一种高灵敏度微型FBG三轴振动传感器设计与封装方法

摘要

本发明提供了一种高灵敏度的微型FBG三轴振动传感器，包括外壳，外壳内部设置第一弹性元件、第二弹性元件和第三弹性元件，第一弹性元件、第二弹性元件和第三弹性元件沿三轴方向两两垂直布置；外壳具有向外壳内部延伸的第一凸块、第二凸块和第三凸块，第一弹性元件和第一凸块之间形成第一间隙、第二弹性元件和第二凸块之间形成第二间隙、第三弹性元件和第三凸块之间形成第三间隙；第一光纤沿x轴方向延伸，并且第一光纤的光栅置于第一间隙内；第二光纤沿y轴方向延伸，并且第二光纤的光栅置于第二间隙内；第三光纤沿z轴方向延伸，并且第三光纤的光栅置于第三间隙内。本发明传感器体积小、重量轻，适用安装于航天环境的微振动检测。

权利要求

1.一种高灵敏度的微型FBG三轴振动传感器，其特征在于，所述传感器包括外壳，所述外壳内部设置第一弹性元件、第二弹性元件和第三弹性元件，所述第一弹性元件、所述第二弹性元件和所述第三弹性元件沿三轴方向两两垂直布置；

所述外壳具有向外壳内部延伸的第一凸块、第二凸块和第三凸块，所述第一凸块、所述第二凸块和所述第三凸块沿三轴方向两两垂直分布；

其中，所述第一弹性元件和所述第一凸块之间形成第一间隙、所述第二弹性元件和所述第二凸块之间形成第二间隙、所述第三弹性元件和所述第三凸块之间形成第三间隙；

所述第一弹性元件和所述第一凸块上固定第一光纤，所述第一光纤沿x轴方向延伸，并且第一光纤的光栅置于所述第一间隙内；

所述第二弹性元件和所述第二凸块上固定第二光纤，所述第二光纤沿y轴方向延伸，并且第二光纤的光栅置于所述第二间隙内；

所述第三弹性元件和所述第三凸块上固定第三光纤，所述第三光纤沿z轴方向延伸，并且第三光纤的光栅置于所述第三间隙内。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述外壳包括沿三轴方向两两垂直分布第一安装板、第二安装板和第三安装板，所述第一安装板上开设第一安装槽，所述第二安装板上开设第二安装槽，所述第三安装板上开设第三安装槽；

所述第一弹性元件通过所述第三安装槽安装在所述外壳内，所述第二弹性元件通过所述第一安装槽安装在所述外壳内，所述第三弹性元件通过所述第二安装槽安装在所述外壳内。

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述第一弹性元件、所述第二弹性元件和所述第三弹性元件的结构相同，包括：弹性件、以及固定在所述弹性件两侧第一质量块和第二质量块，所述弹性件的一端为安装端，所述弹性件的另一端开设第一光纤槽；

所述第一质量块上开设第二光纤槽，所述第二质量块上开设第三光纤槽，所述第一光纤槽、所述第二光纤槽和所述第三光纤槽对应；

当所述弹性件两侧固定所述第一质量块和所述第二质量块后，第一光纤槽、所述第二光纤槽和所述第三光纤槽对齐形成弹性元件光纤槽，用于容纳并固定光纤。

4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述第一凸块上开设第一凸块光纤槽，所述第二凸块上开设第二凸块光纤槽，所述第三凸块上开设第三凸块光纤槽；

当所述第一弹性元件、所述第二弹性元件和所述第三弹性元件置于外壳内，所述第一凸块光纤槽与所述第一弹性元件的弹性元件光纤槽对齐，所述第二凸块光纤槽与所述第二弹性元件的弹性元件光纤槽对齐，所述第三凸块光纤槽与所述第三弹性元件的弹性元件光纤槽对齐。

5.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括封装盖，用于封装所述传感器。

6.一种如权利要求4所述的高灵敏度的微型FBG三轴振动传感器的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：S1、将第一弹性元件、第二弹性元件和第三弹性元件预装配；

S2、用酒精擦拭第一弹性元件、第二弹性元件和第三弹性元件表面，除去加工时残留的碎屑；

S3、将第一弹性元件、第二弹性元件和第三弹性元件安装到外壳内部；

S4、将外壳置于三轴位移平台上的夹具上，使用光纤夹具固定第一光纤的两端，使第一光纤的光栅位于第一弹性元件和第一凸块的一侧；

调节光纤夹具的三轴位移平台，通过显微镜放大光纤夹具，利用上位机图像处理连续采集实时图像信息，使第一光纤的光栅在上位机中完全显现；

S5、调节三轴位移平台，使第一光纤置于第一弹性元件的弹性元件光纤槽和第一凸块的第一凸块光纤槽内，并且使第一光纤的光栅置于第一弹性元件和第一凸块之间的第一间隙内；

S6、在第一弹性元件的弹性元件光纤槽和第一凸块的第一凸块光纤槽内注入353ND胶，反复调节三轴位移平台使353ND胶能够充分覆盖在第一光纤表面，使用温度调至150℃的热风枪加热固化；

S7、重复布置S4至S6，封装第二光纤和第三光纤；

S8、使用353ND胶将封装盖粘贴在外壳上，传感器进行整体封装。

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，在步骤S1中包括如下步骤：S11、预装配第一弹性元件：在弹性件的两侧涂抹353ND胶，将第一质量块和第二质量块置于弹性件的两侧，通过螺钉固定将第一质量块和第二质量固定在弹性件的两侧；

将第一弹性元件放在加热平台，静置使353ND胶固化；

S22、预装配第二弹性元件和第二弹性元件：重复步骤S11，预装配第二弹性元件和第二弹性元件。

8.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，在步骤S3中包括如下步骤：S31、将第一弹性元件安装到外壳内部：将第一弹性元件的弹性件的安装端插入第三安装槽，并在第三安装槽内注入353ND胶；

将外壳放在加热平台，静置使353ND胶固化；

S32、将第二弹性元件和第三弹性元件安装到外壳内部：重复步骤S31，将第二弹性元件和第三弹性元件安装到外壳内部。

说明书

一种高灵敏度微型FBG三轴振动传感器设计与封装方法

技术领域

[0001] 本发明涉及光纤传感技术领域，特别是涉及一种高灵敏度的微型FBG三轴振动传感器及其设计与封装方法。

背景技术

[0002] 振动传感器是测量振动的一个重要技术，可监测设备的工作状态，从而保证设备的正常运行；可监测建筑结构的健康状态，从而确保建筑结构的安全性；可提供高精度的振动数据，从而更好地进行石油探勘。所以有必要研究一个高效、可靠地测量振动的传感器对振动进行测量。振动传感器主要分为电学和光学，与电学传感器相比，光学传感器是应用有新型技术，具备抗电磁干扰、抗腐蚀、耐高低温、可分布式测量等优点。光学的光纤光栅振动传感器在航天航空、建筑工程、石油工业、机械工程等领域得到广泛的应用，对其研究具有重要的现实意义。

[0003] 当前，国内外研究者已在光纤光栅振动传感器上取得了大量成果，最主要是结构的区别，结构包括悬臂梁结构、铰链结构、膜片结构等等。这些结构都各有利弊，例如：采用悬臂梁结构的传感器应力分布均匀，但易出现啁啾现象；采用铰链结构的传感器测量结果具有较长的平坦区，但横向抗干扰能力不强；采用膜片结构的传感器能调控灵敏度，但封装时较复杂。此外，由于航天航空安装振动传感器的空间狭小，对传感器的体积已达到微型化要求。因此，有必要提出一种新型结构的微型化振动传感器，以满足航天航空安装需求，实现振动多分量测量。

发明内容

[0004] 为了解决现有技术中振动传感器体积大，不能满足航天航空安装需求的技术问题，本发明的一个目的在于提供一种高灵敏度的微型FBG三轴振动传感器，所述传感器包括外壳，所述外壳内部设置第一弹性元件、第二弹性元件和第三弹性元件，

[0005] 所述第一弹性元件、所述第二弹性元件和所述第三弹性元件沿三轴方向两两垂直布置；

[0006] 所述外壳具有向外壳内部延伸的第一凸块、第二凸块和第三凸块，所述第一凸块、所述第二凸块和所述第三凸块沿三轴方向两两垂直分布；

[0007] 其中，所述第一弹性元件和所述第一凸块之间形成第一间隙、所述第二弹性元件和所述第二凸块之间形成第二间隙、所述第三弹性元件和所述第三凸块之间形成第三间隙；

[0008] 所述第一弹性元件和所述第一凸块上固定第一光纤，所述第一光纤沿x轴方向延伸，并且第一光纤的光栅置于所述第一间隙内；

[0009] 所述第二弹性元件和所述第二凸块上固定第二光纤，所述第二光纤沿y轴方向延伸，并且第二光纤的光栅置于所述第二间隙内；

[0010] 所述第三弹性元件和所述第三凸块上固定第三光纤，所述第三光纤沿z轴方向延伸，并且第三光纤的光栅置于所述第三间隙内。

[0011] 优选地，所述外壳包括沿三轴方向两两垂直分布第一安装板、第二安装板和第三安装板，

[0012] 所述第一安装板上开设第一安装槽，所述第二安装板上开设第二安装槽，所述第三安装板上开设第三安装槽。

[0013] 所述第一弹性元件通过所述第三安装槽安装在所述外壳内，所述第二弹性元件通过所述第一安装槽安装在所述外壳内，所述第三弹性元件通过所述第二安装槽安装在所述外壳内。

[0014] 优选地，所述第一弹性元件、所述第二弹性元件和所述第三弹性元件的结构相同，包括：

[0015] 弹性件、以及固定在所述弹性件两侧第一质量块和第二质量块，所述弹性件的一端为安装端，所述弹性件的另一端开设第一光纤槽；

[0016] 所述第一质量块上开设第二光纤槽，所述第二质量块上开设第三光纤槽，所述第一光纤槽、所述第二光纤槽和所述第三光纤槽对应；

[0017] 当所述弹性件两侧固定所述第一质量块和所述第二质量块后，第一光纤槽、所述第二光纤槽和所述第三光纤槽对齐形成弹性元件光纤槽，用于容纳并固定光纤。

[0018] 优选地，所述第一凸块上开设第一凸块光纤槽，所述第二凸块上开设第二凸块光纤槽，所述第三凸块上开设第三凸块光纤槽；

[0019] 当所述第一弹性元件、所述第二弹性元件和所述第三弹性元件置于外壳内，所述第一凸块光纤槽与所述第一弹性元件的弹性元件光纤槽对齐，所述第二凸块光纤槽与所述第二弹性元件的弹性元件光纤槽对齐，所述第三凸块光纤槽与所述第三弹性元件的弹性元件光纤槽对齐。

[0020] 优选地，所述传感器还包括封装盖，用于封装所述传感器。

[0021] 本发明的另一个目的在于提供一种高灵敏度的微型FBG三轴振动传感器的封装方法，所述封装方法包括：

[0022] S1、将第一弹性元件、第二弹性元件和第三弹性元件预装配；

[0023] S2、用酒精擦拭第一弹性元件、第二弹性元件和第三弹性元件表面，除去加工时残留的碎屑；

[0024] S3、将第一弹性元件、第二弹性元件和第三弹性元件安装到外壳内部；

[0025] S4、将外壳置于三轴位移平台上的夹具上，使用光纤夹具固定第一光纤的两端，使第一光纤的光栅位于第一弹性元件和第一凸块的一侧；

[0026] 调节光纤夹具的三轴位移平台，通过显微镜放大光纤夹具，利用上位机图像处理连续采集实时图像信息，使第一光纤的光栅在上位机中完全显现；

[0027] S5、调节三轴位移平台，使第一光纤置于第一弹性元件的弹性元件光纤槽和第一凸块的第一凸块光纤槽内，并且使第一光纤的光栅置于第一弹性元件和第一凸块之间的第一间隙内；

[0028] S6、在第一弹性元件的弹性元件光纤槽和第一凸块的第一凸块光纤槽内注入353ND胶，反复调节三轴位移平台使353ND胶能够充分覆盖在第一光纤表面，使用温度调至
150℃的热风枪加热固化；

[0029] S7、重复布置S4至S6，封装第二光纤和第三光纤；

[0030] S8、使用353ND胶将封装盖粘贴在外壳上，传感器进行整体封装。

[0031] 优选地，在步骤S1中包括如下步骤：

[0032] S11、预装配第一弹性元件：在弹性件的两侧涂抹353ND胶，将第一质量块和第二质量块置于弹性件的两侧，通过螺钉固定将第一质量块和第二质量固定在弹性件的两侧；

[0033] 将第一弹性元件放在加热平台，静置使353ND胶固化；

[0034] S22、预装配第二弹性元件和第二弹性元件：重复步骤S11，预装配第二弹性元件和第二弹性元件。

[0035] 优选地，在步骤S3中包括如下步骤：

[0036] S31、将第一弹性元件安装到外壳内部：将第一弹性元件的弹性件的安装端插入第三安装槽，并在第三安装槽内注入353ND胶；

[0037] 将外壳放在加热平台，静置使353ND胶固化；

[0038] S32、将第二弹性元件和第三弹性元件安装到外壳内部：重复步骤S31，将第二弹性元件和第三弹性元件安装到外壳内部。

[0039] 本发明提供的一种高灵敏度的微型FBG三轴振动传感器及其封装方法，将弹片和质量块组合形成弹性元件，再将三个一样的弹性元件两两相互垂直，互不干扰的装配在外壳中，当外界产生作用于传感器的振动时，固定在弹性件上的质量块会沿着垂直于弹性件的方向做往复摆动，从而拉伸光栅使其产生轴向应变，中心波长发生漂移，通过监测中心波长的变化即可监测振动。本发明传感器体积小、重量轻，适用安装于航天环境的微振动检测，可广泛应用于光纤传感器领域。

附图说明

[0040] 为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0041] 图1示意性示出了本发明一种高灵敏度的微型FBG三轴振动传感器的整体结构示意图。

[0042] 图2示出了本发明外壳的结构示意图。

[0043] 图3示出了本发明第一弹性元件的结构示意图。

[0044] 图4示出了本发明第一弹性元件、第一弹性元件和第三弹性元件安装在外壳内部的结构示意图。

[0045] 图5示出了本发明封装盖的结构示意图。

[0046] 图6示出了本发明第一弹性元件对x方向振动测量工作原理示意图。

具体实施方式

[0047] 为了使本发明的上述以及其他特征和优点更加清楚，下面结合附图进一步描述本发明。应当理解，本文给出的具体实施例是出于向本领域技术人员解释的目的，仅是示例性的，而非限制性的。

[0048] 为了解决现有技术中振动传感器体积大，不能满足航天航空安装需求的技术问题，本发明提供一种高灵敏度的微型FBG三轴振动传感器。

[0049] 结合图1至图5，根据本发明的实施例，提供一种高灵敏度的微型FBG三轴振动传感器包括外壳1。在一个优选的实施例中，外壳1的整体尺寸为15mm×15mm×15mm。

[0050] 如图2所示，外壳1包括沿三轴方向(x轴、y轴、z轴)两两垂直分布第一安装板101、第二安装板102和第三安装板103，外壳1为半包围形式结构，第一安装板101、第二安装板102和第三安装板103为全封闭面，第一安装板101上开设第一安装槽107，第二安装板102上开设第二安装槽108，第三安装板103上开设第三安装槽109。

[0051] 如图1和图4所示，外壳1内部设置第一弹性元件2、第二弹性元件2’和第三弹性元件2”，第一弹性元件2、第二弹性元件2’和第三弹性元件2”沿三轴方向(x轴、y轴、z轴)两两垂直布置。

[0052] 第一弹性元件2通过第三安装槽109安装在外壳1内，第二弹性元件2’通过所述第一安装槽107安装在外壳1内，第三弹性元件2”通过第二安装槽108安装在外壳1内。

[0053] 如图2所示，根据本发明的实施例，外壳1具有向外壳内部延伸的第一凸块104、第二凸块105和第三凸块106，第一凸块104、第二凸块105和第三凸块106沿三轴方向(x轴、y轴、z轴)两两垂直分布。

[0054] 如图4所示，第一弹性元件2、第二弹性元件2’和第三弹性元件2”安装在外壳1内后，第一弹性元件2和第一凸块104之间形成第一间隙3、第二弹性元件2’和第二凸块105之间形成第二间隙3’、第三弹性元件2”和第三凸块106之间形成第三间隙3”。

[0055] 第一弹性元件2和第一凸块104上固定第一光纤Gx，第一光纤Gx沿x轴方向延伸，并且第一光纤Gx的光栅(第一光栅5)置于第一间隙3内。

[0056] 第二弹性元件2’和第二凸块105上固定第二光纤Gy，第二光纤Gy沿y轴方向延伸，并且第二光纤Gy的光栅(第二光栅6)置于第二间隙3’内。

[0057] 第三弹性元件2”和第三凸块106上固定第三光纤Gz，第三光纤Gz沿z轴方向延伸，并且第三光纤Gz的光栅(第三光栅7)置于第三间隙3”内。

[0058] 进一步地，第一凸块104上开设第一凸块光纤槽110，第二凸块105上开设第二凸块光纤槽111，第三凸块106上开设第三凸块光纤槽112。第一弹性元件2、第二弹性元件2’和第三弹性元件2”的结构相同，实施例中示例性的以第一弹性元件2为例，第二弹性元件2’和第三弹性元件2”在下文中将不再赘述。

[0059] 如图3所示，第一弹性元件2包括弹性件201、以及固定在弹性件201两侧第一质量块202和第二质量块203。弹性件201为T型结构，弹性件201的一端为安装端204，弹性件201的另一端开设第一光纤槽205。

[0060] 弹性件201设有4个M1的螺纹通孔，第一质量块202和第二质量块203为长方体，厚度为0.3mm。第一质量块202和第二质量块203长宽的面和弹性件201完全贴合。第一质量块202和第二质量块203设有呈中心对称分布的锥形沉头孔和螺纹孔，锥形沉头孔和螺纹孔与弹性件201的4个M1的螺纹通孔对应。

[0061] 本发明第一质量块202和第二质量块203，对称设计极大降低了制作工艺的繁琐度，方便零件批量生产。

[0062] 第一质量块202上开设第二光纤槽206，第二质量块203上开设第三光纤槽207，第一光纤槽205、第二光纤槽206和第三光纤槽207对应，当弹性件201两侧固定第一质量块202和第二质量块203后，第一光纤槽205、第二光纤槽206和第三光纤槽207对齐形成弹性元件光纤槽，用于容纳并固定第一光纤Gx。

[0063] 结合图2和图3，当第一弹性元件2、第二弹性元件2’和第三弹性元件2”置于外壳1内，第一弹性元件2的弹性件201的安装端204插入第三安装槽109内，第二弹性元件2’的弹性件的安装端插入第一安装槽107内，第三弹性元件2”的弹性件的安装端插入第二安装槽108内。

[0064] 如图4所示，当第一弹性元件2、第二弹性元件2’和第三弹性元件2”置于外壳1内，第一凸块光纤槽110与第一弹性元件2的弹性元件光纤槽对齐，第二凸块光纤槽111与第二弹性元件2’的弹性元件光纤槽对齐，第三凸块光纤槽112与第三弹性元件2”的弹性元件光纤槽对齐。

[0065] 如图5所示，根据本发明的实施例，传感器还包括封装盖4，用于封装传感器。

[0066] 本发明传感器工作原理是：当外界产生作用于传感器的振动时，固定在弹性件201上的两个质量块会沿着垂直于弹性件201的方向做往复摆动，从而拉伸光栅使其产生轴向应变，中心波长发生漂移，通过监测中心波长的变化即可监测振动。

[0067] 本发明第一弹性元件2沿x轴方向摆动对x方向的振动进行测量，第二弹性元件2’沿y轴方向摆动对y方向的振动进行测量，第三弹性元件2”沿z轴方向摆动对z方向的振动进行测量。x方向、y方向和z方向的振动测量原理相同，下面示例性的以第一弹性元件2沿x轴方向摆动对x方向的振动进行测量的原理进行说明。

[0068] 如图6所示，设第一质量块202和第二质量块203的重量均为m，当传感器到沿着x轴方向的加速度α时，固定在弹性件201上的第一质量块202和第二质量块203会绕着y转动(沿x轴方向往复摆动)。

[0069] 传感器处于稳态时，第一弹性元件2的力矩平衡方程通过如下关系进行表示：2mαd‑kfhΔl‑Kθ＝0，其中，d为弹性件201中心到第一质量块202和第二质量块203质心的距离，kf为第一光纤Gx的弹光系数，h为第一质量块202和第二质量块203的长度(第一质量块202和第二质量块203底部距离第一光纤Gx的光栅的距离)，Δl为第一光纤Gx的光栅(第一光栅5)的形变量，K为弹性件201的转动刚度，θ为弹性件201的摆动角度。

[0070] 第一光纤Gx的弹光系数kf为：

[0071]

[0072] 其中，Af为第一光纤Gx的横截面积，Ef为第一光纤Gx的光栅(第一光栅5)的弹性模量，l为第一弹性元件2和第一凸块104之间形成第一间隙3的宽度。

[0073] 根据几何关系可以得到：Δl＝hθ，其中，h为第一质量块202和第二质量块203的长度(第一质量块202和第二质量块203底部距离第一光纤Gx的光栅的距离)，Δl为第一光纤Gx的光栅(第一光栅5)的形变量，θ为弹性件201的摆动角度。

[0074] 根据刚度公式，弹性件201的转动刚度为：

[0075]

[0076] 其中，a为弹性件201的安装端204的宽度，a为弹性件201的安装端204的长度(如图3所示)，c为弹性件201的厚度，E为弹性件201的杨氏模量。

[0077] 传感器x轴方向的灵敏度S与第一光纤Gx的光栅(第一光栅5)中心波长偏移量Δλ和加速度α的关系为：

[0078]

[0079] 第一弹性元件2的转动惯量表示为：J＝2d2m。

[0080] 根据动力学方程得到传感器第一弹性元件2的固有频率f为：

[0081]

[0082] 根据本发明的实施例，提供一种高灵敏度的微型FBG三轴振动传感器的封装方法包括：

[0083] 步骤S1、将第一弹性元件2、第二弹性元件2’和第三弹性元件2”预装配，包括如下步骤：

[0084] 步骤S11、预装配第一弹性元件2：在弹性件201的两侧涂抹353ND胶，将第一质量块202和第二质量块203置于弹性件201的两侧，通过螺钉固定将第一质量块202和第二质量
203固定在弹性件201的两侧。将第一弹性元件2放在加热平台，静置使353ND胶固化。

[0085] 装配之前，对弹性件201、第一质量块202和第二质量块203多余的部分利用砂纸打磨等方法，确保各个零件能够严丝合缝的顺利装配。

[0086] 步骤S22、预装配第二弹性元件2’和第二弹性元件2”：重复步骤S11，预装配第二弹性元件2’和第二弹性元件2”。

[0087] 步骤S2、用酒精擦拭第一弹性元件2、第二弹性元件2’和第三弹性元件2”表面，除去加工时残留的碎屑。

[0088] 步骤S3、将第一弹性元件2、第二弹性元件2’和第三弹性元件2”安装到外壳1内部，包括：如下步骤：

[0089] 步骤S31、将第一弹性元件2安装到外壳1内部：将第一弹性元件2的弹性件201的安装端204插入第三安装槽109，并在第三安装槽109内注入353ND胶。将外壳1放在加热平台，静置使353ND胶固化。

[0090] 步骤S32、将第二弹性元件2’和第三弹性元件2”安装到外壳1内部：重复步骤S31，将第二弹性元件2’和第三弹性元件2”安装到外壳1内部。

[0091] 步骤S4、将外壳1置于三轴位移平台上的夹具上，使用光纤夹具固定第一光纤Gx的两端，使第一光纤第一光纤Gx的光栅(第一光栅5)位于第一弹性元件2和第一凸块107的一侧。

[0092] 调节光纤夹具的三轴位移平台，通过显微镜放大光纤夹具，利用上位机图像处理连续采集实时图像信息，使第一光纤Gx的光栅(第一光栅5)在上位机中完全显现。

[0093] 步骤S5、调节三轴位移平台，使第一光纤Gx置于第一弹性元件2的弹性元件光纤槽和第一凸块104的第一凸块光纤槽110内，并且使第一光纤Gx的光栅(第一光栅5)置于第一弹性元件2和第一凸块104之间的第一间隙3内。

[0094] 步骤S6、在第一弹性元件2的弹性元件光纤槽和第一凸块104的第一凸块光纤槽110内注入353ND胶，反复调节三轴位移平台使353ND胶能够充分覆盖在第一光纤Gx表面，使用温度调至150℃的热风枪加热固化。

[0095] 步骤S7、重复布置S4至S6，封装第二光纤Gy和第三光纤Gz。

[0096] 步骤S8、使用353ND胶将封装盖4粘贴在外壳1上，传感器进行整体封装。

[0097] 本发明提供高灵敏度的微型FBG三轴振动传感器，在受外界力后，使用弹性元件来回振动，导致光纤光栅发生应变，中心波长发生漂移，传感器整体尺寸仅有15mm×15mm×15mm，具有体积小、重量轻的优点，满足航天航空狭小空间的安装要求。本发明传感器为多零件组合结构，所有零件结构简单且大部分零件一样，降低制造难度，能够实现大批量生产。

[0098] 尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。