本发明提供一种铜箔厚度检测仪及检测方法，包括检测壳体、检测头、压力传感机构，所述检测头固定安装在检测壳体下方，所述压力传感机构固定安装在检测头内，其中，所述压力传感机构包括压力球、传动板、传动柱、压力弹簧、滑道及压力传感器，所述压力球放置在检测头内，所述压力球上面抵接传动板，所述传动板上面固定连接传动柱，所述传动柱上套有压力弹簧，所述压力弹簧上端抵接压力传感器，所述滑道固定安装在所述检测头内壁上，所述滑道与所述传动板滑动连接，本发明通过压力球、传动板、传动柱及压力弹簧配合完成检测仪的压力检测，有效的解决了铜箔在进行厚度检测时出现表面被划伤或被扎穿的问题。
检测头（200），固定安装在检测壳体（100）下方；
压力传感机构（300），固定安装在检测头（200）内；
自动接断电机构（400），固定安装在检测壳体（100）内；
其中，所述压力传感机构（300）包括压力球（310）、传动板（320）、传动柱（330）、压力弹簧（350）、滑道（340）及压力传感器（360），所述压力球（310）放置在检测头（200）内，所述压力球（310）上面抵接传动板（320），所述传动板（320）上面固定连接传动柱（330），所述传动柱（330）上套有压力弹簧（350），所述压力弹簧（350）上端抵接压力传感器（360），所述滑道（340）固定安装在所述检测头（200）内壁上，所述滑道（340）与所述传动板（320）滑动连接，所述自动接断电机构（400）包括固定端（410）及移动端（420），所述固定端（410）与所述压力传感机构（300）固定连接，所述检测头（200）内位于所述压力球（310）两侧固定安装检测针（800），所述传动板（320）上设置有穿线孔（321），所述压力球（310）的底面低于检测针（800）的针头端。
2.根据权利要求1所述的铜箔厚度检测仪，其特征在于，所述检测壳体（100）包括检测壳（110）、电磁圈安装盒（120）及传感器安装板（130），所述检测壳（110）顶部设置电源连接件（500），所述检测壳（110）内部顶端管安装电磁圈安装盒（120），所述检测壳（110）内部下端固定安装传感器安装板（130），所述传感器安装板（130）中间固定安装压力传感器（360）。
3.根据权利要求1所述的铜箔厚度检测仪，其特征在于，所述检测头（200）内位于所述压力球（310）后侧固定安装划痕检测头（600），所述划痕检测头（600）下端与所述检测头（200）底面齐平。
4.根据权利要求1所述的铜箔厚度检测仪，其特征在于，所述固定端（410）固定安装在所述检测壳（110）内，所述固定端（410）与所述移动端（420）滑动连接。
5.根据权利要求4所述的铜箔厚度检测仪，其特征在于，所述固定端（410）包括固定底座（411）、滑动底座（415）、固定轴（412）、顶升轴（414）及固定块（413），所述固定底座（411）固定安装在所述检测壳（110）的内壁上，所述滑动底座（415）固定安装在所述检测壳（110）远离所述固定底座（411）一侧的内壁上，所述固定底座（411）与所述滑动底座（415）之间连接固定轴（412），所述顶升轴（414）固定安装在传动板（320）上，所述顶升轴（414）中间滑动连接固定块（413），所述固定块（413）两端固定连接固定轴（412）。
6.根据权利要求5所述的铜箔厚度检测仪，其特征在于，所述所述移动端（420）包括顶升连接轴（425）、升降连接块（424）、移动臂（423）、连接臂（426）、连接弹簧（422）及电磁连接片（421），所述顶升连接轴（425）固定连接在固定轴（412）上面，所述顶升连接轴（425）上端连接升降连接块（424），所述升降连接块（424）两端滑动连接连接臂（426），所述移动臂（423）下端固定连接在所述固定块（413）上，所述移动臂（423）中部滑动连接连接臂（426），所述移动臂（423）的上部外侧固定连接电磁连接片（421），两个所述移动臂（423）的上部内侧固定连接连接弹簧（422）。
7.根据权利要求2所述的铜箔厚度检测仪，其特征在于，所述电磁圈安装盒（120）内固定安装电磁线圈（700），所述电磁线圈（700）下端的电磁铁探出所述电磁圈安装盒（120）。
8.一种铜箔厚度检测方法，其用于实现对权利要求1‑7所述的铜箔厚度检测仪的检测方法，其特征在于，包括检测仪安装、压力调整、电源连接、厚度检测、划痕检测及断电，其具体步骤如下：检测仪安装：检测仪固定安装在任意一种提升装置上；
压力调整：通过提升装置将检测仪中的压力球（310）贴合在铜箔上表面，缓慢下降提升装置，通过检测仪中的压力传感器（360）的数值变化调整检测仪的高度，使检测针（800）的针头端与铜箔接触，即为调整完成；
电源连接：当压力调整完成后，检测仪内部的自动接断电机构（400）中的电磁连接片（421）自动连接电磁线圈（700）的下端，对检测针（800）及划痕检测头（600）供电；
厚度检测：通过检测针（800）对铜箔的厚度进行检测，并将数据上传到云端进行存储；
划痕检测：通过划痕检测头（600）对铜箔的表面进行探测，并与云端相连，当检测到划痕后，将划痕数据上传云端，并通过控制器对检测仪进行提升，同时对铜箔输送设备进行断电；
断电：检测仪通过提升装置提升后使压力球（310）回落，同时传动板（320）下落，通过带动固定轴（412）下落及连接弹簧（422）的回拉使电磁连接片（421）与电磁线圈（700）下端的电磁铁脱离，完成断电工作。
一种铜箔厚度检测仪及检测方法
技术领域
[0001] 本发明涉及铜箔生产技术领域，具体涉及一种铜箔厚度检测仪及检测方法。
背景技术
[0002] 铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
[0003] 目前，公开日为2022年12月23日，公开号为CN115507735A的中国发明申请提出了一种铜箔厚度测量探针及其探测头，其中铜箔厚度测量探针包括针体，所述针体的内部设置有自动断电机构；所述自动断电机构包括设置在针体内顶部的连接块，所述连接块的底部接有导线，所述导线末端连接第二导体，所述针体内第二导体下方配合其设有第一导体，所述第一导体另一端连接顶杆,探测头，包括探测头外壳，所述探测头外壳安装于针体底部，其特征在于，所述探测头外壳上下滑动设置有探测块，所述探测块顶部设置有第二气囊，所述第二气囊的顶部连接有连接杆，所述连接杆活动贯穿针体的底部并且延伸至第一气囊的内部，所述探测块与针体之间设置有缓冲结构，所述探测块与第二气囊之间还设置有固定板，所述探测块内还设置有顶出结构。
[0004] 针对上述文件中的相关技术，发明人认为，此设计中存在以下问题：1、第一气囊与第二气囊的挤压力度无法准确把握，易造成挤压力过大而导致设备损坏；2、第二气囊对探针的挤压无法做到同步，而探测块内没有设置限位机构，易造成挤压力度不均，从而影响探针与铜箔接触的深浅不一，导致测量出现偏差；3、因第二气囊挤压力度不均，易导致探针漏出过多从而导致铜箔被扎穿或表面出现划痕。
发明内容
[0005] 鉴于以上现有技术的缺点，本发明提供一种铜箔厚度检测仪及检测方法，以改善在铜箔在厚度检测过程中被扎穿或被划伤及设备出现损坏的技术问题。
[0006] 为实现上述目的及其它相关目的，第一方面，本发明提供一种铜箔厚度检测仪，采用如下的技术方案：
[0007] 一种铜箔厚度检测仪，包括检测壳体、检测头、压力传感机构及自动接断电机构，所述检测头固定安装在检测壳体下方，所述压力传感机构固定安装在检测头内，所述自动接断电机构固定安装在检测壳体内，其中，所述压力传感机构包括压力球、传动板、传动柱、压力弹簧、滑道及压力传感器，所述压力球放置在检测头内，所述压力球上面抵接传动板，所述传动板上面固定连接传动柱，所述传动柱上套有压力弹簧，所述压力弹簧上端抵接压力传感器，所述滑道固定安装在所述检测头内壁上，所述滑道与所述传动板滑动连接。
[0008] 在本发明铜箔厚度检测仪一示例中，所述检测壳体包括检测壳、电磁圈安装盒及传感器安装板，所述检测壳顶部设置电源连接件，所述检测壳内部顶端管安装电磁圈安装盒，所述检测壳内部下端固定安装传感器安装板，所述传感器安装板中间固定安装压力传感器。
[0009] 在本发明铜箔厚度检测仪一示例中，所述检测头内位于所述压力球两侧固定安装检测针，所述检测头内位于所述压力球后侧固定安装划痕检测头，所述划痕检测头下端与所述检测头底面齐平。
[0010] 在本发明铜箔厚度检测仪一示例中，所述自动接断电机构包括固定端及移动端，所述固定端固定安装在所述检测壳内，所述固定端与所述移动端滑动连接。
[0011] 在本发明铜箔厚度检测仪一示例中，所述固定端包括固定底座、滑动底座、固定轴、顶升轴及固定块，所述固定底座固定安装在所述检测壳的内壁上，所述滑动底座固定安装在所述检测壳远离所述固定底座一侧的内壁上，所述固定底座与所述滑动底座之间连接固定轴，所述顶升轴固定安装在传动板上，所述顶升轴中间滑动连接固定块，所述固定块两端固定连接固定轴。
[0012] 在本发明铜箔厚度检测仪一示例中，所述所述移动端包括顶升连接轴、升降连接块、移动臂、连接臂、连接弹簧及电磁连接片，所述顶升连接轴固定连接在固定轴上面，所述顶升连接轴上端连接升降连接块，所述升降连接块两端滑动连接连接臂，所述移动臂下端固定连接在所述固定块上，所述移动臂中部滑动连接连接臂，所述移动臂的上部外侧固定连接电磁连接片，两个所述移动臂的上部内侧固定连接连接弹簧。
[0013] 在本发明铜箔厚度检测仪一示例中，所述电磁圈安装盒内固定安装电磁线圈，所述电磁线圈下端的电磁铁探出所述电磁圈安装盒。
[0014] 在本发明铜箔厚度检测仪一示例中，所述传动板上设置有穿线孔。
[0015] 在本发明铜箔厚度检测仪一示例中，所述压力球的底面低于检测针的针头端。
[0016] 第二方面，本发明提供一种铜箔厚度检测方法，采用如下的技术方案：
[0017] 一种铜箔厚度检测方法，其特征在于，包括检测仪安装、压力调整、电源连接、厚度检测、划痕检测及断电，其具体步骤如下：
[0018] 检测仪安装：检测仪固定安装在任意一种提升装置上；
[0019] 压力调整：通过提升装置将检测仪中的压力球贴合在铜箔上表面，缓慢下降提升装置，通过检测仪中的压力传感器的数值变化调整检测仪的高度，使检测针的针头端与铜箔接触，即为调整完成；
[0020] 电源连接：当压力调整完成后，检测仪内部的自动接断电机构中的电磁连接片自动连接电磁线圈的下端，对检测针及划痕检测头供电；
[0021] 厚度检测：通过检测针对铜箔的厚度进行检测，并将数据上传到云端进行存储；
[0022] 划痕检测：通过划痕检测头对铜箔的表面进行探测，并与云端相连，当检测到划痕后，将划痕数据上传云端，并通过控制器对检测仪进行提升，同时对铜箔输送设备进行断电；
[0023] 断电：检测仪通过提升装置提升后使压力球回落，同时传动板下落，通过带动固定轴下落及连接弹簧的回拉使电磁连接片与电磁线圈下端的电磁铁脱离，完成断电工作。
[0024] 本发明通过采用压力传感机构，通过压力球、传动板、压力弹簧及压力传感器的配合实现对检测头与铜箔表面的接触距离的调整，避免了检测头扎穿铜箔的情况出现，同时通过压力传感机构与检测头的配合可以更好的对铜箔的厚度进行检测，提高了检测的效率，降低了检测过程中铜箔受损的几率。
[0025] 本发明通过自动接断电机构对检测仪完成自动接电及断电，避免在出现划痕后移开检测仪时因检测仪持续通电而造成的设备使用寿命损耗，更好的对检测仪起到了保护作用。
附图说明
[0026] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027] 图1为本发明整体结构示意图；
[0028] 图2为本发明A‑A处剖面结构示意图；
[0029] 图3为本发明B‑B处剖面结构示意图；
[0030] 图4为本发明C处局部放大结构示意图；
[0031] 图5为本发明检测方法流程图。
[0032] 元件标号说明：
[0033] 100、检测壳体；110、检测壳；120、电磁圈安装盒；130、传感器安装板；200、检测头；300、压力传感机构；310、压力球；320、传动板；321、穿线孔；330、传动柱；340、滑道；350、压力弹簧；360、压力传感器；400、自动接断电机构；410、固定端；411、固定底座；412、固定轴；
413、固定块；414、顶升轴；415、滑动底座；420、移动端；421、电磁连接片；422、连接弹簧；
423、移动臂；424、升降连接块；425、顶升连接轴；426、连接臂；500、电源连接件；600、划痕检测头；700、电磁线圈；800、检测针。
具体实施方式
[0034] 以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。还应当理解，本发明实施例中使用的术语是为了描述特定的具体实施方案，而不是为了限制本发明的保护范围。下列实施例中未注明具体条件的试验方法，通常按照常规条件，或者按照各制造商所建议的条件。
[0035] 当实施例给出数值范围时，应理解，除非本发明另有说明，每个数值范围的两个端点以及两个端点之间任何一个数值均可选用。除非另外定义，本发明中使用的所有技术和科学术语与本技术领域的技术人员对现有技术的掌握及本发明的记载，还可以使用与本发明实施例中所述的方法、设备、材料相似或等同的现有技术的任何方法、设备和材料来实现本发明。
[0036] 须知，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。实施例1
[0037] 请参阅图1至图4，本发明提供一种铜箔厚度检测仪，包括检测壳体100、检测头200、压力传感机构300及自动接断电机构400，所述检测头200固定安装在检测壳体100下方，所述压力传感机构300固定安装在检测头200内，所述自动接断电机构400固定安装在检测壳体100内，其中，所述压力传感机构300包括压力球310、传动板320、传动柱330、压力弹簧350、滑道340及压力传感器360，所述压力球310放置在检测头200内，所述压力球310上面抵接传动板320，所述传动板320上面固定连接传动柱330，所述传动柱330上套有压力弹簧
350，所述压力弹簧350上端抵接压力传感器360，所述滑道340固定安装在所述检测头200内壁上，所述滑道340与所述传动板320滑动连接，通过压力球310、传动板320、传动柱330及压力弹簧350配合完成检测仪的压力检测，通过受压情况可以直观的了解压力情况，避免了因检测头200位置不对而造成铜箔受损的情况，同时压力传感机构300与自动接断电机构400连接，通过压力球310的受压与释放完成检测仪的供电及断电工作，使在发生铜箔出现划痕或受损的情况下可以及时的对检测仪完成断电，更好的保护了检测仪，提高了检测仪的使用寿命，提高了铜箔厚度检测的效率和铜箔的质量，并且压力传感器360采用了陶瓷压力传感器360，使压力传感器360的精度更高，可以更精确的调整检测头200的高度位置。
[0038] 在本发明铜箔厚度检测仪一示例中，所述检测壳体100包括检测壳110、电磁圈安装盒120及传感器安装板130，所述检测壳110顶部设置电源连接件500，所述检测壳110内部顶端管安装电磁圈安装盒120，所述检测壳110内部下端固定安装传感器安装板130，所述传感器安装板130中间固定安装压力传感器360，传感器安装板130安装在检测头200的上面，顶升轴414穿过传感器安装板130与传动板320连接，电磁圈安装盒120对电磁线圈700起到保护作用，同时避免影响其它电器件的工作。
[0039] 在本发明铜箔厚度检测仪一示例中，所述检测头200内位于所述压力球310两侧固定安装检测针800，所述检测头200内位于所述压力球310后侧固定安装划痕检测头600，所述划痕检测头600下端与所述检测头200底面齐平，通过划痕检测头600对铜箔因厚度变化而出现的划痕进行监测，避免因铜箔厚度变化而导致铜箔被损坏的情况，同时为了不让划痕检测头600在厚度检测时干扰检测情况，因此将划痕检测头600安装在检测头200内，在避免干扰厚度检测的情况下保证了划痕检测的及时及准确性。
[0040] 在本发明铜箔厚度检测仪一示例中，所述自动接断电机构400包括固定端410及移动端420，所述固定端410固定安装在所述检测壳110内，所述固定端410与所述移动端420滑动连接。
[0041] 在本发明铜箔厚度检测仪一示例中，所述固定端410包括固定底座411、滑动底座415、固定轴412、顶升轴414及固定块413，所述固定底座411固定安装在所述检测壳110的内壁上，所述滑动底座415固定安装在所述检测壳110远离所述固定底座411一侧的内壁上，所述固定底座411与所述滑动底座415之间连接固定轴412，所述顶升轴414固定安装在传动板
320上，所述顶升轴414中间滑动连接固定块413，所述固定块413两端固定连接固定轴412，通过下压压力球310使传动板320上移从而带动顶升轴414向上移动，通过与其连接的移动端420与电磁线圈700接触，对检测仪进行供电，滑动底座415上设置有U型槽，为固定轴412的安装提供了便捷。
[0042] 在本发明铜箔厚度检测仪一示例中，所述所述移动端420包括顶升连接轴425、升降连接块424、移动臂423、连接臂426、连接弹簧422及电磁连接片421，所述顶升连接轴425固定连接在固定轴412上面，所述顶升连接轴425上端连接升降连接块424，所述升降连接块424两端滑动连接连接臂426，所述移动臂423下端固定连接在所述固定块413上，所述移动臂423中部滑动连接连接臂426，所述移动臂423的上部外侧固定连接电磁连接片421，两个所述移动臂423的上部内侧固定连接连接弹簧422，通过顶升轴414及顶升连接轴425使安装有电磁连接片421的移动臂423向两侧分离，与电磁线圈700下方的电磁铁接触，从而完成对检测仪的供电，当遇到需要移开检测仪的情况时，顶升轴414及顶升连接轴425下移，通过移动臂423之间的连接弹簧422将电磁连接片421与电磁线圈700的电磁铁分离，从而完成对检测仪的断电。
[0043] 在本发明铜箔厚度检测仪一示例中，所述电磁圈安装盒120内固定安装电磁线圈700，所述电磁线圈700下端的电磁铁探出所述电磁圈安装盒120，电磁线圈700与电源连接件500电连接，电源连接件500通电后电磁线圈700开始为检测针800、压力传感器360及划痕检测头600等电器件供电。
[0044] 在本发明铜箔厚度检测仪一示例中，所述传动板320上设置有穿线孔321，检测头200中的检测针800及划痕检测头600的线路均通过穿线孔321穿出，从而连接到电磁连接片
421上，再通过电磁线圈700对检测针800及划痕检测头600统一进行供断电操作。
[0045] 在本发明铜箔厚度检测仪一示例中，所述压力球310的底面低于检测针800的针头端，压力球310的下表面低于检测针800的针头0.5mm‑1mm，使检测仪可以更好的对不同尺寸厚度的铜箔进行检测，提高了检测仪的使用范围。实施例2
[0046] 参阅图5，本发明公开了一种铜箔厚度检测方法，包括检测仪安装、压力调整、电源连接、厚度检测、划痕检测及断电，其具体步骤如下：
[0047] S1：检测仪安装，检测仪固定安装在任意一种提升装置上，根据设备的不同可以匹配更多不同类型的铜箔厚度检测设备；
[0048] S2：压力调整，通过提升装置将检测仪中的压力球310贴合在铜箔上表面，缓慢下降提升装置，通过检测仪中的压力传感器360的数值变化调整检测仪的高度，使检测针800的针头端与铜箔接触，即为调整完成；
[0049] S3：电源连接，当压力调整完成后，检测仪内部的自动接断电机构400中的电磁连接片421自动连接电磁线圈700的下端，对检测针800及划痕检测头600供电；
[0050] S4：厚度检测，通过检测针800对铜箔的厚度进行检测，并将数据上传到云端进行存储；
[0051] S5：划痕检测，通过划痕检测头600对铜箔的表面进行探测，并与云端相连，当检测到划痕后，将划痕数据上传云端，并通过控制器对检测仪进行提升，同时对铜箔输送设备进行断电；
[0052] S6：断电，检测仪通过提升装置提升后使压力球310回落，同时传动板320下落，通过带动固定轴412下落及连接弹簧422的回拉使电磁连接片421与电磁线圈700下端的电磁铁脱离，完成断电工作。
[0053] 本发明铜箔厚度检测仪，通过压力传感机构、自动接断电机构及划痕检测头更好的保护了检测过程中的铜箔，通过压力球、传动板、传动柱及压力弹簧配合完成检测仪的压力检测，通过受压情况可以直观的了解压力情况，避免了因检测针位置不对而造成铜箔受损的情况，同时通过划痕检测头结合自动接断电机构更好的对检测仪及铜箔的厚度检测质量提供了保护，具有提高铜箔厚度检测质量，提高检测效率及更好的保护设备的有益效果。所以，本发明有效克服了现有技术中的一些实际问题从而有很高的利用价值和使用意义。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
