基片固定盘及利用该基片固定盘的基片校正系统及其方法

摘要

本发明提供一种基片固定盘，为了在真空工程用垂直基片固定盘的平板面上固定和支持所述基片，包含至少一部分以上基片固定单元，并且，通过固定和支持垂直布置的基片，可以进行高精度的校正和更加稳定的蒸镀工艺。基片固定盘(60)及利用该基片固定盘(60)的基片校正系统及其方法，包含被蒸镀蒸镀物的基片(10)、用于容纳所述基片(10)的框架(70)、用于容纳所述框架(70)而构成的盘(60)、用于在所述框架(70)上固定和支持所述基片(10)而构成的至少一个以上基片固定单元(110)。

权利要求

1.基片固定盘，其特征在于包含：

用于被蒸镀蒸镀物的基片；

用于容纳所述基片而构成的框架；

用于容纳所述框架而构成的盘；

用于在所述框架上固定和支持所述基片的至少一个基片固定单元，其中，所述基片固定单元包含加压紧贴部件，所述加压紧贴部件在所述基片的至少一侧接触所述基片并用弹力对所述基片进行加压，使所述基片紧贴于所述框架。

2.根据权利要求1所述的基片固定盘，其特征在于所述加压紧贴部件具有弹性单元。

3.根据权利要求2所述的基片固定盘，其特征在于所述加压紧贴部件的末端具有插入凸起部，并根据所述弹性单元与框架进行弹性固定，而所述框架上分别形成夹住所述插入凸起部的加压用凹槽和解除用凹槽；当加压紧贴所述基片时，将所述插入凸起部插入到所述加压用凹槽；当解除所述基片时，将所述插入凸起部插入到所述解除用凹槽。

4.根据权利要求3所述的基片固定盘，其特征在于所述加压紧贴部件设有用于安置悬挂部件的连接孔，并通过所述悬挂部件拴住弹簧部件而与所述框架进行弹性连接。

5.根据权利要求1所述的基片固定盘，其特征在于所述基片固定单元包含至少一个侧部支持体，用于在所述基片一侧支持所述基片的侧部。

6.根据权利要求1所述的基片固定盘，其特征在于所述基片固定单元包含至少一个下部支持体，用于由所述基片的下部安置和支持所述基片。

7.根据权利要求6所述的基片固定盘，其特征在于所述下部支持体设有为了安置基片而形成的凹槽，所述凹槽至少倾斜一边而形成，以用于形成安置基片的间隙。

8.根据权利要求7所述的基片固定盘，其特征在于所述下部支持体的用于安置所述基片的凹槽的入口处形成倒角。

9.根据权利要求1所述的基片固定盘，其特征在于还包含用于在所述框架上校正所述基片而构成的至少一个基片校正单元。

10.根据权利要求9所述的基片固定盘，其特征在于所述基片校正单元包含：在所述框架上的至少一个边的用于提示所述基片被安置到所述框架时的基准点而构成的基准要素；

在所述框架上的至少一个边的用于当所述基片被安置到所述框架时调整所述基片使所述基片接触所述基准要素的调整要素。

11.根据权利要求10所述的基片固定盘，其特征在于所述基准要素为在所述框架的至少一个边的基准点上所形成的基准钉。

12.根据权利要求10所述的基片固定盘，其特征在于所述基准要素是为了使基准棒通过所述框架上至少一个边的基准点而形成的基准孔。

13.根据权利要求10所述的基片固定盘，其特征在于所述调整要素是使调整棒通过所述框架上的至少一个边而形成的调整孔。

14.根据权利要求9所述的基片固定盘，其特征在于所述基片校正单元包含使基片处理机通过所述框架上的至少两处的通孔。

说明书

基片固定盘及利用该基片固定盘的基片校正系统及其方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种基片固定盘及利用该基片固定盘的基片校正系统及其方法，尤其涉及一种在真空工程用垂直基片固定盘的平板面上的至少一个以上部分包含用于固定和支持所述基片的基片固定单元而构成的基片固定盘，以此通过固定和支持垂直布置的基片而可以进行高精度的校正和更加稳定的蒸镀工艺。

背景技术

[0002] 一般，薄膜蒸镀工艺大概分为在真空中进行蒸镀的方法和在大气压中进行蒸镀的方法。

[0003] 在所述方法中，在真空中蒸镀薄膜的方法可以获得无杂质介入的高纯度薄膜，并且可以使薄膜密度相对密集地蒸镀，在半导体和显示元件领域中被广泛使用。 [0004] 过去，在真空中进行薄膜蒸镀工艺时，由于工艺室的容积有限和能装入工艺室的基片面积受限制等原因，采用分批式工艺蒸镀了薄膜。

[0005] 下面参照附图说明这种现有的固定和支持基片的单元及其方法。 [0006] 图1a是依据现有的一实施方式所提供的固定装置被校正于基片上的状态示意图，图1b是图1a的固定装置下降到基片上的状态示意图。

[0007] 参照图1a和图1b，基片10被安装在框架20上，基片10和框架20之间设有掩模板(mask)30，该掩模板30具有需要形成在基片10上的图案。

[0008] 基片10的上面设置用于支持基片10的固定部50，固定部50包含磁力板52和附着在磁力板52下面的橡胶磁铁54。

[0009] 固定部50为了固定基片10而通过自动装置的搬运置于基片10上，并对照基片10校正掩模板30。

[0010] 然后，如图1b所示，固定部50向基片10下降。若固定部50下降，则位于基片10下面的由金属材料制成的掩模板30产生磁力而朝固定部50变形的同时被贴附在基片10上。

[0011] 固定部50的橡胶磁铁54被安装在基片10的背面而支持基片10。如此，掩模板30被贴附在基片10的状态下进行蒸镀。

[0012] 但是，当掩模板30和固定部50的间隔变窄时，由于掩模板30的中心部分先上升，从而产生校正不一致。因而，掩模板30的中心部分对基片10贴附良好，而与之相反，掩模板30的端部没能真正紧贴。其结果，需要形成在基片10上的图案在脱离所期望位置的状态下形成，由此导致产品质量下降。

[0013] 而且，如果掩模板30的中心部分比其它部分先上升，则掩模板30被紧贴在基片10上时引起滑移而在基片10上产生损伤。

[0014] 并且，进行基片10和掩模板30的视觉校正(vision alignment)之后进行贴附时，基片10和掩模板30之间的细微的平行度差导致其间产生细微的间隙，并由此导致基片10和掩模板30之间的细微的滑移而降低校正精度，因而不得不多次进行重复校正。 [0015] 另外，记载现有的基片固定盘及利用该基片固定盘的基片校正系统及其方法的相关技术文献有记载薄膜蒸镀装置用基片固定装置及基片固定方法的专利文献“日本特开第2004-3030号说明书”等。

[0016] 发明内容

[0017] 本发明为了解决如上所述的现有问题而提出，其目的在于提供一种固定和支持垂直布置的基片而可以进行高精度的校正和更加稳定的蒸镀工艺的基片固定盘和利用该基片固定盘的基片校正系统及其方法。

[0018] 为了实现所述目的，依据本发明所提供的基片固定盘包含被蒸镀蒸镀物的基片、用于容纳所述基片而构成的框架、用于容纳所述框架而构成的盘、用于在所述框架上固定和支持所述基片的至少一个基片固定单元。

[0019] 并且，所述基片固定单元包含在所述基片的至少一侧用弹力将所述基片加压紧贴于所述框架的加压紧贴部件。在此，所述加压紧贴部件的末端具有插入凸起部，并根据所述弹性单元与框架弹性固定。所述框架上分别形成夹住所述插入凸起部的加压用凹槽和解除用凹槽，当加压紧贴所述基片时，最好将所述插入凸起部插入到所述加压用凹槽；当解除所述基片时，最好将所述插入凸起部插入到所述解除用凹槽。

[0020] 并且，所述加压紧贴部件设有用于安置悬挂部件的连接孔，并通过在所述悬挂部件上拴住弹簧部件而可以与所述框架进行弹性连接。

[0021] 并且，所述基片固定单元包含至少一个侧部支持体，用于由所述基片一侧支持所述基片的侧部。

[0022] 并且，所述基片固定单元包含至少一个下部支持体，用于由所述基片的下部安置和支持所述基片。在此，所述下部支持体设有安置基片而构成的凹槽，所述凹槽至少倾斜一侧而形成，以用于提供安置基片的间隙。

[0023] 并且，所述下部支持体的用于安置所述基片的凹槽的入口处最好形成倒角。 [0024] 并且，还包含用于在所述框架上校正所述基片的基片校正单元。在此，所述基片校正单元包含：在所述框架上的至少一个边上的用于提示所述基片被安置到所述框架时的基准点的基准要素；在所述框架上的至少一个边上的用于当所述基片被安置到所述框架时调整所述基片使所述基片接触所述基准要素的调整要素。

[0025] 并且，所述基准要素为在所述框架的至少一个边的基准点上所形成基准钉和为使基准棒通过所述基准点而形成的基准孔；所述调整要素为在所述框架上的至少一个边上所形成的用于使调整棒通过的调整孔。

[0026] 并且，所述基片校正单元包含用于使基片处理机通过所述框架上的至少两处的通孔。

[0027] 并且，所述基片固定单元由形成在所述框架上任意一个以上边的用于可以固定安置于所述框架上的所述基片的夹子组成，而所述夹子为在所述基片的至少一侧以弹力将所述基片加压紧贴于所述框架的加压紧贴部件。此时，所述加压紧贴部件具有弹性单元，并且其末端具有插入凸起部，并通过所述弹性单元与框架进行弹性固定，而所述框架上形成夹住所述插入凸起部的槽。

[0028] 在此，所述加压紧贴部件设有安置悬挂部件的连接孔，并在所述悬挂部件上通过拴住弹簧部件而与所述框架弹性连接。

[0029] 并且，所述加压紧贴部件在加压所述基片的第一位置和引入所述基片时用于回避的第二位置之间进行相互连接动作，而所述连接动作通过连接基片夹紧推杆而实现。在此，所述加压紧贴部件的相互连接动作最好通过导向方式实现，所述导向方式是由所述加压紧贴部件的被容纳在所述框架内的所述插入凸起部上形成的至少一个导向凸起和形成在所述框架内与所述导向凸起吻合的导向槽所组成；或者通过所述加压紧贴部件的被容纳在所述框架内的所述插入凸起部上任意一个及以上的导向槽和形成在所述框架内与所述导向 槽相吻合的导向凸起所组成。

[0030] 并且，所述加压紧贴部件的相互连接动作通过所述基片夹紧推杆使所述加压紧贴部件上下运动和旋转运动而构成。

[0031] 利用依据本发明所提供的基片固定盘的基片校正系统，包含基片固定盘、贴压在固定于所述基片固定盘的所述基片任意一面的掩模板、用于加压所述基片的平板卡盘、连接于所述平板卡盘以用于移动所述平板卡盘的驱动单元、用于支持和固定所述基片固定盘以进行校正的校正平板。

[0032] 利用依据本发明所提供的基片固定盘的基片校正方法，所述基片固定盘和所述校正平板还包含相互连结并固定所述基片固定盘的至少一个以上的连结部。 [0033] 并且，依据本发明所提供的基片校正方法，包含：将具有框架的盘安置到盘支持单元上的盘安置阶段；将基片引入到所述盘上的基片引入阶段；通过基片处理机支持引入到所述盘上的所述基片的操作阶段；将被所述基片处理机支持的所述基片安置到所述盘上的基片安置阶段；通过所述基片校正单元校正所述基片的校正阶段；通过基片固定单元将被校正的所述基片固定到所述盘上的固定阶段；将固定所述基片的所述盘从所述盘支持单元竖立的竖立阶段；将所述被竖立的盘投入到工艺室内部的投入阶段。

[0034] 如上所述，通过依据本发明所提供的基片固定盘和利用该基片固定盘的基片校正系统及其方法固定和支持垂直布置的基片，从而能进行高精度的校正和更加稳定的蒸镀工艺。

[0035] 附图说明

[0036] 图1a为依据现有的一实施方式所提供的固定装置被校正于基片上的状态示意图；

[0037] 图1b为图1a的固定装置下降到基片上的状态示意图；

[0038] 图2a为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的正视图；

[0039] 图2b为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的后视图；

[0040] 图2c为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的侧视图；

[0041] 图3a为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的上部基片固定单元110和侧面基片固定单元120的示意图；

[0042] 图3b为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的下部基片固定单元130、140和侧面基片固定单元120的示意图；

[0043] 图3c为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的基片固定单元130和悬挂部件及弹性单元的透视图；

[0044] 图4a为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的上部基片固定单元110被结合到框架之前的状态示意图；

[0045] 图4b为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的上部基片固定单元110被结合到框架之后的状态示意图；

[0046] 图4c为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的下部基片固定单元130被结合到框架中的状态示意图；

[0047] 图4d为图4c所示图的背面形成凹槽的示意图；

[0048] 图5a为表示依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的下部基片固定单元130被结合到盘之前的状态的侧透视图；

[0049] 图5b表示依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的下部基片固定单元130被结合到盘之后的状态的侧透视图；

[0050] 图5c为依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定单元130、140的示意图；

[0051] 图6a为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的一正视图；

[0052] 图6b为依据本发明的变形实施方式所提供的基片固定盘的一正视图； [0053] 图7a及图7b为表示依据本发明的实施方式所提供的固定单元的操作状态的部分示意图；

[0054] 图8a及图8b表示图7的固定单元之一例的示意图；

[0055] 图9a及图9b表示图7的固定单元之另一例的示意图；

[0056] 图10a为表示依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘、掩模板盘和卡盘平板的布置示意图；

[0057] 图10b为表示依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘、掩模板盘和卡盘平板的贴合示意图；

[0058] 图11a为表示依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘中基片、基片框架和盘的示意图；

[0059] 图11b为依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘中基片被脱离的状态示意图；

[0060] 图11c为依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘中基 片被贴附的状态示意图；

[0061] 图12a为表示依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘、掩模板盘和卡盘的贴合示意图；

[0062] 图12b为表示图12a的基片和掩模板之间的贴合示意图；

[0063] 图13a为表示依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘、掩模板盘和卡盘贴合时上部的部分示意图；

[0064] 图13b为表示依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘、掩模板盘和卡盘贴合时下部的部分示意图；

[0065] 图14a为表示依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘、掩模板盘和卡盘不完全贴合的概略示意图；

[0066] 图14b为表示依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘、掩模板盘和卡盘完全贴合的概略示意图；

[0067] 图15a为表示基片固定单元130对依据本发明实施方式所提供的基片校正系统基片的作用示意图；

[0068] 图15b为表示依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片不完全紧贴的示意图；

[0069] 图15c为依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片完全紧贴的示意图； [0070] 图16为利用依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的基片校正方法的安置盘阶段的概略示意图；

[0071] 图17为利用依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的基片校正方法的引入基片阶段的概略示意图；

[0072] 图18为利用依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的基片校正方法的操作阶段的概略示意图；

[0073] 图19为利用依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的基片校正方法的安置基片阶段的概略示意图；

[0074] 图20为利用依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的基片校正方法的校正阶段的概略示意图；

[0075] 图21为利用依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的基片校正方法的固定阶段的概略示意图；

[0076] 图22a和图22b为利用依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的基片 校正方法的直立阶段的概略示意图。

[0077] 主要符号说明：10为基片，60为基片盘，70为框架，71a、73a为加压用凹槽，71b、73b为解除用凹槽，80为掩模板盘，90为校正平板，92为卡盘，110、120、130、140基片固定单元，F1为卡盘平板的加压引起的力，F2为基片固定单元的加压引起的力。 具体实施方式

[0078] 以下，参照附图来详细说明依据本发明所提供的基片固定盘的优选实施方式。 [0079] 并且，相对于现有的基片固定盘执行相同功能的同样的构成因素，即使出现在其它图中也使用相同的参照符号。

[0080] 图2a为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的正视图，图2b为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的后视图，图2c为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的侧视图。

[0081] 如图2a至图2c所示，依据本发明实施方式所提供的基片固定盘包含被蒸镀蒸镀物的基片10和用于容纳该基片10并具有固定和支持单元66、68的基片固定盘60。 [0082] 平板型结构的盘60适合容纳框架70，框架70还具有使其被固定于盘60的框架固定片72。

[0083] 被容纳在盘60的框架70适合容纳基片10，并且具有用于固定基片10的基片固定单元110、120、130、140。盘60的下部具有可以在真空室内移送基片10的移送单元64，盘60的上部具有用于引导由移送单元64的移送的导向单元62。在盘60的平板上框架70的外周形成多个夹部件66和贴附部件68，夹部件66设有孔。

[0084] 图3a为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的上部和侧面基片固定单元的示意图，图3b为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的下部和侧面基片固定单元的示意图，图3c为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的基片固定单元和悬挂部件及弹性单元的透视图。

[0085] 如图3a至图3c所示，位于基片10的上部或下部的基片固定单元110、130用于以弹力固定和支持基片10。在此，基片固定单元110、130用于固定和支持基片10的弹力通过所述基片固定单元110、130进一步包含弹性单元 136而实现，弹性单元136最好为弹簧部件。

[0086] 如图3c所示，在形成于基片固定单元130的连接孔中安置悬挂部件135，弹性单元136被拴在该悬挂部件135而形成。虽然，本说明书中利用附图只对基片固定单元130进行了描述，但是这种结构还适用于本说明书的基片固定单元110。

[0087] 基片固定单元110、130形成插入凸起部111、131，用于被插入到框架70上的与其各自对应形成的凹槽71a、71b、73a、73b中。形成在框架70上部的凹槽71a、71b用于容纳基片固定单元110的插入凸起部111。

[0088] 基片固定单元110加压基片10时，被插入到加压用凹槽71a；基片固定单元110从框架70解除基片10时，被插入到解除用凹槽71b。形成在框架70上的下部的凹槽73a、73b用于容纳基片固定单元130的插入凸起部131。基片固定单元130加压基片10时，被插入到加压用凹槽73a；基片固定单元130从框架70解除基片10时，被插入到解除用凹槽
73b。

[0089] 基片10被安装在框架70上时，基片固定单元110、130的所述弹性单元被拉伸之后，当基片10被完全安置在框架70中时被松开，即被压缩。这种松开，就是利用压缩力将基片10支持和固定于框架70中。

[0090] 并且，位于侧面的基片固定单元120被固定在形成于框架70上的槽中(未图示)，在装入基片10的方向为了容纳基片10而形成用于容纳基片10厚度的段差。换言之，侧面的基片固定单元120以附着在框架70的状态与框架70一起形成凹槽，该凹槽可以容纳基片10的厚度。基片10被安装在框架70上时，使基片10被容纳在基片固定单元120的段差中，即与框架70一起形成的凹槽中。当基片10被上述的基片固定单元110、130支持和固定在框架70上时，该基片固定单元120起辅助作用。

[0091] 图4a为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的上部基片固定单元被结合到框架之前的状态示意图，图4b为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的上部基片固定单元被结合到框架之后的状态示意图。

[0092] 如图4a至图4b所示，基片10被固定在框架70上时，基片10的上部用基片固定单元110固定和支持。用于固定基片10上部的基片固定单元110，其一部分具有被容纳到形成在框架70凹槽71a、71b中的凸起部。形成在框架70的凹槽71a、71b可以容纳基片固定单元110所进一步包含的弹性单元，并固定该弹性单元的一端。

[0093] 固定基片10时，基片固定单元110将所述弹性单元向远离框架70的方向拉伸之后，当基片10的侧面完全被装入到基片固定单元120的凹槽时，为了固定基片10而松开弹性单元使其收缩。通过收缩的弹性单元，被其连动的基片固定单元110通过加压被装入的基片10而紧贴，以此实现固定和支持。

[0094] 图4c为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的下部基片固定单元被结合到框架中的状态示意图，图4d为图4c所示图的背面形成凹槽的示意图。

[0095] 如图4c至图4d所示，基片10被固定在框架70时，基片10的下部由基片固定单元130固定和支持。用于固定基片10的下部的基片固定单元130，其一部分具有被容纳到形成在框架70的凹槽73a、73b中的凸起部。形成在框架70的凹槽73a、73b可以容纳基片固定单元130所进一步包含的弹性单元，框架70被加压于基片固定单元130的面的背面形成具有固定所述弹性单元一端的形状的加压用凹槽73a。

[0096] 并且，基片固定单元110和130的一部分形成安置所述弹性单元另一端的连接孔，所述弹性单元为了被安置在该连接孔而具有拴住所述弹性单元另一端的悬挂部件135(参照图3c)。虽然，本说明书中利用附图只对加压用凹槽73a进行了描述，但是这种结构也适用于本说明书的加压用凹槽71a。

[0097] 图5a为表示依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的下部基片固定单元被结合到盘之前的状态的侧透视图，图5b为表示依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的下部基片固定单元被结合到盘之后的状态的侧透视图，图5c为依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定单元130和140的示意图。

[0098] 如图5a至图5c所示，基片10被固定于框架70时，基片10的下部由基片固定单元130固定和支持。用于固定基片10下部的基片固定单元130，其一部分具有被容纳到形成在框架70凹槽73a、73b中的凸起部。形成在框架70的凹槽73a、73b可以容纳基片固定单元130所进一步包含的弹性单元，并固定该弹性单元的一端。

[0099] 固定基片10时，基片固定单元130将所述弹性单元向远离框架70的方向拉伸之后，当基片10的侧面完全被装入到基片固定单元120的加压用凹槽73a时，松开弹性单元使其收缩以固定基片10。通过收缩的弹性单元，被其连动的基片固定单元130加压被装入的基片10而紧贴，以此实现固定和支持。

[0100] 接着，如图5a至图5c所示，基片10被固定在框架70上时，基片10的下部由基片固定单元140支持。用于支持基片10下部的基片固定单元140被固定在形成于框架70的凹槽。基片固定单元140其上部形成用于支持基片10的凹槽。

[0101] 如图5c所示，该凹槽由具有所定间隔的底面b、形成垂直的一侧a以及相对垂直方向倾斜而形成的另一侧c形成。用于支持基片10的所述凹槽的入口部分为了装入基片10时能顺利装入而进行倒角处理。基片10被安装到框架70上时，基片10的下部被安置在基片固定单元140上。更确切地说，被安置在形成于基片固定单元140的所述凹槽的底面b。 [0102] 所述凹槽的形成为垂直的一侧a紧贴于框架70，并使基片10紧贴到该垂直形成的一侧a。即，由基片固定单元140加压紧贴的基片10平行地紧贴到该垂直形成的一侧a。 [0103] 向基片10提供间隙的基片固定单元140的底面b，用于支持基片10并在支持的状态下提供使基片10向框架70紧贴和分离的间隙。

[0104] 基片固定单元140的相对垂直方向倾斜而形成的一侧c，当基片10被安置到基片固定单元140的所述凹槽中时，为了允许基片10的位置公差可以对基片10起导向作用而在所述凹槽内部形成下倾斜，即，向垂直方向的框架70侧形成下倾斜。

[0105] 下面，参照附图详细描述依据本发明所提供的基片固定盘的另一实施方式。 [0106] 图6a为依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的一正视图，图6b为依据本发明的变形实施方式所提供的基片固定盘的一正视图。

[0107] 平板型结构的盘60适合容纳框架70而构成，框架70还具有使其被固定于盘60上的框架固定片(未图示)。被容纳在盘60的框架70适合容纳基片10，并且具有用于固定基片10的基片固定单元110、120、130、140。

[0108] 盘60的下部具有可以在真空室内移送基片10的移送单元64，盘60的上部具有用于引导由移送单元64的移送的导向单元62。在盘60的平板上框架70的外周形成多个夹部件66和贴附部件68，夹部件66设有孔。

[0109] 并且，如图6a所示，为了校正被安置在盘60的框架70上的基片10框架70上构成多个基准钉76。该多个基准钉76在基片10被安置在框架70上时用于提示基片10期望位置的基准点。

[0110] 并且，框架70上形成贯通调整单元(未图示)的多个调整孔77，该调整单元(未图示)用于将基片10移动到所要求的位置，即用于使基片10的侧边正确地接触到基准钉76。调整单元(未图示)通过该调整孔77从盘60的背面贯通调整孔77，并以基准钉76为基准调整基片10的位置。

[0111] 作为图6a所示结构的变形例如图6b所示，框架70上也可以形成多个作为基准单元的基准孔78。形成这种基准孔78是为了当基片10被安置在框架70上时，使基准单元(未图示)通过基准孔78从盘60的背面贯通基准孔78来提示基准点。然后，通过上述的调整孔77利用调整单元来调整基片10的位置。

[0112] 这种基准要素76、78形成于框架70上的至少一个以上的边上，以提示基片10的基准点。没有形成基准要素76、78的框架70的其余边形成调整孔77。

[0113] 对于长方形的框架70，最好在邻接的两个边分别形成两个基准要素76、78，而其余的邻接的两个边分别形成两个调整孔77。

[0114] 盘60的框架70上形成多个通孔75，以使后述的基片处理机由该通孔75通过。所述基片处理机通过该通孔75从盘60的背面通过盘60，以使基片安置在盘60正面的框架70上。为了稳定地安装基片10，本实施方式中在框架70的两个相对边上分别形成两个通孔75。

[0115] 被容纳在盘60的框架70适合容纳基片10，并且具有用于固定基片10的基片固定单元110、120、130、140。

[0116] 图7a及图7b为表示依据本发明的另一实施方式所提供的固定单元的操作状态的部分示意图。

[0117] 位于基片10上部的基片固定单元110用于固定基片10，并被固定插入到形成在框架70上的槽(未图示)中。

[0118] 位于侧面的基片固定单元120被固定在形成于框架70的槽(未图示)中，在装入基片10的方向上为了容纳基片10而形成用于容纳基片10厚度的段差。换言之，侧面的基片固定单元120以附着在框架70的状态与框架70一起形成凹槽，该凹槽可以容纳基片10的厚度。

[0119] 基片10被安装在框架70上时，使基片10被容纳在基片固定单元120的段差中，即与框架70一起形成的凹槽中。当基片10由上述的基片固定单元110、130支持和固定在框架70上时，该基片固定单元120起辅助作用。

[0120] 位于基片10下部的基片固定单元130用于以弹力固定和支持基片10。在此，基片固定单元130固定和支持基片10的弹力通过所述基片固定单元130进一步包含弹性单元136而实现，弹性单元136最好为弹簧部件。

[0121] 基片10被安装在框架70上时，基片固定单元130的弹性单元136被拉伸之后，当基片10被完全安置在框架70中时被松开，即被压缩。这种松开就是利用压缩力使基片10被支持和固定在框架70中。

[0122] 基片固定单元130形成插入凸起部131，并被插入到框架70上的与其各自对应形成的凹槽中。该插入凸起部131通过上述的弹性单元136将基片固定单元130弹性固定到框架70上。

[0123] 基片固定单元130起压板的作用，当基片10被安置在框架70上时用弹力将基片加压紧贴在框架70上。

[0124] 基片固定单元130在向框架70上加压基片10的第一位置(图7a)和基片10被引入到框架70上时为了不干涉基片的引入而用于暂时回避的第二位置(图7b)上进行相互连接动作。这种基片固定单元130的相互连接动作通过基片夹紧推杆(未图示)实现。在图8a和图8b中示出这种基片固定单元130的一例。

[0125] 在形成于基片固定单元130中的连接孔中安置悬挂部件135，弹性单元136被拴在该悬挂部件135而形成。

[0126] 基片固定单元130可以通过导向方式实现向上述的第一位置和第二位置之间的相互连接动作。基片固定单元130的插入凸起部131上形成至少一个以上的导向凸起133。 [0127] 框架70内部，更详细地讲插入基片固定单元130的插入凸起部131的框架70上的凹槽内面的某一部位形成与基片固定单元130的插入凸起部131上形成的导向凸起133相吻合的导槽79。形成在该框架70的导槽79当基片固定单元130的导向凸起133沿着导槽79移动时，可以使基片固定单元130分别移动到所述第一位置和第二位置。即，导槽79在用于容纳圆筒状插入凸起部131的圆筒状的所述凹槽内面以螺旋状形成，当导向凸起
133沿着导槽79移动时，可以使基片固定单元130分别移动到第一位置和第二位置。 [0128] 虽然没有在附图中表示，但是除了上述的导向方式以外，还可以通过基片固定单元130的插入凸起部131上形成导槽，而框架70的所述凹槽中形成导向凸起的引导方式实现，技术宗旨与上述的引导方式相同。

[0129] 基片固定单元130向第一位置和第二位置的相互连接动作如图9a及图9b所示，也可以通过使基片固定单元130和基片夹紧推杆530相互配合而实现。

[0130] 基片固定单元130的插入凸起部131上形成凸部134。该凸部134形成在插入凸起部131接触基片夹紧推杆530的面上。基片夹紧推杆530，即基片夹紧推杆530的与基片固定单元130的插入凸起部131相接触的面上形成与凸部134相吻合的凹部。并且希望插入凸起部131的凸部134的面最好形成为平板型，基片夹紧推杆530的凹部534的面最好也形成为平板型，从而当凸部134和凹部534相配合时，使基片固定单元130的凸部134所形成的面和基片夹紧推杆530的凹部534所形成的面整体接触。

[0131] 被完全配合的基片固定单元130与基片夹紧推杆530的线形运行和旋转运动相连动，从而能进行向第一位置和第二位置的相互连接动作。

[0132] 虽然，在本说明书中利用附图只对基片固定单元130进行了描述，但是这种结构还适用于本说明书的基片固定单元110。

[0133] 下面，参照附图详细描述利用依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的基片校正系统。

[0134] 图10a为表示依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘、掩模板盘和卡盘平板的布置示意图，图10b为表示依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘、掩模板盘和卡盘平板的贴合示意图。

[0135] 如图10a至图10b所示，为了在被固定于盘60的基片10上进行真空蒸镀，盘60被布置在校正平板90的卡盘92所在的位置跟前。并且，进行真空蒸镀时用于基片10上形成图案的掩模板盘80被布置在盘60的跟前。即，盘60被布置在掩模板盘80和校正平板90之间。

[0136] 然后，盘60被附着到校正平板90的卡盘92上。附着在校正平板90的盘60流入蒸镀物的方向上附着形成有图案的荫罩板(shadow mask)30(参照图12b)，为了能在基片10上进行蒸镀，盘60附着卡盘92面的反面附着掩模板盘80。

[0137] 在进行这种蒸镀工艺之前，要进行被安装在盘60的基片10和被安装在掩模板盘80的所述荫罩板之间的校正。为了实现这种校正，校正平板90按多个方向移动盘60，以使安装基片10的盘10与被安装在掩模板盘80上的所述荫罩板之间进行调整。未说明标号
82是掩模板盘的导向单元，标号84是掩模板盘移动单元。

[0138] 图11a为表示依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘中基片、基片框架和盘的示意图，图11b为依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘中基片被脱离的状态示意图，图11c为依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘中基片被附着的状态示意图。

[0139] 如图11a至图11c所示，框架70被结合在盘60的正面，基片10在盘60的背面结合到框架70上。框架70被结合到形成在盘60中央部的开口处，并通过框架支持片固定到盘60上。

[0140] 然后，基片10被结合到形成于框架70的开口处，并通过基片固定单元110、120、130、140固定于框架70上。基片10通过基片固定单元110、120、130、140被固定到框架70上的过程如上所述。通过框架70和基片10被结合到盘60来完成固定基片10的基片固定盘。

[0141] 图12a为表示依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘、掩模板盘和卡盘的贴合示意图，图12b为表示图12a的基片和掩模板之间的贴合示意图，图13a为表示依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘、掩模板盘和卡盘贴合时其上部的部分示意图，图13b为表示依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘、掩模板盘和卡盘贴合时其下部的部分示意图。

[0142] 如图12a至13b所示，被安装在盘60的基片10和被安装在掩模板盘80的所述荫罩板完成校正之后与校正平板90的卡盘92相贴合。校正平板90的卡盘92包含驱动单元，为了使基片10和所述荫罩板完成贴合可以进行水平往返移动。此时，基片10的下部通过基片固定单元130、140固定，基片10的上部和侧面也通过基片固定单元110、120固定和支持。

[0143] 图14a为表示依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘、掩模板盘和卡盘的不完全贴合的概略示意图，图14b为表示依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片固定盘、掩模板盘和卡盘的完全贴合的概略示意图。

[0144] 如图14a至图14b所示，基片10和掩模板30在卡盘92的加压过程中发生微小的滑移。即，基片10和掩模板30之间产生相互滑移或相互不平行。这种微小滑移可以通过再次加压卡盘92来消除，但在这种过程中由于加到基片10的卡盘92的压力和加到掩模板30的压力不同，并且基片10的整体面积的压力分布不均匀，从而导致基片10和掩模板30的校正不一致。

[0145] 图15a为表示基片固定单元对依据本发明实施方式所提供的基片校正系统基片的作用示意图，图15b为表示依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片不完全紧贴的示意图，图15c为依据本发明实施方式所提供的基片校正系统的基片完全紧贴的示意图。

[0146] 如图15a至图15c所示，虽然通过卡盘92加压引起的力F1将基片10推向掩模板盘80一侧，但由此引起基片10的不完全紧贴。该加压引起的力F1所引起的基片10的移动，在形成于基片固定单元140的所述凹槽的底面间隙范围之内进行。因此，当卡盘92加压时也不会引起基片10和与其相贴合的荫罩板30之间的滑移，以贴合的状态实现流动性的移动。由于基片固定单元140针对基片10的厚度只提供少许间隙，因而使基片10不会从框架70上脱落。

[0147] 而该加压引起的力F1可以通过固定和支持基片10的基片固定单元110、130和与该基片固定单元110、130相连动的弹性单元的加压引起的力F2予以补偿。即，上述的基片10和与其相贴合的掩模板即使被加压引起的力F1推开，也会被加压引起的力F2加压使基片10再次被贴附到安装在基片盘60的框架70上，从而使基片10实现完全紧贴。由此，通过基片固定单元110、120、130、140可以使基片10和掩模板之间的贴合在不破坏其校正的情况下完成。

[0148] 下面，参照附图详细描述利用依据本发明的基片固定盘的基片校正方法的优选实施方式。

[0149] 利用依据本发明所提供的基片固定盘的基片校正方法，包含步骤：基片被提供到基片固定盘；所述基片被基片盘的侧部支持体和下部支持体的凹槽安置和支持；将所述基片盘的上部或下部加压体的插入凸起部插入到形成在框架上的加压用凹槽而将所述基片从前面加压紧贴到所述框架上。

[0150] 如图11a至图11c所示，框架70从盘60的正面结合，而基片10从盘60的背面被结合到框架70。框架70被结合到形成在盘60的中央部分的开口处，并由框架支持片固定到盘60上。

[0151] 然后，基片10被结合到形成在框架70上的开口处，并通过基片固定单元110、120、130、140被固定到框架70上。基片10通过基片固定单元110、120、130、140被固定到框架
70上的过程如上所述。通过将框架70和基片10结合到盘60来完成固定基片10的基片固定盘，然后进行基片10被提供到基片固定盘60的步骤。

[0152] 如图3a至图3c所示，位于基片10的上部或下部的基片固定单元110、130用弹力固定和支持基片10。在此，基片固定单元110、130固定和支持基片10的弹力通过所述基片固定单元110、130所进一步包含的弹性单元136而实现，弹性单元136最好为弹簧部件。如图3c所示，在形成于基片固定单元130中的连接孔中安置悬挂部件135，弹性单元136被拴在该悬挂部件135而形成。

[0153] 基片固定单元110、130形成插入凸起部111、131，并被插入到框架70上与其各自对应形成的凹槽71a、71b、73a、73b中。形成在框架70上部的凹槽71a、71b可以容纳基片固定单元110的插入凸起部111。基片固定单元110加压基片10时被插入到加压用凹槽71a中，基片固定单元110将基片10从框架70中松开时插入到解除用凹槽71b中。 [0154] 形成在框架70下部的凹槽73a、73b用于容纳基片固定单元130的插入凸起部
131。当基片固定单元130加压基片10时，插入到加压用凹槽73a；当基片固定单元130从框架70解除基片10时，插入到解除用凹槽73b。

[0155] 基片10被安装在框架70上时，基片固定单元110、130的所述弹性单元被拉伸之后，当基片10被完全安置在框架70中时被松开，即被压缩。这种松开就是利用压缩力使基片10被支持和固定在框架70中。

[0156] 并且，位于侧面的基片固定单元120被固定在形成于框架70上的槽中(未图示)而形成，在装入基片10的方向上为了容纳基片10而形成用于容纳基片10厚度的段差。换言之，侧面的基片固定单元120以附着在框架70上的状态与框架70一起形成凹槽，该凹槽可以容纳基片10的厚度。基片10被安装在框架70上时，使基片10被容纳在基片固定单元120的段差中，即与框架70一起形成的凹槽中。当基片10由上述的基片固定单元110、130被支持和固定在框架70上时，该基片固定单元120起辅助作用。

[0157] 如图4a至图4d、图5a至图5c以及图15a至图15c所示，虽然通过卡盘92加压引起的力F1将基片10推向掩模板盘80一侧，但会由此引起基片10的不完全紧贴。由该加压引起的力F1所引起的基片10的移动在形成于基片固定单元140的所述凹槽的底面间隙范围之内进行。因此，当卡盘92进行加压时也不会引起基片10和与其相贴合的荫罩板30之间的滑移，而以贴合的状态实现流动性的移动。由于基片固定单元140对基片10的厚度只提供少许 间隙，因而使基片10不会从框架70上脱落。

[0158] 而该加压引起的力F1可以通过固定和支持基片10的基片固定单元110、130和与该基片固定单元110、130相连动的弹性单元的加压引起的力F2予以补偿。即，上述的基片10和与其相贴合的掩模板即使被加压引起的力F1推开，也会被加压引起的力F2加压使基片10再次被贴附到安装在基片盘60的框架70上，从而使基片10实现完全紧贴。由此，通过基片固定单元110、120、130、140可以使基片10和掩模板之间的贴合在不破坏其校正的情况下完成。

[0159] 如此，所述基片10被基片固定盘60的侧部支持体120和下部支持体140的凹槽安置之后，将所述基片盘的60上部或下部加压体110、130的插入凸起部111、131插入到形成在框架70的加压用凹槽71a、73a，从而使所述基片10从前面加压紧贴到所述框架70上。 [0160] 下面，参照附图详细描述利用依据本发明所提供的基片固定盘的基片校正方法的更好的实施方式。

[0161] 图16为利用依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的基片校正方法盘安置阶段的概略示意图，图17为利用依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的基片校正方法基片引入阶段的概略示意图，图18为利用依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的基片校正方法操作阶段的概略示意图，图19为利用依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的基片校正方法基片安置阶段的概略示意图，图20为利用依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的基片校正方法校正阶段的概略示意图，图21为利用依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的基片校正方法固定阶段的概略示意图，图22a和图22b为利用依据本发明实施方式所提供的基片固定盘的基片校正方法直立阶段的概略示意图。 [0162] 利用依据本发明所提供的基片固定盘的基片校正方法，包含：具有框架的盘被安置到盘支持单元上的盘安置阶段；在所述盘上引入基片的基片引入阶段；进入所述盘上的所述基片被基片处理机支持的操作阶段；被所述基片处理机支持的所述基片被安置到所述盘上的基片安置阶段；所述基片通过所述基片校正单元被校正的校正阶段；所述被校正基片通过基片固定单元固定到所述盘上的固定阶段；固定所述基片的所述盘从所述盘支持单元直立的直立阶段；所述被直立的盘被投入到工艺室内部的投入阶段。

[0163] 首先，将具有框架70的盘60安置到盘支持单元410上。盘支持单元410以水平方向支持盘60，盘60被水平安置在盘支持单元410上。

[0164] 然后，由自动臂450提升的基片10被引入到承载在盘支持单元410上的盘60上。当基片10进入自动臂450时，基片处理机475通过形成在盘60框架70上的通孔75支持基片10。

[0165] 当基片10被基片处理机475支持时，自动臂450从承载盘60的线上完全退出。为此，自动臂450操作时其结构和操作最好不要与基片处理机475互相干涉。 [0166] 基片10从自动臂450抬到基片处理机475之后，基片处理机475再经过形成在框架70上的通孔75而退出。由此，被基片处理机475抬着的基片10被安置到盘60的框架70上。

[0167] 然后，被安置在盘60框架70上的基片10将会经过校正阶段。该校正阶段通过推杆477经过形成在框架70上的调整孔77从盘60的背面贯通盘60，并调整基片10的两个边使其接触基准钉76来实现。

[0168] 在长方形框架70上的邻接的两个边上分别设置两个基准钉76。设置基准钉76的两个边以外的其余邻接的两个边分别形成两个调整孔77，推杆477可以通过该调整孔77在基准钉76侧调整基片10位置。

[0169] 也可以形成基准孔78(图6b)来代替形成在框架70上的基准钉76，以进行校正阶段。此时，有基准臂(未图示)从盘60的背面贯通而提示基准位置。并且，基准钉76和基准孔78也可以组合形成。

[0170] 通过上述的校正阶段基片10被校正到盘60的框架70上之后，基片10在校正位置上通过基片固定单元110、130固定。基片固定单元110、130通过基片夹紧推杆530(未图示)从引入基片10时用于回避干涉基片10的第二位置移动到为了弹性固定基片10而设定的第一位置(参照图7)。移动到第一位置的基片固定单元110、130固定完成校正的基片10。

[0171] 基片10的校正和固定完成之后，水平承载在盘支持单元410上的承载基片10的盘60通过盘支持单元410直立之后，被投入到工艺室(未图示)内部。

[0172] 以上，参照附图描述了本发明所提供的优选实施例，但是所述描述仅限于本发明的简单说明，并不限定内容和权利要求范围中所记载的本发明的范围。因此，本领域技术人员可以通过所述描述在不脱离本发明技术思想的范围内可以进行各种变更和修正。