光刻胶生产用高通量反应釜控制方法、装置、设备及介质转让专利

申请号 : CN202311745758.3

文献号 : CN117414785B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 袁龙城黄飞鸿林铮杨林生兰应飞冼景业

申请人 : 广东林工工业装备有限公司林工(广东)智能装备有限公司

摘要 :

本申请涉及一种光刻胶生产用高通量反应釜控制方法、装置、设备及介质,包括获取各个进料口的进料口进料消息,根据进料口进料消息触发控制阀指令,根据控制阀指令生成反应釜启动指令,根据反应釜启动指令启动反应釜;实时获取高通量反应釜的反应釜工作数据并分析对应的反应波动,得到反应釜工作数据对应的反应波动数据;将反应波动数据与高通量反应釜的反应设定阈值进行反应比对,根据反应对比结果推选出最优的反应控制参数并触发反应釜控制指令;根据反应釜控制指令对高通量反应釜进行控制参数优化处理,根据优化后的控制参数控制对应的若干个反应仓进行生产处理工作。本申请具有提高制备光刻胶的效率和产量的效果。

权利要求 :

1.一种光刻胶生产用高通量反应釜控制方法,其特征在于,所述光刻胶生产用高通量反应釜控制方法包括:获取各个进料口的进料消息,根据所述进料消息触发控制阀指令,根据所述控制阀指令生成反应釜启动指令,根据所述反应釜启动指令启动反应釜;

实时获取高通量反应釜的反应釜工作数据并分析对应的反应波动,得到所述反应釜工作数据对应的反应波动数据,具体包括:从所述反应釜工作数据获取数据类型,根据所述数据类型提取出温度数据、压力数据、搅拌数据及反应数据;

分别对所述温度数据、所述压力数据、所述搅拌数据及所述反应数据进行波动分析,得到预设时间周期内的对应的反应波动数据;

将所述反应波动数据与所述高通量反应釜的反应设定阈值进行反应比对,根据反应对比结果推选出最优的反应控制参数并触发反应釜控制指令,具体包括:获取光刻胶生产反应的基本条件,根据所述基本条件初步设定反应阈值,根据所述反应阈值进行实验,得到对应的实验优化反应阈值;

根据所述实验优化反应阈值,更改反应阈值的数值观察不同反应阈值下的实验结果,对所述实验结果进行分析;

获取各个进料口的原料进料量,根据所述原料进料量、所述实验结果和分析结果确定实验效果最佳的设定阈值,作为反应设定阈值;

获取所述高通量反应釜的各个反应仓的所述反应设定阈值,根据所述反应设定阈值调节各个反应仓的设定工作数据;

将所述反应波动数据与所述反应设定阈值进行反应比对,根据反应比对结果推选出最优的反应控制参数;

根据所述反应控制参数触发所述反应釜控制指令;

根据所述反应釜控制指令对所述高通量反应釜进行控制参数优化处理,根据优化后的控制参数控制对应的若干个反应仓进行生产处理工作。

2.根据权利要求1所述的光刻胶生产用高通量反应釜控制方法,其特征在于,所述控制阀指令包括控制阀开启指令和控制阀关闭指令,获取各个进料口的进料消息,根据所述进料消息触发控制阀指令,根据所述控制阀指令生成反应釜启动指令,根据所述反应釜启动指令启动反应釜,具体包括:根据各个进料口的所述进料消息,触发所述控制阀开启指令,根据所述控制阀开启指令开启控制阀阀口;

当获取到进料完成消息时,触发所述控制阀关闭指令,根据所述控制阀关闭指令关闭所述控制阀阀口,同时,生成所述反应釜启动指令;

根据所述反应釜启动指令启动反应釜进行生产处理工作。

3.根据权利要求1所述的光刻胶生产用高通量反应釜控制方法,其特征在于,所述将所述反应波动数据与所述反应设定阈值进行反应比对,根据反应比对结果推选出最优的反应控制参数,具体包括:当所述高通量反应釜的所述温度数据在所述反应设定阈值中的温度阈值范围外时,计算所述温度阈值范围的平均值,将所述平均值作为温度反应控制参数;

当所述高通量反应釜的所述压力数据在所述反应设定阈值中的压力阈值范围外时,计算所述压力阈值范围的平均值,将所述平均值作为压力反应控制参数;

当所述高通量反应釜的所述搅拌数据在所述反应设定阈值中的搅拌阈值范围外时,计算所述搅拌阈值范围的平均值,将所述平均值作为搅拌反应控制参数。

4.根据权利要求1所述的光刻胶生产用高通量反应釜控制方法,其特征在于,所述根据所述反应釜控制指令对所述高通量反应釜进行控制参数优化处理,根据优化后的控制参数控制对应的若干个反应仓进行生产处理工作,具体包括:获取当前反应仓在所述反应控制参数下的反应时间,根据所述反应时间和所述反应控制参数分析所述当前反应仓的反应调整范围;

根据所述反应釜控制指令对所述高通量反应釜进行控制参数优化处理,当所述反应调整范围达到所述高通量反应釜的所述反应设定阈值时,调整下一个反应仓的控制参数;

根据各个反应仓的反应参数调整结果,控制所述反应调整范围对应的若干个反应仓进行生产处理工作。

5.一种光刻胶生产用高通量反应釜控制装置,其特征在于,所述光刻胶生产用高通量反应釜控制装置,具体包括:进料启动模块,用于获取各个进料口的进料消息,根据所述进料消息触发控制阀指令,根据所述控制阀指令生成反应釜启动指令,根据所述反应釜启动指令启动反应釜;

数据获取模块,用于实时获取高通量反应釜的反应釜工作数据并分析对应的反应波动,得到所述反应釜工作数据对应的反应波动数据,具体包括:数据提取子模块,用于从所述反应釜工作数据获取数据类型,根据所述数据类型提取出温度数据、压力数据、搅拌数据及反应数据;

分析数据子模块,用于分别对所述温度数据、所述压力数据、所述搅拌数据及所述反应数据进行波动分析,得到预设时间周期内的对应的反应波动数据;

初步实验子模块,用于获取光刻胶生产反应的基本条件,根据所述基本条件初步设定反应阈值,根据所述反应阈值进行实验;

实验分析子模块,用于根据所述实验优化反应阈值,更改反应阈值的数值观察不同反应阈值下的实验结果,对所述实验结果进行分析;

结合设定子模块,用于获取各个进料口的原料进料量,根据所述原料进料量、所述实验结果和分析结果确定实验效果最佳的设定阈值,作为反应设定阈值;

反应控制模块,用于将所述反应波动数据与所述高通量反应釜的反应设定阈值进行反应比对,根据反应对比结果触发反应釜控制指令,具体包括:设定子模块,用于获取所述高通量反应釜的各个反应仓的所述反应设定阈值,根据所述反应设定阈值调节各个反应仓的设定工作数据;

参数子模块,用于将所述反应波动数据与所述反应设定阈值进行反应比对,根据反应比对结果推选出最优的反应控制参数;

控制子模块,用于根据所述反应控制参数触发所述反应釜控制指令;

反应调整模块,用于根据所述反应釜控制指令对所述高通量反应釜进行控制参数优化处理,根据优化后的控制参数控制对应的若干个反应仓进行生产处理工作。

6.一种计算机设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至

4任一项所述光刻胶生产用高通量反应釜控制方法的步骤。

7.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述光刻胶生产用高通量反应釜控制方法的步骤。

说明书 :

光刻胶生产用高通量反应釜控制方法、装置、设备及介质

技术领域

[0001] 本发明涉及光刻胶生产的技术领域,尤其是涉及一种光刻胶生产用高通量反应釜控制方法、装置、设备及介质。

背景技术

[0002] 光刻胶是一种在半导体制造和微电子领域中广泛使用的涂层材料。光刻胶由感光树脂、增感剂、溶剂和助剂构成,在光刻工艺过程中,用于在光刻过程中制作微细结构和图案。
[0003] 光刻胶包括感光树脂、增感剂、添加剂、溶剂,其中,将感光树脂、增感剂、添加剂、溶剂等加入反应釜中,通过反应釜中搅拌叶的搅拌,使全部的物料混合均匀并充分反应。但目前反应釜是将光刻胶的原料依次放入、搅拌,但由于光刻胶生产需要在不同的温度中进行,经过一段反应时间后反应温度变化,影响反应过程,并且现有反应釜一般只有一个聚料反应仓,生产效率和产量受到限制,无法加快生产反应的效率和产量。因此,还有待改善。

发明内容

[0004] 为了提高制备光刻胶的效率和产量,本申请提供一种光刻胶生产用高通量反应釜控制方法、装置、设备及介质。
[0005] 本申请的上述发明目的一是通过以下技术方案得以实现的:
[0006] 一种光刻胶生产用高通量反应釜控制方法,所述光刻胶生产用高通量反应釜控制方法包括:
[0007] 获取各个进料口的进料口进料消息,根据所述进料口进料消息触发控制阀指令,根据所述控制阀指令生成反应釜启动指令,根据所述反应釜启动指令启动反应釜;
[0008] 实时获取高通量反应釜的反应釜工作数据并分析对应的反应波动,得到所述反应釜工作数据对应的反应波动数据;
[0009] 将所述反应波动数据与所述高通量反应釜的反应设定阈值进行反应比对,根据反应对比结果触发反应釜控制指令;
[0010] 根据所述反应釜控制指令对所述高通量反应釜进行控制参数优化处理,根据优化后的控制参数控制对应的若干个反应釜进行生产处理工作。
[0011] 通过采用上述技术方案,由于现有反应釜一般只有一个聚料反应仓,生产效率和产量受到限制,无法加快生产反应的效率和产量,因此本申请在通过获取各个进料口的进料消息,从而触发控制阀指令,控制控制阀口的开关,并根据控制阀指令生成反应釜启动指令,从而启动反应釜,有助于根据启动指令控制反应釜进行生产处理工作,通过实时获取高通量反应釜的反应釜工作数据,分析反应釜工作数据对应的反应波动,从而得到反应工作数据变化造成的反应波动数据,有助于准确获取到反应釜工作下光刻胶原料反应所产生的反应工作数据波动变化,并通过将反应波动数据与高通量反应釜的反应设定阈值进行反应比对,根据反应对比结果触发反应釜控制指令,有助于对所有反应釜的反应波动进行准确调节,提高反应釜中原料反应的效率,根据反应釜控制指令对高通量反应釜进行控制参数优化处理,根据优化后的控制参数控制对应的若干个反应釜进行生产处理工作,进一步提高单一反应釜调整生产的效率,达到优化光刻胶生产反应波动情况下的反应过程,进而提高光刻胶生产的效率和产量。
[0012] 本申请在一较佳示例中可以进一步配置为:所述控制阀指令包括控制阀开启指令和控制阀关闭指令,所述获取各个进料口的进料口进料消息,根据所述进料口进料消息触发控制阀指令,根据所述控制阀指令生成反应釜启动指令,根据所述反应釜启动指令启动反应釜,具体包括:
[0013] 根据各个进料口的所述进料口进料消息,触发所述控制阀开启指令,根据所述控制阀开启指令开启控制阀阀口;
[0014] 当获取到进料完成消息时,触发所述控制阀关闭指令,根据所述控制阀关闭指令关闭所述控制阀阀口,同时,生成所述反应釜启动指令;
[0015] 根据所述反应釜启动指令启动反应釜进行生产处理工作。
[0016] 通过采用上述技术方案,通过各个进料口的进料口消息,触发控制阀开启指令,从而根据控制阀开启指令开启控制阀阀口,有助于将光刻胶生产原料投入至反应仓进行反应生产,当获取到进料完成消息时,触发控制阀关闭指令,从而根据控制阀关闭指令关闭控制阀阀口,并生成反应釜启动指令,有助于形成密闭空间,更好地控制反应釜的内部条件并满足不同反应条件的需求,进而根据反应釜启动指令启动反应釜进行生产处理工作,有助于推动光刻胶的生产。
[0017] 本申请在一较佳示例中可以进一步配置为:所述实时获取高通量反应釜的反应釜工作数据并分析对应的反应波动,得到所述反应釜工作数据对应的反应波动数据,具体包括:
[0018] 从所述反应釜工作数据获取数据类型,根据所述数据类型提取出温度数据、压力数据、搅拌数据及反应数据;
[0019] 分别对所述温度数据、所述压力数据、所述搅拌数据及所述反应数据进行波动分析,得到预设时间周期内的对应的反应波动数据。
[0020] 通过采用上述技术方案,通过从反应釜工作数据获取数据类型,根据数据类型提取出温度数据、压力数据、搅拌数据及反应数据,有助于实时监测反应釜内的反应条件和反应过程,从而分别对温度数据、压力数据、搅拌数据及反应数据进行波动分析,得到预设时间周期内的对应的反应波动数据,有助于准确获取到反应釜工作下光刻胶原料反应所产生的反应工作数据对应波动变化。
[0021] 本申请在一较佳示例中可以进一步配置为:所述将所述反应波动数据与所述高通量反应釜的反应设定阈值进行反应比对,根据反应对比结果推选出最优的反应控制参数并触发反应釜控制指令,具体包括:
[0022] 获取所述高通量反应釜的各个反应仓的所述反应设定阈值,根据所述反应设定阈值调节各个反应仓的设定工作数据;
[0023] 将所述反应波动数据与所述反应设定阈值进行反应比对,根据反应比对结果推选出最优的所述反应控制参数;
[0024] 根据所述反应控制参数触发所述反应釜控制指令。
[0025] 通过采用上述技术方案,根据获取高通量反应釜的各个反应仓的反应设定阈值,根据反应设定阈值调节各个反应仓的设定工作数据,有助于结合原料进料量设置差异化的反应工作数值,并对反应波动数据与反应设定阈值进行反应比对,根据反应比对结果推选出最优的反应控制参数,有助于提高反应釜的反应控制参数与反应釜反应波动之间的适配性,从而根据反应参数触发反应釜控制指令,使反应釜对当前反应仓进行控制处理,降低反应波动的影响。
[0026] 本申请在一较佳示例中可以进一步配置为:所述获取所述高通量反应釜的各个反应仓的所述反应设定阈值,根据所述反应设定阈值调节各个反应仓的设定工作数据之前,反应设定阈值的设定方法,还包括:
[0027] 获取光刻胶生产反应的基本条件,根据所述基本条件初步设定反应阈值,根据所述反应阈值进行实验;
[0028] 根据所述实验优化反应阈值,更改反应阈值的数值观察不同反应阈值下的实验结果,对所述实验结果进行分析;
[0029] 获取各个进料口的原料进料量,将所述原料进料量根据所述实验结果和分析结果确定实验效果最佳的设定阈值,作为反应设定阈值。
[0030] 通过采用上述技术方案,通过获取光刻胶生产反应的基本条件,获取光刻胶生产反应的基本条件,根据基本条件初步设定反应阈值,根据反应阈值进行实验,有助于加快实验周期,从而根据实验优化反应阈值,更改反应阈值的数值观察不同反应阈值下的实验结果,对实验结果进行分析,有助于得到不同反应阈值下的实验情况提高生产效率,通过获取各个进料口的原料进料量,将原料进料量根据实验结果和分析结果确定实验效果最佳的设定阈值,作为反应设定阈值,有助于实现最佳的反应产率和提高产品的产量。
[0031] 本申请在一较佳示例中可以进一步配置为:所述将所述反应波动数据与所述反应设定阈值进行反应比对,根据反应比对结果推选出最优的反应控制参数,具体包括:
[0032] 当所述高通量反应釜的所述温度数据在所述反应设定阈值中的温度阈值范围外时,计算所述温度阈值范围的平均值,将所述平均值作为温度反应控制参数;
[0033] 当所述高通量反应釜的所述压力数据在所述反应设定阈值中的压力阈值范围外时,计算所述压力阈值范围的平均值,将所述平均值作为压力反应控制参数;
[0034] 当所述高通量反应釜的所述搅拌数据在所述反应设定阈值中的搅拌阈值范围外时,计算所述搅拌阈值范围的平均值,将所述平均值作为搅拌反应控制参数。
[0035] 通过采用上述技术方案,当高通量反应釜中的温度数据在反应设定阈值中的温度阈值范围外时,通过计算温度阈值范围的平均值作为温度反应控制参数,有助于将反应釜的内部温度调节到温度阈值范围,从而提高生产效率,当高通量反应釜的压力数据在反应设定阈值中的压力阈值范围外时,计算压力阈值范围的平均值作为压力反应控制参数,有助于将反应釜的内部压力控制到适合的数值,确保产品的质量和稳定性,提高反应效率和产率,当高通量反应釜的搅拌数据在反应设定阈值中的搅拌阈值范围外时,计算搅拌阈值范围的平均值,将平均值作为搅拌反应控制参数,有助于将反应釜的搅拌速度调节到合适的阈值范围内,以确保反应物质在反应容器中能够均匀混合,从而提高反应的效率和产品的质量。
[0036] 本申请在一较佳示例中可以进一步配置为:所述根据所述反应釜控制指令对所述高通量反应釜进行控制参数优化处理,根据优化后的控制参数控制对应的若干个反应仓进行生产处理工作,具体包括:
[0037] 获取所述当前反应仓在所述反应控制参数下的反应时间,根据所述反应时间和所述反应控制参数分析所述当前反应仓的反应调整范围;
[0038] 根据所述反应釜控制指令对所述高通量反应釜进行控制参数优化处理,当所述反应调整范围达到所述高通量反应釜的所述反应设定阈值时,调整所述下一个反应仓的控制参数;
[0039] 根据各个反应仓的反应参数调整结果,控制所述反应调整范围对应的若干个反应仓进行生产处理工作。
[0040] 通过采用上述技术方案,根据获取所述当前反应仓在反应控制参数下的反应时间,根据反应时间和反应控制系数分析当前反应仓的反应调整范围,有助于对高通量反应釜的当前反应仓的生产反应进行分析,提高当前反应控制参数变化下的反应调节准确性,通过根据反应釜控制指令对高通量反应釜进行控制参数优化处理,有助于提高反应控制参数对当前反应仓的反应调整匹配性,当反应调整范围达到高通量反应釜的反应设定阈值时,则调整下一个反应仓的反应控制参数,使下一个反应仓对生产反应波动进行调节,提高下一个反应仓的反应时间的控制准确性,并按照各个反应仓的反应参数调整结果,控制反应调整范围对应的若干个反应仓进行生产处理工作,有助于根据反应控制参数对高通量反应釜的各个反应仓进行有序调整,降低生产过程中反应数据波动下的影响,进而提高生产的效率和产量。
[0041] 本申请的上述发明目的二是通过以下技术方案得以实现的:
[0042] 一种光刻胶生产用高通量反应釜控制装置,所述光刻胶生产用高通量反应釜控制装置,具体包括:
[0043] 进料启动模块,用于获取各个进料口的进料口进料消息,根据所述进料口进料消息触发控制阀指令,根据所述控制阀指令生成反应釜启动指令,根据所述反应釜启动指令启动反应釜;
[0044] 数据获取模块,用于实时获取高通量反应釜的反应釜工作数据并分析对应的反应波动,得到所述反应釜工作数据对应的反应波动数据;
[0045] 反应控制模块,用于将所述反应波动数据与所述高通量反应釜的反应设定阈值进行反应比对,根据反应对比结果触发反应釜控制指令;
[0046] 反应调整模块,用于根据所述反应釜控制指令对所述高通量反应釜进行控制参数优化处理,根据优化后的控制参数控制对应的若干个反应仓进行生产处理工作。
[0047] 通过采用上述技术方案,由于现有反应釜一般只有一个聚料反应仓,生产效率和产量受到限制,无法加快生产反应的效率和产量,因此本申请在通过获取各个进料口的进料消息,从而触发控制阀指令,控制控制阀口的开关,并根据控制阀指令生成反应釜启动指令,从而启动反应釜,有助于根据启动指令控制反应釜进行生产处理工作,通过实时获取高通量反应釜的反应釜工作数据,分析反应釜工作数据对应的反应波动,从而得到反应工作数据变化造成的反应波动数据,有助于准确获取到反应釜工作下光刻胶原料反应所产生的反应工作数据波动变化,并通过将反应波动数据与高通量反应釜的反应设定阈值进行反应比对,根据反应对比结果触发反应釜控制指令,有助于对所有反应釜的反应波动进行准确调节,提高反应釜中原料反应的效率,根据反应釜控制指令对高通量反应釜进行控制参数优化处理,根据优化后的控制参数控制对应的若干个反应釜进行生产处理工作,进一步提高单一反应釜调整生产的效率,达到优化光刻胶生产反应波动情况下的反应过程,进而提高光刻胶生产的效率和产量。
[0048] 本申请的上述目的三是通过以下技术方案得以实现的:
[0049] 一种计算机设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述光刻胶生产用高通量反应釜控制方法的步骤。
[0050] 本申请的上述目的四是通过以下技术方案得以实现的:
[0051] 一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述光刻胶生产用高通量反应釜控制方法的步骤。
[0052] 综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
[0053] 1、由于现有反应釜一般只有一个聚料反应仓,生产效率和产量受到限制,无法加快生产反应的效率和产量,因此本申请在通过获取各个进料口的进料消息,从而触发控制阀指令,控制控制阀口的开关,并根据控制阀指令生成反应釜启动指令,从而启动反应釜,有助于根据启动指令控制反应釜进行生产处理工作,通过实时获取高通量反应釜的反应釜工作数据,分析反应釜工作数据对应的反应波动,从而得到反应工作数据变化造成的反应波动数据,有助于准确获取到反应釜工作下光刻胶原料反应所产生的反应工作数据波动变化,并通过将反应波动数据与高通量反应釜的反应设定阈值进行反应比对,根据反应对比结果触发反应釜控制指令,有助于对所有反应釜的反应波动进行准确调节,提高反应釜中原料反应的效率,根据反应釜控制指令对高通量反应釜进行控制参数优化处理,根据优化后的控制参数控制对应的若干个反应釜进行生产处理工作,进一步提高单一反应釜调整生产的效率,达到优化光刻胶生产反应波动情况下的反应过程,进而提高光刻胶生产的效率和产量;
[0054] 2、据获取高通量反应釜的各个反应仓的反应设定阈值,根据反应设定阈值调节各个反应仓的设定工作数据,有助于结合原料进料量设置差异化的反应工作数值,并对反应波动数据与反应设定阈值进行反应比对,根据反应比对结果推选出最优的反应控制参数,有助于提高反应釜的反应控制参数与反应釜反应波动之间的适配性,从而根据反应参数触发反应釜控制指令,使反应釜对当前反应仓进行控制处理,降低反应波动的影响;
[0055] 3、根据获取所述当前反应仓在反应控制参数下的反应时间,根据反应时间和反应控制系数分析当前反应仓的反应调整范围,有助于对高通量反应釜的当前反应仓的生产反应进行分析,提高当前反应控制参数变化下的反应调节准确性,通过根据反应釜控制指令对高通量反应釜进行控制参数优化处理,有助于提高反应控制参数对当前反应仓的反应调整匹配性,当反应调整范围达到高通量反应釜的反应设定阈值时,则调整下一个反应仓的反应控制参数,使下一个反应仓对生产反应波动进行调节,提高下一个反应仓的反应时间的控制准确性,并按照各个反应仓的反应参数调整结果,控制反应调整范围对应的若干个反应仓进行生产处理工作,有助于根据反应控制参数对高通量反应釜的各个反应仓进行有序调整,降低生产过程中反应数据波动下的影响,进而提高生产的效率和产量。

附图说明

[0056] 图1是本申请一实施例中光刻胶生产用高通量反应釜控制方法的实现流程图;
[0057] 图2是本申请一实施例中光刻胶生产用高通量反应釜控制方法中步骤S10的实现流程图;
[0058] 图3是本申请一实施例中光刻胶生产用高通量反应釜控制方法中步骤S20的实现流程图;
[0059] 图4是本申请一实施例中光刻胶生产用高通量反应釜控制方法中步骤S30的实现流程图;
[0060] 图5是本申请一实施例中光刻胶生产用高通量反应釜控制方法中另一实现流程图;
[0061] 图6是本申请一实施例中光刻胶生产用高通量反应釜控制方法中步骤S32的实现流程图;
[0062] 图7是本申请一实施例中光刻胶生产用高通量反应釜控制方法中步骤S40的实现流程图;
[0063] 图8是本申请一实施例中光刻胶生产用高通量反应釜控制系统的一原理框图;
[0064] 图9是本申请一实施例中的设备示意图。

具体实施方式

[0065] 以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0066] 在一实施例中,如图1所示,本申请公开了一种光刻胶生产用高通量反应釜控制方法,具体包括如下步骤:
[0067] S10:获取各个进料口的进料口进料消息,根据进料口进料消息触发控制阀指令,根据控制阀指令生成反应釜启动指令,根据反应釜启动指令启动反应釜。
[0068] 在本实施例中,进料口进料消息是指光刻胶生产原料进入高通量反应釜的反应仓的进料消息。控制阀指令是指控制控制阀阀口开关的指令。反应釜启动指令是指启动反应釜进行作业的指令。
[0069] 具体地,通过获取各个进料口的进料口进料消息,触发控制阀指令,从而控制控制阀阀口的开启与关闭,进而使得光刻胶生产原料顺利进入高通量反应釜的反应仓内,并根据控制阀指令生成反应釜启动指令,启动反应釜进行生产作业。
[0070] S20:实时获取高通量反应釜的反应釜工作数据并分析对应的反应波动,得到反应釜工作数据对应的反应波动数据。
[0071] 在本实施例中,反应釜工作数据是指高通量反应釜内部反应条件的工作数据。反应波动数据是指反应釜工作数据在预设时间周期内的反应波动情况下的数据。
[0072] 具体地,通过高通量反应釜内部反应釜工作数据和各个反应仓的反应工作数据分析对应的反应仓反应条件波动情况,如反应条件波动包括温度变化、压力变化以及搅拌速度变化等,当反应仓反应条件升高或者降低时分析当前反应仓的反应波动范围,将反应波动的最高值与未发生反应波动时的反应值进行比对,从而得到反应釜工作数据对应的反应波动数据。
[0073] S30:将反应波动数据与高通量反应釜的反应设定阈值进行反应比对,根据反应对比结果推选出最优的反应控制参数并触发反应釜控制指令。
[0074] 在本实施例中,反应设定阈值是指高通量反应釜的生产反应效率和产量最佳的设定阈值。反应釜控制指令是指对反应釜的反应条件进行控制修改的指令。
[0075] 具体地,根据各个反应仓的原料进料量设置对应的反应设定阈值,通过将反应波动数据与高通量反应釜的反应设定阈值进行反应比对,并从反应对比结果中推选出与预设反应设定阈值贴合程度最高的反应控制参数如则计算出温度设定阈值范围温度最贴近的为110°C,从而将推选出来的温度设定为最优的反应控制参数,并触发反应釜控制指令,包括温度、压力、搅拌速度和反应时间等。
[0076] S40:根据反应釜控制指令对高通量反应釜进行控制参数优化处理,根据优化后的控制参数控制对应的若干个反应仓进行生产处理工作。
[0077] 具体地,通过反应釜控制指令对高通量反应釜进行控制参数优化处理,如将温度从100°C调整到110°C,从而根据优化后的控制参数控制对应的若干个反应仓进行生产处理工作,从而提高生产效率。
[0078] 在本实施例中,由于现有反应釜一般只有一个聚料反应仓,生产效率和产量受到限制,无法加快生产反应的效率和产量,因此本申请在通过获取各个进料口的进料消息,从而触发控制阀指令,控制控制阀口的开关,并根据控制阀指令生成反应釜启动指令,从而启动反应釜,有助于根据启动指令控制反应釜进行生产处理工作,通过实时获取高通量反应釜的反应釜工作数据,分析反应釜工作数据对应的反应波动,从而得到反应工作数据变化造成的反应波动数据,有助于准确获取到反应釜工作下光刻胶原料反应所产生的反应工作数据波动变化,并通过将反应波动数据与高通量反应釜的反应设定阈值进行反应比对,根据反应对比结果触发反应釜控制指令,有助于对所有反应釜的反应波动进行准确调节,提高反应釜中原料反应的效率,根据反应釜控制指令对高通量反应釜进行控制参数优化处理,根据优化后的控制参数控制对应的若干个反应釜进行生产处理工作,进一步提高单一反应釜调整生产的效率,达到优化光刻胶生产反应波动情况下的反应过程,进而提高光刻胶生产的效率和产量。
[0079] 在一实施例中,如图2所示,在步骤S10中,即控制阀指令包括控制阀开启指令和控制阀关闭指令,获取各个进料口的进料口进料消息,根据进料口进料消息触发控制阀指令,根据控制阀指令生成反应釜启动指令,根据反应釜启动指令启动反应釜,具体包括:
[0080] S11:根据各个进料口的进料口进料消息,触发控制阀开启指令,根据控制阀开启指令开启控制阀阀口。
[0081] 具体地,通过获取各个进料口的进料口进料消息,从而触发控制阀开启指令,并根据控制阀开启指令开启控制阀阀口,使得生产原料进入高通量反应釜内的各个反应仓里。
[0082] S12:当获取到进料完成消息时,触发控制阀关闭指令,根据控制阀关闭指令关闭控制阀阀口,同时,生成反应釜启动指令。
[0083] 具体地,当获取进料完成消息时,触发控制阀关闭指令,从而关闭控制阀阀口,使高通量反应釜内形成密闭工作环境,同时生成反应釜启动指令。
[0084] S13:根据反应釜启动指令启动反应釜进行生产处理工作。
[0085] 具体地,根据反应釜启动指令启动反应釜,从而控制反应釜进行生产处理工作。
[0086] 在一实施例中,如图3所示,在步骤S20中,即实时获取高通量反应釜的反应釜工作数据并分析对应的反应波动,得到反应釜工作数据对应的反应波动数据,具体包括:
[0087] S21:从反应釜工作数据获取数据类型,根据数据类型提取出温度数据、压力数据、搅拌数据及反应数据。
[0088] 在本实施例中,温度数据是指高通量反应釜内部温度的数据。压力数据是指高通量反应釜内部压力的数据。搅拌数据是指高通量反应釜内搅拌叶工作的速度及时间的数据。反应数据是指高通量反应釜关于原料生产反应过程的时间数据。
[0089] 具体地,通过预设的传感器获取反应釜工作数据,从反应釜工作数据获取数据类型,并根据数据类型提取出温度数据、压力数据、搅拌数据及反应数据。
[0090] S22:分别对温度数据、压力数据、搅拌数据及反应数据进行波动分析,得到预设时间周期内的对应的反应波动数据。
[0091] 具体地,分别对温度数据、压力数据、搅拌数据及反应数据进行波动分析,如在监测开始时温度为100°C,在经过一段反应搅拌时间,此时温度上升至103°C,这段时间内的温度波动变化从而得到温度波动变化数据,进而得到预设时间周期内的对应的反应波动数据。
[0092] 在一实施例中,如图4所示,在步骤S30中,即将反应波动数据与高通量反应釜的反应设定阈值进行反应比对,根据反应对比结果触发反应釜控制指令,具体包括:
[0093] S31:获取高通量反应釜的各个反应仓的反应设定阈值,根据反应设定阈值调节各个反应仓的设定工作数据。
[0094] 具体地,通过获取高通量反应釜的各个反应仓的反应设定阈值,根据反应设定阈值调节 各个反应仓的设定工作数据,从而达到最佳的生产效率。
[0095] S32:将反应波动数据与反应设定阈值进行反应比对,根据反应比对结果推选出最优的反应控制参数。
[0096] 具体地,根据反应波动情况分析各个反应仓反应条件所需要的控制参数,如反应设定阈值中温度设定阈值范围为109.5°C至110.5°C,当前多个反应仓的工作温度分别为100°C和120°C,则计算出温度设定阈值范围的温度最贴近设定阈值为110°C,从而将推选出来的温度设定为最优的反应控制参数。
[0097] S33:根据反应控制参数触发反应釜控制指令。
[0098] 具体地,通过反应比对结果得到最优的反应控制参数,并触发反应釜控制指令,从而根据反应控制参数改变反应釜的内部条件。
[0099] 在一实施例中,如图5所示,在步骤S31之前,即获取高通量反应釜的各个反应仓的反应设定阈值,根据反应设定阈值调节各个反应仓的设定工作数据之前,反应设定阈值的设定方法,具体包括:
[0100] S301:获取光刻胶生产反应的基本条件,根据基本条件初步设定反应阈值,根据反应阈值进行实验。
[0101] 具体地,通过在光刻胶生产反应的基本条件基础上初步设定反应阈值,如基本条件包括反应温度、内部压力、搅拌速度以及反应时间等,通过设定初始的反应温度和压力范围,以及搅拌速度的初步设定值进行光刻胶生产实验。
[0102] S302:根据实验优化反应阈值,更改反应阈值的数值观察不同反应阈值下的实验结果,对实验结果进行分析。
[0103] 具体地,在实验过程中收集反应过程中的数据,对不同温度、压力和搅拌速度等条件进行测试,观察不同反应阈值下反应的产率和反应速率等情况,并对实验结果进行分析。
[0104] S303:获取各个进料口的原料进料量,将原料进料量根据实验结果和分析结果确定实验效果最佳的设定阈值,作为反应设定阈值。
[0105] 具体地,通过获取各个进料口的原料进料量,如原料数量的增加会导致反应容器中的反应物浓度增加,从而可能加快反应速率和提高产量,但是过高的原料浓度也可能导致反应难以控制或出现副反应等,因此结合上述中的实验结果和分析结果确定实验效果最佳的设定阈值,如反应温度、反应时间以及压力等,从而作为反应设定阈值。
[0106] 在一实施例中,如图6所示,在步骤S32中,即将反应波动数据与反应设定阈值进行反应比对,根据反应比对结果推选出最优的反应控制参数,具体包括:
[0107] S321:当高通量反应釜的温度数据在反应设定阈值中的温度阈值范围外时,计算温度阈值范围的平均值,将平均值作为温度反应控制参数。
[0108] 具体地,假设反应设定阈值的温度设定在110±0.5°C时,上下0.5°C的误差为可接受范围,当高通量反应釜的温度数据在反应设定阈值中的温度阈值范围外时,如高通量反应釜的某个反应仓温度低于110±0.5°C的范围时,将110°C作为温度反应控制参数,从而提高该反应仓加热丝的温度。
[0109] S322:当高通量反应釜的压力数据在反应设定阈值中的压力阈值范围外时,计算压力阈值范围的平均值,将平均值作为压力反应控制参数。
[0110] 具体地,假设反应设定阈值的压力设定在0. 35±0.15Kpa时,上下0. 15Kpa的误差为可接受范围,当高通量反应釜的压力数据在反应设定阈值中的压力阈值范围外时,如高通量反应釜的压力低于0. 2Kpa时,将0.35Kpa作为压力反应控制参数,控制该反应釜安全阀阀口开启,将气体供给至反应釜内。
[0111] S323:当高通量反应釜的搅拌数据在反应设定阈值中的搅拌阈值范围外时,计算搅拌阈值范围的平均值,将平均值作为搅拌反应控制参数。
[0112] 具体地,假设反应设定阈值的搅拌速度设定在500±1rpm时,反应时间12小时,进而转为3000rpm,反应时间为20分钟,当高通量反应釜的搅拌数据在反应设定阈值中的搅拌阈值范围外时,如高通量反应釜的某个反应仓搅拌速度高于500±1rpm时,反应时间将少于12小时,影响到光刻胶生产的成品质量,因此将500rpm作为搅拌反应控制参数,从而降低该反应仓搅拌叶的速度。
[0113] 在一实施例中,如图7所示,在步骤S40中,即根据反应釜控制指令对高通量反应釜进行控制参数优化处理,根据优化后的控制参数控制对应的若干个反应仓进行生产处理工作,具体包括:
[0114] S41:获取当前反应仓在反应控制参数下的反应时间,根据反应时间和反应控制参数分析当前反应仓的反应调整范围。
[0115] 具体地,获取当前反应仓在反应控制参数下的反应时间,即高通量反应釜的生产反应的反应波动达到反应设定阈值的时间,根据反应时间和反应控制参数分析当前反应仓的反应调整范围,如当前反应仓的设定温度阈值为110°C,则在当前反应仓的温度达到110°C时调整下一个反应仓,则当前反应仓的反应调整范围为110°C下的温度波动,以此类推,需要说明的是,在下一个反应仓进行生产处理工作时,当前反应仓也处于正常工作状态,两个反应仓同时进行生产工作。
[0116] S42:根据反应釜控制指令对高通量反应釜进行控制参数优化处理,当反应调整范围达到高通量反应釜的反应设定阈值时,调整下一个反应仓的控制参数。
[0117] 具体地,通过根据反应釜控制指令对高通量反应釜进行控制参数优化处理,当反应调整范围达到高通量反应釜的反应设定阈值时,如通过预设的温度传感器检测到当前反应仓的温度达到110°C时,说明达到调整当前反应仓的反应设定阈值,进而调整下一个反应仓的控制参数。
[0118] S43:根据各个反应仓的反应参数调整结果,控制反应调整范围对应的若干个反应仓进行生产处理工作。
[0119] 具体地,根据各个反应仓的反应参数调整结果,控制反应调整范围对应的若干个反应仓进行生产处理工作,包括控制各个反应仓的温度和反应时间等,分阶段控制各个反应仓按照优化后的控制参数进行生产处理工作。
[0120] 应理解,上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
[0121] 在一实施例中,提供一种光刻胶生产用高通量反应釜控制装置,该光刻胶生产用高通量反应釜控制装置与上述实施例中光刻胶生产用高通量反应釜控制方法一一对应。如图8所示,该光刻胶生产用高通量反应釜控制装置包括进料启动模块、数据获取模块、反应控制模块和反应调整模块。各功能模块详细说明如下:
[0122] 进料启动模块,用于获取各个进料口的进料口进料消息,根据进料口进料消息触发控制阀指令,根据控制阀指令生成反应釜启动指令,根据反应釜启动指令启动反应釜;
[0123] 数据获取模块,用于实时获取高通量反应釜的反应釜工作数据并分析对应的反应波动,得到反应釜工作数据对应的反应波动数据;
[0124] 反应控制模块,用于将反应波动数据与高通量反应釜的反应设定阈值进行反应比对,根据反应对比结果触发反应釜控制指令;
[0125] 反应调整模块,用于根据反应釜控制指令对高通量反应釜进行控制参数优化处理,根据优化后的控制参数控制对应的若干个反应仓进行生产处理工作。
[0126] 可选的,进料启动模块具体包括:
[0127] 进料子模块,用于根据各个进料口的进料口进料消息,触发控制阀开启指令,根据控制阀开启指令开启控制阀阀口;
[0128] 阀门子模块,用于当获取到进料完成消息时,触发控制阀关闭指令,根据控制阀关闭指令关闭控制阀阀口,同时,生成反应釜启动指令;
[0129] 启动子模块,用于根据反应釜启动指令启动反应釜进行生产处理工作。
[0130] 可选的,数据获取模块具体包括:
[0131] 数据提取子模块,用于从反应釜工作数据获取数据类型,根据数据类型提取出温度数据、压力数据、搅拌数据及反应数据;
[0132] 分析数据子模块,用于分别对温度数据、压力数据、搅拌数据及反应数据进行波动分析,得到预设时间周期内的对应的反应波动数据。
[0133] 可选的,反应控制模块具体包括:
[0134] 设定子模块,用于获取高通量反应釜的各个反应仓的反应设定阈值,根据反应设定阈值调节各个反应仓的设定工作数据;
[0135] 参数子模块,用于将反应波动数据与反应设定阈值进行反应比对,根据反应比对结果推选出最优的反应控制参数;
[0136] 控制子模块,用于根据反应控制参数触发反应釜控制指令。
[0137] 可选的,设定子模块之前,方法还包括:
[0138] 初步实验子模块,用于获取光刻胶生产反应的基本条件,根据基本条件初步设定反应阈值,根据反应阈值进行实验;
[0139] 实验分析子模块,用于根据实验优化反应阈值,更改反应阈值的数值观察不同反应阈值下的实验结果,对实验结果进行分析;
[0140] 结合设定子模块,用于获取各个进料口的原料进料量,将原料进料量根据实验结果和分析结果确定实验效果最佳的设定阈值,作为反应设定阈值。
[0141] 可选的,参数子模块具体包括:
[0142] 温度单元,用于当高通量反应釜的温度数据在反应设定阈值中的温度阈值范围外时,计算温度阈值范围的平均值,将平均值作为温度反应控制参数;
[0143] 压力单元,用于当高通量反应釜的压力数据在反应设定阈值中的压力阈值范围外时,计算压力阈值范围的平均值,将平均值作为压力反应控制参数;
[0144] 搅拌单元,用于当高通量反应釜的搅拌数据在反应设定阈值中的搅拌阈值范围外时,计算搅拌阈值范围的平均值,将平均值作为搅拌反应控制参数。
[0145] 可选的,反应调整模块具体包括:
[0146] 反应调整子模块,用于获取当前反应仓在反应控制参数下的反应时间,根据反应时间和反应控制参数分析当前反应仓的反应调整范围;
[0147] 反应优化子模块,用于根据反应釜控制指令对高通量反应釜进行控制参数优化处理,当反应调整范围达到高通量反应釜的反应设定阈值时,调整下一个反应仓的控制参数;
[0148] 生产处理控制子模块,用于根据各个反应仓的反应参数调整结果,控制反应调整范围对应的若干个反应仓进行生产处理工作。
[0149] 关于光刻胶生产用高通量反应釜控制装置的具体限定可以参见上文中对于光刻胶生产用高通量反应釜控制方法的限定,在此不再赘述。上述光刻胶生产用高通量反应釜控制装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中,也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中,以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
[0150] 在一个实施例中,提供了一种计算机设备,该计算机设备可以是服务器,其内部结构图可以如图9所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中,该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储高通量反应釜的工作数据和反应控制参数。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种光刻胶生产用高通量反应釜控制方法。
[0151] 在一个实施例中,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现以上一种光刻胶生产用高通量反应釜控制方法的步骤。
[0152] 本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,RAM以多种形式可得,诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink) DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
[0153] 所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成,即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。
[0154] 以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。