一种高端服务器用印刷电路板生产工艺和印刷电路板

摘要

本发明涉及PCB板制作技术领域，具体涉及一种高端服务器用印刷电路板生产工艺和印刷电路板，采用负片工艺在PCB板上进行板电和外层处理，随后对PCB板按序进行化锡、背钻处理；其中，所述化锡处理包括以下步骤：往压缩气体内注入化锡药水，使化锡药水的粒径在压缩气体中分散细化；对PCB板进行化锡浸泡处理，然后将PCB板水平放置，对PCB板上的钻孔喷流细化后的化锡药水，该高端服务器用印刷电路板生产工艺能够低成本、高效率地对高纵比PCB板进行镀锡，能稳定地保证高纵比PCB板的钻孔均匀沉积所需锡层。

权利要求

1.一种高端服务器用印刷电路板生产工艺，其特征在于，采用负片工艺在PCB板上进行板电和外层处理，随后对PCB板按序进行化锡、背钻处理；

其中，所述化锡的处理包括以下步骤：

往压缩气体内注入化锡药水，使化锡药水的粒径在压缩气体中分散细化；

对PCB板进行化锡浸泡处理，然后将PCB板水平放置，对PCB板上的钻孔喷流细化后的化锡药水；

所述压缩气体的压强为30Mpa 50Mpa，所述化锡药水的粒径细化为0.5μm 1μm。

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2.根据权利要求1所述的高端服务器用印刷电路板生产工艺，其特征在于，所述压缩气体为氮气、二氧化碳、氩气和氦气中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的高端服务器用印刷电路板生产工艺，其特征在于，对PCB板背钻处理后，依次进行蚀刻、去膜和转移层AOI处理。

4.根据权利要求1所述的高端服务器用印刷电路板生产工艺，其特征在于，将所述PCB板置于水平流水线，所述水平流水线上设有化锡工位，当PCB板流至化锡工位时，对PCB板的钻孔喷流化锡药水。

5.根据权利要求1所述的高端服务器用印刷电路板生产工艺，其特征在于，所述压缩气体注入容器，将所述化锡药水注入所述容器，使所述容器的容积与所述化锡药水的体积之比为10 11:1。

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说明书

一种高端服务器用印刷电路板生产工艺和印刷电路板

技术领域

[0001] 本发明涉及PCB板制作技术领域，具体涉及一种高端服务器用印刷电路板生产工艺和印刷电路板。

背景技术

[0002] 网络通信和数据传输已向高速、大容量传输方向发展，需要严格控制高速信号传输的反射、散射、延迟等信号带来“失真”问题，研究表明影响信号系统信号完整性因素除PCB板设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等外，PCB板的背板厚度、背板尺寸、背板层数、背板对准、背钻深度和短截线、电镀钻孔深度、导通孔均对信号系统的完整性也有较大影响。

[0003] 由于网络通信和数据传输向高速和大容量传输方向发展，PCB板将向大尺寸，超多层和高厚度发展，在网络传输方面发挥关键节点的作用，因此，制造PCB板将面临更多困难，并且必须对PCB板制造提出更多要求。

[0004] 目前，通常使用电镀铜锡后对PCB板背钻后再蚀刻，这样便于蚀刻掉背钻后残留在孔内的铜披锋，避免影响导通孔信号传输完整性。然而，PCB板背钻前，通过正片流程对PCB板处理，该正片流程如下：板电‑外层‑图形电镀‑镀锡‑背钻‑去膜‑蚀刻‑剥锡‑转外层AOI。

[0005] 但是，上述的正片流程存在不足之处：由于镀锡药水具有粘度，水分子颗粒粒径在50 100μm，镀锡药水不能很好地灌入到PCB板的钻孔内，对此需要通过图形电镀和镀锡来制~
作锡层，随后还需进行剥锡处理。图形电镀和镀锡过程需在龙门电镀铜锡线、VCP垂直连续电镀铜锡线上进行，这些设备生产线均均靠垂直震动、喷流、过滤、摇摆方式来进行电镀药水置换，否则难以将药水灌入到PCB板的钻孔中。实际生产中，正片流程还不能很好地将药水填充纵横比大于16:1的PCB板的钻孔，影响到孔内镀锡品质厚度，后续蚀刻PCB板时，会导致孔内锡厚偏薄、气泡等不良造成孔无铜开路。对此，还需加厚镀锡层的方式来提高钻孔内的镀锡量，这无疑增加生产成本。

发明内容

[0006] 本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种高端服务器用印刷电路板生产工艺，该高端服务器用印刷电路板生产工艺能够低成本、高效率地对高纵比PCB板进行镀锡，能稳定地保证高纵比PCB板的钻孔均匀沉积所需锡层。

[0007] 为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

[0008] 提供一种高端服务器用印刷电路板生产工艺，采用负片工艺在PCB板上进行板电和外层处理，随后对PCB板按序进行化锡、背钻处理；

[0009] 其中，所述化锡处理包括以下步骤：

[0010] 往压缩气体内注入化锡药水，使化锡药水的粒径在压缩气体中分散细化；

[0011] 对PCB板进行化锡浸泡处理，然后将PCB板水平放置，对PCB板上的钻孔喷流细化后的化锡药水。

[0012] 在一些实施方式中，所述压缩气体的压强为30Mpa 50Mpa。~

[0013] 在一些实施方式中，所述化锡药水的粒径细化为0.5μm 1μm。~

[0014] 在一些实施方式中，所述压缩气体为惰性气体。

[0015] 在一些实施方式中，所述惰性气体为氮气、二氧化碳、氩气和氦气中的至少一种。

[0016] 在一些实施方式中，对PCB板背钻处理后，依次进行蚀刻、去膜和转移层AOI处理。

[0017] 在一些实施方式中，将所述PCB板置于水平流水线，所述水平流水线上设有化锡工位，当PCB板流至化锡工位时，对PCB板的钻孔喷流化锡药水。

[0018] 在一些实施方式中，所述压缩气体注入容器，将所述化锡药水注入所述容器，使所述容器的容积与所述化锡药水的体积之比为10 11:1。~

[0019] 本发明一种高端服务器用印刷电路板生产工艺的有益效果：

[0020] （1）本发明的高端服务器用印刷电路板生产工艺，其通过化锡方式在PCB板上沉积锡层，其中，先将PCB板浸泡在化锡药水内，使化锡药水初步涂覆到PCB板上,实现大面积涂覆PCB板。随后再对PCB板的钻孔喷流化锡药水，该用于喷流的流化锡药水需要先注入压缩气体中，压缩气体通过自身流动压力将化锡药水分散并细化为粒径小的水溶液，由于化锡药水粒径变小，使得化锡药水充分灌入PCB板的钻孔内，避免大粒径化锡药水难以进入高纵比PCB板钻孔的问题，提高了PCB板的电气性能，经实践证明，能对高纵比大于25:1的PCB板进行均匀镀锡。

[0021] （2）本发明的高端服务器用印刷电路板生产工艺，其浸泡方式与喷流方式相互协同，浸泡方式能快速地在PCB板上涂覆大面积的锡层，保证化锡效率和化锡量，喷流方式则对PCB板的钻孔注入粒径小的化锡药水，使得化锡药水能充分灌入到钻孔中，实现在短时间快速地化锡和保证化锡质量，有效地降低生产周期。

[0022] （3）本发明的高端服务器用印刷电路板生产工艺，其通过浸泡和喷流方式即可制得锡层，无需大型电镀铜锡线，生产成本低；另外，通过负片流程即可制得锡层，无需正片流程中的图形电镀、镀锡和剥锡处理，有效地缩短生产周期，起到降低生产成本的作用；此外，喷流化锡的耗锡量少，无需通过大量镀锡的方式来保证PCB板孔内锡厚，进一步地降低了生产成本。

[0023] （4）本发明的高端服务器用印刷电路板生产工艺，其喷流化锡的步骤能克服高纵比PCB板钻孔深度大的问题，保证化锡药水能稳定地灌入PCB的钻孔内，可控性强，提高了生产的稳定性，保证了PCB的生产质量。

[0024] （5）本发明的高端服务器用印刷电路板生产工艺，其化锡药水并不仅是喷流方式产生喷流体，本发明的化锡药水未喷流前即在压缩气体的冲击发生细化，保证了化锡药水的粒径细化程度，继而有效地灌入PCB的钻孔内。

[0025] 还提供一种，基于上述的高端服务器用印刷电路板生产工艺制得。

[0026] 上述的高端服务器印刷电路板为纵横比大于16:1的PCB板；所述PCB板内的钻孔孔壁内沉积有0.5 1μm锡厚。~

附图说明

[0027] 此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

[0028] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0029] 附图中：

[0030] 图1为实施例2的高端服务器用印刷电路板生产工艺的流程图。

具体实施方式

[0031] 下面将更详细地描述本发明的优选实施方式。虽然显示了本发明的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本发明更加透彻和完整，并且能够将本发明的范围完整地传达给本领域的技术人员。

[0032] 在本发明使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“该”旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

[0033] 应当理解，尽管在本发明可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本发明范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。实施例1

[0034] 本实施例公开的高端服务器用印刷电路板生产工艺，图1所示，采用负片工艺在PCB板上进行板电和外层处理，随后对PCB板按序进行化锡、背钻处理；

[0035] 其中，所述化锡处理包括以下步骤：

[0036] 往压缩气体内注入化锡药水，使化锡药水的粒径在压缩气体中分散细化；

[0037] 对PCB板进行化锡浸泡处理，然后将PCB板水平放置，对PCB板上的钻孔喷流细化后的化锡药水。

[0038] 上述高端服务器用印刷电路板生产工艺的工作原理：先将PCB板浸泡在化锡药水内，使化锡药水初步涂覆到PCB板上,实现大面积涂覆PCB板。随后再对PCB板的钻孔喷流化锡药水，该用于喷流的流化锡药水需要先注入压缩气体中，压缩气体通过自身流动压力将化锡药水分散并细化为粒径小的水溶液，由于化锡药水粒径变小，使得化锡药水充分灌入PCB板的钻孔内。

[0039] 上述的高端服务器用印刷电路板生产工艺的作用和好处：压缩气体通过自身流动压力将化锡药水分散并细化为粒径小的水溶液，由于化锡药水粒径变小，使得化锡药水充分灌入PCB板的钻孔内，避免大粒径化锡药水难以进入高纵比PCB板钻孔的问题，提高了PCB板的电气性能，经实践证明，能对高纵比大于25:1的PCB板进行均匀镀锡。其浸泡方式与喷流方式相互协同，浸泡方式能快速地在PCB板上涂覆大面积的锡层，保证化锡效率和化锡量，喷流方式则对PCB板的钻孔注入粒径小的化锡药水，使得化锡药水能充分灌入到钻孔中，实现在短时间快速地化锡和保证化锡质量，有效地降低生产周期。其通过浸泡和喷流方式即可制得锡层，无需大型电镀铜锡线，生产成本低；另外，通过负片流程即可制得锡层，无需正片流程中的图形电镀、镀锡和剥锡处理，有效地缩短生产周期，起到降低生产成本的作用；此外，喷流化锡的耗锡量少，无需通过大量镀锡的方式来保证PCB板孔内锡厚，进一步地降低了生产成本。其喷流化锡的步骤能克服高纵比PCB板钻孔深度大的问题，保证化锡药水能稳定地灌入PCB的钻孔内，可控性强，提高了生产的稳定性，保证了PCB的生产质量。实施例2

[0040] 本实施例公开的高端服务器用印刷电路板生产工艺，用负片工艺，包括以下步骤：

[0041] S1、在PCB板上进行板电，使得加厚孔内镀铜层厚度；

[0042] S2、进行外层处理，制作干膜；

[0043] S3、对PCB板按序化锡处理和背钻处理，所述化锡处理包括以下步骤：

[0044] 往压缩气体内注入化锡药水，使化锡药水的粒径在压缩气体中分散细化；

[0045] 对PCB板进行化锡浸泡处理，然后将PCB板水平放置，对PCB板上的钻孔喷流细化后的化锡药水。

[0046] 本实施例中，所述压缩气体的压强为30Mpa 50Mpa，优先地为40Mpa。该压强的压缩~气体能较好地分散细化化锡药水，保证化锡药水的细度粒径，使得所述化锡药水的粒径细化为0.5μm 1μm。
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[0047] 正常条件下，化锡药水的粒径在50 100μm，本实施例经过压缩气体的分散气化作~用，使得化锡药水的粒径能有效地细化为0.5μm 1μm，即，极大地细化了药水的粒径，保证化~
锡药水能灌入到PCB板的钻孔内。此处，其化锡药水并不仅是喷流方式产生喷流体，本发明的化锡药水未喷流前即在压缩气体的冲击发生细化，保证了化锡药水的粒径细化程度，继而有效地灌入PCB的钻孔内。

[0048] 本实施例中，所述压缩气体为惰性气体。优先地为，所述惰性气体为氮气、二氧化碳、氩气和氦气中的至少一种。

[0049] 惰性气体不会影响化锡药水的性能。实际应用中，还能采用其他的惰性气体。

[0050] 本实施例中，对PCB板背钻处理后，依次进行蚀刻、去膜和转移层AOI处理。

[0051] 由于，本发明通过化锡方式制备的锡层，无需图形电镀和镀锡，使得背钻后的流程不涉及剥锡，提高了生产效率和节省了材料。

[0052] 本实施例中，将所述PCB板置于水平流水线，所述水平流水线上设有化锡工位，当PCB板流至化锡工位时，对PCB板的钻孔喷流化锡药水。

[0053] 当PCB板处理后，将其放置在水平流水线上则能自动进行喷流化锡药水，自动化程度高，提高生产效率，并且水平流水线，便于化锡药水流入到PCB板的钻孔内。

[0054] 本实施例中，所述压缩气体注入容器，将所述化锡药水注入所述容器，使所述容器的容积与所述化锡药水的体积之比为10 11:1，优选地为10:1。~

[0055] 根据容器来控制化锡药水量，便于准确地调配化锡药水量，继而能准确地控制化锡药水的粒径。实施例3

[0056] 本实施例公开了一种高端服务器印刷电路板，该高端服务器印刷电路板通过实施例2的工艺制得。

[0057] 本实施例中，所述高端服务器印刷电路板为纵横比大于16:1的PCB板；所述PCB板的钻孔孔壁内沉积有0.5 1μm锡厚，该锡层作为蚀刻时的抗蚀层，确保品质满足客户要求，~提高高纵横比背钻板的生产工艺能力；同时走负片流程可以简化流程节约生产成本。

[0058] 在纵横比大于16:1的PCB板的钻孔孔壁内沉积有0.5 1μm锡厚，克服了现有技术中~纵横比大于16:1的PCB板沉锡效果差的问题，这利于高纵比PCB板的生产和发展。实际应用中，还能对高纵比大于25:1的PCB板进行镀锡。并且，经批量验证可杜绝孔内沉锡不良造成的孔无铜报废。

[0059] 除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时，应当明白，对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。

[0060] 在本申请的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

[0061] 为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位（旋转90度或处于其他方位），并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

[0062] 此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。

[0063] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。