一种芯片引脚折弯设备

摘要

本发明涉及折弯设备技术领域，公开了一种芯片引脚折弯设备，用以对芯片的引脚折弯加工，该芯片包括吸附端和引脚端，该芯片引脚折弯设备包括储料机构、折弯机构、定位机构、传送机构，该传送机构包括吸附组件和传动组件，该吸附组件包括吸附件，该吸附件用以吸紧或放松芯片，该传动组件分别与储料机构、折弯机构以及定位机构三者相邻，并驱动吸附组件沿该三者排列方向往复运动，其中，吸附组件将芯片放置于定位机构上后，定位机构与吸附端形成抵接，以使吸附端的轴心与处于定位机构上方的吸附件的轴心对齐。本发明提供的一种芯片引脚折弯设备，可对芯片形成有效保护、可靠性高、能实现全自动化加工。

权利要求

1.一种芯片引脚折弯设备，用以对芯片(600)进行引脚折弯加工，该芯片(600)包括吸附端(610)和引脚端(620)，其特征在于，该芯片引脚折弯设备包括：储料机构(100)，用以放置待加工芯片(600)；

折弯机构(300)，用以对芯片(600)的引脚端(620)进行折弯加工；

定位机构(200)，设置于储料机构(100)与折弯机构(300)之间，用以对移送至折弯机构(300)的芯片(600)进行定位；

传送机构(400)，包括吸附组件(410)和传动组件(420)，该吸附组件(410)包括吸附件(411)，该吸附件(411)用以吸紧或放松芯片(600)，该传动组件(420)分别与储料机构(100)、折弯机构(300)以及定位机构(200)三者相邻，并驱动吸附组件(410)沿该三者排列方向往复运动，其中，吸附组件(410)将芯片(600)放置于定位机构(200)上后，定位机构(200)与吸附端(610)形成抵接，以使吸附端(610)的轴心与处于定位机构(200)上方的吸附件(411)的轴心对齐；

所述定位机构(200)包括基座(210)、第一定位组件(220)和压紧组件(230)，该第一定位组件(220)与压紧组件(230)设置于基座(210)上并合围成口字型空间，该第一定位组件(220)包括横向定位块(221)和纵向定位块(222)，该压紧组件(230)包括第一压紧件(231)和第二压紧件(232)，且第一压紧件(231)和第二压紧件(232)分别朝横向定位块(221)或纵向定位块(222)方向运动，以带动芯片(600)移动；

当第一压紧件(231)和第二压紧件(232)带动芯片(600)朝靠近横向定位块(221)或纵向定位块(222)方向移动，并使吸附端(610)分别与横向定位块(221)、纵向定位块(222)、第一压紧件(231)以及第二压紧件(232)抵接时，吸附端(610)的轴心与处于定位机构(200)上方的吸附件(411)的轴心相对齐。

2.根据权利要求1所述的一种芯片引脚折弯设备，其特征在于，所述定位机构(200)还包括第一支撑座(240)和第二支撑座(250)，该第一支撑座(240)设置于基座(210)与第一定位组件(220)之间，该第二支撑座(250)与第一支撑座(240)相邻，其上设置有一缺口，该缺口包括与横向定位块(221)相对的第一连接面(251)，以及与纵向定位块(222)相对的第二连接面(252)，其中，该第一压紧件(231)设置于第二支撑座(250)背离第一连接面(251)一侧，朝第一连接面(251)方向延伸并贯穿第一连接面(251)，该第二压紧件(232)设置于第二支撑座(250)背离第二连接面(252)一侧，朝第二连接面(252)方向延伸并贯穿第二连接面(252)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片引脚折弯设备，其特征在于，所述压紧组件(230)还包括设置于基座(210)上的第一压紧气缸(233)、第二压紧气缸(234)、第一限位件(235)以及第二限位件(236)，其中，该第一压紧气缸(233)与第一压紧件(231)连接，用以驱动第一压紧件(231)朝靠近或远离横向定位块(221)方向运动，该第二压紧气缸(234)与第二压紧件(232)连接，用以驱动第二压紧件(232)朝靠近或远离纵向定位块(222)方向运动；该第一限位件(235)设置于第一压紧件(231)远离横向定位块(221)一侧，并朝面向基座(210)方向延伸，以对第一压紧件(231)的行程进行限位，该第二限位件(236)于第二压紧件(232)远离纵向定位块(222)一侧，并朝面向基座(210)方向延伸，以对第二压紧件(232)的行程进行限位。

4.根据权利要求3所述的一种芯片引脚折弯设备，其特征在于，所述芯片(600)的吸附端(610)包括第一抵接面(611)、第二抵接面(612)、第三抵接面(613)以及第四抵接面(614)，该第一抵接面(611)和第二抵接面(612)设置于吸附端(610)的竖直方向，并呈相对设置，该第三抵接面(613)和第四抵接面(614)设置于吸附端(610)的水平方向，并呈相对设置，其中，第一压紧件(231)和第二压紧件(232)运动后，第一抵接面(611)与横向定位块(221)抵接，第二抵接面(612)与第一压紧件(231)抵接，第三抵接面(613)与纵向定位块(222)抵接，第四抵接面(614)与第二压紧件(232)抵接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片引脚折弯设备，其特征在于，吸附组件(410)还包括支撑架(412)、升降结构以及驱动气缸(416)；

该支撑架(412)一侧与吸附件(411)可拆卸连接，另一侧与升降结构可拆卸连接；

该升降结构包括连接座(413)、滑动块(414)以及滑轨(415)，其中，该连接座(413)与传动组件(420)可拆卸连接，该滑轨(415)设置于连接座(413)背离传动组件(420)一侧，并沿连接座(413)竖直方向延伸，该滑动块(414)一面与滑轨(415)可移动连接，另一面与支撑架(412)可拆卸连接，以带动吸附件(411)沿垂直方向往复运动；

该驱动气缸(416)分别与滑动块(414)和吸附件(411)连接，以驱动滑动块(414)沿滑轨(415)长度方向移动，同时驱动吸附件(411)吸气或放气。

6.根据权利要求5所述的一种芯片引脚折弯设备，其特征在于，还包括与折弯机构(300)背离定位机构(200)方向的下料机构(500)，该下料机构(500)包括承载台(510)和下料组件(520)，该下料组件(520)在承载台(510)与下一工作区域之间往复运动，用以将承载台(510)上的芯片(600)移送至下一工作区域。

7.根据权利要求6所述的一种芯片引脚折弯设备，其特征在于，所述支撑架(412)和吸附件(411)设置有三组，该支撑架(412)与升降结构之间设置有连接板(417)，该连接板(417)一面分别与三组支撑架(412)可拆卸连接，另一面与滑动块(414)可拆卸连接，其中，当吸附组件(410)处于初始位置时，该三组吸附件(411)分别位于储料机构(100)、定位机构(200)和折弯机构(300)上方，当吸附组件(410)处于运动位置时，该三组吸附件(411)分别位于定位机构(200)、折弯机构(300)和下料机构(500)上方，以实现多芯片(600)的同步移送。

8.根据权利要求1所述的一种芯片引脚折弯设备，其特征在于，折弯机构(300)包括载具台(310)、二次定位组件(320)、折弯组件(330)以及裁切刀(340)；

该载具台(310)设置有加工槽(311)和放置槽(312)，其中，该加工槽(311)沿载具台(310)竖直方向延伸并贯穿载具台(310)，用以供折弯组件(330)伸入，该放置槽(312)与加工槽(311)相邻，用以对芯片(600)形成预定位；

该二次定位组件(320)设置于载具台(310)远离地面一侧，包括第一定位块(321)、第二定位块(322)、第三定位块(323)以及驱动该三者的定位气缸(324)，其中，第一定位块(321)、第二定位块(322)、第三定位块(323)朝靠近吸附端(610)移动，并与吸附端(610)的三个面相抵接；

该折弯组件(330)包括上折弯刀(331)和下折弯刀(332)，该下折弯刀(332)设置于放置槽(312)下方，该下折弯刀(332)包括第一支撑部(333)和第二支撑部(334)，且第一支撑部(333)与第二支撑部(334)之间具有高度差；该上折弯刀(331)与载具台(310)可移动连接，并在加工槽(311)内沿其竖直方向往复运动，以对引脚端(620)进行折弯；

该裁切刀(340)设置于下折弯刀(332)背离芯片(600)一侧，用以裁切多余的引脚。

说明书

一种芯片引脚折弯设备

技术领域

[0001] 本发明属于折弯设备技术领域，具体涉及一种芯片引脚折弯设备。

背景技术

[0002] 随着芯片在高精设备中的运用日益广泛，厂商对芯片的质量要求也越来越高，在芯片的生产过程中，通常需要对芯片的金属引脚进行折弯处理，而传统的折弯方式多为手工折弯，其精度和一致性难以达到使用要求，且生产效低下。

[0003] 对此，中国专利文献CN116237441A，公开了一种芯片引脚自动折脚机构，该方案可实现自动化对芯片的引脚进行折脚，不需要人工手动对引脚进行折弯，有效降低了人工劳动强度，提高了生产效率；但该方案在上下料的过程中，是通过夹爪来对芯片进行搬运，而机械夹爪在抓取的过程中会对芯片造成一定损伤，进而影响芯片的性能。

发明内容

[0004] 本发明的目的是针对现有技术存在上述问题，提供一种可对芯片形成有效保护、可靠性高、可实现全自动化加工的芯片引脚折弯设备。

[0005] 本发明的目的可通过下列技术方案来实现，一种芯片引脚折弯设备，用以对芯片进行引脚折弯加工，该芯片包括吸附端和引脚端，该芯片引脚折弯设备包括：

[0006] 储料机构，用以放置待加工芯片；

[0007] 折弯机构，用以对芯片的引脚端进行折弯加工；

[0008] 定位机构，设置于储料机构与折弯机构之间，用以对移送至折弯机构的芯片进行定位；

[0009] 传送机构，包括吸附组件和传动组件，该吸附组件包括吸附件，该吸附件用以吸紧或放松芯片，该传动组件分别与储料机构、折弯机构以及定位机构三者相邻，并驱动吸附组件沿该三者排列方向往复运动，其中，吸附组件将芯片放置于定位机构上后，定位机构与吸附端形成抵接，以使吸附端的轴心与处于定位机构上方的吸附件的轴心对齐。

[0010] 在上述的一种芯片引脚折弯设备中，所述定位机构包括基座、第一定位组件和压紧组件，该第一定位组件与压紧组件设置于基座上并合围成口字型空间，该第一定位组件包括横向定位块和纵向定位块，该压紧组件包括第一压紧件和第二压紧件，且第一压紧件和第二压紧件分别朝横向定位块或纵向定位块方向运动，以带动芯片移动。

[0011] 在上述的一种芯片引脚折弯设备中，当第一压紧件和第二压紧件带动芯片朝靠近横向定位块或纵向定位块方向移动，并使吸附端分别与横向定位块、纵向定位块、第一压紧件以及第二压紧件抵接时，吸附端的轴心与处于定位机构上方的吸附件的轴心相对齐。

[0012] 在上述的一种芯片引脚折弯设备中，所述定位机构还包括第一支撑座和第二支撑座，该第一支撑座设置于基座与第一定位组件之间，该第二支撑座与第一支撑座相邻，其上设置有一缺口，该缺口包括与横向定位块相对的第一连接面，以及与纵向定位块相对的第二连接面，其中，该第一压紧件设置于第二支撑座背离第一连接面一侧，朝第一连接面方向延伸并贯穿第一连接面，该第二压紧件设置于第二支撑座背离第二连接面一侧，朝第二连接面方向延伸并贯穿第二连接面。

[0013] 在上述的一种芯片引脚折弯设备中，所述压紧组件还包括设置于基座上的第一压紧气缸、第二压紧气缸、第一限位件以及第二限位件，其中，该第一压紧气缸与第一压紧件连接，用以驱动第一压紧件朝靠近或远离横向定位块方向运动，该第二压紧气缸与第二压紧件连接，用以驱动第二压紧件朝靠近或远离纵向定位块方向运动；该第一限位件设置于第一压紧件远离横向定位块一侧，并朝面向基座方向延伸，以对第一压紧件的行程进行限位，该第二限位件于第二压紧件远离纵向定位块一侧，并朝面向基座方向延伸，以对第二压紧件的行程进行限位。

[0014] 在上述的一种芯片引脚折弯设备中，所述芯片的吸附端包括第一抵接面、第二抵接面、第三抵接面以及第四抵接面，该第一抵接面和第二抵接面设置于吸附端的竖直方向，并呈相对设置，该第三抵接面和第四抵接面设置于吸附端的水平方向，并呈相对设置，其中，第一压紧件和第二压紧件运动后，第一抵接面与横向定位块抵接，第二抵接面与第一压紧件抵接，第三抵接面与纵向定位块抵接，第四抵接面与第二压紧件抵接。

[0015] 在上述的一种芯片引脚折弯设备中，吸附组件还包括支撑架、升降结构以及驱动气缸；

[0016] 该支撑架一侧与吸附件可拆卸连接，另一侧与升降结构可拆卸连接；

[0017] 该升降结构包括连接座、滑动块以及滑轨，其中，该连接座与传动组件可拆卸连接，该滑轨设置于连接座背离传动组件一侧，并沿连接座竖直方向延伸，该滑动块一面与滑轨可移动连接，另一面与支撑架可拆卸连接，以带动吸附件沿垂直方向往复运动；

[0018] 该驱动气缸分别与滑动块和吸附件连接，以驱动滑动块沿滑轨长度方向移动，同时驱动吸附件吸气或放气。

[0019] 在上述的一种芯片引脚折弯设备中，还包括与折弯机构背离定位机构方向的下料机构，该下料机构包括承载台和下料组件，该下料组件在承载台与下一工作区域之间往复运动，用以将承载台上的芯片移送至下一工作区域。

[0020] 在上述的一种芯片引脚折弯设备中，所述支撑架和吸附件设置有三组，该支撑架与升降结构之间设置有连接板，该连接板一面分别与三组支撑架可拆卸连接，另一面与滑动块可拆卸连接，其中，当吸附组件处于初始位置时，该三组吸附件分别位于储料机构、定位机构和折弯机构上方，当吸附组件处于运动位置时，该三组吸附件分别位于定位机构、折弯机构和下料机构上方，以实现多芯片的同步移送。

[0021] 在上述的一种芯片引脚折弯设备中，折弯机构包括载具台、二次定位组件、折弯组件以及裁切刀；

[0022] 该载具台设置有加工槽和放置槽，其中，该加工槽沿载具台竖直方向延伸并贯穿载具台，用以供折弯组件伸入，该放置槽与加工槽相邻，用以对芯片形成预定位；

[0023] 该二次定位组件设置于载具台远离地面一侧，包括第一定位块、第二定位块、第三定位块以及驱动该三者的定位气缸，其中，第一定位块、第二定位块、第三定位块朝靠近吸附端移动，并与吸附端的三个面相抵接；

[0024] 该折弯组件包括上折弯刀和下折弯刀，该下折弯刀设置于放置槽下方，该下折弯刀包括第一支撑部和第二支撑部，且第一支撑部与第二支撑部之间具有高度差；该上折弯刀与载具台可移动连接，并在加工槽内沿其竖直方向往复运动，以对引脚端进行折弯；

[0025] 该裁切刀设置于下折弯刀背离芯片一侧，用以裁切多余的引脚。

[0026] 与现有技术相比，本发明能够取得下列有益效果：1、通过设置吸附组件并以通过吸附组件以吸附的方式传送芯片以及上下料，相比于机械手，可有效避免了芯片被夹损，进而有效提高了芯片的稳定性与可靠性；2、通过在储料机构和折弯机构之间设置定位机构，并使定位机构与放置于其上的芯片的吸附端形成四面抵接，并使得吸附端的轴心与处于定位机构上方的吸附件的轴心对齐；进而可使得芯片的吸附端处于吸附件的正中心，实现对由储料机构吸附的芯片进行位置矫正与定位后再传送至折弯机构，有效提升了芯片的定位精度，避免了吸附件直接从储料机构吸附芯片所产生的位置误差影响芯片放置折弯机构上的精度；3、通过将支撑座和吸附件设置三组，并在支撑座与升降结构之间设置连接板，该连接板一面分别与三组支撑座可拆卸连接，另一面与滑动块可拆卸连接，从而使得三组吸附件可在初始位置和运动位置往复运动，从而实现多个芯片的同步移送，进而有效提高了加工效率；4、通过在折弯机构上设置二次定位组件，以对处于放置槽内的芯片进行推动，实现了芯片加工位置的精确定位，有效避免折弯时出现误差，有效提高折弯精度，且该二次定位组件可对吸附端的三个面形成固定，有效避免折弯组件加工时，造成芯片移动，进而有效提高了芯片加工的稳定性；5、通过在下折弯刀上设置第一支撑部和第二支撑部，并使第一支撑部与第二支撑部之间具有高度差，进而可形成一个与吸附端的第三抵接面相抵接的固定面，其通过与二次定位组件的配合，实现了吸附端的四面固定，进而有效保证了吸附端固定的牢靠性；此外，该第一支撑部的高度低于第二支撑部的高度可使得放置于第二支撑部上的引脚端高于水平面，同时，通过将第一支撑和第二支撑部呈倾斜设置，即使第一支撑部、第二支撑部与下折弯刀的水平面之间形成一夹角，该夹角可对折弯后的回弹角度进行补偿，从而保证了折弯角度可达到90°；6、通过设置下料机构，并使下料机构的下料组件在承载台与下一工作区域之间往复运动，用以将承载台上的芯片移送至下一工作区域，从而实现了芯片上料、折弯、下料的全自动化，无需人工操作，一方面有效节省了人工成本，另一方面有效提高了加工效率；7、通过在上折弯刀相邻侧设置定位压块，并使定位压块的延伸长度大于上折弯刀的延伸长度，使得上折弯刀在对芯片进行加工时，该定位压块先与部分引脚端抵接，进一步保证了芯片固定的牢靠性，有效避免了上折弯刀在加工时芯片发生移动，从而有效提高了芯片折弯的精度。

附图说明

[0027] 图1为本发明实施例芯片引脚折弯设备处于运动位置的结构示意图。

[0028] 图2为本发明实施例芯片引脚折弯设备局部结构示意图。

[0029] 图3为图2的局部爆炸图。

[0030] 图4为本发明实施例中定位机构的结构示意图。

[0031] 图5为图4另一视角的结构示意图。

[0032] 图6为本发明实施例中芯片的结构示意图。

[0033] 图7为本发明实施例中传送机构的结构示意图。

[0034] 图8为本发明实施例中折弯结构的结构示意图。

[0035] 图9为本发明实施例中折弯结构的局部结构示意图。

[0036] 图10为图9中A处放大图。

[0037] 图11为本发明实施例中下折弯刀的结构示意图。

[0038] 图12为本发明实施例中裁切刀的结构示意图。

[0039] 图13为本发明实施例中芯片放置于下折弯刀上的结构示意图。

[0040] 图14为本发明实施例中上折弯刀与定位压块局部爆炸图。

[0041] 图15为图14中B处放大图。

[0042] 在所有附图中，同样的附图标记表示相同的技术特征，具体为：100、储料机构；200、定位机构；210、基座；220、第一定位组件；221、横向定位块；222、纵向定位块；230、压紧组件；231、第一压紧件；232、第二压紧件；233、第一压紧气缸；234、第二压紧气缸；235、第一限位件；236、第二限位件；237、第一弹性件；240、第一支撑座；250、第二支撑座；251、第一连接面；252、第二连接面；300、折弯机构；310、载具台；311、加工槽；312、放置槽；320、二次定位组件；321、第一定位块；322、第二定位块；323、第三定位块；324、定位气缸；325、第二弹性件；330、折弯组件；331、上折弯刀；332、下折弯刀；333、第一支撑部；334、第二支撑部；335、固定面；340、裁切刀；341、第一裁切刃；342、第二裁切刃；400、传送机构；410、吸附组件；
411、吸附件；412、支撑架；413、连接座；414、滑动块；415、滑轨；416、驱动气缸；417、连接板；
418、调节板；420、传动组件；500、下料机构；510、承载台；520、下料组件；600、芯片；610、吸附端；611、第一抵接面；612、第二抵接面；613、第三抵接面；614、第四抵接面；620、引脚端；
700、定位压块。

具体实施方式

[0043] 以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

[0044] 需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

[0045] 如图1至图15所示，本发明实施例提供的一种芯片引脚折弯设备，包储料机构100、折弯机构300、定位机构200、传送机构400、吸附组件410、传动组件420、下料机构500。

[0046] 如图1至图15所示，本发明实施例提供的一种芯片引脚折弯设备，用以对芯片600进行引脚折弯加工，该芯片600包括吸附端610和引脚端620，该芯片引脚折弯设备包括：

[0047] 储料机构100，用以放置待加工芯片600；

[0048] 折弯机构300，用以对芯片600的引脚端620进行折弯加工；

[0049] 定位机构200，设置于储料机构100与折弯机构300之间，用以对移送至折弯机构300的芯片600进行定位；

[0050] 传送机构400，包括吸附组件410和传动组件420，该吸附组件410包括吸附件411，该吸附件411用以吸紧或放松芯片600，该传动组件420分别与储料机构100、折弯机构300以及定位机构200三者相邻，并驱动吸附组件410沿该三者排列方向往复运动，其中，吸附组件410将芯片600放置于定位机构200上后，定位机构200与吸附端610形成抵接，以使吸附端
610的轴心与处于定位机构200上方的吸附件411的轴心对齐；进而可使得芯片600的吸附端
610处于吸附件411的正中心，实现对由储料机构100吸附的芯片600进行位置矫正与定位后再移动至折弯机构300，有效提升了芯片600的定位精度，避免了吸附件411直接从储料机构
100吸附芯片600所产生的位置误差影响芯片600放置到折弯机构300上的精度；且通过吸附组件410以吸附的方式移动以及上下料，相比于传统的机械手，可有效避免了芯片600被夹损，进而有效提高了芯片600的稳定性与可靠性。

[0051] 具体而言，如图1所示，在本实施例中，储料机构100、定位机构200、折弯机构300以及下料机构500从右至左依次排列，传送机构400设置于前者排列方向的相邻侧，以使芯片600可在储料机构100、定位机构200、折弯机构300以及下料机构500之间流转。

[0052] 在本实施例中，储料机构100包括储料架、卷料带、驱动器以及检测器，其中，卷料带套设于储料架上，并可相对储料架转动，其用以放置芯片600，驱动器设置于储料架上方，用以驱动卷料带转动，以实现存储芯片600的持续供应，该检测器设置与储料架靠近定位机构200方向的一侧，对卷料带出口处的芯片600进行激光照射，实现芯片600有无的检测，避免设备发生空运的情况；其中，当检测器检测到卷料带上有芯片600时，则使传动机构启动进行后续操作，当检测器检测到卷料带上无芯片600时，则使卷料带转动，将卷料带后面的芯片600转动至出口处。

[0053] 如图6所示，在本实施例中，芯片600为霍尔芯片，其包括吸附端610和引脚端620，其中，吸附端610包括第一抵接面611、第二抵接面612、第三抵接面613以及第四抵接面614，该第一抵接面611和第二抵接面612设置于吸附端610的竖直方向，并呈相对设置，该第三抵接面613和第四抵接面614设置于吸附端610的水平方向，并呈相对设置，以便定位机构200对其进行定位。

[0054] 如图1至图5所示，在本实施例中，定位机构200介于储料机构100与折弯机构300之间，其包括基座210、第一定位组件220和压紧组件230，该第一定位组件220与压紧组件230设置于基座210上并合围成口字型空间，该第一定位组件220包括横向定位块221和纵向定位块222，该压紧组件230包括第一压紧件231和第二压紧件232，且第一压紧件231和第二压紧件232分别朝横向定位块221或纵向定位块222方向运动，以带动芯片600移动，实现芯片600的位置矫正；当第一压紧件231和第二压紧件232带动芯片600朝靠近横向定位块221或纵向定位块222方向移动，并使吸附端610分别与横向定位块221、纵向定位块222、第一压紧件231以及第二压紧件232抵接时，吸附端610的轴心与处于定位机构200上方的吸附件411的轴心相对齐，实现芯片600吸附端610的定位，使得吸附件411将定位后的芯片600再次吸起时，芯片600的吸附端610处于吸附件411的正中心，从而实现对吸附件411上的芯片600位置进行矫正，可消除吸附件411直接从卷料带上吸附芯片600时存在的位置偏差，有效提高了芯片600的定位精度。

[0055] 如图4、图5所示，在本实施例中，该横向定位块221呈L型，其短边侧朝向压紧组件230，该纵向定位块222呈矩型，与横向定位块221垂直连接，以实现对吸附端610的横向与纵向进行定位，该第一压紧件231和第二压紧件232呈凸字块状，其中，第一压紧件231与横向定位块221相对，第二压紧件232与纵向定位块222相对，当第一压紧件231和第二压紧件232朝横向定位块221或纵向定位块222方向移动时，可形成一个容置吸附端610的口字型空间，使得吸附端610的第一抵接面611与横向定位块221抵接，第二抵接面612与第一压紧件231抵接，第三抵接面613与纵向定位块222抵接，第四抵接面614与第二压紧件232抵接，以实现对吸附端610的定位。

[0056] 在本实施例中，该定位机构200还包括设置于基座210远离地面一侧的第一支撑座240和第二支撑座250，该第一支撑座240设置于基座210与第一定位组件220之间，呈不规则矩型，通过紧固件与基座210固定，其中，该纵向定位块222与第一支撑座240一体成型，且纵向定位块222的高度高于第一支撑座240的表面高度，以实现对吸附端610的纵向定位，该横向定位块221与第一支撑座240可拆卸连接，为保证横向定位块221的稳定性，该第一支撑座
240上还设置有L型凹槽，该L型凹槽的高度小于横向定位块221的高度，以使横向定位块221可凸出于第一支撑座240的表面，实现对吸附端610的横向定位，该L型凹槽的设置可使横向定位块221保留一定厚度，从而保证了横向定位块221的强度，进而保证了横向定位块221在使用过程中的稳定性。

[0057] 该第二支撑座250呈L型，与第一支撑座240相邻，且高度高于第一支撑座240，其上设置有一直角缺口，该缺口与第一支撑座240相抵接，包括与横向定位块221相对的第一连接面251，以及与纵向定位块222相对的第二连接面252，其中，该第一压紧件231设置于第二支撑座250背离第一连接面251一侧，朝第一连接面251方向延伸并贯穿第一连接面251，该第二压紧件232设置于第二支撑座250背离第二连接面252一侧，且第二压紧件232朝第二连接面252方向延伸并贯穿于第二连接面252，其中，第一压紧件231和第二压紧件232的高度高于第一支撑座240的高度，以便第一压紧件231和第二压紧件232移动。

[0058] 为实现第一压紧件231和第二压紧件232的移动，在本实施例中，该压紧组件230还包括设置于基座210上的第一压紧气缸233和第二压紧气缸234，其中，该第一压紧气缸233与第一压紧件231连接，用以驱动第一压紧件231朝靠近或远离横向定位块221方向运动，该第二压紧气缸234与该第二压紧气缸234与第二压紧件232连接，用以驱动第二压紧件232朝靠近后远离纵向定位块222方向运动，以实现对芯片600进行移动，从而实现对吸附端610的定位。

[0059] 在本实施例中，该压紧组件230还包括第一限位件235和第二限位件236，该第一限位件235设置于第一压紧件231远离横向定位块221一侧，并朝面向基座210方向延伸，以对第一压紧件231的最大运动行程进行限位，该第二限位件236于第二压紧件232远离纵向定位块222一侧，并朝面向基座210方向延伸，以对第二压紧件232的最大运动行程进行限位，避免第一压紧件231和第二压紧件232运动过量，撞击吸附端610，造成芯片600的损坏，从而影响芯片600的性能，有效提高了设备运行的安全性和稳定性。

[0060] 优选地，为提高对芯片600的防护，避免芯片600在定位过程中受到过大的冲击力，在本实施例中，该压紧组件230还包括设置于第一限位件235和第二限位件236远离横向定位块221或纵向定位块222方向的两组第一弹性件237，以及设置于第一弹性件237背离第一限位件235和第二限位件236方向的两组固定块，其中，该固定块通过紧固件与基座210连接，该第一弹性件237一端与固定块连接，另一端与第一限位件235或第二限位件236连接，并通过该第一弹性件237实现该第一压紧件231和第二压紧件232朝靠近横向定位块221或纵向定位块222方向移动。

[0061] 在本实施例中，初始状态时，第一压紧气缸233驱动第一限位件235带动第一压紧件231朝远离横向定位块221方向移动，第二压紧气缸234驱动第二限位件236带动第二压紧件232朝远离纵向定位块222方向移动，使得两组第一弹性件237在初始状态处于压紧状态，以便芯片600放置，当芯片600放置后，第一压紧气缸233和第二压紧气缸234放松，使得第一弹性件237在弹力作用下带动第一压紧件231和第二压紧件232朝靠近横向定位块221或纵向定位块222方向移动，实现芯片600的定位。

[0062] 在本实施例中，该第一弹性件237为弹簧，通过该第一弹性件237使得第一压紧件231和第二压紧件232与吸附端610形成弹性接触，有效降低了吸附端610受到的冲击力，使得吸附端610得到了较好的防护。

[0063] 如图3、图7所示，为避免对芯片600造成夹伤，在本实施例中，采用吸附组件410作为转运芯片600的工具，该吸附组件410包括呈圆柱状并竖直布置的吸附件411，该吸附件411朝向地面的一端具有弹性吸嘴，可有效对芯片600表面形成保护。

[0064] 在本实施例中，吸附组件410还包括支撑架412、升降结构以及驱动气缸416，该支撑架412呈L型，其一侧与吸附件411可拆卸连接，另一侧与升降结构可拆卸连接，其中，支撑架412水平侧上设置有供吸附件411穿过的连接孔，以对吸附件411形成支撑，支撑架412垂直侧通过紧固件与升降结构可拆卸连接，以实现吸附件411的纵向移动，进而实现对芯片600的放置与拿取。

[0065] 在本实施例中，升降结构包括连接座413、滑动块414以及滑轨415，其中，该连接座413与传动组件420可拆卸连接，以随传动组件420在储料机构100、定位机构200、折弯机构
300以及下料机构500的排列方向往复运动，实现吸附件411的横向移动；该滑轨415设置于连接座413背离传动组件420一侧，并沿连接座413竖直方向延伸，该滑动块414一面与滑轨
415可移动连接，另一面与支撑架412可拆卸连接，以带动吸附件411沿垂直方向往复运动，以实现吸附件411的上下移动，进而实现对芯片600的放置与拿取。

[0066] 该驱动气缸416设置于连接座413背离吸附组件410，与分别与滑动块414和吸附件411形成气动连接，以驱动滑动块414沿滑轨415长度方向移动，实现吸附件411的纵向移动进而实现芯片600的移动，同时还驱动吸附件411吸气或放气，进而实现对芯片600的吸紧或放松。

[0067] 如图1、图2、图3、图7所示，为实现对多个芯片600的同步移送，在本实施例中，支撑架412和吸附件411设置有三组，呈一字排开，该支撑架412与升降结构之间设置有连接板417，该连接板417一面分别与三组支撑架412可拆卸连接，另一面与滑动块414可拆卸连接，其中，当吸附组件410处于初始位置时，该三组吸附件411分别位于储料机构100、定位机构
200和折弯机构300上方，当吸附组件410处于运动位置时，该三组吸附件411分别位于定位机构200、折弯机构300和下料机构500上方，从而实现多个芯片600的同步移送，进而有效提高了加工效率。

[0068] 在本实施例中，为保证三组吸附件411稳定的纵向移动，在本实施例中，滑动块414和滑轨415均设置有两组，成左右结构布置于连接座413朝向吸附组件410的一面，有效增加了连接板417的受力面积，从而保证了多组吸附件411移动的稳定性。

[0069] 为对多个吸附件411的纵向移动高度实现分别控制，在本实施例中，三组支撑架412与连接板417之间还设置有调节板418，该调节板418背离连接板417一面还设置有滑轨
415，以及与滑轨415滑动连接的滑动块414，且滑动块414背离调节板418的一侧与支撑架
412可拆卸连接，从而实现对多个吸附件411的纵向移动高度分别控制，实现纵向移动的精细化调节。

[0070] 如图1、图2、图3、图8所示，在本实施例中，为实现对芯片600的引脚端620的加工，折弯机构300设置于定位机构200远离储料机构100的一侧，其包括载具台310、二次定位组件320、折弯组件330以及裁切刀340。

[0071] 如图9至图10所示，在本实施例中，该载具台310设置有呈凸字型的加工槽311和凹字型的放置槽312，其中，该加工槽311沿载具台310竖直方向延伸并贯穿载具台310，用以供折弯组件330伸入，便于对引脚端620进行折弯；该放置槽312与加工槽311相邻，用以对芯片600形成预定位，以减少二次定位的运动行程，从而提高二次定位的工作效率；并通过与下折弯刀332的配合对芯片600形成支撑。

[0072] 为提高对芯片600的折弯精度，避免折弯时出现误差，在本实施例中，该二次定位组件320设置于载具台310远离地面一侧，其包括第一定位块321、第二定位块322、第三定位块323以及驱动该三者的定位气缸324，其中，第一定位块321设置于放置槽312的右侧，第二定位块322设置于放置槽312的左侧与第一定位块321相对，第三定位块323设置于放置槽312远离加工槽311的一侧，分别与第一定位块321和第二定位块322垂直布置，以对吸附端
610的三面形成合围状；且该第一定位块321、第二定位块322、第三定位块323朝靠近吸附端
610移动，并与吸附端610的三个面相抵接，通过对吸附端610的推动，实现了芯片600加工位置的定位，且该第一定位块321与第一抵接面611抵接、第二定位块322与第二抵接面612抵接，第三定位块323与第四抵接面614抵接可对吸附端610的三个面形成固定，避免折弯组件
330加工时，造成芯片600移动，有效提高了芯片600加工的稳定性。

[0073] 在本实施例中，定位气缸324设置有三组，分别与第一定位块321、第二定位块322以及第三定位块323连接，以实现分别驱动第一定位块321、第二定位块322以及第三定位块323。

[0074] 优选地，为提高对芯片600的防护，避免芯片600在定位过程中受到过大的冲击力，在本实施例中，该二次定位组件320还包括设置于定位气缸324与第一定位块321或第二定位块322或第三定位块323之间的三组第二弹性件325，使得定位气缸324通过第二弹性件325驱动第一定位块321或第二定位块322或第三定位块323朝靠近吸附端610移动，实现定位。

[0075] 在本实施例中，该第二弹性件325为弹簧，通过该第二弹性件325可使得第一定位块321、第二定位块322以及第三定位块323与吸附端610形成弹性接触，有效降低了吸附端610受到的冲击力，使得吸附端610得到了较好的防护。

[0076] 值得说明的是，在本实施例中，通过设置第一定位块321、第二定位块322、第三定位块323实现了吸附端610三个方向的位置调节，相比于现有技术中，单个或两个定位块的设置，能实现精细化的移动距离调节。

[0077] 如图8、图10、图11、图13所示，为实现对芯片600的引脚端620进行折弯，在本实施例中，该折弯组件330包括相互配合的上折弯刀331和下折弯刀332，该下折弯刀332设置于放置槽312下方，对芯片600形成支撑，该下折弯刀332包括相邻布置的第一支撑部333和第二支撑部334，该第一支撑部333用以放置吸附端610，该第二支撑部334用以放置部分引脚端620，且第一支撑部333与第二支撑部334之间具有高度差，其中，第一支撑部333的高度低于第二支撑部334的高度，使得第一支撑部333与第二支撑部334呈阶梯状，进而可形成一个与吸附端610的第三抵接面613相抵接的固定面335，其通过与第一定位块321、第二定位块322以及第三定位块323配合，实现了吸附端610的四面固定，进而有效保证了吸附端610固定的牢靠性；此外， 该第一支撑部333的高度低于第二支撑部334的高度可使得放置于第二支撑部334上的引脚端620高于水平面，同时，通过将第一支撑部333和第二支撑部334呈倾斜设置，即使第一支撑部333、第二支撑部334与下折弯刀332的水平面之间形成一夹角，该夹角可对折弯后的回弹角度进行补偿，从而保证了折弯角度可达到90°。

[0078] 为实现对引脚端620的加工，在本实施例中，该上折弯刀331呈垂直布置，与载具台310可移动连接，并在加工槽311内沿其竖直方向往复运动，以对引脚端620进行折弯；其中，上折弯刀331设置有折弯槽，该折弯槽设置有四组，以分别对引脚端620的四个引脚进行折弯加工。

[0079] 如图8、图14、图15所示，为进一步保证引脚端620加工的稳定性，在本实施例中，还包括与上折弯刀331相邻布置的定位压块700，该定位压块700与第二支撑部334相对应，并朝靠近第二支撑部334方向延伸，且延伸长度大于上折弯刀331的延伸长度，使得定位压块700与第二支撑部334之间的距离小于上折弯刀331与引脚端620之间的距离，从而使得上折弯刀331在对芯片600进行加工时，该定位压块700可先与部分引脚端620抵接，进一步保证了芯片600固定的牢靠性，有效避免了上折弯刀331在加工时芯片600发生移动，从而有效提高了芯片600折弯的精度。

[0080] 优选地，该定位压块700的延伸端上设置有引脚压痕，该引脚压痕的边缘为圆角设置，可避免上折弯刀331在下压时产生剪切效果。

[0081] 由于芯片600的引脚端620折弯后的长度不一，在本实施例中，该裁切刀340设置于下折弯刀332背离芯片600一侧，与下折弯刀332呈垂直布置，并沿加工槽311底部水平方向往复运动，以裁切多余的引脚。

[0082] 优选地，如图12所示，该裁切刀340具有对称设置的第一裁切刃341和第二裁切刃342，二者可替换使用，有效提高了裁切刀340的利用率。

[0083] 如图1至图3所示，在本实施例中，为实现芯片600加工的全流程自动化，还包括与折弯机构300背离定位机构200方向的下料机构500，该下料机构500包括承载台510和下料组件520，该下料组件520在承载台510与下一工作区域之间往复运动，用以将承载台510上的芯片600移送至下一工作区域，从而实现了芯片600上料、折弯、下料的全自动化，无需人工操作，一方面有效节省了人工成本，另一方面有效提高了加工效率。

[0084] 本发明实施例提供的一种芯片引脚折弯设备的加工流程为，启动设备后储料机构100运行，使芯片600处于卷料带的出口处，此时，传送机构400处于初始位置，即三组吸附件
411分别位于储料机构100、定位机构200和折弯机构300上方，然后，第一组吸附件411启动，将卷料带上的芯片600吸起，此时，若定位机构200上有芯片600，第二组吸附件411则同步启动，将定位机构200上的芯片600吸起，若折弯机构300上有芯片600，第三组吸附件411则同步启动将折弯机构300上的芯片600吸起，带芯片600吸稳后，传动组件420同时驱动三组吸附件411朝远离储料机构100方向移动，使得吸附组件410处于运动位置，即三组吸附件411分别位于定位机构200、折弯机构300和下料机构500上方，此时，第一组吸附件411上的芯片
600被移送至定位机构200处，第二组吸附件411上的芯片600被移送至折弯机构300处，第三组吸附件411上的芯片600被移送至下料机构500处，实现了多芯片600的同步移送；然后，第一组吸附件411再次启动，将其吸附的芯片600放入定位机构200上，第二组吸附件411同步再次启动，将其吸附的芯片600放入折弯机构300的放置槽312内，第三组吸附件411同步再次启动，将其吸附的芯片600放入承载台510上，然后，传动组件420同时驱动三组吸附件411退回初始位置，再次移送下一批芯片600，从而实现多个芯片600的循环移送。

[0085] 其中，当定位机构200检测到芯片600后，第一压紧件231和第二压紧件232分别朝横向定位块221或纵向定位块222方向运动，使得芯片600的四个面分别与第一压紧件231、第二压紧件232、横向定位块221、纵向定位块222抵接，实现对芯片600的位置进行矫正和定位，使吸附端610的轴心与第二组吸附件411的轴心对齐，使得第二组吸附件411吸起的芯片600处于第二组吸附件411的正中心，从而使得第二组吸附件411可顺利将芯片600放入折弯机构300上空间较小的放置槽312内。

[0086] 当折弯机构300检测到芯片600后，定位气缸324驱动第一定位块321、第二定位块322、第三定位块323移动，对吸附端610进行矫正、定位，使得吸附端610处于加工位置，此后，上折弯刀331下降，将水平状的引脚端620下压，使之弯折成90°，实现芯片600的折弯加工。

[0087] 需要说明的是，在本发明中如涉及“第一”、“第二”、“一”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0088] 另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

[0089] 本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。