基板清洁装置转让专利
申请号 : CN02824823.6
文献号 : CN1602652B
文献日 : 2010-06-09
发明人 : 甲贺裕
申请人 : 统一科技株式会社
摘要 :
本发明涉及加入印刷线路基板的生产线中，并除去附着在该基板表面上的异物的基板清洁装置。传送带(3)承载基板(2)的边缘部分并输送基板(2)。吸附辊(4)利用其浸润性吸附基板表面的异物。吸附辊(4)吸附的异物被转移给粘附辊(5)。吸附辊(4)经过长时间仍能保持清洁效果。由于基板(2)的边缘部放置在传送带(3)上，即使基板(2)的里面已经搭载有电子部件，仍然能清洁其表面。
权利要求 :
1.一种基板清洁装置，是除去附着在被输送的基板表面上的异物的清洁装置，它包括承载基板的边缘部分并输送该基板的传送带、在被输送的前述基板上一边旋转一边加压接触的吸附辊、在前述基板的相反侧一边旋转一边加压接触前述吸附辊的粘附辊、使前述吸附辊从接触前述基板表面的位置向远离的位置移动的机构，其特征在于，前述吸附辊从前述基板表面吸附前述异物，前述粘附辊粘附被吸附的前述异物。
2.一种如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，前述吸附辊是非导电性或导电性的。
3.一种如权利要求1或2所述的清洁装置，其特征在于，保持前述吸附辊加压接触前述基板表面的附近处的前述传送带，使该传送带与前述基板的前述边缘部分离开。
4.一种如权利要求1或2所述的清洁装置，其特征在于，输送前述基板时，由于前述吸附辊对前述基板加压接触，前述吸附辊加压接触前述基板表面的附近处的前述传送带挠曲。
5.一种如权利要求4所述的清洁装置，其特征在于，前述传送带的与前述吸附辊相反的一侧设有用于调整由前述加压接触所产生的挠曲的冶金件。
6.一种如权利要求5所述的清洁装置，其特征在于，前述吸附辊加压接触前述基板表面时，前述基板的与前述吸附辊相反的一侧设有支撑前述基板的支撑体。
7.一种如权利要求3所述的清洁装置，其特征在于，前述吸附辊加压接触前述基板表面时，前述基板的与前述吸附辊相反的一侧设有支撑前述基板的支撑体。
8.一种如权利要求4所述的清洁装置，其特征在于，前述吸附辊加压接触前述基板表面时，前述基板的与前述吸附辊相反的一侧设有支撑前述基板的支撑体。
说明书 :
技术领域
本发明涉及用于作为制造印刷线路基板的前工序、对印刷线路基板的表面进行清洁的基板清洁装置。
背景技术
以前，在被装入电子设备等中的印刷线路基板中，搭载在该印刷线路基板上的芯片部件(电子部件)的尺寸最小的也有1.6mm(长)×0.8mm(宽)，不算太小。因此，在制造印刷线路基板的前阶段或中途阶段，即使基板上附着有灰尘及尘土等异物，也不会有太大问题。
因而，将电子部件安装在印刷线路基板上时，在从印刷线路基板制造商购入时原本的状态下，将印刷线路基板供给由基板供给装置、印刷机、部件安装装置、输送器、回流炉、基板容纳装置构成的采用表面安装技术(SMT)的生产线。
但是，最近，安装在印刷线路基板上的电子部件大多是1.0mm(长)×0.5mm(宽)或0.6mm(长)×0.3mm(宽)等极小尺寸的芯片部件，安装在一个印刷线路基板上的部件数量众多，实现了部件安装的高密度化。因此，由附着在印刷线路基板上的灰尘等异物引起的故障多发，成为问题。
作为由灰尘等引起的故障的解决方法，采用清洁辊等，用人手一个一个地清洁基板。将该清洁后的印刷线路基板供给上述生产线的基板供给装置。但是这种方法很费事。而且，从清洁结束到下个工序的焊锡印刷要经过一段时间，恐怕灰尘等会再度附着在印刷线路基板上。
可通过将清洁装置加入生产线中，形成联机化来解决这个问题。但是，在印刷线路基板的生产线中例如，时而供给还没有安装任何电子部件的印刷线路基板，时而供给已经在一面上安装有电子部件的印刷线路基板。进而，向清洁装置供给没有必要进行处理的基板，或供给不能处理的基板。因此，为了联机使用清洁装置，必须使清洁装置可容易且确实地对应于供给到生产线中的各种形态或状态的印刷线路基板。
因而，将电子部件安装在印刷线路基板上时，在从印刷线路基板制造商购入时原本的状态下，将印刷线路基板供给由基板供给装置、印刷机、部件安装装置、输送器、回流炉、基板容纳装置构成的采用表面安装技术(SMT)的生产线。
但是，最近，安装在印刷线路基板上的电子部件大多是1.0mm(长)×0.5mm(宽)或0.6mm(长)×0.3mm(宽)等极小尺寸的芯片部件，安装在一个印刷线路基板上的部件数量众多，实现了部件安装的高密度化。因此，由附着在印刷线路基板上的灰尘等异物引起的故障多发，成为问题。
作为由灰尘等引起的故障的解决方法，采用清洁辊等，用人手一个一个地清洁基板。将该清洁后的印刷线路基板供给上述生产线的基板供给装置。但是这种方法很费事。而且，从清洁结束到下个工序的焊锡印刷要经过一段时间，恐怕灰尘等会再度附着在印刷线路基板上。
可通过将清洁装置加入生产线中，形成联机化来解决这个问题。但是，在印刷线路基板的生产线中例如，时而供给还没有安装任何电子部件的印刷线路基板，时而供给已经在一面上安装有电子部件的印刷线路基板。进而，向清洁装置供给没有必要进行处理的基板，或供给不能处理的基板。因此，为了联机使用清洁装置，必须使清洁装置可容易且确实地对应于供给到生产线中的各种形态或状态的印刷线路基板。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可加入印刷线路基板的生产线中的基板清洁装置，它可对应于各种印刷线路基板，不用人手即可自动清洁印刷线路基板表面的异物。
本发明是为实现上述目的而作出的。本发明的基板清洁装置带有在承载基板的边缘部分的状态下输送印刷线路基板的传送带、在被前述传送带输送的前述基板上一边旋转一边加压接触的吸附辊、一边旋转一边加压接触前述吸附辊的粘附辊、使前述吸附辊从接触前述基板的位置向远离的位置移动的机构。
本发明的基板清洁装置中，由传送带输送的基板的表面与吸附辊加压接触。吸附辊由硅酮橡胶或其它树脂、橡胶树脂形成，利用浸润性吸附基板表面的灰尘、尘土等异物，清洁基板。由于吸附辊的表面上不带有粘接材料等，因此可避免粘接材料等从辊子附着到基板上的故障。
通过吸附辊进一步与粘附辊加压接触，吸附在吸附辊上的灰尘等从吸附辊向粘附辊转移。因而，吸附辊经过长时间后仍能保持清洁效果。
本发明的清洁装置中，基板的边缘部分保持在传送带上，只能对传送带相反的一面进行清洁。因而，即使对搭载有电子部件的基板的里面进行清洁时，以电子部件的搭载面为下侧，以里面为上侧地放置在传送带上，可对其里面进行清洁处理。而且，清洁装置不进行处理，或供给了不能处理的基板时，可使吸附辊从接触基板的位置向离开的位置移动。
由于本发明的基板清洁装置可对应于各种形式的基板，因此可加入印刷线路基板的SMT生产线中。通过将这样的基板清洁装置联机化，由于清洁基板后可立即进入印刷工序，因此可防止基板上再度附着灰尘等，进一步提高清洁效果。
作为本发明的一种形态，吸附辊可具有导电性。基板清洁装置中，吸附辊与基板接触，边摩擦边一起移动。因此，会新产生静电，因而可能会对搭载在基板上的电子部件造成破坏。通过使吸附辊具有导电性，可防止这个问题。
本发明的另一个形态中，在靠近吸附辊的位置上，传送带被保持在远离吸附辊的位置上。这是为了防止吸附辊接触传送带，并造成污损。而且，当被输送的基板的前端接触吸附辊时，在基板的前端下面与传送带之间形成空间。由此，通过吸附辊可确实输送驱动基板。取代该空间，即使在吸附辊下部不支撑传送带，也可确实输送基板。
采用本发明的其它形态，当吸附辊压力接触基板时，为了抑制基板翘曲，可在基板的里面侧进行支持，或者在吸附辊下部支持传送带。
本发明是为实现上述目的而作出的。本发明的基板清洁装置带有在承载基板的边缘部分的状态下输送印刷线路基板的传送带、在被前述传送带输送的前述基板上一边旋转一边加压接触的吸附辊、一边旋转一边加压接触前述吸附辊的粘附辊、使前述吸附辊从接触前述基板的位置向远离的位置移动的机构。
本发明的基板清洁装置中，由传送带输送的基板的表面与吸附辊加压接触。吸附辊由硅酮橡胶或其它树脂、橡胶树脂形成，利用浸润性吸附基板表面的灰尘、尘土等异物，清洁基板。由于吸附辊的表面上不带有粘接材料等，因此可避免粘接材料等从辊子附着到基板上的故障。
通过吸附辊进一步与粘附辊加压接触，吸附在吸附辊上的灰尘等从吸附辊向粘附辊转移。因而，吸附辊经过长时间后仍能保持清洁效果。
本发明的清洁装置中，基板的边缘部分保持在传送带上，只能对传送带相反的一面进行清洁。因而，即使对搭载有电子部件的基板的里面进行清洁时，以电子部件的搭载面为下侧，以里面为上侧地放置在传送带上，可对其里面进行清洁处理。而且，清洁装置不进行处理，或供给了不能处理的基板时，可使吸附辊从接触基板的位置向离开的位置移动。
由于本发明的基板清洁装置可对应于各种形式的基板，因此可加入印刷线路基板的SMT生产线中。通过将这样的基板清洁装置联机化，由于清洁基板后可立即进入印刷工序，因此可防止基板上再度附着灰尘等，进一步提高清洁效果。
作为本发明的一种形态，吸附辊可具有导电性。基板清洁装置中，吸附辊与基板接触，边摩擦边一起移动。因此，会新产生静电，因而可能会对搭载在基板上的电子部件造成破坏。通过使吸附辊具有导电性，可防止这个问题。
本发明的另一个形态中，在靠近吸附辊的位置上，传送带被保持在远离吸附辊的位置上。这是为了防止吸附辊接触传送带，并造成污损。而且，当被输送的基板的前端接触吸附辊时，在基板的前端下面与传送带之间形成空间。由此，通过吸附辊可确实输送驱动基板。取代该空间，即使在吸附辊下部不支撑传送带，也可确实输送基板。
采用本发明的其它形态，当吸附辊压力接触基板时，为了抑制基板翘曲，可在基板的里面侧进行支持，或者在吸附辊下部支持传送带。
附图说明
下面参照附图说明本发明。
图1是表示加入了本发明的基板清洁装置的印刷线路基板的生产线的整体构成的图。
图2A及图2B是示意地表示适用本发明的实施形态的基板清洁装置的构成的图。
图3是放大表示图2A及图2B所示的吸附辊与基板接触的部分的图。
图4A至图4C是示意地表示适用本发明的另一实施形态的基板清洁装置的构成的图。
图5是示意地表示适用本发明的再一实施形态的基板清洁装置的构成的图。
图6A及图6B是示意地表示适用本发明的再一实施形态的基板清洁装置的构成的图。
图1是表示加入了本发明的基板清洁装置的印刷线路基板的生产线的整体构成的图。
图2A及图2B是示意地表示适用本发明的实施形态的基板清洁装置的构成的图。
图3是放大表示图2A及图2B所示的吸附辊与基板接触的部分的图。
图4A至图4C是示意地表示适用本发明的另一实施形态的基板清洁装置的构成的图。
图5是示意地表示适用本发明的再一实施形态的基板清洁装置的构成的图。
图6A及图6B是示意地表示适用本发明的再一实施形态的基板清洁装置的构成的图。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的印刷线路基板的清洁装置的实施形态。
首先参照图1，说明加入了基板清洁装置的印刷线路基板的生产线。
基板供给装置11向基板清洁装置1一个一个地自动供给印刷线路基板。清洁装置1清洁供给的该基板的上面之后，将该基板供给印刷机12。印刷机12在供给的该基板上进行焊锡印刷，再供给到安装器13中。安装器13将部件搭载在该基板上，通过输送器14供给到回流炉15中。回流炉15对焊锡印刷及搭载部件完成后的该基板进行热处理。处理结束后的该基板被容纳在基板容纳装置16中。
如图1所示，通过使清洁装置1联机化，可自动供给印刷线路基板，人不必介入清洁处理。而且由于清洁过的该基板立即被供入印刷机12中，因此减少了灰尘、尘土等异物附着在清洁后的基板上的机会。
下面参照图2A及图2B说明基板清洁装置的构成。图2A示出了基板清洁装置的正面图，图2B示出了其侧面图。
如图2A所示，设置传送带3，以便将基板2从入口侧输送到出口侧。如图2B所示，传送带3由2根并列设置的传送带3构成，各传送带承载基板2两端的边缘部。传送带3由图中未示出的马达驱动，将基板2向图示的箭头方向输送。由此，通过将两端的边缘部放在2根传送带3上、输送基板2，即使基板2的下面已经搭载有部件，也可以不受影响地输送基板2，可对其表面进行清洁。
在基板2的输送路径上，从入口侧向出口侧依次设置基板感知传感器8、静电去除器6、吸附辊4、吸附辊4、静电去除器6。基板2在通过静电去除器6的下方期间，表面带有的静电被去除了。静电去除器6可采用接触型或非接触型。
2个吸附辊4的背面侧与粘附辊5加压接触。粘附辊5由图中未示出的马达旋转驱动，由于吸附辊4与粘附辊5接触，因此吸附辊4随着粘附辊5的旋转而旋转。另外，可以是仅吸附辊4或仅粘附辊5由马达驱动，也可以是吸附辊4和粘附辊5两者都由马达驱动。一旦基板感知传感器8感测到传送带3输送基板2，则启动马达，吸附辊4和粘附辊5开始旋转。
吸附辊4由具有非导电性或导电性的硅酮橡胶或其它树脂、橡胶树脂形成。吸附辊4利用硅酮橡胶或其它树脂、橡胶的浸润性，吸附基板2表面的灰尘、尘土等异物，对基板2进行清洁。由于吸附辊4的表面上不带有粘接材料等，因此可避免粘接材料等从吸附辊4附着到基板2上的故障。
粘附辊5通过与吸附辊4加压接触，从基板2被吸附到吸附辊4上的灰尘等转移到粘附辊5上。从而，吸附辊4的表面总保持清洁状态，可持续其清洁效果。
吸附辊4和粘附辊5在移动机构10的作用下，可向从与基板2接触的位置间离开的位置移动。从基板供给装置11供入没有必要进行清洁的基板或不能清洁的基板时，吸附辊4远离传送带3，不接触正在输送的基板2。由此，基板2可不接触吸附辊4地通过清洁装置1。
吸附辊4具有一定程度的弹力，产生弹力并从基板2的上方加压接触。因此，不输送基板2时，吸附辊4的下端部位于正在输送的基板2的上面的下方。在此状态下，如果输送基板2，则基板2的前端部首先会顶在吸附辊4上。此后，在吸附辊4与传送带3的摩擦力的作用下，基板2被夹在吸附辊4与传送带3之间进行输送。在该输送途中，基板2的上面被吸附辊4清洁。
基板2较薄时，如上所述平滑地夹住基板2进行输送，并清洁其表面。但是，如果基板2的厚度增大，则基板2被输送到吸附辊4处时，基板2处于顶在吸附辊4上的状态，会发生没有夹在吸附辊4与传送带3之间的现象。
如图2A所示，本实施形态的基板清洁装置中，在基板2的前端部进入清洁区域的地方设有在吸附辊4与传送带3之间形成间隙的空间。如图2A所示的例子中，该空间是通过传送带3在辊子71至75中的辊子72和74各处迂回而形成的。由于存在该空间，被输送的基板2顶在吸附辊4上时，吸附辊4的旋转力作用在基板2的前端部上，基板2的前端部退避入该空间中。由此，基板2被夹在吸附辊4与传送带3之间进行输送。
如图3所示，被输送的基板2的前端部接触吸附辊4时，在基板2的前端部的下侧存在空间。因而，接触吸附辊4的基板2的前端部被压向下方，基板2的后端部翘起。为了限制该后端部的翘起，在传送带3的基板供给装置11侧的稍稍上方设置挡块9。即使设置该挡块9，基板2的前端部也会进入下方的空间内，基板2的前端部被吸附辊4和传送带3引入，基板2的输送不会停止。基板2可在基板清洁装置中平稳地输送。
如上所述，本实施形态的清洁装置可清洁各种基板，而且可使不必清洁的基板和不能清洁的基板通过，因此可加入印刷线路基板的生产线中。
由于吸附辊4具有导电性，可防止产生静电。虽然利用静电去除器6除去基板2的静电，但吸附辊4与基板2接触、摩擦，可在基板2的表面上重新产生静电。基板2已经搭载有电子部件时，由于电子部件，特别是其中的I C等，静电非常弱，因此新产生的静电恐怕会有所破坏。本实施形态通过使吸附辊4具有导电性，防止产生新的静电，可防止对电子部件的破坏。另外，吸附辊4的电阻值最好为103～107Ω。
通过辊子72及74，在基板2与吸附辊4接触的部分中，传送带3保持在远离吸附辊4的位置上。由此，即使基板2不在传送带3上时，吸附辊4也不会接触传送带3。从而，吸附辊4不会被传送带3污损。
以上说明的本实施形态的基板清洁装置中，通过在吸附辊的正下方、与传送带之间设置空间，被输送的基板可以平滑地进入，采用实现该基板的平滑进入的其它实施形态的基板清洁装置的构成如图4A所示。
图4A示出的基板清洁装置与图2A示出的基板清洁装置的清洁部分的构成基本相同，因此图4A中与图2A相同的部分，用相同的符号表示。
图4A的基板清洁装置中，通过正确控制保持吸附辊4的上下位置，在吸附辊4与传送带3之间设有若干空间。去掉设在图2A的基板清洁装置中的辊子72、73、74，当不输送基板2时，在吸附辊4与传送带3之间存在有若干空间，是不接触的。
采用这样的构成，基板2进入吸附辊4时，基板2的前端部压下传送带3，传送带3弯曲。从而，清洁基板2的表面时吸附辊4的加压接触是通过基板2自身与传送带3的弹力实现的。这样，被输送的基板2即使顶在吸附辊上也不会停止，可平滑地输送基板2。
但是，基板2被传送带3输送到吸附辊4下方时，例如，基板2较薄或者基板自身的弹力较弱时，基板2会向下方翘曲，导致基板2与吸附辊4的加压接触不充分，不能除去基板2上的灰尘、尘土等。
此时，如图4B及图4C所示，在吸附辊4中央部的正下面附近设置支持件17。图4B是从入口侧看的图，图4C是从侧面看的图。该支持件17保持基板2的下面，对基板2的翘曲进行矫正，可提高清洁效果。
支持件17可接触基板2的下侧面地旋转，接触基板2的里面时，其具有的弹力不会影响搭载的部件。它是由经过防止带电处理的树脂或金属形成圆盘状的刷子等。输送基板2时，支持件17配合基板2的输送地旋转。而且，如果在支持件17的支持中采用弹簧机构，还可配合上下方向的运动。由此，即使基板2的下面搭载有部件时，部件通过支持件17上方时，由于支持件17上下运动，支持件17不会向部件施加压力。另外，支持件17也可以由马达驱动。
与被输送的基板2的尺寸、厚度相一致地选择支持件17的形状，可以是圆盘状的刷子或者树脂或金属的圆盘形状。而且，可以配合基板2的宽度，通过手动或自动将支持件17调整到最适当的固定位置。进而，支持件17在不必要时，可从传送带3的高度面退避开。由此，不接触基板也可使用。
进而，如图4B及图4C所示，图4A所示的基板清洁装置中，如果在2个吸附辊4的中间、传送带3的外侧设置防止基板2蛇行的导向件18，则可平滑地输送基板2。
在图4A所示的基板清洁装置中，传送带3由辊子71、75等支撑，用传送带3输送基板2时，与前后2个吸附辊4相对向的传送带3的下侧没有支撑。由此，可起到与图2A所示的基板清洁装置中形成的空间相同的作用。此处，如图5所示，也可以设置板状的传送带支撑体19来代替支撑传送带3的辊子，从而可稳定地输送基板2。
如果在该吸附辊4与传送带3之间输送基板2，当该基板2的厚度较薄时，在传送带3中会产生微妙的挠曲，该微妙的挠曲使基板2与吸附辊4紧密接触，从而可确实除去灰尘、尘土。
但是，当基板2的厚度大于1mm时，如果采用上述构成，进行清洁时，基板2的前端部及后端部会向上翘起。为了防止基板2的端部翘起，在传送带3上设置基板2的防止基板翘起板20，从而可平滑地输送基板2。
如图4A或图5所示，在吸附辊4的下部中，采用不支撑传送带3的构成时，输送基板2时，由于吸附辊4的加压接触力减弱，为了调整该加压接触力的大小，如图6A及图6B所示，在吸附辊4的下部中传送带3的下侧也可设置滑动支撑传送带3的支撑冶金件21。
与基板2的厚度相一致地从弹簧状或板状的冶金件中选择设置的冶金件21。在2个并列行进的传送带3的外侧附近，即2个吸附辊4的中间部附近分别设置防止蛇行导向件18。由此，可稳定地输送小尺寸的基板。
另外，图5及图6A所示的基板清洁装置中，静电去除器6、基板感知传感器8、及移动机构10虽然图中未示出，但这是为了方便说明，图示省略了，它们的基板清洁装置中与图2A及图4A所示的同样地也带有它们。
如上所述，按照本发明的基板清洁装置构成的清洁装置可对应于各种基板，从而可加入印刷线路基板的生产线中，不用人手，即可确实清洁自动供给的印刷线路基板的表面。
首先参照图1，说明加入了基板清洁装置的印刷线路基板的生产线。
基板供给装置11向基板清洁装置1一个一个地自动供给印刷线路基板。清洁装置1清洁供给的该基板的上面之后，将该基板供给印刷机12。印刷机12在供给的该基板上进行焊锡印刷，再供给到安装器13中。安装器13将部件搭载在该基板上，通过输送器14供给到回流炉15中。回流炉15对焊锡印刷及搭载部件完成后的该基板进行热处理。处理结束后的该基板被容纳在基板容纳装置16中。
如图1所示，通过使清洁装置1联机化，可自动供给印刷线路基板，人不必介入清洁处理。而且由于清洁过的该基板立即被供入印刷机12中，因此减少了灰尘、尘土等异物附着在清洁后的基板上的机会。
下面参照图2A及图2B说明基板清洁装置的构成。图2A示出了基板清洁装置的正面图，图2B示出了其侧面图。
如图2A所示，设置传送带3，以便将基板2从入口侧输送到出口侧。如图2B所示，传送带3由2根并列设置的传送带3构成，各传送带承载基板2两端的边缘部。传送带3由图中未示出的马达驱动，将基板2向图示的箭头方向输送。由此，通过将两端的边缘部放在2根传送带3上、输送基板2，即使基板2的下面已经搭载有部件，也可以不受影响地输送基板2，可对其表面进行清洁。
在基板2的输送路径上，从入口侧向出口侧依次设置基板感知传感器8、静电去除器6、吸附辊4、吸附辊4、静电去除器6。基板2在通过静电去除器6的下方期间，表面带有的静电被去除了。静电去除器6可采用接触型或非接触型。
2个吸附辊4的背面侧与粘附辊5加压接触。粘附辊5由图中未示出的马达旋转驱动，由于吸附辊4与粘附辊5接触，因此吸附辊4随着粘附辊5的旋转而旋转。另外，可以是仅吸附辊4或仅粘附辊5由马达驱动，也可以是吸附辊4和粘附辊5两者都由马达驱动。一旦基板感知传感器8感测到传送带3输送基板2，则启动马达，吸附辊4和粘附辊5开始旋转。
吸附辊4由具有非导电性或导电性的硅酮橡胶或其它树脂、橡胶树脂形成。吸附辊4利用硅酮橡胶或其它树脂、橡胶的浸润性，吸附基板2表面的灰尘、尘土等异物，对基板2进行清洁。由于吸附辊4的表面上不带有粘接材料等，因此可避免粘接材料等从吸附辊4附着到基板2上的故障。
粘附辊5通过与吸附辊4加压接触，从基板2被吸附到吸附辊4上的灰尘等转移到粘附辊5上。从而，吸附辊4的表面总保持清洁状态，可持续其清洁效果。
吸附辊4和粘附辊5在移动机构10的作用下，可向从与基板2接触的位置间离开的位置移动。从基板供给装置11供入没有必要进行清洁的基板或不能清洁的基板时，吸附辊4远离传送带3，不接触正在输送的基板2。由此，基板2可不接触吸附辊4地通过清洁装置1。
吸附辊4具有一定程度的弹力，产生弹力并从基板2的上方加压接触。因此，不输送基板2时，吸附辊4的下端部位于正在输送的基板2的上面的下方。在此状态下，如果输送基板2，则基板2的前端部首先会顶在吸附辊4上。此后，在吸附辊4与传送带3的摩擦力的作用下，基板2被夹在吸附辊4与传送带3之间进行输送。在该输送途中，基板2的上面被吸附辊4清洁。
基板2较薄时，如上所述平滑地夹住基板2进行输送，并清洁其表面。但是，如果基板2的厚度增大，则基板2被输送到吸附辊4处时，基板2处于顶在吸附辊4上的状态，会发生没有夹在吸附辊4与传送带3之间的现象。
如图2A所示，本实施形态的基板清洁装置中，在基板2的前端部进入清洁区域的地方设有在吸附辊4与传送带3之间形成间隙的空间。如图2A所示的例子中，该空间是通过传送带3在辊子71至75中的辊子72和74各处迂回而形成的。由于存在该空间，被输送的基板2顶在吸附辊4上时，吸附辊4的旋转力作用在基板2的前端部上，基板2的前端部退避入该空间中。由此，基板2被夹在吸附辊4与传送带3之间进行输送。
如图3所示，被输送的基板2的前端部接触吸附辊4时，在基板2的前端部的下侧存在空间。因而，接触吸附辊4的基板2的前端部被压向下方，基板2的后端部翘起。为了限制该后端部的翘起，在传送带3的基板供给装置11侧的稍稍上方设置挡块9。即使设置该挡块9，基板2的前端部也会进入下方的空间内，基板2的前端部被吸附辊4和传送带3引入，基板2的输送不会停止。基板2可在基板清洁装置中平稳地输送。
如上所述，本实施形态的清洁装置可清洁各种基板，而且可使不必清洁的基板和不能清洁的基板通过，因此可加入印刷线路基板的生产线中。
由于吸附辊4具有导电性，可防止产生静电。虽然利用静电去除器6除去基板2的静电，但吸附辊4与基板2接触、摩擦，可在基板2的表面上重新产生静电。基板2已经搭载有电子部件时，由于电子部件，特别是其中的I C等，静电非常弱，因此新产生的静电恐怕会有所破坏。本实施形态通过使吸附辊4具有导电性，防止产生新的静电，可防止对电子部件的破坏。另外，吸附辊4的电阻值最好为103～107Ω。
通过辊子72及74，在基板2与吸附辊4接触的部分中，传送带3保持在远离吸附辊4的位置上。由此，即使基板2不在传送带3上时，吸附辊4也不会接触传送带3。从而，吸附辊4不会被传送带3污损。
以上说明的本实施形态的基板清洁装置中，通过在吸附辊的正下方、与传送带之间设置空间，被输送的基板可以平滑地进入，采用实现该基板的平滑进入的其它实施形态的基板清洁装置的构成如图4A所示。
图4A示出的基板清洁装置与图2A示出的基板清洁装置的清洁部分的构成基本相同，因此图4A中与图2A相同的部分，用相同的符号表示。
图4A的基板清洁装置中，通过正确控制保持吸附辊4的上下位置，在吸附辊4与传送带3之间设有若干空间。去掉设在图2A的基板清洁装置中的辊子72、73、74，当不输送基板2时，在吸附辊4与传送带3之间存在有若干空间，是不接触的。
采用这样的构成，基板2进入吸附辊4时，基板2的前端部压下传送带3，传送带3弯曲。从而，清洁基板2的表面时吸附辊4的加压接触是通过基板2自身与传送带3的弹力实现的。这样，被输送的基板2即使顶在吸附辊上也不会停止，可平滑地输送基板2。
但是，基板2被传送带3输送到吸附辊4下方时，例如，基板2较薄或者基板自身的弹力较弱时，基板2会向下方翘曲，导致基板2与吸附辊4的加压接触不充分，不能除去基板2上的灰尘、尘土等。
此时，如图4B及图4C所示，在吸附辊4中央部的正下面附近设置支持件17。图4B是从入口侧看的图，图4C是从侧面看的图。该支持件17保持基板2的下面，对基板2的翘曲进行矫正，可提高清洁效果。
支持件17可接触基板2的下侧面地旋转，接触基板2的里面时，其具有的弹力不会影响搭载的部件。它是由经过防止带电处理的树脂或金属形成圆盘状的刷子等。输送基板2时，支持件17配合基板2的输送地旋转。而且，如果在支持件17的支持中采用弹簧机构，还可配合上下方向的运动。由此，即使基板2的下面搭载有部件时，部件通过支持件17上方时，由于支持件17上下运动，支持件17不会向部件施加压力。另外，支持件17也可以由马达驱动。
与被输送的基板2的尺寸、厚度相一致地选择支持件17的形状，可以是圆盘状的刷子或者树脂或金属的圆盘形状。而且，可以配合基板2的宽度，通过手动或自动将支持件17调整到最适当的固定位置。进而，支持件17在不必要时，可从传送带3的高度面退避开。由此，不接触基板也可使用。
进而，如图4B及图4C所示，图4A所示的基板清洁装置中，如果在2个吸附辊4的中间、传送带3的外侧设置防止基板2蛇行的导向件18，则可平滑地输送基板2。
在图4A所示的基板清洁装置中，传送带3由辊子71、75等支撑，用传送带3输送基板2时，与前后2个吸附辊4相对向的传送带3的下侧没有支撑。由此，可起到与图2A所示的基板清洁装置中形成的空间相同的作用。此处，如图5所示，也可以设置板状的传送带支撑体19来代替支撑传送带3的辊子，从而可稳定地输送基板2。
如果在该吸附辊4与传送带3之间输送基板2，当该基板2的厚度较薄时，在传送带3中会产生微妙的挠曲，该微妙的挠曲使基板2与吸附辊4紧密接触，从而可确实除去灰尘、尘土。
但是，当基板2的厚度大于1mm时，如果采用上述构成，进行清洁时，基板2的前端部及后端部会向上翘起。为了防止基板2的端部翘起，在传送带3上设置基板2的防止基板翘起板20，从而可平滑地输送基板2。
如图4A或图5所示，在吸附辊4的下部中，采用不支撑传送带3的构成时，输送基板2时，由于吸附辊4的加压接触力减弱，为了调整该加压接触力的大小，如图6A及图6B所示，在吸附辊4的下部中传送带3的下侧也可设置滑动支撑传送带3的支撑冶金件21。
与基板2的厚度相一致地从弹簧状或板状的冶金件中选择设置的冶金件21。在2个并列行进的传送带3的外侧附近，即2个吸附辊4的中间部附近分别设置防止蛇行导向件18。由此，可稳定地输送小尺寸的基板。
另外，图5及图6A所示的基板清洁装置中，静电去除器6、基板感知传感器8、及移动机构10虽然图中未示出，但这是为了方便说明，图示省略了，它们的基板清洁装置中与图2A及图4A所示的同样地也带有它们。
如上所述，按照本发明的基板清洁装置构成的清洁装置可对应于各种基板，从而可加入印刷线路基板的生产线中，不用人手，即可确实清洁自动供给的印刷线路基板的表面。