一种锡膏的高效研磨装置

摘要

本发明公开了一种锡膏的高效研磨装置，涉及研磨技术领域，包括三辊研磨机，所述三辊研磨机内壁依次设置有第一磨辊、第二磨辊和第三磨辊，所述第一磨辊和第二磨辊之间放置有锡膏，所述第三磨辊外表面贴合有刮板，所述刮板下方设置有用于收集研磨后锡膏的收集盒，所述三辊研磨机两侧上表面固定设置有调节座。本发明公开的锡膏的高效研磨装置，通过上料机构、锁止机构、切料机构的相互搭配，保证锡膏原料在充足的情况下，上料机构不会进行锡膏原料的添加，只有在锡膏原料不足的情况下才会通过上料机构进行添料，且上料机构、锁止机构、切料机构可根据锡膏原料的剩余量来自动实现上料和切料操作，加工效率得到有效提升。

权利要求

1.一种锡膏的高效研磨装置，包括三辊研磨机（1），所述三辊研磨机（1）内壁依次设置有第一磨辊（2）、第二磨辊（3）和第三磨辊（4），所述第一磨辊（2）和第二磨辊（3）之间放置有锡膏，所述第三磨辊（4）外表面贴合有刮板（5），所述刮板（5）下方设置有用于收集研磨后锡膏的收集盒（6），其特征在于，所述三辊研磨机（1）两侧上表面固定设置有调节座（7），所述调节座（7）外表面可升降调节设置有龙门架（8），所述龙门架（8）上设置有丝杠滑台（10），所述丝杠滑台（10）的移动端固定设置有上料机构（11），所述上料机构（11）用于将锡膏添加在第一磨辊（2）和第二磨辊（3）之间；

所述上料机构（11）两侧设置有切料机构（12），所述切料机构（12）用于将锡膏划开；

所述切料机构（12）上设置有锁止机构，所述锁止机构用于控制上料机构（11）的下料操作。

2.根据权利要求1所述的一种锡膏的高效研磨装置，其特征在于，所述调节座（7）表面贯穿设置有调节螺杆（9），所述调节螺杆（9）与龙门架（8）两侧螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种锡膏的高效研磨装置，其特征在于，所述上料机构（11）包括固定在丝杠滑台（10）移动端上的储料盒（1101），所述储料盒（1101）外表面开设有加料口（1105），所述储料盒（1101）上端固定设置有电机（1102），所述电机（1102）的输出端活动连接有螺旋送料杆（1103），所述储料盒（1101）下端连通有下料头（1104），所述下料头（1104）的内口尺寸与螺旋送料杆（1103）的外口尺寸相吻合。

4.根据权利要求3所述的一种锡膏的高效研磨装置，其特征在于，所述切料机构（12）包括活动设置于储料盒（1101）下表面两侧边缘的第一活动板（1201）和第二活动板（1202），所述第一活动板（1201）和第二活动板（1202）均呈L型，所述第一活动板（1201）和第二活动板（1202）下表面固定设置有切刀（1203），所述第一活动板（1201）和第二活动板（1202）上端与储料盒（1101）下表面滑动连接，所述储料盒（1101）下表面开设有滑槽（16），所述滑槽（16）内设置有弹簧（17），所述第一活动板（1201）与第二活动板（1202）相互贴合，所述第一活动板（1201）和第二活动板（1202）表面分别开设有第一下料口（13）和第二下料口（14），所述下料头（1104）外表面开设有第一通槽（15），所述第一活动板（1201）和第二活动板（1202）贯穿于第一通槽（15），所述切刀（1203）的外表面呈“V”型，且切刀（1203）的相对面设置有弧形槽（1204）。

5.根据权利要求4所述的一种锡膏的高效研磨装置，其特征在于，所述锁止机构包括固定于第一活动板（1201）和第二活动板（1202）内壁的限位杆（18），所述下料头（1104）外表面开设有第二通槽（19），所述限位杆（18）贯穿于第二通槽（19），所述限位杆（18）末端固定设置有限位凸块（20），所述螺旋送料杆（1103）下端固定设置有限位环（21），所述限位凸块（20）位于限位环（21）内圈处。

6.根据权利要求5所述的一种锡膏的高效研磨装置，其特征在于，所述限位环（21）内圈均匀分布有齿槽（22），所述限位凸块（20）外表面同样分布有齿槽（22）。

7.根据权利要求3所述的一种锡膏的高效研磨装置，其特征在于，所述电机（1102）的输出端固定连接有连接头（23），所述螺旋送料杆（1103）上端开设有对接腔（24），所述连接头（23）卡接于对接腔（24）内，所述连接头（23）外表面均匀分布有限位弹块（25），所述对接腔（24）内表面设置有与限位弹块（25）卡合配合的限位槽（26）。

8.根据权利要求7所述的一种锡膏的高效研磨装置，其特征在于，所述连接头（23）外表面固定有防脱环（27），所述防脱环（27）用于防止连接头（23）从对接腔（24）中脱离。

说明书

一种锡膏的高效研磨装置

技术领域

[0001] 本发明涉及研磨技术领域，尤其涉及一种锡膏的高效研磨装置。

背景技术

[0002] 锡膏是一种灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

[0003] 现有技术中对锡膏进行研磨加工通常会使用三辊研磨机，三辊研磨机通过水平的三根辊筒的表面相互挤压及不同速度的摩擦而达到研磨效果，三辊研磨机是高粘度物料最有效的研磨、分散设备。

[0004] 但是在研磨锡膏的过程中，随着研磨工作的不断进行，研磨辊上的锡膏原料会越来越少，需要人工用铲子添加锡膏原料，并且在锡膏研磨的同时，用铲子或者切刀沿着锡膏原料的表面进行横向的划切，如此操作可使锡膏中间部分的原料翻搅出来，从而使锡膏原料的研磨效果更佳，但无论是人工上料还是人工的切料，均需要耗费相应的人力，使得研磨加工不够高效，针对上述情况，我们推出了一种锡膏的高效研磨装置。

发明内容

[0005] 本发明公开一种锡膏的高效研磨装置，旨在解决人工上料，人工切料效率低的技术问题。

[0006] 为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

[0007] 一种锡膏的高效研磨装置，包括三辊研磨机，所述三辊研磨机内壁依次设置有第一磨辊、第二磨辊和第三磨辊，所述第一磨辊和第二磨辊之间放置有锡膏，所述第三磨辊外表面贴合有刮板，所述刮板下方设置有用于收集研磨后锡膏的收集盒，其特征在于，所述三辊研磨机两侧上表面固定设置有调节座，所述调节座外表面可升降调节设置有龙门架，所述龙门架上设置有丝杠滑台，所述丝杠滑台的移动端固定设置有上料机构，所述上料机构用于将锡膏添加在第一磨辊和第二磨辊之间；

[0008] 所述上料机构两侧设置有切料机构，所述切料机构用于将锡膏划开；

[0009] 所述切料机构上设置有锁止机构，所述锁止机构用于控制上料机构的下料操作。

[0010] 通过丝杠滑台移动端的带动，可使上料机构往复沿着第一磨辊和第二磨辊的上方进行移动，从而将锡膏原料自动补充至磨辊之间，而上料机构上的切料机构也会自动对锡膏原料进行往复的划切，从而使锡膏原料研磨的效果更佳，并通过设置锁止机构控制上料机构的工作，保证锡膏原料在充足的情况下，上料机构不会进行锡膏原料的添加，只有在锡膏原料不足的情况下才会通过上料机构进行添料，使得整个研磨装置无需人工进行上料和切料，加工效率得到有效提升。

[0011] 在一个优选的方案中，所述上料机构包括固定在丝杠滑台移动端上的储料盒，所述储料盒外表面开设有加料口，所述储料盒上端固定设置有电机，所述电机的输出端活动连接有螺旋送料杆，所述储料盒下端连通有下料头，所述下料头的内口尺寸与螺旋送料杆的外口尺寸相吻合。

[0012] 通过上料机构的储料盒可用于预存锡膏原料，而设置的电机可带动其输出端的螺旋送料杆进行转动，从而驱动储料盒内的锡膏原料从下料头处向下出料，并随着丝杠滑台移动端的往复移动，可使下料头向第一磨辊和第二磨辊之间的位置均匀补充原料。

[0013] 在一个优选的方案中，所述切料机构包括活动设置于储料盒下表面两侧边缘的第一活动板和第二活动板，所述第一活动板和第二活动板均呈L型，所述第一活动板和第二活动板下表面固定设置有切刀。

[0014] 通过切料机构的切刀可对锡膏原料上表面进行划切，从而使锡膏原料随着磨辊的转动进行不停的内外翻搅，从而提高其研磨的效果。

[0015] 在一个优选的方案中，所述第一活动板和第二活动板上端与储料盒下表面滑动连接，所述储料盒下表面开设有滑槽，所述滑槽内设置有弹簧，所述第一活动板与第二活动板相互贴合，所述第一活动板和第二活动板表面分别开设有第一下料口和第二下料口，所述下料头外表面开设有第一通槽，所述第一活动板和第二活动板贯穿于第一通槽。

[0016] 通过两把切刀在切割过程中受到的反作用力大小不同来驱动第一活动板和第二活动板发生错位移动，致使两者表面的第一下料口和第二下料口发生错位，如此以来，活动板会将储料盒与下料头阻隔，停止锡膏原料的下料以及防止锡膏原料的漏料，后续在锡膏量减少后，切刀受到的反作用力也会随之减小，并通过弹簧的弹性重新复位，以便进行后续的正常添料。

[0017] 在一个优选的方案中，所述切刀的外表面呈“V”型，且切刀的相对面设置有弧形槽。

[0018] 通过将切刀的外表面设置呈“V”型，并使两把切刀沿着下料头中心线呈对称分布，所以保证两把切刀在沿着一个方向移动切割时的受力大小不同，但受力的方向都是相同，以保证第一活动板和第二活动板可以发生错位移动。

[0019] 在一个优选的方案中，所述锁止机构包括固定于第一活动板和第二活动板内壁的限位杆，所述下料头外表面开设有第二通槽，所述限位杆贯穿于第二通槽，所述限位杆末端固定设置有限位凸块，所述螺旋送料杆下端固定设置有限位环，所述限位凸块位于限位环内圈处。

[0020] 通过设置锁止机构，可以使第一活动板和第二活动板在移动的过程中，能够带动锁止机构的限位杆及其末端的限位凸块触碰到螺旋送料杆下端的限位环内圈，通过两者的摩擦力可使螺旋送料杆停止转动，保证切刀在切割较多锡膏原料的过程中，螺旋送料杆不会输送锡膏原料进行添料，以确保储料盒内部锡膏的稳定性，避免发生泄露。

[0021] 在一个优选的方案中，所述电机的输出端固定连接有连接头，所述螺旋送料杆上端开设有对接腔，所述连接头卡接于对接腔内，所述连接头外表面均匀分布有限位弹块，所述对接腔内表面设置有与限位弹块卡合配合的限位槽。

[0022] 通过在电机和螺旋送料杆之间设置连接头，使得电机能够通过连接头带动螺旋送料杆进行转动，但随着螺旋送料杆被锁止机构所固定，随着连接头的继续旋转，其外壁的限位弹块会向内收缩，并从限位槽内脱离，从而使连接头与对接腔发生打滑，如此以来则有效减小电机的损耗，并可在锁止机构停止锁止后重新带动螺旋送料杆进行旋转送料。

[0023] 由上可知。本发明提供的利用一种锡膏的高效研磨装置，通过上料机构、锁止机构、切料机构的相互搭配，保证锡膏原料在充足的情况下，上料机构不会进行锡膏原料的添加，只有在锡膏原料不足的情况下才会通过上料机构进行添料，且上料机构、锁止机构、切料机构可根据锡膏原料的剩余量来自动实现上料和切料操作，加工效率得到有效提升。

附图说明

[0024] 图1为本发明提出的一种锡膏的高效研磨装置的轴测结构示意图。

[0025] 图2为本发明提出的一种锡膏的高效研磨装置的另一视角轴测结构示意图。

[0026] 图3为本发明提出的一种锡膏的高效研磨装置的储料盒剖视结构示意图。

[0027] 图4为本发明提出的一种锡膏的高效研磨装置的图3中A处放大结构示意图。

[0028] 图5为本发明提出的一种锡膏的高效研磨装置的滑槽结构示意图。

[0029] 图6为本发明提出的一种锡膏的高效研磨装置的螺旋送料杆结构示意图。

[0030] 图7为本发明提出的一种锡膏的高效研磨装置的切刀结构示意图。

[0031] 图8为本发明提出的一种锡膏的高效研磨装置的连接头结构示意图。

[0032] 图9为本发明提出的一种锡膏的高效研磨装置的图3中B处放大结构示意图。

[0033] 图10为本发明提出的一种锡膏的高效研磨装置的第一通槽结构示意图。

[0034] 图11为本发明提出的一种锡膏的高效研磨装置的龙门架结构示意图。

[0035] 图中：1、三辊研磨机；2、第一磨辊；3、第二磨辊；4、第三磨辊；5、刮板；6、收集盒；7、调节座；8、龙门架；9、调节螺杆；10、丝杠滑台；11、上料机构；1101、储料盒；1102、电机；1103、螺旋送料杆；1104、下料头；1105、加料口；12、切料机构；1201、第一活动板；1202、第二活动板；1203、切刀；1204、弧形槽；13、第一下料口；14、第二下料口；15、第一通槽；16、滑槽；
17、弹簧；18、限位杆；19、第二通槽；20、限位凸块；21、限位环；22、齿槽；23、连接头；24、对接腔；25、限位弹块；26、限位槽；27、防脱环。

具体实施方式

[0036] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

[0037] 本发明公开的一种锡膏的高效研磨装置主要应用于自动上料、自动切料的锡膏研磨场景。

[0038] 参照图1、图2和图11，一种锡膏的高效研磨装置，包括三辊研磨机1，三辊研磨机1内壁依次设置有第一磨辊2、第二磨辊3和第三磨辊4，第一磨辊2和第二磨辊3之间放置有锡膏，第三磨辊4外表面贴合有刮板5，刮板5下方设置有用于收集研磨后锡膏的收集盒6，三辊研磨机1两侧上表面固定设置有调节座7，调节座7外表面可升降调节设置有龙门架8，龙门架8上设置有丝杠滑台10，丝杠滑台10的移动端固定设置有上料机构11，上料机构11用于将锡膏添加在第一磨辊2和第二磨辊3之间；上料机构11两侧设置有切料机构12，切料机构12用于将锡膏划开；切料机构12上设置有锁止机构，锁止机构用于控制上料机构11的下料操作。

[0039] 本实施例中，在研磨加工锡膏的过程中，可将锡膏放置在第一磨辊2和第二磨辊3之间，并启动三辊研磨机1，使其三个磨辊进行转动，由于磨辊之间存在速度差，所以利用磨辊之间速度差产生的剪切力将锡膏原料研磨，并通过刮板5将附着在第三磨辊4上的锡膏刮除下来，并落入收集盒6中进行储存，而三辊研磨机1上表面的龙门架8上设置有丝杠滑台10，可通过丝杠滑台10移动端的带动使上料机构11往复沿着第一磨辊2和第二磨辊3的上方进行移动，从而将锡膏原料自动补充至磨辊之间，而上料机构11上的切料机构12也会自动对锡膏原料进行往复的划切，从而使锡膏原料研磨的效果更佳，并通过设置锁止机构控制上料机构11的工作，保证锡膏原料在充足的情况下，上料机构11不会进行锡膏原料的添加，只有在锡膏原料不足的情况下才会通过上料机构11进行添料，使得整个研磨装置无需人工进行上料和切料，加工效率得到有效提升。

[0040] 其中，调节座7表面贯穿设置有调节螺杆9，调节螺杆9与龙门架8两侧螺纹连接，可通过旋转调节螺杆9来控制龙门架8以及切料机构的12的高度，使得设备的调试更加便捷。

[0041] 参照图2、图3、图5、图6和图10，在一个优选的实施方式中，上料机构11包括固定在丝杠滑台10移动端上的储料盒1101，储料盒1101外表面开设有加料口1105，储料盒1101上端固定设置有电机1102，电机1102的输出端活动连接有螺旋送料杆1103，储料盒1101下端连通有下料头1104。

[0042] 本实施例中，上料机构11的储料盒1101可用于预存锡膏原料，而设置的电机1102可带动其输出端的螺旋送料杆1103进行转动，从而驱动储料盒1101内的锡膏原料从下料头1104处向下出料，并随着丝杠滑台10移动端的往复移动，可使下料头1104向第一磨辊2和第二磨辊3之间的位置均匀补充原料。

[0043] 具体的，下料头1104的内口尺寸与螺旋送料杆1103的外口尺寸相吻合，通过螺旋送料杆1103的输料方式可以有效防止堵料的情况，并预防漏料。

[0044] 参照图2、图3、图5‑图7，在一个优选的实施方式中，切料机构12包括活动设置于储料盒1101下表面两侧边缘的第一活动板1201和第二活动板1202，第一活动板1201和第二活动板1202均呈L型，第一活动板1201和第二活动板1202下表面固定设置有切刀1203。

[0045] 本实施例中，随着丝杠滑台10移动端的往复移动，设置在储料盒1101下表面第一活动板1201和第二活动板1202上的切刀1203也会随之一同往复移动，通过切刀1203可对锡膏原料上表面进行划切，从而使锡膏原料随着磨辊的转动进行不停的内外翻搅，从而提高其研磨的效果。

[0046] 上述技术方案中，随着锡膏原料的不断研磨，位于第一磨辊2和第二磨辊3处的锡膏原料体积会不断减小，减少后的锡膏原料可能与切刀1203无法接触进行划切，为了使锡膏原料能够自动补充，具体操作如下：

[0047] 参照图2、图3、图5‑图7，在一个优选的实施方式中，第一活动板1201和第二活动板1202上端与储料盒1101下表面滑动连接，储料盒1101下表面开设有滑槽16，滑槽16内设置有弹簧17，第一活动板1201与第二活动板1202相互贴合，第一活动板1201和第二活动板
1202表面分别开设有第一下料口13和第二下料口14，下料头1104外表面开设有第一通槽
15，第一活动板1201和第二活动板1202贯穿于第一通槽15。

[0048] 本实施例中，在两把切刀1203往复对锡膏进行切割的过程中，由于切刀1203的外表面呈“V”型，且两把切刀1203沿着下料头1104中心线呈对称分布，所以两把切刀1203在沿着一个方向移动切割时的受力大小不同，但受力的方向都是相同的，所以切刀1203在受到切割时的反作用力后，会驱动第一活动板1201和第二活动板1202沿着滑槽16进行滑动，由于两把切刀1203的受力大小不同，所以第一活动板1201和第二活动板1202的受力大小也不相同，这使得第一活动板1201和第二活动板1202会发生错位移动，致使两者表面的第一下料口13和第二下料口14发生错位，如此以来，活动板会将储料盒1101与下料头1104阻隔，停止锡膏原料的下料以及防止锡膏原料的漏料，随着锡膏原料的不断研磨，其体积不断减小，与之对应的是切刀1203与锡膏原料的接触面积不断减小，这使得切刀1203在切割过程中受到的反作用力也会越来越小，这使得第一活动板1201和第二活动板1202发生的位移也会随之减小，并搭配滑槽16内弹簧17的弹性，可使第一活动板1201和第二活动板1202重新复位，并保证第一下料口13和第二下料口14的连通，以便进行后续的正常添料。

[0049] 具体的，切刀1203的相对面设置有弧形槽1204，弧形槽1204的设置可使切刀1203在切割过程中与锡膏的接触更加充分，使其受到反作用力推动的效果更好。

[0050] 值得注意的是，弹簧17的弹性需要保证能够使第一活动板1201和第二活动板1202重新复位，但弹簧17的弹力不宜过大，否则切刀1203在受到切割的反作用力时，无法促使活动板发生位移。

[0051] 在上述技术方案中，如果螺旋送料杆1103始终被电机1102带动旋转，则输送的锡膏原料容易发生泄漏，且输送的锡膏原料也会使储料盒1101内部压强较大，为了保证螺旋送料杆1103只在锡膏原料较少的时候旋转添加，具体操作如下：

[0052] 参照图3‑图7和图10，在一个优选的实施方式中，锁止机构包括固定于第一活动板1201和第二活动板1202内壁的限位杆18，下料头1104外表面开设有第二通槽19，限位杆18贯穿于第二通槽19，限位杆18末端固定设置有限位凸块20，螺旋送料杆1103下端固定设置有限位环21，限位凸块20位于限位环21内圈处。

[0053] 本实施例，在切刀1203移动切割的过程中，与之一同移动的第一活动板1201和第二活动板1202会带动限位杆18一同发生移动，而限位杆18末端的限位凸块20会随之触碰到螺旋送料杆1103下端的限位环21内圈，通过两者的摩擦力可使螺旋送料杆1103停止转动，保证切刀1203在切割较多锡膏原料的过程中，螺旋送料杆1103不会输送锡膏原料进行添料，以确保储料盒1101内部锡膏的稳定性，避免发生泄露。

[0054] 具体的，限位环21内圈均匀分布有齿槽22，限位凸块20外表面同样分布有齿槽22，通过设置齿槽22可使限位凸块20与限位环21之间的摩擦力更大，确保螺旋送料杆1103能够停止转动。

[0055] 值得注意的是，两个活动板上的限位杆18在初始状态下，其末端的限位凸块20并不会与限位环21内圈相接触。

[0056] 在上述技术方案中，由于螺旋送料杆1103被锁止机构所阻止旋转，这容易对电机1102造成损坏，为了提高电机1102运行的安全性，具体操作如下：

[0057] 参照图3、图8和图9，在一个优选的实施方式中，电机1102的输出端固定连接有连接头23，螺旋送料杆1103上端开设有对接腔24，连接头23卡接于对接腔24内，连接头23外表面均匀分布有限位弹块25，对接腔24内表面设置有与限位弹块25卡合配合的限位槽26。

[0058] 本实施例中，电机1102输出端固定连接的连接头23卡合在螺旋送料杆1103上端的对接腔24中，而连接头23通过其外壁的限位弹块25与对接腔24内表面的限位槽26相卡合，这使得电机1102能够通过连接头23带动螺旋送料杆1103进行转动，但随着螺旋送料杆1103被锁止机构所固定，随着连接头23的继续旋转，其外壁的限位弹块25会向内收缩，并从限位槽26内脱离，从而使连接头23与对接腔24发生打滑，如此以来则有效减小电机1102的损耗，并可在锁止机构停止锁止后重新带动螺旋送料杆1103进行旋转送料。

[0059] 具体的，连接头23外表面固定有防脱环27，防脱环27用于防止连接头23从对接腔24中脱离。

[0060] 工作原理：使用时，首先将锡膏放置在第一磨辊2和第二磨辊3之间，并启动三辊研磨机1，使其三个磨辊进行转动，由于磨辊之间存在速度差，所以利用磨辊之间速度差产生的剪切力将锡膏原料研磨，并通过刮板5将附着在第三磨辊4上的锡膏刮除下来，并落入收集盒6中进行储存；

[0061] 在对锡膏研磨的过程中，可通过丝杠滑台10移动端的带动使上料机构11往复沿着第一磨辊2和第二磨辊3的上方进行移动，而上料机构11的储料盒1101可用于预存锡膏原料，而设置的电机1102可带动其输出端的螺旋送料杆1103进行转动，从而驱动储料盒1101内的锡膏原料从下料头1104处向下出料，并随着丝杠滑台10移动端的往复移动，可使下料头1104向第一磨辊2和第二磨辊3之间的位置均匀补充原料；

[0062] 随着丝杠滑台10移动端的往复移动，设置在储料盒1101下表面第一活动板1201和第二活动板1202上的切刀1203也会随之一同往复移动，通过切刀1203可对锡膏原料上表面进行划切，从而使锡膏原料随着磨辊的转动进行不停的内外翻搅，从而提高其研磨的效果；

[0063] 切刀1203在受到切割时的反作用力后，会驱动第一活动板1201和第二活动板1202沿着滑槽16进行滑动，由于两把切刀1203的受力大小不同，所以第一活动板1201和第二活动板1202的受力大小也不相同，这使得第一活动板1201和第二活动板1202会发生错位移动，致使两者表面的第一下料口13和第二下料口14发生错位，如此以来，活动板会将储料盒1101与下料头1104阻隔，停止锡膏原料的下料以及防止锡膏原料的漏料，移动的第一活动板1201和第二活动板1202会带动限位杆18一同发生移动，而限位杆18末端的限位凸块20会随之触碰到螺旋送料杆1103下端的限位环21内圈，通过两者的摩擦力可使螺旋送料杆1103停止转动，保证切刀1203在切割较多锡膏原料的过程中，螺旋送料杆1103不会输送锡膏原料进行添料；

[0064] 随着锡膏原料的不断研磨，其体积不断减小，与之对应的是切刀1203与锡膏原料的接触面积不断减小，这使得切刀1203在切割过程中受到的反作用力也会越来越小，这使得第一活动板1201和第二活动板1202发生的位移也会随之减小，并搭配滑槽16内弹簧17的弹性，可使第一活动板1201和第二活动板1202重新复位，并保证第一下料口13和第二下料口14的连通，同时锁止机构停止对螺旋送料杆1103的锁止，以便进行后续的正常添料，通过此种方式可自动实现锡膏的添料以及切料操作，效率大大提升。

[0065] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。