电路板的散热装置

摘要

一种电路板的散热装置，涉及设备散热技术领域，解决的技术问题是现有电路板的散热装置导致主机拆卸、维修不便的问题；其技术方案是散热装置由设于电路板适当处的循环机构及连接电路板上的热源并连通循环机构的导流单元构成。本发明可以广泛应用于各种电路板的散热中。

权利要求

1.一种电路板的散热装置，其特征在于：包括有一电路板，该电路板上设有一中央处理器、若干电子晶片、若干连接器及插槽，且电子晶片上分别具有散热片组；一循环机构，该循环机构内盛装有工作流液，且该循环机构以粘接或者锁固的方式设置于上述电路板上所述电子晶片其中的一个的位置处；以及一导流单元，该导流单元连接电子晶片上的散热片组，且导流单元的两端分别与循环机构连通，循环机构由一与导流单元一端连通的制动单元及一可盛装工作流液且与导流单元另一端连通的容置单元所构成，该容置单元连通有一开口部，该开口部上设置一封盖，所述导流单元由若干管体所串接而成，并在导流单元的其中一端具有与循环机构连接的接头。

2.一种电路板的散热装置，其特征在于：包括有一电路板，该电路板上设有一中央处理器、若干电子晶片、若干连接器及插槽，且电子晶片上分别具有散热片组；一循环机构，该循环机构内盛装有工作流液，且该循环机构以粘接或者锁固的方式设置于上述电路板上未设置中央处理器、电子晶片、连接器及插槽的角落位置；以及一导流单元，该导流单元连接电子晶片上的散热片组，且导流单元的两端分别与循环机构连通，循环机构由一与导流单元一端连通的制动单元及一可盛装工作流液且与导流单元另一端连通的容置单元所构成，该容置单元连通有一开口部，该开口部上设置一封盖，所述导流单元由若干管体所串接而成，并在导流单元的其中一端具有与循环机构连接的接头。

说明书

电路板的散热装置

技术领域

[0001] 本发明涉及设备散热技术领域，特指一种电路板的散热装置。技术背景

[0002] 目前，一般电脑主机的电路板所使用的水冷式散热装置，包括有一设置于主机机壳内侧面上的水箱本体，该水箱本体连接有一泵，且该水箱本体上连接有管体，该管体与电路板上发热晶片的散热片组连接；可使发热晶片的热源传输至散热片组上，同时使泵将水箱本体内的水由管体输出，并通过管体对散热片组进行降温，以达到散热的功效。

[0003] 虽然上述现有的散热装置可通过散热片组配合管体对发热晶片降温，达到散热的功效；但是由于该水箱本体是设置于机壳内侧面上，再以管体与电路板上发热晶片的散热片连接，所以该水箱本体与发热晶片的距离较长，而所需管体组成的管路亦相对较长，除占去机壳内部较多的空间外，亦造成成本的增加以及水箱本体的组装亦较复杂；况且，当电脑主机欲进行维修或更换机壳而需拆除机壳时，则必须要连同水箱本体与管体一并拆下，而导致拆卸的困难，且易造成原本完好的水箱本体与管体因拆卸的不慎而损坏；因此，现有一般的水冷式散热装置无法符合实际使用所需。

发明内容

[0004] 本发明解决的技术问题在于提供一种通过设置于电路板适当处的循环机构及连接电路板上的热源并与循环机构连通的导流单元，使电路板设置于机壳内时，减少循环机构及导流单元所需的组装空间，并可于拆卸、更换机壳时不会影响循环机构及导流单元的设置的电路板散热装置。

[0005] 本发明的技术问题是通过如下技术方案实现的：一种电路板的散热装置，其特征在于：包括有一电路板，该电路板上设有一中央处理器、若干电子晶片、若干连接器及插槽，且电子晶片上分别具有散热片组；一循环机构，该循环机构内盛装有工作流液，且该循环机构以粘接或者锁固的方式设置于上述电路板上所述电子晶片其中的一个的位置处；以及一导流单元，该导流单元连接电子晶片上的散热片组，且导流单元的两端分别与循环机构连通，循环机构由一与导流单元一端连通的制动单元及一可盛装工作流液且与导流单元另一端连通的容置单元所构成，该容置单元连通有一开口部，该开口部上设置一封盖，所述导流单元由若干管体所串接而成，并在导流单元的其中一端具有与循环机构连接的接头。

[0006] 本发明的技术问题还通过如下技术方案实现：一种电路板的散热装置，其特征在于：包括有一电路板，该电路板上设有一中央处理器、若干电子晶片、若干连接器及插槽，且电子晶片上分别具有散热片组；一循环机构，该循环机构内盛装有工作流液，且该循环机构以粘接或者锁固的方式设置于上述电路板上未设置中央处理器、电子晶片、连接器及插槽的角落位置；以及一导流单元，该导流单元连接电子晶片上的散热片组，且导流单元的两端分别与循环机构连通，循环机构由一与导流单元一端连通的制动单元及一可盛装工作流液且与导流单元另一端连通的容置单元所构成，该容置单元连通有一开口部，该开口部上设置一封盖，所述导流单元由若干管体所串接而成，并在导流单元的其中一端具有与循环机构连接的接头。

[0007] 本发明通过设置于电路板适当处的循环机构及连接电路板上的热源并与循环机构连通的导流单元，使电路板设置于机壳内时，减少循环机构及导流单元所需的组装空间；并可于拆卸、更换机壳时不会影响循环机构及导流单元的设置。

附图说明

[0008] 下面结合附图对本发明进一步说明：

[0009] 图1是本发明循环机构2的立体图；

[0010] 图2是本发明使用状态示意图；

[0011] 图3是本发明另一使用状态示意图。

[0012] 附图图号说明

[0013] 电路板1 中央处理器11 电子晶片12

[0014] 连接器13 插槽14 散热片组15

[0015] 循环机构2 制动单元21 容置单元22

[0016] 开口部221 封盖23 导流单元3

[0017] 管体31 接头32

具体实施方式

[0018] 见附图1、2所示，本发明主要包括有电路板1、循环机构2及导流单元3，该循环机构2设于电路板1的适当处，而该导流单元3连接电路板1上的热源并连通循环机构2，可使电路板1设置于机壳内时，减少循环机构2及导流单元3所需的组装空间，并可于拆卸、更换机壳时不会影响循环机构2及导流单元3的设置。

[0019] 上述所提及的电路板1上设有一中央处理器11、若干电子晶片12、若干连接器13及插槽14，且电子晶片12、12a上分别具有散热片组15。

[0020] 该循环机构2由一制动单元21及一可盛装工作流液的容置单元22所构成，而该容置单元22连通有一开口部221，该开口部221上设置一封盖23，且该循环机构2设置于上述电路板1上的适当位置。

[0021] 导流单元3由若干管体31所串接而成，而该导流单元3的部分管体31贯穿连接若千电子晶片12上的散热片组15；该导流单元3的两端分别与循环机构2的制动单元21及容置单元22连通，并于该导流单元3的一端具有与容置单元22连接的接头32。

[0022] 当组装时，可将该循环机构2以粘接或锁固的方式设置于电路板1上电子晶片12a(南北桥晶片上)的位置处，并将导流单元3的部分管体31贯穿连接若干电子晶片12上的散热片组15，再将导流单元3的一端配合接头32连接于循环机构2的容置单元22上作为输出端，且将导流单元3的另一端连接于循环机构2的制动单元21上作为输入端，并于容置单元22中盛装工作流液，再将该设置有循环机构2及导流单元3的电路板1组装于所需的机壳中(图中未示出)；如此，即可使电路板1设置于机壳内时，因将循环机构2及导流单元3设于电路板1上而减少循环机构2及导流单元3于机壳中所需的组装空间，并可于拆卸、更换即可时不需拆卸循环机构3及导流单元3，而不会影响循环机构3及导流单元3的设置。

[0023] 当电路板1运作时，该电子晶片12、12a分别产生热源，而使热源传给散热片组巧进行部分散热；同时，该循环机构2的制动单元21即将容置单元22的工作流液输出至导流单元3的各管体31，将散热片组15加以冷却液，再由各管体31回收至容置单元22中，以便将电子晶片12、12a运作产生的热源由散热片组巧配合循环机构2内工作流液的循环，以让发热源能快速散逸。

[0024] 见图3，是本发明另一使用状态参考图，其循环机构2在组装时，除可设置于电路板1上电子晶片12a(南北桥晶片上)位置处外，亦可将该循环机构2以粘接或锁固的方式设置于电路板1尚未设置电子晶片12、连接器13及插槽14的角落位置处，再将导流单元3的一端配合接头32连接于循环机构2的容置单元22上作为输出端，且将导流单元3的另一端连接于循环机构2的制动单元21上作为输入端；同样可达到因将循环机构2及导流单元3设于电路板1上的效果。

[0025] 以上所述仅为本发明的部分实施例，并不是对本发明范围的限定；凡依本发明所作的均等变化与修饰，皆应属本发明专利涵盖的范围。