一种5G高频线路板的整平装置

摘要

本发明公开了一种5G高频线路板的整平装置，涉及线路板加工技术领域，包括整平箱，所述整平箱的一侧安装有组装架，且整平箱的上侧安装有加热模块，所述整平箱内部安装有结构柱；所述结构柱的侧面安装有至少一组第一气缸，第一气缸的输出端安装有整平模块；所述结构柱的底端安装有旋转座；所述旋转座的上侧安装有至少一组水平驱动机构，所述水平驱动机构的输出端安装有模具架，模具架设置在对应整平模块的下侧，且模具架的上侧均开设有多个模具槽。本发明中的整平装置可以连续对多批次的线路板进行整平作业，在产品较多时，可以提高工作效率，并且本发明中的整平模块设置有多种整平结构，在对线路板进行整平时，可以提高整平的质量。

权利要求

1.一种5G高频线路板的整平装置，包括整平箱(1)，所述整平箱(1)的一侧安装有组装架(5)，且整平箱(1)的上侧安装有加热模块(2)，其特征在于，所述整平箱(1)内部安装有结构柱(8)；

所述结构柱(8)的侧面安装有至少一组第一气缸(13)，第一气缸(13)的输出端安装有整平模块(14)；

所述结构柱(8)的底端安装有旋转座(9)；

所述旋转座(9)的上侧安装有至少一组水平驱动机构(10)，所述水平驱动机构(10)的输出端安装有模具架(11)，模具架(11)设置在对应整平模块(14)的下侧，且模具架(11)的上侧均开设有多个模具槽(12)；

所述整平模块(14)包括与第一气缸(13)相连接的连接模块，连接模块的内部通过多个第二气缸(143)安装有多个连接块(144)；

所述连接块(144)的数量和分布方式与模具槽(12)相同；

所述连接块(144)的底部安装有压平板(145)，所述压平板(145)的内部安装有至少一组撵平结构(146)。

2.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板的整平装置，其特征在于，所述撵平结构(146)包括：第三气缸(1461)，输出端朝下，且安装有连接板(1462)；

转动架(1463)，两组所述转动架(1463)转动连接在连接板(1462)的下侧，且两组转动架(1463)的侧边与连接板(1462)之间均安装有第一弹性件(1465)；

两组转动架(1463)呈八字形分布，且底端均转动连接有转动辊(1464)；

两组转动辊(1464)受压后，向相背的一侧移动，将线路板进行整平。

3.根据权利要求2所述的一种5G高频线路板的整平装置，其特征在于，两组转动架(1463)均由两组滑动连接的柱体组成，两组柱体之间安装有第三弹性件。

4.根据权利要求2所述的一种5G高频线路板的整平装置，其特征在于，所述连接板(1462)下表面安装有固定管(1466)；

固定管(1466)位于两组转动架(1463)之间，所述固定管(1466)底部滑动连接有活动管(1467)，且固定管(1466)与活动管(1467)之间安装有第二弹性件(1468)。

5.根据权利要求4所述的一种5G高频线路板的整平装置，其特征在于，所述整平箱(1)的顶端安装有转动机构(7)，结构柱(8)与转动机构(7)的输出端相连接；

结构柱(8)与旋转座(9)之间呈倒T型设置；

所述结构柱(8)侧面的第一气缸(13)设置有多组；

所述旋转座(9)上侧的水平驱动机构(10)和模具架(11)均设置有多组，各个模具架(11)分别设置在对应整平模块(14)的下侧。

6.根据权利要求5所述的一种5G高频线路板的整平装置，其特征在于，所述整平箱(1)的内部设置有加热仓(4)和冷却仓(3)，所述冷却仓(3)的两侧与加热仓(4)之间均安装有分仓板(6)，将整平箱(1)的内部划分成不同的功能区；

组装架(5)设置在冷却仓(3)的一侧。

7.根据权利要求6所述的一种5G高频线路板的整平装置，其特征在于，所述旋转座(9)位于各个模具架(11)之间设置有豁口(91)，所述整平箱(1)内部设置有开设至冷却仓(3)中的连通口(101)；

所述整平箱(1)顶部和整平箱(1)的底部均安装有冷却机构；

整平箱(1)顶部的冷却机构延伸至冷却仓(3)的内部；

整平箱(1)底部的冷却机构与各个连通口(101)连通。

8.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板的整平装置，其特征在于，所述模具架(11)和整平模块(14)均采用组装式结构；

所述模具架(11)包括连接框(111)，所述连接框(111)的内部通过多个锁紧件安装有组装板(112)；

连接模块包括连接箱(141)，所述连接箱(141)的内部通过多个锁紧件安装有模块箱(142)。

说明书

一种5G高频线路板的整平装置

技术领域

[0001] 本发明涉及线路板加工技术领域，更具体地说，它涉及一种5G高频线路板的整平装置。

背景技术

[0002] 印制线路板翘曲是PCB生产商经常遇到的问题，它会产品的成品率和产品生产质量造成较为严重的影响；其通常由热应力和机械应力造成，一方面，由于铜箔、基材、树脂等材料的热膨胀系数不同，在制造过程的湿热环境下易于在线路板内残留热应力，另一方面，由于线路板的制作过程包括多个压合、拉伸、裁切的工序，使得线路板内易于残留有机械应力；

[0003] 在PCB制程中，对翘起的线路板通常采用整平的方式对其进行整平，以方便再投入下一工序中；

[0004] 经检索，中国专利(公开号：CN101360395B)公开了一种电路板整平装置，该专利包括承载治具及压合元件，承载治具具有一第一承载面，第一承载面为凹面，压合元件具有一压合面，压合面为与第一承载面相配合的凸面。

[0005] 在现有技术中，线路板的整平装置结构较为单一，并且在对多批次的线路板进行整平时，效率较慢，因此本申请提出了一种5G高频线路板的整平装置。

发明内容

[0006] 针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种5G高频线路板的整平装置。

[0007] 为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种5G高频线路板的整平装置，包括整平箱，所述整平箱的一侧安装有组装架，且整平箱的上侧安装有加热模块，所述整平箱内部安装有结构柱；

[0008] 所述结构柱的侧面安装有至少一组第一气缸，第一气缸的输出端安装有整平模块；

[0009] 所述结构柱的底端安装有旋转座；

[0010] 所述旋转座的上侧安装有至少一组水平驱动机构，所述水平驱动机构的输出端安装有模具架，模具架设置在对应整平模块的下侧，且模具架的上侧均开设有多个模具槽，用于放置待加工的线路板；

[0011] 所述整平模块包括与第一气缸相连接的连接模块，连接模块的内部通过多个第二气缸安装有多个连接块，所述连接块的数量和分布方式与模具槽相同；

[0012] 所述连接块的底部安装有压平板，所述压平板的内部安装有至少一组撵平结构，用于对线路板进行整平。

[0013] 进一步的，所述整平箱的顶端安装有转动机构，结构柱与转动机构的输出端相连接；

[0014] 所述结构柱侧面的第一气缸设置有多组，且结构柱与旋转座之间呈倒T型设置；

[0015] 所述旋转座上侧的水平驱动机构和模具架均设置有多组，各个模具架分别设置在对应整平模块的下侧。

[0016] 进一步的，所述整平箱的内部设置有加热仓和冷却仓，所述冷却仓的两侧与加热仓之间均安装有分仓板，用于将整平箱的内部划分成不同的功能区；

[0017] 所述整平箱侧面开设有对应冷却仓的开口，旋转座带动对应水平驱动机构移动至开口一侧后，水平驱动机构将模具架移动至整平箱的外侧。

[0018] 进一步的，开口处安装有密封门，加工后的线路板移动至冷却仓中后，先将冷却仓进行降温，再将开口打开，将线路板移出。

[0019] 进一步的，所述分仓板包括与整平箱内壁相连接的固定隔板，所述固定隔板的底部与旋转座之间设置有连通通道，且固定隔板的一侧通过行程气缸安装有滑动隔板；

[0020] 模具架通过连通通道时，滑动隔板基于行程气缸上升至固定隔板的一侧；在需要将冷却仓与加热仓分隔时，滑动隔板下降，将连通通道进行分隔。

[0021] 进一步的，所述模具架和整平模块均采用组装式结构，用于适配不同尺寸的线路板；

[0022] 所述模具架包括连接框，所述连接框的内部通过多个锁紧件安装有组装板；

[0023] 连接模块包括连接箱，所述连接箱的内部通过多个锁紧件安装有模块箱。

[0024] 进一步的，所述撵平结构包括第三气缸，所述第三气缸的输出端朝下，且安装有连接板，所述连接板的下侧转动连接有两组转动架，两组转动架的侧边与连接板之间均安装有第一弹性件；

[0025] 两组转动架在对应第一弹性件的支撑下，呈八字形分布，且两组转动架的底端均转动连接有转动辊；

[0026] 两组转动辊受压后，向侧边移动，将线路板进行整平作业。

[0027] 进一步的，两组转动架均由两组滑动连接的柱体组成，两组柱体之间安装有第三弹性件，避免在对线路板进行整平时，将其损伤。

[0028] 进一步的，所述连接板下表面安装有位于两组转动架之间的固定管；

[0029] 所述固定管底部滑动连接有活动管，且固定管与活动管之间安装有第二弹性件。

[0030] 进一步的，所述旋转座位于各个模具架之间设置有豁口，所述整平箱内部设置有开设至冷却仓中的连通口；

[0031] 所述整平箱顶部和整平箱的底部均安装有冷却机构，整平箱顶部的冷却机构延伸至冷却仓的内部；

[0032] 整平箱底部的冷却机构与各个连通口连通；

[0033] 位于冷却仓内部的豁口可以增大冷却仓内部空间的连通面积，进而提高冷却的效率。

[0034] 与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

[0035] 本发明中的整平装置可以连续对多批次的线路板进行整平作业，在产品较多时，可以提高工作效率，并且本发明中的整平模块设置有多种整平结构，在对线路板进行整平时，可以提高整平的质量；

[0036] 进一步，本发明可以将整平箱的内部设置成冷却仓和加热仓，以获得不同的功能区，加热仓中可以对线路板进行持续加热，以保证线路板在整平时的加工环境，并且通过冷却仓，可以将其内部区域与加热仓进行分隔，可以将其内部区域进行快速降温，以方便工作人员对加工后的线路板进行取出。

附图说明

[0037] 图1为一种5G高频线路板的整平装置的结构示意图；

[0038] 图2为本发明中整平箱的俯剖视图；

[0039] 图3为本发明中整平箱的侧剖视图；

[0040] 图4为本发明中整平模块的正剖视图；

[0041] 图5为本发明中撵平结构的局部侧剖视图；

[0042] 图6为本发明中撵平结构的底视图；

[0043] 图7为本发明实施例2中整平箱的俯剖视图；

[0044] 图中：1、整平箱；2、加热模块；3、冷却仓；4、加热仓；5、组装架；6、分仓板；7、转动机构；8、结构柱；9、旋转座；10、水平驱动机构；11、模具架；12、模具槽；13、第一气缸；14、整平模块；141、连接箱；142、模块箱；143、第二气缸；144、连接块；145、压平板；146、撵平结构；1461、第三气缸；1462、连接板；1463、转动架；1464、转动辊；1465、第一弹性件；1466、固定管；1467、活动管；1468、第二弹性件；61、固定隔板；62、滑动隔板；111、连接框；112、组装板；
91、豁口；101、连通口。

具体实施方式

[0045] 实施例1

[0046] 参照图1至图6所示，一种5G高频线路板的整平装置，包括整平箱1，整平箱1的一侧安装有组装架5，且整平箱1的上侧安装有加热模块2，整平箱1的顶端安装有转动机构7，且整平箱1内部安装有结构柱8，结构柱8与转动机构7的输出端相连接；

[0047] 结构柱8的侧面安装有多组第一气缸13，各个第一气缸13的输出端均安装有整平模块14；

[0048] 结构柱8的底端安装有旋转座9，旋转座9与结构柱8之间呈倒T型设置；

[0049] 旋转座9的上侧安装有多组水平驱动机构10，各个水平驱动机构10的输出端均安装有模具架11，各个模具架11分别设置在对应整平模块14的下侧，且模具架11的上侧均开设有多个模具槽12，用于放置待加工的线路板；

[0050] 模具架11基于水平驱动机构10，在整平箱1的内部和外部之间进行移动，以方便工作人员将线路板进行更换；

[0051] 模具架11和整平模块14均采用组装式结构，用于适配不同尺寸的线路板；

[0052] 模具架11包括连接框111，连接框111的内部通过多个锁紧件安装有组装板112；

[0053] 连接模块包括连接箱141，连接箱141的内部通过多个锁紧件安装有模块箱142；

[0054] 模块箱142的内部通过多个第二气缸143安装有多个连接块144，连接块144的数量和分布方式与模具槽12相同；

[0055] 连接块144的底部安装有压平板145，压平板145的内部安装有多撵平结构146，用于对线路板进行整平。

[0056] 参照图2所示，整平箱1的内部设置有加热仓4和冷却仓3，冷却仓3位于组装架5的一侧，冷却仓3的两侧与加热仓4之间均安装有分仓板6，用于将整平箱1的内部划分成不同的功能区；

[0057] 整平箱1侧面开设有对应冷却仓3的开口，旋转座9带动对应水平驱动机构10移动至开口一侧后，水平驱动机构10将模具架11移动至整平箱1的外侧。

[0058] 开口处安装有密封门，加工后的线路板移动至冷却仓3中后，先将冷却仓3进行降温，再将开口打开，将线路板移出。

[0059] 分仓板6包括与整平箱1内壁相连接的固定隔板61，固定隔板61的底部与旋转座9之间设置有连通通道，且固定隔板61的一侧通过行程气缸安装有滑动隔板62；

[0060] 模具架11通过连通通道时，滑动隔板62基于行程气缸上升至固定隔板61的一侧；在需要将冷却仓3与加热仓4分隔时，滑动隔板62下降，将连通通道进行分隔。

[0061] 参照图5至图6所示，撵平结构146包括第三气缸1461，第三气缸1461的输出端朝下，且安装有连接板1462，连接板1462的下侧转动连接有两组转动架1463，两组转动架1463的侧边与连接板1462之间均安装有第一弹性件1465；

[0062] 两组转动架1463在对应第一弹性件1465的支撑下，呈八字形分布，且两组转动架1463的底端均转动连接有转动辊1464；

[0063] 两组转动辊1464受压后，向侧边移动，将线路板进行整平作业。

[0064] 两组转动架1463均由两组滑动连接的柱体组成，两组柱体之间安装有第三弹性件，避免在对线路板进行整平时，将其损伤。

[0065] 连接板1462下表面安装有位于两组转动架1463之间的固定管1466；

[0066] 固定管1466底部滑动连接有活动管1467，且固定管1466与活动管1467之间安装有第二弹性件1468。

[0067] 工作原理：

[0068] 一组模具架11转动至冷却仓3中，对应的水平驱动机构10启动，将模具架11沿着组装架5移动至整平箱1的外侧；

[0069] 工作人员将待加工的线路板放置到各个模具槽12中，随后水平驱动机构10复位，将模具架11移动至冷却仓3中，转动机构7启动，带动结构柱8和旋转座9旋转，将模具架11移动至加热仓4的内部；

[0070] 加热模块2启动，将加热仓4内部升温至所需温度；

[0071] 随后第一气缸13启动，将整平模块14下降至模具架11的上侧，随后撵平结构146中的第三气缸1461启动，带动连接板1462下降，连接板1462下降后，将活动管1467抵压在线路板的上侧，并且随连接板1462的继续下降，活动管1467通过压缩第二弹性件1468嵌入至固定管1466中，以改变高度；

[0072] 同时两组转动辊1464与线路板接触，并随连接板1462的下降，两组转动辊1464通过压缩对应的第一弹性件1465进行转动，向远离活动管1467的一侧滚动，将线路板进行整平；

[0073] 随后第三气缸1461复位，并重复整平四次，两组转动辊1464最后一次滚动后，第二气缸143启动，将压平板145下降，对线路板的边缘进行按压，最后撵平结构146复位；

[0074] 线路板在加热仓4内部旋转，并保持在所需的温度，在加工时间结束之后，基于旋转座9移动至冷却仓3的内部，并通过组装架5移动至整平箱1的外侧，工作人员对模具槽12中的线路板进行更换，进行新一轮的加工。

[0075] 实施例2

[0076] 一种5G高频线路板的整平装置，包括整平箱1，整平箱1的一侧安装有组装架5，且整平箱1的上侧安装有加热模块2，整平箱1的内部设置有加热仓4和冷却仓3，冷却仓3设置在组装架5的一侧，冷却仓3的两侧与加热仓4之间均安装有分仓板6，用于将整平箱1的内部划分成不同的功能区；

[0077] 整平箱1侧面开设有对应冷却仓3的开口；

[0078] 分仓板6包括与整平箱1内壁相连接的固定隔板61，固定隔板61的底部与旋转座9之间设置有连通通道，且固定隔板61的一侧通过行程气缸安装有滑动隔板62；

[0079] 模具架11通过连通通道时，滑动隔板62基于行程气缸上升至固定隔板61的一侧；在需要将冷却仓3与加热仓4分隔时，滑动隔板62下降，将连通通道进行分隔；

[0080] 整平箱1的顶端安装有转动机构7，且整平箱1内部安装有结构柱8，结构柱8与转动机构7的输出端相连接；

[0081] 结构柱8的侧面安装有多组第一气缸13，各个第一气缸13的输出端均安装有整平模块14；

[0082] 结构柱8的底端安装有旋转座9，旋转座9与结构柱8之间呈倒T型设置；

[0083] 如图7所示，旋转座9位于各个模具架11之间设置有豁口91，整平箱1内部设置有开设至冷却仓3中的连通口101；

[0084] 整平箱1顶部和整平箱1的底部均安装有冷却机构，整平箱1顶部的冷却机构延伸至冷却仓3的内部；

[0085] 整平箱1底部的冷却机构与各个连通口101连通；

[0086] 位于冷却仓3内部的豁口91可以增大冷却仓3内部空间的连通面积，进而提高冷却的效率；

[0087] 两组冷却机构在工作时，两组分仓板6中的滑动隔板62下降，将冷却仓3与加热仓4进行分隔，上侧的冷却机构将冷却仓3内部的空气向上抽取，下侧的冷却机构将空气通过各个连通口101向冷却仓3中排放，并且排放气体的温度由高至低进行调节；

[0088] 旋转座9的上侧安装有多组水平驱动机构10，各个水平驱动机构10的输出端均安装有模具架11，各个模具架11分别设置在对应整平模块14的下侧，且模具架11的上侧均开设有多个模具槽12，用于放置待加工的线路板；

[0089] 模具架11基于水平驱动机构10，在整平箱1的内部和外部之间进行移动，以方便工作人员将线路板进行更换；

[0090] 连接模块包括连接箱141，连接箱141的内部通过多个锁紧件安装有模块箱142；

[0091] 模块箱142的内部通过多个第二气缸143安装有多个数量和分布方式与模具槽12相同的连接块144；

[0092] 连接块144的底部安装有压平板145，压平板145的内部安装有多撵平结构146，用于对线路板进行整平。

[0093] 开口处安装有密封门，加工后的线路板移动至冷却仓3中后，先将冷却仓3进行降温，再将开口打开，将线路板移出。

[0094] 撵平结构146包括第三气缸1461，第三气缸1461的输出端朝下，且安装有连接板1462，连接板1462的下侧转动连接有两组转动架1463，两组转动架1463的侧边与连接板
1462之间均安装有第一弹性件1465；

[0095] 两组转动架1463在对应第一弹性件1465的支撑下，呈八字形分布，且两组转动架1463的底端均转动连接有转动辊1464；

[0096] 连接板1462下表面安装有位于两组转动架1463之间的固定管1466；

[0097] 固定管1466底部滑动连接有活动管1467，且固定管1466与活动管1467之间安装有第二弹性件1468。

[0098] 实施例3

[0099] 一种5G高频线路板的整平装置，包括整平箱1，整平箱1的一侧安装有组装架5，且整平箱1的上侧安装有加热模块2，整平箱1内部安装有结构柱8；

[0100] 整平箱1侧面开设有开口，开口处安装有密封门；

[0101] 结构柱8的侧面安装有一组第一气缸13，第一气缸13的输出端安装有整平模块14；

[0102] 结构柱8的底端安装有旋转座9，旋转座9位于模具架11两侧均设置有豁口91，整平箱1内部设置有连通口101，连通口101延伸至豁口91中；

[0103] 整平箱1顶部和整平箱1的底部均安装有冷却机构，顶部的冷却机构延伸至整平箱1的内部；

[0104] 底部的冷却机构与各个连通口101连通；

[0105] 旋转座9的上侧安装有一组水平驱动机构10，组装架5与水平驱动机构10连通，水平驱动机构10的输出端安装有模具架11，模具架11设置在对应整平模块14的下侧，且模具架11的上侧均开设有多个模具槽12，用于放置待加工的线路板；

[0106] 模具架11基于水平驱动机构10，在整平箱1的内部和外部之间进行移动，模具架11在移动至整平箱1的外侧时，沿着组装架5进行滑动；

[0107] 整平模块14包括与第一气缸13相连接的连接模块，连接模块的内部通过多个第二气缸143安装有多个连接块144，连接块144的数量和分布方式与模具槽12相同；

[0108] 连接块144的底部安装有压平板145，压平板145的内部安装有至少一组撵平结构146，用于对线路板进行整平。

[0109] 撵平结构146包括第三气缸1461，第三气缸1461的输出端朝下，且安装有连接板1462，连接板1462的下侧转动连接有两组转动架1463，两组转动架1463的侧边与连接板
1462之间均安装有第一弹性件1465；

[0110] 两组转动架1463在对应第一弹性件1465的支撑下，呈八字形分布，且两组转动架1463的底端均转动连接有转动辊1464；

[0111] 两组转动辊1464受压后，向侧边移动，将线路板进行整平作业。

[0112] 两组转动架1463均由两组滑动连接的柱体组成，两组柱体之间安装有第三弹性件，避免在对线路板进行整平时，将其损伤。

[0113] 连接板1462下表面安装有位于两组转动架1463之间的固定管1466；

[0114] 固定管1466底部滑动连接有活动管1467，且固定管1466与活动管1467之间安装有第二弹性件1468；

[0115] 在加工后，两组冷却机构在工作时，密封门启动，将整平箱1与外部进行分隔，在整平箱1内部降温后，密封门开启，水平驱动机构10将模具架11沿着组装架5滑动至整平箱1的外侧。

[0116] 在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0117] 以上仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。