改性环氧电子胶的制备方法转让专利

申请号 : CN202410095239.5

文献号 : CN117603642B

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相似专利:

发明人 : 仇进华刘天祥杨政东柳东阳

申请人 : 烟台隆达树脂有限公司

摘要 :

本发明涉及电子胶技术领域,且公开了改性环氧电子胶的制备方法,本发明以DOPO、二甲氧基甲基乙烯基硅氧烷、二乙氧基(3‑缩水甘油基氧基丙基)甲基硅烷为原料,经过反应,得到含DOPO端羟基环氧硅烷。再以聚丙二醇、含DOPO端羟基环氧硅烷、甲苯二异氰酸酯为原料,在辛酸亚锡的催化下,反应得到含DOPO环氧有机硅聚氨酯。以双酚A型环氧树脂、含DOPO环氧有机硅聚氨酯、2‑呋喃甲胺、含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体为原料,反应得到有机硅聚氨酯改性环氧树脂。最后向有机硅聚氨酯改性环氧树脂、消泡剂、固化剂等混合均匀,真空脱泡,硫化,得到改性环氧电子胶。本发明制备得到的改性电子胶具有优异的自修复性能和阻燃性能。

权利要求 :

1.改性环氧电子胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)将聚丙二醇、含DOPO端羟基环氧硅烷、甲苯二异氰酸酯加入至环己酮溶剂中,搅拌均匀,升温至80‑90℃,再向其中加入辛酸亚锡催化剂,回流反应4‑8h,再向其中加入缩水甘油,继续回流反应5‑10h,得到含DOPO环氧有机硅聚氨酯;

(2)将双酚A型环氧树脂、含DOPO环氧有机硅聚氨酯、2‑呋喃甲胺加入至丙酮溶剂中,升温至55‑65℃,反应5‑12h,减压蒸馏,再向其中加入含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体和N,N‑二甲基甲酰胺,升温至55‑70℃,反应1‑4h,减压蒸馏、干燥,得到有机硅聚氨酯改性环氧树脂;

(3)将有机硅聚氨酯改性环氧树脂、稀释剂、分散剂、消泡剂搅拌均匀,再向其中加入固化剂、促进剂,混合均匀,真空脱泡,倒入模具中,硫化,得到改性环氧电子胶;

其中步骤(1)中,含DOPO端羟基环氧硅烷的制备方法为:

S1、在氮气条件下,将9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物加入至四氢呋喃溶剂中,搅拌溶解,再向其中加入二甲氧基甲基乙烯基硅氧烷、偶氮二异丁腈,升温至60‑70℃,搅拌反应20‑36h,反应结束后,减压蒸馏,干燥,得到含DOPO硅氧烷;

S2、将二乙氧基(3‑缩水甘油基氧基丙基)甲基硅烷、含DOPO硅氧烷加入至去离子水中,再向其中加入氧化镁,搅拌3‑8h,干燥,减压蒸馏,得到含DOPO端羟基环氧硅烷;

其中步骤(2)中,含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体制备方法为:

在0‑5℃下,将三聚氯氰、N‑(羟乙基)马来酰亚胺加入至二氯甲烷溶剂中,搅拌分散,再向其中加入三乙胺,搅拌反应5‑10h,反应结束后,向其中加入去离子水,二氯甲烷萃取,干燥,减压蒸馏,丙酮洗涤,干燥,得到含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体。

2.根据权利要求1所述的改性环氧电子胶的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中,聚丙二醇、含DOPO端羟基环氧硅烷、甲苯二异氰酸酯、辛酸亚锡催化剂、缩水甘油的用量比为

100g:(50‑100)g:(75‑150)g:(0.05‑0.1)mL:(40‑80)g。

3.根据权利要求1所述的改性环氧电子胶的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中,双酚A型环氧树脂、含DOPO环氧有机硅聚氨酯、2‑呋喃甲胺、含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体的用量比为100g:(50‑100)g:(30‑50)g:(40‑60)g。

4.根据权利要求1所述的改性环氧电子胶的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)中,有机硅聚氨酯改性环氧树脂、稀释剂、分散剂、消泡剂、固化剂、促进剂的用量比为100g:(5‑

25)g:(5‑10)g:(2‑5)g:(10‑20)g:(0.006‑0.02)g。

5.根据权利要求1所述的改性环氧电子胶的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中,9,

10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物、二甲氧基甲基乙烯基硅氧烷、偶氮二异丁腈的用量比为(1.5‑2)g:1g:(0.01‑0.06)g。

6.根据权利要求1所述的改性环氧电子胶的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中,二乙氧基(3‑缩水甘油基氧基丙基)甲基硅烷、含DOPO硅氧烷、氧化镁的用量比为1g:(1‑1.5)g:(0.005‑0.01)g。

7.根据权利要求1所述的改性环氧电子胶的制备方法,其特征在于,所述步骤中,三聚氯氰、N‑(羟乙基)马来酰亚胺、三乙胺的用量比为1g:(2‑3)g(1.5‑2)g。

说明书 :

改性环氧电子胶的制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电子胶技术领域,具体为改性环氧电子胶的制备方法。

背景技术

[0002] 电子胶主要应用为电子元器件的粘结、密封、涂覆保护等,不仅可以起到防潮、防尘、防腐蚀等作用,还有利于器件的小型化、轻量化,并且随着大型集成电路板、电子显示屏等高科技领域的发展,对于电子胶的性能提出了更为严苛的要求,在实际的应用中,不可避免的损伤或者断裂严重影响了电子胶的使用效果,缩短了使用寿命,因此对于提高电子胶的自修复性能具有重要的现实意义。
[0003] 环氧树脂具有粘结性好、电绝缘性强的特点,环氧树脂电子胶是常用的电子胶之一,但是其固化后交联度较高,脆性较大,因此对于环氧树脂电子胶的改性也是当前研究的热点之一。有机硅具有较为优异的耐高温性能、抗热老化性能等优异性能,将其应用到环氧电子胶中,能够提升环氧电子胶的耐热性和韧性等性能。
[0004] 授权公告号为CN109971406B的中国专利,公开了一种无卤阻燃耐高温环氧树脂密封胶,该发明使用三聚氰胺系阻燃剂对环氧树脂进行改性,形成阻燃性环氧树脂,提高了密封胶的阻燃性能、力学性能和耐高温性能,但是并没有改善其自修复性能。

发明内容

[0005] 针对现有技术的不足,本发明提供了改性环氧电子胶的制备方法,制备得到的改性环氧电子胶具有优异的阻燃性能和自修复性能。
[0006] 改性环氧电子胶的制备方法,包括以下步骤:
[0007] (1)将聚丙二醇、含DOPO端羟基环氧硅烷、甲苯二异氰酸酯加入至环己酮溶剂中,搅拌均匀,升温至80‑90℃,再向其中加入辛酸亚锡催化剂,回流反应4‑8h,再向其中加入缩水甘油,继续回流反应5‑10h,得到含DOPO环氧有机硅聚氨酯;
[0008] (2)将双酚A型环氧树脂、含DOPO环氧有机硅聚氨酯、2‑呋喃甲胺加入至丙酮溶剂中,升温至55‑65℃,反应5‑12h,减压蒸馏,再向其中加入含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体和N,N‑二甲基甲酰胺,升温至55‑70℃,反应1‑4h,减压蒸馏、干燥,得到有机硅聚氨酯改性环氧树脂;
[0009] (3)将有机硅聚氨酯改性环氧树脂、稀释剂、分散剂、消泡剂搅拌均匀,再向其中加入固化剂、促进剂,混合均匀,真空脱泡,倒入模具中,硫化,得到改性环氧电子胶。
[0010] 优选的,所述步骤(1)中,聚丙二醇、含DOPO端羟基环氧硅烷、甲苯二异氰酸酯、辛酸亚锡催化剂、缩水甘油的用量比为100g:(50‑100)g:(75‑150)g:(0.05‑0.1)mL:(40‑80)g。
[0011] 优选的,所述步骤(2)中,双酚A型环氧树脂、含DOPO环氧有机硅聚氨酯、2‑呋喃甲胺、含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体的用量比为100g:(50‑100)g:(30‑50)g:(40‑60)g。
[0012] 优选的,所述步骤(3)中,有机硅聚氨酯改性环氧树脂、稀释剂、分散剂、消泡剂、固化剂、促进剂的用量比为100g:(5‑25)g:(5‑10)g:(2‑5)g:(10‑20)g:(0.006‑0.02)g。
[0013] 优选的,所述步骤(1)中,含DOPO端羟基环氧硅烷的制备方法为:
[0014] S1、在氮气条件下,将9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物加入至四氢呋喃溶剂中,搅拌溶解,再向其中加入二甲氧基甲基乙烯基硅氧烷、偶氮二异丁腈,升温至60‑70℃,搅拌反应20‑36h,反应结束后,减压蒸馏,干燥,得到含DOPO硅氧烷;
[0015] S2、将二乙氧基(3‑缩水甘油基氧基丙基)甲基硅烷、含DOPO硅氧烷加入至去离子水中,再向其中加入氧化镁,搅拌3‑8h,干燥,减压蒸馏,得到含DOPO端羟基环氧硅烷。
[0016] 优选的,所述步骤S1中,9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物、二甲氧基甲基乙烯基硅氧烷、偶氮二异丁腈的用量比为(1.5‑2)g:1g:(0.01‑0.06)g。
[0017] 优选的,所述步骤S2中,二乙氧基(3‑缩水甘油基氧基丙基)甲基硅烷、含DOPO硅氧烷、氧化镁的用量比为1g:(1‑1.5)g:(0.005‑0.01)g。
[0018] 优选的,所述步骤(2)中,含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体制备方法为:
[0019] 在0‑5℃下,将三聚氯氰、N‑(羟乙基)马来酰亚胺加入至二氯甲烷溶剂中,搅拌分散,再向其中加入三乙胺,搅拌反应5‑10h,反应结束后,向其中加入去离子水,二氯甲烷萃取,干燥,减压蒸馏,丙酮洗涤,干燥,得到含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体。
[0020] 优选的,所述步骤中,三聚氯氰、N‑(羟乙基)马来酰亚胺、三乙胺的用量比为1g:(2‑3)g(1.5‑2)g。
[0021] 有益效果:本发明以9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物、二甲氧基甲基乙烯基硅氧烷为原料在偶氮二异丁腈的引发下,发生反应,得到含DOPO硅氧烷。再将其与二乙氧基(3‑缩水甘油基氧基丙基)甲基硅烷经过缩合反应,得到含DOPO端羟基环氧硅烷。再以聚丙二醇、含DOPO端羟基环氧硅烷、甲苯二异氰酸酯为原料,在辛酸亚锡的催化下,反应得到含DOPO环氧有机硅聚氨酯。以双酚A型环氧树脂、含DOPO环氧有机硅聚氨酯、2‑呋喃甲胺、含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体为原料,反应得到有机硅聚氨酯改性环氧树脂。最后有机硅聚氨酯改性环氧树脂、稀释剂、消泡剂、固化剂等混合均匀,真空脱泡,硫化,得到改性环氧电子胶。
[0022] 本发明制备得到的改性环氧电子胶其中含有磷元素、氮元素以及硅元素,其中含有的氮元素能够受热产生不燃气体,稀释易燃气体的浓度,达到阻燃的目的。其中含有的硅元素,硅氧键键能较大,不仅能够吸收较多的热量,而且,硅元素能够吸收热量产生一种玻璃状物质,覆盖在材料表面,隔绝物质运输和能量传递。其中含有的磷元素能够受热产生磷酸和偏磷酸这种强脱水性物质,能够促进材料脱水成碳,并且能够进一步在基材表面形成一种聚磷酸物质,隔绝物质运输和能量传递,三者协同作用,达到一种较为优异的阻燃性能。
[0023] 本发明制备得到的改性环氧电子胶其中含有D‑A键,属于动态共价键,具有动态共价键,具有可逆的裂解与合成的作用,当材料受到外力作用时,能够起到自修复的作用。本发明制备得到的改性电子胶具有优异的自修复性能和阻燃性能。

附图说明

[0024] 图1是本发明含DOPO硅氧烷的制备路线图;
[0025] 图2是本发明含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体的制备路线图。

具体实施方式

[0026] 下面通过实施例对本发明进行具体描述,有必要在此指出的是本实施例只用于对本发明进行进一步说明,但不能理解为对本发明保护范围的限制,该领域的技术熟练人员可以根据上述本发明的内容作出一些非本质的改进和调整。
[0027] 实施例1:(1)在0℃下,将4g的三聚氯氰、10g的N‑(羟乙基)马来酰亚胺加入至二氯甲烷溶剂中,搅拌分散,再向其中加入8g的三乙胺,搅拌反应10h,反应结束后,向其中加入去离子水,二氯甲烷萃取,干燥,减压蒸馏,丙酮洗涤,干燥,得到含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体;
[0028] (2)在氮气条件下,将20g的9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物加入至四氢呋喃溶剂中,搅拌溶解,再向其中加入10g的二甲氧基甲基乙烯基硅氧烷、0.5g的偶氮二异丁腈,升温至65℃,搅拌反应24h,反应结束后,减压蒸馏,干燥,得到含DOPO硅氧烷;
[0029] (3)将10g的二乙氧基(3‑缩水甘油基氧基丙基)甲基硅烷、12g的含DOPO硅氧烷加入至去离子水中,再向其中加入0.1g的氧化镁,搅拌6h,干燥,减压蒸馏,得到含DOPO端羟基环氧硅烷;
[0030] (4)将100g聚丙二醇、50g的含DOPO端羟基环氧硅烷、100g的甲苯二异氰酸酯加入至环己酮溶剂中,搅拌均匀,升温至85℃,再向其中加入0.1mL的辛酸亚锡催化剂,回流反应5h,再向其中加入70g的缩水甘油,继续回流反应8h,得到含DOPO环氧有机硅聚氨酯;
[0031] (5)将100g的双酚A型E‑51环氧树脂、50g的含DOPO环氧有机硅聚氨酯、40g的2‑呋喃甲胺加入至丙酮溶剂中,升温至60℃,反应10h,减压蒸馏,再向其中加入40g的含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体和N,N‑二甲基甲酰胺,升温至60℃,反应2h,减压蒸馏、干燥,得到有机硅聚氨酯改性环氧树脂;
[0032] (6)将100g的有机硅聚氨酯改性环氧树脂、10g的稀释剂CYH277、9g的分散剂AA‑75、4g的消泡剂BYK A555搅拌均匀,再向其中加入15g的四乙烯五胺固化剂、0.02g的促进剂DMP‑30,混合均匀,真空脱泡,倒入模具中,硫化,得到改性环氧电子胶。
[0033] 实施例2:(1)在5℃下,将4g的三聚氯氰、9g的N‑(羟乙基)马来酰亚胺加入至二氯甲烷溶剂中,搅拌分散,再向其中加入8g的三乙胺,搅拌反应6h,反应结束后,向其中加入去离子水,二氯甲烷萃取,干燥,减压蒸馏,丙酮洗涤,干燥,得到含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体;
[0034] (2)在氮气条件下,将20g的9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物加入至四氢呋喃溶剂中,搅拌溶解,再向其中加入10g的二甲氧基甲基乙烯基硅氧烷、0.4g的偶氮二异丁腈,升温至65℃,搅拌反应36h,反应结束后,减压蒸馏,干燥,得到含DOPO硅氧烷;
[0035] (3)将10g的二乙氧基(3‑缩水甘油基氧基丙基)甲基硅烷、12g的含DOPO硅氧烷加入至去离子水中,再向其中加入0.1g的氧化镁,搅拌8h,干燥,减压蒸馏,得到含DOPO端羟基环氧硅烷;
[0036] (4)将100g聚丙二醇、60g的含DOPO端羟基环氧硅烷、100g的甲苯二异氰酸酯加入至环己酮溶剂中,搅拌均匀,升温至85℃,再向其中加入0.06mL的辛酸亚锡催化剂,回流反应8h,再向其中加入60g的缩水甘油,继续回流反应8h,得到含DOPO环氧有机硅聚氨酯;
[0037] (5)将100g的双酚A型E‑51环氧树脂、60g的含DOPO环氧有机硅聚氨酯、50g的2‑呋喃甲胺加入至丙酮溶剂中,升温至65℃,反应6h,减压蒸馏,再向其中加入45g的含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体和N,N‑二甲基甲酰胺,升温至60℃,反应2h,减压蒸馏、干燥,得到有机硅聚氨酯改性环氧树脂。
[0038] (6)将100g的有机硅聚氨酯改性环氧树脂、5g的稀释剂CYH277、7g的分散剂AA‑75、4g的消泡剂BYK A555搅拌均匀,再向其中加入15g的四乙烯五胺固化剂、0.01g的促进剂DMP‑30,混合均匀,真空脱泡,倒入模具中,硫化,得到改性环氧电子胶。
[0039] 实施例3:(1)在0℃下,将4g的三聚氯氰、10g的N‑(羟乙基)马来酰亚胺加入至二氯甲烷溶剂中,搅拌分散,再向其中加入7g的三乙胺,搅拌反应7h,反应结束后,向其中加入去离子水,二氯甲烷萃取,干燥,减压蒸馏,丙酮洗涤,干燥,得到含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体;
[0040] (2)在氮气条件下,将18g的9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物加入至四氢呋喃溶剂中,搅拌溶解,再向其中加入10g的二甲氧基甲基乙烯基硅氧烷、0.4g的偶氮二异丁腈,升温至70℃,搅拌反应24h,反应结束后,减压蒸馏,干燥,得到含DOPO硅氧烷;
[0041] (3)将10g的二乙氧基(3‑缩水甘油基氧基丙基)甲基硅烷、12g的含DOPO硅氧烷加入至去离子水中,再向其中加入0.1g的氧化镁,搅拌5h,干燥,减压蒸馏,得到含DOPO端羟基环氧硅烷;
[0042] (4)将100g聚丙二醇、70g的含DOPO端羟基环氧硅烷、120g的甲苯二异氰酸酯加入至环己酮溶剂中,搅拌均匀,升温至85℃,再向其中加入0.08mL的辛酸亚锡催化剂,回流反应6h,再向其中加入60g的缩水甘油,继续回流反应8h,得到含DOPO环氧有机硅聚氨酯;
[0043] (5)将100g的双酚A型E‑51环氧树脂、70g的含DOPO环氧有机硅聚氨酯、35g的2‑呋喃甲胺加入至丙酮溶剂中,升温至60℃,反应7h,减压蒸馏,再向其中加入50g的含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体和N,N‑二甲基甲酰胺,升温至60℃,反应4h,减压蒸馏、干燥,得到有机硅聚氨酯改性环氧树脂;
[0044] (6)将100g的有机硅聚氨酯改性环氧树脂、15g的稀释剂CYH277、6g的分散剂AA‑75、4g的消泡剂BYK A555搅拌均匀,再向其中加入12g的四乙烯五胺固化剂、0.02g的促进剂DMP‑30,混合均匀,真空脱泡,倒入模具中,硫化,得到改性环氧电子胶。
[0045] 实施例4:(1)在0℃下,将4g的三聚氯氰、8g的N‑(羟乙基)马来酰亚胺加入至二氯甲烷溶剂中,搅拌分散,再向其中加入6g的三乙胺,搅拌反应7h,反应结束后,向其中加入去离子水,二氯甲烷萃取,干燥,减压蒸馏,丙酮洗涤,干燥,得到含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体;
[0046] (2)在氮气条件下,将18g的9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物加入至四氢呋喃溶剂中,搅拌溶解,再向其中加入10g的二甲氧基甲基乙烯基硅氧烷、0.4g的偶氮二异丁腈,升温至65℃,搅拌反应28h,反应结束后,减压蒸馏,干燥,得到含DOPO硅氧烷;
[0047] (3)将10g的二乙氧基(3‑缩水甘油基氧基丙基)甲基硅烷、15g的含DOPO硅氧烷加入至去离子水中,再向其中加入0.1g的氧化镁,搅拌6h,干燥,减压蒸馏,得到含DOPO端羟基环氧硅烷;
[0048] (4)将100g聚丙二醇、80g的含DOPO端羟基环氧硅烷、80g的甲苯二异氰酸酯加入至环己酮溶剂中,搅拌均匀,升温至85℃,再向其中加入0.08mL的辛酸亚锡催化剂,回流反应5h,再向其中加入60g的缩水甘油,继续回流反应6h,得到含DOPO环氧有机硅聚氨酯;
[0049] (5)将100g的双酚A型E‑51环氧树脂、80g的含DOPO环氧有机硅聚氨酯、40g的2‑呋喃甲胺加入至丙酮溶剂中,升温至60℃,反应10h,减压蒸馏,再向其中加入55g的含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体和N,N‑二甲基甲酰胺,升温至60℃,反应2h,减压蒸馏、干燥,得到有机硅聚氨酯改性环氧树脂;
[0050] (6)将100g的有机硅聚氨酯改性环氧树脂、15g的稀释剂CYH277、8g的分散剂AA‑75、4g的消泡剂BYK A555搅拌均匀,再向其中加入16g的四乙烯五胺固化剂、0.02g的促进剂DMP‑30,混合均匀,真空脱泡,倒入模具中,硫化,得到改性环氧电子胶。
[0051] 实施例5:(1)在0℃下,将4g的三聚氯氰、12g的N‑(羟乙基)马来酰亚胺加入至二氯甲烷溶剂中,搅拌分散,再向其中加入8g的三乙胺,搅拌反应6h,反应结束后,向其中加入去离子水,二氯甲烷萃取,干燥,减压蒸馏,丙酮洗涤,干燥,得到含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体;
[0052] (2)在氮气条件下,将16g的9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物加入至四氢呋喃溶剂中,搅拌溶解,再向其中加入10g的二甲氧基甲基乙烯基硅氧烷、0.4g的偶氮二异丁腈,升温至65℃,搅拌反应36h,反应结束后,减压蒸馏,干燥,得到含DOPO硅氧烷;
[0053] (3)将10g的二乙氧基(3‑缩水甘油基氧基丙基)甲基硅烷、12g的含DOPO硅氧烷加入至去离子水中,再向其中加入0.1g的氧化镁,搅拌6h,干燥,减压蒸馏,得到含DOPO端羟基环氧硅烷;
[0054] (4)将100g聚丙二醇、90g的含DOPO端羟基环氧硅烷、100g的甲苯二异氰酸酯加入至环己酮溶剂中,搅拌均匀,升温至85℃,再向其中加入0.1mL的辛酸亚锡催化剂,回流反应8h,再向其中加入60g的缩水甘油,继续回流反应10h,得到含DOPO环氧有机硅聚氨酯;
[0055] (5)将100g的双酚A型E‑51环氧树脂、90g的含DOPO环氧有机硅聚氨酯、40g的2‑呋喃甲胺加入至丙酮溶剂中,升温至60℃,反应8h,减压蒸馏,再向其中加入60g的含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体和N,N‑二甲基甲酰胺,升温至60℃,反应4h,减压蒸馏、干燥,得到有机硅聚氨酯改性环氧树脂;
[0056] (6)将100g的有机硅聚氨酯改性环氧树脂、15g的稀释剂CYH277、8g的分散剂AA‑75、5g的消泡剂BYK A555搅拌均匀,再向其中加入18g的四乙烯五胺固化剂、0.02g的促进剂DMP‑30,混合均匀,真空脱泡,倒入模具中,硫化,得到改性环氧电子胶。
[0057] 实施例6:(1)在5℃下,将4g的三聚氯氰、10g的N‑(羟乙基)马来酰亚胺加入至二氯甲烷溶剂中,搅拌分散,再向其中加入8g的三乙胺,搅拌反应10h,反应结束后,向其中加入去离子水,二氯甲烷萃取,干燥,减压蒸馏,丙酮洗涤,干燥,得到含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体;
[0058] (2)在氮气条件下,将18g的9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物加入至四氢呋喃溶剂中,搅拌溶解,再向其中加入10g的二甲氧基甲基乙烯基硅氧烷、0.5g的偶氮二异丁腈,升温至65℃,搅拌反应36h,反应结束后,减压蒸馏,干燥,得到含DOPO硅氧烷;
[0059] (3)将10g的二乙氧基(3‑缩水甘油基氧基丙基)甲基硅烷、14g的含DOPO硅氧烷加入至去离子水中,再向其中加入0.06g的氧化镁,搅拌8h,干燥,减压蒸馏,得到含DOPO端羟基环氧硅烷;
[0060] (4)将100g聚丙二醇、100g的含DOPO端羟基环氧硅烷、90g的甲苯二异氰酸酯加入至环己酮溶剂中,搅拌均匀,升温至85℃,再向其中加入0.1mL的辛酸亚锡催化剂,回流反应6h,再向其中加入60g的缩水甘油,继续回流反应7h,得到含DOPO环氧有机硅聚氨酯;
[0061] (5)将100g的双酚A型E‑51环氧树脂、100g的含DOPO环氧有机硅聚氨酯、50g的2‑呋喃甲胺加入至丙酮溶剂中,升温至60℃,反应6h,减压蒸馏,再向其中加入60g的含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体和N,N‑二甲基甲酰胺,升温至60℃,反应4h,减压蒸馏、干燥,得到有机硅聚氨酯改性环氧树脂;
[0062] (6)将100g的有机硅聚氨酯改性环氧树脂、20g的稀释剂CYH277、8g的分散剂AA‑75、5g的消泡剂BYK A555搅拌均匀,再向其中加入18g的四乙烯五胺固化剂、0.02g的促进剂DMP‑30,混合均匀,真空脱泡,倒入模具中,硫化,得到改性环氧电子胶。
[0063] 使用电子万能试验机测试材料的拉伸性能。
[0064] 使用数显摆锤冲击性能试验机测试材料的冲击性能。
[0065] 表1:各实施例制备的环氧电子胶的力学性能测试数据
[0066]
[0067] 由表1可知,本发明制备得到的环氧电子胶具有优异的力学性能。
[0068] 使用氧指数测定仪测试材料的氧指数。
[0069] 使用水平垂直燃烧试验机测试材料的垂直燃烧等级。
[0070] 表2:各实施例制备的环氧电子胶的阻燃性能测试数据
[0071]
[0072] 由表2可知,本发明制备得到的环氧电子胶具有优异的阻燃性能。
[0073] 自修复性能测试:取固化完成的环氧电子胶,使用电子万能试验机测试其自修复前拉伸强度,再将其裁成两段,两段对接在一起,使断裂处紧密接触,于真空干燥箱80℃中,保温12h,冷却后对其进行拉伸,测得自修复后拉伸强度,自修复效率=自修复后拉伸强度/自修复前拉伸强度。
[0074] 表3:各实施例制备的环氧电子胶的自修复性能测试数据
[0075]
[0076] 由表3可知,本发明制备得到的环氧电子胶具有优异的自修复性能。
[0077] 上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。