一种不同尺寸晶片贴蜡固定装置和贴蜡固定方法

摘要

本发明的实施例提供了一种不同尺寸晶片贴蜡固定装置和贴蜡固定方法，涉及碳化硅晶片处理技术领域，该不同尺寸晶片贴蜡固定装置包括贴装承载盘、第一卡爪、第二卡爪和压合组件，贴装承载盘上具有不同尺寸的第一卡持贴合区域和第二卡持贴合区域，第一卡爪用于抵持在晶片的一侧；第二卡爪用于抵持在晶片的另一侧；压合组件设置在贴装承载盘上方，并具有可切换的球压软头和盘压硬头。相较于现有技术，本发明实施例提供的不同尺寸晶片贴蜡固定装置和贴蜡固定方法，能够在贴合时对晶片进行固定，保证贴装准确性，并且能够适用于不同规格的晶片贴装，适用性更好，同时排出蜡层中的气泡，并且软硬压合方式兼施，提升晶片贴合均匀性和贴合效果。

权利要求

1.一种不同尺寸晶片贴蜡固定装置，其特征在于，包括：

贴装承载盘（110），所述贴装承载盘（110）上具有不同尺寸的第一卡持贴合区域（111）和第二卡持贴合区域（113），所述第一卡持贴合区域（111）或所述第二卡持贴合区域（113）设置有粘接蜡层，用于贴装不同尺寸的晶片，且所述第一卡持贴合区域（111）和所述第二卡持贴合区域（113）部分重叠；

第一卡爪（130），所述第一卡爪（130）活动设置在所述贴装承载盘（110）上，并靠近所述第一卡持贴合区域（111）设置，所述第一卡爪（130）用于抵持在所述晶片的一侧；

第二卡爪（150），所述第二卡爪（150）活动设置在所述贴装承载盘（110）上，并靠近所述第二卡持贴合区域（113）设置，所述第二卡爪（150）用于抵持在所述晶片的另一侧；

压合组件（170），所述压合组件（170）设置在所述贴装承载盘（110）上方，并具有可切换的球压软头（180）和盘压硬头（190），所述球压软头（180）和所述盘压硬头（190）用于依次压合在所述晶片的中心，以使所述晶片固定粘接在所述粘接蜡层上。

2.根据权利要求1所述的不同尺寸晶片贴蜡固定装置，其特征在于，所述压合组件（170）包括压合支架（171）、压合驱动件（173）和转接头（175），所述压合支架（171）设置在所述贴装承载盘（110）上方，所述压合驱动件（173）设置在所述压合支架（171）上，所述转接头（175）与所述压合驱动件（173）连接，并能够在所述压合驱动件（173）的带动下做升降运动，所述球压软头（180）和所述盘压硬头（190）均与所述转接头（175）连接，所述转接头（175）能够相对所述压合驱动件（173）转动，以切换所述球压软头（180）和所述盘压硬头（190）与所述晶片对应。

3.根据权利要求2所述的不同尺寸晶片贴蜡固定装置，其特征在于，所述球压软头（180）包括承压板（181）、弹性柱（183）、第一弹性包覆层（185）和第二弹性包覆层（187），所述承压板（181）连接于所述转接头（175），所述弹性柱（183）的一端连接于所述承压板（181），另一端朝向远离所述承压板（181）的方向伸出，所述第一弹性包覆层（185）包覆在所述弹性柱（183）外，所述第二弹性包覆层（187）包覆在所述第一弹性包覆层（185）外，所述弹性柱（183）相对于所述承压板（181）的高度大于所述第一弹性包覆层（185）相对于所述承压板（181）的高度，所述第一弹性包覆层（185）相对于承压板（181）的高度大于所述第二弹性包覆层（187）相对于所述承压板（181）的高度，且所述弹性柱（183）用于与所述晶片的中心对应，以使压合所述晶片时所述弹性柱（183）、所述第一弹性包覆层（185）和所述第二弹性包覆层（187）依次与所述晶片相抵持。

4.根据权利要求3所述的不同尺寸晶片贴蜡固定装置，其特征在于，所述弹性柱（183）的弹性模量大于所述第一弹性包覆层（185）的弹性模量，所述第一弹性包覆层（185）的弹性模量大于所述第二弹性包覆层（187）的弹性模量。

5.根据权利要求3所述的不同尺寸晶片贴蜡固定装置，其特征在于，所述弹性柱（183）的底侧表面、所述第一弹性包覆层（185）的底侧表面以及所述第二弹性包覆层（187）的底侧表面共同形成一球冠结构。

6.根据权利要求2所述的不同尺寸晶片贴蜡固定装置，其特征在于，所述盘压硬头（190）包括刚性压合盘（191）和承压柱（193），所述承压柱（193）的一端与所述转接头（175）连接，另一端连接至所述刚性压合盘（191）的中心，所述刚性压合盘（191）的中心用于与所述晶片的中心对应。

7.根据权利要求2所述的不同尺寸晶片贴蜡固定装置，其特征在于，所述转接头（175）包括固定座（176）、第一转接柱（177）和第二转接柱（178），所述固定座（176）连接于所述压合驱动件（173），且所述固定座（176）的底端设置有两个铰接支耳（1761），所述第一转接柱（177）和所述第二转接柱（178）交叉设置，且所述第一转接柱的中心和所述第二转接柱（178）中心连接为一体，并形成一铰接台，所述铰接台与两个所述铰接支耳（1761）铰接，所述第一转接柱（177）的一端与所述球压软头（180）连接，另一端用于伸入两个所述铰接支耳（1761）之间，所述第二转接柱（178）的一端与所述盘压硬头（190）连接，另一端用于伸入两个所述铰接支耳（1761）之间，所述固定座（176）上还活动套设有限位筒（179），所述限位筒（179）用于限位两个所述铰接支耳（1761）之间的所述第一转接柱或所述第二转接柱。

8.根据权利要求1所述的不同尺寸晶片贴蜡固定装置，其特征在于，所述第一卡爪（130）包括第一卡臂（131）和第二卡臂（133），所述第一卡臂（131）的端部和所述第二卡臂（133）的端部连接，并呈夹角设置，且所述第一卡臂（131）和所述第二卡臂（133）均用于抵持在所述晶片的边缘；

所述第二卡爪（150）包括第三卡臂（151）和第四卡臂（153），所述第三卡臂（151）的端部和所述第四卡臂（153）的端部连接，并呈夹角设置，且所述第三卡臂（151）和所述第四卡臂（153）均用于抵持在所述晶片的边缘。

9.根据权利要求1所述的不同尺寸晶片贴蜡固定装置，其特征在于， 所述第一卡爪（130）和所述第二卡爪（150）均呈弧形，且所述第一卡爪（130）的弧度与所述第一卡持贴合区域（111）的边缘弧度相适配，所述第二卡爪（150）的弧度与所述第二卡持贴合区域（113）的边缘弧度相适配。

10.一种贴蜡固定方法，适用于如权利要求1‑9任一项所述的不同尺寸晶片贴蜡固定装置，其特征在于，所述方法包括：

在贴装承载盘（110）上的第一卡持贴合区域（111）或第二卡持贴合区域（113）涂布形成粘接蜡层；

将晶片贴装在所述粘接蜡层上；

将第一卡爪（130）抵持在晶片的一侧；

将第二卡住抵持在晶片的另一侧，实现晶片的固定；

将压合组件（170）切换至球压软头（180），并利用所述球压软头（180）压合所述晶片；

将压合组件（170）切换至盘压硬头（190），并利用所述盘压硬头（190）压合所述晶片。

说明书

一种不同尺寸晶片贴蜡固定装置和贴蜡固定方法

技术领域

[0001] 本发明涉及碳化硅晶片处理技术领域，具体而言，涉及一种不同尺寸晶片贴蜡固定装置和贴蜡固定方法。

背景技术

[0002] 现有技术中，将晶片固定在贴装承载盘上时，通常需要在贴装承载盘上涂蜡，然后贴上晶片，由于蜡层在未固化时处于半流动状态，因此在压合阶段可能会造成晶片发生自由位移，进而影响晶片的贴装准确性。此外，常规的贴装承载盘上仅仅具有一种规格的贴合区域，使得其无法适用于不同规格的晶片。并且，现有的晶片贴蜡时通常利用硬压头对晶片进行压合，以保证晶片与蜡层贴合到位，然而，由于硬压头各处施力相同，导致气泡难以排出，影响晶片的贴合均匀性和贴合效果。

发明内容

[0003] 本发明的目的包括，例如，提供了一种不同尺寸晶片贴蜡固定装置和贴蜡固定方法，其能够在贴合时对晶片进行固定，保证贴装准确性，并且能够适用于不同规格的晶片贴装，适用性更好，同时排出蜡层中的气泡，提升晶片贴合均匀性和贴合效果。

[0004] 本发明的实施例可以这样实现：

[0005] 第一方面，本发明提供一种不同尺寸晶片贴蜡固定装置，包括：

[0006] 贴装承载盘，所述贴装承载盘上具有不同尺寸的第一卡持贴合区域和第二卡持贴合区域，所述第一卡持贴合区域或所述第二卡持贴合区域设置有粘接蜡层，用于贴装不同尺寸的晶片，且所述第一卡持贴合区域和所述第二卡持贴合区域部分重叠；

[0007] 第一卡爪，所述第一卡爪活动设置在所述贴装承载盘上，并靠近所述第一卡持区域设置，所述第一卡爪用于抵持在所述晶片的一侧；

[0008] 第二卡爪，所述第二卡爪活动设置在所述贴装承载盘上，并靠近所述第二卡持区域设置，所述第二卡爪用于抵持在所述晶片的另一侧；

[0009] 压合组件，所述压合组件设置在所述贴装承载盘上方，并具有可切换的球压软头和盘压硬头，所述球压软头和所述盘压硬头用于择一压合在所述晶片上，以使所述晶片固定粘接在所述粘接蜡层上。

[0010] 在可选的实施方式中，所述压合组件包括压合支架、压合驱动件和转接头，所述压合支架设置在所述贴装承载盘上方，所述压合驱动件设置在所述压合支架上，所述转接头与所述压合驱动件连接，并能够在所述压合驱动件的带动下做升降运动，所述球压软头和所述盘压硬头均与所述转接头连接，所述转接头能够相对所述压合驱动件转动，以切换所述球压软头和所述盘压硬头与所述晶片对应。

[0011] 在可选的实施方式中，所述球压软头包括承压板、弹性柱、第一弹性包覆层和第二弹性包覆层，所述承压板连接于所述转接头，所述弹性柱的一端连接于所述承压板，另一端朝向远离所述承压板的方向伸出，所述第一弹性包覆层包覆在所述弹性柱外，所述第二弹性包覆层包覆在所述第一弹性包覆层外，所述弹性柱相对于所述承压板的高度大于所述第一弹性包覆层相对于所述承压板的高度，所述第一弹性包覆层相对于承压板的高度大于所述第二弹性包覆层相对于所述承压板的高度，且所述弹性柱用于与所述晶片的中心对应，以使压合所述晶片时所述弹性柱、所述第一弹性包覆层和所述第二弹性包覆层依次与所述晶片相抵持。

[0012] 在可选的实施方式中，所述弹性柱的弹性模量大于所述第一弹性包覆层的弹性模量，所述第一弹性包覆层的弹性模量大于所述第二弹性包覆层的弹性模量。

[0013] 在可选的实施方式中，所述弹性柱的底侧表面、所述第一弹性包覆层的底侧表面以及所述第二弹性包覆层的底侧表面共同形成一球冠结构。

[0014] 在可选的实施方式中，所述盘压硬头包括刚性压合盘和承压柱，所述承压柱的一端与所述转接头连接，另一端连接至所述刚性压合盘的中心，所述刚性压合盘的中心用于与所述晶片的中心对应。

[0015] 在可选的实施方式中，所述转接头包括固定座、第一转接柱和第二转接柱，所述固定座连接于所述压合驱动件，且所述固定座的底端设置有两个铰接支耳，所述第一转接柱和所述第二转接柱交叉设置，且所述第一转接柱的中心和所述第二转接柱中心连接为一体，并形成一铰接台，所述铰接台与两个所述铰接支耳铰接，所述第一转接柱的一端与所述球压软头连接，另一端用于伸入两个所述铰接支耳之间，所述第二转接柱的一端与所述盘压硬头连接，另一端用于伸入两个所述铰接支耳之间，所述固定座上还活动套设有限位筒，所述限位筒用于限位两个所述铰接支耳之间的所述第一转接柱或所述第二转接柱。

[0016] 在可选的实施方式中，所述第一卡爪包括第一卡臂和第二卡臂，所述第一卡臂的端部和所述第二卡臂的端部连接，并呈夹角设置，且所述第一卡臂和所述第二卡臂均用于抵持在所述晶片的边缘；

[0017] 所述第二卡爪包括第三卡臂和第四卡臂，所述第三卡臂的端部和所述第四卡臂的端部连接，并呈夹角设置，且所述第三卡臂和所述第四卡臂均用于抵持在所述晶片的边缘。

[0018] 在可选的实施方式中， 所述第一卡爪和所述第二卡爪均呈弧形，且所述第一卡爪的弧度与所述第一卡持区域的边缘弧度相适配，所述第二卡爪的弧度与所述第二卡持区域的边缘弧度相适配。

[0019] 第二方面，本发明提供一种贴蜡固定方法，适用于如前述实施方式任一项所述的不同尺寸晶片贴蜡固定装置，所述方法包括：

[0020] 在贴装承载盘上的第一卡持贴合区域或第二卡持贴合区域涂布形成粘接蜡层；

[0021] 将晶片贴装在所述粘接蜡层上；

[0022] 将第一卡爪抵持在晶片的一侧；

[0023] 将第二卡住抵持在晶片的另一侧，实现晶片的固定；

[0024] 将压合组件切换至球压软头，并利用所述球压软头压合所述晶片；

[0025] 将压合组件切换至盘压硬头，并利用所述盘压硬头压合所述晶片。

[0026] 本发明实施例的有益效果包括，例如：

[0027] 本发明实施例提供了一种不同尺寸晶片贴蜡固定装置和贴蜡固定方法，在贴装承载盘上设置不同尺寸的第一卡持贴合区域和第二卡持贴合区域，可以在贴装晶片时根据晶片尺寸择一选择第一卡持贴合区域和第二卡持贴合区域进行涂蜡，从而在第一卡持贴合区域或第二卡持贴合区域形成粘接蜡层，然后贴合晶片，再通过第一卡爪和第二卡爪对晶片的两侧进行抵持限位，从而实现对晶片的固定，而第一卡爪和第二卡爪均为活动件，因此可以卡持不同尺寸的晶片，实现不同尺寸晶片的固定，再利用压合组件的球压软头和盘压硬头依次压合晶片，当使用球压软头时，晶片受力由内向外，能够将蜡层中的气泡排出，从而减少蜡层中的气泡数量，提升粘接效果，当使用盘压硬头时，能够有效地将晶片压合在粘接蜡层上，从而保证压合效果和压合均匀性。相较于现有技术，本发明实施例提供的不同尺寸晶片贴蜡固定装置和贴蜡固定方法，能够在贴合时对晶片进行固定，保证贴装准确性，并且能够适用于不同规格的晶片贴装，适用性更好，同时排出蜡层中的气泡，并且软硬压合方式兼施，提升晶片贴合均匀性和贴合效果。

附图说明

[0028] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

[0029] 图1为本发明第一实施例提供的不同尺寸晶片贴蜡固定装置的整体结构示意图；

[0030] 图2为图1中压合组件的连接结构示意图；

[0031] 图3为图1中压合组件在第一视角下的结构示意图；

[0032] 图4为图1中压合组件在第二视角下的结构示意图；

[0033] 图5为图1中贴装承载盘的结构示意图；

[0034] 图6为本发明第二实施例中贴装承载盘的结构示意图。

[0035] 图标：100‑不同尺寸晶片贴蜡固定装置；110‑贴装承载盘；111‑第一卡持贴合区域；113‑第二卡持贴合区域；130‑第一卡爪；131‑第一卡臂；133‑第二卡臂；150‑第二卡爪；151‑第三卡臂；153‑第四卡臂；170‑压合组件；171‑压合支架；172‑承载架；173‑压合驱动件；174‑滑轨；175‑转接头；176‑固定座；1761‑铰接支耳；177‑第一转接柱；178‑第二转接柱；179‑限位筒；180‑球压软头；181‑承压板；183‑弹性柱；185‑第一弹性包覆层；187‑第二弹性包覆层；190‑盘压硬头；191‑刚性压合盘；193‑承压柱；195‑橡胶层。

具体实施方式

[0036] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

[0037] 因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0038] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

[0039] 在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

[0040] 此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

[0041] 正如背景技术中所公开的，现有技术中的晶片贴蜡固定方式，存在以下缺点：

[0042] 1、将晶片固定在贴装承载盘上时，通常需要在贴装承载盘上涂蜡，然后贴上晶片，由于蜡层在未固化时处于半流动状态，因此在压合阶段，晶片受外力影响可能会造成晶片发生自由位移，进而影响晶片的贴装准确性。

[0043] 2、常规的贴装承载盘上仅仅具有一种规格的贴合区域，例如在贴装承载盘上挖有适用于6寸晶片的定位槽，当需要贴8寸晶片时，当前贴装承载盘无法适用于不同规格的晶片，适用性较差，需要更换贴装承载盘，步骤繁琐。

[0044] 3、现有的晶片贴蜡时通常仅仅利用硬压头对晶片进行压合，以保证晶片与蜡层贴合到位，然而，由于硬压头各处施力相同，导致气泡难以排出，影响晶片的贴合均匀性和贴合效果。

[0045] 为了解决上述问题，本发明提供了一种新型的不同尺寸晶片贴蜡固定装置和贴蜡固定方法，需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。

[0046] 第一实施例

[0047] 结合参见图1至图5，本实施例提供了一种不同尺寸晶片贴蜡固定装置100，能够在贴合时对晶片进行固定，保证贴装准确性，并且能够适用于不同规格的晶片贴装，适用性更好，同时排出蜡层中的气泡，提升晶片贴合均匀性和贴合效果。

[0048] 本实施例提供的不同尺寸晶片贴蜡固定装置100，包括贴装承载盘110、第一卡爪130、第二卡爪150和压合组件170，贴装承载盘110上具有不同尺寸的第一卡持贴合区域111和第二卡持贴合区域113，第一卡持贴合区域111或第二卡持贴合区域113设置有粘接蜡层，用于贴装不同尺寸的晶片，且第一卡持贴合区域111和第二卡持贴合区域113部分重叠；第一卡爪130活动设置在贴装承载盘110上，并靠近第一卡持贴合区域111设置，第一卡爪130用于抵持在晶片的一侧；第二卡爪150活动设置在贴装承载盘110上，并靠近第二卡持贴合区域113设置，第二卡爪150用于抵持在晶片的另一侧；压合组件170设置在贴装承载盘110上方，并具有可切换的球压软头180和盘压硬头190，球压软头180和盘压硬头190用于择一压合在晶片上，以使晶片固定粘接在粘接蜡层上。

[0049] 在本实施例中，贴装承载盘110可以在第一卡持贴合区域111和第二卡持贴合区域113开槽形成不同尺寸的定位槽，从而能够适配于不同尺寸的晶片，其中定位槽的深度需要小于晶片厚度。此处贴装承载盘110也可以是陶瓷盘结构，在贴装晶片时根据晶片尺寸择一选择第一卡持贴合区域111或第二卡持贴合区域113进行涂蜡，从而在第一卡持贴合区域
111或第二卡持贴合区域113形成粘接蜡层，然后贴合晶片，再通过第一卡爪130和第二卡爪
150对晶片的两侧进行抵持限位，从而实现对晶片的固定，再利用压合组件170的球压软头
180和盘压硬头190依次压合晶片，当使用球压软头180时，晶片受力由内向外，能够将蜡层中的气泡排出，从而减少蜡层中的气泡数量，提升粘接效果，当使用盘压硬头190时，能够有效地将晶片压合在粘接蜡层上，从而保证压合效果和压合均匀性。

[0050] 压合组件170包括压合支架171、压合驱动件173和转接头175，压合支架171设置在贴装承载盘110上方，压合驱动件173设置在压合支架171上，转接头175与压合驱动件173连接，并能够在压合驱动件173的带动下做升降运动，球压软头180和盘压硬头190均与转接头175连接，转接头175能够相对压合驱动件173转动，以切换球压软头180和盘压硬头190与晶片对应。具体地，压合支架171可以通过外部固定架固定设置在贴装承载盘110上方，压合驱动件173可以是液压缸或电动推杆等直线推进设备，转接头175能够相对压合驱动件173转动，从而切换球压软头180和盘压硬头190，以实现不同的压合特性。

[0051] 需要说明的是，当采用球压软头180时，由于其材质较软，因此在压合过程中可以由晶片的中心位置开始施加应力，并逐步向外拓展，晶片受力时由内向外，从而使得蜡层中的气泡能够具有向外移动的趋势，随着压合过程的进行，球压软头180能够逐步将气泡驱赶至外部区域，并经由晶片的边缘排出，减少蜡层中的气泡数量，提升粘接效果。

[0052] 值得注意的是，本实施例中压合支架171的两端还设置有承载架172，承载架172上设置有滑轨174，压合支架171的两端分别滑动设置在两端的滑轨174上，并能通过滑动驱动件进行驱动，从而调整压合中心位置。其中，滑轨174的延伸方向与第一卡持贴合区域111和第二卡持贴合区域113的中心连线方向相平行。

[0053] 在本实施例中，球压软头180包括承压板181、弹性柱183、第一弹性包覆层185和第二弹性包覆层187，承压板181连接于转接头175，弹性柱183的一端连接于承压板181，另一端朝向远离承压板181的方向伸出，第一弹性包覆层185包覆在弹性柱183外，第二弹性包覆层187包覆在第一弹性包覆层185外，弹性柱183相对于承压板181的高度大于第一弹性包覆层185相对于承压板181的高度，第一弹性包覆层185相对于承压板181的高度大于第二弹性包覆层187相对于承压板181的高度，且弹性柱183用于与晶片的中心对应，以使压合晶片时弹性柱183、第一弹性包覆层185和第二弹性包覆层187依次与晶片相抵持。具体地，弹性柱183、第一弹性包覆层185和第二弹性包覆层187均采用弹性材料制成，通过设置弹性柱183、第一弹性包覆层185和第二弹性包覆层187，能够保证抵持时晶片处于弹性压合状态。并且，由于弹性柱183、第一弹性包覆层185和第二弹性包覆层187相对于承压板181的高度依次降低，能够使得弹性柱183相对凸起，在压合时，弹性柱183能够首先抵持在晶片的中心，在持续下压过程中，弹性柱183首先发生形变，然后第一弹性包覆层185和第二弹性包覆层187能够依次发生形变，并抵持在晶片的表面，进一步保证了晶片受力方向是由中心向外扩散。

[0054] 值得注意的是，本实施例中弹性柱183与承压板181相垂直，第一弹性包覆层185和第二弹性包覆层187依次缠绕包覆在弹性柱183外，并且弹性柱183、第一弹性包覆层185以及第二弹性包覆层187处于紧致包覆状态，保证弹性形变的线性程度。此外，通过设置承压板181，能够有效地对第一弹性包覆层185、第二弹性包覆层187以及弹性柱183进行抵持，从而保证形变方向均沿径向，避免弹性材料向上变形而造成形变不均的情况发生。

[0055] 在本实施例中，弹性柱183的弹性模量大于第一弹性包覆层185的弹性模量，第一弹性包覆层185的弹性模量大于第二弹性包覆层187的弹性模量。具体地，弹性柱183、第一弹性包覆层185和第二弹性包覆层187的弹性模量依次减小，使得弹性柱183相对刚性更大，在压合时承载了主要的应力，保证压合效果。当然，在本发明其他较佳的实施例中，弹性柱183、第一弹性包覆层185和第二弹性包覆层187也可以采用弹性模量近似或相同的材料制成，其同样能够实现弹性压合的功能。

[0056] 在本实施例中，弹性柱183的底侧表面、第一弹性包覆层185的底侧表面以及第二弹性包覆层187的底侧表面共同形成一球冠结构。具体地，弹性柱183的底侧表面、第一弹性包覆层185的底侧表面以及第二弹性包覆层187的底侧表面相互拼接，形成一个整的局部球面结构，压合时能够以球面对晶片进行压合，从而避免压合过程中出现局部应力集中的现象，保证晶片受力的均匀性。

[0057] 在本实施例中，盘压硬头190包括刚性压合盘191和承压柱193，承压柱193的一端与转接头175连接，另一端连接至刚性压合盘191的中心，刚性压合盘191的中心用于与晶片的中心对应。具体地，刚性压合盘191和球压软头的尺寸可以略大于晶片的最大尺寸，从而保证压合固定效果，承压柱193能够固定接合在转接头175上，并且承载柱起到主要的承力作用，在压合驱动件173下压转接头175时，承压柱193与刚性压合盘191能够同步下压，刚性压合盘191能够与晶片实现面面接触，并将晶片均匀下压，保证晶片的粘接固定效果。

[0058] 需要说明的是，本实施例中刚性压合盘191采用刚性材料制成，例如不锈钢，其在压合过程中不会发生形变，保证了压合晶片时晶片的受力均匀性。此外，为了避免刚性压合盘191对晶片表面造成损坏，本实施例中可以在刚性压合盘191的底侧表面涂覆一层橡胶层195，以保护晶片。

[0059] 转接头175包括固定座176、第一转接柱177和第二转接柱178，固定座176连接于压合驱动件173，且固定座176的底端设置有两个铰接支耳1761，第一转接柱177和第二转接柱178交叉设置，且第一转接柱的中心和第二转接柱中心连接为一体，并形成一铰接台，铰接台与两个铰接支耳1761铰接，第一转接柱的一端与球压软头180连接，另一端用于伸入两个铰接支耳1761之间，第二转接柱的一端与盘压硬头190连接，另一端用于伸入两个铰接支耳
1761之间，固定座176上还活动套设有限位筒179，限位筒179用于限位两个铰接支耳1761之间的第一转接柱或第二转接柱。具体地，通过设置限位筒179，能够很好地对固定到位的第一转接柱或第二转接柱进行限位，保证压合过程中铰接台不会发生转动。

[0060] 在本实施例中，固定座176可以固定连接于压合驱动件173的输出轴，且固定座176底端的两个铰接支耳1761之间能够形成一定的容纳空间，第一转接柱或第二转接柱的顶端能够容纳在该容纳空间内，并由限位筒179进行限位，从而保证压合过程中转接头175不会发生转动。并且，第一转接柱远离球压软头180的一端以及第二转接柱远离盘压硬头190的一端均呈圆头状，从而方便在无限位筒179进行限位时顺利地从两个铰接支耳1761之间转入或转出。

[0061] 需要说明的是，此处限位筒179可以通过扭簧安装在固定座176上，扭簧可以提供向下的弹力，从而保证限位筒179下压并套合在两个铰接支耳1761外，当需要切换时，可以将限位筒179向上拉起，露出两个铰接支耳1761，方便第一转接柱和第二转接柱进行切换。

[0062] 在实际切换时，首先转动铰接台，将第一转接柱转动至竖直状态，第一转接柱的顶端容纳在两个铰接支耳1761之间，然后将限位筒179下压并套合在两个铰接支耳1761外，对第一转接柱进行固定限位，然后启动压合驱动件173，将第一转接柱底端的球压软头180压合在晶片上，完成软压动作。复位后可以将限位筒179上拉，并露出两个铰接支耳1761，然后转动铰接台，使得第一转接柱脱出两个铰接支耳1761之间，同时第二转接柱伸入两个铰接支耳1761之间，即将第二转接柱转动至竖直状态，然后将限位筒179下压并套合在两个铰接支耳1761外，对第二转接柱进行固定限位，然后再次启动压合驱动件173，将第二转接柱底端的盘压硬头190压合在晶片上，完成硬压动作。

[0063] 值得注意的是，为了保证转动铰接台时的手感，本实施例中可以使得铰接台与铰接支耳1761之间的转动具有一定阻尼，例如通过铰链或卡齿等结构实现阻尼，从而保证在没有外力的情况下，铰接台不会发生自然转动，保证部件安全。

[0064] 当然，在本发明其他较佳的实施例中，转接头175也可以采用常规的万向接头，并通过自动化的方式完成转动的动作，在此不详细介绍。

[0065] 在本实施例中，第一卡爪130包括第一卡臂131和第二卡臂133，第一卡臂131的端部和第二卡臂133的端部连接，并呈夹角设置，且第一卡臂131和第二卡臂133均用于抵持在晶片的边缘；第二卡爪150包括第三卡臂151和第四卡臂153，第三卡臂151的端部和第四卡臂153的端部连接，并呈夹角设置，且第三卡臂151和第四卡臂153均用于抵持在晶片的边缘。具体地，第一卡臂131和第二卡臂133呈八字形分布，能够由两个方向定位晶片，定位效果更好，第一卡爪130和第二卡爪150可以手动固定，也可以通过外部吸附件来实现固定，本实施例中可以在第一卡臂131、第二卡臂133、第三卡臂151和第四卡臂153的底侧增设真空吸附孔，通过真空吸附的方式实现固定，保证对晶片的固定效果。

[0066] 本实施例还提供了一种贴蜡固定方法，能够实现晶片的贴蜡固定，并适用于前述的晶片贴蜡固定装置，该方法包括以下步骤：

[0067] S1：在贴装承载盘110上的第一卡持贴合区域111或第二卡持贴合区域113涂布形成粘接蜡层。

[0068] 具体地，可以根据晶片的实际尺寸选择第一卡持贴合区域111和第二卡持贴合区域113，并在对应区域涂布粘接蜡，并形成半流动态的粘接蜡层。

[0069] S2：将晶片贴装在粘接蜡层上。

[0070] 具体地，可以通过人工或机械臂将晶片贴装在第一卡持贴合区域111或第二卡持贴合区域113，并贴合在粘接蜡层上，实现晶片的初步固定。

[0071] S3：将第一卡爪130抵持在晶片的一侧。

[0072] 具体地，可以手动将第一卡爪130抵持在晶片的后端边缘，并将第一卡爪130固定在贴装承载盘110上，实现晶片的单侧固定。

[0073] S4：将第二卡爪150抵持在晶片的另一侧，实现晶片的固定。

[0074] 具体地，可以手动将第二卡爪150抵持在晶片的前端边缘，并将第二卡爪150固定在贴装承载盘110上，实现晶片的双侧固定，保证晶片在压合过程中不会发生自由位移。

[0075] S5：将压合组件170切换至球压软头180，并利用球压软头180压合晶片。

[0076] 具体地，首先利用转接头175切换至球压软头180，进行软压动作，利用球压软头180压合晶片，压合时弹性柱183能够首先抵持在晶片的中心，在持续下压过程中，弹性柱
183首先发生形变，然后第一弹性包覆层185和第二弹性包覆层187能够依次发生形变，并抵持在晶片的表面，进一步保证了晶片受力方向是由中心向外扩散。

[0077] S6：将压合组件170切换至盘压硬头190，并利用盘压硬头190压合晶片。

[0078] 具体地，在执行步骤S5后，需要将压合组件170复位，然后利用转接头175切换至盘压硬头190，进行硬压动作，利用盘压硬头190压合晶片，保证晶片按压到位，保证粘接效果和均匀性。

[0079] 综上所述，本实施例提供的不同尺寸晶片贴蜡固定装置100和贴蜡固定方法，在贴装承载盘110上设置不同尺寸的第一卡持贴合区域111和第二卡持贴合区域113，可以在贴装晶片时根据晶片尺寸择一选择第一卡持贴合区域111和第二卡持贴合区域113进行涂蜡，从而在第一卡持贴合区域111或第二卡持贴合区域113形成粘接蜡层，然后贴合晶片，再通过第一卡爪130和第二卡爪150对晶片的两侧进行抵持限位，从而实现对晶片的固定，再利用压合组件170的球压软头180和盘压硬头190依次压合晶片，当使用球压软头180时，晶片受力由内向外，能够将蜡层中的气泡排出，从而减少蜡层中的气泡数量，提升粘接效果，当使用盘压硬头190时，能够有效地将晶片压合在粘接蜡层上，从而保证压合效果和压合均匀性。相较于现有技术，本实施例提供的不同尺寸晶片贴蜡固定装置100和贴蜡固定方法，能够在贴合时对晶片进行固定，保证贴装准确性，并且能够适用于不同规格的晶片贴装，适用性更好，同时排出蜡层中的气泡，提升晶片贴合均匀性和贴合效果。本发明中，实现不同尺寸的晶片贴蜡固定时，晶片的尺寸可以是2寸、4寸、6寸或8寸等，此处对于晶片的尺寸，不作具体限定；进一步优选的是，第一卡持贴合区域111和第二卡持贴合区域113所夹持的晶片的尺寸相差越小，贴蜡固定效果越好，例如，4寸与6寸，或6寸与8寸的贴蜡固定效果优于4寸与8寸的贴蜡固定效果。

[0080] 第二实施例

[0081] 参见图6，本实施例提供了一种不同尺寸晶片贴蜡固定装置100，其基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。

[0082] 在本实施例中， 第一卡爪130和第二卡爪150均呈弧形，且第一卡爪130的弧度与第一卡持区域的边缘弧度相适配，第二卡爪150的弧度与第二卡持区域的边缘弧度相适配。优选地，第一卡爪130和第二卡爪150均为整体弧形抵持件，且第一卡爪130和第二卡爪150可以通过外部驱动件控制位置，例如第一卡爪130和第二卡爪150沿前后方向设置，在第一卡爪130远离第二卡爪150的一侧设置第一推进件，在第二卡爪150远离第一卡爪130的一侧设置第二推进件，第一推进件和第二推进件可以是液压缸或电动推杆等直线推进机构。

[0083] 在实际固定晶片时，可以首先将第一卡爪130和第二卡爪150朝向相互远离的方向移动，并完全露出第一卡持贴合区域111和第二卡持贴合区域113，然后贴装完晶片后，第一卡爪130和第二卡爪150再相向运动，并在接触到晶片后即停止，从而使得第一卡爪130和第二卡爪150分别抵持在晶片的前后侧，实现对晶片的定位。

[0084] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。