气部201牵拉出气块22贴合气囊200，并且弯折堵气部201为弯折状态封堵分气管20和出气块22，使得气囊200会被分气管20内的气流充入膨胀，同时出气头33处于第一终止位，出气头33朝向和总出气管31的出气方向相同，此时与总输气管11相连通的出气头
33吹出细小的高压气流，以带动引导圆弧板231进行抽气，而膨胀的气囊200推抵出气块22翻转入收气块21内，以使出气块22翻转使弯折堵气部201解除弯折状态，此时气囊200快速的将气体从出气块22喷出，起到爆破式喷气的效果，以将气流迅速吹出以增强清除能力，使得气流吹向传送带1上的半导体元件起到清除灰尘和碎屑的作用，同时出气头33翻转处于第二工位，气流沿着引导圆弧板231吹入收气块21内，以通过收气块21进行收气，使得爆破式吹气时首先需要打破其中一个引导圆弧板231吹向收气块21的气流壁进行除尘，使得另一端的气流壁能起到阻挡和携带带有杂质的气流进入收气块21内，传送带1两端的气囊200的厚度不同，使出气块22交替爆破式出气以在不同角度清洁半导体元件，而灰尘和碎屑会随着气流被收气块21以及引导圆弧板231回收进入过滤单元，以留存灰尘和碎屑方便后续清理和回收，能避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块21收集不参与后续循环，也能维持传送带1表面处于无尘状态，能在放置下一批半导体元件时保证不会有灰尘和碎屑沾染，并且引导圆弧板231、连接板23和顶板232抱箍传送带1以抱箍成独立空间，使出气块22和收气块21处于独立空间内，以辅助收气块21吸走携带灰尘和金属碎屑气流。
[0045] 作为本发明提供的最优实施例，弯折堵气部201上设置有折叠拉伸片202和固定板203，折叠拉伸片202上设置有吸附片2021，吸附片2021受驱吸附于固定板203上以封堵弯折堵气部201。
[0046] 具体的，固定板203上开设有放气通道2031，放气通道2031和弯折堵气部201固定连通，在气囊200膨胀推抵出气块22到达指定位置后折叠拉伸片202上的吸附片2021与固定板203脱离开放弯折堵气部201，以实现爆炸式出气，能避免弯折堵气部201在受驱竖直时放气；在对半导体元件树脂填充前，首先将半导体元件放置于传送带1上，而后传送带1将半导体元件朝向收气块21移动，此时总输气管11将气流输入分气管20内，此时因为弯折堵气部201牵拉出气块22贴合气囊200，并且弯折堵气部201为弯折状态封堵分气管20和出气块22，使得气囊200会被分气管20内的气流充入膨胀，同时出气头33处于第一终止位，出气头33朝向和总出气管31的出气方向相同，此时与总输气管11相连通的出气头33吹出细小的高压气流，以带动引导圆弧板231进行抽气，而膨胀的气囊200推抵出气块22翻转入收气块21内，此时气囊200膨胀推抵出气块22到达指定位置后折叠拉伸片202上的吸附片2021与固定板203脱离开放弯折堵气部201，以实现爆炸式出气，能避免弯折堵气部201在受驱竖直时放气，此时气囊200快速的将气体从出气块22喷出，起到爆破式喷气的效果，以将气流迅速吹出以增强清除能力，使得气流吹向传送带1上的半导体元件起到清除灰尘和碎屑的作用，同时出气头33翻转处于第二工位，气流沿着引导圆弧板231吹入收气块21内，以通过收气块21进行收气，使得爆破式吹气时首先需要打破其中一个引导圆弧板231吹向收气块21的气流壁进行除尘，使得另一端的气流壁能起到阻挡和携带带有杂质的气流进入收气块21内，传送带1两端的气囊200的厚度不同，使出气块22交替爆破式出气以在不同角度清洁半导体元件，而灰尘和碎屑会随着气流被收气块21以及引导圆弧板231回收进入过滤单元，以留存灰尘和碎屑方便后续清理和回收，能避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块21收集不参与后续循环，也能维持传送带1表面处于无尘状态，能在放置下一批半导体元件时保证不会有灰尘和碎屑沾染，并且引导圆弧板231、连接板23和顶板232抱箍传送带1以抱箍成独立空间，使出气块22和收气块21处于独立空间内，以辅助收气块21吸走携带灰尘和金属碎屑气流。
[0047] 作为本发明提供的一个实施例，引导圆弧板231和总出气管31之间固定连通有第一连通管32，第一连通管32朝向收气块21，收气块21和总出气管31之间固定连通有辅助排风管212。
[0048] 具体的，辅助排风管212上开设有排出口213，排出口213的朝向与总出气管31的朝向相同，以防止气流倒灌；在对半导体元件树脂填充前，首先将半导体元件放置于传送带1上，而后传送带1将半导体元件朝向收气块21移动，此时总输气管11将气流输入分气管20内，此时因为弯折堵气部201牵拉出气块22贴合气囊200，并且弯折堵气部201为弯折状态封堵分气管20和出气块22，使得气囊200会被分气管20内的气流充入膨胀，同时出气头33处于第一终止位，出气头33朝向和总出气管31的出气方向相同，此时与总输气管11相连通的出气头33吹出细小的高压气流，以带动第一连通管32进行抽气，而膨胀的气囊200推抵出气块22翻转入收气块21内，此时气囊200膨胀推抵出气块22到达指定位置后折叠拉伸片202上的吸附片2021与固定板203脱离开放弯折堵气部201，以实现爆炸式出气，能避免弯折堵气部
201在受驱竖直时放气，此时气囊200快速的将气体从出气块22喷出，起到爆破式喷气的效果，以将气流迅速吹出以增强清除能力，使得气流吹向传送带1上的半导体元件起到清除灰尘和碎屑的作用，同时出气头33翻转处于第二工位，气流沿着第一连通管32吹入收气块21内，以通过收气块21进行收气，使得爆破式吹气时首先需要打破其中一个第一连通管32吹向收气块21的气流壁进行除尘，使得另一端的气流壁能起到阻挡和携带带有杂质的气流进入收气块21内，传送带1两端的气囊200的厚度不同，使出气块22交替爆破式出气以在不同角度清洁半导体元件，而灰尘和碎屑会随着气流被收气块21以及引导圆弧板231回收进入过滤单元，以留存灰尘和碎屑方便后续清理和回收，能避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块21收集不参与后续循环，也能维持传送带1表面处于无尘状态，能在放置下一批半导体元件时保证不会有灰尘和碎屑沾染，并且引导圆弧板231、连接板23和顶板232抱箍传送带1以抱箍成独立空间，使出气块
22和收气块21处于独立空间内，以辅助收气块21吸走携带灰尘和金属碎屑气流。
201在受驱竖直时放气，此时气囊200快速的将气体从出气块22喷出，起到爆破式喷气的效果，以将气流迅速吹出以增强清除能力，使得气流吹向传送带1上的半导体元件起到清除灰尘和碎屑的作用，同时出气头33翻转处于第二工位，气流沿着第一连通管32吹入收气块21内，以通过收气块21进行收气，使得爆破式吹气时首先需要打破其中一个第一连通管32吹向收气块21的气流壁进行除尘，使得另一端的气流壁能起到阻挡和携带带有杂质的气流进入收气块21内，传送带1两端的气囊200的厚度不同，使出气块22交替爆破式出气以在不同角度清洁半导体元件，而灰尘和碎屑会随着气流被收气块21以及引导圆弧板231回收进入过滤单元，以留存灰尘和碎屑方便后续清理和回收，能避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块21收集不参与后续循环，也能维持传送带1表面处于无尘状态，能在放置下一批半导体元件时保证不会有灰尘和碎屑沾染，并且引导圆弧板231、连接板23和顶板232抱箍传送带1以抱箍成独立空间，使出气块
22和收气块21处于独立空间内，以辅助收气块21吸走携带灰尘和金属碎屑气流。
[0049] 作为本发明提供的最优实施例，出气头33上设置有翻转孔331，翻转孔331受驱吹起以驱使出气头33翻转，还包括总输气管11和出气块22，出气头33随出气块22翻转而翻转。
[0050] 具体的，出气头33上设置有翻转孔331，出气头33内壁上设置有引导凸起3311，引导凸起3311将气流沿翻转孔331喷出，出气头33和总输气管11之间固定连通有第二连通管34，出气头33上设置有转动延伸轴332，转动延伸轴332转动连接于第二连通管34上，气囊
200和转动延伸轴332之间固定连接有牵拉绳341，牵拉绳341位于第二连通管34和分气管20内，总出气管31内开设有分流角321，分流角321用于引导出气头33喷出的气流；在对半导体元件树脂填充前，首先将半导体元件放置于传送带1上，而后传送带1将半导体元件朝向收气块21移动，此时总输气管11将气流输入分气管20内，此时因为弯折堵气部201牵拉出气块
22贴合气囊200，并且弯折堵气部201为弯折状态封堵分气管20和出气块22，使得气囊200会被分气管20内的气流充入膨胀，同时出气头33喷出的气流经过引导凸起3311的引导沿翻转孔331喷出以使出气头33处于第一终止位：出气头33旋转朝向和总出气管31的出气方向相同，此时与总输气管11相连通的出气头33吹出细小的高压气流，以带动第一连通管32进行抽气，而膨胀的气囊200推抵出气块22翻转入收气块21内，此时气囊200膨胀推抵出气块22到达指定位置后折叠拉伸片202上的吸附片2021与固定板203脱离开放弯折堵气部201，以实现爆炸式出气，能避免弯折堵气部201在受驱竖直时放气，此时气囊200快速的将气体从出气块22喷出，起到爆破式喷气的效果，以将气流迅速吹出以增强清除能力，使得气流吹向传送带1上的半导体元件起到清除灰尘和碎屑的作用，同时因为气囊200的膨胀，牵拉绳341会因为气囊200的膨胀而牵拉缠绕在转动延伸轴332上的部分，以使出气头33翻转处于第二工位：气流沿着第一连通管32吹入收气块21内，以通过收气块21进行收气，使得爆破式吹气时首先需要打破其中一个第一连通管32吹向收气块21的气流壁进行除尘，使得另一端的气流壁能起到阻挡和携带带有杂质的气流进入收气块21内，传送带1两端的气囊200的厚度不同，使出气块22交替爆破式出气以在不同角度清洁半导体元件，而灰尘和碎屑会随着气流被收气块21以及引导圆弧板231回收进入过滤单元，以留存灰尘和碎屑方便后续清理和回收，能避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块21收集不参与后续循环，也能维持传送带1表面处于无尘状态，能在放置下一批半导体元件时保证不会有灰尘和碎屑沾染，并且引导圆弧板231、连接板23和顶板232抱箍传送带1以抱箍成独立空间，使出气块22和收气块21处于独立空间内，以辅助收气块21吸走携带灰尘和金属碎屑气流。
200和转动延伸轴332之间固定连接有牵拉绳341，牵拉绳341位于第二连通管34和分气管20内，总出气管31内开设有分流角321，分流角321用于引导出气头33喷出的气流；在对半导体元件树脂填充前，首先将半导体元件放置于传送带1上，而后传送带1将半导体元件朝向收气块21移动，此时总输气管11将气流输入分气管20内，此时因为弯折堵气部201牵拉出气块
22贴合气囊200，并且弯折堵气部201为弯折状态封堵分气管20和出气块22，使得气囊200会被分气管20内的气流充入膨胀，同时出气头33喷出的气流经过引导凸起3311的引导沿翻转孔331喷出以使出气头33处于第一终止位：出气头33旋转朝向和总出气管31的出气方向相同，此时与总输气管11相连通的出气头33吹出细小的高压气流，以带动第一连通管32进行抽气，而膨胀的气囊200推抵出气块22翻转入收气块21内，此时气囊200膨胀推抵出气块22到达指定位置后折叠拉伸片202上的吸附片2021与固定板203脱离开放弯折堵气部201，以实现爆炸式出气，能避免弯折堵气部201在受驱竖直时放气，此时气囊200快速的将气体从出气块22喷出，起到爆破式喷气的效果，以将气流迅速吹出以增强清除能力，使得气流吹向传送带1上的半导体元件起到清除灰尘和碎屑的作用，同时因为气囊200的膨胀，牵拉绳341会因为气囊200的膨胀而牵拉缠绕在转动延伸轴332上的部分，以使出气头33翻转处于第二工位：气流沿着第一连通管32吹入收气块21内，以通过收气块21进行收气，使得爆破式吹气时首先需要打破其中一个第一连通管32吹向收气块21的气流壁进行除尘，使得另一端的气流壁能起到阻挡和携带带有杂质的气流进入收气块21内，传送带1两端的气囊200的厚度不同，使出气块22交替爆破式出气以在不同角度清洁半导体元件，而灰尘和碎屑会随着气流被收气块21以及引导圆弧板231回收进入过滤单元，以留存灰尘和碎屑方便后续清理和回收，能避免灰尘和碎屑被气流吹走后弥漫在空气中，能保持无尘车间的环境，并且吹出的气体会被收气块21收集不参与后续循环，也能维持传送带1表面处于无尘状态，能在放置下一批半导体元件时保证不会有灰尘和碎屑沾染，并且引导圆弧板231、连接板23和顶板232抱箍传送带1以抱箍成独立空间，使出气块22和收气块21处于独立空间内，以辅助收气块21吸走携带灰尘和金属碎屑气流。
[0051] 以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。