一种集成电路封装的实时固化结构

摘要

本发明涉及集成电路封装技术领域，并公开了一种集成电路封装的实时固化结构，包括载板和盖板，盖板覆盖设置在载板的顶面，载板的顶面设有芯片槽，芯片槽的内固定有两组导热载板；盖板的底部固定有矩形密封框，载板的顶面开设有矩形框槽，矩形密封框插接在矩形框槽内，矩形密封框的外壁与矩形框槽的外侧壁之间形成有密封间隙，矩形密封框的外壁与内壁之间形成有注胶腔，矩形密封框的外壁与注胶腔之间形成有热熔蒸汽腔，矩形密封框的四个外侧壁均固定穿设有多个注胶管，盖板的顶部开设有注胶通道和蒸汽注入通道，注胶通道连通注胶腔，蒸汽注入通道连通热熔蒸汽腔。能实时对密封胶进行熔化与固化，从而方便载板与盖板的拆卸，降低了成本。

权利要求

1.一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，包括载板（1）和盖板（2），所述盖板（2）覆盖设置在所述载板（1）的顶面，所述载板（1）的顶面设有芯片槽（3），所述芯片槽（3）的内固定有两组导热载板（4），两组所述导热载板（4）相对设置，两组所述导热载板（4）分别用于承载芯片的两端；

所述盖板（2）的底部固定有矩形密封框（5），所述载板（1）的顶面开设有矩形框槽（6），所述矩形密封框（5）插接在所述矩形框槽（6）内，所述矩形密封框（5）的外壁与所述矩形框槽（6）的外侧壁之间形成有密封间隙（7），所述矩形密封框（5）的外壁与内壁之间形成有注胶腔（8），所述矩形密封框（5）的外壁与所述注胶腔（8）之间形成有热熔蒸汽腔（9），所述矩形密封框（5）的四个外侧壁均固定穿设有多个注胶管（10），所述注胶管（10）穿过所述热熔蒸汽腔（9）连通所述注胶腔（8），所述盖板（2）的顶部开设有注胶通道（11）和蒸汽注入通道（12），所述注胶通道（11）连通所述注胶腔（8），所述蒸汽注入通道（12）连通所述热熔蒸汽腔（9）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，所述载板（1）的顶面围绕所述矩形框槽（6）开设有外围密封槽（13），所述外围密封槽（13）与矩形框槽（6）之间均布设置有多个导流槽（14），所述导流槽（14）的两端分别连通所述外围密封槽（13）与矩形框槽（6），所述盖板（2）的顶部开设有提示孔（15），所述提示孔（15）与其中一所述导流槽（14）连通。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，相邻两个所述外围密封槽（13）之间设置有导热基片（16），所述导热基片（16）的两端分别连接所述外围密封槽（13）与矩形密封框（5），所述导热基片（16）的内部设有矩形内腔，所述矩形密封框（5）的外侧壁开设有与所述矩形内腔连通的导热孔（17），所述导热孔（17）连通所述热熔蒸汽腔（9）。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，所述矩形密封框（5）的内壁固定有多个T形限位条（18），所述矩形框槽（6）的内侧壁沿自身高度方向开设有T形槽（19），所述T形限位条（18）适配在所述T形槽（19）内，所述矩形密封框（5）的内壁设置有一层隔热膜。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，所述芯片槽（3）的底壁设置有下液冷片（21），所述盖板（2）的底部固定有上液冷片（22），所述上液冷片（22）与下液冷片（21）分别覆盖在芯片的上下端面上，所述上液冷片（22）内设有上S形盘绕通道（23），所述上S形盘绕通道（23）的两端分别连接有上进液管（24）和上出液管（25），所述下液冷片（21）内设有下S形盘绕通道（26），所述下S形盘绕通道（26）的两端分别连接有下进液管（27）和下出液管（28），所述上S形盘绕通道（23）与下S形盘绕通道（26）内均流动有冷却液，所述上进液管（24）从所述盖板（2）的侧壁穿出，所述盖板（2）的底部开设有出液口（29），所述盖板（2）内设有上流动通道（30），所述上流动通道（30）的两端分别连接所述出液口（29）与上出液管（25），所述下出液管（28）从所述载板（1）的侧壁穿出，所述载板（1）的顶部开设有进液口（31），所述载板（1）内设有下流动通道（32），所述下流动通道（32）的两端分别连接所述进液口（31）与下进液管（27），当所述载板（1）与所述盖板（2）连接时，所述出液口（29）对接所述进液口（31）。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，所述出液口（29）处固定有锥形插接管（33），所述锥形插接管（33）上包裹有锥形密封套（34），所述锥形插接管（33）插接在所述进液口（31）内，并使所述锥形密封套（34）处于压缩状态，所述盖板（2）的底部固定有密封环（35），所述锥形插接管（33）位于所述密封环（35）的内圈，所述载板（1）的顶部开设有环形槽（36），当所述载板（1）与所述盖板（2）连接时，所述密封环（35）过盈适配在所述环形槽（36）内。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，所述上进液管（24）与下出液管（28）通过循环机构连接，所述循环机构包括循环泵（37）和密封连接件，所述循环泵（37）的进液端与出液端均连接有管道（38），所述管道（38）远离所述循环泵（37）的一端连接有所述密封连接件，两个所述密封连接件分别连接所述上进液管（24）与下出液管（28）；

所述密封连接件包括中空安装盘（39）、中空管（40）和中空螺纹管（41），所述中空管（40）与中空螺纹管（41）分别同轴连接在所述中空安装盘（39）的两端，所述管道（38）固定套设在所述中空管（40）上，所述上进液管（24）与下出液管（28）均螺纹套装在与之对应的所述中空螺纹管（41）上，所述中空螺纹管（41）上套设有螺纹密封环（42），所述螺纹密封环（42）呈压缩状态抵紧在所述中空安装盘（39）上。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，所述载板（1）的底部开设有散热凹槽（43），所述散热凹槽（43）位于所述芯片槽（3）的正下方，所述散热凹槽（43）内线性阵列设置有多个散热鳍片（44），所述散热凹槽（43）的顶壁开设有与所述芯片槽（3）相通窗口，所述窗口内固定有导热片（45），所述导热片（45）的上端面与下端面分别与所述下液冷片（21）与散热鳍片（44）接触，所述载板（1）的两侧均固定穿设有引脚（46）。

9.根据权利要求5所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，所述盖板（2）的顶部开设有风冷槽（47），所述风冷槽（47）内螺纹连接有中空过滤壳体（48），所述中空过滤壳体（48）内沿自身高度方向设置有多个过滤网（49），多个所述过滤网（49）沿着中空过滤壳体（48）的圆周方向交错设置，所述盖板（2）内水平设有进风通道（50），所述盖板（2）的底部开设有进风口（51），所述进风通道（50）的两端分别连通所述风冷槽（47）与进风口（51），所述盖板（2）内设有单向出风通道（52），所述单向出风通道（52）的一端连通所述盖板（2）底部的散热孔（56），另一端穿过所述盖板（2）的外侧壁。

10.根据权利要求9所述的一种集成电路封装的实时固化结构，其特征在于，所述单向出风通道（52）的两侧均形成有多个弧形流道（53），多个所述弧形流道（53）沿着进风方向均布，两侧的所述弧形流道（53）交错设置，所述弧形流道（53）内设置有导流板（54），所述导流板（54）与弧形流道（53）之间形成有分流通道（55），所述分流通道（55）的两端分别连通单向出风通道（52）与弧形流道（53），所述弧形流道（53）远离所述分流通道（55）的一端连通所述单向出风通道（52），所述弧形流道（53）的弧形凸起部靠近进风方向设置。

说明书

一种集成电路封装的实时固化结构

技术领域

[0001] 本发明涉及集成电路封装技术领域，具体为一种集成电路封装的实时固化结构。

背景技术

[0002] 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。为保护集成电路，需要对集成电路进行封装，将集成电路封装在载板与盖板之间，现有的集成电路封装过程较
为复杂，载板与盖板连接前，需要在载板与盖板上涂抹一层密封胶，加强连接与密封，导致载板与盖板之间不易拆卸，当集成电路因损坏而需要更换时，需连同封装装置一并更换，进而造成资源浪费，增加了成本。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种集成电路封装的实时固化结构，能实时对密封胶进行熔化与固化，从而方便载板与盖板的拆卸，增强封装结构的互换
性，降低了成本。

[0004] 本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种集成电路封装的实时固化结构，包括载板和盖板，所述盖板覆盖设置在所述载板的顶面，所述载板的顶面设有芯片槽，所述芯片槽的内固定有两组导热载板，两组所述导热载板相对设置，两组所述导热载板分
别用于承载芯片的两端；

[0005] 所述盖板的底部固定有矩形密封框，所述载板的顶面开设有矩形框槽，所述矩形密封框插接在所述矩形框槽内，所述矩形密封框的外壁与所述矩形框槽的外侧壁之间形成
有密封间隙，所述矩形密封框的外壁与内壁之间形成有注胶腔，所述矩形密封框的外壁与
所述注胶腔之间形成有热熔蒸汽腔，所述矩形密封框的四个外侧壁均固定穿设有多个注胶
管，所述注胶管穿过所述热熔蒸汽腔连通所述注胶腔，所述盖板的顶部开设有注胶通道和
蒸汽注入通道，所述注胶通道连通所述注胶腔，所述蒸汽注入通道连通所述热熔蒸汽腔。

[0006] 进一步地，所述载板的顶面围绕所述矩形框槽开设有外围密封槽，所述外围密封槽与矩形框槽之间均布设置有多个导流槽，所述导流槽的两端分别连通所述外围密封槽与
矩形框槽，所述盖板的顶部开设有提示孔，所述提示孔与其中一所述导流槽连通。

[0007] 进一步地，相邻两个所述外围密封槽之间设置有导热基片，所述导热基片的两端分别连接所述外围密封槽与矩形密封框，所述导热基片的内部设有矩形内腔，所述矩形密
封框的外侧壁开设有与所述矩形内腔连通的导热孔，所述导热孔连通所述热熔蒸汽腔。

[0008] 进一步地，所述矩形密封框的内壁固定有多个T形限位条，所述矩形框槽的内侧壁沿自身高度方向开设有T形槽，所述T形限位条适配在所述T形槽内，所述矩形密封框的内壁设置有一层隔热膜。

[0009] 进一步地，所述芯片槽的底壁设置有下液冷片，所述盖板的底部固定有上液冷片，所述上液冷片与下液冷片分别覆盖在芯片的上下端面上，所述上液冷片内设有上S形盘绕通道，所述上S形盘绕通道的两端分别连接有上进液管和上出液管，所述下液冷片内设有下S形盘绕通道，所述下S形盘绕通道的两端分别连接有下进液管和下出液管，所述上S形盘绕通道与下S形盘绕通道内均流动有冷却液，所述上进液管从所述盖板的侧壁穿出，所述盖板的底部开设有出液口，所述盖板内设有上流动通道，所述上流动通道的两端分别连接所述
出液口与上出液管，所述下出液管从所述载板的侧壁穿出，所述载板的顶部开设有进液口，所述载板内设有下流动通道，所述下流动通道的两端分别连接所述进液口与下进液管，当
所述载板与所述盖板连接时，所述出液口对接所述进液口。

[0010] 进一步地，所述出液口处固定有锥形插接管，所述锥形插接管上包裹有锥形密封套，所述锥形插接管插接在所述进液口内，并使所述锥形密封套处于压缩状态，所述盖板的底部固定有密封环，所述锥形插接管位于所述密封环的内圈，所述载板的顶部开设有环形
槽，当所述载板与所述盖板连接时，所述密封环过盈适配在所述环形槽内。

[0011] 进一步地，所述上进液管与下出液管通过循环机构连接，所述循环机构包括循环泵和密封连接件，所述循环泵的进液端与出液端均连接有管道，所述管道远离所述循环泵
的一端连接有所述密封连接件，两个所述密封连接件分别连接所述上进液管与下出液管；

[0012] 所述密封连接件包括中空安装盘、中空管和中空螺纹管，所述中空管与中空螺纹管分别同轴连接在所述中空安装盘的两端，所述管道固定套设在所述中空管上，所述上进
液管与下出液管均螺纹套装在与之对应的所述中空螺纹管上，所述中空螺纹管上套设有螺
纹密封环，所述螺纹密封环呈压缩状态抵紧在所述中空安装盘上。

[0013] 进一步地，所述载板的底部开设有散热凹槽，所述散热凹槽位于所述芯片槽的正下方，所述散热凹槽内线性阵列设置有多个散热鳍片，所述散热凹槽的顶壁开设有与所述
芯片槽相通窗口，所述窗口内固定有导热片，所述导热片的上端面与下端面分别与所述下
液冷片与散热鳍片接触，所述载板的两侧均固定穿设有引脚。

[0014] 进一步地，所述盖板的顶部开设有风冷槽，所述风冷槽内螺纹连接有中空过滤壳体，所述中空过滤壳体内沿自身高度方向设置有多个过滤网，多个所述过滤网沿着中空过
滤壳体的圆周方向交错设置，所述盖板内水平设有进风通道，所述盖板的底部开设有进风
口，所述进风通道的两端分别连通所述风冷槽与进风口，所述盖板内设有单向出风通道，所述单向出风通道的一端连通所述盖板底部的散热孔，另一端穿过所述盖板的外侧壁。

[0015] 进一步地，所述单向出风通道的两侧均形成有多个弧形流道，多个所述弧形流道沿着进风蜂箱均布，两侧的所述弧形流道交错设置，所述弧形流道内设置有导流板，所述导流板与弧形流道之间形成有分流通道，所述分流通道的两端分别连通单向出风通道与弧形
流道，所述弧形流道远离所述分流通道的一端连通所述单向出风通道，所述弧形流道的弧
形凸起部靠近进风方向设置。

[0016] 本发明的有益效果是：

[0017] 1、通过矩形密封框与矩形框槽的适配将载板与盖板连接在一起形成封装壳体，而芯片安装在导热载板上，从而将集成电路芯片封装在封装壳体内，通过注胶管、注胶腔与注胶通道的设置，能够从外部向密封间隙内填充热熔胶进行密封，方便点胶连接，需要拆卸载板与盖板时，通过蒸汽注入通道向热熔蒸汽腔内注入蒸汽，对热熔胶进行间隔加热，从而使热熔胶熔化实现载板与盖板的快速拆卸，进而使封装壳体具有快速拆卸的功能，方便对集
成电路芯片进行元件更换或更换封装壳体，是封装壳体之间具有互换性，不需要整体更换，降低了成本。

[0018] 2、通过导热载板将集成电路产生的热量传递至散热鳍片进行机械散热，通过上液冷片与下液冷片分别覆盖集成电路芯片的上端面与下端面进行液冷散热，通过进风通道向
芯片槽内通入空气进行散热，使封装壳体具有机械散热、风冷与液冷三种散热方式，大大提高了集成电路封装的散热能力，能够满足多个集成电路的封装散热。

附图说明

[0019] 图1为本发明一种集成电路封装的实时固化结构中封装壳体的爆炸图；

[0020] 图2为本发明一种集成电路封装的实时固化结构中盖板的立体图；

[0021] 图3为本发明一种集成电路封装的实时固化结构的俯视图；

[0022] 图4为图3中A‑A向剖视图；

[0023] 图5为图4中A处放大图；

[0024] 图6为图4中B处放大图；

[0025] 图7为本发明一种集成电路封装的实时固化结构的结构示意图；

[0026] 图8为本发明一种集成电路封装的实时固化结构中密封连接件的结构示意图；

[0027] 图9为本发明一种集成电路封装的实时固化结构中载板的立体图；

[0028] 图10为本发明一种集成电路封装的实时固化结构中下液冷片的内部结构示意图；

[0029] 图11为本发明一种集成电路封装的实时固化结构中上液冷片的内部结构示意图；

[0030] 图12为本发明一种集成电路封装的实时固化结构中盖板的俯视图；

[0031] 图13为图12中B‑B向剖视图；

[0032] 图14为本发明一种集成电路封装的实时固化结构中单向出风通道的风道展示图；

[0033] 图中，1‑载板，2‑盖板，3‑芯片槽，4‑导热载板，5‑矩形密封框，6‑矩形框槽，7‑密封间隙，8‑注胶腔，9‑热熔蒸汽腔，10‑注胶管，11‑注胶通道，12‑蒸汽注入通道，13‑外围密封槽，14‑导流槽，15‑提示孔，16‑导热基片，17‑导热孔，18‑T形限位条，19‑T形槽，21‑下液冷片，22‑上液冷片，23‑上S形盘绕通道，24‑上进液管，25‑上出液管，26‑下S形盘绕通道，27‑下进液管，28‑下出液管，29‑出液口，30‑上流动通道，31‑进液口，32‑下流动通道，33‑锥形插接管，34‑锥形密封套，35‑密封环，36‑环形槽，37‑循环泵，38‑管道，39‑中空安装盘，40‑中空管，41‑中空螺纹管，42‑螺纹密封环，43‑散热凹槽，44‑散热鳍片，45‑导热片，46‑引脚，47‑风冷槽，48‑中空过滤壳体，49‑过滤网，50‑进风通道，51‑进风口，52‑单向出风通道，53‑弧形流道，54‑导流板，55‑分流通道，56‑散热孔。

具体实施方式

[0034] 下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

[0035] 实施例一、如图1至图14所示，一种集成电路封装的实时固化结构，包括载板1和盖板2，盖板2覆盖设置在载板1的顶面形成封装壳体，载板1的顶面设有芯片槽3，芯片槽3的内固定有两组导热载板4，两组导热载板4相对设置，两组导热载板4分别用于承载芯片的两端，集成电路芯片安装在芯片槽3内，使集成电路芯片下沉封装在封装壳体内，避免碰撞在载板1或盖板2，其次，导热载板4上设置有下限槽，下限槽的尺寸与集成电路芯片两端的尺寸匹配，使集成电路芯片的端部适配在下限槽内，完成对集成电路芯片的限位，防止集成电路芯片左右晃动偏移；盖板2的底部固定有矩形密封框5，载板1的顶面开设有矩形框槽6，矩形密封框5插接在矩形框槽6内，矩形密封框5的外壁与矩形框槽6的外侧壁之间形成有密封
间隙7，矩形密封框5的外壁与内壁之间形成有注胶腔8，矩形密封框5的外壁与注胶腔8之间形成有热熔蒸汽腔9，矩形密封框5的四个外侧壁均固定穿设有多个注胶管10，注胶管10穿
过热熔蒸汽腔9连通注胶腔8，盖板2的顶部开设有注胶通道11和蒸汽注入通道12，注胶通道
11连通注胶腔8，蒸汽注入通道12连通热熔蒸汽腔9，通过矩形密封框5与矩形框槽6的适配
将载板1与盖板2连接在一起形成封装壳体，而集成电路芯片安装在导热载板4上，从而将集成电路芯片封装在封装壳体内，然后通过注胶通道11向注胶腔8内注入热熔胶，热熔胶通过注胶管10流入密封间隙7内，使热熔胶填充在矩形密封框5的四周进行密封，并加强载板1与盖板2之间的连接强度，从而能够从外部向密封间隙7内填充热熔胶进行密封，方便点胶连
接，需要拆卸载板1与盖板2时，通过蒸汽注入通道12向热熔蒸汽腔9内注入蒸汽，对热熔胶进行间隔加热，从而使热熔胶熔化实现载板1与盖板2的快速拆卸，进而使封装壳体具有快
速拆卸的功能，方便对集成电路芯片进行元件更换或更换封装壳体，是封装壳体之间具有
互换性，不需要整体更换，降低了成本；值得注意的是，热熔胶从注胶腔8内排入密封间隙7内必须通过管路进行排放，即采用注胶管10将注胶腔8内的热熔胶注入密封间隙7内，相对
于开孔穿过注胶腔8的方式，能够避免热熔胶混入热熔蒸汽腔9内，使热熔蒸汽腔9不会被热熔胶封堵，使之具有较大的受热面积，从而扩大对热熔胶的加热面积，保证能有效的熔化热熔胶，实现载板1与盖板2的拆卸分离。

[0036] 进一步地，如图1至图4所示，矩形密封框5的内壁固定有多个T形限位条18，矩形框槽6的内侧壁沿自身高度方向开设有T形槽19，T形限位条18适配在T形槽19内，矩形密封框5的内壁设置有一层隔热膜，通过T形限位条18与T形槽19的适配将载板1与盖板2连接在一起，并使载板1与盖板2之间在水平方向没有移动自由度，只能向上将盖板2与载板1分离，从而使载板1与盖板2连接后，能稳定的留出密封间隙7，并使密封间隙7形成在矩形密封框5远离芯片槽3的一侧，有效防止多余的热熔胶流入芯片槽3内对集成电路芯片造成影响，从而
将注胶密封与芯片安装隔离开来，对集成电路芯片起到有效的保护，同时，为避免在熔化热熔胶时对集成电路芯片造成影响，在矩形密封框5的内侧设置一层隔热膜，隔热膜同时覆盖在T形限位条18上，避免向热熔蒸汽腔9内注入蒸汽时温度传递到集成电路芯片上造成影
响。

[0037] 实施例二、由于载板1与盖板2连接后再进行注胶的，因此，在外部无法判断密封间隙7内是否填满热熔胶，为此，在实施例一的基础上，如图1至图4所示，载板1的顶面围绕矩形框槽6开设有外围密封槽13，外围密封槽13与矩形框槽6之间均布设置有多个导流槽14，导流槽14的两端分别连通外围密封槽13与矩形框槽6，盖板2的顶部开设有提示孔15，提示
孔15与其中一导流槽14连通，持续向密封间隙7内填充热熔胶，当密封间隙7填满后，会通过导流槽14流入外围密封槽13内，同时热熔胶还会通过导流槽14流入提示孔15内，当提示孔
15有热熔胶冒出后，表明密封间隙7内填满热熔胶，且外围密封槽13内也注有热熔胶，从而形成两个密封面，加强了密封强度。

[0038] 实施例三、由于设置了外围密封槽13，虽然加强了密封强度，但外围密封槽13离矩形密封框5较远，矩形密封框5通入蒸汽后产生的热量难以传递至外围密封槽13内，为此，在实施例二的基础上，如图1至图5所示，相邻两个外围密封槽13之间设置有导热基片16，导热基片16的两端分别连接外围密封槽13与矩形密封框5，导热基片16的内部设有矩形内腔，矩形密封框5的外侧壁开设有与矩形内腔连通的导热孔17，导热孔17连通热熔蒸汽腔9，通入的热蒸汽通过热熔蒸汽腔9与导热孔17进入到矩形内腔，从而对导热基片16进行加热，而导热基片16又接触外围密封槽13内的热熔胶，从而能有效的将热量传递至外围密封槽13内，
同时还能对导热基片16两侧导流槽14内的热熔胶进行熔化，使两个密封面均能被熔化，完
成载板1与盖板2的快速拆卸，需要重新安装载板1与盖板2时，对外围密封槽13、导流槽14与密封间隙7内的热熔胶进行清理，然后按照上述安装方式再次安装与注胶即可，从而能够实时熔化与固化热熔胶完成载板1与盖板2的可拆卸连接。

[0039] 实施例四、由于加强了封装壳体的密封强度，将芯片保护在芯片槽3内，因此，如何有效的芯片进行散热是非常重要的，为此，在实施例三的基础上，如图1至图11所示，芯片槽3的底壁设置有下液冷片21，盖板2的底部固定有上液冷片22，上液冷片22与下液冷片21分
别覆盖在芯片的上下端面上，一方面对集成电路芯片的上下断面进行封闭，防止空气或灰
尘对集成电路芯片造成影响，另一方面增大与集成电路芯片的接触面积，使上液冷片22与
下液冷片21内流动的冷却液能及时的带动集成电路芯片工作时产生的热量，具有较好的冷
却效果，上液冷片22内设有上S形盘绕通道23，上S形盘绕通道23的两端分别连接有上进液
管24和上出液管25，下液冷片21内设有下S形盘绕通道26，下S形盘绕通道26的两端分别连
接有下进液管27和下出液管28，上S形盘绕通道23与下S形盘绕通道26内均流动有冷却液，
通过上S形盘绕通道23与下S形盘绕通道26的设置，延长了冷却液的流动路径，以及增大了
流动面积，从而增大了热交换面积，进一步提高了散热效果，上进液管24从盖板2的侧壁穿出，盖板2的底部开设有出液口29，盖板2内设有上流动通道30，上流动通道30的两端分别连接出液口29与上出液管25，下出液管28从载板1的侧壁穿出，载板1的顶部开设有进液口31，载板1内设有下流动通道32，下流动通道32的两端分别连接进液口31与下进液管27，当载板
1与盖板2连接时，出液口29对接进液口31，出液口29处固定有锥形插接管33，锥形插接管33上包裹有锥形密封套34，锥形插接管33插接在进液口31内，并使锥形密封套34处于压缩状
态，盖板2的底部固定有密封环35，锥形插接管33位于密封环35的内圈，载板1的顶部开设有环形槽36，当载板1与盖板2连接时，密封环35过盈适配在环形槽36内，将载板1连接盖板2
后，锥形插接管33携带锥形密封套34插入进液口31内，从而将出液口29连接进液口31，使冷却液能在上液冷片22与下液冷片21之间循环流动，从而能持续的对集成电路芯片进行散
热，其次，锥形密封套34呈压缩状态过盈适配在进液口31内，一方面消除了锥形插接管33与进液口31之间的间隙，具有较高的密封性能，防止冷却液泄露，另一面加强了载板1与盖板2之间的连接强度，为进一步地提高密封性能，延长使用寿命，还设置有密封环35，密封环35呈压缩状态过盈配合在环形槽36内，使密封环35在载板1与盖板2之间形成高强度的密封
面，通过两处密封面的设置，保证冷却液在流动的过程中不会出现泄露的情况，使冷却液不会进入到芯片槽3内对集成电路芯片造成影响；上进液管24与下出液管28通过循环机构连
接，循环机构包括循环泵37和密封连接件，循环泵37的进液端与出液端均连接有管道38，管道38远离循环泵37的一端连接有密封连接件，两个密封连接件分别连接上进液管24与下出
液管28，具体液冷过程为：循环泵37工作，使上液冷片22内的冷却液依次经过上出液管25、上流动通道30、锥形插接管33进入到进液口31内，然后冷却液通过下流动通道32与下进液
管27进入到下S形盘绕通道26内，再通过下出液管28、上进液管24流回至上S形盘绕通道23
内，从而实现冷却液的循环流动，以持续带走集成电路芯片工作产生的热量。

[0040] 进一步地，如图7和图8所示，密封连接件包括中空安装盘39、中空管40和中空螺纹管41，中空管40与中空螺纹管41分别同轴连接在中空安装盘39的两端，管道38固定套设在中空管40上，上进液管24与下出液管28均螺纹套装在与之对应的中空螺纹管41上，中空螺
纹管41上套设有螺纹密封环42，螺纹密封环42呈压缩状态抵紧在中空安装盘39上，通过密
封连接件方便与循环泵37连接，直接将两个中空螺纹管41分别螺纹连接上进液管24与下出
液管28内即可，此时，螺纹密封环42被挤压在中空安装盘39上形成高强度密封面，配合螺纹连接面共同进行密封，具有较好的密封性能，防止冷却液的泄露。

[0041] 实施例五、在实施例四的基础上，如图1至图9所示，载板1的底部开设有散热凹槽43，散热凹槽43位于芯片槽3的正下方，散热凹槽43内线性阵列设置有多个散热鳍片44，散热凹槽43的顶壁开设有与芯片槽3相通窗口，窗口内固定有导热片45，导热片45的上端面与下端面分别与下液冷片21与散热鳍片44接触，载板1的两侧均固定穿设有引脚46，矩形密封框5对应引脚46的位置开设有供引脚46穿过的竖向槽，竖向槽延伸至矩形密封框5的底部，
使引脚46能通过铜线顺利连接集成电路芯片，冷却液在循环流动的过程中会与导热片45间
接接触，通过导热片45将热量传递至散热鳍片44上，通过散热鳍片44对冷却液进行降温，使冷却液保持低温持续对集成电路芯片进行散热，实现液冷散热，其次，导热载板4延伸至与导热片45接触，使集成电路芯片的部分热量通过导热载板4与导热片45传递至散热鳍片44
上，实现机械散热。

[0042] 实施例六、在实施例五的基础上，如图1、图2、图3、图4、图12、图13和图14所示，盖板2的顶部开设有风冷槽47，风冷槽47内螺纹连接有中空过滤壳体48，中空过滤壳体48内沿自身高度方向设置有多个过滤网49，多个过滤网49沿着中空过滤壳体48的圆周方向交错设置，从而形成致密的过滤层，加强了过滤强度，能有效的对空气中的灰尘颗粒进行过滤，盖板2内水平设有进风通道50，盖板2的底部开设有进风口51，进风通道50的两端分别连通风
冷槽47与进风口51，盖板2内设有单向出风通道52，单向出风通道52的一端连通盖板2底部
的散热孔56，另一端穿过盖板2的外侧壁，还增设有风冷结构，空气通过过滤网49进入到进风通道50内，通过进风口51进入到芯片槽3内，由于上液冷片22与下液冷片21对集成电路芯片进行覆盖密封，使空气不会直接作用在集成电路芯片上，不会对集成电路芯片造成影响，使空气在芯片槽3内流动，使空气携带热气从单向出风通道52排出，改善芯片槽3内的温度
环境，从而间接对集成电路芯片进行散热，实现风冷散热。综上所述，通过导热载板4将集成电路产生的热量传递至散热鳍片44进行机械散热，通过上液冷片22与下液冷片21分别覆盖
集成电路芯片的上端面与下端面进行液冷散热，通过进风通道50向芯片槽3内通入空气进
行散热，使封装壳体具有机械散热、风冷与液冷三种散热方式，大大提高了集成电路封装的散热能力，能够满足多个集成电路的封装散热。

[0043] 进一步地，如图12至图14所示，单向出风通道52的两侧均形成有多个弧形流道53，多个弧形流道53沿着进风蜂箱均布，两侧的弧形流道53交错设置，弧形流道53内设置有导流板54，导流板54与弧形流道53之间形成有分流通道55，分流通道55的两端分别连通单向
出风通道52与弧形流道53，弧形流道53远离分流通道55的一端连通单向出风通道52，弧形
流道53的弧形凸起部靠近进风方向设置，弧形流道53用于改变风的流动方向，使弧形流道
53流出的风向与单向出风通道52流动的风向相反，并汇聚在一起，芯片槽3内的热气排入单向出风通道52内，此时，单向出风通道52的进风方向朝向弧形流道53的弧形凸起部，使热风基本在单向出风通道52内流动，使风能顺利排出至盖板2外，而风向逆向流动时，即风向朝向弧形流道53的内凹部流动时，也就是说外界的风通过单向出风通道52流入芯片槽3的过
程中，通过导流板54对风向进行分离，部分风在两侧的弧形流道53之间流动，另一部分流入导流板54与弧形流道53之间的间隙内，弧形流道53改变风向汇聚在单向出风通道52内，从
而形成对冲现象，减弱风的流动，通过多个弧形流道53的设置，逐渐降低风速，从而达到反向截流的效果，使风只能单向流动，即，使热风只能单向排出，而外界的风难以通过单向出风通道52进入到芯片槽3内，防止外界灰尘进入芯片槽3内影响芯片工作，从而使排热通道
不需要设置过滤机构也能达到防止外界空气进入的效果，简化了结构，使结构更加紧凑。

[0044] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端” 、 “顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解
为对本发明的限制；以及本领域普通技术人员可知，本发明所要达到的有益效果仅仅是在
特定情况下与现有技术中目前的实施方案相比达到更好的有益效果，而不是要在行业中直
接达到最优秀使用效果。

[0045] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进
行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围
内。