一种电子元器件插接卡子质量检测方法及检测系统

摘要

本申请实施例提供一种电子元器件插接卡子质量检测方法及检测系统，涉及电子元器件检测技术领域。该方法包括获得电子元器件插接卡子的零角度光图像；对所述零角度光图像进行预处理；基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格。在机械手安装电子元器件时，可对电子元器件插接卡子进行实时检测，成本较低且检测高效，解决了现有方法需要人工检测或线激光3D扫描检测导致的成本较高且检测效率较低的问题。

权利要求

1.一种电子元器件插接卡子质量检测方法，其特征在于，所述方法包括：

获得电子元器件插接卡子的零角度光图像，具体地，将所述电子元器件插接卡子置于环形光源发光面的中央区域，以使所述环形光源对所述电子元器件插接卡子形成零角度光，且利用所述电子元器件插接卡子的头部进行反光并形成发光点；利用面阵相机对所述电子元器件插接卡子进行拍摄，生成基于所述发光点的零角度光图像；

对所述零角度光图像进行二值化和形态学操作的预处理；

基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格。

2.根据权利要求1所述的电子元器件插接卡子质量检测方法，其特征在于，对所述零角度光图像进行预处理，包括：利用预设阈值对所述零角度光图像进行二值化处理，以使所述电子元器件插接卡子的头部对应的区域颜色为白色，其他图像区域设置为黑色；

对二值化处理后的零角度光图像进行形态学操作。

3.根据权利要求1所述的电子元器件插接卡子质量检测方法，其特征在于，所述基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格，包括：判断所述电子元器件插接卡子的数量是否符合设定值；

若与所述设定值不同，则判定所述电子元器件插接卡子不合格。

4.根据权利要求1所述的电子元器件插接卡子质量检测方法，其特征在于，所述基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格，包括：将光斑面积与设定面积阈值进行对比；

若所述光斑面积超过所述面积阈值，则判定所述电子元器件插接卡子不合格。

5.根据权利要求1所述的电子元器件插接卡子质量检测方法，其特征在于，所述基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格，包括：在所述零角度光图像上的光斑出现的理论位置范围内，并利用所述光斑的位置中心点进行直线拟合，得到两条电子元器件插接卡子头部的拟合直线；

判断两条拟合直线是否平行、直线间距是否在预设范围，若不满足任一条件，则从所述拟合直线中剔除距离拟合直线最远的光斑，并重新进行拟合，重复上述步骤，直到剩余两个光斑得到的拟合直线仍不符合条件，则判定为不合格；

若所述拟合直线满足上述条件，则判断是否有光斑的中心点偏离对应拟合直线超过预设距离，若有，则判定为不合格。

6.一种电子元器件插接卡子质量检测系统，其特征在于，所述系统包括：

图像生成装置，用于生成电子元器件插接卡子的零角度光图像，具体地，图像生成装置包括环形光源，用于对置于环形光源发光面的中央区域的电子元器件插接卡子形成零角度光，且利用所述电子元器件插接卡子的头部进行反光并形成发光点；面阵相机，用于对所述电子元器件插接卡子进行拍摄，生成基于所述发光点的零角度光图像；

控制器，用于接收所述零角度光图像，对所述零角度光图像进行二值化和形态学操作的预处理；基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格，并将判断发送至机械手；

机械手，用于根据判断结果，将不合格的电子元器件丢弃至指定容器。

7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器以及处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器运行计算机程序以使所述电子设备执行根据权利要求1至5中任一项所述的电子元器件插接卡子质量检测方法。

8.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被一处理器读取并运行时，执行权利要求1至5任一项所述的电子元器件插接卡子质量检测方法。

说明书

一种电子元器件插接卡子质量检测方法及检测系统

技术领域

[0001] 本申请涉及电子元器件检测技术领域，具体而言，涉及一种电子元器件插接卡子质量检测方法及检测系统。

背景技术

[0002] 各类机械设备的主板在制造过程中涉及到在印制电路板（Printed circuit boards，下文简称PCB）上插装电子元器件这一步骤，一些电子元器件是有固定的引脚插接并焊接在PCB上，还有一些电子元器件则是使用插接卡子来固定在PCB上的（这种卡子并不作为导电传递数据的引脚，只起到固定作用）。在插接卡子插入PCB通孔后需要牢靠地卡住，所以卡子中间会有镂空部分，并且要具有一定弹性，因此这种插接卡子的质地相比引脚更薄，且易弯曲形变。

[0003] 现有的电子元器件插接卡子是否完好检测方式仍是以人工检测为主，由于人工效率无法跟上自动化设备的效率，工厂通常采用人工事先检测、分拣，将良好的电子元器件投入组装流水线堆垛，以备后续自动化组装。但这种方法一是无法有效减少人工成本，二是无法避免在人工检测完成后，到流水线运输给机械手组装前这个区间内是否有不确定因素导致电子元器件的插接卡子发生弯曲形变。

[0004] 另外有些高精度电子元器件在安装前采用线激光3D扫描检测，通过激光扫描判定物体形状，尤其是高度信息，然后建模判断是否有卡子发生了弯曲形变。这种检测方式精度高，但需要机械手将检测物体在线激光扫描区域内移动，或者线激光自身移动，增加了传动装置，拉低了机械手自动化组装的效率，而且这种高精度激光扫描的成本也高。

发明内容

[0005] 本申请实施例的目的在于提供一种电子元器件插接卡子质量检测方法及检测系统，在机械手安装电子元器件时，可对电子元器件插接卡子进行实时检测，成本较低且检测高效，解决了现有方法需要人工检测或线激光3D扫描检测导致的成本较高且检测效率较低的问题。

[0006] 本申请实施例提供了一种电子元器件插接卡子质量检测方法，所述方法包括：

[0007] 获得电子元器件插接卡子的零角度光图像；

[0008] 对所述零角度光图像进行预处理；

[0009] 基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格。

[0010] 在上述实现过程中，利用零角度光图像检测电子元器件插接卡子的质量，只需要进行预处理，即可实现实时自动化检测，无需人工参与，提升了检测效率，且无需对现有设备进行改动，成本较低，解决了现有方法需要人工检测或线激光3D扫描检测导致的成本较高且检测效率较低的问题。

[0011] 进一步地，所述获得电子元器件插接卡子的零角度光图像，包括：

[0012] 将所述电子元器件插接卡子置于环形光源发光面的中央区域，以使所述环形光源对所述电子元器件插接卡子形成零角度光，且利用所述电子元器件插接卡子的头部进行反光并形成发光点；

[0013] 利用面阵相机对所述电子元器件插接卡子进行拍摄，生成基于所述发光点的零角度光图像。

[0014] 在上述实现过程中，使用面阵相机和环形光源获得零角度光图像，相比于线激光3D扫描检测，节约了成本。

[0015] 进一步地，所述对所述零角度光图像进行预处理，包括：

[0016] 利用预设阈值对所述零角度光图像进行二值化处理，以使所述电子元器件插接卡子的头部对应的区域颜色为白色，其他图像区域设置为黑色；

[0017] 对二值化处理后的零角度光图像进行形态学操作。

[0018] 在上述实现过程中，对零角度光图像进行二值化和形态学操作，排除背景噪声的影响和干扰，提高检测结果的准确性。

[0019] 进一步地，所述基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格，包括：

[0020] 判断所述电子元器件插接卡子的数量是否符合设定值；

[0021] 若与所述设定值不同，则判定所述电子元器件插接卡子不合格。

[0022] 在上述实现过程中，若数量不符合设定值，说明存在开裂或缺失的情况，因此可判定为不合格。

[0023] 进一步地，所述基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格，包括：

[0024] 将光斑面积与设定面积阈值进行对比；

[0025] 若所述光斑面积超过所述面积阈值，则判定所述电子元器件插接卡子不合格。

[0026] 在上述实现过程中，若光斑面积超过面积阈值，则可能存在弯曲形变，导致光斑面积增大，因此可判定为不合格。

[0027] 进一步地，所述基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格，包括：

[0028] 在所述零角度光图像上的光斑出现的理论位置范围内，并利用所述光斑位置中心点进行直线拟合，得到两条电子元器件插接卡子头部的拟合直线；

[0029] 判断两条拟合直线是否平行、直线间距是否在预设范围，若不满足任一条件，则从所述拟合直线中剔除距离拟合直线最远的光斑，并重新进行拟合，重复上述步骤，直到剩余两个光斑得到的拟合直线仍不符合条件，则判定为不合格；

[0030] 若所述拟合直线满足上述条件，则判断是否有光斑的中心点偏离对应拟合直线超过预设距离，若有，则判定为不合格。

[0031] 在上述实现过程中，采用直线拟合的方式，可快速确定不合格产品，简单且高效。

[0032] 本申请实施例还提供一种电子元器件插接卡子质量检测系统，所述系统包括：

[0033] 图像生成装置，用于生成电子元器件插接卡子的零角度光图像；

[0034] 控制器，用于接收所述零角度光图像，对所述零角度光图像进行预处理；基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格，并将判断发送至机械手；

[0035] 机械手，用于根据所述判断结果，将不合格的电子元器件丢弃至指定容器。

[0036] 在上述实现过程中，利用零角度光图像检测电子元器件插接卡子的质量，只需要进行预处理，即可实现实时自动化检测，无需人工参与，提升了检测效率，且无需对机械手进行改动，成本较低，解决了现有方法需要人工检测或线激光3D扫描检测导致的成本较高且检测效率较低的问题。

[0037] 进一步地，所述图像生成装置包括：

[0038] 环形光源，用于对置于环形光源发光面的中央区域的电子元器件插接卡子形成零角度光，且利用所述电子元器件插接卡子的头部进行反光并形成发光点；

[0039] 面阵相机，用于对所述电子元器件插接卡子进行拍摄，生成基于所述发光点的零角度光图像。

[0040] 在上述实现过程中，使用面阵相机和环形光源获得零角度光图像，相比于线激光3D扫描检测，节约了成本。

[0041] 本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括存储器以及处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器运行计算机程序以使所述电子设备执行上述中任一项所述的电子元器件插接卡子质量检测方法。

[0042] 本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被一处理器读取并运行时，执行上述中任一项所述的电子元器件插接卡子质量检测方法。

附图说明

[0043] 为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

[0044] 图1为本申请实施例提供的一种电子元器件插接卡子质量检测方法的流程图；

[0045] 图2为本申请实施例提供的零角度光图像的获取流程图；

[0046] 图3为本申请实施例提供的质量检测的具体实现流程图；

[0047] 图4为本申请实施例提供的对零角度光图像进行预处理的流程图；

[0048] 图5为本申请实施例提供的电子元器件插接卡子示意图；

[0049] 图6为本申请实施例提供的电子元器件插接卡子是否合格的具体判断流程图；

[0050] 图7为本申请实施例提供的拟合直线示意图；

[0051] 图8为本申请实施例提供的图像生成装置的示意图。

[0052] 图标：

[0053] 100‑环形光源；200‑面阵相机；300‑电子元器件；301‑插接卡子头部。

具体实施方式

[0054] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

[0055] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

[0056] 实施例1

[0057] 请参看图1，图1为本申请实施例提供的一种电子元器件插接卡子质量检测方法的流程图。本申请采用面阵相机200模拟人眼来进行电子元器件插接卡子的质量检测，相比于线激光3D扫描，使用面阵相机200，大幅降低了成本，且相比于扫描建模测量高度的方法，具有更高的检测效率。

[0058] 该方法具体包括以下步骤：

[0059] 步骤S100：获得电子元器件插接卡子的零角度光图像；

[0060] 步骤S200：对所述零角度光图像进行预处理；

[0061] 步骤S300：基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格。

[0062] 其中，如图2所示，为零角度光图像的获取流程图。零角度光图像的具体获取，包括以下步骤：

[0063] 步骤S101：将所述电子元器件插接卡子置于环形光源100发光面的中央区域，以使所述环形光源100对所述电子元器件插接卡子形成零角度光，且利用所述电子元器件插接卡子的头部进行反光并形成发光点；

[0064] 步骤S102：利用面阵相机200对所述电子元器件插接卡子进行拍摄，生成基于所述发光点的零角度光图像。

[0065] 如图3所示，为质量检测的具体实现流程图。其中，如图4所示，为对零角度光图像进行预处理的流程图。步骤S200具体包括以下步骤：

[0066] 步骤S201：利用预设阈值对所述零角度光图像进行二值化处理，以使所述电子元器件插接卡子的头部对应的区域颜色为白色，其他图像区域设置为黑色；

[0067] 步骤S202：对二值化处理后的零角度光图像进行形态学操作。

[0068] 具体地，对零角度光图像进行预处理时，通过设置阈值对图像进行阈值化，将被零角度光源打亮的卡子头部形成的光斑设置为白色，其余区域设置为黑色，从而排除背景影响。然后对图像进行形态学操作进一步排除背景可能存在的噪声干扰。

[0069] 预处理完成后，在零角度光图像中查找并记录光斑的数量、位置和面积信息。由于一条流水线中电子元器件的型号固定，所以卡子的数量和在相机图像中应当出现的位置是非常固定的。

[0070] 如图5所示，为电子元器件插接卡子示意图。插接卡子一般居于电子元器件底座的两侧，呈平行两排样式。相应地，在零角度光图像中，电子元器件插接卡子头部301对应的光斑的排列方式也应与电子元器件插接卡子的设置方式相同。

[0071] 因此，利用零度环形光源100向电子元器件插接卡子照射零角度环光来检测卡子头部，非常有效的排除了相机视野内的其余干扰，进一步提升检测效率。

[0072] 如图6所示，为电子元器件插接卡子是否合格的具体判断流程图。步骤S300具体包括以下步骤：

[0073] 步骤S301：判断所述电子元器件插接卡子的数量是否符合设定值；若与所述设定值不同，则判定所述电子元器件插接卡子不合格。

[0074] 若电子元器件插接卡子的数量不符合设定值，说明能存在开裂或缺失，卡子头部开裂可能会导致一个卡子出现两个反光点，导致光斑数量在增加。

[0075] 步骤S302：将光斑面积与设定面积阈值进行对比；若所述光斑面积超过所述面积阈值，则判定所述电子元器件插接卡子不合格。

[0076] 若光斑面积超过所述面积阈值，说明卡子存在歪斜形变，因为卡子一旦弯曲，极大可能导致卡子头部反光面积加大。

[0077] 步骤S303：在所述零角度光图像上的光斑出现的理论位置范围内，并利用所述光斑位置中心点进行直线拟合，得到两条电子元器件插接卡子头部301的拟合直线；

[0078] 步骤S304：判断两条拟合直线是否平行、直线间距是否在预设范围，若不满足任一条件，则从所述拟合直线中剔除距离拟合直线最远的光斑，并重新进行拟合，重复上述步骤，直到剩余两个光斑得到的拟合直线仍不符合条件，则判定为不合格；

[0079] 若剩余两个光斑得到的拟合直线符合上述条件（直线平行、直线间距在预设范围），则说明剩余两个光斑对应的电子元器件插接卡子合格。

[0080] 步骤S305：若所述拟合直线满足上述条件，则判断是否有光斑的中心点偏离对应拟合直线超过预设距离，若有，则判定为不合格。

[0081] 如图7所示，为拟合直线示意图，因为每次机械手拿取电子元器件至环形光源100的位置是相对固定的，因此，光斑在零角度光图像上的位置也是固定在零角度光图像上的某一个坐标范围内，因此，在零角度光图像上的光斑出现的理论位置范围内，可利用所述光斑位置中心点进行直线拟合。

[0082] 由于电子元器件插接卡子呈平行两排样式，对应的拟合直线的间距也应该是固定的，即为两排电子元器件插接卡子的距离，因此，可利用两条拟合直线是否平行、直线间距是否在预设范围对拟合直线进行判断。

[0083] 步骤S304中可通过剔除距离拟合直线最远的光斑定位具体哪个插接卡子不合格。

[0084] 步骤S305中通过光斑位置来判断电子元器件插接卡子是否合格，若光斑的中心点偏离对应拟合直线超过预设距离，说明卡子头部存在倾斜的情况。

[0085] 如图7中的上面一条拟合直线上的中间一个光斑出现面积较大的情况（图中标示为“面积错误”），说明卡子存在形变，因为卡子一旦弯曲，极大可能导致卡子头部反光面积加大，导致光斑面积错误；下面一条拟合直线的下方存在一个光斑（图中标示为“歪斜”），说明卡子头部存在倾斜的情况，导致偏离拟合直线。

[0086] 采用了阈值化和形态学操作进行预处理，配合直线拟合来检测不合格产品，简单高效。

[0087] 面阵相机200对机械手抓取的产品进行拍照得到的零角度光图像，同时还可将判定结果用于协助机械手进行当次定位反馈，大幅延缓了设备的维护周期。

[0088] 需要说明的是，为了获得高效精准的检测结果，电子元器件插接卡子需要为易反光材质，如金属材质（由于大部分卡子在插接后还需进行后续焊接固定工艺，因此大多数卡子为银白色金属，市面上大部分产品均符合此限制条件）。

[0089] 电子元器件插接卡子长度不应过小，如不短于4mm，过短的电子元器件卡子无法通过低角度光有效的与电子元器件底座进行视觉亮度分离。因卡子要长于PCB电路板的厚度，因此，此限制条件可以适用于大部分规格的插接卡子。

[0090] 本申请采用面阵相机200模拟人眼进行电子元器件插接卡子检测，引入了机器视觉取代传统人工，加速了工业制造效率。

[0091] 实施例2

[0092] 本申请实施例提供一种电子元器件插接卡子质量检测系统，所述系统包括：

[0093] 图像生成装置，用于生成电子元器件插接卡子的零角度光图像；

[0094] 控制器，用于接收所述零角度光图像，对所述零角度光图像进行预处理；基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格，并将判断发送至机械手；

[0095] 机械手，用于根据所述判断结果，将不合格的电子元器件丢弃至指定容器。

[0096] 现有的检测方法如线激光3D扫描检测，通过激光扫描判定物体形状，尤其是高度信息，然后建模判断是否有卡子发生了弯曲形变。该方法一方面需要机械手将检测物体在线激光扫描区域内移动，或者线激光自身移动，需要增加传动装置；另一方面，需要扫描建模测量高度，检测效率不高。

[0097] 而本申请所采用的图像生成装置十分精简（只需要环形光源100和面阵相机200），可在现有的自动化产线设备上便捷的加装图像生成装置，即可完成整套设备的检测升级，成本较低。

[0098] 并且本申请将特殊光源照明方式与面阵相机200配合，在保证准确率的同时极大程度提升了检测效率。相比于人工检测单次耗时约5s，线激光检测检测耗时约1s，而本申请检测耗时可控制在200ms以内。检测精度方面人工检测过于依赖个人经验，线激光检测精度则依赖于产品移动的稳定性，需要提升传动装置的造价，而本申请采用面阵相机200拍照，像素当量固定，依据检测物体的尺寸选择适当的相机，例如1000w像素的相机，检测精度在100μm以内，在满足一般规格产线的检测需求的同时，也为产线提升了效率，节省了成本。

[0099] 具体地，如图8所示，为图像生成装置的示意图。图像生成装置包括：

[0100] 环形光源100，用于对置于环形光源100发光面的中央区域的电子元器件插接卡子形成零角度光，且利用所述电子元器件插接卡子的头部进行反光并形成发光点；

[0101] 面阵相机200，用于对所述电子元器件插接卡子进行拍摄，生成基于所述发光点的零角度光图像。

[0102] 具体地，机械手在抓取电子元器件准备插入PCB前，先经过图像生成装置对应的检测区域，将电子元器件300伸入环形光源100中，使得电子元器件300的插接卡子头部301正好处于环形光源100发光面的中央区域，此时环形光源100对于被照射物体（插接卡子头部301），形成了零角度光。

[0103] 面阵相机200使用低曝光时间和小光圈，以减少进光量，此时在面阵相机200视野里看到的情形是，只有卡子头部被照射，由于反光出现发光点，视野其余部分为暗黑色，面阵相机200拍摄的照片中卡子头部由于反光形成光斑，易于检测。

[0104] 控制器依据设置好的经验值对卡子的数量、位置和面积进行判断，对卡子数量、反光区域面积或位置不合格的图像进行筛选（具体的不合格判断过程在实施例1中已经具体说明，在此不做赘述）并控制机械手丢弃不合格电子元器件到指定容器，再重新抓取新的产品，丢弃的电子元器件由人工检测并修复，再重新投入产线。

[0105] 与此同时，由于机械手每次抓取移动到的拍照位置是固定的，本申请还可以在检测卡子时辅助反馈机械手的当次定位精度，协助机械手进行定位微调，大幅度延长了设备的检修时间间隔，从另一方面提升了设备的长期运行效率。

[0106] 本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括存储器以及处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器运行计算机程序以使所述电子设备执行实施例1所述的电子元器件插接卡子质量检测方法。

[0107] 本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被一处理器读取并运行时，执行实施例1所述的电子元器件插接卡子质量检测方法。

[0108] 在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

[0109] 另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

[0110] 所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM，Read‑Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

[0111] 以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

[0112] 以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

[0113] 需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。