一种带定位的肩章数控热切打孔设备

摘要

本发明公开了一种带定位的肩章数控热切打孔设备，其特征在于，包括底座和安装于底座上的打孔装置；所述打孔装置包括用于叠放袢带朝下的待打孔肩章供料架，用于将供料架上的待打孔肩章进行套设定位并从供料架上推出的定位梭，用于为定位梭提供轨迹导向的轨迹导向槽，用于带动定位梭沿着轨迹导向槽运动的驱动机构；本发明实现肩章的自动上料和实现对肩章的定位，定位、打孔精度高，避免打孔时损伤袢带，合格率更高，提高肩章打孔的生产效率。

权利要求

1.一种带定位的肩章数控热切打孔设备，其特征在于，包括：

底座；以及

打孔装置，安装于底座上，包括用于叠放袢带朝下的待打孔肩章供料架、用于将供料架上的待打孔肩章进行套设定位并从供料架上推出的定位梭、用于为定位梭提供轨迹导向的轨迹导向槽、用于带动定位梭沿着轨迹导向槽运动的驱动机构；

所述打孔装置还包括呈U型结构的打孔支座，所述打孔支座的两内侧壁均开设有轨迹导向槽，所述打孔支座的中部安装供料架，所述打孔支座还安装有驱动机构，所述驱动机构的输出端连接有一驱动滑座，所述驱动滑座上浮动连接有定位梭，所述定位梭的两侧分别与对应的轨迹导向槽活动卡接；

所述定位梭的一端设有导向部，所述导向部固定有用于隆拉肩章袢带的弹片，所述定位梭的另一端设有将待打孔肩章从供料架推出的止推平台。

2.根据权利要求1所述的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，其特征在于，所述打孔装置还包括用于对套设定位在定位梭上的待打孔肩章进行打孔加工的打孔机构。

3.根据权利要求2所述的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，其特征在于，所述打孔装置还包括用于使打孔加工后的待打孔肩章从定位梭上脱离的脱料机构。

4.根据权利要求3所述的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，其特征在于，所述脱料机构包括具有与定位梭的底面相适配的型面结构的脱料板。

5.根据权利要求4所述的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，其特征在于，所述脱料机构还包括用于可解锁地锁止脱料板的锁止组件，所述脱料板弹性浮动设置，所述驱动机构设有用于使锁止组件解除对脱料板锁止的止推凸台。

6.根据权利要求2所述的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，其特征在于，所述打孔装置还包括设于打孔机构下方的出料板。

7.根据权利要求2所述的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，其特征在于，所述打孔装置还包括用于对定位梭在脱料后进行清理的打孔清理机构。

8.根据权利要求1至7任一项所述的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，其特征在于，所述打孔装置的数量为两个，两个所述打孔装置间隔并排固定在底座上。

说明书

一种带定位的肩章数控热切打孔设备

技术领域

[0001] 本发明涉及肩章打孔技术领域，特别是涉及一种带定位的肩章数控热切打孔设备。

背景技术

[0002] 现有技术中，申请号为201920725113.6的中国实用新型专利公开了一种肩章用打孔装置，其通过人工将待打孔肩章放置于模具内进行定位，然后通过打孔器对肩章进行热切打孔。

[0003] 该方案中，需要人工将待打孔肩章放置于模具内并依靠肩章的外形与模具的边沿抵靠进行定位，一方面人工放置效率低下，定位准确度差；另一方面，这种定位方式由于肩章背面的袢带被压覆于肩章与模具之间，在打孔器打孔时极易损伤袢带，造成肩章报废。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种带定位的肩章数控热切打孔设备。

[0005] 为实现上述目的，本发明的具体方案如下：

[0006] 一种带定位的肩章数控热切打孔设备，包括底座和安装于底座上的打孔装置；

[0007] 所述打孔装置包括用于叠放袢带朝下的待打孔肩章供料架，用于将供料架上的待打孔肩章进行套设定位并从供料架上推出的定位梭，用于为定位梭提供轨迹导向的轨迹导向槽，用于带动定位梭沿着轨迹导向槽运动的驱动机构。

[0008] 本发明进一步地，所述定位梭的一端设有导向部，所述导向部固定有用于隆拉肩章袢带的弹片，所述定位梭的另一端设有将待打孔肩章从供料架推出的止推平台。

[0009] 本发明进一步地，所述打孔装置还包括用于对套设定位在梭定位上的待打孔肩章进行打孔加工的打孔机构。

[0010] 本发明进一步地，所述打孔装置还包括用于使打孔加工后的待打孔肩章从定位梭上脱离的脱料机构。

[0011] 本发明进一步地，所述脱料机构包括具有与定位梭的底面相适配的型面结构的脱料板。

[0012] 本发明进一步地，所述脱料机构还包括用于可解锁地锁止脱料板的锁止组件，所述脱料板弹性浮动设置，所述驱动机构设有用于使锁止组件解除对脱料板锁止的止推凸台。

[0013] 本发明进一步地，所述打孔装置还包括设于打孔机构下方的出料板。

[0014] 本发明进一步地，所述打孔装置还包括用于对定位梭在脱料后进行清理的打孔清理机构。

[0015] 本发明进一步地，所述驱动机构包括有用于为定位梭提供支撑的驱动滑座，所述定位梭浮动连接在驱动滑座上。

[0016] 本发明进一步地，所述打孔装置的数量为两个，两个所述打孔装置间隔并排固定在底座上。

[0017] 本发明的有益效果为：本发明通过设置定位梭，并利用轨迹导向槽对定位梭的运动轨迹进行导向，同时在定位梭上设置弹片，从而在驱动机构带动定位梭移动过程中，利用弹片将肩章的袢带拉起，使得肩章能够通过袢带套入至定位梭上，与肩章佩戴时的状态一致，接着通过定位梭上的止推平台将套入定位梭上的肩章从供料架推出，从而实现肩章的自动上料和实现对肩章的定位，定位、打孔精度高，避免打孔时损伤袢带，合格率更高；然后通过打孔机构对定位后的肩章进行打孔作业，利用脱料板的型面结构与定位梭配合，实现对打孔后的肩章自动卸料，提高肩章打孔的生产效率。

附图说明

[0018] 图1是本发明实施例提供的肩章数控热切打孔设备的结构示意图；

[0019] 图2是本发明实施例提供的打孔装置的结构示意图；

[0020] 图3是本发明实施例提供的打孔装置的剖面示意图；

[0021] 图4是本发明实施例提供的打孔装置的部分结构示意图；

[0022] 图5是本发明实施例提供的定位梭的剖面示意图；

[0023] 图6是本发明实施例提供的脱料机构的分解示意图；

[0024] 图7是本发明实施例提供的打孔支座的剖面示意图；

[0025] 图8是肩章套设在定位梭上时的结构示意图；

[0026] 图9是本发明实施例提供的打孔机构的结构示意图；

[0027] 图10是本发明实施例提供的打孔清理机构的结构示意图；

[0028] 附图标记说明：1、底座；2、打孔装置；21、打孔支座；211、轨迹导向槽；212、限位导向槽；22、供料架；231、驱动电机；232、同步带；233、同步轮；234、驱动滑座；2341、止推凸台；235、第二滚轮；236、防尘罩；24、定位梭；241、导向部；242、弹片；243、止推平台；244、浮动支架；245、第二导向柱；246、第一滚轮；247、浮动销；248、第三弹簧；25、打孔机构；251、打孔支架；252、第一推杆；253、打孔顶板；254、打孔滑板；255、导热板；256、打孔针模；257、发热体；
26、脱料机构；261、脱料座；262、脱料板；2621、型面结构；2622、第一导向柱；2623、锁止孔；
2631、锁止架；2632、第二弹簧；2633、锁止销；264、第一弹簧；27、出料板；28、打孔清理机构；
281、清理支架；282、清理顶板；283、第二推杆；284、清理滑板；285、清理针板；10、第一平行段；20、第二平行段；30、第三平行段；40、第四平行段；50、第一倾斜段；60、第二倾斜段；70、第三倾斜段；80、推料槽。

具体实施方式

[0029] 下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明，并不是把本发明的实施范围局限于此。

[0030] 如图1至图10所示，本实施例的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，包括底座1，底座1的底部安装有四个脚杯，通过四个脚杯为底座1提供支撑，底座1上安装有打孔装置2；

[0031] 打孔装置2包括用于叠放袢带朝下的待打孔肩章供料架22，用于将供料架22上的待打孔肩章进行套设定位并从供料架22上推出的定位梭24，用于为定位梭24提供轨迹导向的轨迹导向槽211，用于带动定位梭24沿着轨迹导向槽211运动的驱动机构。具体地，通过驱动机构带动定位梭24移动，定位梭24在轨迹导向槽211的导向限位下移动，将供料架22上位于最底层的待打孔肩章通过肩章的袢带，使得待打孔肩章套设在定位梭24上，实现肩章的自动上料，同时避免袢带在打孔时受到压覆，提高肩章打孔的合格率。

[0032] 具体地，打孔装置2还包括呈U型结构的打孔支座21，打孔支座21的两内侧壁均开设有轨迹导向槽211，打孔支座21的中部安装有用于叠放袢带朝下的待打孔肩章的供料架22，驱动机构安装在打孔支座21上，驱动机构的输出端连接有驱动滑座234，定位梭24浮动连接在驱动滑座234上，定位梭24上设有与肩章上的孔位位置对应的过孔，利用过孔作为打孔过程中的打孔凹模，定位梭24的两侧分别与对应的轨迹导向槽211活动卡接，定位梭24的一端设有导向部241，优选地，导向部241呈鸭嘴型结构，导向部241固定有用于隆拉肩章袢带的弹片242，具体地，弹片242的自由端向上弯曲，以便将袢带隆拉其，形成定位梭24插入肩章与袢带形成的空间内，定位梭24的另一端设有将待打孔肩章从供料架22推出的止推平台243，以便与待打孔肩章抵靠，将位于最底层的待打孔肩章从供料架22中推出。

[0033] 打孔支座21的一端设有用于对套设定位在梭定位上的待打孔肩章进行打孔加工的打孔机构25和用于使打孔加工后的待打孔肩章从定位梭上脱离的脱料机构26；脱料机构26设于打孔机构25的下方。

[0034] 脱料机构26包括具有与定位梭24的底面相适配的型面结构的脱料板262。

[0035] 脱料机构26还包括脱料座261、用于可解锁地锁止脱料板的锁止组件，脱料板262弹性浮动设置，驱动机构设有用于使锁止组件解除对脱料板262锁止的止推凸台2341。脱料座261固定在打孔支座21内，脱料板262弹性浮动连接在脱料座261上，脱料板262的顶部设有与定位梭24的底面相适配的型面结构2621，如此利用型面结构2621与定位梭24的底面配合，将打孔完成的肩章从定位梭24脱离。止推凸台2341设置在驱动滑座234上。

[0036] 本实施例的工作方式是：将待打孔肩章预先依次叠放在供料架22上，然后驱动机构通过驱动滑座234带动定位梭24在轨迹导向槽211的导向作用下朝向供料架22方向移动，使得定位梭24上的弹片242压靠在供料架22上最底层的待打孔肩章的底面上，随着定位梭24的移动，弹片242将肩章的袢带拉起，形成一定空间，然后定位梭24通过呈鸭嘴型结构的导向部241的导向作用插入上述空间内，使得待打孔肩章通过袢带套设于定位梭24上，随着定位梭24进一步移动，定位梭24的止推平台243与最底层的待打孔肩章的端部抵靠，然后定位梭24通过止推平台243推动最底层的待打孔肩章逐渐从供料架22移出，并带动移出的待打孔肩章移动至打孔机构25的正下方，同时驱动滑座234的止推凸台2341驱动锁止组件解除对脱料板262的锁止，使得脱料板262的型面结构2621上移至与定位梭24的底面相贴靠；

[0037] 然后打孔机构25对套设于定位梭24上的待打孔肩章进行打孔作业，完成打孔作业后，驱动机构通过驱动滑座234带动定位梭24在轨迹导向槽211的导向作用下朝向远离打孔机构25的方向移动，同时使定位梭24下压脱料板262，直至锁止组件再次对脱料板262进行锁止，在此过程中，脱料板262的型面结构2621通过袢带推动完成打孔后的肩章从定位梭24上逐渐脱离，驱动机构带动脱离肩章后的定位梭24在轨迹导向槽211的导向作用下回位至初始位置，以进行下一个待打孔肩章的打孔作业。

[0038] 本实施例通过设置定位梭24，并利用轨迹导向槽211对定位梭24的运动轨迹进行导向，同时在定位梭24上设置弹片242，从而在驱动机构带动定位梭24移动过程中，利用弹片242将肩章的袢带拉起，使得肩章能够通过袢带套入至定位梭24上，与肩章佩戴时的状态一致，接着通过定位梭24上的止推平台243将套入定位梭24上的肩章从供料架22推出，从而实现肩章的自动上料和实现对肩章的定位，定位、打孔精度高，避免打孔时损伤袢带，合格率更高；然后通过打孔机构25对定位后的肩章进行打孔作业，利用脱料板262的型面结构2621与定位梭24配合，实现对打孔后的肩章自动卸料，提高肩章打孔的生产效率。

[0039] 如图3、图4、图6所示，本实施例的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，在一些实施例中，脱料板262间隔设有两个第一导向柱2622，第一导向柱2622向下活动贯穿脱料座261，第一导向柱2622上设有锁止孔2623，脱料板262与脱料座261之间连接有第一弹簧264；

[0040] 锁止组件上设有用于与锁止孔2623配合对脱料板262进行锁止的锁止销2633，在锁止状态时，锁止销2633插入对应的锁止孔2623内，第一弹簧264处于压缩状态。

[0041] 本实施例通过设置第一导向柱2622，为脱料板262提供导向限位，使得脱料板262运动更为稳定，使得型面结构2621能够与定位梭24的底面紧密贴靠，保证肩章的卸料，在锁止孔2623与锁止销2633的位置对应时，锁止销2633插入锁止孔2623内，使得脱料板262处于锁止状态，即此时脱料板262不能上下移动，第一弹簧264被压缩；在驱动滑座234的止推凸台2341驱动锁止组件的锁止销2633从锁止孔2623抽出后，脱料板262在第一弹簧264的作用下上移，使得型面结构2621与定位梭24的底面相抵靠。

[0042] 如图3、图4、图6所示，本实施例的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，在一些实施例中，锁止组件包括锁止架2631，锁止架2631滑动穿接在脱料座261上，锁止架2631的一端与脱料座261之间连接有第二弹簧2632，锁止架2631的另一端对应第一导向柱2622的位置凸设有锁止销2633，脱料座261对应锁止销2633的位置设有导孔，锁止销2633滑动穿入导孔内。

[0043] 在锁止孔2623与锁止销2633的位置对应、且止推凸台2341未与锁止架2631接触时，锁止架2631在第二弹簧2632的作用下带动锁止销2633插入锁止孔2623内，从而对脱料板262进行锁止；在止推凸台2341与锁止架2631接触时，止推凸台2341推动锁止架2631相对脱料座261滑动，第二弹簧2632被压缩，使得锁止销2633从锁止孔2623拔出，从而实现对脱料板262的解锁。

[0044] 如图3和图7所示，本实施例的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，在一些实施例中，轨迹导向槽211包括第一平行段10、第二平行段20以及上下平行设置的第三平行段30和第四平行段40，第三平行段30的一端通过第一倾斜段50与第一平行段10连接，第四平行段40的一端通过第二倾斜段60与第一平行段10连接，第三平行段30的另一端与第二平行段20水平连接，第四平行段40的另一端通过第三倾斜段70与第二平行段20连接，第一平行段
10位于打孔支座21远离打孔机构25的一端；

[0045] 第一平行段10、第一倾斜段50、第三平行段30、第二平行段20上均凹设有推料槽80，推料槽80与第二平行段20平滑过渡连接。

[0046] 具体地，定位梭24朝向打孔机构25方向移动时，定位梭24在推料槽80的限位导向下，沿着第一平行段10进入第一倾斜段50，然后从第一倾斜段50上移过渡至第三平行段30，在第三平行段30时，定位梭24将待打孔肩章从供料架22上推出，然后从第三平行段30进入第二平行段20的止位点，此时定位梭24带动待打孔肩章移动至打孔机构25的下方；

[0047] 在肩章打孔完成后，定位梭24从第二平行段20下移进入第三倾斜段70，通过第二倾斜段60过渡至第四平行段40，在第四平行段40时，定位梭24的高度低于供料架22的高度，从而使得定位梭24能够循环使用，接着从第四平行段40通过第二倾斜段60回到第一平行段10。

[0048] 如图3至图5所示，本实施例的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，在一些实施例中，定位梭24连接有浮动支架244，浮动支架244间隔设有两个第二导向柱245，第二导向柱245活动插接在驱动滑座234上，浮动支架244的两侧均轴接有第一滚轮246以及弹性浮动连接有与第一滚轮246同轴设置的浮动销247，第一滚轮246活动卡入轨迹导向槽211内；具体地，浮动销247通过第三弹簧248与浮动支架244实现弹性浮动连接；

[0049] 在第一滚轮246与轨迹导向槽211的第一平行段10、第一倾斜段50、第三平行段30、第二平行段20配合时，浮动销247活动卡入对应的推料槽80内。

[0050] 本实施例通过第二导向柱245为浮动支架244提供导向、限位，使得浮动支架244运动更为稳定，第一滚轮246位于第一平行段10时，浮动销247在第三弹簧248的弹力作用下活动卡入推料槽80内，使得定位梭24朝向打孔机构25方向移动时，在浮动销247与推料槽80的配合下，第一滚轮246能够顺利从第一平行段10进入第一倾斜段50，而不会进入第二倾斜段60，同时通过浮动销247与推料槽80配合，为浮动架和定位梭24提供支撑，在第一滚轮246从第三平行段30过渡至第二平行段20时，浮动销247平滑过渡至第二平行段20，第三弹簧248被压缩，在打孔完成后，第一滚轮246从第二平行段20滚动，移动至第三倾斜段70与第二平行段20的连接处时，由于定位梭24、浮动架失去浮动销247的支撑，在自重下，第一滚轮246进入第三倾斜段70内，从而使得浮动架带动定位梭24下移，实现对脱料板262的挤压，以及降低定位梭24的高度，以便定位梭24从供料架22的下方穿过。

[0051] 如图3和图7所示，本实施例的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，在一些实施例中，打孔支座21的两内侧壁在轨迹导向槽211的下方开设有限位导向槽212，驱动滑座234的两侧均轴接有第二滚轮235，第二滚轮235活动卡入限位导向槽212内。本实施例通过设置限位导向槽212和第二滚轮235配合，从而为驱动滑座234提供导向、限位，同时为驱动滑座234提供支撑，使得驱动滑座234带动定位梭24移动更为稳定，保障弹片242、定位梭24的可靠工作。

[0052] 如图2至图4所示，本实施例的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，在一些实施例中，打孔支座21上设有位于打孔机构25下方的出料板27。本实施例通过设置出料板27，从而在完成打孔的肩章从定位梭24上脱离后，完成打孔后的肩章能够掉落至出料板27上，通过出料板27移出打孔工作区，便于收集完成打孔后的肩章。

[0053] 如图2和图9所示，本实施例的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，在一些实施例中，打孔机构25包括打孔支架251、第一推杆252、打孔顶板253、打孔滑板254、导热板255和打孔针模256，打孔支架251固定在打孔支座21的顶部，打孔支架251设有打孔窗口，打孔顶板253固定在打孔支架251的顶部，打孔滑板254滑动套接在打孔顶板253与打孔支架251之间，第一推杆252安装在打孔顶板253上，第一推杆252的输出端与打孔滑板254固定连接，导热板255固定在打孔滑板254上，打孔滑板254内嵌设有多个发热体257，打孔针模256固定在导热板255上。

[0054] 具体地，在定位梭24带动待打孔肩章移动打孔机构25的正下方时，第一推杆252带动打孔滑板254下移，打孔滑板254通过导热板255带动打孔针模256下探，同时发热体257加热，通过导热板255将热量传递至打孔针模256上，从而使得打孔针模256在套设于定位梭24上的肩章进行热切打孔作业，由于肩章是通过袢带套设在定位梭24，从而使得袢带能够远离打孔针模256，也不会对袢带造成压覆，有效避免打孔时对袢带造成损伤。

[0055] 本实施例的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，在一些实施例中，打孔针模256的打孔针的头部为内凹半圆形状。如此设置，可以在打孔过程中将半熔融的废料向打孔针中部聚集，避免熔融状态的废料粘附在过孔的孔壁上。

[0056] 如图1所示，本实施例的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，在一些实施例中，打孔装置2的数量为两个，两个打孔装置2间隔并排固定在底座1上。两个打孔装置2能够同时进行肩章打孔作业，进一步提高肩章的打孔生产效率。

[0057] 如图1至图4所示，本实施例的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，在一些实施例中，驱动机构包括驱动电机231、同步带232和同步轮233，驱动电机231安装在打孔支座21上，两个同步轮233对应转动连接在打孔支座21的两端，同步带232绕接在两个同步轮233上，驱动滑座234通过一卡板固定连接在同步带232的上部。本实施例通过设置驱动电机231带动同步轮233转动，同步轮233带动同步带232转动，同步带232带动通过卡板带动驱动滑座234移动。

[0058] 如图1、图2和图10所示，本实施例的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，在一些实施例中，打孔装置2还包括用于对定位梭在脱料后进行清理的打孔清理机构28，打孔清理机构28设于打孔支座21另一端；具体地，打孔清理机构28位于第一平行段10的上方，在定位梭24带动待打孔肩章打孔完成后，再次回到第一平行段10的位置，此时通过打孔清理机构28对定位梭24的过孔进行清理，避免残留的废料造成下次打孔时打孔针卡滞，结构使用更为可靠。

[0059] 具体地，打孔清理机构28包括清理支架281、清理顶板282、第二推杆283、清理滑板284和清理针板285，清理支架281固定在打孔支座21另一端的顶部，清理顶板282固定在清理支架281顶部，清理滑板284滑动套设在清理顶板282与清理支架281之间，第二推杆283固定在清理顶板282上，第二推杆283的输出端与清理滑板284固定连接，清理针板285固定在清理滑板284上；从而通过第二推杆283推动清理滑板284移动，从而带动清理针板285进行移动，以对定位梭24上的过孔进行清理。

[0060] 本实施例的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，在一些实施例中，打孔支座21、底座1对应打孔清理机构28的位置均开设有排料口，通过设置排料口，使得定位梭24的过孔内清理出的废料能够通过排料口排出，避免废料在打孔支座21内堆积。

[0061] 如图3和图4所示，本实施例的一种带定位的肩章数控热切打孔设备，在一些实施例中，打孔支座21的底壁上还固定安装有对同步带232的下部进行遮蔽的防尘罩236。本实施例通过设置防尘罩236，又避免清理出的废料沾染在同步带232上。

[0062] 以上所述仅是本发明的一个较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本发明专利申请的保护范围内。