一种在光刻半导体处理中使用的刻线载体，该载体具有底部和覆盖部分。所述底部具有多个刻线支撑体和多个刻线定位元件。所述覆盖部分适于密封地与所述底部配套，并具有内表面，该内表面具有多个间隔开的刻线抑制器和一对从那里向内突出的刻线定位突块。每个所述的刻线定位突块都具有倾斜边缘部分，并被如此定向，以致当所述覆盖部分与所述底部配合时，所述倾斜边缘部分迫使支持在所述刻线支撑体上的刻线与所述刻线抑制器啮合。
1.一种在光刻半导体处理中使用的刻线载体，所述刻线一般是平坦的，并具有通过四侧连接的四个角和相对的上表面和下表面，该载体包括：具有至少一对间隔开的刻线支撑体的底部，所述刻线支撑体被定位和适配成，当刻线位于其上时接触和支撑所述刻线的下表面：和适于密封地与所述底部匹配的覆盖部分，所述覆盖部分具有内表面，该内表面具有多个间隔开的刻线抑制器和一对分离的从该内表面突出且不连接到刻线抑制器的刻线定位突块，每个所述的刻线定位突块都具有倾斜边缘部分，用于在从刻线的每个角移位的刻线单一侧处啮合所述刻线且被定向以致当所述覆盖部分与所述底部配合时侧滑地迫使所述刻线与所述刻线抑制器啮合，每个所述刻线定位突块还具有连接到且垂直地延伸在倾斜边缘部分与所述覆盖部分的内表面之间的垂直边缘部分，每个垂直边缘部分被定向以在从刻线的每个角移位的刻线单一侧处啮合所述刻线，从而当所述覆盖部分与所述底部配合时抑制所述刻线与刻线抑制器的啮合。
2.一种权利要求1所述的刻线载体，其中每个所述的刻线抑制器都包括一对直角排列的弹性臂，每个弹性臂都具有适于啮合刻线上边缘的刻线啮合部分。
3.一种权利要求1所述的刻线载体，进一步包括至少一个用于将所述覆盖部分固定到底部的闭锁机构。
4.一种在光刻半导体处理中使用的具有通过四侧连接的四个角的一般平坦刻线的载体，该载体包括：具有多个刻线支撑体的底部，当刻线静止在所述刻线支撑体上时，接触和支撑刻线的下表面；
适于密封地与所述底部匹配的覆盖部分，所述覆盖部分具有多个刻线抑制器和至少一个分开的不连接到刻线抑制器的刻线定位突块，所述刻线定位突块适于在从刻线的每个角移位的刻线单一侧处啮合所述刻线，从而当所述覆盖部分与所述底部配合时，侧滑地迫使刻线与所述刻线抑制器啮合，每个所述刻线定位突块包括垂直边缘部分，被定向以在从刻线的每个角移位的刻线单一侧处啮合所述刻线，从而当所述覆盖部分与所述底部配合时抑制所述刻线与刻线抑制器的啮合。
5.一种权利要求4所述的刻线载体，其中所述覆盖部分具有内表面，所述至少一个刻线定位突块的垂直边缘部分从所述内表面垂直突起，所述突块具有倾斜的边缘部分，其从垂直边缘部分延伸且如此定向，以致当所述覆盖部分与所述底部配合时啮合静止在所述刻线支撑体上的刻线的上边缘。
6.一种权利要求4所述的刻线载体，其中每个所述的刻线抑制器都包括一对直角排列的弹性臂，每个弹性臂都具有适于啮合刻线上边缘的刻线啮合部分。
7.一种权利要求4所述的刻线载体，进一步包括至少一个用于将所述覆盖部分固定到底部的闭锁机构。
具有多个刻线支撑体的底部，当刻线静止在所述刻线支撑体上时，接触和支撑刻线的下表面；
适于密封地与所述底部配套的覆盖部分，所述覆盖部分具有多个刻线抑制器和不连接到刻线抑制器的分离部件，用于在从刻线的每个角移位的刻线单一侧处啮合所述刻线，从而当所述覆盖部分与所述底部配合时用于侧滑地将刻线与所述刻线抑制器啮合地定位，所述分离部件包括垂直边缘部分，每个垂直边缘部分被定向以在从刻线的每个角移位的刻线单一侧处啮合所述刻线，从而当所述覆盖部分与所述底部配合时抑制所述刻线与刻线抑制器的啮合。
9.一种权利要求8所述的载体，其中所述用于定位刻线的部件包括一对其垂直边缘部分从所述覆盖部分的内表面垂直突起的突块，每个所述突块都具有倾斜的边缘部分，其从垂直边缘部分延伸且如此定向，以致当所述覆盖部分与所述底部配合时啮合静止在所述刻线支撑体上的刻线的上边缘。
10.一种权利要求8所述的刻线载体，其中所述覆盖部分具有内表面，其中所述用于定位刻线的部件包括具有一对相对末端的弹性元件，其中一个末端牢固地附到所述内表面，相对的末端是自由的，其中所述底部具有适于接收所述弹性元件自由端的凹部。
11.一种权利要求8所述的刻线载体，其中每个所述的刻线抑制器都包括一对直角排列的弹性臂，每个弹性臂都具有适于啮合刻线上边缘的刻线啮合部分。
12.一种权利要求11所述的刻线载体，进一步包括至少一个用于将所述覆盖部分固定到底部的闭锁机构。
13.一种如权利要求1所述的刻线载体，其中所述刻线支撑体包括从底部向上突出的凸肋。
14.一种如权利要求13所述的刻线载体，其中所述凸肋存在上边缘，该上边缘具有一对间隔开的刻线啮合部分。
15.一种如权利要求4所述的刻线载体，其中每个所述刻线支撑体都包括从底部向上突出的凸肋。
16.一种如权利要求15所述的刻线载体，其中所述凸肋存在上边缘，该上边缘具有一对间隔开的刻线啮合部分。
17.一种如权利要求8所述的刻线载体，其中每个所述刻线支撑体都包括从底部向上突出的凸肋。
18.一种如权利要求17所述的刻线载体，其中所述凸肋存在上边缘，该上边缘具有一对间隔开的刻线啮合部分。
19.一种用于支撑在由覆盖与底部配套形成的间隔密封盒中的刻线的装置，该装置包括：从底部延伸的支撑结构，用于接触地支撑刻线的下表面，该支撑结构否则不与刻线接触；
位于在覆盖上用于在刻线定位在相对于底部的希望位置中之后防止刻线相对于底部移动的机构；
位于在覆盖上用于所述刻线啮合在从刻线的每个角移位的刻线单一侧处以致渐进地滑动迫使在支撑结构上的所述刻线朝向该希望位置的机构；
用于渐进地滑动迫使包括垂直边缘部分的刻线的机构，以在从刻线的每个角移位的刻线单一侧处啮合所述刻线，从而当所述覆盖部分与所述底部配合时抑制所述刻线在该希望位置是与所述防止刻线移动的机构的啮合。
相应于闭锁机构的凹部机构，所述凹部机构位于在覆盖上用于容纳闭锁机构，以可除去地将覆盖固定到底部。
刻线载体
技术领域
[0001] 本发明涉及用在光刻集成电路制造中的刻线载体，尤其涉及用于刻线载体中刻线自定位(self-positioning)的功能部件。
背景技术
[0002] 通常使用公知的光刻工序来制造集成电路器件。在光刻中，首先将光致抗蚀剂层沉积在晶片基板上。然后通过具有期望图案的掩模或刻线形式的模板将辐射能，例如紫外线投射到光致抗蚀剂层上。然后将光致抗蚀剂层显影，从而移除曝光部分或未曝光部分，以在基板上形成抗蚀剂掩模。然后在以后的沉积或蚀刻工序中利用所述抗蚀剂掩模来保护下层区域。
[0003] 光刻装置的重要组件是刻线，其提供了与各种集成电路特征相对应的图案和布局。典型地，刻线是透明玻璃片，在透明玻璃片上涂布有形成图案的不透明或半不透明的材料层。极其重要的是刻线表面，尤其是涂布的表面应避免损害和污染，因为任何这种瑕疵或污染在曝光过程中可能被投射到光致抗蚀剂层上，从而导致不可接受缩小的或甚至不可用的质量的最终集成电路器件。
[0004] 已经开发了专门的载体来保护刻线在存储和传输过程中免于物理损害和污染。这些载体典型地包括密封盒(enclosure)，该密封盒具有用于支撑和抑制刻线移动的各种刻线接触部分。刻线通常手工定位在密封盒内的支撑面上，然后刻线被啮合并通过附加在密封盒中的抑制元件更加紧密地抑制移动。这些抑制元件典型地被设计成在其边缘与刻线啮合。然而有一个问题是，人在初期手工将刻线定位在支撑面上未能将刻线放置在通过抑制元件啮合的正确位置上，或不小心使得刻线在通过抑制元件将其啮合前从其正确定位移出。如果刻线不在适当的位置足够的距离，则抑制元件在其表面上啮合刻线，而不是在其边缘处，从而导致刻线刮伤或其它物理损害。
[0005] 所需要的是用于确保在刻线载体中刻线正确自定位的一些类型的结构或器件，从而在通过抑制元件啮合的过程中避免损害。
发明内容
[0006] 本发明提供了一种将载体中通过刻线抑制器啮合的刻线正确定位，同时使由刻线抑制器造成的对刻线的表面损害的几率最小的方法。另外，对于本发明，在刻线支撑体上的刻线手动定位具有较小的精确性，允许更大的误差空间。
[0007] 本发明是具有刻线自定位特征的刻线载体。在本发明当前最优选的实施方案中，载体具有底部和覆盖部分。所述底部具有定位突块和刻线支撑体，以在三侧上引导刻线正确的手工定位。所述底部在刻线的第四侧上没有定位突块。所述覆盖部分具有向下突出的自定位突块，该突块具有倾斜的边缘，设置该倾斜的边缘以与刻线的第四侧啮合。这些向下突起的自定位突块如此取向，以致当覆盖部分放置在底部之上并向下压而啮合时，如果刻线定位不正确，则自定位突块的倾斜边缘将啮合刻线第四侧上的上部角。当覆盖部分进一步向下移动而与底部啮合时，自定位突块的倾斜边缘迫使刻线进入正确位置。
[0008] 因此，本发明在一个实施方案中特征在于一种用于刻线的载体，所述刻线用在光刻半导体处理中，该载体具有底部和覆盖部。所述底部具有多个刻线支撑体和多个刻线定位元件。所述覆盖部分适于密封地与底部配套，并具有内表面，所述内表面具有多个间隔开的刻线抑制器和一对从那里向内突出的刻线定位突块。每个刻线定位突块都具有倾斜的边缘部分，并被如此定向，以致当覆盖部分与底部配合时，倾斜的边缘部分迫使支持在刻线支撑体上的刻线与刻线抑制器啮合。
[0009] 在下面的描述中将列出部分本发明的其它目的、优点和新颖性的特征，而查看下面内容之后，部分将对于本领域熟练技术人员来说是显而易见的，或通过实践本发明而领会到。通过尤其是所附加的权利要求中指出的手段和组合可以认识和获得本发明的目的和优点。
附图说明
[0010] 图1是依照本发明优选实施方案的刻线载体的透视图。
[0011] 图2是图1刻线载体底部的平面图。
[0012] 图3是图2刻线载体底部的截面图。
[0013] 图4是图1刻线载体覆盖部分的内部的平面图。
[0014] 图5是图4覆盖部分的截面图。
[0015] 图6是显示本发明优选实施方案定位突块(tabs)操作的部分截面图。
[0016] 图7是显示本发明优选实施方案定位突块操作的另一部分截面图。
[0017] 图8显示本发明优选实施方案定位突块操作的再一部分截面图。
[0018] 图9显示本发明优选实施方案定位突块操作的再一部分截面图。
[0019] 图10依照本发明定位突块和刻线抑制器的放大图。
具体实施方式
[0020] 附图描述了本发明刻线载体的实施方案，特征及其组件。前后，左右，上下，顶部底部，以及水平垂直的任何参考都意在描述方便，并不限于本发明或任意一个位置或空间定位的组件。在不脱离本发明范围的情况下，附图中列出的任何尺寸和细节都可以随可能的设计和本发明实施方案打算的用途而变化。
[0021] 在图1-10中，显示了自定位本发明刻线载体100的优选实施方案。刻线载体100一般包括由与覆盖部分140配套的底部120形成的密封盒101。
[0022] 在图2和3中最佳示出的底部120具有从平坦背部121向上突出的刻线支撑体122。提供刻线侧定位元件126和后定位元件128，以引导刻线的手动定位，并确保刻线支撑体122上刻线的侧面和后面的正确放置。在背部121的周围设置衬垫123并被定位，以密封地啮合覆盖部分140的配套表面148。
[0023] 在图4和5中最佳示出的覆盖部分140在内表面141上具有间隔开的刻线抑制器142。每个刻线抑制器142都具有一对弹性臂143，该对弹性臂以从装配环198突出的直角的方式排列。如图10中最佳示出的，在每个弹性臂143的末端是刻线啮合部分145，该啮合部分具有用于啮合刻线上部角的凹口160，其在下面将进一步描述。每个装配环198都摩擦地固定在从内表面141突出的凸台(boss)190上。提供突块192，以转动地固定每个刻线抑制器142。在内表面141上的刻线抑制器142的位置和弹性臂143的长度可以协同地选择，以使每个刻线啮合部分145都啮合和抑制定位在刻线支撑体122上的刻线200的上部角。
另外，刻线抑制器142的几何图形和位置可以选择，以致当覆盖部分140完全与底部120啮合时，每个刻线抑制器都稍微地偏斜，从而在刻线200上向下施加直接的偏压。在覆盖部分
140的相对侧面处设置闭锁(latch)部分144，以确保将覆盖部分140扣紧到底部120。每个闭锁部分144都具有一对向内突起的与弹性连接器部分153连接的闭锁突块146。每个闭锁突块146都具有握持(gripping)部分149，其允许闭锁突块抓紧和向外拖拉，以致在覆盖部分140装配到底部120上的过程中每个闭锁突块都可以跳过(clear)底部120的边缘
119。闭锁突块146被底部120中的闭锁凹口130接收。每个闭锁部分144都设置在覆盖部分140内的凹口155中。设置凹口覆盖器156以将闭锁部分144保持在凹口155内。
[0024] 在当前最优选的实施例中本发明独特的自定位特点由一对定位突块150来提供，所述定位突块从覆盖部分140的内表面141向内突出，如图4和5中最佳显示的。每个定位突块150都具有倾斜定向(diagonally oriented)的边缘部分152，设置该边缘部分以当覆盖部分140与底部120啮合时来啮合支持在刻线支撑体122上的刻线的上部角210。每个倾斜定向的边缘部分152都与垂直取向的边缘部分172在角170处会合。
[0025] 现在参照图2-9理解了本发明的操作。刻线200可以手工定位在刻线支撑体122上。侧定位突块126导向刻线200的侧面放置，以致当覆盖部分140完全与底部120啮合时，由上部刻线表面202和侧面刻线表面206形成的每个角212都被弹性臂143中的凹口160啮合。刻线200优选以背面208与背定位突块128接触的方式放置，但也可以如此放置，即背面208与背定位突块128间隔开。然后向外拉闭锁突块146，覆盖部分140就放置在底部120之上，如图6中所示。当覆盖部分140如图7中所示向下移动时，如果背面208与背定位突块128隔离开，则自定位突块150的倾斜导向边缘152将由上部刻线表面202和前侧刻线表面204形成的角210啮合。当覆盖部分140如图7和8中所示向下移动时，角
210沿着倾斜导向边缘152滑动，使得刻线200向着背定位突块128驱动。当覆盖部分140几乎完全与底部120啮合时，角210滑过角170，以致垂直定向的边缘部分172与前侧表面
204啮合，如图9中所示。当在该位置中时，刻线200被正确定位，以致角210和214被弹性臂143中的分别与刻线200的前侧和背侧相对应的凹口160啮合。然后覆盖部分140完全与底部120啮合，配套表面148与衬垫123接触。然后将闭锁突块146向内移动，啮合闭锁凹口130，从而密封地将覆盖部分140固定到底部120。
[0026] 当然，如本领域熟练技术人员将会理解到的，本发明自定位刻线载体地一些可选择的实施方案是可能的并在本发明的范围内。这些实施方案将会包括，但并不限于此，改变定位突块的数量和位置及结构。
[0027] 尽管上面的描述包含一些具体细节，但这些并不解释为限制本发明的范围，而仅仅提供本发明当前优选实施方案的一些例子。从而，本发明的范围应有附加的权利要求和其等价物确定，而不是由给出的实施例确定。
