一种颅内压探头制作方法及颅内压探头

摘要

本发明公开了一种颅内压探头制作方法及颅内压探头，该方法包括对压力传感器组件中存在裸露的金属表面一次性形成共形的防腐蚀层；将压力传感器组件安装至壳体中并对齐壳体的检测窗口；将硅胶支护层填充至检测窗口中并封闭压力传感器组件上，以得到颅内压探头预制件；通过气相或液相的方式向硅胶支护层的孔隙内填充生物相容性填料，以得到颅内压探头。通过采用气相或液相的孔隙填充处理，从而使硅胶支护层的硅胶孔隙中填充有生物相容性填料，以起到降低硅胶水汽渗透的效果。同时，生物相容性填料对硅胶的柔性影响较小，不影响硅胶支护层传导颅内压力，此外通过一次性形成共形的防腐蚀层，能有效避免压力传感器组件裸露的金属部件或区域被腐蚀。

权利要求

1.一种颅内压探头制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

对压力传感器组件中存在裸露的金属表面一次性形成共形的防腐蚀层；

将所述压力传感器组件安装至壳体中并对齐所述壳体的检测窗口；

将硅胶支护层填充至所述检测窗口中并封闭所述压力传感器组件上，以得到颅内压探头预制件，所述硅胶支护层用于向所述压力传感器组件传导压力；

通过气相或液相的方式向所述硅胶支护层的孔隙内填充生物相容性填料，以得到颅内压探头；

所述压力传感器组件包括相对压力传感器芯片、第一导线和第二导线；在所述将所述压力传感器组件安装至壳体中并对齐所述壳体的检测窗口的步骤前，所述颅内压探头制作方法还包括以下步骤：将所述第一导线的一端焊接至所述相对压力传感器芯片的焊盘上形成第一焊点，其中，所述第一导线为裸线，所述相对压力传感器芯片通过所述第一导线形成自由端；

将所述第二导线的一端与所述第一导线的另一端直接焊接形成第二焊点，以得到所述压力传感器组件，其中，所述第二导线为漆包线，所述第二导线的所述一端为裸露区；

所述对压力传感器组件中存在裸露的金属表面一次性形成共形的防腐蚀层，包括以下步骤：将所述压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理以一次性实现共形的电镀层，所述电镀层整体环绕包裹于所述易腐蚀区，所述压力传感器组件作为阴极，所述易腐蚀区包括所述第一导线、所述第一焊点、所述第二焊点和所述裸露区。

2.根据权利要求1所述的颅内压探头制作方法，其特征在于，所述通过气相或液相的方式向所述硅胶支护层的孔隙内填充生物相容性填料，包括以下步骤：在预设浸泡压力下将所述颅内压探头预制件浸泡至硅油中，并经过预设浸泡时长后将所述颅内压探头预制件从硅油中取出；

去除所述颅内压探头预制件表面多余的硅油。

3.根据权利要求1所述的颅内压探头制作方法，其特征在于，所述通过气相或液相的方式向所述硅胶支护层的孔隙内填充生物相容性填料，包括以下步骤：至少在所述硅胶支护层的表面沉积预设厚度的派瑞林。

4.根据权利要求3所述的颅内压探头制作方法，其特征在于，所述预设厚度为0.05微米至2微米。

5.一种颅内压探头，其特征在于，所述颅内压探头包括：

壳体，所述壳体内部具有容置空间，所述壳体上至少开设有检测窗口；

压力传感器组件，设置于所述容置空间中并与所述检测窗口对齐，所述检测窗口中填充有硅胶支护层，所述硅胶支护层的孔隙内填充有生物相容性填料，所述硅胶支护层用于向所述压力传感器组件传导压力，所述压力传感器组件中存在裸露的金属表面形成有共形的防腐蚀层；

所述壳体上还开设有导线连接口，所述压力传感器组件包括：

相对压力传感器芯片，设置于所述容置空间中；

第一导线，具有芯片连接端和导线接续端，所述芯片连接端与所述相对压力传感器芯片焊接并形成第一焊点，所述第一导线设置为裸线，所述第一导线设置于所述容置空间中，所述相对压力传感器芯片通过所述第一导线形成自由端；

第二导线，设置为漆包线，所述第二导线的一端为裸露区，所述裸露区与所述导线接续端直接焊接并形成第二焊点，所述第二导线的一端设置于所述容置空间中，所述第二导线的另一端经所述导线连接口延伸至外部，所述相对压力传感器芯片下方形成与所述导线连接口连通的气道；

对压力传感器组件中存在裸露的金属表面一次性形成共形的防腐蚀层，包括以下步骤：将所述压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理以一次性实现共形的电镀层，所述电镀层整体环绕包裹于所述易腐蚀区，所述压力传感器组件作为阴极，所述易腐蚀区包括所述第一导线、所述第一焊点、所述第二焊点和所述裸露区。

6.根据权利要求5所述的颅内压探头，其特征在于，所述生物相容性填料为硅油或派瑞林。

7.根据权利要求5所述的颅内压探头，其特征在于，所述壳体材质为钛或钛合金，在所述壳体各外表面均形成有阳极氧化层。

说明书

一种颅内压探头制作方法及颅内压探头

技术领域

[0001] 本发明涉及医疗器械技术领域，尤其是涉及一种颅内压探头制作方法及颅内压探头。

背景技术

[0002] 颅内压监测在临床上为精确判断颅内肿瘤、颅内创伤、脑内出血、脑水肿等占位性病变引起的颅内压力(ICP)变化情况提供依据，可以满足诊断、治疗和判断预后的需要。通常来说，时，颅内压探头的压力传感器芯片容置于壳体内，并在壳体的检测窗口上形成有硅胶支护层，通过该硅胶支护层将颅内压力传导至压力传感器芯片上。但由于硅胶材质具有一定的水汽渗透率，水汽的进入会腐蚀内部电路，使得压敏窗口外的区域电阻发生变化，进而导致测量的不准确性，并影响硅胶防护层和压力传感芯片的粘附性而导致压力传递失败，因此对颅内压探头的长期稳定使用产生了限制。如何在不影响硅胶支护层传导颅内压力的同时，降低硅胶水汽渗透率，尽量避免壳体内部的压力传感器芯片及其线路被体液腐蚀，是本领域技术人员亟待解决的技术难题。

发明内容

[0003] 本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种颅内压探头制作方法，解决了在颅内压探头封装中硅胶支护层的防水汽渗透效果较差的问题。

[0004] 本发明还提供一种颅内压探头。

[0005] 根据本发明的第一方面实施例的颅内压探头制作方法，包括以下步骤：

[0006] 对压力传感器组件中存在裸露的金属表面一次性形成共形的防腐蚀层；

[0007] 将所述压力传感器组件安装至壳体中并对齐所述壳体的检测窗口；

[0008] 将硅胶支护层填充至所述检测窗口中并封闭所述压力传感器组件上，以得到颅内压探头预制件，所述硅胶支护层用于向所述压力传感器组件传导压力；

[0009] 通过气相或液相的方式向所述硅胶支护层的孔隙内填充生物相容性填料，以得到颅内压探头。

[0010] 根据本发明实施例的颅内压探头制作方法，至少具有如下有益效果：

[0011] 通过对封装后的颅内压探头预制件进行气相或液相的孔隙填充处理，从而使硅胶防护层的硅胶孔隙中填充有生物相容性填料，以起到降低硅胶水汽渗透的效果；同时，生物相容性填料对硅胶的柔性影响较小，不影响硅胶支护层传导颅内压力，因此在保证防水汽渗透的同时，也不会影响颅内压检测精度；另外，填充生物相容性填料后的硅胶防护层表面，其疏水性会得到增强，从而可进一步提升硅胶防护层的防水效果。此外通过一次性形成共形的防腐蚀层，能有效避免压力传感器组件裸露的金属部件或区域被腐蚀。

[0012] 根据本发明的一些实施例，所述通过气相或液相的方式向所述硅胶支护层的孔隙内填充生物相容性填料，包括以下步骤：

[0013] 在预设浸泡压力下将所述颅内压探头预制件浸泡至硅油中，并经过预设浸泡时长后将所述颅内压探头预制件从硅油中取出；

[0014] 去除所述颅内压探头预制件表面多余的硅油。

[0015] 根据本发明的一些实施例，所述通过气相或液相的方式向所述硅胶支护层的孔隙内填充生物相容性填料，包括以下步骤：

[0016] 至少在所述硅胶支护层的表面沉积预设厚度的派瑞林。

[0017] 根据本发明的一些实施例，所述预设厚度为0.05微米至2微米。

[0018] 根据本发明的一些实施例，所述压力传感器组件包括相对压力传感器芯片、第一导线和第二导线；在所述将所述压力传感器组件安装至壳体中并对齐所述壳体的检测窗口的步骤前，所述颅内压探头制作方法还包括以下步骤：

[0019] 将所述第一导线的一端焊接至所述相对压力传感器芯片的焊盘上形成第一焊点，其中，所述第一导线为裸线，所述相对压力传感器芯片通过所述第一导线形成自由端；

[0020] 将所述第二导线的一端与所述第一导线的另一端直接焊接形成第二焊点，以得到所述压力传感器组件，其中，所述第二导线为漆包线，所述第二导线的所述一端为裸露区。

[0021] 根据本发明的一些实施例，所述对压力传感器组件的裸露金属表面一次性形成共形的防腐蚀层，包括以下步骤：

[0022] 将所述压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理以一次性实现共形的电镀层，所述电镀层整体环绕包裹于所述易腐蚀区，所述压力传感器组件作为阴极，所述易腐蚀区包括所述第一导线、所述第一焊点、所述第二焊点和所述裸露区。

[0023] 根据本发明的第二方面实施例的颅内压探头，所述颅内压探头包括：

[0024] 壳体，所述壳体内部具有容置空间，所述壳体上至少开设有检测窗口；

[0025] 压力传感器组件，设置于所述容置空间中并与所述检测窗口对齐，所述检测窗口中填充有硅胶支护层，所述硅胶支护层的孔隙内填充有生物相容性填料，所述硅胶支护层用于向所述压力传感器组件传导压力，所述压力传感器组件中存在裸露的金属表面形成有共形的防腐蚀层。

[0026] 根据本发明的一些实施例，所述生物相容性填料为硅油或派瑞林。

[0027] 根据本发明的一些实施例，所述壳体材质为钛或钛合金，在所述壳体各外表面均形成有阳极氧化层。

[0028] 根据本发明的一些实施例，所述壳体上还开设有导线连接口，所述压力传感器组件包括：

[0029] 相对压力传感器芯片，设置于所述容置空间中；

[0030] 第一导线，具有芯片连接端和导线接续端，所述芯片连接端与所述相对压力传感器芯片焊接并形成第一焊点，所述第一导线设置为裸线，所述第一导线设置于所述容置空间中，所述相对压力传感器芯片通过所述第一导线形成自由端；

[0031] 第二导线，设置为漆包线，所述第二导线的一端为裸露区，所述裸露区与所述导线接续端直接焊接并形成第二焊点，所述第二导线的一端设置于所述容置空间中，所述第二导线的另一端经所述导线连接口延伸至外部，所述相对压力传感器芯片下方形成与所述导线连接口连通的气道；所述防腐蚀层设置为通过电镀设备一次性实现共形的电镀层，整体环绕包裹于所述第一导线、所述第一焊点、所述第二焊点和所述裸露区。

[0032] 本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

附图说明

[0033] 本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

[0034] 图1是本发明一种实施例的颅内压探头制作方法的流程图；

[0035] 图2是本发明一种实施例的颅内压探头预制件的示意图；

[0036] 图3是本发明一种实施例的液相处理后的颅内压探头的示意图；

[0037] 图4是本发明一种实施例的气相处理后的颅内压探头的示意图；

[0038] 图5是本发明一种优选实施例的颅内压探头制作方法的流程图；

[0039] 图6是本发明另一种优选实施例的颅内压探头制作方法的流程图；

[0040] 图7是本发明一种实施例的相对压力传感器芯片的结构示意图；

[0041] 图8是本发明另一种实施例的液相处理后的颅内压探头的示意图；

[0042] 图9是本发明另一种实施例的气相处理后的颅内压探头的示意图。

[0043] 附图标记：

[0044] 壳体110；相对压力传感器芯片120；第一导线130；第二导线140；第一焊点150；第二焊点160；硅胶支护层170；

[0045] 焊盘210；内部电路220；压敏薄膜230；

[0046] 温度传感器310；第三导线320。

具体实施方式

[0047] 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表征相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

[0048] 下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，以下所描述的实施例是本发明一部分实施例，并非全部实施例。

[0049] 参见图1所示，为本发明实施例提供的一种颅内压探头制作方法的流程图，压颅内压探头制作方法包括以下步骤：

[0050] 步骤S100：对压力传感器组件中存在裸露的金属表面一次性形成共形的防腐蚀层；

[0051] 步骤S200：将压力传感器组件安装至壳体110中并对齐壳体110的检测窗口；

[0052] 步骤S300：将硅胶支护层170填充至检测窗口中并封闭压力传感器组件上，以得到颅内压探头预制件，硅胶支护层170用于向压力传感器组件传导压力；

[0053] 步骤S400：通过气相或液相的方式向硅胶支护层170的孔隙内填充生物相容性填料，以得到颅内压探头。

[0054] 参考图2，首先执行步骤S100和步骤S300，首先对压力传感器组件中存在裸露的金属表面一次性形成共形的防腐蚀层，从而可以解决不同批次的压力传感器组件其存在金属裸露程度偏差较大的问题；然后将压力传感器组件安装至壳体110中并正对检测窗口，然后将硅胶支护层170充分填充于检测窗口中，使得硅胶支护层170与壳体110之间牢固贴附，从而实现将压力传感器组件封闭在壳体110中，以初步得到了颅内压探头预制件。同时硅胶支护层170还可以为压力传感器组件传递压力，以保证压力传感器组件在壳体110内的正常工作。

[0055] 参考图3和图4，继续执行步骤S400，对颅内压探头预制件进行孔隙防水处理，以得到颅内压探头。可以理解的是，图3和图4分别为液相和气相处理后的颅内压探头的示意图，从图3中可以看出，硅胶支护层170中浸入了液态的生物相容性填料；同时从图4中可以看出，硅胶支护层170表面气相沉积了固态的生物相容性填料。而这两种方式都能在一定程度上阻止硅胶支护层170的孔隙的水汽渗透，从而使得最终得到的颅内压探头满足防水要求。

[0056] 本实施例中，通过对封装后的颅内压探头预制件进行气相或液相的孔隙填充处理，从而使硅胶支护层170的硅胶孔隙中填充有生物相容性填料，以起到降低硅胶水汽渗透的效果；同时，生物相容性填料对硅胶的柔性影响较小，不影响硅胶支护层170传导颅内压力，因此在保证防水汽渗透的同时，也不会影响颅内压检测精度；另外，填充生物相容性填料后的硅胶支护层170表面，其疏水性会得到增强，从而可进一步提升硅胶支护层170的防水效果。此外通过一次性形成共形的防腐蚀层，能有效避免压力传感器组件裸露的金属部件或区域被腐蚀。

[0057] 如图5所示，通过气相或液相的方式向硅胶支护层170的孔隙内填充生物相容性填料，包括以下步骤：

[0058] 步骤S411：在预设浸泡压力下将颅内压探头预制件浸泡至硅油中，并经过预设浸泡时长后将颅内压探头预制件从硅油中取出；

[0059] 步骤S412：去除颅内压探头预制件表面多余的硅油。

[0060] 参考图5，可以理解的是，本实施例具体采用液相的方式来实现步骤S400。具体地，在一些实施例中，将颅内压探头预制件浸泡到硅油中，其浸泡时长为30秒至1天，浸泡压力为5毫米汞柱至100毫米汞柱，然后在异丙醇中重复浸泡60秒3次，以去除颅内压探头预制件表面多余的硅油。本实施例的最终处理效果可参考图3，可以理解的是，通过硅油浸泡后，硅油会渗透到硅胶孔隙中，从而将硅胶孔隙进行填充，阻挡水汽从硅胶孔隙中进入；同时硅胶表面会吸附一层硅油分子，从而增加了硅胶表面的疏水特性。

[0061] 如图6所示，通过气相或液相的方式向硅胶支护层170的孔隙内填充生物相容性填料，包括以下步骤：

[0062] 步骤S421：至少在硅胶支护层170的表面沉积预设厚度的派瑞林。

[0063] 参考图6，可以理解的是，本实施例具体采用气相的方式来实现步骤S400。具体地，在一些实施例中，将颅内压探头预制件放置于气相沉积设备中进行处理，以在硅胶支护层170的表面沉积预设厚度的派瑞林。本实施例的最终处理效果可参考图4，可以理解的是，鉴于气相沉积工艺的特点，因此如图4所示，在一些实施例中，派瑞林还会沉积在壳体110的整个外表面。

[0064] 本实施例中，通过在硅胶支护层170表面沉积派瑞林，派瑞林将硅胶表面进行遮挡，从而直接阻挡了水汽进入硅胶，具体而言，派瑞林可以封闭硅胶表面的孔隙，对微孔进行填充。同时，派瑞林为疏水材料，可以连同壳体110一起进行防护，从而避免水汽通过壳体110的缝隙中钻入；并且当派瑞林沉积厚度较低时，其对硅胶的柔韧性影响较小，因此不影响相对压力传感器芯片120的检测精度。

[0065] 可选地，预设厚度为0.05微米至2微米。

[0066] 如图5或图6所示，压力传感器组件包括相对压力传感器芯片120、第一导线130和第二导线140；在将压力传感器组件安装至壳体110中并对齐壳体110的检测窗口的步骤前，颅内压探头制作方法还包括以下步骤：

[0067] 步骤S510：将第一导线130的一端焊接至相对压力传感器芯片120的焊盘210上形成第一焊点150，其中，第一导线130为裸线，所述相对压力传感器芯片120通过所述第一导线130形成自由端；

[0068] 步骤S520：将第二导线140的一端与第一导线130的另一端直接焊接形成第二焊点160，以得到压力传感器组件，其中，第二导线140为漆包线，第二导线140的一端为裸露区。

[0069] 可以理解的是，在执行步骤S100前，需要制作得到压力传感器组件。具体而言，从图2中可以看出，执行步骤S510后，第一导线130和相对压力传感器芯片120的焊盘210之间焊接形成了第一焊点150，具体参考图7，第一焊点150的焊膏覆盖于相对压力传感器芯片120的焊盘210上。

[0070] 继续参考图2，执行步骤S520后，第一导线130的另一端与第二导线140的一端直接焊接形成第二焊点160。第二焊点160可由全方位锡球焊接形成，即焊锡实现全包裹，以包裹住裸露区的第二导线140端部。应当清楚，在完成第二焊点160的焊接后，第二导线140还具有在第二焊点160周围的部分裸露，而且由于焊接工艺一致性因素，各批次之间裸露偏差较大。

[0071] 需要说明的是，由于相对压力传感器芯片120通过第一导线130形成自由端，在本发明实施例的压力传感器组件安装至颅内压探头中时，第一导线130能保证相对压力传感器芯片120的底部悬空，从而隔绝绝大部分机械应力和热应力，提升了测量精度且减少压力漂移。同时，通过将第一导线130和第二导线140直接焊接，也减少了组件制造过程中的焊点数量，保证了工艺及产品的可靠性。

[0072] 进一步地，如图2所示，第二导线140设置为漆包线，其中间部分包裹有绝缘层，而端部存在裸露，同时第一导线130为纯裸线。因此，将第一导线130与相对压力传感器芯片120进行焊接后，再将第二导线140与第一导线130进行焊接，相较于直接将作为漆包线的第二导线140与相对压力传感器芯片120进行焊接，利用作为裸线的第一导线130进行过渡，可以更好地便于操作人员进行焊接处理，从而提高组装效率和产品良率，而且能减少第二导线140对相对压力传感器芯片120的应力。

[0073] 如图5或图6所示，对压力传感器组件的裸露金属表面一次性形成共形的防腐蚀层，包括以下步骤：

[0074] 步骤S110：将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理以一次性实现共形的电镀层，电镀层整体环绕包裹于易腐蚀区，压力传感器组件作为阴极，易腐蚀区包括第一导线130、第一焊点150、第二焊点160和裸露区。

[0075] 需要说明的是，为了保证焊接后的内部线路不会受到实际使用时的水汽渗透影响，因此继续执行步骤S110。具体地，将压力传感器组件作为阴极放置于电镀液中，利用如石墨、镀铂钛网/片或者镀铱钛网/片等作为惰性的阳极进行了电镀处理，从而形成了防腐蚀层(图中未示出)。通过采用电镀的方法，极大地提高了内部线路的耐腐蚀性，而且通过同一工艺即可在有导通的区域全部实现金属防护。因此使得压力传感器组件能避免腐蚀性体液对电路的侵蚀，并能保证生物相容性和可靠性。此外，通过防腐蚀层的有效保护，也能很好的解决前述各批次之间裸露偏差较大的问题。

[0076] 本实施例中，对于易发生腐蚀的区域进行了电镀处理，从而形成了防腐蚀层来保护作为裸线的第一导线130、具有焊膏的第一焊点150和第二焊点160，以及第二导线140的裸露区，因此解决了内部线路受腐蚀而影响颅内压监测的问题，即使有部分腐蚀性体液从硅胶支护层170处进入壳体110内部，相对压力传感器芯片120也能继续有效工作，能保证产品使用寿命。

[0077] 进一步地，由于本发明实施例的防腐蚀层为整体的共形电镀结构且具有导电性能，因而能明显地降低第一焊点150、第二焊点160的工艺要求及难度；此外，在第一导线130、第二导线140的选材上，可以相对于现有技术选择耐腐蚀性能一般但价格低廉的材料，如常见的铜、银或者其合金、复合层等。

[0078] 需要说明的是，图5和图6分别为本发明提供的两个不同优选实施例的流程图，两个优选实施例的实施步骤可以理解为：首先执行步骤S510、步骤S520和步骤S110来完成对相对压力传感器芯片120、第一导线130和第二导线140之间的焊接，以初步得到压力传感器组件，并对压力传感器组件的易腐蚀区进行防腐蚀处理；然后执行步骤S200和步骤S300以将压力传感器组件组装至壳体110中并加盖硅胶支护层170；最后，对于图5执行步骤S411和步骤S412，以通过液相的方式向硅胶支护层170的孔隙内填充生物相容性填料，从而得到颅内压探头；相对地，对于图6执行步骤S421，以通过气相的方式向硅胶支护层170的孔隙内填充生物相容性填料，从而得到颅内压探头。可以理解的是，以上优选实施例仅为若干示例中的两种，因此，对于其他实施例在此基础上进行的步骤增加或删除，其不受以上两种优选实施例的限制。

[0079] 另外，如图3或图4所示，本发明实施例还提供了一种颅内压探头，颅内压探头包括：壳体110和压力传感器组件。壳体110内部具有容置空间，壳体110上至少开设有检测窗口；压力传感器组件设置于容置空间中并与检测窗口对齐，检测窗口中填充有硅胶支护层170，硅胶支护层170的孔隙内填充有生物相容性填料，硅胶支护层170用于向压力传感器组件传导压力，压力传感器组件中存在裸露的金属表面形成有共形的防腐蚀层。

[0080] 可选地，壳体110由符合生物相容性的金属或合金材质制成，具体材质可采用钛或钛合金，在壳体110各外表面均形成有阳极氧化层。

[0081] 可选地，生物相容性填料为硅油或派瑞林。

[0082] 继续参考图3或图4，壳体110上还开设有导线连接口，压力传感器组件包括：相对压力传感器芯片120、第一导线130、第二导线140和防腐蚀层。相对压力传感器芯片120设置于容置空间中；第一导线130具有芯片连接端和导线接续端，芯片连接端与相对压力传感器芯片120焊接并形成第一焊点150，第一导线130设置为裸线，第一导线130设置于容置空间中，相对压力传感器芯片120通过第一导线130形成自由端；第二导线140设置为漆包线，第二导线140的一端为裸露区，裸露区与导线接续端直接焊接并形成第二焊点160，第二导线140的一端设置于容置空间中，第二导线140的另一端经导线连接口延伸至外部，相对压力传感器芯片120下方形成与导线连接口连通的气道；防腐蚀层设置为通过电镀设备一次性实现共形的电镀层，整体环绕包裹于第一导线130、第一焊点150、第二焊点160和裸露区。

[0083] 可以理解的是，本实施例的压力传感器组件包括但不限于相对压力传感器芯片120、第一导线130和第二导线140。具体而言，相对压力传感器芯片120可以为应变式压力传感器、电容式压力传感器或压电式压力传感器，优选为压阻式压力传感器。

[0084] 继续参考图7，相对压力传感器芯片120上设置有压敏薄膜230，通过压敏薄膜230来接受传递过来的颅内压力，从而内部线路可以将颅内压力转换为相应的压力数值，因此结合参考图2，可以理解的是，压敏薄膜230设置方位正对于壳体110的检测窗口，以便于采集颅内压力信息；继续参考图2，第二导线140可从导线连接口延伸至外部；硅胶支护层170嵌合填充至窗口中并覆盖至相对压力传感器芯片120上。

[0085] 通过将压力传感器组件安装至壳体110内，经检测窗口可实现压力传感器组件与颅内的间接接触，从而可获取到颅内压力数值，实现颅内压监测。同时通过设置硅胶支护层170可实现与颅内的直接接触来传递压力至压力传感器组件。

[0086] 除此之外，如图2所示，相对压力传感器芯片120的一侧嵌入硅胶支护层170，另一侧处于与导线连接口连通的气道中。需要说明的是，相对压力传感器芯片120是基于大气压力进行测量工作的，因此本发明实施例的相对压力传感器芯片120的内侧需要与大气接触，即悬空至气道中。本发明实施例保证了相对压力传感器芯片120的良好工作，并且相较于使用绝对压力传感器芯片，可显著降低产品成本。

[0087] 另外，在一些其他的实施例中，第一导线130相较于第二导线140具有更好的柔性，更加方便将其焊接至相对压力传感器芯片120上，从而降低了焊接难度，提升了组装效率。第一导线130的柔性更大，是指在相同受力的情况下，其弯曲能力更大，即操作更为灵活。也就是说，第一导线130为相对“软线”，第二导线140为相对“硬线”。第一导线130与第二导线
140可采用不同的材质进而实现不同柔性，或者在采用相同材质时第一导线130更细。此外，在图2所示的实施例中，第一导线130和第二导线140为直线型，其也可以采用各种弯曲形态，进而实现相对压力传感器芯片120不同的姿态，本发明并不受限于此。

[0088] 可选地，第一导线130可以采用金线、银线、镀银铜线、镀金铜线、银铜合金线等裸线。第一焊点150或第二焊点160可以采用超声键合、锡膏焊接、电阻焊或激光锡焊等方式进行焊接。本发明实施例能有效避免各导线及焊点被腐蚀，对于易腐蚀的铜、锡、银等材料效果更为明显。

[0089] 此外，根据本发明的一些实施例，如图2所示，第二导线140的芯材直径大于第一导线130的直径。具体地，参考图2，可以理解的是，从图中可以看出，通过设置第一导线130的直径比第二导线140的芯材直径更小，从而使得第一导线130的柔性效果更好且不易折断。在一些实施例中，第二导线140的铜芯直径(忽略漆层)为20微米至200微米，第一导线130的直径为10微米至100微米。

[0090] 进一步地，第一导线130的长度为0.2毫米至2毫米，第二导线140的长度为0.3米至3米。需要说明的是，由于第一导线130为裸线，同时还需要进行电镀处理，基于成本和组装方便上的考虑，合理设置第一导线130的长度为0.2毫米至2毫米；由于第二导线140是延伸至外部与外部电路连接的导线，因此可以采用相对更长的导线，所以合理设置第二导线140的长度为0.3米至3米。

[0091] 优选地，第二导线140可以采用直焊型漆包线，当采用直焊型漆包线时，焊接时无需对第二导线140进行去漆操作；在一些其他的实施例中，当第二导线140采用非直焊型漆包线时，可以采用激光去漆、去漆剂浸泡、机械去除等方式进行去漆操作。

[0092] 结合参考图7，第一导线130和第二导线140皆设置有多个，第一导线130和第二导线140的数量相同。第二导线140优选为多根依次固定的排线结构。对于需要外部供电的相对压力传感器芯片120，则必须连接一根供电线，同时还需要两根正负输出线，从而相应地第一导线130和第二导线140都需要设置三根。可以理解的是，上述三根第一导线130相互平行焊接至相对压力传感器芯片120的焊盘210上，每个焊盘210再由不同线路分别与内部电路220电性连接。

[0093] 可选地，防腐蚀层为金电镀层、钯电镀层或铂电镀层(优选为亮铂)。具体地，金电镀液的成分包括但不限于亚硫酸金钠，钯电镀液的成分包括但不限于二氨合氯化钯，铂电镀液的成分包括但不限于二硝基硫酸铂。

[0094] 可选地，防腐蚀层的厚度为0.25微米至10微米。可以理解的是，通过将防腐蚀层的厚度合理设置为0.25微米至10微米，一方面可以保证防护效果，另一方面也防止防腐蚀层过厚导致电镀处过脆而发生断裂的风险。

[0095] 本发明实施例的压力传感器组件还包括过渡层，过渡层设置于防腐蚀层与易腐蚀区之间，过渡层用于增强防腐蚀层和基材的粘附性，易腐蚀区包括第一导线130、第一焊点150、第二焊点160和裸露区。具体而言，在进行电镀处理形成防腐蚀层之前，可以进行预处理，具体为预电镀处理。由于在电镀时，镀层材料很容易沉积在基材表面而造成镀层疏松、结合力差。因此通过预电镀的方式使得在基材表面预先镀上结合力好的过渡层，从而增强后续防腐蚀层和基材的粘附性。

[0096] 优选过渡层为镍电镀层。具体地，通过采用镍电镀液进行预电镀，从而可以形成镍电镀层。在一些实施例中，镍电镀液的成分包括但不限于电镀镍。在一些实施例中，过渡层的厚度为1微米至10微米。

[0097] 根据本发明的一些实施例，相对压力传感器芯片120的内部电路220存在裸露，压力传感器组件还包括预防护层(图中未示出)，预防护层覆盖于内部电路220的裸露处。例如，相对压力传感器芯片120的表面上可能存在内部电路220裸露的部分，因此在进行电镀前需要将该部分进行绝缘防护处理，即形成预防护层，从而防止之后电镀的金属与内部电路220相接触而影响测量精度的问题。在一些实施例中，绝缘防护处理可采用硅胶防护、气相沉积绝缘层等方式实现。

[0098] 另外，如图8和图9所示，颅内压探头还包括：温度传感器310、第三导线320。温度传感器310设置于壳体110中；第三导线320的一端与温度传感器310电性连接，另一端经导线连接口延伸至外部。可以理解的是，通过设置温度传感器310，从而可以在监测颅内压的基础上，进一步可实现监测颅内的温度情况。

[0099] 在一些实施例中，第三导线320设置有多个。进一步地，温度传感器310采用热敏电阻，则需要在热敏电阻两端设置两根导线提供电压，即第三导线320需要设置两个。

[0100] 进一步地，优选壳体110的材质为钛或钛合金，在壳体各外表面上还形成有阳极氧化层。由于阳极氧化层在微观层面上具有丰富的孔隙结构，使得检测窗口周围的外表面与硅胶支护层170之间的微观粘接面积扩大，且阳极氧化层与硅胶界面形成良好的化学键结合（自由羟基与硅羟基键合），粘附性得到显著提升。同时由于以氧化钛为主的阳极氧化层属于半导体材料，其具有极低的电导率，可以有效避免短路效应的产生。

[0101] 可以理解的是，在图2、图3、图4、图8及图9的实施例中，壳体110采用规则的方形结构，其仅为示意性说明，本领域技术人员可在此基础上构思出各种壳体110的变型，本发明并不受限于此。此外，图2、图3、图4、图8及图9仅示意出颅内压监测仪的探头部分，其他部分如主机、引流管等可参考现有及改进的技术。

[0102] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。