一种汽车电容器

摘要

本发明属于电容器技术领域，公开了一种汽车电容器，包括：容纳壳、封盖、正极极耳、负极极耳、正极导电片、负极导电片、正极导线、负极导线和多个单元电容体；相邻的单元电容体之间的正极面处于非同一个平面上，相邻的单元电容体之间的正极面具有第一高度差；相邻的单元电容体之间的负极面处于非同一个平面上，相邻的单元电容体之间的负极面具有第二高度差；利用第一高度差和第二高度差增强了导电胶的结合力，增强了相邻单元电容体之间的并接牢靠程度。提升了整个汽车电容器的可靠程度。

权利要求

1.一种汽车电容器，其特征在于，包括：容纳壳、封盖、正极极耳、负极极耳、正极导电片、负极导电片、正极导线、负极导线和多个单元电容体；

所述正极极耳和负极极耳嵌入所述封盖，所述多个单元电容体通过一致的方向并接式堆叠在一起，并通过绝缘胶填充缝隙形成组合体，所述组合体落入到容纳壳中；其中，每一个单元电容体的正极朝上，每一个单元电容体的负极朝下；

相邻的单元电容体之间的正极面处于非同一个平面上，相邻的单元电容体之间的正极面具有第一高度差；相邻的单元电容体之间的负极面处于非同一个平面上，相邻的单元电容体之间的负极面具有第二高度差；

所述正极导电片的一侧面分别通过第一导电胶与每一个单元电容体的正极面连接，所述第一导电胶填充相邻的单元电容体之间的正极面的第一高度差；所述负极导电片的一侧面分别通过第二导电胶与每一个单元电容体的负极面连接；所述第二导电胶填充相邻的单元电容体之间的负极面的第二高度差；

所述正极导线的一端与正极导电片焊接，所述负极导线的一端与负极导电片焊接，所述正极导线的另一端与正极极耳焊接，所述负极导线的另一端与负极极耳焊接；所述封盖对所述容纳壳进行密封；

所述单元电容体包括第一聚丙烯复合薄膜和第二聚丙烯复合薄膜；所述第一聚丙烯复合薄膜和第二聚丙烯复合薄膜平行同向轴卷形成电容卷形状；

所述第一聚丙烯复合薄膜包括：第一聚丙烯基膜，所述第一聚丙烯基膜的表侧面镀覆有第一金属层；所述第二聚丙烯复合薄膜包括：第二聚丙烯基膜，所述第二聚丙烯基膜的表侧面镀覆有第二金属层；

所述第一金属层的第一长侧边与所述第一聚丙烯基膜的表侧面的第一长侧边重合，所述第一金属层的第二长侧边与所述第一聚丙烯基膜的表侧面的第二长侧边之间具有第一空面，所述第一金属层的第一短侧边与所述第一聚丙烯基膜的表侧面的第一短侧边重合，所述第一金属层的第二短侧边与所述第一聚丙烯基膜的表侧面的第二短侧边重合；

所述第二金属层的第一长侧边与所述第二聚丙烯基膜的表侧面的第二长侧边重合，所述第二金属层的第二长侧边与所述第二聚丙烯基膜的表侧面的第一长侧边之间具有第二空面，所述第二金属层的第一短侧边与所述第二聚丙烯基膜的里侧面的第一短侧边重合，所述第二金属层的第二短侧边与所述第二聚丙烯基膜的里侧面的第二短侧边重合；

所述单元电容体的正极面通过第一导电胶与正极导电片连接，所述单元电容体的负极面通过第二导电胶与负极导电片连接；

进一步，所述第一聚丙烯基膜的制备方法与所述第二聚丙烯基膜的制备方法相同，所述第一聚丙烯基膜的制备方法具体包括以下步骤：（1）将三氟化铁、氧化钇、五氧化二钒、水混合，超声分散，然后加入聚合物，然后升温至

60‑100℃，保温，干燥，球磨，制得改性物，所述三氟化铁、氧化钇、五氧化二钒、聚合物的重量比为1：（0.1‑0.8）：（0.1‑0.5）：（10‑20），所述聚合物选自聚丙烯醇、聚丙二醇中的至少一种；

（2）将聚丙烯、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯混合，加热至熔融状态，然后加入步骤（1）制得的改性物、硅烷偶联剂混合，加压、挤出、冷却，再进行双向拉伸，制得所述第一聚丙烯基膜。

2.根据权利要求1所述的一种汽车电容器，其特征在于，所述第一导电胶为导电银胶。

3.根据权利要求1所述的一种汽车电容器，其特征在于，所述第二导电胶为导电银胶。

4.根据权利要求1所述的一种汽车电容器，其特征在于，所述正极极耳在离开封盖部分设有第一焊接辅助孔,所述负极极耳在离开封盖部分设有第二焊接辅助孔。

5.根据权利要求1所述的一种汽车电容器，其特征在于，步骤（1）中，将三氟化铁、氧化钇、五氧化二钒、水混合，超声分散，然后加入聚合物，升温至75‑95℃，保温1‑3小时。

6.根据权利要求1所述的一种汽车电容器，其特征在于，步骤（2）中，所述聚丙烯、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯的重量比为1：（2‑4）：（2‑8）。

7.根据权利要求1所述的一种汽车电容器，其特征在于，步骤（2）中，在加入硅烷偶联剂的同时还加入抗氧化剂、紫外吸收剂或分散剂中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的一种汽车电容器，其特征在于，步骤（2）中，在加入硅烷偶联剂的同时，还加入聚四氟乙烯，所述聚四氟乙烯的加入量为硅烷偶联剂的重量的1‑5%。

说明书

一种汽车电容器

技术领域

[0001] 本发明属于电容器技术领域，特别涉及一种汽车电容器。

背景技术

[0002] 现有技术中的电容器一般都是单个单元电容体模式，即为了最大程度的增加电容器的容量，因此，通过复合薄膜轴卷成单个单元电容体。这个虽然可以极大的提升了电容器的容量，但是，也会带来一定的风险。即对所有的复合薄膜的连续性具有较高的要求。当复合薄膜的其中一般部分存在断层的情况的时候，就会使得整个电容器的容量大打折扣。为了解决这个问题，在相关技术中，采用的是多个单元电容体并联的方案。这种并联方案中，需要采用导电胶将正极导电片与单元电容体的正极连接，然后采用导电胶将负极导电片与单元电容体的负极连接。由于单元电容体的正极均位于同一平面上，这样会导致导电胶在凝固的时候，存在一定几率会使得部分单元电容体胶粘不到，从而降低单元电容体并联的效率。同理，单元电容体的负极也会存在同样的问题。因此，如何将多个单元电容体尽进行可靠的并联是行业内亟需解决的技术问题。

发明内容

[0003] 本发明目的是提供一种汽车电容器，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

[0004] 本发明解决其技术问题的解决方案是：提供一种汽车电容器，包括：容纳壳、封盖、正极极耳、负极极耳、正极导电片、负极导电片、正极导线、负极导线和多个单元电容体；

[0005] 所述正极极耳和负极极耳嵌入所述封盖，所述多个单元电容体通过一致的方向并接式堆叠在一起，并通过绝缘胶填充缝隙形成组合体，所述组合体落入到容纳壳中；其中，每一个单元电容体的正极朝上，每一个单元电容体的负极朝下；

[0006] 相邻的单元电容体之间的正极面处于非同一个平面上，相邻的单元电容体之间的正极面具有第一高度差；相邻的单元电容体之间的负极面处于非同一个平面上，相邻的单元电容体之间的负极面具有第二高度差；

[0007] 所述正极导电片的一侧面分别通过第一导电胶与每一个单元电容体的正极面连接，所述第一导电胶填充相邻的单元电容体之间的正极面的第一高度差；所述负极导电片的一侧面分别通过第二导电胶与每一个单元电容体的负极面连接；所述第二导电胶填充相邻的单元电容体之间的负极面的第二高度差；

[0008] 所述正极导线的一端与正极导电片焊接，所述负极导线的一端与负极导电片焊接，所述正极导线的另一端与正极极耳焊接，所述负极导线的另一端与负极极耳焊接；所述封盖对所述容纳壳进行密封。

[0009] 进一步，所述单元电容体包括第一聚丙烯复合薄膜和第二聚丙烯复合薄膜；所述第一聚丙烯复合薄膜和第二聚丙烯复合薄膜平行同向轴卷形成电容卷形状；

[0010] 所述第一聚丙烯复合薄膜包括：第一聚丙烯基膜，所述第一聚丙烯基膜的表侧面镀覆有第一金属层；所述第二聚丙烯复合薄膜包括：第二聚丙烯基膜，所述第二聚丙烯基膜的表侧面镀覆有第二金属层；

[0011] 所述第一金属层的第一长侧边与所述第一聚丙烯基膜的表侧面的第一长侧边重合，所述第一金属层的第二长侧边与所述第一聚丙烯基膜的表侧面的第二长侧边之间具有第一空面，所述第一金属层的第一短侧边与所述第一聚丙烯基膜的表侧面的第一短侧边重合，所述第一金属层的第二短侧边与所述第一聚丙烯基膜的表侧面的第二短侧边重合；

[0012] 所述第二金属层的第一长侧边与所述第二聚丙烯基膜的表侧面的第二长侧边重合，所述第二金属层的第二长侧边与所述第二聚丙烯基膜的表侧面的第一长侧边之间具有第二空面，所述第二金属层的第一短侧边与所述第二聚丙烯基膜的里侧面的第一短侧边重合，所述第二金属层的第二短侧边与所述第二聚丙烯基膜的里侧面的第二短侧边重合；

[0013] 所述单元电容体的正极面通过第一导电胶与正极导电片连接，所述单元电容体的负极面通过第二导电胶与负极导电片连接。

[0014] 进一步，所述第一导电胶为导电银胶。

[0015] 进一步，所述第二导电胶为导电银胶。

[0016] 进一步，所述正极极耳在离开封盖部分设有第一焊接辅助孔,所述负极极耳在离开封盖部分设有第二焊接辅助孔。

[0017] 进一步，所述第一聚丙烯基膜的制备方法与所述第二聚丙烯基膜的制备方法相同，所述第一聚丙烯基膜的制备方法具体包括以下步骤：

[0018] （1）将三氟化铁、氧化钇、五氧化二钒、水混合，超声分散，然后加入聚合物，然后升温至60‑100℃，保温，干燥，球磨，制得改性物，所述三氟化铁、氧化钇、五氧化二钒、聚合物的重量比为1：（0.1‑0.8）：（0.1‑0.5）：（10‑20），所述聚合物选自聚丙烯醇、聚丙二醇中的至少一种；

[0019] （2）将聚丙烯、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯混合，加热至熔融状态，然后加入步骤（1）制得的改性物、硅烷偶联剂混合，加压、挤出、冷却，再进行双向拉伸，制得所述第一聚丙烯基膜。

[0020] 进一步，步骤（1）中，将三氟化铁、氧化钇、五氧化二钒、水混合，超声分散，然后加入聚合物，升温至75‑95℃，保温1‑3小时。

[0021] 进一步，步骤（2）中，所述聚丙烯、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯的重量比为1：（2‑4）：（2‑8）。

[0022] 进一步，步骤（2）中，所述聚丙烯、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯的总重量与步骤（1）制得的改性物、硅烷偶联剂的重量比为100：（2.5‑5.5）：（15‑35）。

[0023] 进一步，步骤（2）中，在加入硅烷偶联剂的同时还加入抗氧化剂、紫外吸收剂或分散剂中的至少一种。

[0024] 进一步，步骤（2）中，在加入硅烷偶联剂的同时，还加入聚四氟乙烯。

[0025] 进一步，步骤（2）中，所述聚四氟乙烯的加入量为硅烷偶联剂的重量的1‑5%。

[0026] 本发明的有益效果是：本申请通过设置将相邻的单元电容体的正极面形成第一高度差，将相邻的单元电容体的负极面形成第二高度差，从而使得第一导电胶的连接面形成凹凸不平。这种凹凸不平会增加相邻单元电容体之间结合力。从而使得第二导电胶的连接面形成凹凸不平。这种凹凸不平会增加相邻单元电容体之间结合力。增强了相邻单元电容体之间的并接牢靠程度。提升了整个汽车电容器的可靠程度。而且，由于本申请的汽车电容器通过多个单元电容体组成，提升了整体的容灾能力。

附图说明

[0027] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

[0028] 图1是汽车电容器的截面结构示意图；

[0029] 图2是汽车电容器的立体结构示意图；

[0030] 图3是汽车电容器的俯视截面结构示意图；

[0031] 图4是第一聚丙烯复合薄膜的结构示意图；

[0032] 图5是第二聚丙烯复合薄膜的结构示意图；

[0033] 图6是单元电容体的部分截面结构示意图。

具体实施方式

[0034] 以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

[0035] 参考图1、图2、图3、图4、图5和图6，本具体实施例提供了一种汽车电容器，包括：容纳壳200、封盖100、正极极耳110、负极极耳120、正极导电片311、负极导电片321、正极导线、负极导线和多个单元电容体300。其中，导线，指的是用作电线、电缆的材料，工业上也指电线。一般由铜或铝制成，也有用银线所制（导电、热性好），用来疏导电流或者是导热。正极导线指的是用于连接正极的导线，负极导线指的是用于连接负极的导线。

[0036] 所述封盖100作为容纳壳200的封口盖，其中，正极极耳110和负极极耳120嵌入到封盖100中。所述封盖100通过现有的封口技术将容纳壳200进行封住。

[0037] 容纳壳200的作用是对多个单元电容体300进行容纳。为了增加整个汽车电容器的容错能力，故将多个单元电容体300通过堆叠，形成组合体。其中，本申请中的多个单元电容体300指的是单元电容体300的数量大于等于3个。多个单元电容体300通过绝缘胶填充缝隙的方式，来形成组合体。对于相邻的单元电容体300之间的正极面来讲，其的正极面并处于非同一个平面上。

[0038] 而且，相邻的单元电容体300之间的正极面具有一定的高度差，为了便于描述，所述高度差记为第一高度差。相邻的单元电容体300之间的负极面具有一定的高度差，为了便于描述，所述高度差记为第二高度差。

[0039] 所述正极导电片311的一侧面分别通过第一导电胶310与每一个单元电容体300的正极面连接，所述第一导电胶310填充相邻的单元电容体300之间的正极面的第一高度差；所述负极导电片321的一侧面分别通过第二导电胶320与每一个单元电容体300的负极面连接；所述第二导电胶320填充相邻的单元电容体300之间的负极面的第二高度差。

[0040] 由于具有第一高度差，因此，第一导电胶310在对各个单元电容体300的正极面连接的时候，会对第一高度差进行填充。这样就使得第一导电胶310的连接面形成凹凸不平。这种凹凸不平会增加相邻单元电容体300之间结合力。使得单元电容体300之间的并接更加牢靠。同理，由于具有第二高度差，因此，第二导电胶320在对各个单元电容体300的负极面连接的时候，会对第二高度差进行填充。这样就使得第二导电胶320的连接面形成凹凸不平。这种凹凸不平会增加相邻单元电容体300之间结合力。使得单元电容体300之间的并接更加牢靠。

[0041] 其中，导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。导电胶的品种繁多，从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求，特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外,还有某种特殊要求。如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。按导电胶中导电粒子的种类不同，可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等,应用最广的是银系导电胶。

[0042] 导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，如大分子吡啶类结构等，可以通过电子或离子导电 ，但这类导电胶的导电性最多只能达到半导体的程度，不能具有像金属一样低的电阻，难以起到导电连接的作用。市场上使用的导电胶大都是填料型。

[0043] 填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化，并且具有丰富的配方可设计性能，环氧树脂基导电胶占主导地位。

[0044] 导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。

[0045] 导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50% 以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了胶黏剂的工艺性能。为了降低黏度，实现良好的工艺性和流变性，除了选用低黏度的树脂外，一般需要加入溶剂或者活性稀释剂，其中活性稀释剂可以直接作为树脂基体，反应固化。溶剂或者活性稀释剂的量虽然不大，但在导电胶中起到重要作用，不但影响导电性，而且还影响固化物的力学性能。常用的溶剂(或稀释剂)一般应具有较大的分子量，挥发较慢，并且分子结构中应含有极性结构如碳一氧极性链段等。溶剂的加入量要控制在一定范围内，以免影响导电胶胶体的胶接整体性能。除树脂基体、导电填料和稀释剂外，导电胶其他成分和胶黏剂一样，还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。

[0046] 对于第一高度差的数值限定，在一般的汽车电容器中，所述第一高度差的数值为3mm至5mm。对于第二高度差的数值限定，在一般的汽车电容器中，所述第二高度差的数值为
3mm至5mm。

[0047] 本申请通过设置将相邻的单元电容体300的正极面形成第一高度差，将相邻的单元电容体300的负极面形成第二高度差，从而使得第一导电胶310的连接面形成凹凸不平。这种凹凸不平会增加相邻单元电容体300之间结合力。从而使得第二导电胶320的连接面形成凹凸不平。这种凹凸不平会增加相邻单元电容体300之间结合力。增强了相邻单元电容体
300之间的并接牢靠程度。提升了整个汽车电容器的可靠程度。而且，由于本申请的汽车电容器通过多个单元电容体300组成，提升了整体的容灾能力。

[0048] 多个单元电容体300所形成的组合体落入到容纳壳200后，所述容纳壳200的剩余缝隙通过绝缘灌封胶进行灌封。

[0049] 其中，灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。灌封的主要作用是： 1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力； 2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化； 3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能； 5）传热导热。

[0050] 现有技术中，一般采用环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶或者聚氨脂灌封胶进行灌封。

[0051] 环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。其优点是：对硬质材料粘接力好，具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。适用范围：环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。

[0052] 有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。其颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。双组份有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。其优点是：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀；具有优秀的抗冷热变化能力和导热性能，可在宽广的工作温度范围内使用，能在‑60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂，可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高，具有优异的电气性能和绝缘能力，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上。灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；具有优秀的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便;固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。

[0053] 聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100℃，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件一定要在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。其优先为：耐低温性能好，防震性能是三种之中最好的。具有硬度低、强度适中、 弹性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀,，对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料。

[0054] 环氧树脂灌封胶的应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类；而从剂型上分双组分和单组分两类，还有就是常温固化环氧灌封胶一般为双组分的，它的优势在于灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便，存在的缺陷是胶液混合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，且固化物的耐热性和电性能不是很高，一般多用于低压电子器件的灌封或不宜加热固化的场合使用。

[0055] 用于灌封的胶粘剂按照功能分类有导热灌封胶、粘接灌封胶、防水灌封胶；按照材料分类有聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶，对于选择软胶还是硬胶，其时两种都可以灌封、防水绝缘，如果要求耐高温导热那么建议使用有机硅软胶；如果要求耐低温、那么建议使用有聚氨酯软胶；如果没有什么要求，建议使用环氧硬胶，因为环氧硬胶比有机硅固化时间更快。灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求阻燃和导热、颜色要求等。灌封工艺：手动或自动，室温或加温，完全固化时间、混合后胶的凝固时间等；成本：灌封材料的比重差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。

[0056] 灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。

[0057] 环氧树脂.胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。

[0058] 环氧树脂.酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。

[0059] 目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。其操作方法有三种：

[0060] 第一种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用抢打也可以直接灌注；

[0061] 第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%‑3%或其他比例，搅拌‑抽真空脱泡‑灌注；

[0062] 第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1、10:1。

[0063] 相比之下，机械真空灌封，设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式，都应严格遵守设定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。

[0064] 详细工艺流程如下：

[0065] 1）计量：准确称量A组分和B组分(固化剂)。

[0066] 2）混合：混合各组份；

[0067] 3）脱泡：自然脱泡和真空脱泡；

[0068] 4）灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕否则影响流平；

[0069] 5）固化：加温或室温固化，灌封好的产品置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 完全固化需8～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

[0070] 注意事项：a、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。b、注意在称量前，将 A 、B 组份分别充分搅拌均匀，使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。c、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封。d、胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些。

[0071] 灌封产品常出现的问题及原因分析:

[0072] （1）局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当，工作时会出现局部放电(电弧)、线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小，一般只有0.02～0.04mm，灌封料未能完全浸透匝间，使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下，会产生不均匀电场，引起界面局部放电，使材料老化分解，引起绝缘破坏。

[0073] 从工艺角度分析，造成线间空隙有以下两方面原因：

[0074] 1)灌封时真空度不够高，间空气未能完全排除，使材料无法完全浸渗。

[0075] 2)灌封前胶水或产品预热温度不够，黏度不能迅速降低，影响浸渗。

[0076] 对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺，物料混合脱泡温度高、作业时间长或超过物料适用期，以及灌封后产品未及时进入加热固化程序，都会造成物料黏度增大，影响对线圈的浸渗。先前据有关专家介绍，热固化环氧灌封材料复合物，起始温度越高，黏度越小，随时间延长，黏度增长也越迅速。因此为使物料对线圈有良好的浸渗性，操作上应注意如下几点：

[0077] 1)灌封料复合物应保持在给定的温度范围内，并在适用期内使用完毕。

[0078] 2)灌封前，产品要加热到规定温度，灌封完毕应及时进入加热固化程序。

[0079] 3)灌封真空度要符合技术规范要求。

[0080] （2）灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中，会产生两种收缩，即由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程中的物理收缩。进一步分析，固化过程中的化学变化收缩又有两个过程，从灌封后加热化学交联反应开始到微观网状结构初步形成阶段产生的收缩，我们称之为凝胶预固化收缩。从凝胶到完全固化阶段产生的收缩我们称之为后固化收缩。这两个过程的收缩量是不一样的。前者由液态转变成网状结构过程中，物理状态发生突变，反应基团消耗量大于后者，体积收缩量也高于后者。凝胶预固化阶段(75℃/3h)环氧基消失大于后固化阶段(110℃/3h)，差热分析结果也证明这点，试样经750℃/3h处理后其固化度为53%。

[0081] 若我们对灌封产品的采取一次高温固化，则固化过程中的两个阶段过于接近，凝胶预固化和后固化近乎同时完成，这不仅会引起过高的放热峰，损坏元件，还会使灌封件产生巨大的内应力，造成产品内部和外观的缺损。为获得良好的产品，我们必须在灌封料配方设计和固化工艺制定时，重点关注灌封料的固化速度(即A、B复合物凝胶时间)与固化条件的匹配问题。通常采用的方法是：依照灌封料的性质、用途按不同温区分段固化的工艺。据专家介绍，彩色电视机输出变压器灌封按不同温区分段固化规程及产品内部放热曲线。在凝胶预固化温区段灌封料固化反应缓慢进行，反应热逐渐释放，物料黏度增加和体积收缩平缓进行。此阶段物料处于流态，则体积收缩表现为液面下降，直至凝胶，可完全消除该阶段体积收缩内应力。从凝胶预固化到后固化阶段，升温也应平缓，固化完毕，灌封件应随加热设备同步缓慢降温，多方面减少、调节产品内应力分布状况，可避免产品表面产生缩孔、凹陷甚至开裂现象。

[0082] 对灌封料固化条件的制订，还要参照灌封产品内封埋元件的排布、饱满程度及产品大小、形状、单只灌封量等。对单只灌封量较大而封埋元件较少的，适当地降低凝胶预固化温度并延长时间是完全必要的。

[0083] (3)固化物表面不良或局部不固化这些现象也多与固化工艺相关。主要原因是：

[0084] 1)计量或混合装置失灵、生产人员操作失误。

[0085] 2)A组分长时间存放出现沉淀，用前未能充分搅拌均匀，造成树脂和固化剂实际比例失调。

[0086] 3)B组分长时间敞口存放、吸湿失效。 4)高潮湿季节灌封件未及时进入固化程序，物件表面吸湿。

[0087] 总之，要获得一个良好的灌封产品，灌封及固化工艺的确是一个值得高度重视的问题。

[0088] 参考图4、图5和图6，在一些进一步的具体实施例中，所述单元电容体300包括第一聚丙烯复合薄膜和第二聚丙烯复合薄膜；所述第一聚丙烯复合薄膜和第二聚丙烯复合薄膜平行同向轴卷形成电容卷形状；

[0089] 所述第一聚丙烯复合薄膜包括：第一聚丙烯基膜，所述第一聚丙烯基膜的表侧面镀覆有第一金属层401；所述第二聚丙烯复合薄膜包括：第二聚丙烯基膜，所述第二聚丙烯基膜的表侧面镀覆有第二金属层402；

[0090] 所述第一金属层401的第一长侧边与所述第一聚丙烯基膜的表侧面的第一长侧边重合，所述第一金属层401的第二长侧边与所述第一聚丙烯基膜的表侧面的第二长侧边之间具有第一空面410，所述第一金属层401的第一短侧边与所述第一聚丙烯基膜的表侧面的第一短侧边重合，所述第一金属层401的第二短侧边与所述第一聚丙烯基膜的表侧面的第二短侧边重合；

[0091] 所述第二金属层402的第一长侧边与所述第二聚丙烯基膜的表侧面的第二长侧边重合，所述第二金属层402的第二长侧边与所述第二聚丙烯基膜的表侧面的第一长侧边之间具有第二空面420，所述第二金属层402的第一短侧边与所述第二聚丙烯基膜的里侧面的第一短侧边重合，所述第二金属层402的第二短侧边与所述第二聚丙烯基膜的里侧面的第二短侧边重合；

[0092] 所述单元电容体300的正极面通过第一导电胶310与正极导电片311连接，所述单元电容体300的负极面通过第二导电胶320与负极导电片321连接。

[0093] 其中，在本具体实施例中，第一金属层401是通过蒸镀方式镀覆在第一聚丙烯基膜的表侧面上；第二金属层402是通过蒸镀方式镀覆在第二聚丙烯基膜的表侧面上。第一金属层401和第二金属层402均为铝金属层。

[0094] 在本具体实施例中，本汽车电容器可以解决现有技术中，由于第一聚丙烯复合薄膜与正极导电片311之间容易存在接触不良，第二聚丙烯复合薄膜与负极导电片321之间容易存在接触不良，最终导致整个电容器充放电性能不佳的问题。

[0095] 为了解决这个技术问题，第一金属层401通过镀覆在第一聚丙烯基膜的设定位置上，具体使得：所述第一金属层401的第一长侧边与所述第一聚丙烯基膜的表侧面的第一长侧边重合，所述第一金属层401的第二长侧边与所述第一聚丙烯基膜的表侧面的第二长侧边之间具有第一空面410。

[0096] 第二金属层402通过镀覆在第二聚丙烯基膜的设定位置上，具体使得：所述第二金属层402的第一长侧边与所述第二聚丙烯基膜的表侧面的第二长侧边重合，所述第二金属层402的第二长侧边与所述第二聚丙烯基膜的表侧面的第一长侧边之间具有第二空面420。

[0097] 所述第一空面410的作用使得第一聚丙烯复合薄膜在轴卷成单元电容体300的时候，第一金属层401与单元电容体300的负极面存在一定距离。所述第二空面420的作用使得第二聚丙烯复合薄膜在轴卷成单元电容体300的时候，第二金属层402与单元电容体300的正极面存在一定的距离。

[0098] 由于第一空面410的存在，在正极导电片311通过导电胶与单元电容体300的正极面连接的时候，正极导电片311仅仅与第一金属层401连接，同时由于单元电容体300的结构，使得正极导电片311与第一金属层401以面接触方式进行连接，解决了第一聚丙烯复合薄膜与正极导电片311之间容易存在的接触不良问题。

[0099] 由于第二空面420的存在，因此，在负极导电片321通过导电胶与单元电容体300的负极面连接的时候，负极导电片321仅仅与第二金属层402连接。而且由于导电胶的参与，同时由于单元电容体300的结构，使得负极导电片321与第二金属层402以面接触方式进行连接。解决了第二聚丙烯复合薄膜与负极导电片321之间容易存在的接触不良问题。

[0100] 在一些进一步的具体实施例中，所述第一导电胶310为导电银胶。所述第二导电胶320为导电银胶。

[0101] 在一些优选的具体实施例中，所述正极极耳110在离开封盖100部分设有第一焊接辅助孔111。通过第一焊接辅助孔111可以方便正极极耳110与外部焊盘之间的焊接。

[0102] 在一些优选的具体实施例中，所述负极极耳120在离开封盖100部分设有第二焊接辅助孔122。通过第二焊接辅助孔122可以方便负极极耳120与外部焊盘之间的焊接。

[0103] 第一聚丙烯基膜的材质和第二聚丙烯基膜的材质相同。以第一聚丙烯基膜为例，可以通过现有技术的生成工艺来得到第一聚丙烯基膜。但是，通过现有的生成工艺得到的第一聚丙烯基膜其的介电常数不高。而且通过现有的生成工艺得到的第一聚丙烯基膜所制作成的汽车电容器器，其的储能密度相对较低，耐压性能不好。因此，本申请还提供对于第一聚丙烯基膜的制备方法，通过该方法所制作成的第一聚丙烯基膜可以很好的解决现有技术中的缺陷。使得整个汽车电容器器具有较高的储能密度和较好的耐压性能。

[0104] 下面通过多个具体实施例来对第一聚丙烯基膜的制备进行详细描述：

[0105] 以下实施例中所用的原料、试剂或装置如无特殊说明，均可从常规商业途径得到，或者可以通过现有已知方法得到。

[0106] 实施例1：第一聚丙烯基膜的制备

[0107] 一种第一聚丙烯基膜的制备方法，包括以下步骤：

[0108] （1）将三氟化铁、氧化钇、五氧化二钒、水混合，超声分散，然后加入聚合物（聚丙烯醇），然后升温至85℃，保温2小时，真空条件下干燥，球磨，制得改性物，三氟化铁、氧化钇、五氧化二钒、聚合物的重量比为1：0.3：0.4：15，三氟化铁与水的重量比为1：60；改性物的目数为200‑210目；

[0109] （2）将聚丙烯、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯混合，聚丙烯、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯的重量比为1：2：4，加热至熔融状态，然后加入步骤（1）制得的改性物、硅烷偶联剂KH550混合，聚丙烯、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯的总重量与改性物、硅烷偶联剂的重量比为100：3.5：18，在挤压机中加压、挤出、冷却，得到薄膜片，然后在纵向拉伸机和横向取向装置中进行双向拉伸（加压、挤出、冷却、双向拉伸是本领域的常规工艺过程），制得第一聚丙烯基膜。

[0110] 实施例2：第一聚丙烯基膜的制备；

[0111] 一种第一聚丙烯基膜的制备方法，包括以下步骤：

[0112] （1）将三氟化铁、氧化钇、五氧化二钒、水混合，超声分散，然后加入聚合物（聚丙二醇），然后升温至75℃，保温2小时，真空条件下干燥，球磨，制得改性物，三氟化铁、氧化钇、五氧化二钒、聚合物的重量比为1：0.4：0.5：15，三氟化铁与水的重量比为1：65；改性物的目数为200‑210目；

[0113] （2）将聚丙烯、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯混合，聚丙烯、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯的重量比为1：2.5：4.5，加热至熔融状态，然后加入步骤（1）制得的改性物、硅烷偶联剂KH550混合，聚丙烯、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯的总重量与改性物、硅烷偶联剂的重量比为100：3.8：20，在挤压机中加压、挤出、冷却，得到薄膜片，然后在纵向拉伸机和横向取向装置中进行双向拉伸（加压、挤出、冷却、双向拉伸是本领域的常规工艺过程），制得第一聚丙烯基膜。

[0114] 实施例3：第一聚丙烯基膜的制备；

[0115] 一种第一聚丙烯基膜的制备方法，包括以下步骤：

[0116] （1）将三氟化铁、氧化钇、五氧化二钒、水混合，超声分散，然后加入聚合物（聚丙烯醇），然后升温至80℃，保温2小时，真空条件下干燥，球磨，制得改性物，三氟化铁、氧化钇、五氧化二钒、聚合物的重量比为1：0.5：0.6：16，三氟化铁与水的重量比为1：70；改性物的目数为200‑210目；

[0117] （2）将聚丙烯、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯混合，聚丙烯、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯的重量比为1：2.8：4.5，加热至熔融状态，然后加入步骤（1）制得的改性物、硅烷偶联剂KH550、紫外吸收剂（2‑羟基‑4‑甲氧基二苯甲酮，2‑羟基‑4‑甲氧基二苯甲酮的重量为硅烷偶联剂的1%）、分散剂（聚丙烯酰胺，聚丙烯酰胺的重量为硅烷偶联剂的4%）、聚四氟乙烯（聚四氟乙烯的加入量为硅烷偶联剂的重量的3%）混合，聚丙烯、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯的总重量与改性物、硅烷偶联剂的重量比为100：4：25，在挤压机中加压、挤出、冷却，得到薄膜片，然后在纵向拉伸机和横向取向装置中进行双向拉伸（加压、挤出、冷却、双向拉伸是本领域的常规工艺过程），制得第一聚丙烯基膜。

[0118] 实施例4：第一聚丙烯基膜的制备；

[0119] 与实施例3相比，实施例4中不加入聚四氟乙烯，其余过程与实施例3相同。

[0120] 对比例1；

[0121] 与实施例1相比，对比例1的区别仅在于，对比例1中直接加入等量的三氟化铁、氧化钇、五氧化二钒，即对比例1中的三氟化铁、氧化钇、五氧化二钒不进行改性，其余过程与实施例1相同。

[0122] 对比例2；

[0123] 与实施例1相比，对比例2的区别仅在于，对比例2的步骤（1）中不加入三氟化铁，其余过程与实施例1相同。

[0124] 对比例3；

[0125] 与实施例1相比，对比例3的区别仅在于，对比例3的步骤（1）中用聚丙烯酸酯代替实施例1中的聚丙烯醇，其余过程与实施例1相同。

[0126] 产品效果测试：

[0127] 将实施例1‑4、对比例1‑3制备的第一聚丙烯基膜按照相同方法，分别组装成电容器，按照常规方法对电容器进行介电常数（例如用射频阻抗材料分析仪测试）、击穿强度检测（例如用程控耐压测试仪测试），结果如表1所示。

[0128] 表1

[0129]

[0130] 从表1可以看出，实施例1‑4制得的第一聚丙烯基膜对应的电容器的介电常数和击穿强度都明显优于对比例1‑3。

[0131] 从上述实施例和对比例的结果可以看出，对三氟化铁、氧化钇、五氧化二钒采用特定的聚合物进行改性，对提高聚丙烯基膜的介电常数和击穿强度都有显著影响，且聚四氟乙烯的加入可进一步提高聚丙烯基膜的介电常数和击穿强度。

[0132] 本发明所述第一聚丙烯基膜应用在电容器中，10GHz，介电常数超过16.7，击穿强度超过5228KV/cm。而现有技术中的同类型聚丙烯基膜应用在电容器中，10GHz，介电常数不超过16.5，击穿强度不超过5205KV/cm。

[0133] 本发明所述第一聚丙烯基膜、第二聚丙烯基膜的制备方法中，充分利用三氟化铁、氧化钇、五氧化二钒特殊的电子得失性能，制备得到改性物，然后利用改性物对聚丙烯、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯有机物进行进一步改性，最终制得性能良好的聚丙烯基膜。将该聚丙烯基膜应用于电容器中，可提高电容器的介电常数和击穿强度。

[0134] 对本发明的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。