全自动环氧树脂封装设备

摘要

本发明提供了一种全自动环氧树脂封装设备，涉及环氧树脂封装设备技术领域。该全自动环氧树脂封装设备包括上料机构、输送机构、第一搬运机构、第一运动平台机构、第一压平机构、第一涂布机构、第二搬运机构、第二运动平台机构、第二压平机构、第二涂布机构以及下料机构，上料机构用于将制品芯片上料至输送机构上，搬运机构用于将输送机构上输送的制品芯片搬运至第一运动平台机构上或将运动平台机构上的涂布后的制品芯片搬运至输送机构上，压平机构用于将第一运动平台机构上的制品芯片压平整，涂布机构用于对制品芯片进行涂布，下料机构对输送机构上涂布完的制品芯片进行下料。该全自动环氧树脂封装设备能够自动对制品芯片进行环氧树脂涂布封装。

权利要求

1.一种全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述全自动环氧树脂封装设备包括上料机构、输送机构、第一搬运机构、第一运动平台机构、第一压平机构、第一涂布机构、第二搬运机构、第二运动平台机构、第二压平机构、第二涂布机构以及下料机构，所述上料机构用于将待涂布的制品芯片上料至所述输送机构上，所述输送机构用于输送制品芯片，所述第一搬运机构用于将所述输送机构上输送的制品芯片搬运至所述第一运动平台机构上或将第一运动平台机构上的外涂布后的制品芯片搬运至所述输送机构上，所述第一压平机构用于将所述第一运动平台机构上的制品芯片压平整，所述第一涂布机构用于对所述第一运动平台机构上的制品芯片进行外涂布；

所述第二搬运机构用于将所述输送机构上输送的制品芯片搬运至所述第二运动平台机构上或将第二运动平台机构上的内涂布后的制品芯片搬运至所述输送机构上，所述第二压平机构用于将所述第二运动平台机构上的制品芯片压平整，所述第二涂布机构用于对所述第二运动平台机构上的制品芯片进行内涂布，所述下料机构对所述输送机构上涂布完的制品芯片进行下料；

当需要对制品芯片进行环氧树脂涂布封装时，首先所述上料机构将待涂布的制品芯片上料至所述输送机构上，所述输送机构输送制品芯片，所述第一搬运机构将所述输送机构上输送的制品芯片搬运至所述第一运动平台机构上，所述第一压平机构将所述第一运动平台机构上的制品芯片压平整，所述第一涂布机构对所述第一运动平台机构上的制品芯片进行外涂布，所述第一搬运机构将所述第一运动平台机构上的外涂布后的制品芯片搬运至所述输送机构上，之后，所述输送机构继续输送制品芯片，所述第二搬运机构将所述输送机构上输送的制品芯片搬运至所述第二运动平台机构上，所述第二压平机构将所述第二运动平台机构上的制品芯片压平整，所述第二涂布机构对所述第二运动平台机构上的制品芯片进行内涂布，所述第二搬运机构将所述第二运动平台机构上的内涂布后的制品芯片搬运至所述输送机构上，所述输送机构继续输送制品芯片，最后，所述下料机构对所述输送机构上涂布完的制品芯片进行下料。

2.根据权利要求1所述的全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述运动平台机构包括运动滑轨、平台架以及滑移驱动组件，所述平台架滑动安装于所述运动滑轨上，所述滑移驱动组件用于驱动所述平台架沿所述运动滑轨运动，所述平台架上设有多组定位组件，所述定位组件用于定位制品芯片。

3.根据权利要求2所述的全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述平台架上开设有吸附孔，所述吸附孔连通有吸附组件，所述定位组件定位制品芯片后，所述吸附组件用于将制品芯片吸附固定于所述平台架上位于所述吸附孔的位置。

4.根据权利要求2所述的全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述定位组件包括安装于所述平台架上的水平气缸以及安装于所述水平气缸的伸缩端的定位挡板。

5.根据权利要求1所述的全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述压平机构包括支撑架以及安装于所述支撑架上的压平驱动组件，所述压平驱动组件的伸缩端安装有压平板，所述压平驱动组件能够驱动所述压平板由上至下运动将制品芯片压平于所述运动平台机构上。

6.根据权利要求1所述的全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述涂布机构包括支撑框架以及安装于所述支撑框架上的横向驱动组件，所述横向驱动组件上安装有竖向驱动组件和视觉组件，所述竖向驱动组件上安装有涂布喷头，所述涂布喷头用于向所述运动平台机构上的制品芯片涂布环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述上料机构包括第一传送组件、升降平台组件、第二传送组件以及第三搬运机构，所述第一传送组件用于将放置待涂布的制品芯片的料箱输送至所述升降平台组件上，所述第三搬运机构用于将放置于所述升降平台组件上的所述料箱内的待涂布的制品芯片搬运至所述输送机构，所述第二传送组件用于对所述升降平台组件上的所述料箱进行下料。

8.根据权利要求7所述的全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述料箱设有多层用于限位放置制品芯片的限位卡槽，每层包括多个并排布设的多个所述限位卡槽。

9.根据权利要求7所述的全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述搬运机构包括安装支架，所述安装支架上安装有水平驱动组件以及导向杆，所述导向杆上滑动安装有托盘座，所述托盘座上通过升降组件安装有托盘。

说明书

全自动环氧树脂封装设备

技术领域

[0001] 本发明涉及环氧树脂封装设备技术领域，尤其涉及一种全自动环氧树脂封装设备。

背景技术

[0002] 制品芯片在制备完成后需要在制品芯片的表面涂布环氧树脂，现有的涂布方式为：人工手动放置制品芯片到第一点胶机，按下第一点胶机的开始键，第一点胶机对制品芯
片进行环氧树脂外涂布；完成后，再人工手动取下制品芯片，放置到第二点胶机，按下第二
点胶机的开始键，第二点胶机对制品芯片进行环氧树脂内涂布，完成后，手拿取下制品，装
到料箱内。现有的涂布方式需要人工取放，造成人力浪费，同时人工取放制品芯片，很容易
对制品芯片造成污染，影响制品芯片的良品率。

发明内容

[0003] 针对上述现有技术中的问题，本申请提出了一种全自动环氧树脂封装设备，能够自动对制品芯片进行环氧树脂涂布封装，避免人力浪费，同时避免对制品芯片造成污染。

[0004] 本发明提供一种全自动环氧树脂封装设备，所述全自动环氧树脂封装设备包括上料机构、输送机构、第一搬运机构、第一运动平台机构、第一压平机构、第一涂布机构、第二
搬运机构、第二运动平台机构、第二压平机构、第二涂布机构以及下料机构，所述上料机构
用于将待涂布的制品芯片上料至所述输送机构上，所述输送机构用于输送制品芯片，所述
第一搬运机构用于将所述输送机构上输送的制品芯片搬运至所述第一运动平台机构上或
将第一运动平台机构上的外涂布后的制品芯片搬运至所述输送机构上，所述第一压平机构
用于将所述第一运动平台机构上的制品芯片压平整，所述第一涂布机构用于对所述第一运
动平台机构上的制品芯片进行外涂布；

[0005] 所述第二搬运机构用于将所述输送机构上输送的制品芯片搬运至所述第二运动平台机构上或将第二运动平台机构上的内涂布后的制品芯片搬运至所述输送机构上，所述
第二压平机构用于将所述第二运动平台机构上的制品芯片压平整，所述第二涂布机构用于
对所述第二运动平台机构上的制品芯片进行内涂布，所述下料机构对所述输送机构上涂布
完的制品芯片进行下料。

[0006] 作为上述技术方案的进一步改进：

[0007] 上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述运动平台机构包括运动滑轨、平台架以及滑移驱动组件，所述平台架滑动安装于所述运动滑轨上，所述滑移驱动组件用于
驱动所述平台架沿所述运动滑轨运动，所述平台架上设有多组定位组件，所述定位组件用
于定位制品芯片。

[0008] 上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述平台架上开设有吸附孔，所述吸附孔连通有吸附组件，所述定位组件定位制品芯片后，所述吸附组件用于将制品芯片吸附
固定于所述平台架上位于所述吸附孔的位置。

[0009] 上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述定位组件包括安装于所述平台架上的水平气缸以及安装于所述水平气缸的伸缩端的定位挡板。

[0010] 上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述压平机构包括支撑架以及安装于所述支撑架上的压平驱动组件，所述压平驱动组件的伸缩端安装有压平板，所述压平驱
动组件能够驱动所述压平板由上至下运动将制品芯片压平于所述运动平台机构上。

[0011] 上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述涂布机构包括支撑框架以及安装于所述支撑框架上的横向驱动组件，所述横向驱动组件上安装有竖向驱动组件和视觉组
件，所述竖向驱动组件上安装有涂布喷头，所述涂布喷头用于向所述运动平台机构上的制
品芯片涂布环氧树脂。

[0012] 上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述上料机构包括第一传送组件、升降平台组件、第二传送组件以及第三搬运机构，所述第一传送组件用于将放置待涂布的制
品芯片的料箱输送至所述升降平台组件上，所述第三搬运机构用于将放置于所述升降平台
组件上的所述料箱内的待涂布的制品芯片搬运至所述输送机构，所述第二传送组件用于对
所述升降平台组件上的所述料箱进行下料。

[0013] 上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述料箱设有多层用于限位放置制品芯片的限位卡槽，每层包括多个并排布设的多个所述限位卡槽。

[0014] 上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述搬运机构包括安装支架，所述安装支架上安装有水平驱动组件以及导向杆，所述导向杆上滑动安装有托盘座，所述托盘座
上通过升降组件安装有托盘。

[0015] 上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本发明的目的。

[0016] 本发明提供的一种全自动环氧树脂封装设备，与现有技术相比，至少具备有以下有益效果：当需要对制品芯片进行环氧树脂涂布封装时，首先上料机构将待涂布的制品芯
片上料至输送机构上，输送机构输送制品芯片，第一搬运机构将输送机构上输送的制品芯
片搬运至第一运动平台机构上，第一压平机构将第一运动平台机构上的制品芯片压平整，
第一涂布机构对第一运动平台机构上的制品芯片进行外涂布，第一搬运机构将第一运动平
台机构上的外涂布后的制品芯片搬运至输送机构上，之后，输送机构继续输送制品芯片，第
二搬运机构将输送机构上输送的制品芯片搬运至第二运动平台机构上，第二压平机构将第
二运动平台机构上的制品芯片压平整，第二涂布机构对第二运动平台机构上的制品芯片进
行内涂布，第二搬运机构将第二运动平台机构上的内涂布后的制品芯片搬运至输送机构
上，输送机构继续输送制品芯片，最后，下料机构对输送机构上涂布完的制品芯片进行下
料。该全自动环氧树脂封装设备能够自动对制品芯片进行环氧树脂外涂布和内涂布，避免
人力浪费，同时避免对制品芯片造成污染，且在涂布之前均通过压平机构将运动平台机构
上的制品芯片压平整，提高制品芯片上环氧树脂涂布的质量。

[0017] 为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。

附图说明

[0018] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对
范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这
些附图获得其他相关的附图。

[0019] 在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：

[0020] 图1显示了本发明实施例提供的全自动环氧树脂封装设备的结构示意图；

[0021] 图2显示了图1中A区域的放大图；

[0022] 图3显示了图1中B区域的放大图。

[0023] 在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。

[0024] 附图标记：

[0025] 100‑全自动环氧树脂封装设备，110‑上料机构，111‑第一传送组件，112‑升降平台组件，113‑第二传送组件，114‑第三搬运机构，115‑料箱，116‑限位卡槽，120‑输送机构，
130‑第一搬运机构，131‑第二搬运机构，132‑安装支架，133‑水平驱动组件，134‑导向杆，
135‑托盘座，136‑升降组件，137‑托盘，140‑第一运动平台机构，141‑第二运动平台机构，
142‑运动滑轨，143‑平台架，144‑滑移驱动组件，145‑吸附孔，146‑定位组件，150‑第一压平
机构，151‑第二压平机构，152‑支撑架，153‑压平驱动组件，154‑压平板，160‑第一涂布机
构，161‑第二涂布机构，162‑支撑框架，163‑横向驱动组件，164‑竖向驱动组件，165‑视觉组
件，166‑涂布喷头，170‑下料机构。

具体实施方式

[0026] 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附
图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

[0027] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必
须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

[0028] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，
除非另有明确具体的限定。

[0029] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连
接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内
部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情
况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0030] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在
第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示
第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第
一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

[0031] 下面将结合附图对本发明作进一步说明。

[0032] 本发明实施例提供了一种全自动环氧树脂封装设备100，能够自动对制品芯片进行环氧树脂涂布，避免人力浪费，同时避免对制品芯片造成污染。

[0033] 请参阅图1，本发明实施例提供的全自动环氧树脂封装设备100，该全自动环氧树脂封装设备100包括上料机构110、输送机构120、第一搬运机构130、第一运动平台机构140、
第一压平机构150、第一涂布机构160、第二搬运机构131、第二运动平台机构141、第二压平
机构151、第二涂布机构161以及下料机构170，上料机构110用于将待涂布的制品芯片上料
至输送机构120上，输送机构120用于输送制品芯片，第一搬运机构130用于将输送机构120
上输送的制品芯片搬运至第一运动平台机构140上或将第一运动平台机构140上的外涂布
后的制品芯片搬运至输送机构120上，第一压平机构150用于将第一运动平台机构140上的
制品芯片压平整，第一涂布机构160用于对第一运动平台机构140上的制品芯片进行外涂
布。

[0034] 第二搬运机构131用于将输送机构120上输送的制品芯片搬运至第二运动平台机构141上或将第二运动平台机构141上的内涂布后的制品芯片搬运至输送机构120上，第二
压平机构151用于将第二运动平台机构141上的制品芯片压平整，第二涂布机构161用于对
第二运动平台机构141上的制品芯片进行内涂布，下料机构170对输送机构120上涂布完的
制品芯片进行下料。

[0035] 当需要对制品芯片进行环氧树脂涂布封装时，首先上料机构110将待涂布的制品芯片上料至输送机构120上，输送机构120输送制品芯片，第一搬运机构130将输送机构120
上输送的制品芯片搬运至第一运动平台机构140上，第一压平机构150将第一运动平台机构
140上的制品芯片压平整，第一涂布机构160对第一运动平台机构140上的制品芯片进行外
涂布，第一搬运机构130将第一运动平台机构140上的外涂布后的制品芯片搬运至输送机构
120上，之后，输送机构120继续输送制品芯片，第二搬运机构131将输送机构120上输送的制
品芯片搬运至第二运动平台机构141上，第二压平机构151将第二运动平台机构141上的制
品芯片压平整，第二涂布机构161对第二运动平台机构141上的制品芯片进行内涂布，第二
搬运机构131将第二运动平台机构141上的内涂布后的制品芯片搬运至输送机构120上，输
送机构120继续输送制品芯片，最后，下料机构170对输送机构120上涂布完的制品芯片进行
下料。

[0036] 本发明实施例提供的全自动环氧树脂封装设备100能够自动对制品芯片进行环氧树脂外涂布和内涂布，避免人力浪费，同时避免对制品芯片造成污染，且在涂布之前均通过
压平机构将运动平台机构上的制品芯片压平整，提高制品芯片上环氧树脂涂布的质量。

[0037] 本发明实施例提供的全自动环氧树脂封装设备100，具体的，请具体参阅图2，运动平台机构包括运动滑轨142、平台架143以及滑移驱动组件144，平台架143滑动安装于运动
滑轨142上，滑移驱动组件144用于驱动平台架143沿运动滑轨142运动，平台架143上设有多
组定位组件146，定位组件146用于定位制品芯片。在本实施例中，滑移驱动组件144为驱动
电机驱动丝杆转动的结构，运动滑轨142上设有接近开关，当接近开关感应到平台架143时，
控制驱动电机的转动状态。定位组件146包括安装于平台架143上的水平气缸以及安装于水
平气缸的伸缩端的定位挡板。

[0038] 涂布时，滑移驱动组件144驱动平台架143沿运动滑轨142运动至第一预设位置，搬运机构将输送机构120上输送的制品芯片搬运至平台架143上，定位组件146将制品芯片定
位于平台架143上，之后，滑移驱动组件144驱动平台架143沿运动滑轨142运动至第二预设
位置，压平机构将平台架143上的制品芯片压平整，然后，滑移驱动组件144驱动平台架143
沿运动滑轨142运动至第三预设位置，涂布机构对平台架143上的制品芯片进行环氧树脂涂
布，最后，滑移驱动组件144驱动平台架143沿运动滑轨142运动至第一预设位置，搬运机构
将平台架143上的制品芯片搬运至输送机构120上。

[0039] 本发明实施例提供的全自动环氧树脂封装设备100，进一步地，请具体参阅图2，平台架143上开设有吸附孔145，吸附孔145连通有吸附组件，定位组件146定位制品芯片后，吸
附组件用于将制品芯片吸附固定于平台架143上位于吸附孔145的位置。由于涂布机构对平
台架143上的制品芯片进行环氧树脂涂布时，为了避免制品芯片相对于平台架143上发生位
移，从而影响涂布的准确性，因此在平台架143上开设有吸附孔145，吸附孔145连通有吸附
组件，定位组件146定位制品芯片后，吸附组件用于将制品芯片吸附固定于平台架143上位
于吸附孔145的位置，从而避免制品芯片相对于平台架143上发生位移。

[0040] 本发明实施例提供的全自动环氧树脂封装设备100，具体的，请具体参阅图2，压平机构包括支撑架152以及安装于支撑架152上的压平驱动组件153，压平驱动组件153的伸缩
端安装有压平板154，压平驱动组件153能够驱动压平板154由上至下运动将制品芯片压平
于运动平台机构上。涂布机构包括支撑框架162以及安装于支撑框架162上的横向驱动组件
163，横向驱动组件163上安装有竖向驱动组件164和视觉组件165，竖向驱动组件164上安装
有涂布喷头166，涂布喷头166用于向运动平台机构上的制品芯片涂布环氧树脂。当滑移驱
动组件144驱动平台架143沿运动滑轨142运动至第三预设位置时，横向驱动组件163驱动竖
向驱动组件164和视觉组件165横向移动，视觉组件165检测到制品芯片在该位置需要进行
环氧树脂涂布作业时，竖向驱动组件164驱动涂布喷头166竖向移动以对制品芯片在该位置
进行涂布。

[0041] 本发明实施例提供的全自动环氧树脂封装设备100，具体的，请具体参阅图3，上料机构110包括第一传送组件111、升降平台组件112、第二传送组件113以及第三搬运机构
114，第一传送组件111用于将放置待涂布的制品芯片的料箱115输送至升降平台组件112
上，第三搬运机构114用于将放置于升降平台组件112上的料箱115内的待涂布的制品芯片
搬运至输送机构120，第二传送组件113用于对升降平台组件112上的料箱115进行下料。上
料时，首先第一传送组件111将放置待涂布的制品芯片的料箱115输送至升降平台组件112
上，第三搬运机构114将放置于升降平台组件112上的料箱115内的待涂布的制品芯片搬运
至输送机构120，升降平台组件112升降调整料箱115的高度，以使第三搬运机构114能够搬
运料箱115内不同高度位置的制品芯片，最后第二传送组件113用于对升降平台组件112上
的料箱115进行下料。

[0042] 在本实施例中，请具体参阅图3，料箱115设有多层用于限位放置制品芯片的限位卡槽116，每层包括多个并排布设的多个限位卡槽116。该种结构的料箱115能够放置多个制
品芯片，增加制品芯片的存储量。搬运机构包括安装支架132，安装支架132上安装有水平驱
动组件133以及导向杆134，导向杆134上滑动安装有托盘座135，托盘座135上通过升降组件
136安装有托盘137。水平驱动组件133能够驱动托盘座135沿导向杆134上滑动，至托盘137
位于料箱115内制品芯片的下方，升降组件136驱动托盘137抬升以使制品芯片脱离限位卡
槽116，之后水平驱动组件133能够驱动托盘座135沿导向杆134上反向滑动，至托盘137位于
输送机构120的上方，升降组件136驱动托盘137下降以使制品芯片放置于输送机构120上。

[0043] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特
点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不
必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任
一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技
术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结
合和组合。

[0044] 虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行
许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神
和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权
利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在
其他所述实施例中。