显示背板及其制作方法和转移方法

摘要

本申请公开了一种显示背板及其制作方法和转移方法。显示背板包括基板、透光胶层、驱动电极、热电制冷层和光敏电阻，基板上设有两个间隔设置的驱动电极，以及与驱动电极电连接的热电制冷层和光敏电阻，驱动电极、热电制冷层和光敏电阻构成开关回路；发光芯片的阳极与一驱动电极对接，发光芯片的阴极与另一驱动电极对接；透光胶层至少位于发光芯片与基板之间，且至少覆盖热电制冷层的部分表面；在发光芯片异常无光照时，对应光敏电阻的阻值升高使得开关回路断开，热电制冷层的温度升高，透光胶层处于熔融状态，以失去对异常发光芯片的固定。本申请的技术方案能够有效的拾取出异常的发光芯片，提高生产效率。

权利要求

1.一种显示背板，其特征在于，所述显示背板用于与带有发光芯片的生长基板对接，所述显示背板包括：基板，所述基板上设有两个间隔设置的驱动电极，以及与所述驱动电极电连接的热电制冷层和光敏电阻，所述驱动电极、所述热电制冷层和所述光敏电阻构成开关回路，一所述驱动电极与所述发光芯片的阳极对接，另一所述驱动电极与所述发光芯片的阴极对接；

透光胶层，至少位于所述发光芯片与所述基板之间，且至少覆盖所述热电制冷层的部分表面；

其中，在向所述驱动电极通电时，

正常发光芯片发光点亮，对应的所述光敏电阻的阻值降低使得所述开关回路导通，所述热电制冷层与所述驱动电极接通并制冷，正常发光芯片对应位置的所述透光胶层处于凝固状态，以固定正常发光芯片；

异常发光芯片熄灭，对应的所述光敏电阻的阻值升高使得所述开关回路断开，所述热电制冷层断开与所述驱动电极的接通，异常发光芯片对应位置的所述透光胶层处于熔融状态，失去对异常发光芯片的固定。

2.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述热电制冷层设置有一个，所述光敏电阻设置有两个，两所述光敏电阻分设于所述驱动电极和所述热电制冷层之间，所述光敏电阻的一端连接所述驱动电极，另一端连接所述热电制冷层。

3.根据权利要求2所述的显示背板，其特征在于，所述热电制冷层包括平整层，所述平整层设于两所述驱动电极之间，所述平整层的中心与两所述驱动电极的中心重合。

4.根据权利要求3所述的显示背板，其特征在于，所述热电制冷层还包括凸起部，所述凸起部设于所述平整层的上表面，所述凸起部向所述平整层背离所述基板的一侧延伸凸起。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的显示背板，其特征在于，所述热电制冷层设于所述基板和所述透光胶层之间，所述光敏电阻设于所述基板和所述透光胶层之间；

所述光敏电阻包括连接段，所述连接段设于所述驱动电极和所述热电制冷层之间，所述连接段的一端连接所述驱动电极，另一端连接所述热电制冷层；

所述光敏电阻还包括第一延伸段和第二延伸段，所述第一延伸段连接所述连接段，并沿所述驱动电极的侧壁面延伸，所述第二延伸段连接所述连接段，并沿所述热电制冷层的侧壁面延伸；

所述光敏电阻还包括第一搭接段和第二搭接段，所述第一搭接段设于所述驱动电极的上表面，并连接所述第一延伸段，所述第二搭接段设于所述热电制冷层的上表面，并连接所述第二延伸段。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的显示背板，其特征在于，所述显示背板还包括遮光层，所述遮光层设于所述光敏电阻和所述基板之间。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的显示背板，其特征在于，所述驱动电极的上表面包括对接区和间隔区，所述间隔区围设于所述对接区，所述对接区用于对接发光芯片的电极。

8.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，两所述驱动电极平行设置，两所述驱动电极之间形成多个检测区，所述检测区沿所述驱动电极的延伸方向设置，一所述检测区对应设置一所述热电制冷层。

9.一种显示背板的制作方法，其特征在于，所述显示背板的制作方法包括：

在基板的上表面形成两个间隔的驱动电极，一所述驱动电极用于对接发光芯片的阳极，另一所述驱动电极用于对接发光芯片的阴极；

在所述基板的上表面形成热电制冷层，所述热电制冷层对应所述驱动电极设置；

在所述驱动电极和所述热电制冷层之间形成光敏电阻，并使所述光敏电阻连接所述驱动电极和所述热电制冷层，以形成开关回路；

在所述驱动电极的上表面形成透光胶层，并使所述透光胶层至少覆盖所述热电制冷层的部分表面。

10.一种转移方法，其特征在于，所述转移方法采用如权利要求1至8中任一项所述的显示背板，所述转移方法包括：将带有发光芯片的生长基板和显示背板对接，使所述发光芯片的电极插设于所述透光胶层中，并使所述发光芯片的阳极和阴极分别对接一个所述驱动电极，剥离掉所述生长基板，所述发光芯片留置于所述显示背板上；

加热所述显示背板，使所述透光胶层处于熔融状态；

向所述驱动电极通电，使所述发光芯片的阳极和阴极分别通入电流，所述发光芯片通电后发光的为正常发光芯片，所述发光芯片通电后不发光的为异常发光芯片；

在所述正常发光芯片的位置，所述正常发光芯片点亮，发光照射于对应的所述光敏电阻上，在光照作用下，对应的所述光敏电阻的阻值降低使得所述开关回路导通，所述热电制冷层与所述驱动电极接通并制冷，所述正常发光芯片对应的透光胶层受冷处于凝固状态；

在所述异常发光芯片的位置，所述异常发光芯片熄灭，无光照射于对应的所述光敏电阻上，对应所述光敏电阻的阻值升高使得所述开关回路断开，所述热电制冷层断开与所述驱动电极的接通，所述异常发光芯片对应位置的所述透光胶层处于熔融状态；

将带有粘性层的转移基板向所述发光芯片移动，使所述粘性层粘接于所述发光芯片，其中，所述异常发光芯片被粘接转移到所述转移基板上。

说明书

显示背板及其制作方法和转移方法

技术领域

[0001] 本申请属于显示技术领域，具体涉及一种显示背板及其制作方法和转移方法。

背景技术

[0002] 微型发光芯片，例如Micro LED（Micro Light Emitting Diode Display，微型发光二极管）或 Mini LED在显示面板中逐渐得以应用。由于微型器件的尺寸越来越小，使之在同等面积的驱动基板上可以获得更高的集成数量，从而提高了显示效果。

[0003] 然而显示背板上可能同时存在性能良好和性能异常的发光芯片，从而影响显示效果。另外，由于发光芯片的数量较多，从中筛选出性能良好的微型器件的难度较高，效率较低。

发明内容

[0004] 本申请的目的在于提供一种显示背板及其制作方法和转移方法，能够有效的拾取出异常的发光芯片，且提高显示效果。

[0005] 本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。

[0006] 根据本申请实施例的一个方面，本申请提供一种显示背板，包括：

[0007] 基板，所述基板上设有两个间隔设置的驱动电极，以及与所述驱动电极电连接的热电制冷层和光敏电阻，所述驱动电极、所述热电制冷层和所述光敏电阻构成开关回路；

[0008] 发光芯片，所述发光芯片的阳极与一所述驱动电极对接，所述发光芯片的阴极与另一所述驱动电极对接；

[0009] 透光胶层，至少位于所述发光芯片与所述基板之间，且至少覆盖所述热电制冷层的部分表面；

[0010] 其中，在向所述驱动电极通电时，

[0011] 正常发光芯片发光点亮，对应的所述光敏电阻的阻值降低使得所述开关回路导通，所述热电制冷层与所述驱动电极接通并制冷，正常发光芯片对应位置的所述透光胶层处于凝固状态，以固定正常发光芯片；

[0012] 异常发光芯片熄灭，对应的所述光敏电阻的阻值升高使得所述开关回路断开，所述热电制冷层断开与所述驱动电极的接通，异常发光芯片对应位置的所述透光胶层处于熔融状态，失去对异常发光芯片的固定。

[0013] 在其中一个方面，所述热电制冷层设置有一个，所述光敏电阻设置有两个，两所述光敏电阻分设于所述驱动电极和所述热电制冷层之间，所述光敏电阻的一端连接所述驱动电极，另一端连接所述热电制冷层。

[0014] 在其中一个方面，所述热电制冷层包括平整层，所述平整层设于两所述驱动电极之间，所述平整层的中心与两所述驱动电极的中心重合。

[0015] 在其中一个方面，所述热电制冷层还包括凸起部，所述凸起部设于所述平整层的上表面，所述凸起部向所述平整层背离所述基板的一侧延伸凸起。

[0016] 在其中一个方面，所述热电制冷层设于所述基板和所述透光胶层之间，所述光敏电阻设于所述基板和所述透光胶层之间；

[0017] 所述光敏电阻包括连接段，所述连接段设于所述驱动电极和所述热电制冷层之间，所述连接段的一端连接所述驱动电极，另一端连接所述热电制冷层；

[0018] 所述光敏电阻还包括第一延伸段和第二延伸段，所述第一延伸段连接所述连接段，并沿所述驱动电极的侧壁面延伸，所述第二延伸段连接所述连接段，并沿所述热电制冷层的侧壁面延伸；

[0019] 所述光敏电阻还包括第一搭接段和第二搭接段，所述第一搭接段设于所述驱动电极的上表面，并连接所述第一延伸段，所述第二搭接段设于所述热电制冷层的上表面，并连接所述第二延伸段。

[0020] 在其中一个方面，所述显示背板还包括遮光层，所述遮光层设于所述光敏电阻和所述基板之间。

[0021] 在其中一个方面，所述驱动电极的上表面包括对接区和间隔区，所述间隔区围设于所述对接区，所述对接区用于对接发光芯片的电极。

[0022] 在其中一个方面，两所述驱动电极平行设置，两所述驱动电极之间形成多个检测区，所述检测区沿所述驱动电极的延伸方向设置，一所述检测区对应设置一所述热电制冷层。

[0023] 此外，为了解决上述问题，本申请还提供一种显示背板的制作方法，所述显示背板的制作方法包括：

[0024] 在基板的上表面形成两个间隔的驱动电极，一所述驱动电极用于对接发光芯片的阳极，另一所述驱动电极用于对接发光芯片的阴极；

[0025] 在所述基板的上表面形成热电制冷层，所述热电制冷层对应所述驱动电极设置；

[0026] 在所述驱动电极和所述热电制冷层之间形成光敏电阻，并使所述光敏电阻连接所述驱动电极和所述热电制冷层，以形成开关回路；

[0027] 在所述驱动电极的上表面形成透光胶层，并使所述透光胶层至少覆盖所述热电制冷层的部分表面。

[0028] 此外，为了解决上述问题，本申请还提供一种转移方法，所述转移方法采用如上文所述的显示背板，所述转移方法包括：

[0029] 将带有发光芯片的生长基板和显示背板对接，使所述发光芯片的电极插设于所述透光胶层中，并使所述发光芯片的阳极和阴极分别对接一个所述驱动电极，剥离掉所述生长基板，所述发光芯片留置于所述显示背板上；

[0030] 加热所述显示背板，使所述透光胶层处于熔融状态；

[0031] 向所述驱动电极通电，使所述发光芯片的阳极和阴极分别通入电流，所述发光芯片通电后发光的为正常发光芯片，所述发光芯片通电后不发光的为异常发光芯片；

[0032] 在所述正常发光芯片的位置，所述正常发光芯片点亮，发光照射于对应的所述光敏电阻上，在光照作用下，对应的所述光敏电阻的阻值降低使得所述开关回路导通，所述热电制冷层与所述驱动电极接通并制冷，所述正常发光芯片对应的透光胶层受冷处于凝固状态；

[0033] 在所述异常发光芯片的位置，所述异常发光芯片熄灭，无光照射于对应的所述光敏电阻上，对应所述光敏电阻的阻值升高使得所述开关回路断开，所述热电制冷层断开与所述驱动电极的接通，所述异常发光芯片对应位置的所述透光胶层处于熔融状态；

[0034] 将带有粘性层的转移基板向所述发光芯片移动，使所述粘性层粘接于所述发光芯片，其中，所述异常发光芯片被粘接转移到所述转移基板上。

[0035] 本申请中，在将发光芯片转移到显示背板上时，发光芯片的阳极和阴极穿过透光胶层，并分别连接到驱动电极上。向驱动电极通电，此时，发光芯片的阳极和阴极也流入电流。正常发光芯片就会被点亮发光，异常发光芯片则处于熄灭状态。正常发光芯片对应的光敏电阻受到光照作用，光敏电阻的阻值会降低使得开关回路导通，热电制冷层与驱动电极接通并制冷，正常发光芯片对应位置的透光胶层处于凝固状态，正常发光芯片的电极被固定住；由于异常发光芯片熄灭，对应的光敏电阻的阻值升高使得开关回路断开，热电制冷层断开与驱动电极的接通，异常发光芯片对应位置的透光胶层处于熔融状态，失去对异常发光芯片的电极固定。由此可知，通过显示背板正常发光芯片和异常发光芯片得以区分，通过粘接的方式可以将异常发光芯片拾取出来，提高生产效率。并且，剔除了异常发光芯片后，减少了显示暗点，提高了整体显示效果。

[0036] 本申请中应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

[0037] 此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0038] 图1示意性示出了本申请第一实施例中显示背板的结构示意图。

[0039] 图2示意性示出了本申请图1中驱动电极、热电制冷层和光敏电阻的俯视示意图。

[0040] 图3示意性示出了本申请中显示背板设置遮光层的结构示意图。

[0041] 图4示意性示出了本申请中显示背板设置遮挡件的结构示意图。

[0042] 图5示意性示出了本申请中显示背板设置遮挡件的另一结构示意图。

[0043] 图6示意性示出了本申请中驱动电极的上表面示意图。

[0044] 图7示意性示出了本申请第二实施例中显示背板的制作方法的流程步骤示意图。

[0045] 图8示意性示出了本申请中在基板上设置导电层的结构示意图。

[0046] 图9示意性示出了本申请中设置驱动电极的结构示意图。

[0047] 图10示意性示出了本申请中设置热电制冷材料层的结构示意图。

[0048] 图11示意性示出了本申请中设置热电制冷层的结构示意图。

[0049] 图12示意性示出了本申请中设置光敏材料层的结构示意图。

[0050] 图13示意性示出了本申请中设置光敏电阻的结构示意图。

[0051] 图14示意性示出了本申请第三实施例中转移方法的流程步骤示意图。

[0052] 图15示意性示出了本申请中生长基板和显示背板对置的结构示意图。

[0053] 图16示意性示出了本申请图15中剥离生长基板的结构示意图。

[0054] 图17示意性示出了本申请转移基板和显示背板对置的结构示意图。

[0055] 图18示意性示出了本申请转移基板将异常发光芯片转移去除的结构示意图。

[0056] 附图标记说明如下：

[0057] 10、基板；20、驱动电极；21、导电层；30、热电制冷层；31、热电制冷材料层；40、光敏电阻；41、光敏材料层；50、透光胶层；60、遮光层；61、遮挡件；70、发光芯片；71、正常发光芯片；72、异常发光芯片；80、生长基板；90、转移基板；91、粘性层；

[0058] 210、对接区；220、间隔区；301、平整层；302、凸起部；410、连接段；421、第一延伸段；422、第二延伸段；431、第一搭接段；432、第二搭接段。

具体实施方式

[0059] 现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本申请将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。

[0060] 实施例一

[0061] 参阅图1、图2、图15和图18所示，本申请提供一种显示背板，显示背板可以用于转移发光芯片70。例如发光芯片70先在生长基板80上完成生长制作，再将生长基板80上的发光芯片70转移到显示背板上，最后再从显示背板转移到驱动基板上。即显示背板可以用来暂存发光芯片70，这其中的发光芯片70主要是指Micro LED，也可以是mini LED。其中，驱动基板可以理解为驱动发光芯片进行发光显示的结构。在另一些实施例中，去除显示背板的异常发光芯片后，还可以在显示背板的空缺位上安装正常发光芯片，此后显示背板可用于正常显示。进一步地，可以将显示背板理解为中转发光芯片的暂态基板，也可以理解为直接用于组装形成显示装置的显示面板。

[0062] 显示背板包括基板10、发光芯片70和透光胶层50，透光胶层50设于基板10的上表面。基板10起到支撑的作用，基板10通常为透明的玻璃基板，也可以是塑料基板或者是蓝宝石基板。显示背板还包括：驱动电极20、热电制冷层30和光敏电阻40。

[0063] 基板10上设有两个间隔设置的驱动电极20，以及与驱动电极20电连接的热电制冷层30和光敏电阻40，驱动电极20、热电制冷层30和光敏电阻40构成开关回路。即，驱动电极20设于透光胶层50和基板10之间，驱动电极20可以设置在基板10的上表面，驱动电极20设置有两个，两个驱动电极20间隔设置，一驱动电极20用于对接发光芯片70的阳极，另一驱动电极20用于对接发光芯片70的阴极；可以理解的是，为了能够使发光芯片70发光，对接发光芯片70的阳极的驱动电极20电势较高，对接发光芯片70的阴极的驱动电极20电势较低，这样在发光芯片70的阳极和阴极之间形成电势差，保证发光芯片70能够正常发光。其中，驱动电极20和发光芯片70的电极对接，主要是指驱动电极20和发光芯片70的电极抵接在一起。

[0064] 通过对接保证驱动电极20的电流能够流向发光芯片70。驱动电极20的材料包括铜、铝、金、银等金属导电材料，可以是其中的一种，也可以是多种金属材料的组合。此外，驱动电极20还可以半导体材料，比如ITO(Indium Tin Oxide，铟锡氧化物)。

[0065] 热电制冷层30对应驱动电极20设置；这其中，热电制冷层30与驱动电极20之间是间隔的，避免驱动电极20的电流直接流向热电制冷层30，保证光敏电阻40能够发挥作用。热电制冷层30在通电后会制冷，能够降低周边环境的温度。通常热电制冷层30的制冷温度范围在(0℃ ‑50℃)，即零摄氏度到零下50摄氏度之间。热电制冷层30主要包括碲化铋、钛酸~铋钠基陶瓷材料、钛酸锶钡、铌酸锶钡陶瓷、锆钛酸锶钡陶瓷、铌酸银陶瓷、钛酸铋钠基薄膜等的一种或是多种。

[0066] 透光胶层50至少位于发光芯片与基板之间，且至少覆盖热电制冷层的部分表面。透光胶层50具有一定的粘附力，并且在高温时处于熔融状态，在低温时处于凝固状态。这其中的高温是指温度大于室温，不同的材料融化的温度不同，一般在100摄氏度左右。透光胶层50主要成分包括基本树脂、增粘剂、粘度调节剂和抗氧剂。其中，基本树脂为乙烯和醋酸乙烯，增粘剂为松香、C5石油树脂、C9石油树脂、萜烯树脂等的一种或多种，粘度调节剂为石蜡、微晶蜡、合成蜡（聚乙烯或聚丙烯）、佛托蜡等的一种或多种。

[0067] 光敏电阻40(Photo resistoror light‑dependent resistor)，也称为光导管。光敏电阻40常用的制作材料包括硫化镉、硒、硫化铝、硫化铅、硫化铋等一种或多种材料。这些制作材料具有在光照射下，其阻值迅速减小的特性。这是由于光照产生的载流子都参与导电，在外加电场的作用下作漂移运动，电子奔向电源的正极，空穴奔向电源的负极，从而使光敏电阻40的阻值迅速下降。

[0068] 其中，在向驱动电极20通电时，正常发光芯片71能够正常工作，驱动电极20的电流流向正常发光芯片71，正常发光芯片71发光点亮，对应的光敏电阻40收到光照的影响，阻值降低。由于光敏电阻40的阻值降低使得开关回路导通，热电制冷层30与驱动电极20接通并制冷。也可以理解为，热电制冷层30与驱动电极20原本是接通的，只是光敏电阻40的阻值较大，接通的电流较小，而由于光敏电阻40的阻值降低，流向热电制冷层30的电流更多，增加了制冷量。热电制冷层30产生的冷量作用在透光胶层50上，使正常发光芯片71对应位置的透光胶层50处于凝固状态，这样，正常发光芯片71的电极被处于凝固状态的透光胶层50固定住，完成了对正常发光芯片71的固定。

[0069] 异常发光芯片72无法工作，驱动电极20的电流流向异常发光芯片72，异常发光芯片72处于熄灭状态，也可以理解为，异常发光芯片72的亮度较低，达不到使用要求。对应的光敏电阻40无法接收到光照，或者接收到的光照不足，对应的光敏电阻40的阻值升高得开关回路断开。热电制冷层30断开与驱动电极20的接通，或者理解为，热电制冷层30与驱动电极20之间的电流变小，则异常发光芯片72对应位置的透光胶层50处于熔融状态，熔融状态的透光胶层50失去对异常发光芯片72的固定。由此，能够轻易的将异常发光芯片72拾取出来。

[0070] 本实施例中，在将发光芯片70转移到显示背板上时，发光芯片70的阳极和阴极穿过透光胶层50，并分别连接到驱动电极20上。向驱动电极20通电，此时，发光芯片70的阳极和阴极也流入电流。正常发光芯片71就会被点亮发光，异常发光芯片72则处于熄灭状态。正常发光芯片71对应的光敏电阻40受到光照作用，光敏电阻40的阻值会降低使得开关回路导通，热电制冷层30与驱动电极20接通并制冷，正常发光芯片71对应位置的透光胶层50处于凝固状态，正常发光芯片71的电极被固定住；由于异常发光芯片72熄灭，对应的光敏电阻40的阻值升高使得开关回路断开，热电制冷层30断开与驱动电极20的接通，异常发光芯片72对应位置的透光胶层50处于熔融状态，失去对异常发光芯片72的电极固定。由此可知，通过显示背板正常发光芯片71和异常发光芯片72得以区分，通过粘接的方式可以将异常发光芯片72拾取出来，从而避免在驱动基板上对异常发光芯片72进行去除操作，提高生产效率。

[0071] 并且，剔除了异常发光芯片后，减少了显示暗点，提高了整体显示效果。

[0072] 需要特别指出的是，本申请中，发光芯片70发光产生光能，光敏电阻40受到光的照射，即光能作用到光敏电阻40上，产生了电能，使光敏电阻40导通。由此，热电制冷层30接收驱动电极20的电能，产生了冷量，吸收热能。因此，可以说，本申请是光能、电能和热能三者依次作用的结果。

[0073] 在一些实施例中，热电制冷层30设置有一个，光敏电阻40设置有两个，两光敏电阻40分设于驱动电极20和热电制冷层30之间，光敏电阻40的一端连接驱动电极20，另一端连接热电制冷层30；通过两个光敏电阻40的设置，使热电制冷层30的两端均接通，形成一个回路，保证热电制冷层30能够有效的发挥制冷作用。两个光敏电阻40分别位于热电制冷层30的相对两侧，可以使得光敏电阻40受到的光照更为均匀，从而能够更加有效地控制开关回路的开关状态。在另一些实施例中，光敏电阻40还可以为一个或三个及三个以上，保证光敏电阻40与热电制冷层30和驱动电极20能够构成开关回路即可。

[0074] 为了保证制冷效果，热电制冷层30至少部分设于两驱动电极20之间。热电制冷层30在工作时，产生的冷量能够很好的辐射向两个驱动电极20的周边，从而凝固与驱动电极
20对接的发光芯片70周边的透光胶层50。

[0075] 热电制冷层30还可以围绕两个驱动电极20设置，进一步对两个驱动电极20的透光胶层50进行冷凝。

[0076] 参阅图5所示，热电制冷层30设置在两个驱动电极20的中间位置，如此，冷量产生时，向两边辐射的距离相等，两个驱动电极20对应的透光胶层50凝固效果基本相同，使发光芯片70的阳极和阴极受到的固定力基本相同。比如说，热电制冷层30包括平整层301，平整层301设于两驱动电极20之间，平整层301的中心与两驱动电极20的中心重合，这样，平整层301的侧端面与相邻的驱动电极20距离相等，从而辐射向驱动电极20的冷量相等。

[0077] 进一步地，两驱动电极20同层设置，两个驱动电极20的材料可以相同，同时完成刻蚀加工。平整层301的上表面与驱动电极20的上表面处于同一表面，由此可知的是，平整层301与驱动电极20等高。通常在制作驱动电极20后，再制作热电制冷层30，通过平整层301与驱动电极20的等高设置，便于平整层301的设置。热电制冷层30还包括凸起部302，凸起部
302设于平整层301的上表面，凸起部302向平整层301背离基板10的一侧延伸凸起。通过凸起部302的设置，热电制冷层30产生的冷量能够向上延伸，使更多的透光胶层50被凝固，提高对发光芯片70的电极固定效果。

[0078] 参阅图13所示，热电制冷层30设于基板10和透光胶层50之间，光敏电阻40设于基板10和透光胶层50之间；光敏电阻40包括连接段410，连接段410设于驱动电极20和热电制冷层30之间，连接段410的一端连接驱动电极20，另一端连接热电制冷层30；通过连接段410可以将驱动电极20的电流引导向热电制冷层30。

[0079] 为了提高接通效果，光敏电阻40还包括第一延伸段421和第二延伸段422，第一延伸段421连接连接段410，并沿驱动电极20的侧壁面延伸，第二延伸段422连接连接段410，并沿热电制冷层30的侧壁面延伸。第一延伸段421和第二延伸段422分别在驱动电极20的侧壁面和热电制冷层30的侧壁面延伸，增加了光敏电阻40与驱动电极20和热电制冷层30的接触面积，从而使驱动电极20的电流更多的流向光敏电阻40，也使光敏电阻40的电流更多的流向热电制冷层30。第一延伸段421可以与连接段410远离热电制冷层30的一端连接，第二延伸段422可以与连接段410远离驱动电极20的一端连接。为了进一步提高接触面积，第一延伸段421还可以围绕驱动电极20的侧壁面设置，同样地，第二延伸段422也可以围绕驱动电极20的侧壁面设置。

[0080] 此外，光敏电阻40还包括第一搭接段431和第二搭接段432，第一搭接段431设于驱动电极20的上表面，并连接第一延伸段421，第二搭接段432设于热电制冷层30的上表面，并连接第二延伸段422。通过第一搭接段431和第二搭接段432还能够进一步增加光敏电阻40与驱动电极20和热电制冷层30的接触面积。由此可知，光敏电阻40与驱动电极20的侧壁面和上表面均有接触，从而提高了驱动电极20向其传输电流的大小，同时，通过更多的位置接触，也使光敏电阻40更好的附着在驱动电极20上，提高了光敏电阻40和驱动电极20之间的牢固性。同样地，光敏电阻40也与热电制冷层30的侧壁面和上表面均有接触，也提高了光敏电阻40向热电制冷层30的电流传输，以及与热电制冷层30的牢固性。

[0081] 也就是说，光敏电阻40可以为细长条状，且保型覆盖于基板10的上表面、驱动电极20的侧壁面和部分上表面，这样可以增大光敏电阻40接受光照的面积，从而增加其调控开关回路的开关状态的能力。在另一些实施例中，光敏电阻40也可以为方块状。

[0082] 参阅图3所示，光敏电阻40对光照比较敏感，为了减少外界环境光线对其产生的影响。显示背板还包括遮光层60，遮光层60设于光敏电阻40和基板10之间。环境光线容易通过基板10照射到光敏电阻40上，为此可以在光敏电阻40与基板10的接触位置设置遮光层60，通过遮光层60的设置，阻挡住了由基板10方向射向的光线。保证影响光敏电阻40的光线来自对应的发光芯片70。

[0083] 参阅图4所示，再者，为了减少相邻的发光芯片70之间的光线串扰，显示背板还包括遮挡件61，遮挡件61设置有多个，多个遮挡件61沿着驱动电极20的延伸方向间隔设置，遮挡件61可以将相邻的热电制冷层30间隔开，也将连接热电制冷层30的光敏电阻40与其它光敏电阻40隔开，在发光芯片70转移到显示背板上后，遮挡件61设置在相邻的发光芯片70之间。这样，相邻的发光芯片70的光线就会被遮挡件61阻挡，减少对其它光敏电阻40的影响。

[0084] 此外，参阅图5所示，遮挡件61还可以设置在相邻的两组驱动电极20之间。

[0085] 参阅图6所示，为了保证发光芯片70的电极能够准确的与驱动电极20对接，驱动电极20的上表面包括对接区210和间隔区220，间隔区220围设于对接区210，对接区210用于对接发光芯片70的电极。可以理解的是，驱动电极20的上表面面积较大，大于发光芯片70的电极下表面面积，这样保证发光芯片70在转移到显示背板上时，发光芯片70的电极比较容易的对接到驱动电极20的上表面，也保证发光芯片70的电极下表面均能够与驱动电极20的上表面接触，提高电流传递效果。驱动电极20的间隔区220还可以用来设置光敏电阻40，使驱动电极20的上表面有足够的位置，保证光敏电阻40能够延伸到驱动电极20的上表面。

[0086] 为了提高显示背板对发光芯片70的存储数量，两驱动电极20平行设置，两驱动电极20之间形成多个检测区，检测区沿驱动电极20的延伸方向设置，一检测区对应设置一热电制冷层30。通过多个检测区设置，可以暂存下更多的发光芯片70。而且，在向驱动电极20供电时，可以同时完成对更多发光芯片70的供电，提高了对发光芯片70的检测效率。

[0087] 实施例二

[0088] 参阅图7所示，本申请还提供一种显示背板的制作方法，显示背板的制作方法包括：

[0089] 步骤S10，在基板10的上表面形成两个间隔的驱动电极20，一驱动电极20用于对接发光芯片70的阳极，另一驱动电极20用于对接发光芯片70的阴极；具体地，参阅图8和图9所示，在基板10的上表面沉积一层导电层21，导电层21可以是金属，也可以是半导体。在通过刻蚀的方式加工出两个驱动电极20。

[0090] 步骤S20，在基板10的上表面形成热电制冷层30，热电制冷层30对应驱动电极20设置；参阅图10和图11所示，在基板10的上表面设置一层热电制冷材料层31，热电制冷材料层31主要铺设在驱动电极20之间的位置，再通过刻蚀的方式加工出热电制冷层30。

[0091] 步骤S30，在驱动电极20和热电制冷层30之间形成光敏电阻40，并使光敏电阻40连接驱动电极20和热电制冷层30；参阅图12和图13所示，在驱动电极20和热电制冷层30、以及基板10的上表面沉积一层光敏材料层41，通过掩膜刻蚀的方式对光敏材料层41进行处理，加工出光敏电阻40，并使光敏电阻40连接驱动电极20和热电制冷层30，以形成开关回路。

[0092] 步骤S40，在驱动电极20的上表面形成透光胶层50，并使透光胶层50至少覆盖热电制冷层30的部分表面。

[0093] 由此，完成显示背板的制作。在转移发光芯片70时，发光芯片70的电极穿过透光胶层50，并与驱动电极20连接。向驱动电极20通电，正常发光芯片71能够正常工作，正常发光芯片71对应的光敏电阻40收到光照的影响，阻值降低使得开关回路导通。热电制冷层30与驱动电极20接通并制冷。热电制冷层30产生的冷量作用在透光胶层50上，使正常发光芯片71对应位置的透光胶层50处于凝固状态，正常发光芯片71的电极被处于凝固状态的透光胶层50固定住。

[0094] 向驱动电极20通电后，异常发光芯片72无法工作，对应的光敏电阻40无法接收到光照，对应的光敏电阻40的阻值升高使得开关回路断开。热电制冷层30基本不产生冷量，异常发光芯片72对应位置的透光胶层50处于熔融状态，熔融状态的透光胶层50失去对异常发光芯片72的固定。由此，通过粘接的方式能够轻易的将异常发光芯片72拾取出来。

[0095] 实施例三

[0096] 参阅图14至图18所示，本申请还提供一种转移方法，转移方法采用如上文的显示背板，转移方法包括：

[0097] 步骤S01，将带有发光芯片70的生长基板80和显示背板对接，使发光芯片70的电极插设于透光胶层50中，并使发光芯片70的阳极和阴极分别对接一个驱动电极20，剥离掉生长基板80，发光芯片70留置于显示背板上；其中，生长基板80通常为蓝宝石，可以采用激光剥离的方式去除掉生长基板80，避免生长基板80影响转移发光芯片70。

[0098] 步骤S02，加热显示背板，使透光胶层50处于熔融状态；加热的温度通常在100摄氏度作用，保证透光胶层50融化。这种熔融状态可以理解为具有一定粘滞性的流体，或者半流体状态。主要是通过加热的方式使透光胶层50基本都失去对发光芯片70的束缚。

[0099] 步骤S03，向驱动电极20通电，使发光芯片70的阳极和阴极分别通入电流，发光芯片70通电后发光的为正常发光芯片71，发光芯片70通电后不发光的为异常发光芯片72。

[0100] 在正常发光芯片71的位置，正常发光芯片71点亮，发光照射于对应的光敏电阻40上，在光照作用下，对应的光敏电阻40的阻值降低使得开关回路导通，热电制冷层30与驱动电极20接通并制冷，正常发光芯片71对应的透光胶层50受冷处于凝固状态；已经受到熔融状态的透光胶层50在冷量的作用下，逐渐变为凝固状态，此时透光胶层50能够很好的束缚住发光芯片70的电极。

[0101] 在异常发光芯片72的位置，异常发光芯片72熄灭，无光照射于对应的光敏电阻40上，对应光敏电阻40的阻值升高使得开关回路断开，热电制冷层30断开与驱动电极20的接通，异常发光芯片72对应位置的透光胶层50处于熔融状态；可以理解的是，异常发光芯片72对应的透光胶层50仍然受到高温影响，维持在熔融状态，无法有效束缚住发光芯片70的电极。

[0102] 步骤S04，将带有粘性层91的转移基板90向发光芯片70移动，使粘性层91粘接于发光芯片70，其中，异常发光芯片72被粘接转移到转移基板90上。通过转移基板90，完成对异常发光芯片72的去除，留下的发光芯片70基本为能够正常发光的芯片。由此可知，在显示背板作为暂态基板时，可以在巨量转移发光芯片70的过程中，能够同步完成对异常发光芯片72的去除，以免后续转移到驱动基板上再进行解绑操作，提升了生产效率。也可以在显示背板作为显示面板时，快速的剔除掉异常发光芯片72，提高显示效果。

[0103] 本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。

[0104] 应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。