光刻装置及器件制造方法

摘要

本发明涉及一种光刻装置，包括用于提供辐射投射光束的照射系统、用于支撑构图装置的支撑结构，所述构图装置用于赋予投射光束带图案的横截面、不漏颗粒的储存容器，其限定用于储存构图结构的储存空间，其中将储存容器设置成与输送容器耦合，以使输送容器通过其与储存容器之间的可闭合通道在输送容器与光刻装置之间交换构图结构、用于保持基底的基底台、用于将带图案的光束投射到基底的目标部分上的投影系统，其中将储存容器构造和设置成与输送容器耦合，从而使储存容器的第一闸板的一部分和输送容器的第二闸板的一部分耦合，以便使其同时移动到所述储存空间中。此外，本发明涉及一种使用这种装置的方法。

权利要求

1.一种光刻装置，包括：

用于提供辐射投射光束的照射系统；

用于支撑构图结构(8)的支撑结构，所述构图结构用于给投射光束的横截面赋予图案；

用于保持基底的基底台；

用于将带图案的光束投射到基底的目标部分上的投影系统，不漏颗粒的储存容器(4)，其限定用于储存所述构图结构的非真空储存空间(16)，其中将储存容器设置成与输送容器(6)耦合，以通过输送容器和储存容器之间的可闭合通道(26)交换构图结构；以及真空室(36)，用于通过储存容器或从储存容器接收构图结构，其特征在于：

将储存容器构造和设置成与输送容器耦合，从而使储存容器(4)的第一闸板(18)的一部分和输送容器(6)的第二闸板(10)的一部分耦合，以便使其同时移动到所述储存空间(16)中；

所述真空室(36)布置在不漏颗粒的储存容器(4)的非真空储存空间(16)内部；以及所述光刻装置进一步包括壁部分，所述壁部分在被保持的构图结构(8)周围滑动，压靠在非真空储存空间(16)内部的支座(34)，从而围绕构图结构形成所述真空室(36)。

2.根据权利要求1的光刻装置，

其中将第一闸板(18)和第二闸板(10)中的至少一个设置成支撑构图结构(8)。

3.根据权利要求1的光刻装置，

其中输送容器(6)是不漏颗粒的。

4.根据权利要求1的光刻装置，

其中光刻装置进一步包括从真空室(36)抽空气体的真空泵。

5.根据权利要求1的光刻装置，

其中光刻装置进一步包括通过可真空闭合的通道与上述真空室(36)流体连通的另一个真空室(40)，和通过该通道输送构图结构(8)的输送机构。

6.根据权利要求1的光刻装置，

其中光刻装置进一步包括保持器(30)，用于当构图结构移动到储存空间(16)内部时保持该构图结构(8)。

7.根据权利要求6的光刻装置，

其中光刻装置进一步包括构成真空室(36)的壁的可滑动壁(32)。

8.一种器件制造方法，包括步骤：

在对着光刻装置外部的不漏颗粒输送位置处连接基本上不漏颗粒的可兼容非真空的输送容器(6)；

将构图结构(8)从输送容器输送到光刻装置的基本上不漏颗粒的非真空储存空间(16)中；

将构图结构从储存空间输送到真空室(36)中；

用辐射光束照射输送的构图结构，以形成带图案的辐射光束；以及将带图案的辐射光束投射到基底的目标部分上，其特征在于：

通过连接光刻装置的外部与输送容器，使得所述外部的第一闸板的一部分和输送容器的第二闸板的一部分耦合；

将所述第一闸板的一部分与所述第二闸板的一部分同时移动到所述储存空间中；

所述真空室(36)布置在不漏颗粒的储存容器(4)的非真空储存空间(16)内部；以及所述光刻装置进一步包括壁部分，所述壁部分在被保持的构图结构(8)周围滑动，压靠在非真空储存空间(16)内部的支座(34)，从而围绕构图结构形成所述真空室(36)。

9.根据权利要求8的器件制造方法，进一步包括：抽空真空室以产生基本上真空的环境；

将构图结构从真空室输送到处于基本上真空状态的另一个真空室中，其中将构图结构置于另一个真空室的照射位置中，用以形成带图案的光束。

说明书

光刻装置及器件制造方法

技术领域

[0001] 本发明一般涉及一种光刻投影装置，更具体地涉及一种包括污染物控制结构的光刻投影装置。

[0002] 背景技术

[0003] 如在US2003/82030中所披露的，光刻装置包括用于提供辐射投射光束的照射系统、用于支撑构图装置的支撑结构，所述构图装置用于给投射光束的截面赋予图案，用于保持基底的基底台，用于将带图案的光束投射到基底的目标部分上的投影系统，不漏颗粒的贮藏容器，限定用于容纳构图装置的贮藏空间，其中将贮藏容器设置为与输送容器耦合，用以通过输送容器和贮藏容器之间的可闭合通道交换构图装置，以及用于接收来自存储容器的构图装置的真空室。

[0004] 光刻装置是一种将所需图案作用于基底的目标部分上的机器。光刻装置可以用于例如集成电路(IC)的制造。在那种情况下，构图装置，如掩模或中间掩模版，可用于产生对应于IC一个单独层的电路图案，该图案可以成像在已涂覆辐射敏感材料(抗蚀剂)层的基底(例如硅晶片)的目标部分上(例如包括部分，一个或者多个管芯)。一般地，单个基底将包含依次曝光的相邻目标部分的整个网络。已知的光刻装置包括所谓的步进器，其中通过将全部图案一次曝光在目标部分上而辐射每一目标部分，还包括所谓的扫描器，其中通过投射光束沿给定方向(“扫描”方向)扫描图案、并同时沿与该方向平行或者反平行的方向同步扫描基底来辐射每一目标部分。

[0005] 如果必须将新的或者不同的图案成像到基底或晶片上，那么光刻装置必须配有适当对应的构图结构。优选地，必须将构图结构从其贮藏和/或制造的位置输送到光刻装置，从而使其以基本上千净的(因此无污染，例如基本上没有有机污染物、硅-颗粒、金属微粒、化学污染、分子污染、 尘粒等)所谓无颗粒状态送到后者。为此，这种输送用法由密封构图装置的输送容器形成，从而使其无颗粒储存。

[0006] 本发明的一个目的是提供一种光刻装置的系统，构图结构以及用于这种构图结构的输送容器，该系统适于广泛的应用，例如包括用于将远紫外辐射(EUV)投射到基底上。由于EUV辐射的特定性质(注意例如EUV辐射在空气中被吸收)，使用EUV辐射对系统提出了额外的要求。

[0007] 本领域中用于提供EUV投影系统的一个已知的解决方案(例如参见美国专利5,730,573)是提供一种输送容器，该输送容器可置于对着光刻装置的输送位置，其中该输送客器构成光刻装置真空室的一部分外壁。但是，这种解决方案的一个缺点是必须将输送容器设计和设置为使其具有可兼容真空的结构(能够承受较大的压力差)。这意味着常规输送容器不能用于该系统。此外，如果所用的输送容器具有真空故障，那么光刻装置的所述真空室不能进入真空状态。

[0008] 本领域中用于提供可兼容EUV的系统的另一个解决方案(例如参见美国专利6,281,510)是在光刻装置真空室中的无负载位置处完全移动不漏颗粒且可兼容非真空的输送容器，随后将真空室抽成真空，之后将构图装置带入真空照射位置。这一解决方案的缺点是将输送容器完全带入真空室中的无负载位置同时保证输送容器的精确位置是很困难并且费时的。此外，将整个输送容器带入真空室会带来真空室被颗粒污染的危险，而清洁真空室是一项棘手的工作，也是昂贵维护的原因。

[0009] 发明内容

[0010] 本发明的一个方面可缓解与现有技术有关的问题。为此，在根据本发明的光刻装置中，将储存容器构造和设置为与输送容器耦合，从而使储存容器的闸板和输送容器的闸板耦合，以使其同时移动到所述储存空间中。用此方法，输送容器的闸板可以支撑构图装置。然后可将输送容器的闸板和/或储存容器的闸板与构图装置一起放入储存空间中或者放入储存容器中。在这种情况下，闸板是上述放入储存空间或储存容器中的比较小的部分。光刻装置适合于实现耦合，从而使输送容器构成储存空间外壁的可兼容非真空的部分。这使得能够利用常规非真空输送容器例如根据如下所述 的两步骤将构图结构输送到光刻装置的真空环境中。

[0011] 在第一步骤中，将构图结构带入储存空间中。用此方法，只有比较小部分的输送容器和一小部分储存容器与构图装置一起移动到储存空间中。这些比较小的部分可以很容易地保持无颗粒(通过定期清洁)，即使输送容器或者光刻装置在外壁受到污染，也只有一小部分被带入储存空间中。因此，储存空间能够很容易地保持基本上无颗粒。 [0012] 在第二步骤中，将构图结构放入真空室(该真空室在此刻不是处于真空状态)。然后可将真空室抽空而处于真空状态。优选地，该真空室通过气密闭合通道与另一个真空室相连。该通道可被打开，并将构图装置输送到另一个真空室的照射位置，用以对投射光束进行构图。

[0013] 根据一个实施方式，当构图结构移动到存储空间中时，闸板的外部部分(在存储空间外部)从存储空间向外移动，只有闸板的内部部分与构图结构一起向储存空间内部移动(由此进入储存空间)。要注意，根据定义，闸板的各个外部部分位于与各个内部部分相对的位置，其中各个内部部分规定为包括各个容器的容量的部分。该实施方式具有以下优点，如果污染物(例如颗粒)聚集在输送容器的外侧和/或储存容器的外侧，那么不会有污染物(颗粒)带入到储存空间中。

[0014] 此外，光刻装置可以配有保持器，用于保持或者刚好在适当的位置保持位于储存空间内部的构图结构。另外，可以设置滑动结构，用于使真空室的壁在被保持的构图装置上方滑动。特别是，按照这种方式，可以很容易地形成真空室，并且在所述储存容器中不需要很大的空间。

[0015] 在本申请中，本发明的光刻装置具体用于制造IC，但是应该理解这里描述的光刻装置可能具有其它应用，例如，它可用于制造集成光学系统、用于磁畴存储器的引导和检测图案、液晶显示器(LCD)、薄膜。磁头等等。本领域的技术人员将理解，在这种可替换的用途范围中，这里任何术语“晶片”或者“芯片”的使用可以认为分别与更普通的术语“基底”或者“目标部分”同义。在曝光之前或之后，可以利用例如轨迹器(一种通常将抗蚀剂层作用于基底并将已曝光的抗蚀剂显影的工具)或者计量工具或检验工具对这里提到的基底进行处理。在可应用的地方，这里公开的内容可应用于这种和其他基底处理工具。 另外，例如为了形成多层IC，可以对基底进行多次处理，因此这里所用的术语基底也可以指已经包含多个已处理层的基底。

[0016] 这里使用的术语“辐射”和“光束”包含所有类型的电磁辐射，包括紫外(UV)辐射(例如具有365，248，193，157或者126纳米的波长)和远紫外(EUV)辐射(例如具有5-20纳米的波长)，以及粒子束，如离子束或者电子束。

[0017] 这里使用的术语“构图装置”或“构图结构”应广义地解释为能够给投射光束的横截面赋予图案的装置，诸如以在基底的目标部分上形成图案。应该注意，赋予投射光束的图案可以不与在基底的目标部分上的所需图案完全一致。一般地，赋予投射光束的图案与在目标部分中形成的器件如集成电路的特殊功能层相对应。

[0018] 构图装置可以是透射的或是反射的。构图装置的示例包括掩模、可编程反射镜阵列和可编程LCD控制板。掩模在光刻中是公知的，它包括如二进制型、交替相移型、和衰减相移型的掩模类型，以及各种混合掩模类型。可编程反射镜阵列的一个例子是利用微小反射镜的矩阵排列，每个反射镜能够独立地倾斜，从而沿不同方向反射入射的辐射光束；按照这种方式，对反射光束进行构图。在构图装置的每个实施例中，支撑结构可以是一个框架或工作台，例如，所述结构根据需要可以是固定的或者是可移动的，并且可以确保构图装置位于例如相对于投影系统的所需位置处。这里的任何术语“中间掩模版”或者“掩模”的使用可认为与更普通的术语“构图装置”同义。

[0019] 这里使用的术语“投影系统”应广义地解释为包含各种类型的投影系统，包括折射光学装置、反射光学装置、和反折射系统，如适合于所用的曝光辐射，或者适合于其他方面，如使用浸液或使用真空。这里术语“镜头”的任何使用可以认为与更普通的术语“投影系统”同义。

[0020] 照射系统还可以包括各种类型的光学部件，包括用于引导、整形或者控制辐射投射光束的折射、反射和反折射光学部件，这些部件在下文还可共同地或者单独地称作“镜头”。

[0021] 光刻装置可以具有两个(二级)或者多个基底台(和/或多个掩模台)。在这种“多级式”器件中，可以并行使用这些附加台，或者可以在一个或者多个台上进行准备步骤，而一个或者多个其它台用于曝 光。

[0022] 光刻装置也可以是这样一种类型，其中基底浸入具有比较高折射率的液体中，如水，以填充投影系统的最后一个元件与基底之间的空间。浸液也可以应用于光刻装置中的其他空间，例如，掩模与投影系统的第一个元件之间。湿浸法在本领域是公知的，用于增大投影系统的数值孔径。

附图说明

[0023] 图1是根据本发明的光刻装置的示意性总图；

[0024] 图2A-2G是说明用于构图装置的输送容器与根据本发明的光刻装置的第一实施方式之间配合的侧视图；

[0025] 图3A-3F是说明用于构图装置的输送容器与根据本发明的光刻装置的第二实施方式之间配合的侧视图；

[0026] 图4A-4E是说明用于构图装置的输送容器与根据本发明的光刻装置的第三实施方式之间配合的侧视图。

具体实施方式

[0027] 现在通过参照附图描述仅仅作为示例表示的本发明的具体实施方式来解释本发明，在图中相应的参考标记表示相应的部件。

[0028] 图1示意性地表示了如本发明具体实施方案中所用的光刻装置1。该装置包括：照射系统(照射器)IL，用于提供辐射(例如UV或EUV辐射)的投射光束PB、第一支撑结构(例如掩模台或中间掩模版台)MT，用于支撑构图装置(例如掩模或中间掩模版)MA，并与用于将该构图装置相对于物体PL精确定位的第一定位装置PM连接、基底台(例如晶片台)WT，用于保持基底(例如涂敷抗蚀剂的晶片)W，并与用于将基底相对于物体PL精确定位的第二定位装置PW连接、投影系统(例如反射投影透镜)PL，用于通过构图装置MA将赋予投射光束PB的图案成像在基底W的目标部分C(例如包括一个或多个管芯)上。 [0029] 如这里指出的，该装置属于反射型(例如采用反射掩模或如上面指出的可编程反射镜阵列)。另外，该装置可以是透射型(例如采用透射掩模)。

[0030] 照射器IL接收来自辐射源SO的辐射光束。辐射源和光刻装置可 以是单独的机构，例如当辐射源是等离子体放电源时。在这种情况下，不认为辐射源是构成光刻装置的一部分，辐射光束借助于例如包括适当的聚光镜和/或光谱纯度滤光器的辐射收集器从源SO传送到照射器IL。在其他情况下，辐射源可以是装置的整体部分，例如当辐射源是汞灯时。源SO和照射器IL可称作辐射系统。

[0031] 照射器IL可以包括用于调节光束的角强度分布的系统。一般地，至少可以调节照射器光瞳平面内强度分布的外和/或内径向范围(通常分别称为σ-外和σ-内)。照射器提供辐射的调节光束，称作投射光束PB，在该光束的横截面具有所需的均匀度和强度分布。

[0032] 投射光束PB入射到保持在掩模台MT上的掩模MA上。通过掩模MA反射后，投射光束PB通过镜头PL，该镜头将光束聚焦在基底W的目标部分C上。在第二定位装置PW和位置传感器IF2(例如干涉测量装置)的辅助下，基底台WT可以精确地移动，例如在光束PB的光路中定位不同的目标部分C。类似地，例如在从掩模库中机械地取出掩模MA后或在扫描期间，可以使用第一定位装置PM和位置传感器IF1将掩模MA相对光束PB的光路进行精确定位。一般地，借助于长行程模块(粗略定位)和短行程模块(精确定位)来实现目标台MT和WT的移动，所述目标台MT和WT构成定位装置PM和PW的一部分。可是，在步进器的情况下(与扫描装置相对)，掩模台MT可以只与短行程致动装置连接，或者固定。掩模MA与基底W可以利用掩模对准标记M1，M2和基底对准标记P1，P2进行对准。 [0033] 所示的装置可以按照下面优选的模式使用：

[0034] 1.在步进模式中，掩模台MT和基底台WT基本保持不动，赋予投射光束的整个图案被一次投射到目标部分C上(即单次静态曝光)。然后基底台WT沿X和/或Y方向移动，以便能够曝光不同的目标部分C。在步进模式中，曝光区的最大尺寸限制在单次静态曝光中成像的目标部分C的尺寸。

[0035] 2.在扫描模式中，同时扫描掩模台MT和基底台WT，并将赋予投射光束的图案投射到目标部分C上(即，单次动态曝光)。基底台WT相对于掩模台MT的速度和方向由投影系统PL的放大(缩小)和图像反转特性来确定。在扫描模式中，曝光区的最大尺寸限制单次动态曝光中目标部分的宽度(沿非扫描方向)，而扫描移动的长度确定目标 部分的高度(沿扫描方向)。

[0036] 在其他模式中，掩模台MT基本上保持静止，并保持可编程构图装置，并且在将赋予投射光束的图案投射到目标部分C上时移动或扫描基底台WT。在这种模式中，一般采用脉冲辐射源，并且在基底台WT的每次移动之后或者在扫描期间连续的两次辐射脉冲之间，根据需要更新可编程的构图装置。这种操作方式可以很容易地应用于无掩模光刻中，所述无掩模光刻利用如上面提到的可编程反射镜阵列型的可编程构图装置。 [0037] 还可以采用在上述所用模式基础上的组合和/或变化，或者采用与所用的完全不同的模式。

[0038] 图2A-2F表示根据本发明光刻装置2的第一实施例与输送容器6之间配合的图解说明，所述光刻装置2具有用于配合的储存容器4(有时也称为“负载锁闭装置”)。该实施方式特别适合于利用远紫外辐射照射基底，如从下文的解释中显而易见。 [0039] 输送容器6是不漏颗粒的容器，因此可以运送该容器内部的一个(或多个)掩模或中间掩模版(因此构图装置)8，同时保护它们免受污染(例如颗粒)。污染颗粒具有50[纳米]数量级的长度尺寸。优选地，输送容器的壁甚至也是不漏颗粒的，从而在容器关闭时，如H2O和CxHy(碳氢化合物)的分子不能渗入输送容器。图2中示出的输送容器6是一种常规的输送容器6，不适合于用作真空容器。因此，输送容器6的壁不能适应承受1巴数量级的压力差。在该实施例中，输送容器6具有一底部10，通过施加一个超过销12所限定的阈值的向下的力可使该底部与输送容器6壳体的其他部分分开。因此，底部10可起到输送容器6的闸板的作用。所述底部与支撑掩模8的支撑机构14相连。

[0040] 图2中示出的储存容器4限定了一个储存空间16，用于在从输送容器6接收光刻装置的(多个)掩模时暂时保持这些掩模。光刻装置的储存容器以储存空间16基本上保持没有颗粒的方式包围该储存空间16。要注意，储存容器4具有闸板18，该闸板置于储存容器4中或作为储存容器4外壁的一部分，在该实施例中，所述闸板18可以通过传送机构20而打开，在这种情况下，传送机构是升降机构20。根据图2B可知，储存容器4设置成与输送容器6耦合。这种耦合可以通过将输送容器6放置于闸板18附近的储存容器4的外壁部分而完成。在重 力和/或压紧弹簧的作用下，可以实现这种耦合，同时具有不漏颗粒的精确对准连接，此外，如连接销/插锁销(clicking pin)、抽吸元件、弹性接触片(如橡胶条)和/或外壁部分中的对准凹座的接触装置可以帮助建立一种完全的连接。 [0041] 在所述耦合发生之后，输送容器6形成储存空间16的外壁24的可兼容非真空的部分(用区域22表示)，用于通过输送容器6和储存容器4之间的可闭合通道26在输送容器6和光刻装置之间交换构图装置8。在该实施例中，可兼容非真空的部分不适合于承受比较大的压力差(在该特定实施例中，大于0.5或0.7巴的压力差)。图2B表示通过闸板
10，18关闭通道26的情况。升降机构20的支撑杆28与闸板18相连，该闸板18又与闸板
10相连。闸板10为了支撑(多个)掩模或(多个)中间掩模版8而进行设置。 [0042] 接着，如图2C所示，通过降低升降机构20的支撑杆28，使通道26打开，(多个)掩模或(多个)中间掩模版8被带入基本上没有颗粒的储存空间16。

[0043] 图2D示出用于保持构图装置8(该构图装置已经通过升降机20移动到贮藏空间16内部)的保持器30怎么用于支撑、提升或举起构图装置8。然后升降机构20，在该实施例中更特别是杆28可以例如进一步向下(图2E)或侧向移开。

[0044] 在下一个步骤中，如图2F所示，壁部分32在被保持的构图装置8((多个)掩模或(多个)中间掩模版)周围滑动，压靠支座34。支座设置为与壁部分32气密连接。支座优选是弹性材料，如橡胶。按照这种方式，在构图装置8周围形成真空室36。真空室36通过如图2G中示意性示出的泵38抽成真空。因此真空室36用于通过储存容器4接收构图装置8。注意，光刻装置配有用于从真空室36抽空气体的真空泵38，泵38可以放置在真空室36的内部或外部，以及储存空间16的内部或外部。

[0045] 如图2G中示意性所示，根据本发明的光刻装置包括另一个真空室40，该真空室通过通道42与真空室36相连，所述通道可利用真空封闭装置44关闭。此外，光刻装置还可以包括输送装置46，用于通过通道将构图装置8输送到照射位置中。这种照射位置例如在图1中示意性地示出。在图1中，示出在真空环境中的构图装置MA(掩模)，如 前面所述，用于向投影透镜PL反射投射光束PB。

[0046] 注意，在输送容器6的运送过程中，颗粒可聚集在其壁的外部，特别是污染物(颗粒)可收集在闸板10的外部。同样，当输送容器不与闸板18耦合时，污染物(污染颗粒)可以容易地聚集在闸板18的外部。在图2的实施例中，将储存容器4构造和设置成与输送容器6耦合，其中将储存容器的一部分闸板18和输送容器6的一部分闸板10耦合，以便随后将其同时移动到所述储存空间中(参见图2C)。在这种耦合过程中，污染物(颗粒)被固定在闸板18和10之间，从而在构图装置穿过通道26时至少大部分这些颗粒不会离开储存空间。

[0047] 在图2C的阶段中，在闸板10(因此是输送容器6的底部)和通过升降机构20移动的闸板18之间施加一个过渡的真空是有利的。过渡的真空导致闸板10和闸板18的彻底夹紧，从而使由外部世界经过闸板10或18的外部进入储存空间16的颗粒和/或分子不会在储存空间16中变成自由状态。

[0048] 根据用于进一步降低储存空间16受污染危险的非常有利的方法，其中必须保证固定的颗粒和/或分子没有(或至少几乎没有)在储存空间16变成自由状态，用于耦合输送容器6和储存容器4的耦合结构是可以使用的，其中在使用中当构图装置8移动到储存空间16中时，各个闸板10，18的各个外部部分，即可能被颗粒污染的部分，从储存空间向外移动或者至少从通道26横向(不在储存空间16内部)移动，各个闸板10，18的各个内部部分(没有被颗粒污染)(例如和构图装置一起)向储存空间内移动。这种方法也产生比较低的泵送时间，并因此提高相关联的光刻装置的生产量。

[0049] 图3A-3F示出根据本发明光刻装置的第二实施方式的部件，其包括与输送容器6配合的储存容器4。在图3A中，容器4、6耦合。图3B示出升降机构20怎样使闸板10、18加上被支撑的构图装置8降低到储存空间16的清洁大气中。接着，图3C示出保持器怎么用于提升或保持构图装置8，在该实施例中保持器是提升装置30。然后，如图3D所示，升降机离开提升装置30。如图3E所示，提升装置30在保持构图装置时移动到真空室36中。在移动过程中，壁部分32与支座34接触，从而形成真空室36。接着，将气体从真空室36中抽空。之后，通过移开闸板打开通道，并且为了使用例如为了光刻装置中的EUV照 射应用，可将构图装置8移动到另一个真空环境中。

[0050] 图4A-4E示出根据本发明光刻装置的第三实施方式的部件，包括与输送容器6配合的储存容器4。储存容器4具有一闸板18，在该实施例中该闸板包括可滑动的板48，该可滑动的板可沿储存容器4的外壁移动，用以打开或关闭通道26。这种结构的优点是聚集在板48顶部的颗粒不会带入储存空间16中。在图4A中，运送该输送容器6并使其向储存容器4移动。图4B示出输送容器和储存容器怎样耦合。然后，图4C示出由输送容器的移动底部(闸板10)支撑的构图装置8怎样移动到储存空间16中。图4D示出闸板10的板48怎样移动到闭合通道26的闭合位置。在该实施例中，该板能够产生通道26的气密闭合。
接着，将储存空间的空气抽空，之后将构图装置经过通道42运送到另一个真空环境。为此，通道42可通过移动一闸板44而打开。

[0051] 注意，在另一个实施方式中，输送容器也可以与光刻装置2(更具体地是储存容器4)的侧壁耦合，从而使输送机构在升降机构20表示的水平进程布局而不是垂直布局的方式下进行工作。在后者的情况下，虽然垂直方向的位移也是可以的，但是保持器也可以在水平面中输送构图装置。

[0052] 尽管已经在上面描述了本发明的具体实施方式，但是应该理解，本发明也可以按照不同于所描述的方式实施，说明书不意味着限制本发明。