单片收纳容器及使用于其上的缓冲支撑部件

摘要

一种单片收纳容器，包括内部收纳一片薄晶片的容器本体(2)和安装在容器本体(2)上的盖体(3)。包括：位于容器本体(2)侧并从底面侧支撑薄板的底面支撑部件(35)、以及位于盖体(3)侧并从上侧表面侧进行支撑的表面支撑部件(36)。底面支撑部件(35)包括：支撑薄晶片中央部分的中央支撑部(37)、支撑外周部分的外周支撑部(38)、从径向外侧进行支撑的周缘支撑部(39)、以及将中央支撑部(37)和外周支撑部(38)结合成一体的环状板部(40)。表面支撑部件(36)包括：从上侧覆盖薄晶片的圆盘部(43)、以及与底面支撑部件(35)一起夹持支撑薄晶片的抵接部(44、45)。由此，可安全且可靠地支撑极薄的薄晶片，并可容易取出装入。

权利要求

1.一种单片收纳容器，包括：内部收纳可容易挠曲的极薄的一片薄板的容器本体、以及安装在所述容器本体上的盖体，其特征在于：包括：位于所述容器本体侧并从底面侧对所述薄板进行面支撑的底面支撑部件、以及位于所述盖体侧并从上侧表面侧对所述薄板进行面支撑、线支撑或点支撑的表面支撑部件；

关闭所述盖体后，所述底面支撑部件从底面侧抵接、支撑所述薄板，同时所述表面支撑部件从上侧表面侧抵接、支撑所述薄板，中央支撑部，从底面侧对所述薄板的中央部分进行面支撑；

外周支撑部，从底面侧对所述薄板的外周部分进行面支撑；

周缘支撑部，与所述薄板的周缘抵接，从径向外侧支撑所述薄板；以及环状板部，将所述中央支撑部和外周支撑部结合成一体，并且所述环状板部确保与在所述中央支撑部和外周支撑部上放置的所述薄板之间具有空间。

2.根据权利要求1所述的单片收纳容器，其特征在于：所述表面支撑部件包括抵接部，所述抵接部与承载在所述底面支撑部件上的所述薄板的表面弹性抵接，并与所述底面支撑部件一起夹持所述薄板对其进行支撑。

3.根据权利要求1所述的单片收纳容器，其特征在于：所述表面支撑部件包括：

抵接部，与承载在所述底面支撑部件上的所述薄板的表面弹性抵接，并与所述底面支撑部件一起夹持所述薄板对其进行支撑；以及弹性支撑部，设置在所述盖体侧，对所述抵接部进行弹性支撑。

4.根据权利要求2所述的单片收纳容器，其特征在于：所述抵接部包括：

周缘抵接部，与所述底面支撑部件的外周支撑部相对设置，并与所述外周支撑部一起夹持所述薄板对其进行支撑；以及中间抵接部，与所述底面支撑部件的中央支撑部相对设置，并与所述中央支撑部一起夹持所述薄板对其进行支撑。

5.根据权利要求1所述的单片收纳容器，其特征在于：还包括保持架，所述保持架设置在所述底面支撑部件的背面，在所述底面支撑部件承载在所述容器本体上的状态下，所述保持架对所述底面支撑部件进行弹性支撑。

6.根据权利要求3所述的单片收纳容器，其特征在于：所述表面支撑部件的弹性支撑部的中央部分固定在所述盖体的内侧面上，所述表面支撑部件的弹性支撑部的外周侧成为可弹性挠曲的自由端，且所述弹性支撑部对所述抵接部进行弹性支撑。

7.根据权利要求1所述的单片收纳容器，其特征在于：所述底面支撑部件的中央支撑部形成为圆形，所述外周支撑部形成为圆环状或间断的圆环状，所述周缘支撑部形成为圆环状或间断的圆环状。

8.根据权利要求1所述的单片收纳容器，其特征在于：在所述容器本体上具有卡扣片，所述卡扣片与所述底面支撑部件抵接以防止所述底面支撑部件横向滑动及旋转。

9.根据权利要求8所述的单片收纳容器，其特征在于：在所述底面支撑部件上具有定位用突起，所述定位用突起与所述容器本体的卡扣片抵接以防止所述底面支撑部件横向滑动及旋转。

10.根据权利要求1所述的单片收纳容器，其特征在于：所述容器本体包括承载所述薄板的底板部、以及形成在所述底板部的周围的周壁部，且所述底板部是隆起到比所述周壁部高的位置而形成的；

所述盖体包括：从上侧覆盖承载在所述容器本体的底板部上的所述薄板的顶板部、以及设置在所述顶板部的周围形成收纳所述薄板的空间的周壁部。

11.根据权利要求1所述的单片收纳容器，其特征在于：所述周缘支撑部配置在比所述薄板的外径稍大的圆周上。

12.根据权利要求1所述的单片收纳容器，其特征在于：所述周缘支撑部的抵接面沿着所述薄板的周缘弯曲。

13.根据权利要求1所述的单片收纳容器，其特征在于：在所述盖体的内侧面具有对承载在所述底面支撑部件上的所述薄板的周缘部进行支撑的多个保持架。

14.根据权利要求13所述的单片收纳容器，其特征在于：所述保持架由弹性体形成；

并且在所述盖体的内侧面具有安装所述保持架的保持架嵌合部。

15.根据权利要求14所述的单片收纳容器，其特征在于：所述保持架包括：嵌合在所述保持架嵌合部上的基部；以及挠曲片，所述挠曲片是从所述基部向所述薄板侧延伸而形成的，并与所述薄板的周缘部抵接，将所述薄板向径向内侧及下方弹性推压。

16.根据权利要求1所述的单片收纳容器，其特征在于：所述容器本体和盖体利用铰链结合，并利用钩子进行固定。

17.根据权利要求16所述的单片收纳容器，其特征在于：在所述容器本体和盖体之间设置有密封部件，在这些容器本体和盖体利用所述铰链结合、并利用所述钩子固定的状态下对内部进行气密封。

18.根据权利要求16所述的单片收纳容器，其特征在于：利用所述铰链结合在所述容器本体上的所述盖体以90度到180度范围内的打开角从所述容器本体上分离。

19.根据权利要求1所述的单片收纳容器，其特征在于：所述容器本体和盖体形成为基本相同的形状，在关闭所述盖体的状态下，可在所述盖体上嵌入上侧的单片收纳容器的容器本体进行多层重叠。

20.根据权利要求1所述的单片收纳容器，其特征在于：所述容器本体和盖体形成为基本相同的形状，在这些容器本体和盖体互相闭合的状态下，两者的配合部分处于同一平面。

21.根据权利要求1所述的单片收纳容器，其特征在于：还包括盖体导向件，所述盖体导向件在所述盖体或所述容器本体中的一个或两者上与对方侧相对地设置，在所述盖体盖在所述容器本体上时，所述盖体导向件对这些盖体和容器本体进行引导使其不互相错位。

22.根据权利要求1所述的单片收纳容器，其特征在于：所述底面支撑部件或所述表面支撑部件中的一个或两者由非带电性的高分子材料制成。

23.根据权利要求1所述的单片收纳容器，其特征在于：所述容器本体或所述盖体中的一个或两者由非带电性的高分子材料制成，且至少所述盖体由透明高分子材料制成。

24.根据权利要求1所述的单片收纳容器，其特征在于：在所述盖体的周缘设置有用于搬运的卡扣用凸缘。

25.根据权利要求1所述的单片收纳容器，其特征在于：所述容器本体的底板部或所述盖体的顶板部中的一个或两者形成为中央部的壁厚比周缘部的壁厚厚。

26.一种缓冲支撑部件，其特征在于，包括：底面支撑部件，位于内部收纳可容易挠曲的极薄的一片薄板的容器本体侧，从底面侧对所述薄板进行面支撑；以及表面支撑部件，位于安装在所述容器本体上的盖体侧，从上侧表面侧对所述薄板进行面支撑、线支撑或点支撑；

关闭所述盖体后，所述底面支撑部件从底面侧抵接、支撑所述薄板，同时所述表面支撑部件从上侧表面侧抵接、支撑所述薄板，中央支撑部，从底面侧对所述薄板的中央部分进行面支撑；

外周支撑部，从底面侧对所述薄板的外周部分进行面支撑；以及周缘支撑部，与所述薄板的周缘抵接，从径向外侧支撑所述薄板，环状板部，将所述中央支撑部和外周支撑部结合成一体，并且所述环状板部确保与在所述中央支撑部和外周支撑部上放置的所述薄板之间具有空间。

27.根据权利要求26所述的缓冲支撑部件，其特征在于：所述表面支撑部件具有抵接部，所述抵接部与承载在所述底面支撑部件上的所述薄板的表面弹性抵接，并与所述底面支撑部件一起夹持所述薄板对其进行支撑。

28.根据权利要求26所述的缓冲支撑部件，其特征在于：所述表面支撑部件包括：

抵接部，与承载在所述底面支撑部件上的所述薄板的表面弹性抵接，并与所述底面支撑部件一起夹持所述薄板对其进行支撑；以及弹性支撑部，设置在所述盖体侧，对所述抵接部进行弹性支撑。

29.根据权利要求27所述的缓冲支撑部件，其特征在于：所述抵接部包括：

周缘抵接部，与所述底面支撑部件的外周支撑部相对设置，并与所述外周支撑部一起夹持所述薄板对其进行支撑；以及中间抵接部，与所述底面支撑部件的中央支撑部相对设置，并与所述中央支撑部一起夹持所述薄板对其进行支撑。

30.根据权利要求26所述的缓冲支撑部件，其特征在于：还包括保持架，所述保持架设置在所述底面支撑部件的背面，在所述底面支撑部件承载在所述容器本体上的状态下，所述保持架对所述底面支撑部件进行弹性支撑。

31.根据权利要求28所述的缓冲支撑部件，其特征在于：所述表面支撑部件的弹性支撑部的中央部分固定在所述盖体的内侧面上，所述表面支撑部件的弹性支撑部的外周侧成为可弹性挠曲的自由端，且所述弹性支撑部对所述抵接部进行弹性支撑。

32.根据权利要求26所述的缓冲支撑部件，其特征在于：所述底面支撑部件的中央支撑部形成为圆形，所述外周支撑部形成为圆环状或间断的圆环状，所述周缘支撑部形成为圆环状或间断的圆环状。

33.根据权利要求26所述的缓冲支撑部件，其特征在于：在所述底面支撑部件上具有定位用突起，所述定位用突起与所述容器本体侧抵接以防止所述底面支撑部件横向滑动及旋转。

说明书

单片收纳容器及使用于其上的缓冲支撑部件

技术领域

[0001] 本发明涉及一种收纳半导体晶片、存储盘片、液晶玻璃基板等薄板以使用于保存、输送、制造工程等的单片收纳容器及使用于其上的缓冲支撑部件。

背景技术

[0002] 一般公知有收纳半导体晶片等薄板以进行保存、输送等的单片收纳容器。作为该单片收纳容器的一例有日本特表平5-508747号公报记载的机器人用包装箱。在该机器人用包装箱中，具有收纳晶片的分隔间。晶片被插入该分隔间内，从而进行保管、输送等。

[0003] 另外，也有由浅盘状的容器本体和盖体构成的单片收纳容器。

[0004] 但是，在采用上述这种机器人用包装箱时，相对分隔间取出装入晶片不是很容易，操作性差。

[0005] 与此相对，在采用由浅盘状的容器本体和盖体构成的单片收纳容器时，虽然与上述机器人用包装箱相比，晶片的取出装入变得容易，但此时仍然需要从上方取出晶片。在容器本体为盘状时，由于在所收纳的晶片的周围具有容器本体的壁部，故搬送装置的真空镊子不能横向插入。因此，需要从上方取出晶片，存在其操作性差的问题。

[0006] 另外，当晶片较薄且较大时，由于强度问题，很难仅支撑晶片周缘部就将其向上方抬起，从这点来说，也存在操作性差的问题。

[0007] 尤其是处理极薄的硅晶片的收纳容器，不仅取出装入作业存在问题，而且在单片收纳容器内保持的方法也存在问题。即，由于硅晶片的厚度非常薄，为25～400μm左右，所以其强度很小，会像纸那样容易挠曲，因此，若单纯地支撑硅晶片的周缘部，会导致硅晶片大幅挠曲，存在硅晶片破损、形成在硅晶片表面上的精细电路受损等问题。

[0008] 对于这种极薄的硅晶片，通常在其两表面上覆盖保护膜进行处理。该保护膜可对晶片的强度进行补强，同时可使处理变得容易。但是，即便是此时，若仅支撑硅晶片的周缘部，则如上所述，仍然会导致硅晶片大幅挠曲，产生形成在硅晶片表面上的电路破损等问题。

发明内容

[0009] 鉴于上述技术问题，本发明的目的在于提供一种可安全、确保气密性且可靠地保持上述极薄的硅晶片(Thin Wafer)、同时可容易进行取出装入的单片收纳容器。

[0010] 为了解决上述问题，本发明的单片收纳容器包括：内部收纳可容易挠曲且极薄的一片薄板的容器本体、以及安装在该容器本体上的盖体，其特征在于，包括：位于所述容器本体侧并从底面侧对所述薄板进行面支撑的底面支撑部件、以及位于所述盖体侧并从上侧表面侧对所述薄板进行面、线或点支撑的表面支撑部件，关闭所述盖体后，所述底面支撑部件从底面侧与所述薄板抵接对其进行支撑，而且，所述表面支撑部件从上侧表面侧与所述薄板抵接对其进行支撑。

[0011] 优选方式为，所述底面支撑部件包括：对所述薄板的中央部分从底面侧进行面支撑的中央支撑部、对所述薄板的外周部分从底面侧进行面支撑的外周支撑部、与所述薄板的周缘抵接并从径向外侧支撑该薄板的周缘支撑部、以及将所述中央支撑部和外周支撑部结合成一体的环状板部。另外，优选方式为，所述表面支撑部件包括：抵接部，与承载在所述底面支撑部件上的所述薄板的表面弹性抵接，并与该底面支撑部件一起夹持所述薄板使其得到支撑；以及设在所述盖体侧、弹性支撑该抵接部的弹性支撑部。另外，优选方式为，所述抵接部构包括：周缘抵接部，与所述底面支撑部件的外周支撑部相对设置，与该外周支撑部一起夹持所述薄板使其得到支撑；以及中间抵接部，与所述底面支撑部件的中央支撑部相对设置，且与该中央支撑部一起夹持所述薄板使其得到支撑。

[0012] 由此，可利用所述底面支撑部件和所述表面支撑部件上下夹持极薄的硅晶片等薄板对其进行支撑。

[0013] 具体而言，由所述弹性支撑部弹性支撑的周缘抵接部和所述底面支撑部件的外周支撑部一起夹持所述薄板对其进行支撑。另外，由弹性支撑部弹性支撑的中间抵接部和所述底面支撑部件的中央支撑部一起夹持所述薄板对其进行支撑。

[0014] 根据本发明的单片收纳容器及其上使用的缓冲支撑部件，由于底面支撑部件从底面侧支撑所述薄板，表面支撑部件从表面侧支撑所述薄板，故可安全、确保气密性且可靠地保持极薄的硅晶片等薄板。

附图说明

[0015] 图1是表示根据本发明实施例的单片收纳容器的缓冲支撑部件的主要部分剖视图；

[0016] 图2是以截面状态表示根据本发明实施例的单片收纳容器的立体图；

[0017] 图3是从钩子侧表示根据本发明实施例的单片收纳容器的立体图；

[0018] 图4是从铰链侧表示根据本发明实施例的单片收纳容器的立体图；

[0019] 图5是表示根据本发明实施例的单片收纳容器的容器本体的立体图；

[0020] 图6是表示根据本发明实施例的单片收纳容器的容器本体主要部分的主视图；

[0021] 图7是从背面表示根据本发明实施例的单片收纳容器的容器本体的立体图；

[0022] 图8是表示在根据本发明实施例的单片收纳容器的容器本体上承载半导体晶片时的状态的立体图；

[0023] 图9是以截面状态表示在根据本发明实施例的单片收纳容器的容器本体上承载半导体晶片时的状态的立体图；

[0024] 图10是表示根据本发明实施例的单片收纳容器的容器本体主要部分的放大立体图；

[0025] 图11是从正面侧表示根据本发明实施例的单片收纳容器的铰链的立体图；

[0026] 图12是从背面侧表示根据本发明实施例的单片收纳容器的铰链的立体图；

[0027] 图13是从正面侧表示根据本发明实施例的单片收纳容器的钩子的立体图；

[0028] 图14是从背面侧表示根据本发明实施例的单片收纳容器的钩子的立体图；

[0029] 图15是从上侧表示根据本发明实施例的单片收纳容器的盖体的立体图；

[0030] 图16是从下侧表示根据本发明实施例的单片收纳容器的盖体的立体图；

[0031] 图17是从上侧表示根据本发明实施例的单片收纳容器的保持架的立体图；

[0032] 图18是从下侧表示根据本发明实施例的单片收纳容器的保持架的立体图；

[0033] 图19是从上侧表示根据本发明实施例的单片收纳容器的底面支撑部件的立体图；

[0034] 图20是从下侧表示根据本发明实施例的单片收纳容器的底面支撑部件的立体图；

[0035] 图21是表示根据本发明实施例的单片收纳容器的底面支撑部件的俯视图；

[0036] 图22是表示根据本发明实施例的单片收纳容器的底面支撑部件的仰视图；以及[0037] 图23是从下侧表示根据本发明实施例的单片收纳容器的表面支撑部件的立体图。

具体实施方式

[0038] 下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。本发明的单片收纳容器是对大直径的半导体晶片等薄板进行收纳以便保管、输送等的容器。本发明的单片收纳容器的特征在于内部安装有缓冲支撑部件。在此，作为薄板以半导体晶片为例进行说明。用本发明的单片收纳容器进行处理的晶片是厚度为25～400μm左右的极薄的薄晶片(thin wafer)。即，是一种若保持晶片的周缘部则容易挠曲而不能维持平面状态程度的没有强度且极薄的薄晶片。为此，若保持薄晶片的周缘部，则薄晶片会弯折而损伤，致使在其表面上形成的精细电路损伤。因此，根据本实施例的单片收纳容器是分别与用保护薄膜覆盖上下两面的极薄薄晶片的上侧表面和下侧表面抵接、对薄晶片进行面支撑的收纳容器。下面，首先对单片收纳容器进行说明，然后对安装在其内部的缓冲支撑部件进行说明。再者，以下说明的单片收纳容器是收纳通常厚度的晶片的单片收纳容器。将收纳通常厚度的晶片的单片收纳容器构成为如下单片收纳容器：以原样使用即可收纳极薄的薄晶片。

[0039] 如图2～图4所示，单片收纳容器1主要包括容器本体2和盖体3，形成为四角倒圆角的四角形状。这些容器本体2和盖体3由非带电性的透明高分子材料制成。由于是非带电性的，故可防止尘埃等的吸附。另外，由于采用透明高分子材料，故可确认内部的状态。再者，除了容器本体2和盖体3这两者都采用非带电性的高分子材料外，也可仅使其中任意一个由非带电性的高分子材料制成。另外，除了两者都由透明高分子材料制成外，也可仅使盖体3由透明高分子材料制成。只要至少盖体3以透明高分子材料制成，即可确认内部的状态。

[0040] 容器本体2是用于收纳作为薄板的一片半导体晶片4的部件。如图5～图10所示，该容器本体2包括：承载后述底面支撑部件35的底板部5、以及在该底板部5周围形成的周壁部6。

[0041] 底板部5是支撑所收纳的半导体晶片4的部分。该底板部5是通过鼓起到高出周壁部6的位置而形成的。这是为了在将半导体晶片4放置到底板部5上时及取出承载在底板部5上的半导体晶片4时不受到周壁部6的妨碍。即，是为了：在将由搬送装置的真空镊子(未图示)等支撑的半导体晶片4放置到底板部5上后从该半导体晶片4和底板部5之间横向拔出真空镊子等时，以及从承载在底板部5上的半导体晶片4的横向向该半导体晶片4的下侧插入真空镊子等并抬起时，不会受到周壁部6的妨碍。

[0042] 在底板部5的上侧面设置有薄板支撑凸条8和卡扣片9。

[0043] 薄板支撑凸条8是用于以半导体晶片4和底板部5之间留有间隙的状态对半导体晶片4进行支撑的部件。薄板支撑凸条8在底板部5的周缘部设置有多条(本实施例中为八条)。各薄板支撑凸条8是从底板部5的周缘部向中心呈放射状延伸形成的。薄板支撑凸条8形成为从底板部5的周缘部向中心变细的楔状。再者，薄板支撑凸条8在圆周方向上的截面形状形成为：朝向与半导体晶片4接触的部分变细的大致三角形状。由于薄板支撑凸条8的截面形状形成为大致三角形状，故与半导体晶片4的周缘部为点接触。再者，该接触部分除点接触外，也可以为线接触或面接触。在考虑薄板支撑凸条8的形状、半导体晶片4的尺寸、所要求的强度等的基础上设定薄板支撑凸条8的形成，使其尽可能以最小面积与半导体晶片4接触。

[0044] 由此，使薄板支撑凸条8作用在半导体晶片4上的力均匀化，产生在半导体晶片4上作用均匀的保持力的效果。其理由如下。首先，薄板支撑凸条8与保持架(retainer)24一起具有使半导体晶片4配置在底板部5中心的功能。即，由于薄板支撑凸条8形成为楔状且倾斜，故在半导体晶片4的周缘部承载于该薄板支撑凸条8上时，会对该半导体晶片4作用朝向底板部5中心方向的作用力。另外，保持架24也对半导体晶片4作用朝向底板部5中心方向的作用力。保持架24将半导体晶片4的周缘部向下方和径向内侧推压，其中向下方推压的力作用在承载于薄板支撑凸条8的楔状倾斜部分上的半导体晶片4的周缘部上，故产生将半导体晶片4向底板部5的中心方向推压的力。再者，该力随着半导体晶片4远离保持架24而变弱，随着靠近而变强。保持架24本身具有的将半导体晶片4向径向内侧推压的力也是同样。另一方面，因为薄板支撑凸条8和半导体晶片4的接触面积小，所以摩擦阻力也小，故通过上述推压力可以很容易地使半导体晶片4移动。因此，半导体晶片4利用在其周围配置的多个各保持架24和薄板支撑凸条8而移动到推压力平衡的位置上。

[0045] 其结果是：利用上述保持架24本身和薄板支撑凸条8本身具有的朝向径向内侧的推压力、以及保持架24和薄板支撑凸条8协助动作产生的朝向径向内侧的推压力，使半导体晶片4向底板部5的中心移动达到平衡后，作用在半导体晶片4上的力为均匀化，在半导体晶片4上作用有均匀的保持力。因此，通过薄板支撑凸条8和保持架24协助动作，使得作用在半导体晶片4上的力均匀化，产生在半导体晶片4上作用有均匀的保持力的效果。

[0046] 薄板支撑凸条8在四角形底板部5的各边上分别设置两条。在相邻的两条薄板支撑凸条8之间设定成比搬送装置的真空镊子等宽的间隔。由此，搬送装置的真空镊子可在相邻的两条薄板支撑凸条8之间经过对半导体晶片4进行取出装入。再者，薄板支撑凸条8在底板部5的周缘部设置有八条，但只要不妨碍真空镊子进行取出装入则也可以是小于等于七条或大于等于九条。再者，薄板支撑凸条8设置在底板部5的周缘部附近，但只要不妨碍真空镊子进行取出装入则也可设置在底板部5的整个表面上。

[0047] 卡扣片9是与承载在各薄板支撑凸条8上的半导体晶片4的周缘部抵接、用于防止半导体晶片4横向滑动的部件。卡扣片9设置在薄板支撑凸条8的端部。卡扣片9配置在比承载在薄板支撑凸条8上的半导体晶片4的外径稍大的圆周上的位置。再者，卡扣片9的抵接面沿着半导体晶片4的周缘弯曲地形成。在半导体晶片4横向滑动时，该卡扣片9的弯曲的抵接面与半导体晶片4的周缘部抵接以防止其横向滑动。再者，卡扣片9也具有防止底面支撑部件35横向滑动及旋转的功能。具体而言，是卡扣片9基部的基座部9A具有该功能。基座部9A与后述底面支撑部件35的外周支撑部38的定位用突起38B抵接，从而对底面支撑部件35进行定位、支撑。定位用突起38B以一边各两个、四边共计八个的形态进行设置，这些定位用突起38B抵接在各基座部9A上，从而进行定位、支撑。由此，防止底面支撑部件35横向滑动及旋转。

[0048] 底板部5设定为其中央部的壁厚比周缘部的壁厚厚。这是为了确保底板部5所要求的强度而设定为与所要求的强度对应的壁厚。也可以使壁厚变化且弯曲形成为圆锥形状等。例如，如此构成底板部5，使其中心位置的最大壁厚为5mm，使周缘部的最小壁厚为2mm，且使壁厚平滑地变化。此时，根据需要使壁厚变化且弯曲形成为圆锥形状等。由于采用该构成，从而在确保所要求强度的状态下，可省去底板部5背面的补强肋，形成为无凹凸部分、易于洗净且液体排干性良好的形状。即，可实现洗净效率的提高。

[0049] 如图9所示，周壁部6从底板部5的周缘部向下方垂下而形成。周壁部6构成为设置有二级台阶。在第一级6A的台阶上表面沿其整个周长设置有密封槽12，在该密封槽12中装有密封材料13。通过将盖体3盖在容器本体2上，盖体3的周壁部22的第一级22A的台阶下面抵接于密封材料13，并压坏该密封材料13，从而对单片收纳容器1内进行气密封。该周壁部6的第一级6A形成为与后述盖体3的凹状嵌合部(22B)嵌合的凸状嵌合部。

[0050] 第二级6B形成为与后述盖体3的凸状嵌合部(22A)嵌合的凹状嵌合部。如图4～图7所示，在第二级6B的台阶上设置有铰链嵌合部15和钩子嵌合部16。在铰链嵌合部15上嵌合有后述的铰链17，该铰链17支撑盖体3使其相对容器本体2可转动。该铰链嵌合部15由尺寸与后述铰链17的嵌合片17A基本相同的凹部构成。在该铰链嵌合部15上嵌合有铰链17的嵌合片17A，且紧密结合。

[0051] 钩子嵌合部16是用于嵌合后述钩子18的凹部。在该钩子嵌合部16和后述的盖体3的钩子嵌合部29之间嵌合钩子18，将盖体3固定在容器本体2上。钩子嵌合部16由尺寸与钩子18基本相同的凹部构成。使容器本体2的钩子嵌合部16和盖体3的钩子嵌合部29对准，从而构成为形状与钩子18基本相同的凹部。在钩子嵌合部16的两侧壁上设置有圆柱状的嵌合突起19。该嵌合突起19与后述钩子18的嵌合凹部18B嵌合，从而对容器本体2和盖体3进行固定。

[0052] 如图11及图12所示，铰链17包括：两个嵌合片17A、17B以及各嵌合片17A、17B间的薄壁部17C。各嵌合片17A、17B是分别嵌合在各铰链嵌合部15、28上、用于互相连接容器本体2和盖体3的部件。薄壁部17C是用于消除滑动部分、抑制产生尘埃等、可转动地支撑盖体3的部件。

[0053] 在盖体3相对容器本体2打开90度～180度的打开角时，铰链17相对盖体3及容器本体2可分离或接合。具体而言，在盖体3相对容器本体2打开90度～180度的打开角时，铰链17相对容器本体2及盖体3的各铰链嵌合部15、28可自由拆装。在该铰链17破损等时，可更换新的铰链17。即，在铰链17破损等时，仅对该铰链17进行零件更换即可。

[0054] 钩子18是分别嵌合在容器本体2的钩子嵌合部16和盖体3的钩子嵌合部29上、用于互相结合容器本体2和盖体3的部件。如图13及图14所示，钩子18包括本体部18A、嵌合凹部18B及把手部18C。本体部18A大致形成为四角形板状，与由容器本体2的钩子嵌合部16和盖体3的钩子嵌合部29形成的四角形的凹部嵌合。

[0055] 嵌合凹部18B是与各钩子嵌合部16、29的各嵌合突起19、30嵌合、用于将盖体3固定在容器本体2侧的部件。该嵌合凹部18B包括转动用嵌合凹部18B1和结合用嵌合凹部18B2。转动用嵌合凹部18B1是与嵌合突起19、30嵌合、用于可转动地支撑钩子18的部分。该转动用嵌合凹部18B1的内侧面形状形成为圆弧状，且在其两端部设置有蔓延部20，从而在与嵌合突起19、30嵌合的状态下很难拔出。由此，钩子18可转动地安装在容器本体2侧。

[0056] 结合用嵌合凹部18B2是在将盖体3固定在容器本体2上时与嵌合突起19、30嵌合、并且在打开盖体3时从嵌合突起19、30上卸下用的部分。该结合用嵌合凹部18B2需要相对嵌合突起19、30可容易嵌合、卸下，且需要将盖体3牢固地固定在容器本体2上，故仅在外侧面(图13的上侧面)设置有蔓延部20。内侧面形成为平坦面状，在出入嵌合突起19、30时不会成为妨碍。由此，在向相对容器本体2打开盖体3的方向作用有力时，以蔓延部20从外侧覆盖嵌合突起19、30的状态进行支撑，以防止钩子18脱出。另外，在嵌合、卸下钩子18时，仅设置在一侧的蔓延部20只会稍微对嵌合突起19、30造成妨碍，从而以极轻的力即可容易地进行嵌合、卸下。

[0057] 把手部18C是在嵌合、卸下钩子18时用手指把持的部分。用手指把持该把手部18C，将结合用嵌合凹部18B2嵌合在嵌合突起19、30上，从而将盖体3固定在容器本体2上，或者从嵌合突起19、30上卸下结合用嵌合凹部18B2而打开盖体3。

[0058] 再者，钩子18C的把手部18可朝上安装，也可朝下安装。

[0059] 如图15及图16所示，盖体3形成为形状与容器本体2基本相同。由此，在层叠单片收纳容器1时，上侧的单片收纳容器1的容器本体2可嵌入下侧的单片收纳容器1的盖体3，可稳定且紧凑地进行层叠。例如，在本实施例的单片收纳容器1的一例中，在其总高度为41mm时，层叠两层的高度为76mm。与此相对，在现有的单片收纳容器中，在单片收纳容器的总高为49.5mm时，层叠两层的高度为90mm。由此，与现有技术相比，当层叠数量增加时，可大幅降低其层叠高度。

[0060] 具体而言，盖体3包括顶板部21、周壁部22和盖体导向件23。顶板部21是对承载在容器本体2的底板部5上的半导体晶片4从其上侧进行覆盖的部件。顶板部21与底板部5相同，其中央部的壁厚比周缘部的壁厚厚。这是为了确保顶板部21所要求的强度而设定为与所要求的强度对应的壁厚。由此，可省去顶板部21背面的补强肋，消除凹凸部分，实现洗净效率的提高。

[0061] 在盖体3的顶板部21的内侧面设置有供后述保持架24嵌入的保持架嵌合部(未图示)。该保持架嵌合部在顶板部21的内侧面上设置有八个。各保持架嵌合部在顶板部21的内侧面中、与承载在容器本体2的底板部5上的半导体晶片4的周缘部相对地设置。

[0062] 周壁部22是从顶板部21的周围向下方垂下而形成。与容器本体2的周壁部6相同，该周壁部22是设置两级台阶而构成的。由此，在盖体3盖上容器本体2的状态下，由该容器本体2的底板部5、盖体3的顶板部21及周壁部22形成收纳半导体晶片4的空间。第一级22A形成为从下侧嵌合在容器本体2的凹状嵌合部(6B)上的凸状嵌合部。第二级22B形成为从上侧嵌合在容器本体2的凸状嵌合部(6A)上的凹状嵌合部。

[0063] 在周壁部22的台阶中的第一级22A的下面沿着其整个周向设置有抵接面。该抵接面与容器本体2侧的密封材料13抵接，从而对单片收纳容器1内进行气密封。第二级22B的外周面形成为与形成在容器本体2上的台阶的第二级6B的外周面位于同一平面。即，在容器本体2和盖体3互相闭合的状态(参照图1)下，两者的配合部分形成为处于同一平面。这是因为有时会不设置密封材料13，而在处于同一平面的配合部分上粘贴密封带。

[0064] 盖体导向件23是用于当盖体3盖在容器本体2上时进行引导使这些盖体3和容器本体2不互相错开的导向件。该盖体导向件23是从盖体3的钩子嵌合部29的两侧向内侧伸出而形成的，在盖体3盖在容器本体2上时，该盖体导向件23以相对容器本体2的周壁部6留有一些间隙的状态与其相对配置。由此，当盖体3以铰链17为中心转动而盖在容器本体2上时，若盖体3错位则由盖体导向件23进行引导。盖体3由两个铰链17支撑，故通常不会错位，即使在由于某种原因而导致盖体3相对容器本体2错位时，盖体导向件23也会与容器本体2的周壁部6抵接而进行引导。再者，盖体导向件23既可设置在容器本体2侧，也可设置在容器本体2及盖体3的两侧。

[0065] 在周壁部22的台阶中的第一级22A的下面沿着其整个周向设置有抵接面。该抵接面与容器本体2侧的密封材料13抵接，从而对单片收纳容器1内进行气密封。第二级22B的外周面形成为与容器本体2的台阶的第二级的外周面位于同一平面。即，在容器本体2和盖体3互相闭合的状态(参照图2)下，两者的配合部分形成为处于同一平面。这是因为有时会不设置密封材料13，而在处于同一平面的配合部分上粘贴密封带。

[0066] 在盖体3的与容器本体2的铰链嵌合部15相对的位置上设置有铰链嵌合部28。在铰链嵌合部28上嵌合有铰链17，该铰链17支撑盖体3使其相对容器本体2可转动。与铰链嵌合部15相同，该铰链嵌合部28由尺寸与铰链17的嵌合片17A基本相同的凹部构成。
在该铰链嵌合部28上嵌合铰链17的嵌合片17A，并紧密结合。

[0067] 在盖体3的与容器本体2的钩子嵌合部16相对的位置上设置有钩子嵌合部29。钩子嵌合部29和容器本体2的钩子嵌合部16作为典型例子具有基本相同的构成。将该钩子嵌合部29和容器本体2的钩子嵌合部16合起来可构成尺寸及形状与钩子18基本相同的凹部。

[0068] 在钩子嵌合部29的两侧壁上设置有与容器本体2的钩子嵌合部16的嵌合突起19相同的圆柱状嵌合突起30。该嵌合突起30与后述钩子18的嵌合凹部18B嵌合，对容器本体2和盖体3进行固定。

[0069] 在顶板部21的上侧面的周缘设置有搬运单片收纳容器1用的卡扣用凸缘31。该卡扣用凸缘31由从顶板部21水平伸出的板材构成。卡扣用凸缘31与铰链嵌合部28及钩子嵌合部29所处的方向相对地设置有两个。根据搬送装置侧的臂部(未图示)形状，适当地设定该卡扣用凸缘31的设置位置、形状等。

[0070] 保持架24是用于对承载在底面支撑部件35上的半导体晶片4的周缘部进行支撑的部件。该保持架24由具有弹性的合成树脂形成。如图17及图18所示，保持架24包括基部25和挠曲片26。基部25是嵌合在盖体3的顶板部21的保持架嵌合部上的部分。基部25大致形成为四角环状，在其两个角部上设有突起25A，以配合保持架嵌合部的形状。该基部25嵌合在突起状的保持架嵌合部上，从而保持架24能可靠地安装在保持架嵌合部上。保持架嵌合部形成为设置在盖体3上的四角柱或类似形状的突起形状，通过将该突起嵌合在所述四角环状的基部25上，可将保持架24安装在盖体3上。

[0071] 挠曲片26是与半导体晶片4抵接以对其进行支撑的部分。挠曲片26是从基部25向半导体晶片4侧延伸而形成的。挠曲片26包括基端片部26A、前端片部26B及薄壁部
26C。挠曲片26由具有弹性的合成树脂形成，故基端片部26A和前端片部26B也会挠曲，尤其是薄壁部26C挠曲良好，基端片部26A和前端片部26B以该薄壁部26C为中心发生挠曲，对半导体晶片4进行弹性支撑。再者，前端片部26B相对基端片部26A倾斜地形成，故在该前端片部26B与半导体晶片4的周缘部抵接时，该前端片部26B对半导体晶片4向其径向内方及下方进行弹性推压。

[0072] 接着说明缓冲支撑部件34。该缓冲支撑部件34是只要承载在上述单片收纳容器1的容器本体2上即可使用的部件。缓冲支撑部件34包括底面支撑部件35和表面支撑部件36。

[0073] 底面支撑部件35位于容器本体2侧，是用于从底面侧支撑薄晶片的部件。该底面支撑部件35承载在容器本体2的底板部5上。如图19～图22所示，底面支撑部件35包括：从底面侧支撑薄晶片4A(参照图1)的中央部分的中央支撑部37、从底面侧支撑薄晶片4A的外周部分的外周支撑部38、与薄晶片4A的周缘抵接而从径向外侧支撑薄晶片4A的周缘支撑部39、以及在中央支撑部37和外周支撑部38之间对两者一体地进行支撑的环状板部40。底面支撑部件35由非带电性的高分子材料制成。

[0074] 中央支撑部37是通过使底面支撑部件35的中央部隆起成圆盘状而形成的，用于对薄晶片4A的中央部进行支撑。

[0075] 外周支撑部38以一定宽度对薄晶片4A的外周部分进行支撑。该外周支撑部38形成为间断的圆环状。具体而言，构成为将圆环状分割为四部分。即，外周支撑部38由四个支撑片38A构成。各支撑片38A的间隔设定得比底板部5上的相邻薄板支撑凸条8的间隔宽。由此，在将底面支撑部件35承载在容器本体2的底板部5上时，使上述薄板支撑凸条8位于外周支撑部38的各支撑片38A之间。在外周支撑部38的各支撑片38A的外侧两端部设置有定位用突起38B，该定位用突起38B与底板部5的基座部9A抵接而对底面支撑部件35进行定位，防止其横向滑动及旋转。由此，底面支撑部件35的各支撑片38A的定位用突起38B分别与在容器本体2的底板部5的四条边上各设置有两个的基座部9A抵接，从而相对容器本体2可正确地定位底面支撑部件35。与此同时，八个定位用突起38B分别与八个基座部9A抵接并被支撑，从而可防止底面支撑部件35的横向滑动及旋转。

[0076] 周缘支撑部39位于各外周支撑部38的外侧并安装成一体。由此，周缘支撑部39从径向外侧对承载在外周支撑部38上的薄晶片4A进行支撑。周缘支撑部39配置在比薄晶片4A的外径稍大的圆周上。周缘支撑部39的抵接面是沿薄晶片4A的周缘弯曲形成的。周缘支撑部39的平面形状大致形成为三角形，与容器本体2的底板部5的四个角部匹配。

[0077] 环状板部40是用于将中央支撑部37和外周支撑部38结合成一体的部分。该环状板部40形成为比中央支撑部37和外周支撑部38低一级，从而与承载在中央支撑部37和外周支撑部38上的薄晶片4A之间确保有空间41(参照图1)。该空间41是供真空镊子等从横向出入的空间。

[0078] 在底面支撑部件35的背面设置有用于弹性支撑底面支撑部件35的保持架24。在底面支撑部件35上设置有保持架嵌合部(未图示)，该保持架嵌合部在中央支撑部37的背面设置四个，在外周支撑部38的各支撑片38A上各设置一个，在这些保持架嵌合部上分别安装有保持架24。该保持架24与设置在上述盖体3的内侧面上的保持架24相同。在利用该保持架24将底面支撑部件35承载在容器本体2的底板部5上时，保持架24的挠曲片26与底板部5接触而挠曲，从而将底面支撑部件35弹性支撑在底板部5上。由此，在薄晶片4A由底面支撑部件35和表面支撑部件36夹持的情况下，利用底面支撑部件35的各保持架24、表面支撑部件36的圆盘部43以及盖体3的保持架24，以相对容器本体2和盖体
3弹性浮起的状态支撑薄晶片4A，从而可吸收来自外部的冲击。另外，薄晶片4A的径向也由盖体3侧的保持架24弹性支撑，从而可吸收来自外部的冲击。

[0079] 表面支撑部件36是安装在盖体3侧、用于从表面侧支撑薄晶片4A的部件。如图1及图23所示，该表面支撑部件36包括圆盘部43、周缘抵接部44及中间抵接部45。

[0080] 圆盘部43是从上侧覆盖薄晶片4A、对周缘抵接部44和中间抵接部45进行弹性支撑的弹性支撑部。在该圆盘部43中，其中央部分固定在盖体3的内侧面上，外周侧成为可弹性挠曲的自由端。周缘抵接部44和中间抵接部45设置在可弹性挠曲的外周侧。

[0081] 周缘抵接部44是用于对薄晶片4A从其周缘侧进行支撑的部分。周缘抵接部44是在圆盘部43的周缘部向下方设置的。由此，周缘抵接部44与底面支撑部件35的外周支撑部38相对设置。并且，利用这些周缘抵接部44和外周支撑部38夹持薄晶片4A使其得到支撑(参照图1)。

[0082] 中间抵接部45是用于以中间位置支撑薄晶片4A的部分。中间抵接部45是在圆盘部43的中间位置向下方设置的。由此，中间抵接部45与底面支撑部件35的中央支撑部37相对设置。并且，利用这些中间抵接部45和中央支撑部37夹持薄晶片4A使其得到支撑(参照图1)。

[0083] 采用上述这种构成的单片收纳容器1是按照下述进行使用。

[0084] 在收纳薄晶片4A时，在半导体晶片搬送装置的承载台(未图示)上设置单片收纳容器1，且卸下钩子18打开盖体3。此时，在容器本体2的底板部5上承载底面支撑部件35。底面支撑部件35由于承载在容器本体2的底板部5上，从而其定位用突起38B与底板部5上的基座部9A抵接，正确地被定位并得到支撑。另外，在盖体3的内侧面上安装表面支撑部件36。

[0085] 在该状态下，搬送装置的真空镊子支撑着薄晶片4A移动到底板部5的正上方。然后，真空镊子下降，将薄晶片4A承载在底面支撑部件35的中央支撑部37和外周支撑部38的上侧面上。在该状态下，由于在薄晶片4A和底面支撑部件35之间留有比真空镊子宽的空间41，且由于底板部5隆起到比周壁部6高的位置，故真空镊子可以在不与薄晶片4A接触的状态下直接横向拉出。然后，关闭盖体3，安装钩子18。

[0086] 此时，在单片收纳容器1内，盖体3内侧面的表面支撑部件36覆盖薄晶片4A的上侧面，表面支撑部件36的周缘抵接部44及中间抵接部45与薄晶片4A的上侧表面抵接。

[0087] 底面支撑部件35的外周支撑部38位于周缘抵接部44的抵接部分下侧，利用这些周缘抵接部44和外周支撑部38从上下两侧面夹持薄晶片4A使其得到支撑。底面支撑部件35的中央支撑部37位于中间抵接部45的抵接部分下侧，利用这些中间抵接部45和中央支撑部37从上下两侧面夹持薄晶片4A使其得到支撑。再者，此时，周缘抵接部44和中间抵接部45由圆盘部43弹性支撑，中央支撑部37和外周支撑部38由保持架24弹性支撑，薄晶片4A的周缘部由盖体3侧的保持架24弹性支撑，因此，薄晶片4A以相对容器本体2和盖体3弹性浮起的状态被支撑，在不施加过度的力的情况下，能以适度的力可靠地被支撑。

[0088] 此时，单片收纳容器1的内部由密封材料13进行密封。再者，根据情况不同，也有时不设置密封材料13，而对在容器本体2和盖体3互相闭合的状态下处于同一平面的两者的配合部分卷绕密封带进行密封。

[0089] 在该状态下，用搬送装置的臂部结合凸缘部31，抬起单片收纳容器1进行搬送。

[0090] 在取出单片收纳容器1内的薄晶片4A时，卸下钩子18，打开盖体3，将真空镊子从容器本体2的横向插入空间41内，并在位于薄晶片4A下侧的状态下抬高，抬起薄晶片4A并使其移动。

[0091] 在对单片收纳容器1进行洗净时，将钩子18从容器本体2及盖体3两者上卸下，并将铰链17从容器本体2及盖体3上拔出卸下。再者，也将保持架24、底面支撑部件35、表面支撑部件36及密封材料13卸下。

[0092] 然后，分别对这些部件进行洗净使其干燥后，安装铰链17、钩子18等。

[0093] 如上所述，采用单片收纳容器1的话，可起到下述效果。

[0094] (1)因为包括：位于容器本体2侧且从底面侧对薄晶片4A进行面支撑的底面支撑部件35、以及位于盖体3侧且从上侧表面侧对薄晶片4A进行支撑的表面支撑部件36，所以可上下夹持极薄的薄晶片4A，安全且可靠地对其进行支撑。

[0095] (2)因为底面支撑部件35包括：从底面侧对薄晶片4A的中央部分进行面支撑的中央支撑部37、从底面侧对薄晶片4A的外周部分进行面支撑的外周支撑部38、与薄晶片4A的周缘抵接而从径向外侧支撑薄晶片4A的周缘支撑部39、以及将中央支撑部37和外周支撑部38结合成一体的环状板部40，所以，可利用这些中央支撑部37、外周支撑部38及周缘支撑部39从中央部、外周部及周缘部可靠地支撑薄晶片4A，同时可在薄晶片4A的下侧留有供真空镊子等支撑薄晶片4A的部件出入的空间41。

[0096] (3)因为表面支撑部件36包括与承载在底面支撑部件35上的薄晶片4A的表面弹性抵接、与底面支撑部件35一起上下夹持着薄晶片4A使其得到支撑的抵接部44、45，因此，可弹性且可靠地支撑易于挠曲的极薄的薄晶片4A。

[0097] 另外，除上述抵接部44、45以外，表面支撑部件36还包括设在盖体3侧、作为弹性支撑抵接部44、45的弹性支撑部的圆盘部43，因此，与薄晶片4A弹性抵接的抵接部44、45由圆盘部43弹性支撑，能可靠地支撑易于挠曲的极薄的薄晶片4A。

[0098] (4)再者，抵接部包括：与底面支撑部件35的外周支撑部38相对设置且与该外周支撑部38一起夹持薄晶片4A使其得到支撑的周缘抵接部44、以及与底面支撑部件35的中央支撑部37相对设置且与该中央支撑部37一起夹持薄晶片4A使其得到支撑的中间抵接部45，因此，可用该周缘部和中间部支撑极薄的薄晶片4A，能可靠地支撑易于挠曲的极薄的薄晶片4A。

[0099] (5)因为包括：设置在底面支撑部件35的背面、在底面支撑部件35承载在容器本体2的底板部5上的状态下对底面支撑部件35进行弹性支撑的保持架24，因此，该保持架24可直接地弹性支撑底面支撑部件35，间接地弹性支撑承载在底面支撑部件35上的薄晶片4A。

[0100] (6)在表面支撑部件36的圆盘部43中，其中央部分固定在盖体3的内侧面上，其外周侧成为可弹性挠曲的自由端，且该圆盘部43对周缘抵接部44和中间抵接部45进行弹性支撑，从而可弹性支撑薄晶片4A。由此，薄晶片4A由底面支撑部件35从下侧弹性支撑，由表面支撑部件36从上侧弹性支撑，因此，可上下夹持着薄晶片4A以相对容器本体2和盖体3弹性浮起的状态可靠地进行支撑。

[0101] 其结果是，可安全且可靠地支撑薄型且大直径的薄晶片4A。

[0102] (7)底面支撑部件35的中央支撑部37形成为圆形形状，外周支撑部38形成为间断的圆环状，周缘支撑部39形成为间断的圆环状，因此，可支撑薄晶片4A下侧的中央部、外周部及周缘部。其结果是，可安全且可靠地支撑薄型、大直径的薄晶片4A。

[0103] (8)在容器本体2上包括与底面支撑部件35抵接以防止该底面支撑部件35横向滑动及旋转的卡扣片9(基座部9A)，而且，在底面支撑部件35上包括与容器本体2的卡扣片9(基座部9A)抵接以防止底面支撑部件35横向滑动及旋转的定位用突起38B，因此，仅需将底面支撑部件35承载在容器本体2上，即可对底面支撑部件35进行定位使其得到支撑，且定位用突起38B与各卡扣片9(基座部9A)抵接，可防止底面支撑部件35横向滑动及旋转。

[0104] (9)容器本体2的底板部5形成为隆起到比周壁部6高的位置，因此，可与底面支撑部件35的空间41相互作用，使真空镊子等支撑薄晶片4A的部件从容器本体2的横向插入薄晶片4A的下侧。其结果是，可容易地取出装入收纳在单片收纳容器1内的薄晶片4A。

[0105] (10)周缘支撑部39在比承载在底面支撑部件35上的薄晶片4A的外径稍大的圆周上配置有多个，因此，在薄晶片4A以与容器本体2的中心位置一致的状态进行承载时，薄晶片4A和卡扣片9不互相接触，在薄晶片4A错位时，卡扣片9可与薄晶片4A的周缘部接触以防止薄晶片4A错位。

[0106] (11)周缘支撑部39的抵接面沿着薄晶片4A的周缘弯曲，因此，即使在薄晶片4A严重错位而卡扣片9与薄晶片4A深度接触时，弯曲的卡扣片9的抵接面也以宽范围接触薄晶片4A的周缘，可安全地进行支撑。

[0107] (12)在盖体3的内侧面包括对承载在底面支撑部件35上的薄晶片4A的周缘部进行支撑的多个保持架24，因此，在盖体3覆盖容器本体2的状态下，可对承载在底面支撑部件35上的薄晶片4A从其周缘进行支撑，防止其横向滑动。

[0108] (13)保持架24由弹性体形成，且在盖体3的顶板部21的内侧面包括安装保持架24的保持架嵌合部，因此，在使用单片收纳容器1时，可将保持架24安装在保持架嵌合部上，在洗净时，可从保持架嵌合部上卸下保持架24，提高了洗净效率。

[0109] (14)保持架24包括嵌合在保持架嵌合部上的基部25和挠曲片26，该挠曲片26是从基部25向薄晶片4A侧延伸形成的，并与薄晶片4A的周缘部抵接，将薄晶片4A向其径向内方及下方弹性推压，因此，可由上述挠曲片26对承载在底面支撑部件35上的薄晶片4A向其径向内方及下方弹性且稳定地进行推压、支撑。再者，设置在底面支撑部件35下侧的保持架24可相对容器本体2的底板部5弹性支撑底面支撑部件35。

[0110] (15)容器本体2和盖体3利用铰链17结合，并利用钩子18进行固定，因此，可容易地将盖体3固定在容器本体2上，且可容易地打开。

[0111] (16)在容器本体2和盖体3之间设置有密封材料13，用于在这些容器本体2和盖体3利用铰链17结合、并利用钩子18固定的状态下对内部进行气密封，因此，仅需在收纳有薄晶片4A的状态下将盖体3盖在容器本体2上进行固定，即可容易且可靠地将薄晶片4A保持为气密状态。

[0112] (17)因为利用铰链17结合在容器本体2上的盖体3以90度到180度的打开角从容器本体2上分离，因此，在进行洗净作业时，可容易地卸下盖体3进行洗净。由此，可提高洗净操作性。

[0113] (18)容器本体2和盖体3大致形成为相同形状，在关闭盖体3的状态下，可在该盖体3上嵌入上侧单片收纳容器1的容器本体2进行多层重叠，因此，可容易且稳定地重叠多个单片收纳容器1。再者，因为在下侧单片收纳容器1的盖体3上嵌入上侧单片收纳容器1的容器本体2进行重叠，故其重叠高度不会过高，可紧凑地进行重叠。

[0114] (19)容器本体2和盖体3大致形成为相同形状，在这些容器本体2和盖体3互相闭合的状态下，两者的配合部分处于同一平面，因此，通过在该配合部分上卷绕密封带，可对单片收纳容器1内进行密封。

[0115] (20)在盖体3上与容器本体2相对地设置有盖体导向件23，因此，在盖体3覆盖容器本体2时，该盖体导向件23对这些盖体3和容器本体2进行引导使其不互相错位，可安全且正确地关闭盖体3。由此，可使盖体3侧的保持架24可靠地与容器本体2侧的薄晶片4A的周缘部抵接，对薄晶片4A进行支撑。

[0116] (21)容器本体2或盖体3中的一个或两者由非带电性的高分子材料制成，因此，可防止吸附尘埃等使薄晶片4A受到污染。再者，至少盖体3由透明高分子材料制成，因此，可确认收纳有薄晶片4A的单片收纳容器1的内部状态。

[0117] 另外，底面支撑部件38和表面支撑部件36两者都由非带电性的高分子材料制成，因此，可防止尘埃等吸附使薄晶片4A受到污染。

[0118] (22)在盖体3的周缘设置有搬运用的卡扣用凸缘31，因此，在搬送单片收纳容器1时，可用搬送装置的臂部抓住卡扣用凸缘31容易地进行搬送。

[0119] (23)容器本体2的底板部5或盖体3的顶板部21中的一个或两者形成为中央部的壁厚比周缘部的壁厚厚，因此，不需设置补强肋，可消除凹凸部分。其结果是，容器本体2及盖体3形成为易于洗净且液体排干性良好的形状，可提高洗净效率。

[0120] 〔变形例〕

[0121] 在上述实施例中，直接使用可收纳通常厚度的晶片的单片收纳容器，将其底面支撑部件35承载在容器本体2的底板部5上，但也可以将底面支撑部件35固定在容器本体2的底板部5上。也可安装成一体。另外，表面支撑部件36可装卸自如地安装在盖体3的背面，也可以固定。考虑到洗净的话，则最好将表面支撑部件36可装卸自如地安装在盖体
3的背面，但在不需考虑洗净时，也可以固定。

[0122] 在上述实施例中，在缓冲支撑部件34的圆盘部43上设置有周缘抵接部44和中间抵接部45这两个抵接部，但根据需要也可设置一个或三个以上。此时，底面支撑部件35的中央支撑部37和外周支撑部38设置在与抵接部配合的相对位置上。

[0123] 另外，周缘抵接部44和中间抵接部45形成为圆环状，但也可形成为间断的圆环状。另外，也可以为其他形状。再者，周缘抵接部44和中间抵接部45是与晶片线接触的，但也可构成为点接触或面接触。只要排列成可从上侧面安全且可靠地支撑薄晶片4A即可。此时，最好排列成可均等或大致均等地支撑薄晶片4A。此时，底面支撑部件35侧的中央支撑部37等也与抵接部配合地形成。

[0124] 此时也可起到与上述实施例相同的作用、效果。

[0125] 再者，在上述实施例中，底面支撑部件35的中央支撑部37形成为圆形形状，外周支撑部38形成为间断的圆环状，周缘支撑部39形成为间断的圆环状，但只要是能整体、均等地支撑薄晶片4A的形状即可，可以是圆环状，也可以是间断的圆环状。也可以是隔开间隔排列的突起等其他形状。也可根据表面支撑部件36的形状进行形成。

[0126] 此时也可起到与上述实施例相同的作用、效果。

[0127] 在上述实施例中，作为对周缘抵接部44和中间抵接部45进行弹性支撑的弹性支撑部，设置了圆盘部43，但并不局限于圆盘状。只要是能对周缘抵接部44和中间抵接部45进行弹性支撑的结构即可，可根据周缘抵接部44和中间抵接部45进行构成。例如，在周缘抵接部44和中间抵接部45由与晶片点接触的突起构成时，使支撑各突起的棒状部件呈点对称且放射状地配置多个。

[0128] 在上述实施例中，底面支撑部件38和表面支撑部件36两者都由非带电性的高分子材料制成，但也可仅其中的任一个由非带电性的高分子材料制成。只要是能防止尘埃等吸附、防止薄晶片4A受到污染的形态即可。

[0129] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明。在上述实施例中，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。