一种谐振器

摘要

本发明公开了一种谐振器，包括具有通风功能的壳体和盖体，其中盖体和壳体为可拆卸连接，且盖体和壳体之间相互连通形成空腔，空腔的内部安装有风扇和位于风扇上方的谐振件；盖体的内壁上连接有多个导风件，导风件中设置有贯穿盖体的曲面的第二通风孔，第二通风孔用于输出气流朝向相邻的导风件，并使从第二通风孔输出的气流以气旋的方式流动。本申请中通过在盖体的内壁上设置导风件使进入盖体内部的空气形成圆周方向流动的气旋，呈气旋流动的空气充分接触谐振件，且加快空腔内部空气的交换效率，同时不会存在热空气长时间滞留在空腔的上方，因此显著提高对谐振件的散热效率。

权利要求

1.一种谐振器，包括具有通风功能的壳体（1）和盖体（21），其中盖体（21）和壳体（1）为可拆卸连接，且盖体（21）和壳体（1）之间相互连通形成空腔（6），其特征在于：所述的空腔（6）的内部安装有风扇（7）和位于风扇（7）上方的谐振件；所述的盖体（21）的内壁上连接有多个导风件（211），所述的导风件（211）中设置有贯穿盖体（21）的曲面的第二通风孔（210），第二通风孔（210）用于输出气流朝向相邻的导风件（211），并使从第二通风孔（210）输出的气流以气旋的方式流动；所述的谐振件包括靠近导风件（211）设置的电感线圈（3）和位于电感线圈（3）下方的电容器，其中电感线圈（3）和电容器之间还设置有隔热件，所述的隔热件包括呈圆形结构的隔热板（5），所述的隔热板（5）的中部设置有第三通风孔（50），其中隔热板（5）将空腔（6）分层设置；其中电容器的下方设置有风扇（7）。

2.根据权利要求1所述的谐振器，其特征在于：所述的导风件（211）为块状结构或管状结构，且导风件（211）上设置有斜面。

3.根据权利要求2所述的谐振器，其特征在于：所述的第二通风孔（210）的两端分别设置有进风孔和出风口，其中导风件（211）的斜面和出风口之间的夹角为锐角；其中第二通风孔（210）的进风孔贯穿盖体（21）的曲面，出风口朝向导风件（211）的斜面。

4.根据权利要求3所述的谐振器，其特征在于：所述的风扇（7）固定在底板（11）上，其中风扇（7）的数量至少为1个；其中底板（11）设置在壳体（1）的下端，且底板（11）和壳体（1）为一体式结构；其中底板（11）上还设置有数量至少为1个的第一通风孔（110），其中第一通风孔（110）的位置和风扇（7）的位置相对应设置。

5.根据权利要求1‑4任一项所述的谐振器，其特征在于：所述的隔热件还包括连接在隔热板（5）上方的第二顶板（51）、连接在隔热板（5）和第二顶板（51）之间的第一竖板（52）和第二竖板（53），通过设置第一竖板（52）和第二竖板（53）使隔热板（5）上方形成的气流不直接进入第三通风孔（50）中。

6.根据权利要求5所述的谐振器，其特征在于：所述的第一竖板（52）和第二竖板（53）均为弧形结构，且第一竖板（52）和第二竖板（53）的数量相同，其中第一竖板（52）的数量至少为2个，且圆周阵列设置；所述的第二竖板（53）的外径小于第一竖板（52）的内径，其中第二竖板（53）位于相邻的2个第一竖板（52）之间，且第二竖板（53）的弧长大于相邻的2个第一竖板（52）之间的距离；所述的第二竖板（53）的内径不小于第三通风孔（50）的直径。

7.根据权利要求6所述的谐振器，其特征在于：所述的电容器包括第一电容板（41）和第二电容板（42），其中第一电容板（41）为固定值的电容板，第二电容板（42）的数量为2个，且分别设置在第一电容板（41）的上端和下端，其中第二电容板（42）为微调电容板。

8.根据权利要求7所述的谐振器，其特征在于：所述的隔热件还包括隔热环（54），其中隔热环（54）设置在隔热件的中部，所述的隔热环（54）的尺寸小于第三通风孔（50）的尺寸，使隔热环（54）置入第三通风孔（50）中；其中隔热环（54）的下端抵接在位于上方的第二电容板（42）上。

9.根据权利要求8所述的谐振器，其特征在于：所述的隔热环（54）和第二顶板（51）为一体式连接或可拆卸连接，且隔热环（54）的端面为圆形结构、腰形结构、矩形结构、正多边形结构中的一种。

10.根据权利要求1‑4任一项所述的谐振器，其特征在于：所述的盖体（21）还包括设置在盖体（21）一端的第一顶板（22）和一体式连接第一顶板（22）的凸起部（23），所述的凸起部（23）位于第一顶板（22）的中部，其中凸起部（23）和第一顶板（22）为一体式连接或可拆卸连接。

说明书

一种谐振器

技术领域

[0001] 本发明涉及谐振器领域，具体而言，涉及一种谐振器。

背景技术

[0002] 谐振器指的是产生谐振频率的电子元件，谐振器主要起频率控制的作用，所有电子产品涉及频率的发射和接收都需要谐振器，因此谐振器可应用到医疗领域中的电子产品中。其中在医疗领域中，LC谐振器是由电感L和电容C组成的电路，可以产生特定频率的信号，或从多个特定频率的复合信号中接收信号。电感L和电容C组成的电路按照连接方式划分，LC电路可以分为串联LC谐振电路和并联LC谐振电路两种。

[0003] 目前谐振器市场上常见的平面螺旋线圈是利用线圈自身的电感以及与之匹配的电容器完成特定频率下的阻抗匹配，由于螺旋线圈抽头往往位于线圈根部，在高频功率输出时的升压比很高，往往超过10KV，导致谐振电路中的工作电流较大，同时谐振器因内部散热效率低导致电感线圈和电容板在工作时发热膨胀，导致整个谐振电路中的LC参数变化，从而导致输出失谐，为解决该技术问题提出一种谐振器。

发明内容

[0004] 本发明的目的是解决现有技术中因谐振器散热效果差导致输出失谐的问题，由此提出的一种谐振器。

[0005] 为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种谐振器，包括具有通风功能的壳体和盖体，其中盖体和壳体为可拆卸连接，且盖体和壳体之间相互连通形成空腔，所述的空腔的内部安装有风扇和位于风扇上方的谐振件；所述的盖体的内壁上连接有多个导风件，所述的导风件中设置有贯穿盖体的曲面的第二通风孔，第二通风孔用于输出气流朝向相邻的导风件，并使从第二通风孔输出的气流以气旋的方式流动；所述的谐振件包括靠近导风件设置的电感线圈和位于电感线圈下方的电容器，其中电感线圈和电容器之间还设置有隔热件，所述的隔热件包括呈圆形结构的隔热板，所述的隔热板的中部设置有第三通风孔，其中隔热板将空腔分层设置；其中电容器的下方设置有风扇。

[0006] 优选的，所述的导风件为块状结构或管状结构，且导风件上设置有斜面。

[0007] 优选的，所述的第二通风孔的两端分别设置有进风孔和出风口，其中导风件的斜面和出风口之间的夹角为锐角；其中第二通风孔的进风孔贯穿盖体的曲面，出风口朝向导风件的斜面。

[0008] 优选的，所述的风扇固定在底板上，其中风扇的数量为2个；其中底板设置在壳体的下端，且底板和壳体为一体式结构；其中底板上还设置有数量为2个的第一通风孔，其中第一通风孔的位置和风扇的位置相对应设置。

[0009] 优选的，所述的隔热件还包括连接在隔热板上方的第二顶板、连接在隔热板和第二顶板之间的第一竖板和第二竖板，通过设置第一竖板和第二竖板使隔热板上方形成的气流不直接进入第三通风孔中。

[0010] 优选的，所述的第一竖板和第二竖板均为弧形结构，且第一竖板和第二竖板的数量相同，其中第一竖板的数量为3个，且圆周阵列设置；所述的第二竖板的外径小于第一竖板的内径，其中第二竖板位于相邻的2个第一竖板之间，且第二竖板的弧长大于相邻的2个第一竖板之间的距离；所述的第二竖板的内径不小于第三通风孔的直径。

[0011] 优选的，所述的电容器包括第一电容板和第二电容板，其中第一电容板为固定值的电容板，第二电容板的数量为2个，且分别设置在第一电容板的上端和下端，其中第二电容板为微调电容板。

[0012] 优选的，所述的隔热件还包括隔热环，其中隔热环设置在隔热件的中部，所述的隔热环的尺寸小于第三通风孔的尺寸，使隔热环置入第三通风孔中；其中隔热环的下端抵接在位于上方的第二电容板上。

[0013] 优选的，所述的隔热环和第二顶板为一体式连接，且隔热环的端面为腰形结构。

[0014] 优选的，所述的盖体还包括设置在盖体一端的第一顶板和一体式连接第一顶板的凸起部，所述的凸起部位于第一顶板的中部，其中凸起部和第一顶板为一体式连接或可拆卸连接。

[0015] 有益效果：本申请中盖体的内壁上连接有多个导风件，且导风件中设置有贯穿盖体的曲面的第二通风孔，其中第二通风孔用于输出气流朝向相邻的导风件，其中谐振件中的电感线圈靠近导风件设置，通过在盖体的内壁上设置导风件使进入盖体内部的空气形成圆周方向流动的气旋，呈气旋流动的空气充分接触谐振件中的电感线圈，且加快空腔内部空气的交换效率，同时不会存在热空气长时间滞留在空腔的上方，因此显著提高对谐振件的散热效率。通过在隔热板上增设第一竖板、第二竖板和第二顶板使隔热板上方的气流不直接流向第三通风孔的中部，进入隔热板上方的气流进入隔热件后将以分散的方式流向第三通风孔，避免以气旋方式的气流集中流向第三通风孔的中部，同时避免集中作用在电容器上，其中进入隔热件的气流不会向隔热件的外部扩散。其中电容器包括电容值固定的第一电容板和用于微调电容值的第二电容板，其中隔热件的中部设置有隔热环，其中隔热环的一端抵接在位于上方的第二电容板上，使进入第三通风孔的气流减少与第二电容板的接触面积，进一步降低气流和附带温度对第二电容板的影响。

附图说明

[0016] 图1为本发明提出的一种谐振器的立体图；

[0017] 图2为本发明提出的谐振器的立体图；

[0018] 图3为本发明提出的谐振器的正视图；

[0019] 图4为本发明提出的谐振器的盖体的仰视图；

[0020] 图5为本发明提出的谐振器的盖体的立体图；

[0021] 图6为本发明提出的一种谐振器的盖体的仰视图；

[0022] 图7为图3的A‑A处剖视图；

[0023] 图8为图7的B处放大图；

[0024] 图9为本发明提出的一种谐振器的隔热件的立体图；

[0025] 图10为本发明提出的一种谐振器的谐振件的立体图；

[0026] 图11为本发明提出的一种谐振器的谐振件的正视图；

[0027] 图12为本发明提出的一种谐振器的隔热件的立体图；

[0028] 图13为本发明提出的一种谐振器的隔热件的正视图；

[0029] 图14为图13的C‑C处剖视图；

[0030] 图15为图13的C‑C处剖视图；

[0031] 图16为图13的C‑C处剖视图。

[0032] 图例说明：

[0033] 1、壳体；11、底板；110、第一通风孔；21、盖体；210、第二通风孔；211、导风件；22、第一顶板；23、凸起部；3、电感线圈；41、第一电容板；42、第二电容板；5、隔热板；50、第三通风孔；51、第二顶板；52、第一竖板；53、第二竖板；54、隔热环；6、空腔；7、风扇。

具体实施方式

[0034] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0035] 在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是2个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。实施例一

[0036] 参照图1‑图16，本发明提供的一种实施例，一种谐振器，包括具有通风功能的壳体1和盖体21，所述的盖体21和壳体1为可拆卸连接，且盖体21和壳体1之间相互连通形成空腔
6；

[0037] 所述的空腔6的内部安装有风扇7和位于风扇7上方的谐振件；本实施例中的谐振件作为发热源，风扇7转动工作时，将空腔6内部的热量排出至壳体1的外部；

[0038] 所述的盖体21的内壁上连接有多个导风件211，其中导风件211中设置有贯穿盖体21的曲面的第二通风孔210；本实施例中第二通风孔210输出的气流朝向相邻的导风件211，并使从第二通风孔210输出的气流以气旋的方式流动；

[0039] 所述的导风件211为块状结构或管状结构，且导风件211上设置有斜面；

[0040] 所述的第二通风孔210的两端分别设置有进风孔和出风口；

[0041] 其中导风件211的斜面和出风口之间的夹角为锐角；

[0042] 其中第二通风孔210的进风孔贯穿盖体21的曲面，第二通风孔210的出风口朝向导风件211的斜面，气流从第二通风孔210的出风口鼓出。

[0043] 本实施例中驱动风扇7转动，风扇7工作时将空腔6内部的空气排出至壳体1的外部，进而使空腔6内部形成负压；其中盖体21通过设置导风件211使盖体21具有通风功能，其中导风件211的进风口贯穿盖体21的曲面，由于风扇7持续工作使空腔6的内部持续形成负压，使盖体21外部的空气从导风件211的进风口持续向盖体21的内部流动，其中进入导风件211的空气直接鼓向另一导风件211的斜面，进而使进入盖体21内部的空气形成圆周方向流动的气旋，呈气旋流动的空气经过谐振件流向风扇7。通过在盖体21的内壁设置导风件211使进入空腔6的空气充分接触谐振件，且加快空腔6内部空气的交换效率，同时不会存在热空气长时间滞留在空腔6的上方，因此显著提高对谐振件的散热效率。
实施例二

[0044] 参照图1‑图9，本实施与实施例一不同之处在于，所述的风扇7的数量至少为1个；

[0045] 所述的风扇7固定在底板11上，其中底板11设置在壳体1的下端，且底板11和壳体1为一体式结构；

[0046] 所述的底板11上还设置有数量至少为1个的第一通风孔110，其中第一通风孔110的位置和风扇7的位置相对应设置；本实施例中当风扇7的数量和第一通风孔110的数量相同时，第一通风孔110的孔径和风扇7的尺寸相同；当风扇7的数量大于第一通风孔110的数量时，第一通风孔110的孔径大于风扇7的尺寸，并使风扇7置于第一通风孔110中；当第一通风孔110的数量大于风扇7的数量时，第一通风孔110的孔径小于风扇7的尺寸；

[0047] 当风扇7的数量为1个时，风扇7置于底板11的中部；当风扇7的数量为2个时，风扇7对称固定在底板11上，当风扇7的数量大于3个时，风扇7圆周阵列固定在底板11上；

[0048] 所述的谐振件包括靠近导风件211设置的电感线圈3和位于电感线圈3下方的电容器，其中电感线圈3和电容器之间还设置有隔热件，所述的隔热件包括呈圆形结构的隔热板5，其中隔热板5的中部设置有第三通风孔50；本实施例中隔热板5将空腔6分层设置，通过在隔热板5的中部设置有第三通风孔50使隔热板5上方形成的气旋气流集中流向第三通风孔
50；

[0049] 其中电容器的下方设置有风扇7，从第三通风孔50中输出的气流先作用在电容器上再流向风扇7。

[0050] 本实施例中风扇7的数量和安装位置均影响进入盖体21内部的气流形成气旋的稳定性，通过设置隔热板5可降低风扇7因数量和位置问题直接对刚进入盖体21内部的气流的影响；其中电感线圈3设置的位置和导风件211的位置相对应，使从导风件211输出的气流以圆周方向流动，并带走电感线圈3上热量形成气旋状气流，并向第三通风孔50流动。通过在盖体21的内壁设置导风件211，并将电感线圈3靠近导风件211设置，显著提高从导风件211输出的气流和电感线圈3接触的充分性，也防止电感线圈3自身产生的热量滞留在隔热板5的上方。实施例三

[0051] 参照图1‑图6和图10‑图14，本实施与实施例二不同之处在于，所述的隔热件还包括连接在隔热板5上方的第二顶板51、连接在隔热板5和第二顶板51之间的第一竖板52和第二竖板53；通过设置第一竖板52和第二竖板53使隔热板5上方形成的气流不直接进入第三通风孔50中；

[0052] 其中第一竖板52和第二竖板53均为弧形结构，且第一竖板52和第二竖板53的数量相同；

[0053] 其中第一竖板52的数量至少为2个，且圆周阵列设置；

[0054] 所述的第二竖板53的外径小于第一竖板52的内径，其中第二竖板53位于相邻的2个第一竖板52之间，且第二竖板53的弧长大于相邻的2个第一竖板52之间的距离；本实施例中的第一竖板52和第二竖板53的连接方式有五种，一种是第一竖板52、第二竖板53和第二顶板51均为一体式连接，第一竖板52和隔热板5为可拆卸连接；一种是第一竖板52、第二竖板53和隔热板5均为一体式连接，第一竖板52和第二顶板51为可拆卸连接；一种是第一竖板52、第二竖板53、第二顶板51和隔热板5均为一体式连接；一种是第一竖板52和第二顶板51为一体式连接，第二竖板53和隔热板5为一体式连接，第一竖板52和隔热板5为可拆卸连接；
一种是第一竖板52和隔热板5为一体式连接，第二竖板53和第二顶板51为一体式连接，第一竖板52和第二顶板51为可拆卸连接；

[0055] 所述的第二竖板53的内径不小于第三通风孔50的直径；

[0056] 所述的电容器包括第一电容板41和第二电容板42，其中第一电容板41为固定值的电容板，第二电容板42的数量为2个，且分别设置在第一电容板41的上端和下端；本实施例中的第二电容板42为微调电容板。

[0057] 本实施例中的隔热件包括隔热板5、第一竖板52、第二竖板53和第二顶板51，通过在隔热板5上增设第一竖板52、第二竖板53和第二顶板51使隔热板5上方的气流不直接流向第三通风孔50的中部，因为集中流向第三通风孔50的气流聚集在电容器的中部，气流的流速和温度均影响第二电容板42的电容量的稳定性；其中通过在空腔6的内部设置该隔热件使隔热板5上方的气流首先从2个相邻的第一竖板52之间进入，通过设置第二竖板53防止从第一竖板52进入的气流直接流向第三通风孔50，进而使气流流向第一竖板52和第二竖板53之间的通道，并从2个相邻的第二竖板53之间的间隙流向第三通风孔50。进入隔热板5上方的气流进入隔热件后将以分散的方式流向第三通风孔50，避免以气旋方式的气流集中流向第三通风孔50的中部，同时避免集中作用在电容器上；其中进入隔热件的气流也不会向隔热件的外部扩散。本实施例中的隔热件可进一步降低进入第三通风孔50中的气流和附带的温度对第二电容板42的影响。实施例四

[0058] 参照图1‑图6、图10‑图13、图15和图16，本实施与实施例三不同之处在于，所述的隔热件还包括隔热环54，其中隔热环54设置在隔热件的中部；

[0059] 所述的隔热环54的尺寸小于第三通风孔50的尺寸，使隔热环54置入第三通风孔50中；其中隔热环54的下端抵接在位于上方的第二电容板42上；

[0060] 所述的隔热环54和第二顶板51为一体式连接或可拆卸连接；

[0061] 所述的隔热环54的端面为圆形结构、腰形结构、矩形结构、正多边形结构中的一种。

[0062] 本实施例中隔热件的中部设置有隔热环54，其中隔热环54的一端抵接在第二电容板42上，使进入第三通风孔50的气流减少与第二电容板42的接触面积，进一步降低气流和附带温度对第二电容板42的影响。实施例五

[0063] 参照图1‑图16，本实施与以上实施例不同之处在于，所述的盖体21还包括设置在盖体21一端的第一顶板22和设置在第一顶板22上方的凸起部23，其中盖体21和第一顶板22为一体式结构，通过设置第一顶板22使盖体21的顶端封闭；

[0064] 所述的凸起部23位于第一顶板22的中部；

[0065] 所述的凸起部23和第一顶板22为一体式连接或可拆卸连接。本实施例中的凸起部23为平板结构或带有凹槽的板状结构；

[0066] 本实施例中的盖体21的曲面通过设置导风件211平衡空腔6的气压，通过在第一顶板22的上方设置凸起部23进一步提高盖体21的容纳空间；第一顶板22和凸起部23形成阶梯状的盖体21结构，可降低固定盖体21和壳体1的连接件的长度，同时增加谐振件到凸起部23的距离，减少谐振件产生的热量传递到凸起部23上，防止盖体21表面有明显的升温。

[0067] 最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。