耳机壳体装配方法和耳机壳体装配装置

摘要

本公开的实施例公开了耳机壳体装配方法和耳机壳体装配装置。该耳机壳体装配方法的一具体实施方式包括通过视觉识别组件对承载于耳机前壳承载组件上的耳机前壳进行拍摄，得到耳机前壳图像；对耳机前壳图像进行图像预处理，得到图像预处理后的耳机前壳图像；对图像预处理后的耳机前壳图像进行凹槽识别处理，得到凹槽位置信息；根据凹槽位置信息，生成对应耳机中壳移动组件的移动旋转信息；根据移动旋转信息，控制耳机中壳移动组件将耳机中壳移动至耳机前壳的上方。该实施方式可以降低装配过程中耳机外壳损坏的概率，提高装配得到的耳机外壳的合格率，且可以提高装配耳机外壳的效率。

权利要求

1.一种耳机壳体装配装置，其中，

所述耳机壳体装配装置包括耳机前壳承载组件、涂胶组件、耳机中壳移动组件、视觉识别组件和按压装配组件；

所述耳机前壳承载组件用于承载耳机前壳；

所述涂胶组件位于所述耳机前壳承载组件的上方，所述涂胶组件包括涂胶机，所述涂胶机用于对承载于所述耳机前壳承载组件内的耳机前壳包括的打胶部进行涂胶；

所述耳机中壳移动组件位于所述耳机前壳承载组件的预设方向，所述耳机中壳移动组件包括旋转机械臂和吸取组件，所述吸取组件设置于所述旋转机械臂上，所述吸取组件用于吸取耳机中壳，所述旋转机械臂用于带动所述吸取组件移动；

所述视觉识别组件设置于所述旋转机械臂的外侧面，所述视觉识别组件包括摄像模组和主控模块，所述耳机前壳承载组件、所述耳机中壳移动组件、所述按压装配组件和所述摄像模组均与所述主控模块通信连接，所述摄像模组用于对位于所述耳机中壳移动组件下方的耳机前壳进行拍摄，得到耳机前壳图像，以及将所述耳机前壳图像发送至所述主控模块，所述主控模块用于对所接收到的耳机前壳图像进行凹槽识别处理，得到凹槽位置信息，以及根据所述凹槽位置信息，生成移动旋转信息，以及根据所述移动旋转信息，控制所述耳机中壳移动组件将耳机中壳移动至耳机前壳的上方；

所述按压装配组件位于所述耳机前壳承载组件的上方，用于按压承载于所述耳机前壳承载组件内的耳机中壳和耳机前壳，以实现对耳机壳体的装配；

耳机壳体基于凹槽和凸柱连接且包括耳机前壳和耳机中壳，所述耳机前壳的边缘内圈设置有至少一个凹槽，所述耳机中壳的边缘内圈设置有至少一个凸柱，所述至少一个凸柱包括的凸柱设置的位置与所述至少一个凹槽包括的凹槽设置的位置对应，在所述耳机前壳和所述耳机中壳连接的状态下，所述至少一个凸柱包括的各个凸柱嵌入所述至少一个凹槽包括的各个凹槽内，所述至少一个凸柱中的每个凸柱与对应嵌入的凹槽的配合方式为过盈配合，所述耳机前壳的边缘内圈设置有打胶部，所述打胶部用于承载胶水，在装配所述耳机前壳和所述耳机中壳前，所述打胶部承载有液体胶水，在装配所述耳机前壳和所述耳机中壳后，所述打胶部承载的液体胶水固化；

所述耳机壳体装配装置被配置成执行以下步骤：

通过所述视觉识别组件对承载于所述耳机前壳承载组件上的耳机前壳进行拍摄，得到耳机前壳图像；

对所述耳机前壳图像进行图像预处理，得到图像预处理后的耳机前壳图像；

对所述图像预处理后的耳机前壳图像进行凹槽识别处理，得到凹槽位置信息；

根据所述凹槽位置信息，生成对应所述耳机中壳移动组件的移动旋转信息；

根据所述移动旋转信息，控制所述耳机中壳移动组件将耳机中壳移动至耳机前壳的上方。

2.根据权利要求1所述的耳机壳体装配装置，其中，所述耳机前壳承载组件包括至少一个旋转治具；

所述至少一个旋转治具中的每个旋转治具包括旋转气缸和治具，所述治具设置于所述旋转气缸的上端，所述旋转气缸用于带动所述治具旋转，所述治具用于承载耳机前壳。

3.根据权利要求1所述的耳机壳体装配装置，其中，所述涂胶机包括涂胶机主体、喷头和喷头移动机构，所述喷头与所述涂胶机主体连接，所述喷头设置于所述喷头移动机构上，所述喷头移动机构用于带动所述喷头进行移动。

4.根据权利要求1所述的耳机壳体装配装置，其中，所述至少一个凹槽包括的各个凹槽均匀地设置于所述耳机前壳的边缘内圈。

5.根据权利要求4所述的耳机壳体装配装置，其中，所述至少一个凸柱包括的凸柱的数量和所述至少一个凹槽包括的凹槽的数量相同，所述至少一个凸柱包括的各个凸柱均匀地设置于所述耳机中壳的边缘内圈。

6.根据权利要求1所述的耳机壳体装配装置，其中，所述至少一个凹槽包括的每个凹槽的内壁长度为第一预设长度，所述凹槽的内壁宽度为第一预设宽度。

7.根据权利要求6所述的耳机壳体装配装置，其中，所述至少一个凸柱包括的每个凸柱的水平截面的长度为第二预设长度，所述凸柱的水平截面的宽度为第二预设宽度；

所述第一预设长度小于所述第二预设长度，所述第一预设宽度小于所述第二预设宽度。

8.根据权利要求1‑7之一所述的耳机壳体装配装置，其中，所述至少一个凸柱中的每个凸柱的竖直表面的倾斜角度为0°。

说明书

耳机壳体装配方法和耳机壳体装配装置

技术领域

[0001] 本公开的实施例涉及耳机技术领域，具体涉及耳机壳体装配方法和耳机壳体装配装置。

背景技术

[0002] TWS(True Wireless Stereo，真正的无线立体声)耳机的外壳通常由耳机前壳和耳机中壳组合而成，而耳机前壳和耳机中壳的组合方式通常为耳机中壳内圈设置有整圈凹槽，耳机前壳设置有整圈凸筋，通过将整圈凸筋与整圈凹槽进行卡合实现耳机前壳和耳机中壳的组合。

[0003] 然而，当采用上述连接方式对耳机前壳和耳机中壳进行组合时，经常会存在如下技术问题：

[0004] 第一，在将整圈凸筋与整圈凹槽进行卡合的过程中，耳机中壳会受到耳机前壳设置的整圈凸筋的挤压，耳机中壳边缘整圈被强行胀开使前壳凸筋进入凹槽实现扣合预固定，而在耳机中壳被强行张开过程中，造成耳机中壳开裂的概率较大，从而导致装配过程中耳机外壳损坏的概率较大，进而导致装配得到的耳机外壳的合格率较低。

[0005] 第二，通过整圈凸筋和整圈凹槽进行卡合实现耳机前壳和耳机中壳的装配时，由于耳机中壳内圈设置的凹槽为整圈凹槽，耳机前壳设置的凸筋为整圈凸筋，无法较准确地确定耳机中壳和耳机外壳配合的装配角度，造成在装配耳机壳体时候，耳机中壳和耳机外壳容易发生角度偏差，导致需要多次旋转耳机中壳或耳机前壳的角度，以使耳机中壳和耳机外壳正确配合，从而导致装配耳机外壳的效率较低。

[0006] 第三，凹槽的体积较小，确定凹槽的位置的准确性较低，且识别凹槽的速度较慢，进一步导致装配耳机外壳的效率较低。

[0007] 该背景技术部分中所公开的以上信息仅用于增强对本发明构思的背景的理解，并因此，其可包含并不形成本国的本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

[0008] 本公开的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本公开的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

[0009] 本公开的一些实施例提出了基于耳机壳体装配装置的耳机壳体装配方法和耳机壳体装配装置，来解决以上背景技术部分提到的技术问题中的一项或多项。

[0010] 第一方面，本公开的一些实施例提供了一种基于耳机壳体装配装置的耳机壳体装配方法，其中，耳机壳体基于凹槽和凸柱连接且包括耳机前壳和耳机中壳，上述耳机前壳的边缘内圈设置有至少一个凹槽；上述耳机中壳的边缘内圈设置有至少一个凸柱，上述至少一个凸柱包括的凸柱设置的位置与上述至少一个凹槽包括的凹槽设置的位置对应；在上述耳机前壳和上述耳机中壳连接的状态下，上述至少一个凸柱包括的各个凸柱嵌入上述至少一个凹槽包括的各个凹槽内，上述至少一个凸柱中的每个凸柱与对应嵌入的凹槽的配合方式为过盈配合；上述耳机前壳的边缘内圈设置有打胶部，上述打胶部用于承载胶水；在装配上述耳机前壳和上述耳机后壳前，上述打胶部承载有液体胶水，在装配上述耳机前壳和上述耳机后壳后，上述打胶部承载的液体胶水固化。上述耳机壳体装配装置包括耳机前壳承载组件、耳机中壳移动组件、视觉识别组件和按压装配组件，上述方法包括：通过上述视觉识别组件对承载于上述耳机前壳承载组件上的耳机前壳进行拍摄，得到耳机前壳图像；对上述耳机前壳图像进行图像预处理，得到图像预处理后的耳机前壳图像；对上述图像预处理后的耳机前壳图像进行凹槽识别处理，得到凹槽位置信息；根据上述凹槽位置信息，生成对应上述耳机中壳移动组件的移动旋转信息；根据上述移动旋转信息，控制上述耳机中壳移动组件将耳机中壳移动至耳机前壳的上方。

[0011] 可选地，上述对上述图像预处理后的耳机前壳图像进行凹槽识别处理，得到凹槽位置信息，包括：对上述图像预处理后的耳机前壳图像进行灰度化处理，得到耳机前壳灰度化图像；对上述滤波处理后的耳机前壳图像进行滤波处理，得到耳机前壳滤波图像；对上述耳机前壳滤波图像进行边缘检测处理，得到耳机前壳边缘图像；对上述耳机前壳边缘图像进行壳体边缘识别处理，得到壳体边缘信息；根据上述壳体边缘信息，确定壳体边缘裁切范围信息；根据上述壳体边缘裁切范围信息，对上述耳机前壳边缘图像进行裁切，得到壳体边缘裁切图像；对上述壳体边缘裁切图像进行特征提取处理，得到壳体边缘特征信息集合；确定上述壳体边缘特征信息集合中的各个壳体边缘特征信息与预设凹槽特征信息的相似度，得到相似度集合；将上述相似度集合中满足预设相似度条件的相似度对应的图像区域信息确定为凹槽区域信息；根据上述凹槽区域信息，生成凹槽位置信息。

[0012] 可选地，上述至少一个凹槽包括的各个凹槽均匀地设置于上述耳机前壳的边缘内圈。

[0013] 可选地，上述至少一个凸柱包括的凸柱的数量和上述至少一个凹槽包括的凹槽的数量相同，上述至少一个凸柱包括的各个凸柱均匀地设置于上述耳机中壳的边缘内圈。

[0014] 可选地，上述至少一个凹槽包括的每个凹槽的内壁长度为第一预设长度，上述凹槽的内壁宽度为第一预设宽度。

[0015] 可选地，上述至少一个凸柱包括的每个凸柱的水平截面的长度为第二预设长度，上述凸柱的水平截面的宽度为第二预设宽度；上述第一预设长度小于上述第二预设长度，上述第一预设宽度小于上述第二预设宽度。

[0016] 可选地，上述至少一个凹槽包括的每个凹槽的壁厚为第一预设壁厚。

[0017] 可选地，上述至少一个凹槽中的每个凹槽与所述耳机前壳相接的一面的壁厚为第二预设壁厚，其中，上述第一预设壁厚小于上述第二预设壁厚。

[0018] 可选地，上述至少一个凸柱中的每个凸柱的竖直表面的倾斜角度为0°。

[0019] 第二方面，本公开的一些实施例提供了一种耳机壳体装配装置，用于装配如第一方面所描述的基于凹槽和凸柱连接的耳机壳体，其中，上述耳机壳体装配装置包括耳机前壳承载组件、涂胶组件、耳机中壳移动组件、视觉识别组件和按压装配组件；上述耳机前壳承载组件用于承载耳机前壳；上述涂胶组件位于上述耳机前壳承载组件的上方，上述涂胶组件包括涂胶机，上述涂胶机用于对承载于上述耳机前壳承载组件内的耳机前壳包括的打胶部进行涂胶；上述耳机中壳移动组件位于上述耳机前壳承载组件的预设方向，上述耳机中壳移动组件包括旋转机械臂和吸取组件，上述吸取组件设置于上述旋转机械臂上，上述吸取组件用于吸取耳机中壳，上述旋转机械臂用于带动上述吸取组件移动；上述视觉识别组件设置于上述旋转机械臂的外侧面，上述视觉识别组件包括摄像模组和主控模块，上述耳机前壳承载组件、上述耳机中壳移动组件、上述按压装配组件和上述摄像模组均与上述主控模块通信连接，上述摄像模组用于对位于上述耳机中壳移动组件下方的耳机前壳进行拍摄，得到耳机前壳图像，以及将上述耳机前壳图像发送至上述主控模块，上述主控模块用于对所接收到的耳机前壳图像进行凹槽识别处理，得到凹槽位置信息，以及根据上述凹槽位置信息，生成移动旋转信息，以及根据上述移动旋转信息，控制上述耳机中壳移动组件将耳机中壳移动至耳机前壳的上方；上述按压装配组件位于上述耳机前壳承载组件的上方，上述耳机前壳承载组件用于按压承载于上述耳机前壳承载组件内的耳机中壳和耳机前壳，以实现对耳机壳体的装配。

[0020] 可选地，上述耳机前壳承载组件包括至少一个旋转治具；上述至少一个旋转治具中的每个旋转治具包括旋转气缸和治具，上述治具设置于上述旋转气缸的上端，上述旋转气缸用于带动上述治具旋转，上述治具用于承载耳机前壳。

[0021] 可选地，上述涂胶机包括涂胶机主体、喷头和喷头移动机构，上述喷头与上述涂胶机主体连接，上述喷头设置于上述喷头移动机构上，上述喷头移动机构用于带动上述喷头进行移动。

[0022] 本公开的上述各个实施例具有如下有益效果：通过本公开的一些实施例的基于耳机壳体装配装置的耳机壳体装配方法可以降低装配过程中耳机外壳损坏的概率，提高装配得到的耳机外壳的合格率，且可以提高装配耳机外壳的效率。具体来说，造成得到的耳机外壳的合格率较低且装配耳机外壳的效率较低的原因在于：在将整圈凸筋与整圈凹槽进行卡合的过程中，耳机中壳会受到耳机前壳设置的整圈凸筋的挤压，耳机中壳边缘整圈被强行胀开使前壳凸筋进入凹槽实现扣合预固定，而在耳机中壳被强行张开过程中，造成耳机中壳开裂的概率较大，从而导致装配过程中耳机外壳损坏的概率较大。以及通过整圈凸筋和整圈凹槽进行卡合实现耳机前壳和耳机中壳的装配时，由于耳机中壳内圈设置的凹槽为整圈凹槽，耳机前壳设置的凸筋为整圈凸筋，无法较准确地确定耳机中壳和耳机外壳配合的装配角度，造成在装配耳机壳体时候，耳机中壳和耳机外壳容易发生角度偏差，导致需要多次旋转耳机中壳或耳机前壳的角度，以使耳机中壳和耳机外壳正确配合。基于此，本公开的一些实施例的基于耳机壳体装配装置的耳机壳体装配方法，首先，通过上述视觉识别组件对承载于上述耳机前壳承载组件上的耳机前壳进行拍摄，得到耳机前壳图像。由此，可以得到耳机前壳图像。其次，对上述耳机前壳图像进行图像预处理，得到图像预处理后的耳机前壳图像。由此，通过对耳机前壳图像进行图像预处理，便于后续识别凹槽。然后，对上述图像预处理后的耳机前壳图像进行凹槽识别处理，得到凹槽位置信息。由此，通过耳机前壳图像进行凹槽识别处理，确定凹槽的位置，用于后续确定耳机中壳移动组件的移动旋转信息。之后，根据上述凹槽位置信息，生成对应上述耳机中壳移动组件的移动旋转信息。由此，可以得到上述耳机中壳移动组件的移动旋转信息，便于后续控制上述耳机中壳移动组件将耳机中壳移动至耳机前壳的上方。最后，根据上述移动旋转信息，控制上述耳机中壳移动组件将耳机中壳移动至耳机前壳的上方。因为可以通过对耳机前壳内的凹槽进行识别，从而生成移动旋转信息，以实现根据移动选择信息，控制耳机中壳移动组件将耳机中壳移动至耳机前壳的上方，进而可以自动定位耳机前壳和耳机中壳的配合角度，无需多次调整耳机中壳或耳机前壳的角度，减少耳机壳体的装配时间。其中，耳机壳体基于凹槽和凸柱连接且包括耳机前壳和耳机中壳。上述耳机前壳的边缘内圈设置有至少一个凹槽。上述耳机中壳的边缘内圈设置有至少一个凸柱。上述至少一个凸柱包括的凸柱设置的位置与上述至少一个凹槽包括的凹槽设置的位置对应。在上述耳机前壳和上述耳机中壳连接的状态下，上述至少一个凸柱包括的各个凸柱嵌入上述至少一个凹槽包括的各个凹槽内。上述至少一个凸柱中的每个凸柱与对应嵌入的凹槽的配合方式为过盈配合。上述耳机前壳的边缘内圈设置有打胶部。上述打胶部用于承载胶水。在装配上述耳机前壳和上述耳机后壳前，上述打胶部承载有液体胶水。在装配上述耳机前壳和上述耳机后壳后，上述打胶部承载的液体胶水固化。因为上述耳机中壳和上述耳机前壳通过凸柱嵌入凹槽实现连接，而未设置整圈凸筋和整圈凹槽进行卡合连接，从而不会使耳机中壳边缘整圈被强行胀开，进而降低耳机中壳开裂造成耳机外壳损坏的概率，提高装配得到的耳机外壳的合格率。也因为上述耳机前壳的边缘内圈设置有打胶部用于承载胶水，进而可以通过胶水对上述耳机前壳和上述耳机后壳的配合连接进行固定。由此，该基于凹槽和凸柱连接的耳机壳体可以降低装配过程中耳机外壳损坏的概率，提高装配得到的耳机外壳的合格率。由此，该基于耳机壳体装配装置的耳机壳体装配方法可以降低装配过程中耳机外壳损坏的概率，提高装配得到的耳机外壳的合格率，且可以提高装配耳机外壳的效率。

附图说明

[0023] 结合附图并参考以下具体实施方式，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，元件和元素不一定按照比例绘制。

[0024] 图1是根据本公开的耳机壳体包括的耳机前壳的一些实施例的结构示意图；

[0025] 图2是根据本公开的耳机壳体包括的耳机中壳的一些实施例的结构示意图；

[0026] 图3是根据本公开的耳机壳体的一些实施例的剖视图；

[0027] 图4是根据本公开的耳机壳体的A部位的一些实施例的局部放大图；

[0028] 图5是根据本公开的基于耳机壳体装配装置的耳机壳体装配方法的一些实施例的流程图；

[0029] 图6是根据本公开的耳机壳体装配装置的一些实施例的结构示意图。

具体实施方式

[0030] 下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。

[0031] 在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

[0032] 另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关公开相关的部分。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

[0033] 需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。

[0034] 需要注意，本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。

[0035] 本公开实施方式中的多个装置之间所交互的消息或者信息的名称仅用于说明性的目的，而并不是用于对这些消息或信息的范围进行限制。

[0036] 下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。

[0037] 图1是根据本公开的耳机壳体包括的耳机前壳的一些实施例的结构示意图。图1包括耳机前壳1和凹槽11。

[0038] 图2是根据本公开的耳机壳体包括的耳机中壳的一些实施例的结构示意图。图2包括耳机中壳2和凸柱21。

[0039] 图3是根据本公开的耳机壳体的一些实施例的剖视图。图3包括耳机前壳1、凹槽11、耳机中壳2和凸柱21。

[0040] 图4是根据本公开的耳机壳体的A部位的一些实施例的局部放大图。图4包括耳机前壳1、凹槽11和凸柱21。

[0041] 图5，示出了根据本公开的基于耳机壳体装配装置的耳机壳体装配方法的一些实施例的流程500。该基于耳机壳体装配装置的耳机壳体装配方法，包括以下步骤：

[0042] 步骤501，通过视觉识别组件对承载于耳机前壳承载组件上的耳机前壳进行拍摄，得到耳机前壳图像。

[0043] 在一些实施例中，该基于耳机壳体装配装置的耳机壳体装配方法的执行主体（例如耳机壳体装配装置）可以通过上述视觉识别组件对承载于上述耳机前壳承载组件上的耳机前壳进行拍摄，得到耳机前壳图像。其中，上述耳机壳体装配装置可以包括耳机前壳承载组件、耳机中壳移动组件、视觉识别组件和按压装配组件。

[0044] 在一些实施例中，耳机壳体可以包括耳机前壳1和耳机中壳2。上述耳机中壳2可以为包括耳机的耳柄外壳和耳塞部的部分外壳的组件。上述前壳组件可以为耳塞部的部分外壳。上述耳机中壳2和上述耳机前壳1组合可以形成耳机壳体。

[0045] 在一些实施例中，上述耳机前壳1的边缘内圈可以设置有至少一个凹槽（例如凹槽11）。可以理解为，上述耳机前壳1的边缘内圈向内延长的部分壳体上可以开设至少一个凹槽。上述耳机中壳2的边缘内圈可以设置有至少一个凸柱（例如凸柱21）。上述至少一个凸柱包括的凸柱设置的位置可以与上述至少一个凹槽包括的凹槽设置的位置对应。具体的，上述至少一个凸柱包括的凸柱设置的位置可以与上述至少一个凹槽包括的凹槽设置的位置一一对应。

[0046] 在一些实施例中，在上述耳机前壳1和上述耳机中壳2连接的状态下，上述至少一个凸柱包括的各个凸柱可以嵌入上述至少一个凹槽包括的各个凹槽内。上述至少一个凸柱中的每个凸柱与对应嵌入的凹槽的配合方式可以为过盈配合。由此，通过凸柱嵌入凹槽实现上述耳机中壳2和上述耳机前壳1连接，而未设置整圈凸筋和整圈凹槽进行卡合连接，从而不会使耳机中壳2边缘整圈被强行胀开，进而降低耳机中壳2开裂造成耳机外壳损坏的概率，提高装配得到的耳机外壳的合格率。且凸柱和凹槽采用过盈配合的方式进行配合，也可以加大凸柱和凹槽的配合力度，避免耳机前壳1和耳机中壳2分开。

[0047] 步骤502，对耳机前壳图像进行图像预处理，得到图像预处理后的耳机前壳图像。

[0048] 在一些实施例中，上述执行主体可以对上述耳机前壳图像进行图像预处理，得到图像预处理后的耳机前壳图像。实践中，上述执行主体可以通过均衡化处理对上述耳机前壳图像进行图像预处理，得到图像预处理后的耳机前壳图像

[0049] 步骤503，对图像预处理后的耳机前壳图像进行凹槽识别处理，得到凹槽位置信息。

[0050] 在一些实施例中，上述执行主体可以对上述图像预处理后的耳机前壳图像进行凹槽识别处理，得到凹槽位置信息。其中，上述凹槽位置信息可以为表征耳机前壳内的凹槽的位置的信息。实践中，上述执行主体可以通过各种方式对上述图像预处理后的耳机前壳图像进行凹槽识别处理，得到凹槽位置信息。

[0051] 在一些实施例的一些可选的实现方式中，上述执行主体可以通过执行以下步骤对上述图像预处理后的耳机前壳图像进行凹槽识别处理，得到凹槽位置信息：

[0052] 第一步，对上述图像预处理后的耳机前壳图像进行灰度化处理，得到耳机前壳灰度化图像。实践中，上述执行主体可以通过各种灰度化处理方法对上述图像预处理后的耳机前壳图像进行灰度化处理，得到耳机前壳灰度化图像。其中，上述灰度化处理方法包括以下至少一种：最大值法、平均值法和加权平均法

[0053] 第二步，对上述滤波处理后的耳机前壳图像进行滤波处理，得到耳机前壳滤波图像。实践中，上述执行主体可以通过中值滤波方式对上述滤波处理后的耳机前壳图像进行滤波处理，得到耳机前壳滤波图像。

[0054] 第三步，对上述耳机前壳滤波图像进行边缘检测处理，得到耳机前壳边缘图像。实践中，上述执行主体可以通过各种边缘检测算法对上述耳机前壳滤波图像进行边缘检测处理，得到耳机前壳边缘图像。其中，上述各种边缘检测算法包括以下至少一种：微分法、差分边缘检测方法和Roberts边缘检测算子

[0055] 第四步，对上述耳机前壳边缘图像进行壳体边缘识别处理，得到壳体边缘信息。其中，上述壳体边缘信息可以为表征耳机前壳的边缘的坐标集合。实践中，上述执行主体可以将上述耳机前壳边缘图像输入至预先训练的壳体边缘信息生成模型，得到壳体边缘信息。其中，上述壳体边缘信息生成模型可以为以耳机前壳边缘图像为输入，以壳体边缘信息为输出的神经网络模型。例如，上述壳体边缘信息生成模型可以为CNN(Convolutional Neural Networks，卷积神经网络)模型。

[0056] 第五步，根据上述壳体边缘信息，确定壳体边缘裁切范围信息。上述壳体边缘裁切范围信息可以为表征耳机前壳的边缘预设范围内的坐标集合。实践中，上述执行主体可以将上述壳体边缘信息表征的范围扩大两倍的范围确定为壳体边缘裁切范围信息。作为示例，上述执行主体可以将上述壳体边缘信息包括的坐标集合扩大两倍，得到新的坐标集合作为壳体边缘裁切范围信息。

[0057] 第六步，根据上述壳体边缘裁切范围信息，对上述耳机前壳边缘图像进行裁切，得到壳体边缘裁切图像。实践中，上述执行主体可以将上述耳机前壳边缘图像中对应上述壳体边缘裁切范围信息的图像进行裁切，得到壳体边缘裁切图像。

[0058] 第七步，对上述壳体边缘裁切图像进行特征提取处理，得到壳体边缘特征信息集合。实践中，上述执行主体可以通过各种特征提取算法对上述壳体边缘裁切图像进行特征提取处理，得到壳体边缘特征信息集合。作为示例，上述各种特征提取算法可以为但不限于以下任意一项：LBP（Local Binary Patterns，局部二值模式）算法，HOG（Histogram of Oriented Gradient，方向梯度直方图），Haar特征提取算子。

[0059] 第八步，确定上述壳体边缘特征信息集合中的各个壳体边缘特征信息与预设凹槽特征信息的相似度，得到相似度集合。其中，上述预设凹槽特征信息可以为预先设置的凹槽的特征向量。实践中，上述执行主体可以通过各种相似度算法确定所述壳体边缘特征信息集合中的各个壳体边缘特征信息与预设凹槽特征信息的相似度。作为示例，上述各种相似度算法可以为但不限于以下任意一项：余弦相似度算法，杰卡德相似系数，皮尔森相似度。

[0060] 第九步，将上述相似度集合中满足预设相似度条件的相似度对应的图像区域信息确定为凹槽区域信息。其中，上述预设相似度条件可以为相似度大于等于预设相似度阈值。

[0061] 第十步，根据上述凹槽区域信息，生成凹槽位置信息。实践中，上述执行主体可以将上述凹槽区域信息确定为凹槽位置信息。

[0062] 上述技术内容作为本公开的实施例的一个发明点，解决了背景技术提及的技术问题三“凹槽的体积较小，确定凹槽的位置的准确性较低，且识别凹槽的速度较慢，进一步导致装配耳机外壳的效率较低”。 进一步导致装配耳机外壳的效率较低的原因如下：凹槽的体积较小，确定凹槽的位置的准确性较低，且识别凹槽的速度较慢。如果解决了上述因素，就可以进一步提高装配耳机外壳的效率。为了达到这一效果，本公开耳机壳体装配方法还包括对上述图像预处理后的耳机前壳图像进行灰度化处理，得到耳机前壳灰度化图像。对上述滤波处理后的耳机前壳图像进行滤波处理，得到耳机前壳滤波图像。对上述耳机前壳滤波图像进行边缘检测处理，得到耳机前壳边缘图像。对上述耳机前壳边缘图像进行壳体边缘识别处理，得到壳体边缘信息。根据上述壳体边缘信息，确定壳体边缘裁切范围信息。根据上述壳体边缘裁切范围信息，对上述耳机前壳边缘图像进行裁切，得到壳体边缘裁切图像。对上述壳体边缘裁切图像进行特征提取处理，得到壳体边缘特征信息集合。确定上述壳体边缘特征信息集合中的各个壳体边缘特征信息与预设凹槽特征信息的相似度，得到相似度集合。将上述相似度集合中满足预设相似度条件的相似度对应的图像区域信息确定为凹槽区域信息。根据上述凹槽区域信息，生成凹槽位置信息。因为对图像预处理后的耳机前壳图像进行灰度化、滤波和边缘检测处理，从而可以减少图像中的噪声和颜色的影响，提高后续识别凹槽的准确性。也因为通过裁剪处壳体边缘的部分再进行凹槽的识别，进而可以减少耳机内部的组件对识别凹槽的影响，提高识别凹槽的准确性，以及识别凹槽的速度，便于后续较准确地装配耳机前壳和耳机后壳。由此，可以进一步提高装配耳机外壳的效率。

[0063] 步骤504，根据凹槽位置信息，生成对应耳机中壳移动组件的移动旋转信息。

[0064] 在一些实施例中，上述执行主体可以根据上述凹槽位置信息，生成对应上述耳机中壳移动组件的移动旋转信息。其中，上述移动旋转信息可以为表征上述耳机中壳移动组件移动的方向和距离以及旋转的角度的信息。上述移动旋转信息可以包括旋转方向、旋转角度、移动方向和移动距离。实践中，上述执行主体可以将上述凹槽位置信息输入至预先训练的移动旋转信息生成模型，得到移动旋转信息。上述预先训练的移动旋转信息生成模型可以为以凹槽位置信息为输入，以移动旋转信息为输出的机器学习模型。例如，上述预先训练的移动旋转信息生成模型可以为包括输入层、旋转信息生成子模型、移动信息生成子模型和输出层。上述输入层可以用于提取凹槽位置信息的特征向量。上述旋转信息生成子模型可以为以凹槽位置信息为输入，以旋转信息为输出的第一分类模型。上述移动信息生成子模型可以为以凹槽位置信息为输入，以移动信息为输出的第二分类模型。上述输出层可以用于将移动信息和旋转信息进行组合得到移动旋转信息。

[0065] 步骤505，根据移动旋转信息，控制耳机中壳移动组件将耳机中壳移动至耳机前壳的上方。

[0066] 在一些实施例中，上述执行主体可以根据上述移动旋转信息，控制上述耳机中壳移动组件将耳机中壳移动至耳机前壳的上方。实践中，上述执行主体首先，可以控制上述耳机中壳移动组件包括的旋转机械臂按照上述旋转方向旋转上述旋转角度。然后，控制上述耳机中壳移动组件包括的旋转机械臂按照上述移动方向移动上述移动距离。最后，控制上述吸取组件停止对耳机前壳的吸取。

[0067] 在一些实施例的一些可选的实现方式中，上述至少一个凹槽包括的各个凹槽可以均匀地设置于上述耳机前壳1的边缘内圈。可以理解为，各个凹槽中每两个相邻的凹槽之间的角度相同。作为示例，上述至少一个凹槽可以包括三个凹槽。每两个相邻的凹槽的角度可以为120°。

[0068] 在一些实施例的一些可选的实现方式中，上述至少一个凸柱包括的凸柱的数量和上述至少一个凹槽包括的凹槽的数量可以相同。上述至少一个凸柱包括的各个凸柱可以均匀地设置于上述耳机中壳2的边缘内圈。可以理解为，各个凸柱中每两个相邻的凸柱之间的角度相同。作为示例，上述至少一个凸柱可以包括三个凸柱。每两个相邻的凸柱的角度可以为120°。

[0069] 在一些实施例的一些可选的实现方式中，上述至少一个凹槽包括的每个凹槽的内壁长度可以为第一预设长度。例如，上述第一预设长度而可以为1.2mm。上述凹槽的内壁宽度可以为第一预设宽度。例如，上述第一预设宽度可以为0.6mm。

[0070] 在一些实施例的一些可选的实现方式中，上述至少一个凸柱包括的每个凸柱的水平截面的长度可以为第二预设长度。例如，上述第二预设长度而可以为1.23mm。上述凸柱的水平截面的宽度可以为第二预设宽度。例如，上述第二预设宽度可以为0.63mm。上述第一预设长度可以小于上述第二预设长度。上述第一预设宽度可以小于上述第二预设宽度。

[0071] 在一些实施例的一些可选的实现方式中，上述至少一个凹槽包括的每个凹槽的壁厚可以为第一预设壁厚。例如，上述第一预设壁厚可以为0.4mm。

[0072] 在一些实施例的一些可选的实现方式中，上述至少一个凹槽中的每个凹槽与上述耳机前壳1相接的一面耳机前壳1的壁厚可以为第二预设壁厚。其中，上述第一预设壁厚可以小于上述第二预设壁厚。上述第二预设壁厚可以为1mm。

[0073] 在一些实施例的一些可选的实现方式中，上述耳机前壳1可以设置有打胶部。上述打胶部可以用于承载胶水。其中，上述打胶部可以为用于承载胶水的部件。例如，上述打胶部可以为凹槽。

[0074] 在一些实施例的一些可选的实现方式中，上述打胶部可以位于上述耳机前壳1的内圈。具体地，上述耳机前壳1的边缘内圈可以开设有凹槽。实践中，在装配上述耳机前壳1和上述耳机中壳2过程中，首先，可以向上述打胶部注入胶水。然后，将凸柱嵌入凹槽以实现上述耳机前壳1和上述耳机中壳2的装配。由此，打胶部内的胶水会随着时间推移正常固化，最终实现耳机壳体牢固固定的效果，从而提高耳机壳体装配的稳定性。

[0075] 在一些实施例的一些可选的实现方式中，上述至少一个凸柱中的每个凸柱的竖直表面的倾斜角度可以为0°。可以理解为，每个凸柱表面光滑无拔模。由此，可以最大程度加大凸柱的凹槽的配合接触面积，从而得到了较大的胀紧力，实现与卡扣式同等的预固定效果，有效避免了因胀紧力过小造成壳体配合面反弹缝隙大的问题。

[0076] 本公开的上述各个实施例具有如下有益效果：通过本公开的一些实施例的基于耳机壳体装配装置的耳机壳体装配方法可以降低装配过程中耳机外壳损坏的概率，提高装配得到的耳机外壳的合格率，且可以提高装配耳机外壳的效率。具体来说，造成得到的耳机外壳的合格率较低且装配耳机外壳的效率较低的原因在于：在将整圈凸筋与整圈凹槽进行卡合的过程中，耳机中壳会受到耳机前壳设置的整圈凸筋的挤压，耳机中壳边缘整圈被强行胀开使前壳凸筋进入凹槽实现扣合预固定，而在耳机中壳被强行张开过程中，造成耳机中壳开裂的概率较大，从而导致装配过程中耳机外壳损坏的概率较大。以及通过整圈凸筋和整圈凹槽进行卡合实现耳机前壳和耳机中壳的装配时，由于耳机中壳内圈设置的凹槽为整圈凹槽，耳机前壳设置的凸筋为整圈凸筋，无法较准确地确定耳机中壳和耳机外壳配合的装配角度，造成在装配耳机壳体时候，耳机中壳和耳机外壳容易发生角度偏差，导致需要多次旋转耳机中壳或耳机前壳的角度，以使耳机中壳和耳机外壳正确配合。基于此，本公开的一些实施例的基于耳机壳体装配装置的耳机壳体装配方法，首先，通过上述视觉识别组件对承载于上述耳机前壳承载组件上的耳机前壳进行拍摄，得到耳机前壳图像。由此，可以得到耳机前壳图像。其次，对上述耳机前壳图像进行图像预处理，得到图像预处理后的耳机前壳图像。由此，通过对耳机前壳图像进行图像预处理，便于后续识别凹槽。然后，对上述图像预处理后的耳机前壳图像进行凹槽识别处理，得到凹槽位置信息。由此，通过耳机前壳图像进行凹槽识别处理，确定凹槽的位置，用于后续确定耳机中壳移动组件的移动旋转信息。之后，根据上述凹槽位置信息，生成对应上述耳机中壳移动组件的移动旋转信息。由此，可以得到上述耳机中壳移动组件的移动旋转信息，便于后续控制上述耳机中壳移动组件将耳机中壳移动至耳机前壳的上方。最后，根据上述移动旋转信息，控制上述耳机中壳移动组件将耳机中壳移动至耳机前壳的上方。因为可以通过对耳机前壳内的凹槽进行识别，从而生成移动旋转信息，以实现根据移动选择信息，控制耳机中壳移动组件将耳机中壳移动至耳机前壳的上方，进而可以自动定位耳机前壳和耳机中壳的配合角度，无需多次调整耳机中壳或耳机前壳的角度，减少耳机壳体的装配时间。其中，耳机壳体基于凹槽和凸柱连接且包括耳机前壳和耳机中壳。上述耳机前壳的边缘内圈设置有至少一个凹槽。上述耳机中壳的边缘内圈设置有至少一个凸柱。上述至少一个凸柱包括的凸柱设置的位置与上述至少一个凹槽包括的凹槽设置的位置对应。在上述耳机前壳和上述耳机中壳连接的状态下，上述至少一个凸柱包括的各个凸柱嵌入上述至少一个凹槽包括的各个凹槽内。上述至少一个凸柱中的每个凸柱与对应嵌入的凹槽的配合方式为过盈配合。上述耳机前壳的边缘内圈设置有打胶部。上述打胶部用于承载胶水。在装配上述耳机前壳和上述耳机后壳前，上述打胶部承载有液体胶水。在装配上述耳机前壳和上述耳机后壳后，上述打胶部承载的液体胶水固化。因为上述耳机中壳和上述耳机前壳通过凸柱嵌入凹槽实现连接，而未设置整圈凸筋和整圈凹槽进行卡合连接，从而不会使耳机中壳边缘整圈被强行胀开，进而降低耳机中壳开裂造成耳机外壳损坏的概率，提高装配得到的耳机外壳的合格率。也因为上述耳机前壳的边缘内圈设置有打胶部用于承载胶水，进而可以通过胶水对上述耳机前壳和上述耳机后壳的配合连接进行固定。由此，该基于凹槽和凸柱连接的耳机壳体可以降低装配过程中耳机外壳损坏的概率，提高装配得到的耳机外壳的合格率。由此，该基于耳机壳体装配装置的耳机壳体装配方法可以降低装配过程中耳机外壳损坏的概率，提高装配得到的耳机外壳的合格率，且可以提高装配耳机外壳的效率。

[0077] 图6是根据本公开的耳机壳体装配装置的一些实施例的结构示意图。图6包括耳机壳体装配装置6，其中，耳机壳体装配装置6包括耳机前壳承载组件61、涂胶组件62、耳机中壳移动组件63、视觉识别组件64和按压装配组件65。

[0078] 在一些实施例中，上述耳机壳体装配装置6可以包括耳机前壳承载组件61、涂胶组件62、耳机中壳移动组件63、视觉识别组件64和按压装配组件65。其中，上述耳机前壳承载组件61可以为用于承载耳机前壳的组件。例如，上述耳机前壳承载组件61可以为治具或夹具。上述涂胶组件62可以为用于在耳机前壳包括的打胶部涂胶水的组件。上述耳机中壳移动组件63可以为用于带动耳机中壳进行移动的组件。例如，上述耳机中壳移动组件63可以为机械臂。上述视觉识别组件64可以为对承载于耳机前壳承载组件61的耳机前壳进行拍摄并识别位置的组件。例如，上述视觉识别组件64可以为机器视觉识别系统。上述按压装配组件65可以为用于压合耳机前壳和耳机中壳的组件。例如，上述按压装配组件65可以为压盘。

[0079] 在一些实施例中，上述耳机前壳承载组件61可以用于承载耳机前壳。

[0080] 在一些实施例中，上述涂胶组件62可以位于上述耳机前壳承载组件61的上方。上述涂胶组件62可以包括涂胶机。上述涂胶机可以用于对承载于上述耳机前壳承载组件61内的耳机前壳包括的打胶部进行涂胶。

[0081] 在一些实施例中，上述耳机中壳移动组件63位于上述耳机前壳承载组件61的预设方向。例如，上述预设方向可以为上述耳机前壳组件的任意一侧。上述耳机中壳移动组件63可以包括旋转机械臂和吸取组件。上述吸取组件可以为用于吸取耳机中壳的组件。例如，上述吸取组件可以为吸盘或磁吸机构。作为示例，上述旋转机械臂可以为360°旋转的机械臂。上述吸取组件可以设置于上述旋转机械臂上。具体地，上述吸取组件可以设置于上述旋转机械臂夹爪处。上述吸取组件可以用于吸取耳机中壳。上述旋转机械臂可以用于带动上述吸取组件移动。具体地，上述旋转机械臂可以任意移动旋转以带动上述吸盘组件进行移动旋转。

[0082] 在一些实施例中，上述视觉识别组件64可以设置于上述旋转机械臂的外侧面。作为示例，上述视觉识别组件64可以通过螺栓固定于上述旋转机械臂的外侧面。上述视觉识别组件64可以包括摄像模组和主控模块。上述摄像模组可以为CCD（charge coupled device，电荷耦合器件）相机。上述主控模块可以为用于对各种信息进行处理的微处理器。例如，上述主控模块可以为CPU（Central Processing Unit，中央处理器）。上述耳机前壳承载组件61、上述耳机中壳移动组件63、上述按压装配组件65和上述摄像模组均与上述主控模块通信连接。上述摄像模组可以用于对位于上述耳机中壳移动组件63下方的耳机前壳进行拍摄，得到耳机前壳图像，以及将上述耳机前壳图像发送至上述主控模块。上述主控模块可以用于对所接收到的耳机前壳图像进行凹槽识别处理，得到凹槽位置信息，以及根据上述凹槽位置信息，生成移动旋转信息，以及根据上述移动旋转信息，控制上述耳机中壳移动组件63将耳机中壳移动至耳机前壳的上方。

[0083] 在一些实施例中，上述按压装配组件65可以位于上述耳机前壳承载组件61的上方。上述按压装配组件65可以包括移动气缸和按压件。例如，上述按压件可以为圆盘。上述按压件可以设置于上述移动气缸的滑台上。上述耳机前壳承载组件61可以用于按压承载于上述耳机前壳承载组件61内的耳机中壳和耳机前壳，以实现对耳机壳体的装配。实践中，响应于上述主控模块控制上述耳机中壳移动组件63将耳机中壳移动至耳机前壳的上方，上述按压装配组件65可以控制上述移动气缸上的滑台向下移动，以带动上述按压件对上述耳机前壳承载组件61内的耳机中壳和耳机前壳进行按压。

[0084] 可选地，上述耳机前壳承载组件61可以包括至少一个旋转治具。上述至少一个旋转治具中的每个旋转治具可以包括旋转气缸和治具。上述治具可以设置于上述旋转气缸的上端。上述旋转气缸可以用于带动上述治具旋转。上述治具可以用于承载耳机前壳。由此，通过上述旋转气缸可以调整上述治具的旋转角度，从而对上述治具承载的耳机前壳的角度进行调整。

[0085] 可选地，上述涂胶机可以包括涂胶机主体、喷头和喷头移动机构。上述喷头移动机构可以为带动喷头进行移动的机构。例如，上述喷头移动机构可以为移动气缸。上述喷头可以与上述涂胶机主体连接。上述喷头可以设置于上述喷头移动机构上。上述喷头移动机构可以用于带动上述喷头进行移动。

[0086] 本公开的上述各个实施例具有如下有益效果：通过本公开的一些实施例的耳机壳体装配装置可以提高装配耳机外壳的效率。具体来说，造成装配耳机外壳的效率较低的原因在于：通过整圈凸筋和整圈凹槽进行卡合实现耳机前壳和耳机中壳的装配时，由于耳机中壳内圈设置的凹槽为整圈凹槽，耳机前壳设置的凸筋为整圈凸筋，无法较准确地确定耳机中壳和耳机外壳配合的装配角度，造成在装配耳机壳体时候，耳机中壳和耳机外壳容易发生角度偏差，导致需要多次旋转耳机中壳或耳机前壳的角度，以使耳机中壳和耳机外壳正确配合。基于此，本公开的一些实施例的耳机壳体装配装置包括耳机前壳承载组件、涂胶组件、耳机中壳移动组件、视觉识别组件和按压装配组件；上述耳机前壳承载组件用于承载耳机前壳；上述涂胶组件位于上述耳机前壳承载组件的上方，上述涂胶组件包括涂胶机，上述涂胶机用于对承载于上述耳机前壳承载组件内的耳机前壳包括的打胶部进行涂胶；上述耳机中壳移动组件位于上述耳机前壳承载组件的预设方向，上述耳机中壳移动组件包括旋转机械臂和吸取组件，上述吸取组件设置于上述旋转机械臂上，上述吸取组件用于吸取耳机中壳，上述旋转机械臂用于带动上述吸取组件移动；上述视觉识别组件设置于上述旋转机械臂的外侧面，上述视觉识别组件包括摄像模组和主控模块，上述耳机前壳承载组件、上述耳机中壳移动组件、上述按压装配组件和上述摄像模组均与上述主控模块通信连接，上述摄像模组用于对位于上述耳机中壳移动组件下方的耳机前壳进行拍摄，得到耳机前壳图像，以及将上述耳机前壳图像发送至上述主控模块，上述主控模块用于对所接收到的耳机前壳图像进行凹槽识别处理，得到凹槽位置信息，以及根据上述凹槽位置信息，生成移动旋转信息，以及根据上述移动旋转信息，控制上述耳机中壳移动组件将耳机中壳移动至耳机前壳的上方；上述按压装配组件位于上述耳机前壳承载组件的上方，上述耳机前壳承载组件用于按压承载于上述耳机前壳承载组件内的耳机中壳和耳机前壳，以实现对耳机壳体的装配。因为可以通过对耳机前壳内的凹槽进行识别，从而生成移动旋转信息，以实现根据移动选择信息，控制耳机中壳移动组件将耳机中壳移动至耳机前壳的上方，进而可以自动定位耳机前壳和耳机中壳的配合角度，无需多次调整耳机中壳或耳机前壳的角度，减少耳机壳体的装配时间。由此，该耳机壳体装配装置可以提高装配耳机外壳的效率。

[0087] 以上描述仅为本公开的一些较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开的实施例中所涉及的公开范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述公开构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开的实施例中公开的（但不限于）具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。