测试载体数据分析转让专利
申请号 : CN200610059549.3
文献号 : CN1845300B
文献日 : 2010-04-14
发明人 : R·舒尔茨 , G·希普利 , D·艾尔曼
申请人 : LSI罗吉克公司
摘要 :
一种用于通过至少两个不同的交叉测试路径识别各种电路模块从而收集并分析集成电路测试载体测试数据的系统和方法。在一个实施例中，工艺测试电路可以以阵列的方式排列和相互连接，这样可以沿行或列来对它们进行测试。当一个沿特定行与特定列的故障被识别时，在该交叉处的工艺测试电路可以被标识为故障点。
权利要求 :
1.一种收集并分析测试载体数据的系统，它包括：集成电路，所述集成电路包括：
多个工艺测试电路，所述多个工艺测试电路排列成阵列；
至少两个数据收集电路；以及
控制电路，能够切换所述多个工艺测试电路中的一个或多个工艺测试电路以便连接到所述至少两个数据收集电路中的一个；
测试设备，用于连接到所述多个工艺测试电路中的至少一个，将所述控制电路设置成与所述至少两个数据收集电路之一相连接，通过所述工艺测试电路发送信号，并使用所述至少两个数据收集电路来收集多组数据以便用于所述工艺测试电路与所述至少两个数据收集电路的多种组合；
测试分析仪，用于比较所述多组数据，确定故障存在，并将所述故障隔离到所述多个工艺测试电路、所述至少两个数据收集电路或所述控制电路中的一个或多个电路。
2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述测试分析仪还可用于：将包括第一工艺测试电路和第一数据收集电路的故障测试结果的第一数据与包括第二工艺测试电路和所述第一数据收集电路的传递测试结果的第二数据进行比较，并在所述第一工艺测试电路中隔离故障。
3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述测试分析仪还可用于：将包括第一工艺测试电路和第一数据收集电路的故障测试结果的第一数据与包括所述第一工艺测试电路和第二数据收集电路的传递测试结果的第二数据进行比较，并在所述第二数据收集电路中隔离故障。
4.如权利要求1所述的系统，其特征在于，排列所述多个工艺测试电路中的至少一部分，使得信号在至少两个所述工艺测试电路之间是反相的。
5.如权利要求4所述的系统，其特征在于，通过使用极性检查将预计的测试结果与实际的测试结果进行比较，来确认工艺测试电路故障。
6.如权利要求4所述的系统，其特征在于，通过使用极性检查将预计的测试结果与实际的测试结果进行比较，来确认控制电路故障或数据收集电路故障。
7.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述多个工艺测试电路之一的至少一部分位于所述多个工艺测试电路中的第二个的至少一部分之上。
8.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述多个工艺测试电路中的第一组位于所述多个工艺测试电路中的第二组之下。
9.一种收集并分析测试载体数据的方法，它包括：测试第一工艺测试电路并使用第一数据收集电路来记录第一数据；
测试第二工艺测试电路并使用所述第一数据收集电路来记录第二数据；
测试所述第一工艺测试电路并使用第二数据收集电路来记录第三数据；
测试所述第二工艺测试电路并使用所述第二数据收集电路来记录第四数据；并且比较所述第一数据、所述第二数据、所述第三数据和所述第四数据以便在所述第一工艺测试电路、所述第二工艺测试电路、所述第一数据收集电路和所述第二数据收集电路中的一个之中隔离故障；
其中，所述第一工艺测试电路、所述第二工艺测试电路、所述第一数据收集电路和所述第二数据收集电路都嵌入在单片集成电路上，所述第一工艺测试电路和第二工艺测试电路的每一个排列成阵列。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述比较的步骤包括：确定在所述第一数据和所述第三数据中的故障；并且隔离在所述第一工艺测试电路中的故障。
11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述比较的步骤还包括：通过进行极性检查，来确认所述故障。
12.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述比较的步骤包括：确定在所述第一数据和所述第二数据中的故障；并且隔离在所述第一数据收集电路中的故障。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述比较的步骤还包括：通过进行极性检查，来确认所述故障。
14.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一工艺测试电路的至少一部分位于所述第二工艺测试电路的至少一部分之上。
15.如权利要求9所述的方法，还包括第一组工艺测试电路位于第二组工艺测试电路之下。
说明书 :
技术领域
本发明一般地涉及处理集成电路，尤其涉及分析来自测试载体的数据以便于工艺改进和控制。
背景技术
测试载体是在生产线上制造的专用集成电路，然后对其进行仔细分析以计算可能的产量并确定任何工艺方面的问题。测试载体可能具有许多不同类型的模式，这在许多方面取决于制造工艺能力的外部界限。为了最精确地确定工艺方面的问题，通常将各种测试特征设计到测试载体中，这使集成电路表面上可以有测试点并将电路排列成可以有效地检测该集成电路。
因为在目前的集成电路上器件与线路的密度等原因，用来测试集成电路的设备的复杂性和成本都非常高。此外，测试载体的生产消耗了宝贵的生产时间，这些时间本来可另外用于制造可销售并带来收入的产品。结果，可建造出并被测试的测试载体的数量是非常有限的，并且任何来自特定测试载体的数据都是宝贵的。
来自测试载体分析结果的一组重要的数据是实际故障的精确描述。隔离并识别故障有助于工艺工程师细微地调整工艺过程并对开发出可靠的关于该工艺过程的统计数据起关键作用。统计数据被用来估计产量和工艺细微程度。
因此，较为有用的是，提供一种用于获取并分析测试载体测试数据的系统和方法，该测试载体测试数据可靠且有效地将问题隔离出来并产生可靠且有用的数据。
因为在目前的集成电路上器件与线路的密度等原因，用来测试集成电路的设备的复杂性和成本都非常高。此外，测试载体的生产消耗了宝贵的生产时间，这些时间本来可另外用于制造可销售并带来收入的产品。结果，可建造出并被测试的测试载体的数量是非常有限的，并且任何来自特定测试载体的数据都是宝贵的。
来自测试载体分析结果的一组重要的数据是实际故障的精确描述。隔离并识别故障有助于工艺工程师细微地调整工艺过程并对开发出可靠的关于该工艺过程的统计数据起关键作用。统计数据被用来估计产量和工艺细微程度。
因此，较为有用的是，提供一种用于获取并分析测试载体测试数据的系统和方法，该测试载体测试数据可靠且有效地将问题隔离出来并产生可靠且有用的数据。
发明内容
本发明提供一种用于通过至少两个不同的交叉测试路径识别各种电路模块从而收集并分析集成电路测试载体测试数据的系统与方法。在一个实施例中，工艺测试电路可以以阵列方式排列和相互连接，所以可以沿行或列对其进行测试。当沿特定的行和特定的列的某一故障被识别出时，处于该交叉处的工艺测试电路可以被标识为故障点。
一个实施例可以包括一种系统，该系统包括：集成电路，该集成电路包括多个工艺测试电路、至少一个数据收集电路以及能够切换多个工艺测试电路中的一个或多个以便连接到上述至少一个数据收集电路之一的控制电路；测试设备，该测试设备适用于连接到上述多个工艺测试电路中的至少一个，将控制电路设置成与上述至少一个数据收集电路相连接，通过工艺测试电路发送信号，并且使用上述至少一个数据收集电路来收集多组数据以便用于工艺测试电路与数据收集电路不止一种的组合；测试分析仪，该测试分析仪可适用于比较多组数据，识别故障的存在，并将该故障隔离到多个工艺测试电路、数据收集电路或控制电路中的一个或多个。
另一个实施例可以包括一种方法，该方法包括：测试第一工艺测试电路并使用第一数据收集电路来记录第一数据；测试第二工艺测试电路并使用第一数据收集电路来记录第二数据；测试第一工艺测试电路并使用第二数据收集电路来记录第三数据；测试第二工艺测试电路并使用第二数据收集电路来记录第四数据；并且比较第一数据、第二数据、第三数据和第四数据以便在第一工艺测试电路、第二工艺测试电路、第一数据收集电路和第二数据收集电路之一中隔离故障；其中第一工艺测试电路、第二工艺测试电路、第一数据收集电路和第二数据收集电路都嵌入在单片集成电路上。
本发明的优点包括从数据收集或控制电路中分离出工艺电路故障的能力，从而导致更精确的工艺测量性能以及迅速且更有意义的测试载体电路故障分析。与其它系统相比，另外的优点在于，可以用很少的测试步骤来测试并分析许多独立的工艺测试电路，同时还可产生更为精确的故障定位。
一个实施例可以包括一种系统，该系统包括：集成电路，该集成电路包括多个工艺测试电路、至少一个数据收集电路以及能够切换多个工艺测试电路中的一个或多个以便连接到上述至少一个数据收集电路之一的控制电路；测试设备，该测试设备适用于连接到上述多个工艺测试电路中的至少一个，将控制电路设置成与上述至少一个数据收集电路相连接，通过工艺测试电路发送信号，并且使用上述至少一个数据收集电路来收集多组数据以便用于工艺测试电路与数据收集电路不止一种的组合；测试分析仪，该测试分析仪可适用于比较多组数据，识别故障的存在，并将该故障隔离到多个工艺测试电路、数据收集电路或控制电路中的一个或多个。
另一个实施例可以包括一种方法，该方法包括：测试第一工艺测试电路并使用第一数据收集电路来记录第一数据；测试第二工艺测试电路并使用第一数据收集电路来记录第二数据；测试第一工艺测试电路并使用第二数据收集电路来记录第三数据；测试第二工艺测试电路并使用第二数据收集电路来记录第四数据；并且比较第一数据、第二数据、第三数据和第四数据以便在第一工艺测试电路、第二工艺测试电路、第一数据收集电路和第二数据收集电路之一中隔离故障；其中第一工艺测试电路、第二工艺测试电路、第一数据收集电路和第二数据收集电路都嵌入在单片集成电路上。
本发明的优点包括从数据收集或控制电路中分离出工艺电路故障的能力，从而导致更精确的工艺测量性能以及迅速且更有意义的测试载体电路故障分析。与其它系统相比，另外的优点在于，可以用很少的测试步骤来测试并分析许多独立的工艺测试电路，同时还可产生更为精确的故障定位。
附图说明
在这些图中，
图1是表示集成电路测试载体的方框图。
图2是表示测试序列的方法的流程图。
图3是表示速度测试的方法的流程图。
图4是表示识别有效的工艺测试电路故障的方法的流程图。
图5是示出了集成电路测试载体的实施例的方框图。
图1是表示集成电路测试载体的方框图。
图2是表示测试序列的方法的流程图。
图3是表示速度测试的方法的流程图。
图4是表示识别有效的工艺测试电路故障的方法的流程图。
图5是示出了集成电路测试载体的实施例的方框图。
具体实施方式
下文将详细描述本发明的具体实施例。所选的实施例用于说明本发明的各种特征，而不应该被视为将本发明就局限于所描述的实施例，因为本发明易受各种修改和替换形式的影响。本发明旨在覆盖所有这些修改、等价方案和替换方案，只要它们落在权利要求书所界定的本发明的精神和范围。通常，实施例的选取都是为了突出本发明的特定发明方面或特征。
在本说明书中，相同的标号指代相同的元件。
当元件被称为“连接”或“耦合”时，这些元件可以直接连接或耦合到一起，或者也可以使用一个或多个中间元件。相反，当元件被称为“直接连接”或“直接耦合”时，则不存在中间元件。
本发明可以作为器件、系统、方法和/或计算机程序产品而得以实现。因此，本发明的部分或全部可以实施在硬件和/或软件中(包括固件、常驻软件、微代码、状态机、门阵列等)。此外，本发明可采用的形式为计算机可用或计算机可读存储介质上的计算机程序产品，该计算机程序产品具有在介质上实施的、可被指令执行系统使用或与指令执行系统一同使用的计算机可用或计算机可读程序代码。在本文中，计算机可用或计算机可读介质可以是任何能够包含、存储、传输、传播或传送程序的介质，该程序可被指令执行系统、装置或设备所用或与指令执行系统、装置或设备一同使用。
计算机可读或计算机可用的介质可以是但不限于电、磁、光、电磁、红外、或半导体的系统、装置、设备或传播介质。作为示例但不是限制，计算机可读介质可以包括计算机存储介质和传输介质。
计算机存储介质包括易失性的和非易失性的、可擦除的和非可擦除的介质，这些介质用任何用于信息(比如，计算机可读指令、数据结构、程序模块或其它数据)存储的方法和技术来实现。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其它存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘片(DVD)或其它光存储、盒式磁带、磁带、磁盘存储或其它磁存储设备，或能够用来存储想要的信息并能够被指令执行系统访问的任何其它介质。注意到，计算机可用或计算机可读介质可用是在其上印有程序的纸张或其它适宜介质，因为该程序可以以电的方式被捕获，比如通过纸张或其它介质的光学扫描，然后编译、翻译、或以适宜的方式处理，如果必要的话，然后存储在计算机存储器中。
传输介质通常具体化为在调制数据信号(比如载波)或其它传送机制中的计算机可读指令、数据结构、程序模块或其它数据，并包括任何信息传递介质。术语“调制数据信号”表示一种信号，它以一种方式来设置或改变其诸多特征中的一个或多个以便将信息编码到该信号中。作为示例而非限制，传输介质包括有线介质(比如有线网络或直接的有线连接)以及无线介质(比如声音、RF、红外和其它无线介质)。上述的任何组合也应该被包括在计算机可读介质的范围中。
当本发明具体实施在计算机可执行指令的一般环境中时，该实施例可能包括程序模块，由一个或多个系统、计算机、或其它设备来执行。通常，程序模块包括：例程、程序、对象、分量、数据结构等，它们执行特定的任务或实现特定的抽象数据类型。通常，在各种实施例中，程序模块的功能可以按期望来组合或分布。
在本说明书中，术语“包括(comprising)”应该与“包括(including)”、“包含(containing)”或“特征在于(characterized by)”同义，是包括性的或没有明确限制的，并且并不排除附加的、未被列举的元件或方法步骤。“包括(comprising)”是一种技术术语，它意味着指定的元件是必需的，但也可以添加其它元件并且仍然形成在该陈述范围内的概念。“包括(comprising)”一词为未指定的成分(甚至量很大)的包含留下了开口。
图1是用于示出集成电路测试载体的实施例100的流程图说明。四个上层工艺测试电路102和四个下层工艺测试电路104排列成2×2的阵列。当工艺测试电路按列连接时可以使用数据收集电路106来收集数据，而当工艺测试电路按行连接时则可以相似地使用数据收集电路108。数据收集电路106包括扫描触发器110和112。
行与列控制电路114可以排列成使工艺测试电路沿2×2阵列的行或列串联起来。另外，工艺测试电路的上层或下层组可以由复用器116和118来选择。
数据输入线路120通过行与列控制电路114输入到工艺测试电路中，并进入并排的列。或者，可以切换数据120使得它进入并排的行。开关122和124控制数据流入上层工艺测试电路或下层工艺测试电路。
在一些实施例中，工艺测试电路可以排列成10、20、100或行数与列数更多的大阵列。一些可能是行数与列数相等的正方形阵列，而另一些可能是行数与列数不等。
工艺测试电路可以排布在集成电路内的若干层之中。例如，可以在集成电路前两层或三层中形成一个工艺测试电路，在接下来的两层或三层中形成第二个工艺测试电路。在这种示例中，底层中的工艺测试电路可以连接到一个阵列之中，而顶层中的工艺测试电路可以连接到第二个阵列之中。实施例100便是这种示例，其中复用器116和118用来选择在一个阵列上的另一个阵列，而开关122和124引导数据流入适当的阵列。在其它示例中，三、四或甚至更多的工艺测试电路可以彼此叠放。
工艺测试电路可以是能测试集成电路制造过程的边缘的任何类型的测试电路。例如，“梳状”电路在本领域中是已知的。另外，蛇形电路可以包含宽度最小的单根轨迹，在非常长的轨迹中位于间隔最小处。另一个示例是步进测试电路，它包含许多通路和连接，上下贯通集成电路的若干层。许多不同的电路在本领域中都是已知的，并且可以在未来开发出来用于测试工艺参数。在许多情况下，工艺测试电路可以包括测试点或其它特征，它们能迅速确定问题区域，这样故障分析工程师便可以有效地分离并分析故障。
工艺测试电路的大小可以根据实施例的不同而不同。实际大小可能取决于公司或工业标准、个人偏好、安装到检测器或晶片上的最佳尺寸、或任何其它标准。
在测试期间，数据收集电路106和108可以收集并存储信号数据。在一种结构中，当开始扫描时，可以使用一组扫描触发器来存储多个并行输入的数据信号并接着将数据值发送到主机。在这种结构中，数据可以以比特串的形式来读取。在另一种结构中，数据收集电路一次接收、处理并存储一个输入数据信号。这种结构可用于测试若干并排的行或列。某种结构可允许全部或部分的行或列被并行测试。例如，数据收集电路可能允许8行或列被并行测试，但可能具有24或更多的行或列。
在大量结构中的任何结构中，数据收集电路可以收集、存储并处理那些通过工艺测试电路的数据。该结构可能依赖于数据比特的数目、要被存储的信息的类型、用来收集数据的接口以及其它因素。本领域的技术人员可以用各种方式来配置数据收集电路106和108以适合于特定的实施例。在一些实施例中，数据收集电路106和108可以组合成单个的数据收集电路，将其以可切换的方式相连接，以便接收沿工艺测试电路阵列的行或列的方向传输的数据。
实施例100的电路可以在整个集成电路晶片上复制许多次。在许多情况下，设计者发现，将工艺测试电路的N×N标准化阵列设计到测试单元中是有用的。在具有若干不同形状的(比如，具有变化的轨迹宽度或其它参数，或具有完全不同的工艺测试电路)较大的阵列中，可以复制上述这种测试单元。在整个晶片的表面上，可以进一步复制测试单元的阵列。
在一些情况下，对于制造多个测试单元的整个晶片是有优势的，各测试单元包含许多像实施例100这样的测试电路。例如，可以描述横跨晶片的工艺变化并对其进行分析。此外，这种晶片可以产生数目非常大的数据点，用于单晶片中的工艺测试数据。
在一些实施例中，电路100可以位于用来制造其它电路的那个晶片的一部分之上。可以在每个晶片上测试电路100，或在许多晶片中取样，以便确定某些工艺参数是否受到恰当地控制。
图2示出了用来测试电路100的测试序列的实施例200。该过程始于方框202。在将物理探头连接到集成电路(方框204)之后，执行开启检查(方框206)以及漏电流检查(方框208)。测试列数据收集电路(方框210)，并且测试行数据收集电路(方框212)。并行测试行与列(方框214和216)。在“速度测试”中单独测试各列(方框218)，同样地各行也进行速度测试(方框220)。该过程结束(方框222)。
针对本说明书的目的，将分两部分来讨论测试结果的测试与分析。在一些实施例中，测试装置可能能够收集在相同的或另外的系统上连续估计出的测试数据。在一些情况下，可以在运行数据分析程序的通用计算机上执行数据的估算与分析。在其它实施例中，可以在一个系统上同时连续执行数据收集和分析。
测试序列可以包括初步测试、并行进行的测试以及单独进行的测试。初步测试可能包括开启检查(方框206)、漏电流检查(方框208)以及测试数据收集电路(方框210和212)。根据测试装置、测试载体的设计、测试装置和测试载体的处理与切换、公司标准、测试工程师的偏好、或其它因素，在保持在本发明的精神和范围之内的同时可以改变初步测试和测试序列。
开启检查和漏电流检查(方框206和208)可以测试各连接情况以及测试载体大致的工作电平。在一些实施例中，如果开启检查和漏电流检查并不令人满意，则测试步骤可以中止，在其它情况下，则测试可以继续。如下文所述，开启检查或漏电流检查的失败可能会影响某些工艺测试电路的测试结果。这种测试结果可能被忽略，所以它们并不影响整体分析。
在方框210和212中，可以测试列与行数据收集电路。这些电路可以具有自测特征，或可以具有一种方法，通过该方法可以至少部分地隔离数据收集电路并对其进行测试以对应于适当的操作。测试的具体方法以及从测试中收集到的数据可以随实施例的不同而不同。数据收集测试(方框210和212)的目的至少在于粗略地证实这些电路都是有功用的。在一些实施例中，数据收集电路可能根本无法独立测试，因此这种测试可能就不进行了。
在一些实施例中，可以并行测试工艺测试电路阵列的行与列(方框214和216)。在一些实施例中，数据收集电路可以能够同时测试所有的行与列。在这种实施例中，工艺测试电路可以与它们相邻的电路相连，所以它们串联起来形成行或列。可以基本上同时将数据信号发送到全部串联的第一工艺测试电路，并且该数据可以沿行传播到数据收集电路。然后，可以沿列重新配置并测试该阵列。
在速度测试中(方框218和220)，可以单独测试各行或各列，其重点在于记录沿一行或一列传播一次的时间。图3描述了这种方法的一个示例。
本领域的技术人员可以使用各种测试序列来产生用于分析的测试数据。因为工艺测试电路能够由两条不同的测试路径来测试，所以通过比较两条交叉的测试路径，可以隔离出一个工艺测试电路中的故障。
图3示出了对单行或单列进行速度测试的方法的实施例300。该过程始于方框302。控制电路和数据收集电路可以被配置成测量特定的行或列(方框304)。沿行或列传输数据(方框308)，并且测量传播时间(方框310)。可以存储时间数据和所传播的数据(方框312)。如果另一个行或列仍然要被测试(方框314)，则增加行或列(方框316)并继续到方框306，否则该过程结束(方框318)。
在各种实施例中，可以测试信号的传播时间，也可以不测试。当测试时间时，数据收集电路可能能够在时间测试中同时测试工艺测试电路的多行或多列或对它们进行单独测试。
当数据收集电路能够仅单独地测试一行或一列以确定穿过所连接的工艺测试电路的传播延迟时，方法300便是这样做的一种方法。各行或各列被配置用于测试，然后，通过阵列发送数据，并且针对该特定的行或列确定出传播延迟。
图4示出了用于识别有效的工艺测试电路数据的一种方法的实施例400。该过程始于方框402。在方框404和406中，分别识别可能受开启检查故障或漏电流故障影响的任何数据点。相似的是，在方框408中，识别并标记可能受开启检查故障或漏电流故障影响的任何数据点。对于各列(方框410)，如果在列中有故障(方框412)，则继续到方框414，否则该过程继续到下一列(方框410)。对于各行(方框414)，如果在行中有故障(方框416)，则交叉位置被标记为有故障。该过程返回到方框414(对于下一行)。
当已经用任何故障来标记了各个工艺测试电路或数据点之后，评估各个工艺测试电路(方框420)。如果有一个故障标记给了工艺测试电路(方框422)并且该标记来自于在方框404、406和408中所发现的初步测试(方框424)，则用于该工艺测试电路的数据被标记为要被忽略(方框426)。当各工艺测试电路数据点都被标记为忽略或良好的数据之后，可以进行数据连续性检查以标记并忽略控制或数据收集故障(方框427)。可以分析测试结果(方框428)。该过程结束于方框430。
故障可以是与预期值不同的任何数据。在一些情况下，数据值可以具有预先定义的范围。在预先定义的限制之外的值可以被视为故障。数据参数可以是任何可以测量的值。
实施例400示出了一种用于确定故障究竟发生在哪一个工艺测试电路中以及该故障是否是有效故障的方法。可能受任何初步测试不利影响的、表示工艺测试电路故障的所有数据点都在方框404、406和408中被标记。数据收集电路的故障或其它初步测试可能在工艺测试电路中产生若干伪故障。忽略这些数据点，所以它们并不影响最后的分析。
实施例400从分析中除去可能受控制电路故障、数据收集故障、或任何其它非工艺测试电路故障影响的任何工艺测试电路数据。通过除去受影响的或可疑的数据，余下的数据是更为可靠的工艺测试电路性能数据，不太可能是其它故障。方框428的分析可以包括确定产量分析载体的工艺测试电路部分的性能特征。
实施例400的另一个方面示出了在单独的工艺测试电路中如何识别出故障(方框410到418)。既然当数据路径流入行与列排列中时已经对各个工艺测试电路进行过测试，那么那个工艺测试电路的故障将产生行与列测试结果的故障。因此，两个正交但有故障的数据路径的交叉处可以被视为故障。
这种排列方式使单独测试各个工艺测试电路所用的测试时间和数据分析时间都显著减小。例如，如果100工艺测试电路要被测试，则单独测试各个工艺测试电路将要求100单独测试。将100工艺测试电路排列成10×10的阵列并以与实施例100、200、300和400相似的方式对它们进行测试，这种做法在总共有22个测试时将会只要求20个速度测试和两个并行测试。
与单独测试各个工艺测试电路相比，一个明显的优势在于，根据这些电路的设计以及测试载体的布线情况，在工艺测试电路与控制电路或数据收集电路之间的故障可能被忽略。既然在独立测试中各个数据收集电路被使用了若干次并且与若干不同的工艺测试电路成对，那么故障便可以归因于工艺测试电路或数据收集与控制电路。优点在于，与其它方法相比，可以更为自信地确定出故障。因为这种高度自信，所以对于重要的结果而言需要更少的数据点，从而导致所需的测试载体更少并且测试和分析设计更少。
实施例400仅是用于确定哪一个工艺测试电路具有故障的方法的一个示例。在一些实施例中，可以用地址的形式来排列通过/故障数据，这些地址涉及特定的工艺测试电路的物理位置。
本领域的技术人员将会理解，许多不同的方法都可以被用来识别交叉的工艺测试电路，包括实施例400的变体或完全不同的方法。
方框427的数据一致性检查可以是任何类型的一致性检查，只要它有助于将数据收集和控制电路的故障和工艺测试电路的故障隔离开来。这种测试的几个实例可所以图5所示的电路来说明。
图5示出了集成电路测试载体的实施例500。工艺测试电路502、504、506和508排列成2×2阵列。数据输入是行A510、行B512、列A514和列B516。数据输出是行A518、行B520、列A522和列B524。三态反相器526、528、530、532、534、536、538和540受行选542和列选544来控制以允许数据流入行或列装置。
为了将阵列配置成行或列结构，可将行选542或列选544线路中任一线路被拉高。这使各种三态反相器允许数据在适合的方向上流动。
三态反相器的使用使数据信号要在各工艺测试电路之前被反相。例如，如果行选542是高电位，则工艺测试电路排列成行结构。因此，行A510中的高电位数据信号在三态反相器528处反相，并通过工艺测试电路502流入低电位态，在三态反相器536处反相到高电位态，并通过工艺测试电路506流入高电位态。如果工艺测试电路工作正常，则行A输出中的结果应该是高电位。相似的是，如果数据输入在行A510处是低电位，则数据输出518应该是低电位。
继续该示例，如果工艺测试电路502短路接地，则输入高电位信号仍将产生用于输出518的高电位信号。不过，输入低电位信号将产生用于输出518的高电位信号。这是因为在510处的输入低电位信号在三态反相器528处被转变为高电位信号，但在工艺测试电路502中则被短路接地。因此，低电位信号到达三态反相器536并被转变为高电位以便通过工艺测试电路506和输出518。通过使用简化符号，当工艺测试电路502被短路接地时，输入到线路510的a(0，1)在线路518上产生a(1，1)输出。
如果工艺测试电路506被短路接地而非工艺测试电路502，则读者可以看出低输入510和低输出518。相似的是，高输入510导致低输出518。通过使用简化符号，a(0，1)输入产生a(0，0)输出。
在本示例中，不管串联的工艺测试电路的数目是多少，反相器的使用可以用来指出故障是该序列的偶数项还是奇数项。这种排列方式允许进行极性检查以确认工艺测试电路故障或指出控制电路或数据收集电路故障。
当工艺测试电路中发生故障时，在行与列的交叉处该故障将是明显的。不过，对应于行与列的故障应该指出，故障的极性(即奇数号工艺测试电路或偶数号工艺测试电路)与预期的行与列相对应。使用上述简化符号，产生a(0，0)输出的a(0，1)输入指出偶数号工艺测试电路故障，即第二个工艺测试电路506。如果该结果是行A和列A中的故障时，交叉处表示工艺测试电路502出现故障，而行分析指出仅偶数号的工艺测试电路出现故障。当该结果是矛盾的时候，故障可以已经发生在控制电路(比如，各种三态反相器)中或数据收集电路(图中未示出)中。
进一步分析该示例，如果已经通过使用自测试电路或使用另一条路径成功地使接收到并处理过的输入数据处于高电位和低电位状态中来测试数据收集电路，则控制电路可能是可疑的。仍然分析该示例，如果(0，1)的行A测试产生(0，0)结果(该结果表示工艺测试电路506出现故障)而(0，1)的列B测试产生(0，1)结果(该结果表示工艺测试电路506和508)工作正常，则工艺测试电路506可疑被假定为工作正常，但控制电路可能已出现故障。
因此，若干分析步骤可以被用来分析测试数据以便进一步将通过与故障工艺测试电路从控制电路或数据收集电路中的故障中隔离开。
一个分析步骤可能包括寻找没有相对应的列故障的行故障以及相反的情形。如果工艺测试电路真地发生故障，则它很可能在行和列故障的交叉处表现出来。没有列故障的行的故障或没有行故障的列故障最可能表示控制故障存在而没有工艺测试电路故障。
另一个分析步骤是，当在序列中使用了反相器时，将预期的行或列故障与实际的列或行故障相关联。这一步骤被称为极性检查。如果预期的故障表示偶数行或列，则交叉的行或列应该是偶数号的。如果交叉的行或列不是偶数号的，则控制电路故障或数据收集故障可能已经发生了。那些没有在交叉处之内的工艺测试电路可以被假定为通过测试，并且交叉处的工艺测试电路可以被假定为良好。
又一个分析步骤可应用于产量载体，其中一组工艺测试电路排列在另一组工艺测试电路上面一层中，比如像图1所示的那样。当故障发生在上下阵列的相同位置处时，在上面的工艺测试电路与下面的工艺测试电路之间可能有相互作用或短路。这种情形可以特殊地加以标记以便于故障分析。
本领域的技术人员将会理解，这些各种分析步骤假定故障的数目都是相对很小的。例如，在10×10的阵列中，可预计只有一个或两个工艺测试电路的故障，以及甚至更少的控制电路故障。如果故障太多，则故障的具体位置可能变得不确定，因为若干故障可能组合起来成为一个故障并可能产生其它预想不到的结果。在实践中，故障的数目倾向于非常少，所以本发明的分析特别有用。
上文关于本发明的描述目的在于说明，而并非旨在穷尽本发明或将本发明限制于所揭示的确切的形式，并且根据上文的内容可以作出其它的修改和变化。实施例的选取和描述是为了最好地解释本发明的原理及其实践应用，从而能使本领域的其它技术人员以各种实施例和各种适合于特定应用的修改来最佳地利用本发明。所附的权利要求书旨在包括除现有技术所限定的范围之外其它的关于本发明的可选实施例。
在本说明书中，相同的标号指代相同的元件。
当元件被称为“连接”或“耦合”时，这些元件可以直接连接或耦合到一起，或者也可以使用一个或多个中间元件。相反，当元件被称为“直接连接”或“直接耦合”时，则不存在中间元件。
本发明可以作为器件、系统、方法和/或计算机程序产品而得以实现。因此，本发明的部分或全部可以实施在硬件和/或软件中(包括固件、常驻软件、微代码、状态机、门阵列等)。此外，本发明可采用的形式为计算机可用或计算机可读存储介质上的计算机程序产品，该计算机程序产品具有在介质上实施的、可被指令执行系统使用或与指令执行系统一同使用的计算机可用或计算机可读程序代码。在本文中，计算机可用或计算机可读介质可以是任何能够包含、存储、传输、传播或传送程序的介质，该程序可被指令执行系统、装置或设备所用或与指令执行系统、装置或设备一同使用。
计算机可读或计算机可用的介质可以是但不限于电、磁、光、电磁、红外、或半导体的系统、装置、设备或传播介质。作为示例但不是限制，计算机可读介质可以包括计算机存储介质和传输介质。
计算机存储介质包括易失性的和非易失性的、可擦除的和非可擦除的介质，这些介质用任何用于信息(比如，计算机可读指令、数据结构、程序模块或其它数据)存储的方法和技术来实现。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其它存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘片(DVD)或其它光存储、盒式磁带、磁带、磁盘存储或其它磁存储设备，或能够用来存储想要的信息并能够被指令执行系统访问的任何其它介质。注意到，计算机可用或计算机可读介质可用是在其上印有程序的纸张或其它适宜介质，因为该程序可以以电的方式被捕获，比如通过纸张或其它介质的光学扫描，然后编译、翻译、或以适宜的方式处理，如果必要的话，然后存储在计算机存储器中。
传输介质通常具体化为在调制数据信号(比如载波)或其它传送机制中的计算机可读指令、数据结构、程序模块或其它数据，并包括任何信息传递介质。术语“调制数据信号”表示一种信号，它以一种方式来设置或改变其诸多特征中的一个或多个以便将信息编码到该信号中。作为示例而非限制，传输介质包括有线介质(比如有线网络或直接的有线连接)以及无线介质(比如声音、RF、红外和其它无线介质)。上述的任何组合也应该被包括在计算机可读介质的范围中。
当本发明具体实施在计算机可执行指令的一般环境中时，该实施例可能包括程序模块，由一个或多个系统、计算机、或其它设备来执行。通常，程序模块包括：例程、程序、对象、分量、数据结构等，它们执行特定的任务或实现特定的抽象数据类型。通常，在各种实施例中，程序模块的功能可以按期望来组合或分布。
在本说明书中，术语“包括(comprising)”应该与“包括(including)”、“包含(containing)”或“特征在于(characterized by)”同义，是包括性的或没有明确限制的，并且并不排除附加的、未被列举的元件或方法步骤。“包括(comprising)”是一种技术术语，它意味着指定的元件是必需的，但也可以添加其它元件并且仍然形成在该陈述范围内的概念。“包括(comprising)”一词为未指定的成分(甚至量很大)的包含留下了开口。
图1是用于示出集成电路测试载体的实施例100的流程图说明。四个上层工艺测试电路102和四个下层工艺测试电路104排列成2×2的阵列。当工艺测试电路按列连接时可以使用数据收集电路106来收集数据，而当工艺测试电路按行连接时则可以相似地使用数据收集电路108。数据收集电路106包括扫描触发器110和112。
行与列控制电路114可以排列成使工艺测试电路沿2×2阵列的行或列串联起来。另外，工艺测试电路的上层或下层组可以由复用器116和118来选择。
数据输入线路120通过行与列控制电路114输入到工艺测试电路中，并进入并排的列。或者，可以切换数据120使得它进入并排的行。开关122和124控制数据流入上层工艺测试电路或下层工艺测试电路。
在一些实施例中，工艺测试电路可以排列成10、20、100或行数与列数更多的大阵列。一些可能是行数与列数相等的正方形阵列，而另一些可能是行数与列数不等。
工艺测试电路可以排布在集成电路内的若干层之中。例如，可以在集成电路前两层或三层中形成一个工艺测试电路，在接下来的两层或三层中形成第二个工艺测试电路。在这种示例中，底层中的工艺测试电路可以连接到一个阵列之中，而顶层中的工艺测试电路可以连接到第二个阵列之中。实施例100便是这种示例，其中复用器116和118用来选择在一个阵列上的另一个阵列，而开关122和124引导数据流入适当的阵列。在其它示例中，三、四或甚至更多的工艺测试电路可以彼此叠放。
工艺测试电路可以是能测试集成电路制造过程的边缘的任何类型的测试电路。例如，“梳状”电路在本领域中是已知的。另外，蛇形电路可以包含宽度最小的单根轨迹，在非常长的轨迹中位于间隔最小处。另一个示例是步进测试电路，它包含许多通路和连接，上下贯通集成电路的若干层。许多不同的电路在本领域中都是已知的，并且可以在未来开发出来用于测试工艺参数。在许多情况下，工艺测试电路可以包括测试点或其它特征，它们能迅速确定问题区域，这样故障分析工程师便可以有效地分离并分析故障。
工艺测试电路的大小可以根据实施例的不同而不同。实际大小可能取决于公司或工业标准、个人偏好、安装到检测器或晶片上的最佳尺寸、或任何其它标准。
在测试期间，数据收集电路106和108可以收集并存储信号数据。在一种结构中，当开始扫描时，可以使用一组扫描触发器来存储多个并行输入的数据信号并接着将数据值发送到主机。在这种结构中，数据可以以比特串的形式来读取。在另一种结构中，数据收集电路一次接收、处理并存储一个输入数据信号。这种结构可用于测试若干并排的行或列。某种结构可允许全部或部分的行或列被并行测试。例如，数据收集电路可能允许8行或列被并行测试，但可能具有24或更多的行或列。
在大量结构中的任何结构中，数据收集电路可以收集、存储并处理那些通过工艺测试电路的数据。该结构可能依赖于数据比特的数目、要被存储的信息的类型、用来收集数据的接口以及其它因素。本领域的技术人员可以用各种方式来配置数据收集电路106和108以适合于特定的实施例。在一些实施例中，数据收集电路106和108可以组合成单个的数据收集电路，将其以可切换的方式相连接，以便接收沿工艺测试电路阵列的行或列的方向传输的数据。
实施例100的电路可以在整个集成电路晶片上复制许多次。在许多情况下，设计者发现，将工艺测试电路的N×N标准化阵列设计到测试单元中是有用的。在具有若干不同形状的(比如，具有变化的轨迹宽度或其它参数，或具有完全不同的工艺测试电路)较大的阵列中，可以复制上述这种测试单元。在整个晶片的表面上，可以进一步复制测试单元的阵列。
在一些情况下，对于制造多个测试单元的整个晶片是有优势的，各测试单元包含许多像实施例100这样的测试电路。例如，可以描述横跨晶片的工艺变化并对其进行分析。此外，这种晶片可以产生数目非常大的数据点，用于单晶片中的工艺测试数据。
在一些实施例中，电路100可以位于用来制造其它电路的那个晶片的一部分之上。可以在每个晶片上测试电路100，或在许多晶片中取样，以便确定某些工艺参数是否受到恰当地控制。
图2示出了用来测试电路100的测试序列的实施例200。该过程始于方框202。在将物理探头连接到集成电路(方框204)之后，执行开启检查(方框206)以及漏电流检查(方框208)。测试列数据收集电路(方框210)，并且测试行数据收集电路(方框212)。并行测试行与列(方框214和216)。在“速度测试”中单独测试各列(方框218)，同样地各行也进行速度测试(方框220)。该过程结束(方框222)。
针对本说明书的目的，将分两部分来讨论测试结果的测试与分析。在一些实施例中，测试装置可能能够收集在相同的或另外的系统上连续估计出的测试数据。在一些情况下，可以在运行数据分析程序的通用计算机上执行数据的估算与分析。在其它实施例中，可以在一个系统上同时连续执行数据收集和分析。
测试序列可以包括初步测试、并行进行的测试以及单独进行的测试。初步测试可能包括开启检查(方框206)、漏电流检查(方框208)以及测试数据收集电路(方框210和212)。根据测试装置、测试载体的设计、测试装置和测试载体的处理与切换、公司标准、测试工程师的偏好、或其它因素，在保持在本发明的精神和范围之内的同时可以改变初步测试和测试序列。
开启检查和漏电流检查(方框206和208)可以测试各连接情况以及测试载体大致的工作电平。在一些实施例中，如果开启检查和漏电流检查并不令人满意，则测试步骤可以中止，在其它情况下，则测试可以继续。如下文所述，开启检查或漏电流检查的失败可能会影响某些工艺测试电路的测试结果。这种测试结果可能被忽略，所以它们并不影响整体分析。
在方框210和212中，可以测试列与行数据收集电路。这些电路可以具有自测特征，或可以具有一种方法，通过该方法可以至少部分地隔离数据收集电路并对其进行测试以对应于适当的操作。测试的具体方法以及从测试中收集到的数据可以随实施例的不同而不同。数据收集测试(方框210和212)的目的至少在于粗略地证实这些电路都是有功用的。在一些实施例中，数据收集电路可能根本无法独立测试，因此这种测试可能就不进行了。
在一些实施例中，可以并行测试工艺测试电路阵列的行与列(方框214和216)。在一些实施例中，数据收集电路可以能够同时测试所有的行与列。在这种实施例中，工艺测试电路可以与它们相邻的电路相连，所以它们串联起来形成行或列。可以基本上同时将数据信号发送到全部串联的第一工艺测试电路，并且该数据可以沿行传播到数据收集电路。然后，可以沿列重新配置并测试该阵列。
在速度测试中(方框218和220)，可以单独测试各行或各列，其重点在于记录沿一行或一列传播一次的时间。图3描述了这种方法的一个示例。
本领域的技术人员可以使用各种测试序列来产生用于分析的测试数据。因为工艺测试电路能够由两条不同的测试路径来测试，所以通过比较两条交叉的测试路径，可以隔离出一个工艺测试电路中的故障。
图3示出了对单行或单列进行速度测试的方法的实施例300。该过程始于方框302。控制电路和数据收集电路可以被配置成测量特定的行或列(方框304)。沿行或列传输数据(方框308)，并且测量传播时间(方框310)。可以存储时间数据和所传播的数据(方框312)。如果另一个行或列仍然要被测试(方框314)，则增加行或列(方框316)并继续到方框306，否则该过程结束(方框318)。
在各种实施例中，可以测试信号的传播时间，也可以不测试。当测试时间时，数据收集电路可能能够在时间测试中同时测试工艺测试电路的多行或多列或对它们进行单独测试。
当数据收集电路能够仅单独地测试一行或一列以确定穿过所连接的工艺测试电路的传播延迟时，方法300便是这样做的一种方法。各行或各列被配置用于测试，然后，通过阵列发送数据，并且针对该特定的行或列确定出传播延迟。
图4示出了用于识别有效的工艺测试电路数据的一种方法的实施例400。该过程始于方框402。在方框404和406中，分别识别可能受开启检查故障或漏电流故障影响的任何数据点。相似的是，在方框408中，识别并标记可能受开启检查故障或漏电流故障影响的任何数据点。对于各列(方框410)，如果在列中有故障(方框412)，则继续到方框414，否则该过程继续到下一列(方框410)。对于各行(方框414)，如果在行中有故障(方框416)，则交叉位置被标记为有故障。该过程返回到方框414(对于下一行)。
当已经用任何故障来标记了各个工艺测试电路或数据点之后，评估各个工艺测试电路(方框420)。如果有一个故障标记给了工艺测试电路(方框422)并且该标记来自于在方框404、406和408中所发现的初步测试(方框424)，则用于该工艺测试电路的数据被标记为要被忽略(方框426)。当各工艺测试电路数据点都被标记为忽略或良好的数据之后，可以进行数据连续性检查以标记并忽略控制或数据收集故障(方框427)。可以分析测试结果(方框428)。该过程结束于方框430。
故障可以是与预期值不同的任何数据。在一些情况下，数据值可以具有预先定义的范围。在预先定义的限制之外的值可以被视为故障。数据参数可以是任何可以测量的值。
实施例400示出了一种用于确定故障究竟发生在哪一个工艺测试电路中以及该故障是否是有效故障的方法。可能受任何初步测试不利影响的、表示工艺测试电路故障的所有数据点都在方框404、406和408中被标记。数据收集电路的故障或其它初步测试可能在工艺测试电路中产生若干伪故障。忽略这些数据点，所以它们并不影响最后的分析。
实施例400从分析中除去可能受控制电路故障、数据收集故障、或任何其它非工艺测试电路故障影响的任何工艺测试电路数据。通过除去受影响的或可疑的数据，余下的数据是更为可靠的工艺测试电路性能数据，不太可能是其它故障。方框428的分析可以包括确定产量分析载体的工艺测试电路部分的性能特征。
实施例400的另一个方面示出了在单独的工艺测试电路中如何识别出故障(方框410到418)。既然当数据路径流入行与列排列中时已经对各个工艺测试电路进行过测试，那么那个工艺测试电路的故障将产生行与列测试结果的故障。因此，两个正交但有故障的数据路径的交叉处可以被视为故障。
这种排列方式使单独测试各个工艺测试电路所用的测试时间和数据分析时间都显著减小。例如，如果100工艺测试电路要被测试，则单独测试各个工艺测试电路将要求100单独测试。将100工艺测试电路排列成10×10的阵列并以与实施例100、200、300和400相似的方式对它们进行测试，这种做法在总共有22个测试时将会只要求20个速度测试和两个并行测试。
与单独测试各个工艺测试电路相比，一个明显的优势在于，根据这些电路的设计以及测试载体的布线情况，在工艺测试电路与控制电路或数据收集电路之间的故障可能被忽略。既然在独立测试中各个数据收集电路被使用了若干次并且与若干不同的工艺测试电路成对，那么故障便可以归因于工艺测试电路或数据收集与控制电路。优点在于，与其它方法相比，可以更为自信地确定出故障。因为这种高度自信，所以对于重要的结果而言需要更少的数据点，从而导致所需的测试载体更少并且测试和分析设计更少。
实施例400仅是用于确定哪一个工艺测试电路具有故障的方法的一个示例。在一些实施例中，可以用地址的形式来排列通过/故障数据，这些地址涉及特定的工艺测试电路的物理位置。
本领域的技术人员将会理解，许多不同的方法都可以被用来识别交叉的工艺测试电路，包括实施例400的变体或完全不同的方法。
方框427的数据一致性检查可以是任何类型的一致性检查，只要它有助于将数据收集和控制电路的故障和工艺测试电路的故障隔离开来。这种测试的几个实例可所以图5所示的电路来说明。
图5示出了集成电路测试载体的实施例500。工艺测试电路502、504、506和508排列成2×2阵列。数据输入是行A510、行B512、列A514和列B516。数据输出是行A518、行B520、列A522和列B524。三态反相器526、528、530、532、534、536、538和540受行选542和列选544来控制以允许数据流入行或列装置。
为了将阵列配置成行或列结构，可将行选542或列选544线路中任一线路被拉高。这使各种三态反相器允许数据在适合的方向上流动。
三态反相器的使用使数据信号要在各工艺测试电路之前被反相。例如，如果行选542是高电位，则工艺测试电路排列成行结构。因此，行A510中的高电位数据信号在三态反相器528处反相，并通过工艺测试电路502流入低电位态，在三态反相器536处反相到高电位态，并通过工艺测试电路506流入高电位态。如果工艺测试电路工作正常，则行A输出中的结果应该是高电位。相似的是，如果数据输入在行A510处是低电位，则数据输出518应该是低电位。
继续该示例，如果工艺测试电路502短路接地，则输入高电位信号仍将产生用于输出518的高电位信号。不过，输入低电位信号将产生用于输出518的高电位信号。这是因为在510处的输入低电位信号在三态反相器528处被转变为高电位信号，但在工艺测试电路502中则被短路接地。因此，低电位信号到达三态反相器536并被转变为高电位以便通过工艺测试电路506和输出518。通过使用简化符号，当工艺测试电路502被短路接地时，输入到线路510的a(0，1)在线路518上产生a(1，1)输出。
如果工艺测试电路506被短路接地而非工艺测试电路502，则读者可以看出低输入510和低输出518。相似的是，高输入510导致低输出518。通过使用简化符号，a(0，1)输入产生a(0，0)输出。
在本示例中，不管串联的工艺测试电路的数目是多少，反相器的使用可以用来指出故障是该序列的偶数项还是奇数项。这种排列方式允许进行极性检查以确认工艺测试电路故障或指出控制电路或数据收集电路故障。
当工艺测试电路中发生故障时，在行与列的交叉处该故障将是明显的。不过，对应于行与列的故障应该指出，故障的极性(即奇数号工艺测试电路或偶数号工艺测试电路)与预期的行与列相对应。使用上述简化符号，产生a(0，0)输出的a(0，1)输入指出偶数号工艺测试电路故障，即第二个工艺测试电路506。如果该结果是行A和列A中的故障时，交叉处表示工艺测试电路502出现故障，而行分析指出仅偶数号的工艺测试电路出现故障。当该结果是矛盾的时候，故障可以已经发生在控制电路(比如，各种三态反相器)中或数据收集电路(图中未示出)中。
进一步分析该示例，如果已经通过使用自测试电路或使用另一条路径成功地使接收到并处理过的输入数据处于高电位和低电位状态中来测试数据收集电路，则控制电路可能是可疑的。仍然分析该示例，如果(0，1)的行A测试产生(0，0)结果(该结果表示工艺测试电路506出现故障)而(0，1)的列B测试产生(0，1)结果(该结果表示工艺测试电路506和508)工作正常，则工艺测试电路506可疑被假定为工作正常，但控制电路可能已出现故障。
因此，若干分析步骤可以被用来分析测试数据以便进一步将通过与故障工艺测试电路从控制电路或数据收集电路中的故障中隔离开。
一个分析步骤可能包括寻找没有相对应的列故障的行故障以及相反的情形。如果工艺测试电路真地发生故障，则它很可能在行和列故障的交叉处表现出来。没有列故障的行的故障或没有行故障的列故障最可能表示控制故障存在而没有工艺测试电路故障。
另一个分析步骤是，当在序列中使用了反相器时，将预期的行或列故障与实际的列或行故障相关联。这一步骤被称为极性检查。如果预期的故障表示偶数行或列，则交叉的行或列应该是偶数号的。如果交叉的行或列不是偶数号的，则控制电路故障或数据收集故障可能已经发生了。那些没有在交叉处之内的工艺测试电路可以被假定为通过测试，并且交叉处的工艺测试电路可以被假定为良好。
又一个分析步骤可应用于产量载体，其中一组工艺测试电路排列在另一组工艺测试电路上面一层中，比如像图1所示的那样。当故障发生在上下阵列的相同位置处时，在上面的工艺测试电路与下面的工艺测试电路之间可能有相互作用或短路。这种情形可以特殊地加以标记以便于故障分析。
本领域的技术人员将会理解，这些各种分析步骤假定故障的数目都是相对很小的。例如，在10×10的阵列中，可预计只有一个或两个工艺测试电路的故障，以及甚至更少的控制电路故障。如果故障太多，则故障的具体位置可能变得不确定，因为若干故障可能组合起来成为一个故障并可能产生其它预想不到的结果。在实践中，故障的数目倾向于非常少，所以本发明的分析特别有用。
上文关于本发明的描述目的在于说明，而并非旨在穷尽本发明或将本发明限制于所揭示的确切的形式，并且根据上文的内容可以作出其它的修改和变化。实施例的选取和描述是为了最好地解释本发明的原理及其实践应用，从而能使本领域的其它技术人员以各种实施例和各种适合于特定应用的修改来最佳地利用本发明。所附的权利要求书旨在包括除现有技术所限定的范围之外其它的关于本发明的可选实施例。