一种柔性显示面板制备方法及显示装置

摘要

本发明公开了一种柔性显示面板制备方法及显示装置，其中方法包括将芯板层布置于柔性显示面板的中间位置；获取所述柔性显示面的弯曲方式，并基于所述弯曲方式计算挖槽参数，所述挖槽参数包括挖槽宽度；基于挖槽参数对所述芯板层进行挖槽处理。本发明通过合理设置PCB板中芯板的挖槽方式能够使得改进后的柔性显示面板的PCB板在硬度和强度等方面既满足元器件焊接及发光芯片的键合要求，又具有一定的柔韧性，易于实现曲面屏的制备。

权利要求

1.一种柔性显示面板制备方法，其特征在于，包括：将芯板层布置于柔性显示面板的中间位置；

获取所述柔性显示面板的弯曲方式，并基于所述弯曲方式计算挖槽参数，所述挖槽参数包括挖槽宽度；

基于挖槽参数对所述芯板层进行挖槽处理；

所述基于所述弯曲方式计算挖槽参数，包括：当所述柔性显示面板需要纵向弯曲，则横向挖槽；

当所述柔性显示面板需横向弯曲，则纵向挖槽；

当所述柔性显示面板需要双向弯曲，则横纵双向挖槽；

在弯曲过程中，中心面的宽度不变，通过以下公式计算每个挖槽宽度a：中心弧面所在圆的半径R为：R=L/rad（180‑θ）；

中心面宽度Li为：Li=（R‑b） rad（180‑θ）；

需要挖掉的槽的总宽度d为：

d=L‑Li

= L‑（L/rad（180‑θ）‑b）  rad（180‑θ）=b  rad（180‑θ）

设定挖槽数量为n，则每一个挖槽宽度a为：a=d/n；

其中，a为挖槽宽度，b为挖槽深度，L为PCB板宽度，rad表示弧度计算。

2.根据权利要求1所述的柔性显示面板制备方法，其特征在于，所述挖槽数量根据PCB板的弯曲弧度和布板需求进行设定。

3.根据权利要求1‑2任一项所述的柔性显示面板制备方法，其特征在于，所述柔性显示面板包括从上到下依次布置的电路层、信号层一、芯板层、信号层二。

4.根据权利要求3所述的柔性显示面板制备方法，其特征在于，不同凹槽数量下，不同弯曲角度对应的凹槽宽度如下表，所述凹槽宽度单位为毫米：。

5.一种显示装置，其特征在于，使用如权利要求1‑4任一项所述的柔性显示面板制备方法制造。

说明书

一种柔性显示面板制备方法及显示装置

技术领域

[0001] 本发明一般地涉及显示屏技术领域。更具体地，本发明涉及一种柔性显示面板制备方法及显示装置。

背景技术

[0002] 由于人的眼球呈一定弧度的凸起，而LED曲面屏的弧度刚好可以保证眼睛看到屏幕后，对等地传达给人眼。电视和显示屏幕也一样，曲面屏幕可以带来更好的感官体验，无论是否处于中央位置，都能够实现一致的感官体验。因此，在各种高端会议室、演播室、指挥大厅等场所，曲面屏、球形屏等异形屏受到越来越多人的追捧。

[0003] 而PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为承载LED显示屏电子元器件及发光芯片的载体，它通常由非导电材料作为基底，涂覆一层导电材料制成。电子元器件可以通过在板上钻孔，插入引脚或焊接连接到导电层上，从而实现电路的连接。目前在LED显示行业，PCB板的标准厚度以1.6mm、2.0mm最为常见，此种厚度的PCB板具有较强的硬度及支撑强度，不易弯曲，无法实现曲面屏的制作；而市面上的柔性线路板，厚度通常为0.06mm~0.35mm之间，不满足生产需求，无法实现发光芯片的键合。

发明内容

[0004] 在为了至少解决上述背景技术部分所描述的技术问题，本发明提出了一种柔性显示面板制备方法及显示装置。利用本发明的方案，能够在度和强度方面既满足元器件焊接及发光芯片的键合要求，又具有一定的柔韧性，实现曲面屏的制备。鉴于此，本发明在如下的多个方面提供解决方案。

[0005] 本发明的第一方面提供了一种柔性显示面板制备方法，包括：将芯板层布置于柔性显示面板的中间位置；获取所述柔性显示面的弯曲方式，并基于所述弯曲方式计算挖槽参数，所述挖槽参数包括挖槽宽度；基于挖槽参数对所述芯板层进行挖槽处理。

[0006] 在一个实施例中，所述基于所述弯曲方式计算挖槽参数，包括：当所述柔性显示面板需要纵向弯曲，则横向挖槽；当所述柔性显示面板需横向弯曲，则纵向挖槽；当所述柔性显示面板需要双向弯曲，则横纵双向挖槽。

[0007] 在一个实施例中，所述基于所述弯曲方式计算挖槽参数，包括通过以下公式计算每个挖槽宽度a：中心弧面所在圆的半径R为：R=L/rad（180‑θ）；中心面宽度Li为：Li=（R‑b）rad（180‑θ）；需要挖掉的槽的总宽度d为：d=L‑Li= L‑（L/rad（180‑θ）‑b）  rad（180‑θ）=b rad（180‑θ）；设定挖槽数量为n，则每一个挖槽宽度a为：a=d/n；其中，a为挖槽宽度，b为挖槽深度，L为PCB板宽度，rad表示弧度计算。

[0008] 在一个实施例中，所述挖槽数量根据PCB板的弯曲弧度和布板需求进行设定。

[0009] 在一个实施例中，所述柔性显示面板包括从上到下依次布置的电路层、第一信号层、芯板层、第二信号层。

[0010] 在一个实施例中，不同凹槽数量下，不同弯曲角度对应的凹槽宽度如下表，所述凹槽宽度单位为毫米：

[0011] 。

[0012] 本发明的第二方面提供了一种显示装置，应用上述任一种柔性显示面板制备方法制造。

[0013] 利用本发明所提供的方案，通过合理设置PCB板中芯板的挖槽方式能够使得改进后的柔性显示面板的PCB板在硬度和强度等方面既满足元器件焊接及发光芯片的键合要求，又具有一定的柔韧性，易于实现曲面屏的制备。

附图说明

[0014] 通过参考附图阅读下文的详细描述，本发明示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本发明的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

[0015] 图1是示出根据本发明实施例的柔性显示面板制备方法；

[0016] 图2是示出根据本发明实施例的四层PCB板钻孔示意图；

[0017] 图3是示出根据本发明实施例的六层PCB板钻孔示意图；

[0018] 图4是示出根据本发明实施例的第一种挖槽方式；

[0019] 图5是示出根据本发明实施例的第二种挖槽方式；

[0020] 图6是示出根据本发明实施例的第三种挖槽方式；

[0021] 图7是示出根据本发明实施例的PCB板弯曲后横截面图。

具体实施方式

[0022] 下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

[0023] 应当理解，本发明的权利要求、说明书及附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本发明的说明书和权利要求书中使用的术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

[0024] 还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施方式的目的，而并不意在限定本发明。如在本发明说明书和权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解，在本发明说明书和权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

[0025] 如在本说明书和权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当... 时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

[0026] 下面结合附图来详细描述本发明的具体实施方式。

[0027] 本发明的第一方面，提供了一种柔性显示面板制备方法。如图1所示，是示出根据本发明实施例的柔性显示面板制备方法，可概括为包含步骤S100‑S300：

[0028] 步骤S100：将芯板层布置于柔性显示面板的中间位置；

[0029] 步骤S200：获取所述柔性显示面的弯曲方式，并基于所述弯曲方式计算挖槽参数，所述挖槽参数包括挖槽宽度；

[0030] 步骤S300：基于挖槽参数对所述芯板层进行挖槽处理。

[0031] 进一步的，上述的柔性显示面板制备方法具体应用时需要使用LED显示面板。而LED显示面板的常见厚度为1.6mm、2.0mm，其中以最常见的1.6mm四层PCB板为例，如图2所示。图2中示出根据本发明实施例的四层PCB板钻孔示意图。最上面的L1层为1盎司的铜皮，此层为电路层，主要放置元器件及部分线路；然后是0.2mm 0.5盎司厚度的PP片；L2层为第~二信号层，其铜箔厚度一般为0.5盎司以下；接着是1.2mm 0.5盎司厚度的core层；L3层为第~
三信号层，其铜箔厚度一般为0.5盎司以下；下面是0.2mm 0.5盎司厚度的PP片，最后是1盎~
司的底层信号层。L1‑L4层通孔作为定位或对位孔；机械孔实现L2层‑L3层间的导通，L2层‑L3层机械钻孔内径10mil外径18mil；激光孔实现L1‑L2层‑L3‑L4层间的导通，激光钻孔内径
4mil外径10mil。

[0032] 进一步的，本发明还可应用于6层PCB板。图3示出根据本发明实施例的六层PCB板钻孔示意图。PP层是PCB的薄片绝缘材料，PP在被层压前为半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在PP被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。PP层类似于粘合剂+绝缘体，类似于纸板，能够卷曲。L1 L4为信号层，主要为1盎司以下的铜皮。以~上两种材料厚度较薄，延展性较好，发生形变之后基本不会影响其在PCB板中的作用。图3中的core是制作印制板的基础材料，又称之为芯板，具有一定的硬度及厚度，压合后的PCB板是否存在板翘、形变等，core层起到很大作用。因此，想要在板厚不变的情况下做柔性板，对core层的处理尤为重要。

[0033] 本发明中，为了实现柔性显示屏的可靠制备，采取了对PCB板中间层的芯板进行挖槽的技术手段。具体的，如图4‑图6所示，为本发明实施中挖槽的具体方式。图4中示出了第一种柔性面板的挖槽方式，即如板子需要纵向弯曲，则横向挖槽。图5中示出了第二种柔性面板的挖槽方式，即如需横向弯曲，则纵向挖槽。图6中示出了第三种柔性面板的挖槽方式，即如需要双向弯曲，则横纵双向挖槽。图中的尺寸a为凹槽宽度，尺寸b为凹槽深度。开槽数量n根据设计需求决定，主要取决于PCB板的弯曲弧度和布板需求。

[0034] 在具体实施时，还需要注意避开钻孔区域。以四层板为例，机械孔贯穿core层，实现L2层‑L3层间的导通，因此，机械孔的钻孔位置需要避开挖槽的区域。

[0035] 为了实现柔性显示面板的可弯折性与耐用性的兼顾，本发明中进一步提出了根据不同柔性面板的弯曲角度对应不同的挖槽宽度的计算方式。图7是示出根据本发明实施例的PCB板弯曲后横截面图。如图7所示，定义PCB板宽度为L，将此版分为三个面，分别为表面、底面与中心面。在弯曲过程中，表面被压缩，底面被拉伸，中心面的宽度不变，仍为L。因此，可以通过以下公式计算出挖槽宽度。

[0036] 中心弧面所在圆的半径R为：R=L/rad（180‑θ）；

[0037] 中心面宽度Li为：Li=（R‑b） rad（180‑θ）；

[0038] 需要挖掉的槽的总宽度d为：

[0039] d=L‑Li

[0040] = L‑（L/rad（180‑θ）‑b） rad（180‑θ）

[0041] =b rad（180‑θ）

[0042] 设定挖槽数量为n，则每一个挖槽宽度a为：a=d/n；

[0043] 其中，a为挖槽宽度，b为挖槽深度，L为PCB板宽度，rad表示弧度计算。

[0044] 根据上述计算公式，可以计算出不同凹槽数量下，不同弯曲角度对应的凹槽宽度，如表1所示。

[0045] 表1 不同弯曲角度对应的凹槽宽度（mm）

[0046] 。

[0047] 基于图1‑图7所描述的柔性显示面板制备方法，本发明的第二方面还提供了一种显示装置；其通过上述的柔性显示面板制备方法制造。

[0048] 虽然本说明书已经示出和描述了本发明的多个实施方式，但对于本领域技术人员显而易见的是，这样的实施方式是仅以示例的方式提供的。本领域技术人员在不偏离本发明思想和精神的情况下想到许多更改、改变和替代的方式。应当理解在实践本发明的过程中，可以采用本文所描述的本发明实施方式的各种替代方案。所附权利要求书旨在限定本发明的保护范围，并因此覆盖这些权利要求范围内的模块组成、等同或替代方案。