生产建筑真空玻璃板用的玻璃焊料

摘要

一种用于工业化生产建筑真空玻璃板用的玻璃焊料。这种玻璃焊料主要由低熔点玻璃粉料、热膨胀系数调节剂粉料和规定尺度的圆粒状材料等组成。低熔点玻璃的软化点在280℃～360℃之间，工作温度为360℃～460℃之间。热膨胀系数调节剂粉料为某些低热膨胀系数物质微粉碎而成，用以调节低熔点玻璃的热膨胀系数与被焊接的玻璃板相匹配。圆粒状材料的可以是钠钙系玻璃微珠、空心玻璃微珠或其他材质的圆粒，它起着非常重要的间隔作用，其直径为真空玻璃所要求的真空腔间隔尺寸。建筑真空玻璃板玻璃焊料可以用于车辆、船舶、家用电器、工业装备等用的真空玻璃的生产。

权利要求

1.一种生产建筑真空玻璃板用的玻璃焊料，其特征在于由低熔点玻璃粉料、热膨胀系数调节剂粉料和规定尺度的圆粒状材料组成，圆粒状材料是钠钙系玻璃微珠，其热膨胀系数与玻璃板相同或匹配，它起着非常重要的间隔作用，保证两片玻璃之间具有圆粒直径尺度的间隔，形成所需要的真空空间。

2.根据权利要求1所述的生产建筑真空玻璃板用的玻璃焊料，其特征在于其低熔点玻璃的软化点在280℃～360℃之间，工作温度为360℃～460℃之间。

说明书

生产建筑真空玻璃板用的玻璃焊料

所属技术领域

[0001] 本发明涉及一种玻璃焊料的组成，特别是用于工业化生产建筑真空玻璃板用的玻璃焊料的组成。

背景技术

[0002] 玻璃焊料(焊料玻璃、熔封玻璃、封接玻璃、低熔点玻璃)广泛用于电光源、电子管CRT等真空电子器件及IC、基板、半导体元件等的封接、粘合和包覆，已有几十年的发展史，品种繁多、组成不同、性能各异。

[0003] 真空玻璃具有良好的绝热保温、隔声性能，是理想的节能建筑窗用材料。从PCT/AU94/00305(CN 94192667.2)和PCT/AU1995/000640(CN 9519665.1)等公开真空玻璃发明以来，我国已有抽气口式真空玻璃的少量生产，使用的玻璃焊料是借用电真空器件用的组成。迄今，还没有发明专门用于建筑真空玻璃生产的玻璃焊料，特别是用于工业化生产新型建筑真空玻璃板用的玻璃焊料。

[0004] 早先公开的、可实用生产的实用新型和发明都是抽气口式真空玻璃，由于这些真空玻璃结构和生产方法上有许多缺点，至今没能实现工业化、大批量生产。小量试生产线的成品率很低、成本很高，无法商品化，更不能满足建筑业批量很大、价格便宜的需求。为了实现大批量、低成本工业化生产建筑真空玻璃，满足建筑节能的巨大需求，实用新型
200520005603.7《建筑真空玻璃板》公开了一种不设抽气口的新型结构的建筑真空玻璃、发明专利200510069186.7《建筑真空玻璃板的生产方法》公开了具体的生产方法，本发明提供了上述实用新型和发明专利生产专用的玻璃焊料的组成，是生产建筑真空玻璃板的配套系列发明之一。

发明内容

[0005] 本发明的目的是提供一种玻璃焊料的组成，使用本发明的玻璃焊料，可以低成本、工业化规模地生产具有良好绝热保温、隔声性能和具有较高的抗风压强度的建筑真空玻璃。即使用本发明的玻璃焊料，用发明专利200510069186.7《建筑真空玻璃板的生产方法》公开的生产方法，生产出实用新型200520005603.7《建筑真空玻璃板》公开的建筑真空玻璃。

[0006] 实现本发明目的的技术方案是：玻璃焊料主要由低熔点玻璃粉料、热膨胀系数调节剂粉料和规定尺度的圆粒状材料等组成。

[0007] 低熔点玻璃的软化点在280℃～360℃之间，工作温度为360℃～460℃之间。在工作温度下，低熔点玻璃具有合适的粘度和对被焊接玻璃板的良好浸润性，可以保证对玻璃板的良好地焊接。同时，工作温度远低于被焊接玻璃的软化点，保证被焊接玻璃不软化、不变形；而且工作温度还低于被焊接玻璃的应变点，以保证焊接钢化玻璃时，不发生明显的应力松弛，避免钢化玻璃强度的降低。表1给出了低熔点玻璃的主要成分。

[0008] 表1.玻璃焊料中低熔点玻璃的主要成分(wt％)

[0009]成分 SiO2 PbO ZnO B2O3 Na2O/K2O 其他
％ 1～30 32～82 2～7 0～12 0～5 1～10

[0010] 热膨胀系数调节剂粉料是用某些低热膨胀系数物质微粉碎而成，用以调节低熔点玻璃的热膨胀系数与被焊接的玻璃板相匹配，避免焊接后残余应力的存在。一般采用的低热膨胀系数物质为锂霞石、锂辉石、石英玻璃等。其用量根据玻璃焊料所要求的热膨胀系数而定。

[0011] 玻璃焊料组成中规定尺度的圆粒状材料的可以是钠钙系玻璃微珠、空心玻璃微珠或其他材质的圆粒，其热膨胀系数与玻璃板相同或匹配。它起着非常重要的间隔作用。在焊接工作温度，低熔点玻璃熔化，浸润玻璃板，把两片玻璃焊接在一起，而玻璃微珠或其他材质颗粒的软化点比低熔点玻璃高得多，在这一温度下不变形，保证了两片玻璃之间具有圆粒直径尺度的间隔，形成所需要的真空空间。按照本发明，圆粒状材料最好为热膨胀系数与被焊接玻璃板相同的钠钙系玻璃微珠和空心玻璃微珠。使用空心玻璃微珠可进一步降低真空玻璃的导热系数，有利于绝热保温、隔声。

[0012] 本发明的有益效果是：本发明公开的建筑真空玻璃板玻璃焊料，可以保证发明专利200510069186.7《建筑真空玻璃板的生产方法》高效率、低成本的生产出高质量的建筑真空玻璃板。本发明公开的建筑真空玻璃板玻璃焊料可以用于生产车辆、船舶、家用电器、工业装备等用的真空玻璃的生产。

[0013] 下面实施例对本发明作进一步的说明。

[0014] 实施例1

[0015] 玻璃焊料由低熔点玻璃、石英玻璃粉和钠钙系玻璃微珠的组成。低熔点玻璃的化学成分(重量百分比)为：SiO2-1.89、PbO-78.6、ZnO-5.62、B2O3-8.23、Na2O/K2O-2.4、Al2O3-3.36。用马福炉1130℃熔制后，水淬、细磨。加入8％(体积比)左右的石英玻璃粉，-7球磨、混匀，调节热膨胀系数至90×10 /℃。取直径为0.15mm的钠钙系玻璃微珠，按(重量比)玻璃微珠∶调节好热膨胀系数的低熔点玻璃粉＝0.35∶0.65称取，均匀混合。这种焊接玻璃的软化点为360℃，焊接工作温度为460℃。加入松油醇、甲基丙烯酸酯、二甘醇乙醚乙基纤维素或其他调墨油材料制成丝印油膏后，用于发明专利200510069186.7《建筑真空玻璃板的生产方法》生产普通浮法玻璃板或Low-E玻璃板组成的建筑真空玻璃板。这些建筑真空玻璃板的真空腔的间隔尺寸0.15mm。

[0016] 实施例2

[0017] 玻璃焊料由低熔点玻璃、β-锂霞石粉和钠钙系空心玻璃微珠的组成。低熔点玻璃的化学成分(重量百分比)为：SiO2-1.09、PbO-81.6、ZnO-5.02、B2O3-9.23、Bi2O3-2.96和其他附料0.3。用马福炉1020℃熔制后，水淬、细磨。加入10％(体积比)左右的β-锂霞石-7粉，球磨、混匀，调节热膨胀系数至89×10 /℃。取直径为0.18mm的钠钙系空心玻璃微珠，按(重量比)玻璃微珠∶调节好热膨胀系数的低熔点玻璃粉＝0.14∶0.86称取，均匀混合。这种焊接玻璃的软化点为290℃，焊接工作温度为380℃。加入调墨油材料制成丝印油膏后，用于发明专利200510069186.7《建筑真空玻璃板的生产方法》生产钢化安全玻璃的