一种集成电路封装体

摘要

本发明涉及集成电路封装体技术领域，一种集成电路封装体，包括第一环氧模壳体、第二环氧模壳体、芯片体和引线框架，其中：所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体包裹所述芯片体，所述引线框架设置在所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体宽度方向上设置的卡框槽内，所述第一环氧模壳体在长度方向上对应贯穿设置有两个触发式散热机构。通过对触发式散热机构的使用，利用触发式散热机构内的散热液能快速的将内部热量进行疏导，并且热量聚集时，使得内部的散热液流动，能够向外侧传送热量的同时，与散热鳍片接触后，实现快速的散热的目的，而且通过压力膨胀，可以调节接触板一和接触板二与键合条之间接触的状态，提高内部打接触点连接的稳定性和牢固性。

权利要求

1.一种集成电路封装体，其特征在于，包括第一环氧模壳体、第二环氧模壳体、芯片体和引线框架，其中：所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体包裹所述芯片体，所述引线框架设置在所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体宽度方向上设置的卡框槽内，所述第一环氧模壳体在长度方向上对应贯穿设置有两个触发式散热机构，所述触发式散热机构位于所述芯片体的正上方，所述触发式散热机构上位于所述引线框架的位置上设置有接触键合脚，所述接触键合脚与所述引线框架相抵接，所述接触键合脚与所述芯片体连接，所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体之间通过四个锁紧板固定连接，所述第一环氧模壳体底部长度方向位于两个所述锁紧板之间设置有隔离加强板，所述隔离加强板套设在所述第二环氧模壳体顶部设置的适配槽内；

所述触发式散热机构包括一体桥架，所述一体桥架的两端固定连接在所述第二环氧模壳体上的贯穿口内，且所述一体桥架的两端延伸至所述第二环氧模壳体的外端，所述一体桥架的两端均固定连接有空心竖板，所述空心竖板的底部固定连接有导热脚，所述导热脚顶部设置有多个内嵌入孔，所述嵌入孔内设置有用于热交换的散热鳍片，所述一体桥架内设置有液体流腔，所述一体桥架上设置有方形口，所述方形口内套设有顶板，所述顶板底部固定连接有膨胀膜，所述膨胀膜顶部的边缘与所述一体桥架的内壁固定连接，所述顶板顶部中心位置固定连接有触发板。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装体，其特征在于，所述第一环氧模壳体内设置有安装腔，所述安装腔内设置有芯片体，所述芯片体包括芯片底座，所述安装腔内壁的底部设置有芯片底座，所述芯片底座涂抹一层芯片粘结剂，所述芯片粘结剂的顶部设置有硅片。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装体，其特征在于，所述触发式散热机构还包括风管，所述风管设置在所述一体桥架的内腔，且与所述一体桥架的四周预留出所述液体流腔，所述风管内设置有传送通道，所述风管的两端固定连接有板式竖管，所述板式竖管与所述风管的内腔连通，所述板式竖管固定连接在所述空心竖板内壁的一侧，所述空心竖板与所述板式竖管上开设有风孔。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装体，其特征在于，所述隔离加强板包括连续设置的S形加强板体，所述S形加强板体的一侧设置有楔形槽，所述适配槽内设置有膨胀块，所述膨胀块在发生膨胀时使所述楔形槽膨胀。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装体，其特征在于，所述引线框架包括脚架，所述脚架的底部设置有焊锡片，所述脚架上设置有U形槽口，所述脚架的内端设置有弹性接触板，所述弹性接触板的一端设置有安装口，所述安装口内固定连接有连接块，所述连接块的一侧固定连接有键合条。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装体，其特征在于，所述接触键合脚包括陶瓷套，陶瓷套套设在所述一体桥架的方形口，所述陶瓷套上位于所述方形口的位置开设有连通口，所述连通口内壁的左右两侧分别固定连接有多个第一弹性导体和第二弹性导体，多个第一弹性导体和多个第二弹性导体交叉设置，所述多个第一弹性导体和多个第二弹性导体的顶端固定连接有接触板一和接触板二，所述接触板一和接触板二之间设置有弹性波纹板。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装体，其特征在于，所述锁紧板插接在所述第一环氧模壳体的底部开设的定位口内，所述锁紧板包括定位框，所述定位框内套设有导向头，所述导向头顶部固定连接有触发杆，所述触发杆上套设有滑套，所述触发杆贯穿所述定位框且延伸至其上方，所述导向头的左右两侧均固定连接有导向侧板，所述定位框的两侧均铰接有转动座，所述转动座的内侧固定连接有挤压板，所述转动座的外侧固定连接有止反块，所述止反块的一侧活动连接有热感板，所述热感板的一侧活动连接有卡块，所述止反块与所述热感板之间、所述热感板与所述卡块之间设置有橡胶层。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路封装体，其特征在于，所述止反块套设在所述定位口内开设的止反槽内，所述止反槽内壁底部设置有弹性槽，所述弹性槽内通过挤压弹簧弹性设置有收纳块，所述卡块与所述收纳块卡接。

9.根据权利要求8所述的一种集成电路封装体，其特征在于，所述触发板的顶部与第一弹性导体和第二弹性导体的底部接触，所述接触板一和接触板二与芯片体电连接。

说明书

一种集成电路封装体

技术领域

[0001] 本发明涉及集成电路封装体技术领域，具体涉及一种集成电路封装体。

背景技术

[0002] 集成电路封装体是伴随着集成电路的发展而前进的，用于对集成电路进行包裹性防护的壳体，为了对集成电路芯片提供一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，集成电路封装体的质量好坏，对集成电路总体的性能优劣有着很大的关系。

[0003] 现有的集成电路在封装时，采用两个环氧树脂壳体进行胶黏的方式，将芯片放置在环氧树脂壳体之间形成的腔体内，形成密闭的状态，在使用时，将芯片插入线路中，或者采用锡焊的方式连接到电路中，这样内部线路在使用时运行产生的热量仅仅通过外部的散热装置疏导热量，而本身在运行中产生的热量造成内部的胶黏层受热膨胀，造成连接处常出现鼓起的问题，而且内部热量传输速率慢的话，这样热量变化容易造成内部集成线路打结处出现连接问题，后续需要重新焊锡处理，故障率增加。

发明内容

[0004] 为解决上述技术问题，本发明提出一种集成电路封装体。

[0005] 本发明的技术方案是这样实现的：

[0006] 一种集成电路封装体，包括第一环氧模壳体、第二环氧模壳体、芯片体和引线框架，其中：所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体包裹所述芯片体，所述引线框架设置在所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体宽度方向上设置的卡框槽内，所述第一环氧模壳体在长度方向上对应贯穿设置有两个触发式散热机构，所述触发式散热机构位于所述芯片体的正上方，所述触发式散热机构上位于所述引线框架的位置上设置有接触键合脚，所述接触键合脚与所述引线框架相抵接，所述接触键合脚与所述芯片体连接，所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体之间通过四个锁紧板固定连接，所述第一环氧模壳体底部长度方向位于两个所述锁紧板之间设置有隔离加强板，所述隔离加强板套设在所述第二环氧模壳体顶部设置的适配槽内；

[0007] 所述触发式散热机构包括一体桥架，所述一体桥架的两端固定连接在所述第二环氧模壳体上的贯穿口内，且所述一体桥架的两端延伸至所述第二环氧模壳体的外端，所述一体桥架的两端均固定连接有空心竖板，所述空心竖板的底部固定连接有导热脚，所述导热脚顶部设置有多个内嵌入孔，所述嵌入孔内设置有用于热交换的散热鳍片，所述一体桥架内设置有液体流腔，所述一体桥架上设置有方形口，所述方形口内套设有顶板，所述顶板底部固定连接有膨胀膜，所述膨胀膜顶部的边缘与所述一体桥架的内壁固定连接，所述顶板顶部中心位置固定连接有触发板。

[0008] 进一步地，所述第一环氧模壳体内设置有安装腔，所述安装腔内设置有芯片体，所述芯片体包括芯片底座，所述安装腔内壁的底部设置有芯片底座，所述芯片底座涂抹一层芯片粘结剂，所述芯片粘结剂的顶部设置有硅片。

[0009] 进一步地，所述触发式散热机构还包括风管，所述风管设置在所述一体桥架的内腔，且与所述一体桥架的四周预留出所述液体流腔，所述风管内设置有传送通道，所述风管的两端固定连接有板式竖管，所述板式竖管与所述风管的内腔连通，所述板式竖管固定连接在所述空心竖板内壁的一侧，所述空心竖板与所述板式竖管上开设有风孔。

[0010] 进一步地，所述隔离加强板包括连续设置的S形加强板体，所述S形加强板体的一侧设置有楔形槽，所述适配槽内设置有膨胀块，所述膨胀块在发生膨胀时使所述楔形槽膨胀。

[0011] 进一步地，所述引线框架包括脚架，所述脚架的底部设置有焊锡片，所述脚架上设置有U形槽口，所述脚架的内端设置有弹性接触板，所述弹性接触板的一端设置有安装口，所述安装口内固定连接有连接块，所述连接块的一侧固定连接有键合条。

[0012] 进一步地，所述接触键合脚包括陶瓷套，陶瓷套套设在所述一体桥架的方形口，所述陶瓷套上位于所述方形口的位置开设有连通口，所述连通口内壁的左右两侧分别固定连接有多个第一弹性导体和第二弹性导体，多个第一弹性导体和多个第二弹性导体交叉设置，所述多个第一弹性导体和多个第二弹性导体的顶端固定连接有接触板一和接触板二，所述接触板一和接触板二之间设置有弹性波纹板。

[0013] 进一步地，所述锁紧板插接在所述第一环氧模壳体的底部开设的定位口内，所述锁紧板包括定位框，所述定位框内套设有导向头，所述导向头顶部固定连接有触发杆，所述触发杆上套设有滑套，所述触发杆贯穿所述定位框且延伸至其上方，所述导向头的左右两侧均固定连接有导向侧板，所述定位框的两侧均铰接有转动座，所述转动座的内侧固定连接有挤压板，所述转动座的外侧固定连接有止反块，所述止反块的一侧活动连接有热感板，所述热感板的一侧活动连接有卡块，所述止反块与所述热感板之间、所述热感板与所述卡块之间设置有橡胶层。

[0014] 进一步地，所述止反块套设在所述定位口内开设的止反槽内，所述止反槽内壁底部设置有弹性槽，所述弹性槽内通过挤压弹簧弹性设置有收纳块，所述卡块与所述收纳块卡接。

[0015] 进一步地，所述触发板的顶部与第一弹性导体和第二弹性导体的底部接触，所述接触板一和接触板二与芯片体电连接。

[0016] 本发明具有如下有益效果：

[0017] 1、本发明通过对卡块，热感板和止反块配合使用，卡块上的钩槽与收纳块上的钩槽形成连接的状态，这样说设置的好处，当温度继续上升第一环氧模壳体和第二环氧模壳体之间存在膨胀时，通过热感板与卡块外侧之间部分通过橡胶层固定后的牢固性，可以减少第一环氧模壳体和第二环氧模壳体之间出现较大的间隙，且定位框与定位口之间保持紧密的状态，这样能够解决现有的封装体受热出现膨胀变形的问题。

[0018] 2、本发明通过改变第一环氧模壳体和第二环氧模壳体之间连接的方式，通过设置锁紧板，不仅提高了安装的稳定性，而且安装过后，膨胀块发生膨胀使楔形槽膨胀后，能够起到连接稳定的作用，而且能够通过S形加强板体实现内外隔离，能够防止第一环氧模壳体和第二环氧模壳体受热会出现分离的情况，安装过程无需用采用过多的粘接处理，密封性能更好，且避免造成内部出现凝珠的问题。

[0019] 3、通过对触发式散热机构的使用，利用触发式散热机构内的散热液能快速的将内部热量进行疏导，并且热量聚集时，使得内部的散热液流动，能够向外侧传送热量的同时，与散热鳍片接触后，实现快速的散热的目的，而且通过压力膨胀，可以调节接触板一和接触板二与键合条之间接触的状态，提高内部打接触点连接的稳定性和牢固性。

附图说明

[0020] 图1是本发明俯视图的立体图；

[0021] 图2是本发明仰视图的立体图；

[0022] 图3是本发明内部示意图的仰视图；

[0023] 图4是本发明内部示意图的俯视图；

[0024] 图5是本发明第一环氧模壳体内芯片体的示意图；

[0025] 图6是本发明第二环氧模壳体的示意图；

[0026] 图7是本发明中触发式散热机构的示意图；

[0027] 图8是本发明触发式散热机构的仰视图；

[0028] 图9是本发明中引线框架的示意图；

[0029] 图10是本发明中触发式散热机构局部剖视图；

[0030] 图11是本发明触发式散热机构的局部剖视图；

[0031] 图12是本发明板式竖管的剖视图；

[0032] 图13是本发明隔离加强板的示意图；

[0033] 图14是本发明锁紧板的示意图；

[0034] 图15是本发明锁紧板与止反槽的示意图。

具体实施方式

[0035] 下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0036] 参阅图1至图15所示的一种集成电路封装体，包括第一环氧模壳体1、第二环氧模壳体2、芯片体和引线框架4，第一环氧模壳体1内设置有安装腔1.1；第一环氧模壳体1、第二环氧模壳体2之间安装时，将芯片体固定在第二环氧模壳体2的安装腔1.1内，安装腔1.1内设置有芯片体，芯片体包括芯片底座1.3，安装腔1.1内壁的底部设置有芯片底座1.3，芯片底座1.3涂抹一层芯片粘结剂1.4，芯片粘结剂1.4的顶部设置有硅片1.5，引线框架4的数量为多个，分为两组，两组引线框架4设置在第一环氧模壳体1和第二环氧模壳体2宽度方向上设置的卡框槽1.2内，并且第二环氧模壳体2上的卡框槽1.2内设置有U形扣6，U形扣6与U形槽口4.2相适配，这样设置的目的在于，当第一环氧模壳体1和第二环氧模壳体2之间处于安装状态时，U形扣6具有定位的工位，便于使得第一环氧模壳体1和第二环氧模壳体2之间快速地形成吻合的状态，进而实现快速的对接的目的，当第一环氧模壳体1和第二环氧模壳体2完成安装时，U形扣6具有密封和固定引线框架4的作用，用于在引线框架4中间的稳定将引线框架4固定住，并保持稳定的状态，另外通过上述安装，在该封装体使用时，能够起到内部与外部密封的作用，避免卡框槽1.2与引线框架4之间存在微小的间隙，在热量上升时出现分离，造成间隙增加的问题，进而保证了第一环氧模壳体1和第二环氧模壳体2之间的稳定性。

[0037] 第一环氧模壳体1和第二环氧模壳体2之间通过四个锁紧板7固定连接，锁紧板7插接在第一环氧模壳体1的底部开设的定位口8内，锁紧板7包括定位框7.1，定位框7.1内套设有导向头7.2，导向头7.2顶部固定连接有触发杆7.4，触发杆7.4上套设有滑套7.3，触发杆7.4贯穿定位框7.1且延伸至其上方，导向头7.2的左右两侧均固定连接有导向侧板7.21，定位框7.1的两侧均铰接有转动座7.5，转动座7.5的内侧固定连接有挤压板7.6，转动座7.5的外侧固定连接有止反块7.7，止反块7.7的一侧活动连接有热感板7.8，热感板7.8的一侧活动连接有卡块7.9，止反块7.7与热感板7.8之间、热感板7.8与卡块7.9之间设置有橡胶层
7.10。

[0038] 止反块7.7套设在定位口8内开设的止反槽2.4内，止反槽2.4内壁底部设置有弹性槽2.2，弹性槽2.2内通过挤压弹簧弹性设置有收纳块2.3，卡块7.9与收纳块2.3卡接。

[0039] 此处对第一环氧模壳体1和第二环氧模壳体2安装过程中，作出如下的说明：

[0040] 在安装前，导向头7.2和滑套7.3位于定位框7.1内腔的最上方的位置，此时，触发杆7.4位于最高的状态下，两侧的止反块7.7处于竖直的状态，挤压板7.6位于导向头7.2的下方；

[0041] 安装时，将第一环氧模壳体1上的四个锁紧板7的顶端朝向定位口8的位置处，触发杆7.4进入到定位口8内与其内壁接触后，在挤压力的作用下，触发杆7.4向定位框7.1内腔逐渐移动，进而触发杆7.4带动导向头7.2和滑套7.3向下移动时，与两侧的挤压板7.6接触后，挤压板7.6使得转动座7.5转动，在移动中，当止反块7.7未到达止反槽2.4的位置时，导向侧板7.21使得挤压板7.6和止反块7.7之间逐渐受到挤压，止反块7.7与定位口8内壁形成挤压的状态，到达止反槽2.4的位置时，在弹性释放下，以及导向侧板7.21的挤压作用下，止反块7.7转动至止反槽2.4内时，止反块7.7在收纳块2.3的斜面上移动，使得收纳块2.3向弹性槽2.2内移动，当止反块7.7经过收纳块2.3后，形成完成卡紧的状态，且第一环氧模壳体1和第二环氧模壳体2之间完全实现安装，止反块7.7具有韧性特点，在受挤压后，能够快速的恢复状态。

[0042] 上述实施例中，具体地，热感板7.8的一侧活动连接有卡块7.9，止反块7.7与热感板7.8之间、热感板7.8与卡块7.9之间设置有橡胶层7.10，当止反块7.7经过收纳块2.3时，止反块7.7向下锐角尖端经过收纳块2.3后，止反块7.7的一侧竖直状态变换成倾斜状态时，止反块7.7与热感板7.8之间的橡胶层7.10具有使得，在重力情况下，热感板7.8与止反块7.7之间间隙增加，这样卡块7.9上的钩槽与收纳块2.3上的钩槽能够逐渐匹配上，进而能够实现连接的状态；

[0043] 在该集成电路封装体使用时，当集成电路封装体温度上升时，热感板7.8为钝角三角形，且热感板7.8中部与卡块7.9铰接中部，且热感板7.8与卡块7.9外侧之间部分通过橡胶层7.10固定，进而热感板7.8的锐角端设置为夹层，夹层中为膨胀珍珠混凝土，在温度处于36摄氏度时，逐渐膨胀，使得最小角的地方逐渐增加距离，这样卡块7.9位于收纳块2.3的位置逐渐向上抬升，这样卡块7.9上的钩槽与收纳块2.3上的钩槽形成连接的状态，这样说设置的好处，当温度继续上升第一环氧模壳体1和第二环氧模壳体2之间存在膨胀时，通过热感板7.8与卡块7.9外侧之间部分通过橡胶层7.10固定后的牢固性，可以减少第一环氧模壳体1和第二环氧模壳体2之间出现较大的间隙，且定位框7.1与定位口8之间保持紧密的状态，这样能够解决现有的封装体受热出现膨胀变形的问题；

[0044] 在上述实施例中：进一步说明，第一环氧模壳体1底部长度方向位于两个锁紧板7之间设置有隔离加强板9，隔离加强板9套设在第二环氧模壳体2顶部设置的适配槽9.1内。隔离加强板9包括连续S形加强板体9.2，S形加强板体9.2的一侧设置有楔形槽9.3，适配槽
9.1内设置有膨胀块，膨胀块发生膨胀会使楔形槽9.3膨胀。

[0045] 隔离加强板9插入到适配槽9.1内后，能够将引线框架4部分进行隔离，这样一来有效地起到内外密封的目的，提高了内部的安全性，也避免因为间隙存在，造成内外连通，影响内部的环境，造成内部出现凝珠的现象，进而提高防护的目的，保证了封装体使用的年限；

[0046] 当S形加强板体9.2插入到与之匹配的适配槽9.1内后，与膨胀块接触，膨胀块顶部为楔形状，插入到楔形槽9.3后，能够使得楔形槽9.3位置上的S形加强板体9.2受到形变，能够牢牢地与适配槽9.1内壁相抵，这样能够防止第一环氧模壳体1和第二环氧模壳体2受热会出现分离的情况，安装过程无需用采用过多的粘接处理，密封性能更好。

[0047] 第一环氧模壳体1和第二环氧模壳体2包裹芯片体第一环氧模壳体1在长度方向上对应贯穿设置有两个触发式散热机构3，触发式散热机构3位于芯片体的正上方；触发式散热机构3为导热好的金属材质以及部分为陶瓷材质，陶瓷材质起到绝缘的目的。

[0048] 触发式散热机构3包括一体桥架3.1，一体桥架3.1的两端固定连接在第二环氧模壳体2上的贯穿口2.1内，且一体桥架3.1的两端延伸至第二环氧模壳体2的外端，一体桥架3.1的两端均固定连接有空心竖板3.2，空心竖板3.2的底部固定连接有导热脚3.3，导热脚
3.3顶部设置有多个内嵌入孔，嵌入孔内设置有用于热交换的散热鳍片3.4，一体桥架3.1内设置有液体流腔3.12，触发式散热机构3还包括风管3.6，风管3.6设置在一体桥架3.1的内腔，且与一体桥架3.1的四周预留出液体流腔3.12，风管3.6内设置有传送通道3.7，风管3.6的两端固定连接有板式竖管3.11，板式竖管3.11与风管3.6的内腔连通，板式竖管3.11固定连接在空心竖板3.2内壁的一侧，空心竖板3.2与板式竖管3.11上开设有风孔3.5。

[0049] 一体桥架3.1内腔内设置有散热液，散热液靠近芯片体的上方，当一体桥架3.1降热传导时，能够快速的被内部的散热液进行吸收，并且一体桥架3.1的两端设置有L形的储液空间，由空心竖板3.2和导热脚3.3形成，这样设置的好处在于，当内部的散热液受热后，会受到膨胀，使得内部受热的液体传送到外侧，进而与外侧L形的储液空间的低温的散热液接触，这样能够快速地将热量进行传送，这样一来，提高了散热的效率；

[0050] 另外，风管3.6位于散热液内，被散热液包裹住，这样风管3.6能够起到对散热液散热的目的，而且外部的散热装置使得内部气流流动，气流进入到风孔3.5后，进入到板式竖管3.11内后，进入到风管3.6内，并从另一侧的板式竖管3.11传送出来，进而能够将内部的热量进行疏导，能够快速的进行三人操作，而且散热的速率高。

[0051] 触发式散热机构3上位于引线框架4的位置上设置有接触键合脚5，接触键合脚5与引线框架4相抵接，接触键合脚5与芯片体连接；引线框架4包括脚架4.1，脚架4.1的底部设置有焊锡片4.11，焊锡片4.11与外部的连接线路连接，脚架4.1上设置有U形槽口4.2，脚架4.1的内端设置有弹性接触板4.3，弹性接触板4.3的设置，能够保证弹性接触板4.3始终与接触键合脚5接触，进而起到连接的稳定性，弹性接触板4.3的一端设置有安装口4.4，安装口4.4内固定连接有连接块4.5，连接块4.5的一侧固定连接有键合条4.6。

[0052] 接触键合脚5包括陶瓷套5.1，陶瓷套5.1套设在一体桥架3.1的方形口，陶瓷套5.1上位于方形口的位置开设有连通口5.2，连通口5.2内壁的左右两侧分别固定连接有多个第一弹性导体5.3和第二弹性导体5.4，多个第一弹性导体5.3和多个第二弹性导体5.4交叉设置，多个第一弹性导体5.3和多个第二弹性导体5.4的顶端固定连接有接触板一5.5和接触板二5.6，接触板一5.5和接触板二5.6之间设置有弹性波纹板5.7，触发板3.10的顶部与第一弹性导体5.3和第二弹性导体5.4的底部接触，接触板一5.5和接触板二5.6与芯片体电连接，一体桥架3.1上设置有方形口，方形口内套设有顶板3.9，顶板3.9底部固定连接有膨胀膜3.8，膨胀膜3.8顶部的边缘与一体桥架3.1的内壁固定连接，顶板3.9顶部中心位置固定连接有触发板3.10。

[0053] 在使用中，当液体流腔3.12内的散热液受热膨胀时，膨胀膜3.8在内部压力升高后，膨胀膜3.8上的顶板3.9向上凸起，进而顶板3.9上的触发板3.10能够朝上微动，触发板3.10使得第一弹性导体5.3和第二弹性导体5.4逐渐向上顶起，这样第一弹性导体5.3和第二弹性导体5.4上的接触板一5.5和接触板二5.6与键合条4.6之间能够牢牢的接触；

[0054] 上述设置的好处，散热液不仅可以对芯片体内产生的热量进行疏导，而且通过利用散热液的受热膨胀后，使得膨胀膜3.8鼓起后将触发板3.10向上顶起，接触板一5.5和接触板二5.6与键合条4.6之间进一步紧密的接触，在每次内部的温度上升时，能够重新的使得接触板一5.5和接触板二5.6与键合条4.6之间紧密的接触，进而在热量上升时，不会因为热量对内部的连接点造成影响，连接更加稳定，也不会因为长期受到温度影响，连接点出现断裂和接触不良的问题，进而能够提高线路连接的稳定性。

[0055] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。